JP2009231366A5 - - Google Patents
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2008072028A JP4731579B2 (ja) | 2008-03-19 | 2008-03-19 | 表面実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008072028A JP4731579B2 (ja) | 2008-03-19 | 2008-03-19 | 表面実装機 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2009231366A JP2009231366A (ja) | 2009-10-08 |
| JP2009231366A5 true JP2009231366A5 (enExample) | 2011-02-17 |
| JP4731579B2 JP4731579B2 (ja) | 2011-07-27 |
Family
ID=41246476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008072028A Active JP4731579B2 (ja) | 2008-03-19 | 2008-03-19 | 表面実装機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4731579B2 (enExample) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014174643A1 (ja) * | 2013-04-25 | 2014-10-30 | 富士機械製造株式会社 | テープフィーダ及び部品供給装置 |
| JP6587086B2 (ja) * | 2014-04-24 | 2019-10-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装方法 |
| JP6746465B2 (ja) * | 2016-10-24 | 2020-08-26 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
| JP6913535B2 (ja) * | 2017-06-30 | 2021-08-04 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
| CN112567903B (zh) | 2018-08-24 | 2022-03-15 | 株式会社富士 | 元件装配机及元件拾取方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4174868B2 (ja) * | 1998-09-21 | 2008-11-05 | ソニー株式会社 | 電子部品の高速供給制御方法 |
| JP4361348B2 (ja) * | 2003-11-11 | 2009-11-11 | アイパルス株式会社 | 表面実装機 |
| JP4627248B2 (ja) * | 2005-11-03 | 2011-02-09 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装システム及びフィーダ |
| JP4879007B2 (ja) * | 2006-12-20 | 2012-02-15 | 富士機械製造株式会社 | 部品供給装置における部品取出装置 |
-
2008
- 2008-03-19 JP JP2008072028A patent/JP4731579B2/ja active Active
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