JP2009224649A - 表面実装型パルストランス及びコモンモードチョークコイル一体型表面実装型パルストランス、並びにこれらを用いるモジュラジャック部品 - Google Patents

Abstract

【課題】貼り合わせコアを用いて好適に構成された表面実装型パルストランス及びコモンモードチョークコイル一体型表面実装型パルストランス、並びにこれらを用いるモジュラジャック部品を提供すること。
【解決手段】表面実装型パルストランス１０において、導電性磁性材料からなるドラム型コア１２及び板状コア１３と、ドラム型コア１２が収納され、表面に端子電極Ｐ２１〜Ｐ２６が形成された樹脂カバー１１と、ドラム型コア１２に巻回され、端子電極Ｐ２１〜Ｐ２６に接続されたコイルと、を有し、ドラム型コア１２及び板状コア１３は閉磁路を構成することを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は表面実装型パルストランス及びコモンモードチョークコイル一体型表面実装型パルストランス、並びにこれらを用いるモジュラジャック部品に関し、特に貼り合わせコアを用いて構成した表面実装型パルストランス及びコモンモードチョークコイル一体型表面実装型パルストランス、並びにこれらを用いるモジュラジャック部品に関する。

パソコンなどの機器をＬＡＮや電話網などのネットワークに接続する場合、ケーブルを通して侵入するＥＳＤ(ElectroStatic Discharge，静電放電)や高電圧から機器を守る必要がある。そこで、ケーブルと機器の接続点を構成するコネクタにはパルストランスが用いられる。

従来用いられているパルストランスはドーナツ型の磁心（トロイダルコア）に一次コイルと二次コイルを巻回して作られており、一次コイルに印加される電圧のうち交流成分（パルス）のみを二次コイルに伝えるという性質を有する。直流成分は二次コイルに伝わらないため、パルストランスはＥＳＤや高電圧を遮断することができる。
特開平７−１６１５３５号公報

しかしながら、上記トロイダルコアを用いるパルストランスには、自動巻きによるコイルの巻回ができないために製造コストが高くなってしまうという問題がある。また、近年はパルストランスの表面実装化が求められるが、そのためには特許文献１に示されるようなトロイダルコア全体を収納するケースが必要になるため、あまり小型化できないという問題もある。

上記のような問題を解決するための方法として、コモンモードフィルタ等に用いられる貼り合わせコアを用いることが考えられる。すなわち、貼り合わせコアはドラム型コアと板状コアとを貼り合わせて閉磁路を構成する複合型のコアであり、ドラム型コアに一次コイルと二次コイルを重ねて巻回することになるため、貼り合わせる前に自動巻きによってコイルを巻回することが可能である。また、ドラム型コアの鍔部分を支えにして表面実装できるので、全体を収納するためのケースを用いずに表面実装でき、したがって小型化も可能である。

しかしながら、貼り合わせコアでは端子電極がドラム型コアの鍔部分に直接形成されるため、従来、貼り合わせコアを用いてパルストランスを構成することはできなかった。以下、詳細に説明する。

パルストランスではコモンモードフィルタに比べて高い透磁率の磁心が必要となるため、貼り合わせコアに比較的透磁率の高い材料を用いる必要がある。一例を挙げると、コモンモードフィルタではＮｉ−Ｚｎ系材料を用いることが多いが、パルストランスではより透磁率の高いＭｎ−Ｚｎ系材料を用いる必要がある。

透磁率の高い材料は一般に導電性も高いため、その上に直接端子電極を形成すると、端子電極間で導通してしまう。したがって、貼り合わせコアを用いてパルストランスを構成することはできなかったのである。

したがって、本発明の課題のひとつは、貼り合わせコアを用いて好適に構成された表面実装型パルストランス及びコモンモードチョークコイル一体型表面実装型パルストランス、並びにこれらを用いるモジュラジャック部品を提供することにある。

上記課題を解決するための本発明による表面実装型パルストランスは、導電性磁性材料からなり、巻芯部を有する第１コアと、導電性磁性材料からなる第２コアと、第１コアが収納され、表面に複数の端子電極が形成された樹脂カバーと、巻芯部に巻回され、複数の端子電極に接続されたコイルと、を有し、第１コア及び第２コアは閉磁路を構成することを特徴とすることを特徴とする。

