JP2009224351A - フレキシブル基板 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル基板において、必要な柔軟性を確保しながら、フレキシブル基板自身からの輻射を低減させ、さらに撮像装置に用いられるフレキシブル基板において、固体撮像装置に加わる外力負荷を低減させるフレキシブル基板を提供することにある。
【解決手段】信号端子を有する電子デバイスに接続されるフレキシブル基板であって、信号端子から信号を伝送する伝送径路が絶縁層上に配置された第１の領域と、導体層が絶縁層上に配置された第２の領域と、第１の領域と第２の領域とを連結する連結部とを備える第１の部分及び第２の部分と、第１の部分における伝送径路と第２の部分における伝送径路とを接続して連結させる伝送径路が絶縁層上に配置された第３の部分とを備え、第１の部分及び第２の部分は、第１の領域と第２の領域とが互いに向かい合うように、連結部で折り曲げられている。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子デバイスに接続されるフレキシブル基板に関し、より特定的には、テレビジョンカメラ、ビデオカメラなどの撮像装置に用いられるフレキシブル基板に関する。

従来、電子デバイスからの電気信号の伝送を行うために、例えばフレキシブル基板が広く用いられている。図１は、電子デバイス（例えば、撮像装置に用いられる固体撮像素子とプリズムとが接合された撮像ブロック１０）に用いられるフレキシブル基板１１及び撮像ブロック１０の模式斜視図であり、図２は、フレキシブル基板１１のＸ方向から見た模式断面図である。

図２に示すように、従来のフレキシブル基板１１は、信号を伝送する伝送径路（配線パターン）１３と、絶縁層１４と、各種放射ノイズを効果的にシールドする導体層１５（グランドパターン）とを備える。図２において、フレキシブル基板１１の絶縁層１４の一方の面には、伝送径路１３が形成され、他方の面には、導体層１５が、例えば網目状に形成されている。このような構成を有するフレキシブル基板１１は、図１において、撮像ブロック１０から生成された信号を伝送径路１３に通してコネクタ１２まで伝送する。

また、フレキシブル基板１１において、信号が伝送される際には、フレキシブル基板１１から輻射が生じるが、絶縁層１４の他方の面に導体層１５が形成されていることにより、この輻射が低減される。このように導体層１５を用いて輻射を低減させる効果は、一般的にシールド効果と呼ばれている。このようなシールド効果は、様々な電子デバイスに用いられるフレキシブル基板にて用いられている。

また近年、固体撮像素子を３個用いる撮像装置として３板式カラーカメラ（以下３板カメラという）が開発され広く用いられるようになってきている。また、このような固体撮像素子を用いたデジタルカメラ及びデジタルビデオカメラの高画質化が進んでいる。特にデジタルビデオカメラにおいて、テレビのハイビジョン化により、従来のスタンダード画質からハイビジョン画質へと進んでいる。その結果、画素数の拡大及び色分解能力の向上が図られ、光の３原色ごとに固体撮像素子を割り当てる３ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）方式及び３ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）方式が主流となりつつある。このような従来の３板カメラの構造について、図面を用いて説明する。

図３は、従来の３板カメラにおける撮像ブロック１０の模式断面図である。図３に示すように、撮像ブロック１０は、３板カメラにおける図示しない撮像レンズを通過して入射された光を所定の色成分に分解する色分解プリズム１と、複数の固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂと、各々の固体撮像素子が搭載された撮像素子基板３ｒ、３ｇ、３ｂとにより構成されている。

このような構成を有する従来の３板カメラでは、３色の被写体像の重ね合わせを精度良く行う必要がある。重ね合わせの精度、すなわちレジストレーションの精度が悪いと色ずれやモアレ偽信号が発生し、画質は微妙に劣化する。従って、レジストレーションの精度低下が生じないように、それぞれの固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂへ加わる外力負荷を低減させる必要がある。

また、このような従来の３板カメラを有する撮像装置は、上述したようなフレキシブル基板１１が用いられている（図１参照）。図１に示すように、フレキシブル基板１１は、各固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂと接続されている。これにより、フレキシブル基板１１を介して各固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂに、フレキシブル基板１１の曲げによる応力や外力負荷が加えられる。

