JP2009212966A - 金属製加飾用パネル付き携帯型電子機器 - Google Patents

金属製加飾用パネル付き携帯型電子機器 Download PDF

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Abstract

【課題】金属製加飾用パネルを備えた携帯型電子機器における内部電気回路部品への放電を防止する。
【解決手段】携帯型電子機器筐体内部に固定配置されて電気回路部品(204)を搭載しているプリント基板(201)上に、電気回路部品(204)の接地導体パターンである銅箔パターン(203B)を囲み且つこの銅箔パターン(203B)と分離された銅箔パターン(203A)を第2の導体パターンとして配置し、携帯型電子機器筐体のリアケース(104B)外部に固定された金属製加飾用パネル(106)を、リアケース(104B)に設けた開口部により導電部品(202A〜202D)を介して第2の導体パターン(203A)と接続するとともに、この第2の導体パターン(203A)と接地導体パターン(203B)との間を電圧吸収素子(205A〜205B)で接続することにより、発生した静電気を電圧吸収素子で吸収して電気回路部品への放電を防止する。
【選択図】図2

Description

本発明は、携帯電話機等の携帯型電子機器に関し、特に、金属製加飾用パネルを備えた携帯型電子機器に関する。
現在の携帯電話端末は、薄型化が求められており、また筐体補強に金属プレートを用いることがある。その場合、この金属プレートを、デザイン性の為に筐体外部に露出させることがあり、加飾用パネルとして兼用させる技術が特許文献1〜2等に記載されている。
図3は、本発明に関連する、金属プレートからなる加飾用パネル付きの携帯電話端末の一例を示す表面図および裏面図である。
図3では、上筐体(304)と下筐体(305)を、ヒンジ部(307)により折りたたみ可能に構成した携帯電話端末(301)の例を示している。上筐体(304)は、フロントケース(304A)とリアケース(304B)とを嵌合することにより構成され、下筐体(305)は、フロントケース(305A)とリアケース(305B)とを嵌合することにより構成されている。この携帯電話端末(301)の上筐体のフロントケース(304A)には液晶表示部(302)を配置するための開口部が設けられ、下筐体のフロントケース(305A)にはテンキー等の操作入力部(303)を構成するキースイッチを露出するための開口部が設けられる。
また、上筐体のリアケース(304B)外面には、金属プレートからなる加飾用パネル(306)が、接着あるいはネジ等により固定されている。この加飾用パネル(306)は、ユーザー毎に好みのデザインのパネルを装着することができ、パネル(=デザイン)を変更することにより、デザイン面でオリジナリティのある携帯電話端末として所持可能にしている。
特開2004−007262号公報(図6及び段落0002〜0003) 特開2005−094533号公報(図1〜図2及び段落0020〜0021)
携帯電話端末の薄型化に伴い、電気回路部品が搭載されて筐体内部に配置されているプリント基板と金属プレートからなる加飾用パネル(305)が接近して配置されるようになると、加飾用パネル(305)に帯電した静電気がプリント基板側へ放電して、電気回路部品の破壊や誤動作などが起きる虞がある。例えば摩擦等により誘発された静電気は金属プレートからなる加飾用パネル(305)に流れるが、その先への行き場を失って、近傍に配置されている電気回路部品に放電される可能性がある。
本発明の目的は、上述した課題を解決することが可能な金属製加飾用パネルを備えた携帯型電子機器を提供することにある。
本発明は、フロントケースとリアケースとからなる筐体と、該筐体内部に固定されて電気回路部品を搭載するとともに該電気回路部品の接地用導体パターンが設けられたプリント基板と、前記リアケースの外面に固定配置された金属製加飾用パネルが備えられた金属製加飾用パネル付き携帯型電子機器において、前記プリント基板上に、前記接地用導体パターンとは分離されて該接地用導体パターンの周囲を囲む第2の導体パターンと、該第2の導体パターンと前記接地用導体パターンの間を接続する電圧吸収素子を配置するとともに、前記金属製加飾用パネルと前記第2の導体パターンとを接続する導電部品を設けたことを特徴とする。
本発明によれば、携帯型電子機器筐体内部に固定配置されたプリント基板上に、該プリント基板上に設けられた接地導体パターンを囲み且つ該接地導体パターンと分離された第2の導体パターンを配置し、携帯型電子機器筐体外部に固定された金属製加飾用パネルを、この第2の導体パターンと接続するとともに、この第2の導体パターンと前記接地導体パターンとの間を電圧吸収素子で接続した構成としているので、発生した静電気は電圧吸収素子で吸収され、電気回路部品の誤動作あるいは破壊を防止する効果が得られる。
また本発明によれば、携帯型電子機器筐体内部に固定配置されたプリント基板と携帯型電子機器筐体外部に固定された金属製加飾用パネルとが導電部材により接続されているので、前記プリント基板に固定配置されている電気回路部品から発生する熱を、前記第2の導電パターン、前記導電部材および前記金属製加飾用パネルを介して放熱することにより、前記電気回路部品の温度を下げる効果も得られる。
図1は、本発明の実施形態を示す携帯電話端末の表面図、裏面図および該携帯電話端末の裏面に装着される金属製加飾用パネルの概略図であり、図2は、本実施形態の携帯電話端末の要部断面およびプリント基板の配線を示す概略図である。