本発明によれば、第１コアを樹脂カバーに収納し、その上に端子電極を形成しているので、端子電極間での導通は発生しない。したがって、貼り合わせコアを用いて好適に構成された表面実装型パルストランスを提供することが可能になっている。

また、上記表面実装型パルストランスにおいて、コイルは樹脂カバー上に巻回されることとしてもよい。これによれば、コイルの巻線に被覆されてはいないものの表面に酸化絶縁膜を有する導線を用いた場合であっても、第１コアとの間に導通が発生することを防止できる。

また、上記各表面実装型パルストランスにおいて、第１コアと第２コアとは樹脂カバーの開放部を介して面接触しており、第１コア及び第２コアの各接触面は接触面以外の部分に比べて平坦であることとしてもよい。これによれば、第１コアと第２コアの接触面で生ずる磁気ギャップを小さくすることができる。

さらに、この表面実装型パルストランスにおいて、第１コア及び第２コアの各接触面のいずれか少なくとも一方は溝を有し、溝には樹脂が充填されていることとしてもよい。これによれば、確実にコア同士を固着できるようになる。

また、本発明によるコモンモードチョークコイル一体型表面実装型パルストランスは、導電性磁性材料からなり、第１，第２の巻芯部を有する第１コアと、導電性磁性材料からなる第２コアと、第１コアが収納され、表面に複数の端子電極が形成された樹脂カバーと、第１の巻芯部に巻回され、複数の端子電極の少なくとも一部に接続されたパルストランス用コイルと、第２の巻芯部に巻回され、複数の端子電極の少なくとも一部に接続されたコモンモードチョークコイル用コイルと、を有し、第１コア及び第２コアは閉磁路を構成することを特徴とする。

本発明によれば、貼り合わせコアを用いて好適に構成されたコモンモードチョークコイル一体型表面実装型パルストランスを提供することが可能になっている。

また、本発明によるモジュラジャック部品は、基板を有し、上記各表面実装型パルストランスのいずれか又は上記コモンモードチョークコイル一体型表面実装型パルストランスが基板上に表面実装されていることを特徴とする。

本発明によれば、小型化されたモジュラジャック部品の提供が可能になる。

このように、本発明によれば、貼り合わせコアを用いて好適に構成された表面実装型パルストランスを提供することが可能になっている。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい第１，第２の実施形態について詳細に説明する。

［第１の実施形態］
図１は本発明の好ましい第１の実施形態による表面実装型パルストランス１０の外観構造を示す略斜視図であり、（ａ）は表側から見た外観構造を示し、（ｂ）は裏側から見た外観構造を示している。また、図２は表面実装型パルストランス１０の略分解斜視図であり、図３は図１に示した表面実装型パルストランス１０のＡ−Ａ'線断面図である。以下、これらの図を参照しながら表面実装型パルストランス１０の構成について説明する。

図１及び図２に示すように、表面実装型パルストランス１０は樹脂カバー１１、ドラム型コア１２（第１コア）、及び板状コア１３（第２コア）を備えている。

樹脂カバー１１はポリイミド樹脂などの非磁性絶縁性樹脂によって作られている。一方、ドラム型コア１２及び板状コア１３は、比較的透磁率の高い磁性材料、例えばＭｎ−Ｚｎ系フェライトの焼結体によって作られている。なお、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトなどの透磁率の高い磁性材料は、固有抵抗が低く導電性を有しているのが通常である。

樹脂カバー１１は、図２に示すように巻芯部１１ａを備えており、その両端には鍔部１１ｂ，１１ｃが設けられている。ドラム型コア１２も、図２に示すように巻芯部１２ａを備えており、その両端には鍔部１２ｂ，１２ｃが設けられている。