そのため、従来の撮像装置においては、フレキシブル基板の曲げによる応力の発生を低減させるフレキシブル基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１においては、フレキシブル基板は、信号を伝送する伝送径路（配線パターン）が形成されている面の反対面に網目状のグランドパターンを形成している。このようなフレキシブル基板の構造においては、より一層の柔軟性を得ることができるため、フレキシブル基板の曲げによる応力の発生を小さくすることができる。
特開平９−２９８６２６号公報

近年、このような３板カメラにおけるそれぞれの固体撮像素子の位置決めは、μｍオーダの精度が要求されつつあり、例えばそれぞれの固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂの位置決めは光軸方向では焦点深度があるため数十μｍ、被写体映像面内方向ではμｍオーダの精度を必要とするようになりつつある。

特許文献１のフレキシブル基板においては、より一層に柔軟にするために、導体層のグランドパターン及び配線パターンの幅を極力細く形成して、フレキシブル基板へ付加される外力負荷を大幅に低減させることができる。しかしながら、このようなフレキシブル基板では、信号配線で発生する電界をグランドパターンで受ける割合が減少して配線インピーダンスが増加し、信号波形の乱れやフレキシブル基板自身からの輻射が増大して不要輻射の大きな要因となるという問題があった。

また一方、図２に示すようなフレキシブル基板１１の導体層１５が絶縁層１４を全面的に形成される場合、フレキシブル基板１１の柔軟性が低下し、フレキシブル基板１１の取り回しが困難となる場合がある。これにより、固体撮像素子の信号端子がフレキシブル基板に固定されているため、温度変化や応力負荷などによりフレキシブル基板に付加される外力負荷及びフレキシブル基板の曲げによる応力が、そのまま固体撮像素子へ伝達されて固体撮像素子へ加えられる外力負荷を充分に低減することはできず、作用する外力の大きさによっては、撮像素子の位置決め精度に影響を与える場合があり、この位置ずれによるレジストレーションの精度低下が問題となる。

このように、電子デバイス、特に固体撮像素子を備えるテレビジョンカメラ、ビデオカメラなどの撮像装置に用いられるフレキシブル基板に関して、フレキシブル基板の柔軟性及びそのシールド効果の両立が求められている。

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、フレキシブル基板において、必要な柔軟性を確保しながら、フレキシブル基板自身からの輻射を低減させることができるフレキシブル基板を提供することにある。
さらに撮像装置に用いられるフレキシブル基板において、固体撮像装置に加わる外力負荷を低減させるフレキシブル基板を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。

本発明の第１態様によれば、信号端子を有する電子デバイスに接続されるフレキシブル基板であって、信号端子から信号を伝送する伝送径路が絶縁層上に配置された第１の領域と、導体層が絶縁層上に配置された第２の領域と、第１の領域と第２の領域とを連結する連結部とを備える第１の部分及び第２の部分と、第１の部分における伝送径路と第２の部分における伝送径路とを接続して連結させる伝送径路が絶縁層上に配置された第３の部分とを備え、第１の部分及び第２の部分は、第１の領域と第２の領域とが互いに向かい合うように、連結部で折り曲げられていることを特徴とするフレキシブル基板を提供する。

本発明の第２態様によれば、連結部は、絶縁層で形成され、第１の領域の絶縁層と、第２の領域の絶縁層とが、連結部の絶縁層を介して連結されている、第１態様１に記載のフレキシブル基板を提供する。

本発明の第３態様によれば、伝送径路の伝送方向において、第２の領域の幅よりも小さい幅を有する１又は複数の連結部が設けられている、第１態様に記載のフレキシブル基板を提供する。

本発明の第４態様によれば、伝送径路の伝送方向において、第３の部分の幅は、伝送される信号の最大周波数の波長の１０分の１以下である、第１態様に記載のフレキシブル基板を提供する。

本発明の第５態様によれば、第１の領域の絶縁層において、伝送径路が配置されている面の反対側の面に第２の領域の導体層が配置されている、第１態様に記載のフレキシブル基板を提供する。

本発明の第６態様によれば、第２の領域の絶縁層において、伝送径路が配置されている面の反対側の面に導体層と、連結部は、導体層とをさらに備え、第１の領域の導体層と、第２の領域の導体層とが、連結部の導体層を介して連結されている、第５態様に記載のフレキシブル基板を提供する。