本実施形態の携帯電話端末(101)は、一体型の筐体によって構成されており、筐体のフロントケース(104A)には、携帯電話端末(101)の操作時に各種の表示を行う液晶表示部(102)と、携帯電話端末(101)の入力の操作を行う操作入力部(103)が配置されている。
筐体のリアケース(104B)には、その外面に金属製加飾用パネル(106)が装着されたとき、この金属製加飾用パネル(106)と、この筐体内に固定配置されているプリント基板上の導体パターンとの間を接続する導電部材を通すための開口部(105A〜105D)が設けられている。
また金属製加飾用パネル(106)の、筐体のリアケース(104B)の外面と当接する側には、筐体のリアケースに設けられた開口部(105A〜105D)と嵌合するように形成された導電性の凸部(107A〜107D)がパネル本体(106)と一体的に設けられている。
この携帯電話端末(101)の筐体内部には、プリント基板(201)が固定配置されており、このプリント基板(201)の、リアケース(104B)を挟んで金属製加飾用パネル(106)と対向する面には、携帯電話端末(101)の制御・無線通信回路を構成する電気回路部品(204)が搭載され、またこの電気回路部品(204)の接地に用いられる接地導体パターンとしての銅箔パターン(203B)と、この銅箔パターン(203B)の周囲を囲むとともに、この銅箔パターン(203B)とは分離されてプリント基板(201)の周辺に配置された第2の導体パターンとしての銅箔パターン(203A)が設けられている。
筐体のリアケース(104B)に設けられた開口部(105A〜105D)は、プリント基板(201)上の銅箔パターン(203A)と対向しており、金属製加飾用パネル(106)が筐体のリアケース(104B)の外面に装着されたとき、金属製加飾用パネル(106)に形成された導電性の凸部(107A〜107D)と銅箔パターン(203A)とが、導電部品(202A〜202D)を介して電気的に接続される。導電部品(202A〜202D)は、金具部品の実装、または、金属繊維部品の接圧接触など、金属製加飾用パネル(106)と銅箔パターン(203A)を電気的に接続可能な適宜の方法で実現できる。
さらに本実施形態では、銅箔パターン(203B)と銅箔パターン(203A)の間を、抵抗素子あるいはバリスタ等の電圧吸収素子(205A〜205B)で接続する。実施例では、2つの電圧吸収素子(205A〜205B)を接続しているが、1つ以上任意の数の電圧吸収素子を銅箔パターン(203B)と銅箔パターン(203A)間の適宜の位置に配置して接続することができる。
次に、本実施携帯の金属製加飾用パネル付き携帯電話端末における静電気放電回避動作について図1〜図2を参照して説明する。
摩擦等により携帯電話端末筐体に誘発された静電気は、金属プレートからなる加飾用パネル(106)に流れ、さらに、加飾用パネル(106)に形成された凸部(107A〜107D)および導電部品(202A〜202D)を介して、プリント基板(201)の周辺に配置された第2の導体パターンである銅箔パターン(203A)に流れる。
銅箔パターン(203A)に流れ込んだ静電気は、抵抗素子あるいはバリスタ等の電圧吸収素子(205A〜205B)により電圧吸収された後、電気回路部品(204)の接地導体パターンである銅箔パターン(203B)に流れる。したがって、電気回路部品(204)の接地導体パターンである銅箔パターン(203B)および電気回路部品(204)への静電気の直接放電を防ぐことができる。
このように本実施形態では、静電気が流れ易い放電経路を事前に準備することにより、外部からの静電気の放電を直接受ける経路に電気回路部品(204)が配置されないようにしているため、静電気による電気回路部品(204)の破壊を防止することができる。
また、本実施形態では、携帯型電子機器筐体内部に固定配置されたプリント基板(201)と携帯型電子機器筐体外部に固定された金属製加飾用パネル(106)とが導電部品(202A〜202D)当の導電部材により接続されているので、前記プリント基板(201)に固定配置されている電気回路部品(204)から発生する熱を、第2の導電パターン(203A)、導電部材(202A〜202D)および金属製加飾用パネル(106)を介して放熱することが可能であり、電気回路部品(204)の冷却手段として機能させることもできる。
なお、上記実施形態では、携帯電話端末(101)を一体型筐体として構成したが、例えば図3に示すような折畳み型の携帯型電子機器、あるいはスライド式の携帯型電子機器等、適宜の構成の携帯型電子機器に対して本発明を適用することができる。
本発明の実施形態を示す携帯電話端末の表面図、裏面図および該携帯電話端末の裏面に装着される金属製加飾用パネルの概略図である。 本実施形態の携帯電話端末の要部断面およびプリント基板の配線を示す概略図である。 本発明に関連する、金属プレートからなる加飾用パネル付きの携帯電話端末の一例を示す表面図および裏面図である。
符号の説明
101 携帯端末
102,302 液晶表示部
103,303 操作入力部
104A,304A,305A 筐体のフロントケース
104B,304B,305B 筐体のリアケース
105A〜105D 筐体のリアケースに設けた開口部
106,306 金属製加飾用パネル
107A〜107D 凸部
201 プリント基板
202A〜202D 導電部品
203A 第2の導電パターン
203B 接地パターン
204 電気回路部品
205A,205B 電圧吸収素子
307 ヒンジ部

