JP2009200063A - 基板の変形検出機構,処理システム,基板の変形検出方法及び記録媒体 - Google Patents

基板の変形検出機構,処理システム,基板の変形検出方法及び記録媒体 Download PDF

Info

Publication number
JP2009200063A
JP2009200063A JP2006141377A JP2006141377A JP2009200063A JP 2009200063 A JP2009200063 A JP 2009200063A JP 2006141377 A JP2006141377 A JP 2006141377A JP 2006141377 A JP2006141377 A JP 2006141377A JP 2009200063 A JP2009200063 A JP 2009200063A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
wafer
light
normal
holding member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2006141377A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Kohei Mori
公平 森
Junji Kume
純次 久米
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2006141377A priority Critical patent/JP2009200063A/ja
Priority to TW096117968A priority patent/TW200807598A/zh
Priority to PCT/JP2007/060453 priority patent/WO2007136066A1/ja
Publication of JP2009200063A publication Critical patent/JP2009200063A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/06Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
    • H10P72/0616Monitoring of warpages, curvatures, damages, defects or the like
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0271Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Weting (AREA)
JP2006141377A 2006-05-22 2006-05-22 基板の変形検出機構,処理システム,基板の変形検出方法及び記録媒体 Withdrawn JP2009200063A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006141377A JP2009200063A (ja) 2006-05-22 2006-05-22 基板の変形検出機構,処理システム,基板の変形検出方法及び記録媒体
TW096117968A TW200807598A (en) 2006-05-22 2007-05-21 Basal plate deformation detecting system and deformation detecting method
PCT/JP2007/060453 WO2007136066A1 (ja) 2006-05-22 2007-05-22 基板の変形検出システムおよび変形検出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006141377A JP2009200063A (ja) 2006-05-22 2006-05-22 基板の変形検出機構,処理システム,基板の変形検出方法及び記録媒体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009200063A true JP2009200063A (ja) 2009-09-03

Family

ID=38723379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006141377A Withdrawn JP2009200063A (ja) 2006-05-22 2006-05-22 基板の変形検出機構,処理システム,基板の変形検出方法及び記録媒体

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2009200063A (https=)
TW (1) TW200807598A (https=)
WO (1) WO2007136066A1 (https=)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013111569A1 (ja) * 2012-01-25 2013-08-01 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置及びこれに用いられる液供給装置並びに基板処理方法
JP2013153062A (ja) * 2012-01-25 2013-08-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置及びこれに用いられる液供給装置
JP2013177217A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Daifuku Co Ltd 物品搬送設備
JP2015026688A (ja) * 2013-07-25 2015-02-05 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
JP2016092330A (ja) * 2014-11-10 2016-05-23 株式会社アルバック 仕切弁装置及び基板搬送方法
JP2018157038A (ja) * 2017-03-16 2018-10-04 キヤノン株式会社 基板搬送システム、リソグラフィ装置、および物品の製造方法
WO2023047788A1 (ja) * 2021-09-22 2023-03-30 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8907277B2 (en) * 2008-03-07 2014-12-09 Carl Zeiss Microscopy, Llc Reducing particle implantation
CN102931117A (zh) * 2012-11-21 2013-02-13 苏州矽科信息科技有限公司 利用光反射原理测量晶圆传输中变形量的方法
CN103278103B (zh) * 2013-05-18 2016-01-06 大连理工大学 一种薄基片变形的测量方法与装置
JP6394220B2 (ja) * 2014-09-17 2018-09-26 東京エレクトロン株式会社 アライメント装置及び基板処理装置
JP6794880B2 (ja) * 2017-03-14 2020-12-02 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置及び縦型熱処理装置の運転方法
CN108766915A (zh) * 2018-08-06 2018-11-06 江阴佳泰电子科技有限公司 一种用于晶圆防破片报警系统
CN108987296B (zh) * 2018-08-14 2024-04-02 长江存储科技有限责任公司 晶圆弹性应变测量装置、测量方法及晶圆键合方法
CN116798891A (zh) * 2022-03-15 2023-09-22 长鑫存储技术有限公司 晶圆的弯曲程度确定装置和控温系统
CN115711664B (zh) * 2022-11-07 2025-05-27 北京航空航天大学合肥创新研究院(北京航空航天大学合肥研究生院) 微弱振动形变检测电路

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004119673A (ja) * 2002-09-26 2004-04-15 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの反り量測定方法および測定装置
JP2005158809A (ja) * 2003-11-20 2005-06-16 Tokyo Seimitsu Co Ltd プローバ装置、並びにウエハ検出方法、ウエハ位置測定方法及びカセット位置補正方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013111569A1 (ja) * 2012-01-25 2013-08-01 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置及びこれに用いられる液供給装置並びに基板処理方法
JP2013153062A (ja) * 2012-01-25 2013-08-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置及びこれに用いられる液供給装置
JP2013177217A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Daifuku Co Ltd 物品搬送設備
JP2015026688A (ja) * 2013-07-25 2015-02-05 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
JP2016092330A (ja) * 2014-11-10 2016-05-23 株式会社アルバック 仕切弁装置及び基板搬送方法
JP2018157038A (ja) * 2017-03-16 2018-10-04 キヤノン株式会社 基板搬送システム、リソグラフィ装置、および物品の製造方法
WO2023047788A1 (ja) * 2021-09-22 2023-03-30 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP2023045820A (ja) * 2021-09-22 2023-04-03 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
TWI832387B (zh) * 2021-09-22 2024-02-11 日商斯庫林集團股份有限公司 基板處理裝置及基板處理方法
JP7748238B2 (ja) 2021-09-22 2025-10-02 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200807598A (en) 2008-02-01
TWI362081B (https=) 2012-04-11
WO2007136066A1 (ja) 2007-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2007136066A1 (ja) 基板の変形検出システムおよび変形検出方法
US9696262B2 (en) Substrate processing apparatus, method of operating substrate processing apparatus, and storage medium
TWI385746B (zh) 基板傳送裝置、基板傳送方法、及儲存媒體
CN102939648B (zh) 等离子处理装置以及等离子处理方法
CN111009485B (zh) 基板仓库、基板处理系统和基板检查方法
US8979469B2 (en) Heat treatment apparatus and method of transferring substrates to the same
TWI425590B (zh) 基板處理裝置及其基板搬送方法
JP2013154406A (ja) ロボットハンドおよびロボット
US20130010289A1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer-readable storage medium having program for executing the substrate processing method stored therein
CN107845588A (zh) 基板处理装置和基板搬送方法
CN107680928B (zh) 示教夹具、基板处理装置以及示教方法
JP3964662B2 (ja) 基板の取り出し方法
KR102702408B1 (ko) 기판 세정 장치
JP7697261B2 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP5189759B2 (ja) 検査方法および検査装置
JP7515323B2 (ja) 検査装置及び基板搬送方法
JP2024080255A (ja) 搬送アームの高さ検出方法
KR102856774B1 (ko) 기판 이송 로봇 검사 장치 및 그 방법
JPH10321706A (ja) キャリア載置機構
KR100652286B1 (ko) 웨이퍼 카세트캐리어 이송시스템
JP7687792B2 (ja) 処理装置及び位置決め方法
JP2013084682A (ja) 加工装置
JP2025006889A (ja) 基板カセット取扱い装置、基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法およびプログラム
KR20050060644A (ko) 치핑 검출 장치
JPH03280447A (ja) 基板有無検出方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20090901