本発明の第７態様によれば、第１の部分、第２の部分及び第３の部分の第１の領域において、第２の領域の導体層と接続され、第２の領域を接地する接地径路が接続して連結された伝送径路をさらに含む、第１態様に記載のフレキシブル基板を提供する。

本発明の第８態様によれば、電子デバイスがプリズム部材を備える受光素子である、第１態様に記載のフレキシブル基板を提供する。

本発明によれば、フレキシブル基板は、フレキシブル基板自身からの輻射を低減させる導体層を有する第１及び第２の部分と、導体層を有さない第３の部分とを備える構造が採用されているので、第３の部分において柔軟性を有し、フレキシブル基板の伝送径路の伝送方向（長手方向）に対して直角する方向と平行に曲げることができ、フレキシブル基板の曲げによる応力を低減させることができる。さらに、第１及び第２の部分において導体層を有しているので、必要なシールド効果を確保できるので、フレキシブル基板自身からの輻射を低減することができる。

また、フレキシブル基板は、柔軟性を有しているので、撮像素子基板に接続されているフレキシブル基板から加えられる外力負荷を著しく低減させることができる。その結果、固体撮像素子へ付加されるプリングバックなどの応力負荷を著しく低減させることができる。従って、比較的簡単な構造にて、フレキシブル基板において必要な柔軟性を確保しながら、フレキシブル基板自身からの輻射の増大を抑制して、固体撮像素子へ付加される応力負荷を低減することができ、レジストレーションの精度低下を抑制可能なフレキシブル装置を提供することができる。

このように、本発明に係るフレキシブル基板は、必要な柔軟性を確保して、フレキシブル基板自身からの輻射の低減と、固体撮像装置に加わる外力負荷の低減との両立をすることができる。

以下に、本発明に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

本発明の実施形態に係るフレキシブル基板２１を備えた撮像装置の一例である３板カメラにおける撮像ブロック２０及びフレキシブル基板２１の模式斜視図を図４に示す。図４に示すように、本実施形態の撮像ブロック２０は、３つのプリズム部材１ｒ、１ｇ、１ｂが接着剤を介して接合され、それぞれの固体撮像素子（図示せず）が接着剤を介して接合された構造を有している。なお、図４に示す撮像ブロック２０の構造自体は、図３に示す撮像ブロック１０と同じ構造であるため、同じ構成部材には同じ参照符号を付してその説明を省略する。

ここで、図３に戻って、本実施形態に係る３板カメラの構造及びその機能について、説明する。図３に示すように、色分解プリズム１は、３つのプリズム部材１ｒ、１ｇ、１ｂが互いに密着して接合されることより構成され、入射光を３つの色成分に分解する３色分解プリズム部材１である。それぞれのプリズム部材１ｒ、１ｇ、１ｂの接合界面は、ダイクロイックミラー４、５となっている。また、３つのプリズム部材１ｒ、１ｇ、１ｂの光の出射面には、個別に固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂが接着剤を介して固定されている。

また、図３において、３色分解プリズム１に入射した光束７は、ダイクロイックミラー４、５によって、３つの色成分、すなわち光の３原色の光束６ａ、６ｂ、６ｃに色分解され、各々の固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂに受光される。ダイクロイックミラー４、５にて３原色に分解反射された光束のうちの光束６ａ、６ｂは、それぞれのプリズム部材１ｇ、１ｂ内にて再度全反射されることで、裏返し像（鏡像）ではなく表像を形成する光束として固体撮像素子２ｇ、２ｂに受光される。それぞれの固体撮像素子２ｇ、２ｂ、２ｒにて受光されたそれぞれの光束は、それぞれの撮像素子基板３ｒ、３ｇ、３ｂにて撮像信号の処理がなされて、撮像信号が合成されたカラーテレビジョン信号が得られる。

図４に示すように、本実施形態の撮像ブロック２０は、上述したように、３つのプリズム部材１ｒ、１ｇ、１ｂが接着剤を介して接合され、それぞれの固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂが接着剤を介して接合された構造を有している。さらに、それぞれの固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂには、撮像素子基板３ｒ、３ｇ、３ｂのそれぞれ及びフレキシブル基板２１が接続されている。このようなフレキシブル基板２１としては、例えばＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等が用いられ、各撮像素子基板３ｒ、３ｇ、３ｂとコネクタ２２が接続される画像制御基板（図示せず）との間の電気信号の伝送を行う。

