JP2009200194A - 加熱処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被処理基板Wを加熱する加熱プレート2を収容し、被処理基板Wに加熱処理を施す加熱処理室3と、加熱処理室3に接続された排気配管5と、加熱処理室3内及び排気配管5内の少なくともいずれか一方に設けられ、付着物による汚染の程度をインサイチュで検出する検出器6、7と、検出器6、7の検出結果に基づいて、加熱処理室3をクリーニングするクリーニング動作を開始するか否かを判断するクリーニング動作制御装置12と、を具備する。
【選択図】図1
Description
図1は、この発明の第1の実施形態に係る加熱処理装置の一例を概略的に示す断面図である。
基づいてクリーニング動作を開始させるクリーニング動作制御装置12を備えている。さらに、クリーニング動作のために、真空ポンプ14、加熱機構15、クリーニング用ガスの供給機構(マスフローコントローラ17など)を備えている。これらの構成を備えることにより、付着物の付着状況を把握するばかりでなく、付着物の量が設定値に達する、あるいは設定値を超えると、加熱処理装置1のクリーニング動作を開始させることができる。クリーニングは、本例では、圧力を下げて付着物を昇華させる、温度を上げて付着物を昇華させる、化学反応させて付着物をガス化することでなされる。このため、加熱処理装置を分解することなく、加熱処理装置1をクリーニング、本例では、加熱処理室3の内壁面3a及び排気配管5の内壁面5bをクリーニングすることができる。
第2の実施形態は、第1の実施形態に係る加熱処理装置1を、実際に動作させる場合の好ましい動作例に関する。
第3の実施形態は、検出器6、及び7、及び昇華物トラップ11を、加熱処理装置1のクリーニングと同時にクリーニングできるように工夫した例である。
Claims (17)
- 被処理基板を加熱する加熱プレートを収容し、前記被処理基板に加熱処理を施す加熱処理室と、
前記加熱処理室に接続された排気配管と、
前記加熱処理室内及び前記排気配管内の少なくともいずれか一方に設けられ、前記加熱処理室内及び前記排気配管内の少なくとも一方の内壁面上への付着物の付着の程度をインサイチュで検出する検出器と、
前記検出器の検出結果に基づいて、前記加熱処理室及び前記排気配管をクリーニングするクリーニング動作を開始するか否かを判断するクリーニング動作制御装置と、
を具備することを特徴とする加熱処理装置。 - 前記加熱処理室を、前記排気配管を介して真空排気する真空ポンプを、さらに備え、
前記クリーニング動作制御装置からの指示に基づいて、前記真空ポンプが前記加熱処理室を、前記排気配管を介して真空排気し、前記クリーニング動作を行うことを特徴とする請求項1に記載の加熱処理装置。 - 前記加熱処理室及び前記排気配管の少なくとも一方を加熱する加熱機構を、さらに備え、
前記クリーニング動作制御装置からの指示に基づいて、前記加熱機構が前記加熱処理室及び前記排気配管の少なくとも一方を加熱し、前記クリーニング動作を行うことを特徴とする請求項1に記載の加熱処理装置。 - 前記加熱処理室をクリーニングするクリーニング用ガスを、前記加熱処理室に供給するクリーニング用ガス供給機構を、さらに備え、
前記クリーニング動作制御装置からの指示に基づいて、前記クリーニング用ガス供給機構が前記クリーニング用ガスを前記加熱処理室に供給し、前記クリーニング動作を行うことを特徴とする請求項1に記載の加熱処理装置。 - 前記加熱処理室及び前記排気配管の少なくとも一方を加熱する加熱機構と、
前記加熱処理室を真空排気する真空ポンプと、をさらに備え、
前記クリーニング動作制御装置からの指示に基づいて、前記加熱機構が前記加熱処理室及び前記排気配管の少なくとも一方を加熱し、前記真空ポンプが前記加熱処理室を真空排気して、前記加熱処理室のクリーニング動作を行うことを特徴とする請求項1に記載の加熱処理装置。 - 前記加熱処理室をクリーニングするクリーニング用ガスを、前記加熱処理室に供給するクリーニング用ガス供給機構と、
前記加熱処理室を、前記排気配管を介して真空排気する真空ポンプと、をさらに備え、
前記クリーニング動作制御装置からの指示に基づいて、前記クリーニング用ガス供給機構が前記クリーニング用ガスを前記加熱処理室に供給し、前記真空ポンプが前記加熱処理室を真空排気して、前記クリーニング動作を行うことを特徴とする請求項1に記載の加熱処理装置。 - 前記加熱処理室をクリーニングするクリーニング用ガスを、前記加熱処理室に供給するクリーニング用ガス供給機構と、
前記加熱処理室及び前記排気配管の少なくとも一方を加熱する加熱機構と、
前記加熱処理室を、前記排気配管を介して真空排気する真空ポンプと、をさらに備え、