樹脂カバー１１はドラム型コア１２よりも一回り大きく、ドラム型コア１２を収納可能に構成されている。図１には、ドラム型コア１２を樹脂カバー１１内に収納した状態を示している。同図に示すように、収納状態でも鍔部１２ｂ，１２ｃの一部は樹脂カバー１１上に露出している。これは、鍔部１２ｂ，１２ｃの高さが鍔部１１ｂ，１１ｃの内側の高さよりも高いためである。これに対し、巻芯部１２ａの高さは図３にも示すように巻芯部１１ａの内側の高さよりも低く、したがって巻芯部１２ａは巻芯部１１ａ内に完全に収納されている。

鍔部１１ｂ，１１ｃの樹脂カバー１１上に露出した部分には板状コア１３が接着されている。なお、鍔部１１ｂ，１１ｃと板状コア１３は密着するための特徴的な構成を有しているが、この点については後述することにする。

ドラム型コア１２の巻芯部１２ａには、被覆された巻線Ｓ１１〜Ｓ１４が巻回される。各巻線は同一ターン数で巻回されており、それぞれがパルストランス用コイルを構成している。ただし、各巻線は、図１及び図３に示すように直接的には樹脂カバー１１上に巻回され、巻芯部１２ａとは直接接触しないようになっている。

なお、巻線Ｓ１１〜Ｓ１４として、被覆されてはいないものの表面に酸化絶縁膜を有する導線を用いることも可能である。このような導線は、導線同士が接触しても導通することはないが、導電性のドラム型コア１２と接触すると導通してしまう場合がある。このような導通が好ましくないものであることは言うまでもないが、表面実装型パルストランス１０ではドラム型コア１２と巻線とが直接接触することはないので、このような導通の発生は避けられる。

図１（ｂ）に示すように、樹脂カバー１１の鍔部１１ｂの底面には３つの端子電極Ｐ２１〜Ｐ２３が形成されており、鍔部１１ｃの底面には３つの端子電極Ｐ２４〜Ｐ２６が形成されている。端子電極Ｐ２１〜Ｐ２６には巻線Ｓ１１〜Ｓ１４の各端部が熱圧着により接続される。

図４は巻線Ｓ１１〜Ｓ１４と端子電極Ｐ２１〜Ｐ２６との結線を説明するための模式図である。同図に示すように、端子電極Ｐ２１には巻線Ｓ１１の一方端部Ｓ１１ａが接続される。また、端子電極Ｐ２２には巻線Ｓ１１の他方端部Ｓ１１ｂと巻線Ｓ１２の一方端部Ｓ１２ａが接続される。また、端子電極Ｐ２３には巻線Ｓ１２の他方端部Ｓ１２ｂが接続される。また、端子電極Ｐ２４には巻線Ｓ１３の一方端部Ｓ１３ａが接続される。また、端子電極Ｐ２５には巻線Ｓ１３の他方端部Ｓ１３ｂと巻線Ｓ１４の一方端部Ｓ１４ａが接続される。また、端子電極Ｐ２６には巻線Ｓ１４の他方端部Ｓ１４ｂが接続される。

図５は上記結線により実現される表面実装型パルストランス１０の等価回路である。

図５に示すように、巻線Ｓ１１，Ｓ１２が表面実装型パルストランス１０の一次側巻線１０Ａとなり、巻線Ｓ１３，Ｓ１４が表面実装型パルストランス１０の二次側巻線１０Ｂとなる。端子電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３は一次側巻線１０Ａの一方端子，中点端子，他方端子を構成し、端子電極Ｐ２４，Ｐ２５，Ｐ２６は二次側巻線１０Ｂの一方端子，中点端子，他方端子を構成する。また、ドラム型コア１２と板状コア１３はパルストランス１０の閉磁路を構成している。

巻線Ｓ１１〜Ｓ１４の巻き方について説明しておく。巻線Ｓ１１〜Ｓ１４の具体的な巻き方としては、いわゆるバイファイラ巻きを用いる。「バイファイラ巻き」とは２本の巻線を交互に並べて単層巻きすることであり、巻線間の磁気結合の向上という効果を有する巻き方である。

図６はバイファイラ巻きを用いて巻回した巻線Ｓ１１〜Ｓ１４の巻線構造の詳細を示す略断面図である。

図６に示すように、巻線Ｓ１１〜Ｓ１４は２層構造で巻回されている。まず、巻線Ｓ１１，Ｓ１４が巻芯部１１ａにバイファイラ巻きされており、１層目を構成している。また、巻線Ｓ１３，Ｓ１２は１層目の上にバイファイラ巻きされており、２層目を構成している。