ここで、本実施形態のフレキシブル基板２１の構成を説明するための模式展開図を図５に示し、本実施形態のフレキシブル基板２１について説明する。図５に示すように、フレキシブル基板２１は、信号の伝送を行う伝送径路が連続的に形成された信号伝送径路部分２１ａの一方の端部に、後述するように輻射を低減させる複数のシールド部分２１ｂが連結された形態を有している。

また、このようなフレキシブル基板２１の構成は、次のように、複数の領域及び部分に分けて説明することができる。ここで、図５のフレキシブル基板２１の範囲Ｍの模式拡大図を図６に示す。図６に示すように、フレキシブル基板２１は、第１及び第２シールド部材付き信号伝送径路部（本発明の第１及び第２の部分に相当する）３４、３５及び複数の第１及び第２シールド部材付き信号伝送径路部を信号の伝送方向において連結する信号伝送径路接続部（本発明の第３の部分に相当する）３５から構成されている。

第１及び第２シールド部材付き信号伝送径路部３４、３５のそれぞれは、第１の領域３１と、第２の領域３２と、及び連結部３３とを備える。このように、フレキシブル基板２１は、第１又は第２シールド部材付き信号伝送径路部３４、３５と信号伝送径路接続部３６とを互いに接続して連結させた構造から形成されている。

ここで、図５におけるフレキシブル基板２１のＹ方向から見た模式断面図の図７を示す。

図７に示すように、第１又は第２シールド部材付き信号伝送径路部３４、３５における第１の領域３１は、上述した信号伝送径路部分２１ａの一部に相当し、絶縁層４１の図示上面に複数の伝送径路４２が形成されている。絶縁層４１は、絶縁性を有する部材で形成される。また、複数の伝送径路４２は、導体材料にて形成され、絶縁層４１の表面に固定されている。具体的には、伝送径路４２は、例えば箔状の銅により、信号を伝送するための導体線路が形成されている。

図７に示すように、第１又は第２シールド部材付き信号伝送径路部３４、３５における第２の領域３２は、上述したシールド部分２１ｂに相当し、絶縁層４１の図示上面の略全体に導体層４３が形成されている。導体層４３は、導体材料を含む材料にて形成されている。具体的には、導体層４３は、例えば銅やアルミニウムなどの導体材料により、絶縁層４１の図示上面の略全体に形成され、絶縁層４１の表面に固定されている。

図７に示すように、第１又は第２シールド部材付き信号伝送径路部３４、３５における連結部３３は、第１の領域３１の絶縁層と第２の領域３２の絶縁層を連結する。連結部３３は、例えば絶縁層で形成されている。また、第１の領域３１の絶縁層、第２の領域３２の絶縁層及び連結部３３の絶縁層が、本実施形態のように一体的に形成されていてもよい。

信号伝送径路接続部３６は、第１の領域３１で形成されている。このような信号伝送径路接続部３６の部分の伝送径路４２は、第１シールド部材付き信号伝送径路部３４と第２シールド部材付き信号伝送径路部３５との間に配置され、第１シールド部材付き信号伝送径路部３４における第１の領域３１の部分の伝送径路４２と第２シールド部材付き信号伝送径路部３５における第１の領域３１の部分の伝送径路４２との間を接続して連結させている。

また、フレキシブル基板２１において、第１又は第２シールド部材付き信号伝送径路部３４、３５のそれぞれは、図７に示すように、連結部３３の部分で、矢印Ｃ方向に折り曲げられている。ここで、図５に示すフレキシブル基板２１が図７に示す矢印Ｃ方向に折り曲げられた模式平面図を図８に示し、図８におけるフレキシブル基板２１のＺ方向から見た模式断面図を図９に示す。

