JP2009217961A - プラズマディスプレイとその製造方法 - Google Patents
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Abstract
不灯欠陥が少ないPDPを提供する。
【解決手段】
基板上にストライプ状のアドレス電極、該アドレス電極を覆う誘電体層、該誘電体層上に該アドレス電極と略平行に設けられた隔壁、および該隔壁側面および該隔壁間の誘電体層表面に設けられた蛍光体層を有する背面板と、基板上に該アドレス電極と略直交する表示電極、該表示電極を覆う誘電体層を有する前面板とを有するプラズマディスプレイであって、隔壁高さの80%位置における隔壁側面の蛍光体層の平均厚さが3〜7μmの範囲内、誘電体層上の蛍光体層の平均厚さが10〜30μmの範囲内であることを特徴とするプラズマディスプレイとする。
【選択図】図4
Description
蛍光体粉末20重量%、エチルセルロース(バインダー樹脂)7重量%、ベンジルアルコール50重量%およびテルピネオール23重量%を溶解・混合して蛍光体ペーストを作製した。このペースト中の蛍光体粉末:バインダー樹脂の比率は2.9:1であり、ペーストの粘度は50Pa・sであった。
青色蛍光体ペーストの組成を、蛍光体粉末40重量%、エチルセルロース(バインダー樹脂)10重量%、ベンジルアルコール30重量%およびテルピネオール20重量%とした以外は実施例1と同様にペーストを作製・塗布し、150度に加熱しながら約10m3/分の風量下で乾燥し、蛍光体層の形成を行った。このペースト中の蛍光体粉末:バインダー樹脂の比率は4:1であり、ペーストの粘度は60Pa・sだった。なお蛍光体粉末は実施例1と同じものを使用した。
青色蛍光体ペーストの組成を、蛍光体粉末20重量%、エチルセルロース(バインダー樹脂)5重量%、ベンジルアルコール40重量%およびテルピネオール35重量%とした以外は実施例1と同様にペーストを作製・塗布し、150度に加熱しながら約20m3/分の風量下で乾燥し、蛍光体層の形成を行った。このペースト中の蛍光体粉末:バインダー樹脂の比率は4:1であり、ペーストの粘度は50Pa・sだった。なお蛍光体粉末は実施例1と同じものを使用した。
比較例3
青色蛍光体ペーストの組成を、蛍光体粉末10重量%、エチルセルロース(バインダー樹脂)5重量%、ベンジルアルコール60重量%およびテルピネオール25重量%とした以外は実施例1と同様にペーストを作製・塗布し、150度に加熱しながら約5m3/分の風量下で乾燥し、蛍光体層の形成を行った。このペースト中の蛍光体粉末:バインダー樹脂の比率は2:1であり、ペーストの粘度は35Pa・sだった。なお蛍光体粉末は実施例1と同じものを使用した。
比較例4
青色蛍光体ペーストの組成を、蛍光体粉末25重量%、エチルセルロース(バインダー樹脂)3重量%、ベンジルアルコール40重量%およびテルピネオール32重量%とした以外は実施例1と同様にペーストを作製・塗布し、150度に加熱しながら約10m3/分の風量下で乾燥し、蛍光体層の形成を行った。このペースト中の蛍光体粉末:バインダー樹脂の比率は8.3:1であり、ペーストの粘度は50Pa・sだった。なお蛍光体粉末は実施例1と同じものを使用した。
比較例5
青色蛍光体ペーストの組成を、蛍光体粉末20重量%、エチルセルロース(バインダー樹脂)40重量%、ベンジルアルコール20重量%およびテルピネオール20重量%とした以外は実施例1と同様にペーストを作製・塗布し、150度に加熱しながら約10m3/分の風量下で乾燥し、蛍光体層の形成を行った。このペースト中の蛍光体粉末:バインダー樹脂の比率は0.5:1であり、ペーストの粘度は60Pa・sだった。なお蛍光体粉末は実施例1と同じものを使用した。
2 アドレス電極
3 誘電体層
4 隔壁
5a 赤色蛍光体ペースト層
5b 緑色蛍光体ペースト層
5c 青色蛍光体ペースト層
6 蛍光体層
7 口金
8 蛍光体ペースト
9a 誘電体層上の蛍光体層の厚さ
9b 隔壁高さの80%位置における隔壁側面の蛍光体層の厚さ
10 背面板
11 前面板
12 弾性挟持手段
13 衝撃緩和材
14 円柱の筒ガイド
15 剛球
Claims (5)
- 基板上にストライプ状のアドレス電極、該アドレス電極を覆う誘電体層、該誘電体層上に該アドレス電極と略平行に設けられた隔壁、および該隔壁側面および該隔壁間の誘電体層表面に設けられた蛍光体層を有する背面板と、基板上に該アドレス電極と略直交する表示電極、該表示電極を覆う蛍光体層を有する前面板とを有するプラズマディスプレイであって、隔壁高さの80%位置における隔壁側面の蛍光体層の平均厚さが3〜7μmの範囲内、誘電体層上の蛍光体層の平均厚さが10〜30μmの範囲内であることを特徴とするプラズマディスプレイ。
- 基板上にストライプ状のアドレス電極、該アドレス電極を覆う誘電体層、該誘電体層上に該アドレス電極と略平行に設けられた隔壁を有する背面板前駆体の該隔壁側面および該隔壁間の誘電体層表面に蛍光体ペーストを塗布した後に乾燥して背面板を製造する工程を含むプラズマディスプレイの製造方法であって、該蛍光体ペーストが蛍光体粉末、バインダー樹脂および有機溶媒を含み、該蛍光体ペースト中の蛍光体粉末含有量が15〜25重量%であり、該蛍光体ペースト中に含まれる蛍光体粉末とバインダー樹脂の重量比が7:1〜1:1の範囲内であり、かつ、該蛍光体ペーストを塗布した後、オーブン中で赤外線ヒータで140〜160℃に加熱しながら2〜10m3/分の風量下で乾燥することを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。
- 前記バインダー樹脂がセルロース系樹脂である請求項2記載のプラズマディスプレイの製造方法。
- 前記有機溶媒がテルピネオールおよび芳香族系アルコールを含む混合溶媒である請求項2または3に記載プラズマディスプレイの製造方法。
- 前記蛍光体ペーストの塗布を、複数の吐出孔を有する口金から吐出して行う請求項2〜4のいずれかに記載プラズマディスプレイの製造方法。
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JP2006318657A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Toppan Printing Co Ltd | 蛍光体層を有する凹凸基板の製造方法および凹凸基板 |
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2008
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