以上説明したように、表面実装型パルストランス１０によれば、ドラム型コア１２を樹脂カバー１１に収納し、その上に端子電極Ｐ２１〜Ｐ２６を形成しているので、端子電極間での導通は発生しない。したがって、貼り合わせコアを用いて好適に構成された表面実装型パルストランスを提供することが可能になっている。また、各巻線を、ドラム型コア１２上に直接巻回するのではなく、樹脂カバー１１上に巻回することができるので、コイルの巻線に被覆されてはいないものの表面に酸化絶縁膜を有する導線を用いた場合であっても、ドラム型コア１２との間に導通が発生することを防止できる。

次に、ドラム型コア１２の鍔部１２ｂ，１２ｃと板状コア１３とを密着させるために、これらに持たせた特徴的な構成について説明する。

図１にも示したように、ドラム型コア１２の鍔部１２ｂ，１２ｃと板状コア１３とは、樹脂カバー１１の開放部を介して面接触している。鍔部１２ｂ，１２ｃと板状コア１３の各接触面（図２に鍔部１２ｂ，１２ｃ側の接触面１２Ｈを示している。）には鏡面研磨加工処理が施され、接触面以外の部分に比べて平坦になっている。こうすることにより、ドラム型コア１２と板状コア１３の密着性がよくなり、接触面で生じ得る磁気ギャップを小さくすることが可能になっている。なお、具体的には、上記各接触面の面粗さＲａを１μｍ以下とすることが好ましい。

図７は鍔部１２ｂ，１２ｃと板状コア１３とを接着するための構成の説明図であり、図１に示した領域Ｘの拡大図である。また、同図には鍔部１２ｂ側の接着面付近を示しているが、鍔部１２ｃ側についても同様である。

図７に示すように、鍔部１２ｂ側の接触面１２Ｈと板状コア１３側の接触面１３Ｈとはともに鏡面化処理されているので互いに密着しており、間に接着剤の入る余地が少ない。そこで、接触面１２Ｈには溝１５が刻まれており、その中に接着剤としてのエポキシ樹脂が充填されている。この溝１５と接着剤により、コア同士を確実に固着させることが可能になっている。

なお、この接着はエポキシ樹脂の毛管現象を利用するものであるが、エポキシ樹脂は薄いほど強度が強いので、可能な限り溝１５の深さＨを浅くすることが好ましい。具体的には、Ｈ＝０．１ｍｍ程度が好ましい。また、溝１５の数や幅は必要最低限とすることが好ましい。具体的な例を挙げると、接触面の幅Ｌ１＝２．７ｍｍである場合、中央と両端部の３箇所に溝を設け、中央の溝の幅Ｌ２＝０．３ｍｍ、両端部の溝の幅Ｌ３＝０．２ｍｍ、とすることが好ましい。

なお、ここでは接触面１２Ｈに溝を作る例を説明したが、接触面１３Ｈに溝を作ってもよいし、接着面１２Ｈ，１３Ｈの両方に溝を作ってもよいのはもちろんである。

［第２の実施形態］
第２の実施形態では、表面実装型パルストランスと表面実装型コモンモードチョークコイルとを一体化したコモンモードチョークコイル一体型表面実装型パルストランスについて説明する。

図８は本発明の好ましい第２の実施形態によるコモンモードチョークコイル一体型表面実装型パルストランス３０（以下、一体型トランス３０と略称する。）の外観構造を示す略斜視図であり、（ａ）は表側から見た外観構造を示し、（ｂ）は裏側から見た外観構造を示している。また、図９は一体型トランス３０の略分解斜視図である。

図８及び図９に示すように、一体型トランス３０は樹脂カバー３１、ドラム型コア３２（第１コア）、及び板状コア３３（第２コア）を備えている。樹脂カバー３１、ドラム型コア３２、及び板状コア３３の材質は、第１の実施形態で説明した樹脂カバー１１、ドラム型コア１２、及び板状コア１３と同様である。