図９に示すように、フレキシブル基板２１は、第１シールド部材付き信号伝送径路部３４のそれぞれにおいて、第１の領域３１の伝送径路４２と第２の領域３２の導体層４３とが互いに向き合うように折り曲げられている。これにより、第１シールド部材付き信号伝送径路部３４において、第２の領域３２の導体層４３が、第１の領域３１の伝送径路４２で発生する電界を受けることができる。この結果、フレキシブル基板２１は、フレキシブル基板２１自身からの輻射を低減させることができる。なお、第２シールド部材付き信号伝送径路部３５においても、第１シールド部材付き信号伝送径路部３４と同様である。

また、図５に示すように、第２の領域３２に形成される導体層４３を接地させる接地径路４０が、信号を伝送する伝送径路と略平行して信号伝送径路部分２１ａに形成されている。このような接地径路４０は、フレキシブル基板２１における複数の導体層４３のそれぞれと接続され、導体層４３を接地することができる。

また、第１及び第２シールド部材付き信号伝送径路部３４、３５のそれぞれは、図５に示すように、伝送径路４２の伝送方向に、例えば幅Ａで形成される。信号伝送径路接続部３６は、図５に示すように、伝送径路４２の伝送方向に、例えば幅Ｂ（Ａ＞Ｂ）で形成される。また、信号伝送径路接続部３６の幅Ｂは、第１及び第２シールド部材付き信号伝送径路部３４、３５の幅Ａより小さく、伝送される信号の最大周波数の波長の１０分の１以下である。つまり、伝送される信号の周波数は、複数のシールド部分２１ｂがフレキシブル基板２１における信号伝送径路部分２１ａに対して連続して形成されていると見なすことができる。これにより、第１及び第２シールド部材付き信号伝送径路部３４、３５における導体層４３が、信号伝送径路接続部３６における伝送径路４２で発生する電界を抑制することができる。その結果、フレキシブル基板２１は、必要なシールド効果を確保して、フレキシブル基板２１自身からの輻射を低減することができる。

また、連結部３３は、幅Ａより小さく形成され、連結部３３が第１の領域３１と第２の領域３２を連結している。例えば、連結部３３は、図５に示すように、第２の領域３２の幅Ａに対して、両端部に形成され、第１の領域３１と第２の領域３２を連結している。つまり、連結部３３は、幅を有するスリット部３７（開口部）を形成するように配置されている。これにより、フレキシブル基板２１を図７に示す矢印Ｃ方向に容易に曲げることができる。

また、図４に示すように、フレキシブル基板２１の両端部において、一方の端部は、撮像素子基板３ｒ、３ｇ、３ｂのそれぞれと接続される接続端部（図示せず）が形成され、他方の端部は、コネクタ２２が接続されている。これにより、各撮像素子基板３ｒ、３ｇ、３ｂのそれぞれで生成された信号は、信号伝送径路部分２１ａに形成される伝送経路４２を通して伝送されてコネクタ２２が接続される画像制御基板（図示せず）に入力される。

また、フレキシブル基板２１は、必要な長さに応じて、第１及び第２シールド部材付き信号伝送径路部３４、３５及び信号伝送径路接続部３６が互いに繰り返して、連続的に配置されて形成される。

このように、本実施形態のフレキシブル基板２１に設けられた信号伝送径路接続部３６は、フレキシブル基板自身からの輻射を低減させる導体層を有しない、つまり第２の領域３２（シールド部分２１ｂ）を有していないので、導体層４３を有する第１及び第２シールド部材付き信号伝送径路部３４、３５に比べて、柔軟性を有している。これにより、フレキシブル基板２１は、フレキシブル基板２１の伝送径路４２の伝送方向（長手方向）に対して直交する方向と平行に、信号伝送径路接続部３６で容易に折り曲げられる又は湾曲させることができる。その結果、フレキシブル基板２１の曲げによる応力を低減させることができる。

また、フレキシブル基板２１において、必要な柔軟性を確保するために配置された信号伝送径路接続部３６の幅は、伝送される信号の最大周波数の波長の１０分の１以下で形成されているので、第１及び第２シールド部材付き信号伝送径路部３４、３５における導体層４３（シールド部分２１ｂ）により、複数のシールド部分２１ｂがフレキシブル基板２１における信号伝送径路部分２１ａに対して連続して形成されていると見なすことができる。その結果、フレキシブル基板２１の全体を通じて必要なシールド効果を確保できるので、フレキシブル基板２１自身からの輻射を低減することができる。