前記クリーニング動作制御装置からの指示に基づいて、前記クリーニング用ガス供給機構が前記クリーニング用ガスを前記加熱処理室に供給し、前記加熱機構が前記加熱処理室及び前記排気配管の少なくとも一方を加熱し、前記真空ポンプが前記加熱処理室を真空排気して、前記クリーニング動作を行うことを特徴とする請求項1に記載の加熱処理装置。 - 前記検出器が、前記付着の程度を前記付着物の量として検出し、
前記クリーニング動作制御装置が、前記検出器が検出した付着物の量に応じて前記クリーニング動作を開始するか否かを判断することを特徴とすることを特徴とする請求項1に記載の加熱処理装置。 - 前記検出器が、付着した付着物の量の変化に応じて振動数が変化する水晶振動子、及び付着した付着物の量の変化に応じて変化する光の反射率を測定する反射率測定器のいずれかを含むことを特徴とする請求項8に記載の加熱処理装置。
- 前記排気配管に接続された昇華物トラップを、さらに具備することを特徴とする請求項1に記載の加熱処理装置。
- 前記昇華物トラップを加熱冷却する加熱冷却機構を、さらに具備し、
前記加熱冷却機構が、前記クリーニング動作の際、前記昇華物トラップを加熱し、前記クリーニング動作終了後、前記昇華物トラップを冷却することを特徴とする請求項10に記載の加熱処理装置。 - 前記昇華物トラップ及び前記検出器を加熱冷却する加熱冷却機構を、さらに具備し、
前記加熱冷却機構が、前記クリーニング動作の際、前記昇華物トラップ及び前記検出器を加熱し、前記クリーニング動作終了後、前記昇華物トラップ及び前記検出器を冷却することを特徴とする請求項10に記載の加熱処理装置。 - 前記検出器を加熱冷却する加熱冷却機構を、さらに具備し、
前記加熱冷却機構が、前記クリーニング動作の際、前記検出器を加熱し、前記クリーニング動作終了後、前記検出器を冷却することを特徴とする請求項1に記載の加熱処理装置。 - 被処理基板を加熱する加熱プレートを収容し、前記被処理基板に加熱処理を施す加熱処理室、前記加熱処理室に接続された排気配管、前記加熱処理室内及び前記排気配管内の少なくともいずれか一方に設けられ、前記加熱処理室内及び前記排気配管内の少なくとも一方の内壁面上への付着物の付着の程度をインサイチュで検出する検出器、及び前記検出器の検出結果に基づいて、前記加熱処理室及び前記排気配管をクリーニングするクリーニング動作を開始するか否かを判断するクリーニング動作制御装置を備えた加熱処理ユニットを複数備え、
前記複数の加熱処理ユニットのうち、前記クリーニング動作を開始する、と判断された加熱処理ユニットは前記クリーニング動作を行い、このクリーニング動作を行っている間、他の加熱処理ユニットは前記加熱処理を行うように構成されていることを特徴とする加熱処理装置。 - 前記クリーニング動作を開始する、と判断された加熱処理ユニットが、前記被処理基板の加熱処理をしていたとき、この加熱処理終了後に、前記クリーニング動作が開始されるように構成されていることを特徴とする請求項14に記載の加熱処理装置。
- 前記複数の加熱処理ユニットの中に、前記クリーニング動作中の加熱処理ユニットが有る場合に、別の加熱処理ユニットが、前記クリーニング動作を開始する、と判断されたとき、前記クリーニング動作中の加熱処理ユニットのクリーニング動作が終了するのを待ち、この加熱処理ユニットが通常状態に復帰した後に、前記別の加熱処理ユニットのクリーニング動作を開始するように構成されていることを特徴とする請求項14に記載の加熱処理装置。
- 被処理基板を加熱する加熱プレートを収容し、前記被処理基板に加熱処理を施す加熱処理室、前記加熱処理室に接続された排気配管、前記加熱処理室内及び前記排気配管内の少なくともいずれか一方に設けられ、前記加熱処理室内及び前記排気配管内の少なくとも一方の内壁面上への付着物の付着の程度をインサイチュで検出する検出器、及び前記検出器の検出結果に基づいて、前記加熱処理室及び前記排気配管をクリーニングするクリーニング動作を開始するか否かを判断するクリーニング動作制御装置を備えた加熱処理ユニットを複数備え、
前記クリーニング動作が、前記加熱処理ユニットが使われていない時間帯に実行されるように構成されていることを特徴とする加熱処理装置。
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JP2016039369A (ja) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板加熱装置、基板加熱方法、記憶媒体 |
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JP2887382B2 (ja) * | 1992-08-31 | 1999-04-26 | シャープ株式会社 | ベーク装置 |
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