樹脂カバー３１は、図９に示すように巻芯部３１ａ（第１の巻芯部），巻芯部３１ｂ（第２の巻芯部）が磁芯方向に並んだ構成を有しており、両端及び巻芯部３１ａ，３１ｂの間にはそれぞれ鍔部３１ｃ，３１ｄ，３１ｅが設けられている。ドラム型コア１２も同様に、巻芯部３２ａ，３２ｂが磁芯方向に並んだ構成を有しており、両端と巻芯部３２ａ，３２ｂの間には鍔部３２ｃ，３２ｄ，３２ｅが設けられている。

樹脂カバー３１はドラム型コア３２よりも一回り大きく、ドラム型コア３２を収納可能に構成されている。同図に示すように、収納状態でも鍔部３２ｃ，３２ｄ，３２ｅの一部は樹脂カバー３１上に露出している。これは、鍔部３２ｃ，３２ｄ，３２ｅの高さが鍔部３１ｃ，３１ｄ，３１ｅの内側の高さよりも高いためである。これに対し、巻芯部３２ａ，３２ｂの高さは巻芯部３１ａ，３１ｂの内側の高さよりも低く、したがって巻芯部３２ａ，３２ｂはそれぞれ、巻芯部３１ａ，３１ｂ内に完全に収納されている。

鍔部３２ｃ，３２ｄ，３２ｅの樹脂カバー３１上に露出した部分には板状コア３３が接着されている。鍔部３２ｃ，３２ｄ，３２ｅと板状コア３３は、第１の実施形態で説明した鍔部１１ｂ，１１ｃと板状コア１３の場合と同様の、密着するための特徴的な構成を有している。

巻芯部３２ａには被覆された巻線Ｓ３１〜Ｓ３４が巻回され、それぞれパルストランス用コイルを構成している。各巻線は、図３に示した巻線Ｓ１１〜Ｓ１４と同様に、直接的には樹脂カバー３１上に巻回され、巻芯部３２ａとは直接接触しないようになっている。その他巻き方の詳細は第１の実施形態で説明した巻線Ｓ１１〜Ｓ１４と同様である。

巻線Ｓ３３，Ｓ３４は、鍔部３２ｄを超えて巻芯部３２ｂにも巻回される。両巻線は同一ターン数で巻回されており、それぞれがコモンモードチョークコイル用コイルを構成している。ここでも各巻線は直接的には樹脂カバー３１上に巻回され、巻芯部３２ｂとは直接接触しないようになっている。また、巻線Ｓ３３，Ｓ３４は上述したバイファイラ巻きにより巻芯部３２ｂに巻回される。

図８に示すように、鍔部３１ｃの底面には３つの端子電極Ｐ４１〜Ｐ４３が形成されており、鍔部３１ｄの底面には１つの端子電極Ｐ４４が形成されており、鍔部３１ｅの底面には２つの端子電極Ｐ２５，Ｐ２６が形成されている。端子電極Ｐ４１〜Ｐ４３には巻線Ｓ３１〜Ｓ３４の各端部が熱圧着により接続される。

巻線Ｓ３１〜Ｓ３４と端子電極Ｐ４１〜Ｐ４６の結線は次のようになっている。すなわち、端子電極Ｐ４１には巻線Ｓ３１の一方端部Ｓ３１ａが接続される。また、端子電極Ｐ４２には巻線Ｓ３１の他方端部Ｓ３１ｂと巻線Ｓ３２の一方端部Ｓ３２ａが接続される。また、端子電極Ｐ４３には巻線Ｓ３２の他方端部Ｓ３２ｂが接続される。また、端子電極Ｐ４４には巻線Ｓ３３の他方端部Ｓ３３ｂと巻線Ｓ３４の一方端部Ｓ３４ａが接続される。また、端子電極Ｐ４５には巻線Ｓ３３の一方端部Ｓ３３ａが接続される。また、端子電極Ｐ４６には巻線Ｓ３４の他方端部Ｓ３４ｂが接続される。