また、本実施形態に係るフレキシブル基板２１が、図４に示すように、各固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂと接続される場合に、フレキシブル基板２１は、撮像素子基板３ｂの付近において、柔軟性を有する信号伝送径路接続部３６で湾曲することができる。このように、フレキシブル基板２１は、信号伝送径路接続部３６において、必要な柔軟性を有しているので、フレキシブル基板２１の曲げによる応力を低減し、さらに、固体撮像素子へ付加される応力負荷を低減させることができる。

以上のように、本実施形態に係るフレキシブル基板は、比較的簡単な構造にて、必要な柔軟性を確保しながら、フレキシブル基板自身からの輻射を低減させることができる。また、本実施形態に係るフレキシブル基板２１が固体撮像素子を備える撮像装置に用いられた場合には、本実施形態に係るフレキシブル基板２１は、上述のように必要な柔軟性を有しているので、固体撮像素子へ付加される応力負荷を低減させることができ、レジストレーションの精度低下を抑制させることができる。

このように、本実施形態に係るフレキシブル基板においては、必要な柔軟性の確保とともにフレキシブル基板自身からの輻射の低減と、固体撮像素子に付加される外力負荷の低減との両立をすることができる。

ここで、本実施形態の変形例であるフレキシブル基板５１の模式断面図を図１０に示す。図１０に示すように、フレキシブル基板５１には、絶縁層４１において、伝送径路４２が配置された面と反対側の面に導体層４４が設けられている。

導体層４４は、図１０に示すように、絶縁層４１を介して、伝送径路４２及びが配置された反対側の面の全体に配置される。このように、本実施形態の変形例に係るフレキシブル基板５１は、導体層４４が伝送径路４２を略コの字の形状で囲んで配置されるので、フレキシブル基板２１と比して、伝送径路４２で発生する電界をさらに受けることができる。また、導体層４４は、絶縁層４１を介して、少なくとも伝送径路４２が配置された反対側に配置されていることが好ましい。なお、図１０に示すフレキシブル基板５１は、図７に示すフレキシブル基板２１と同様の、絶縁層４１、及び伝送径路４２を備えている。

また、フレキシブル基板５１は、導体層４３が形成されていない部分を有している、すなわち信号伝送径路接続部３６を有しているので、フレキシブル基板２１と同様に、柔軟性を有する。これにより、フレキシブル基板５１は、フレキシブル基板２１と同様に、必要な柔軟性を確保しながら、フレキシブル基板２１自身からの輻射の増大を抑制して、フレキシブル基板５１の曲げによる応力を低減することができる。また、フレキシブル基板５１が、各固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂと接続される場合、上述したように、フレキシブル基板２１と同様の効果である固体撮像素子へ付加される応力負荷を低減することができる。

また、本実施形態において、伝送径路４２を包むように、第２の領域３２における導体層４３が拡大されていてもよい。これにより、フレキシブル基板２１を折り曲げることで、導体層４３が伝送径路４２を全方向から囲むことができるので、伝送径路４２で発生する全方向の電界を導体層４３が受けることができる。その結果、配線インピーダンスが更に減少し、信号波形の乱れやフレキシブル基板自身からの輻射の減少だけでなく、シールド効果も得られて不要輻射を更に抑制することができる。また、フレキシブル基板２１は、略ロの字の形状で構成されるので、第１及び第２シールド部材付き信号伝送径路部３４、３５において、伝送径路４２と導体層４３が互いに向き合うように、確実に固定することができる。

また、本実施形態のシールド部分２１ｂにおける導体層４３は、絶縁層４１の略全面に形成されていると説明してきたが、フレキシブル基板に必要なシールド効果が十分に得られるのであれば、例えば網目状に形成されていてもよい。

なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、特許請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

本発明に係るフレキシブル基板は、比較的簡単な構造にて、フレキシブル基板において必要な柔軟性を確保しながら、フレキシブル基板自身からの輻射させる効果を有し、電子デバイスからの電気信号の伝送を行うために用いられる一般的なフレキシブル基板に有用である。
さらに、本発明に係るフレキシブル基板は、固体撮像素子へ付加される応力負荷を低減する効果を有し、固体撮像素子を備えるテレビジョンカメラ、ビデオカメラなどの撮像装置等に有用である。