Claims (5)

  1. フロントケースとリアケースからなる筐体と、該筐体内部に固定されて電気回路部品を搭載するとともに該電気回路部品の接地用導体パターンが設けられたプリント基板と、前記リアケースの外面に固定配置された金属製加飾用パネルが備えられた金属製加飾用パネル付き携帯型電子機器において、
    前記プリント基板上に、前記接地用導体パターンとは分離されて該接地用導体パターンの周囲を囲む第2の導体パターンと、該第2の導体パターンと前記接地用導体パターンの間を接続する電圧吸収素子を配置するとともに、前記金属製加飾用パネルと前記第2の導体パターンとを接続する導電部品を設けたことを特徴とする金属製加飾用パネル付き携帯型電子機器。
  2. 前記リアケースの、前記金属製加飾用パネルが固定配置された面内に、前記導電部品を介して該金属製加飾用パネルと前記第2の導体パターンとを接続するための開口部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の金属製加飾用パネル付き携帯型電子機器。
  3. 前記導電部品は、前記開口部において、前記金属製加飾用パネルと前記第2の導体パターンの間で圧接により接続されていることを特徴とする請求項2に記載の金属製加飾用パネル付き携帯型電子機器。
  4. 前記電圧吸収素子は抵抗素子であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の金属製加飾用パネル付き携帯型電子機器。
  5. 前記携帯型電子機器は、表示部を備えた上側筐体と操作入力部を備えた下側筐体とをヒンジ部により折畳み可能に構成され、前記金属製加飾用パネルは、前記上側筐体のリアケース外面に装着されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の金属製加飾用パネル付き携帯型電子機器。
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