図１０は上記結線により実現される一体型トランス３０の等価回路である。

図１０に示すように、一体型トランス３０はパルストランス５１及びコモンモードチョークコイル５２を備える。巻線Ｓ３１，Ｓ３２がパルストランス５１の一次側巻線５１Ａとなり、巻線Ｓ３３，Ｓ３４がパルストランス５１の二次側巻線５１Ｂとなる。巻線Ｓ３３，Ｓ３４はそれぞれ、コモンモードチョークコイル５２の一次側巻線５２Ａ，二次側巻線５２Ｂも構成する。パルストランス５１の二次側巻線５１Ｂの一方端子，他方端子はそれぞれ、コモンモードチョークコイル５２の一次側巻線５２Ａ，二次側巻線５２Ｂの各一方端子と接続される。

端子電極Ｐ４１，Ｐ４２，Ｐ４３はパルストランス５１の一次側巻線５１Ａの一方端子，中点端子，他方端子を構成し、端子電極Ｐ４４はパルストランス５１の二次側巻線５１Ｂの中点端子を構成する。端子電極Ｐ４５，Ｐ４６はコモンモードチョークコイル５２の一次側巻線５２Ａ，二次側巻線５２Ｂの各他方端子を構成する。

また、ドラム型コア３２と板状コア３３はパルストランス５１及びコモンモードチョークコイル５２の閉磁路を構成している。

以上説明したように、一体型トランス３０によれば、ドラム型コア３２を樹脂カバー３１に収納し、その上に端子電極Ｐ４１〜Ｐ４６を形成しているので、端子電極間での導通は発生しない。したがって、貼り合わせコアを用いて好適に構成されたコモンモードチョークコイル一体型表面実装型パルストランスを提供することが可能になっている。

以下、本発明を用いて構成した一体型トランス３０の具体的な機器への実装について、モジュラジャック部品を例として取り上げて説明する。

図１１，図１２はモジュラジャック部品６０の簡略化された模式図であり、図１１（ａ）は正面図、図１１（ｂ）は右側面図、図１２は図１１（ａ）のＡ−Ａ'線断面図である。

各図に示すように、モジュラジャック部品６０は、筐体６１、基板６４、及び各８つの端子電極を有する端子電極群１００，１１０を備えている。

筐体６１は開口部６２を有しており、開口部６２はモジュラケーブルを挿入して固定可能に構成されている。挿入されるモジュラケーブルは８芯のケーブルであり、開口部６２に挿入されたときに、各芯と端子電極群１１０を構成する８つの端子とがそれぞれ電気的に接触する。また、筐体６１は図示しないマザーボードに取付可能に構成されており、端子電極群１００を構成する８つの端子はそれぞれマザーボード上の電極と電気的に接続される。

基板６４は、図１２に示すスルーホール群Ｔ１〜Ｔ４を有している。

図１３は基板６４表面の結線を示す模式図である。（ａ）は正面側（開口部６２側）を示し、（ｂ）は裏面側を示している。

図１３に示すように、スルーホール群Ｔ１は８つのスルーホールからなり、それぞれに端子電極群１１０を構成する端子電極１１１〜１１８が挿入されている。また、スルーホール群Ｔ４も８つのスルーホールからなり、それぞれ端子電極群１００を構成する端子電極１０１〜１０８が挿入されている。また、スルーホールＴ２，Ｔ３はそれぞれ６つずつのスルーホールからなり、それぞれスルーホール電極１３１〜１３６，１２１〜１２６が挿入されている。

基板６４の正面側表面には、図１３（ａ）に示すように抵抗Ｒ１０〜Ｒ１３とキャパシタＣ１０が実装されており、抵抗Ｒ１０の一方端子はスルーホール電極１３４と、抵抗Ｒ１１の一方端子は端子電極１１４，１１５と、抵抗Ｒ１２の一方端子はスルーホール電極１３６と、抵抗Ｒ１３の一方端子は端子電極１１７，１１８と、それぞれ接続されている。また、抵抗Ｒ１０〜Ｒ１３の各他方端子はキャパシタＣ１０の一方端子と接続されており、キャパシタＣ１０の他方端子は端子電極１０８に接続されている。