撮像ブロック及びフレキシブル基板の模式斜視図 図１のフレキシブル基板のＸ方向から見た模式断面図 従来の３板式カラーカメラにおける撮像ブロックの模式断面図 本発明の実施形態に係るフレキシブル基板を備えた撮像装置の一例である３板カメラの構造を有する撮像ブロック及びフレキシブル基板の模式斜視図 本実施形態のフレキシブル基板の構成を説明するための模式展開図 図５のフレキシブル基板の範囲Ｍの模式拡大図 図５におけるフレキシブル基板のＹ方向から見た模式断面図 図５に示すフレキシブル基板が図７に示す矢印Ｃ方向に折り曲げられた模式平面図 図８におけるフレキシブル基板のＺ方向から見た模式断面図 本実施形態の変形例に係るフレキシブル基板の模式断面図

符号の説明

１ ３色分解プリズム
１ｒ プリズム部材（赤色）
１ｇ プリズム部材（緑色）
１ｂ プリズム部材（青色）
２ｒ 固体撮像素子（赤色用）
２ｇ 固体撮像素子（緑色用）
２ｂ 固体撮像素子（青色用）
３ｒ 撮像素子基板（赤色用）
３ｇ 撮像素子基板（緑色用）
３ｂ 撮像素子基板（青色用）
４、５ ダイクロイックミラー
６ａ 原色の光束（赤色用）
６ｂ 原色の光束（緑色用）
６ｃ 原色の光束（青色用）
７ 光束
１０、２０ 撮像ブロック
１１、２１、５１ フレキシブル基板
２１ａ 信号伝送径路部分
２１ｂ シールド部分
１２、２２ コネクタ
３１ 第１の領域
３２ 第２の領域
３３ 連結部
３４ 第１シールド部材付き信号伝送径路部
３５ 第２シールド部材付き信号伝送径路部
３６ 信号伝送径路接続部
３７ スリット部
４０ 接地径路
４１ 絶縁層
４２ 伝送径路
４３、４４ 導体層

Claims (8)

1. 信号端子を有する電子デバイスに接続されるフレキシブル基板であって、
   上記信号端子から信号を伝送する伝送径路が絶縁層上に配置された第１の領域と、導体層が絶縁層上に配置された第２の領域と、上記第１の領域と上記第２の領域とを連結する連結部とを備える第１の部分及び第２の部分と、
   上記第１の部分における上記伝送径路と第２の部分における上記伝送径路とを接続して連結させる伝送径路が絶縁層上に配置された第３の部分とを備え、
   上記第１の部分及び上記第２の部分は、上記第１の領域と上記第２の領域とが互いに向かい合うように、上記連結部で折り曲げられていることを特徴とするフレキシブル基板。
2. 上記連結部は、絶縁層で形成され、
   上記第１の領域の絶縁層と、上記第２の領域の絶縁層とが、上記連結部の絶縁層を介して連結されている、請求項１に記載のフレキシブル基板。
3. 上記伝送径路の伝送方向において、上記第２の領域の幅よりも小さい幅を有する１又は複数の上記連結部が設けられている、請求項１に記載のフレキシブル基板。
4. 上記伝送径路の伝送方向において、上記第３の部分の幅は、伝送される上記信号の最大周波数の波長の１０分の１以下である、請求項１に記載のフレキシブル基板。
5. 上記第１の領域の絶縁層において、上記伝送径路が配置されている面の反対側の面に上記第２の領域の導体層が配置されている、請求項１に記載のフレキシブル基板。
6. 上記第２の領域の絶縁層において、上記伝送径路が配置されている面の反対側の面に導体層と、
   上記連結部は、導体層とをさらに備え、
   上記第１の領域の導体層と、上記第２の領域の導体層とが、上記連結部の導体層を介して連結されている、請求項５に記載のフレキシブル基板。
7. 上記第１の部分、上記第２の部分及び上記第３の部分の第１の領域において、上記第２の領域の導体層と接続され、上記第２の領域を接地する接地径路が接続して連結された伝送径路をさらに含む、請求項１に記載のフレキシブル基板。
8. 前記電子デバイスがプリズム部材を備える受光素子である、請求項１に記載のフレキシブル基板。

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