また、基板６４の正面側表面において、スルーホール電極１３１と端子電極１１１、スルーホール電極１３２と端子電極１１２、スルーホール電極１３３と端子電極１１３、スルーホール電極１３５と端子電極１１６、スルーホール電極１２１と端子電極１０１、スルーホール電極１２２と端子電極１０２、スルーホール電極１２３と端子電極１０３、スルーホール電極１２４と端子電極１０４、スルーホール電極１２５と端子電極１０５、スルーホール電極１２６と端子電極１０６がそれぞれ接続されている。

基板６４の裏面側表面には、図１３（ｂ）に示すように一体型トランス３０−ＴＸ（送信側），３０−ＲＸ（受信側）が実装されている。同図にはそれぞれの端子電極Ｐ４１〜Ｐ４６を示している。

一体型トランス３０−ＴＸの端子電極Ｐ４１，Ｐ４２，Ｐ４３，Ｐ４４，Ｐ４５，Ｐ４６はそれぞれ、スルーホール電極１２１，１２３，１２２，１３４，１３１，１３２に接続されている。また、一体型トランス３０−ＲＸの端子電極Ｐ４１，Ｐ４２，Ｐ４３，Ｐ４４，Ｐ４５，Ｐ４６はそれぞれ、スルーホール電極１２４，１２６，１２５，１３６，１３３，１３５に接続されている。

図１４は以上の結線により実現される回路の等価回路である。

図１４に示すように、端子電極１０１，１０２，１０３はそれぞれ一体型トランス３０−ＴＸ内のパルストランス５１の一次側巻線の一方端子，他方端子，中点端子に接続される。端子電極１０４，１０５，１０６はそれぞれ一体型トランス３０−ＲＸ内のパルストランス５１の一次側巻線の一方端子，他方端子，中点端子に接続される。端子電極１０７はいずれにも接続されない。端子電極１０８はキャパシタＣ１０の他方端子に接続される。

また、端子電極１１１，１１２はそれぞれ一体型トランス３０−ＴＸ内のコモンモードチョークコイル５２の一次側巻線，二次側巻線の各他方端子と接続される。端子電極１１３は一体型トランス３０−ＲＸ内のコモンモードチョークコイル５２の一次側巻線の他方端子と接続される。端子電極１１４，１１５は抵抗Ｒ１１の一方端子と接続される。端子電極１１６は一体型トランス３０−ＲＸ内のコモンモードチョークコイル５２の二次側巻線の他方端子と接続される。端子電極１１７，１１８は抵抗Ｒ１３の一方端子と接続される。

さらに、抵抗Ｒ１０，Ｒ１２の各一方端子はそれぞれ一体型トランス３０−ＴＸ，３０−ＲＸ内のパルストランス５１の二次側巻線の中点端子に接続される。また、抵抗Ｒ１０〜Ｒ１３の各他方端子はキャパシタＣ１０の一方端子に接続される。

以上説明したように、一体型トランス３０を用いてモジュラジャック部品を構成することができ、そうすることで、トロイダルコアによって構成されたパルストランスやコモンモードチョークコイルを用いる場合に比べて小型化されたモジュラジャック部品の提供が可能になる。

なお、以上の説明では一体型トランス３０を用いる場合を取り上げて説明したが、第１の実施形態で説明した表面実装型パルストランス１０を用いてもよいことは言うまでもない。

以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明が、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施され得ることは勿論である。

本発明の好ましい第１の実施形態による表面実装型パルストランスの外観構造を示す略斜視図であり、（ａ）は表側から見た外観構造を示し、（ｂ）は裏側から見た外観構造を示している。 本発明の好ましい第１の実施形態による表面実装型パルストランスの略分解斜視図である。 本発明の好ましい第１の実施形態による表面実装型パルストランスの図１のＡ−Ａ'線断面図である。 本発明の好ましい第１の実施形態による巻線と端子電極との結線を説明するための模式図である。 本発明の好ましい第１の実施形態による表面実装型パルストランスの等価回路を示す図である。 バイファイラ巻きを用いて巻回した巻線の巻線構造の詳細を示す略断面図である。 本発明の好ましい第１の実施形態による鍔部と板状コアとを接着するための構成の説明図であり、図１に示した領域Ｘの拡大図である。 本発明の好ましい第２の実施形態によるコモンモードチョークコイル一体型表面実装型パルストランスの外観構造を示す略斜視図であり、（ａ）は表側から見た外観構造を示し、（ｂ）は裏側から見た外観構造を示している。 本発明の好ましい第２の実施形態によるコモンモードチョークコイル一体型表面実装型パルストランスの略分解斜視図である。 本発明の好ましい第２の実施形態によるコモンモードチョークコイル一体型表面実装型パルストランスの等価回路を示す図である。 本発明の好ましい第２の実施形態によるモジュラジャック部品の簡略化された模式図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図である。 本発明の好ましい第２の実施形態によるモジュラジャック部品の簡略化された模式図であり、図１１（ａ）のＡ−Ａ'線断面図である。 本発明の好ましい第２の実施形態による基板表面の結線を示す模式図である。（ａ）は正面側を示し、（ｂ）は裏面側を示している。 本発明の好ましい第２の実施形態によるモジュラジャック部品の等価回路を示す図である。

符号の説明

１０ 表面実装型パルストランス
１０Ａ，５１Ａ，５２Ａ 一次側巻線
１０Ｂ，５１Ｂ，５２Ｂ 二次側巻線
１１，３１ 樹脂カバー
１１ａ，１２ａ，３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ 巻芯部
１１ｂ，１１ｃ，１２ｂ，１２ｃ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ 鍔部
１２，３２ ドラム型コア
１２Ｈ，１３Ｈ 接着面
１３，３３ 板状コア
１５ 溝
３０ コモンモードチョークコイル一体型表面実装型パルストランス（一体型トランス）
５１ パルストランス
５２ コモンモードチョークコイル
６０ モジュラジャック部品
６１ 筐体
６２ 開口部
６４ 基板
１００，１１０ 端子電極群
１０１〜１０８，１１１〜１１８ 端子電極
１２１〜１２６，１３１〜１３６ スルーホール電極
Ｃ１０ キャパシタ
Ｐ２１〜Ｐ２６，Ｐ４１〜Ｐ４６ 端子電極
Ｒ１０〜Ｒ１３ 抵抗
Ｓ１１〜Ｓ１４，Ｓ３１〜Ｓ３４ 巻線
Ｔ１〜Ｔ４ スルーホール群

Claims (6)

1. 導電性磁性材料からなり、巻芯部を有する第１コアと、
   導電性磁性材料からなる第２コアと、
   前記第１コアが収納され、表面に複数の端子電極が形成された樹脂カバーと、
   前記巻芯部に巻回され、前記複数の端子電極に接続されたコイルと、
   を有し、前記第１コア及び前記第２コアは閉磁路を構成することを特徴とする表面実装型パルストランス。
2. 前記コイルは前記樹脂カバー上に巻回されることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型パルストランス。
3. 前記第１コアと前記第２コアとは前記樹脂カバーの開放部を介して面接触しており、
   前記第１コア及び前記第２コアの各接触面は接触面以外の部分に比べて平坦であることを特徴とする請求項１又は２に記載の表面実装型パルストランス。
4. 前記第１コア及び前記第２コアの前記各接触面のいずれか少なくとも一方は溝を有し、
   前記溝には樹脂が充填されていることを特徴とする請求項３に記載の表面実装型パルストランス。
5. 導電性磁性材料からなり、第１，第２の巻芯部を有する第１コアと、
   導電性磁性材料からなる第２コアと、
   前記第１コアが収納され、表面に複数の端子電極が形成された樹脂カバーと、
   前記第１の巻芯部に巻回され、前記複数の端子電極の少なくとも一部に接続されたパルストランス用コイルと、
   前記第２の巻芯部に巻回され、前記複数の端子電極の少なくとも一部に接続されたコモンモードチョークコイル用コイルと、
   を有し、前記第１コア及び前記第２コアは閉磁路を構成することを特徴とするコモンモードチョークコイル一体型表面実装型パルストランス。
6. 基板を有し、
   請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表面実装型パルストランス又は請求項５に記載のコモンモードチョークコイル一体型表面実装型パルストランスが前記基板上に表面実装されていることを特徴とするモジュラジャック部品。

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