JP2009196001A - ウエハの作製方法 - Google Patents

Abstract

【課題】切断用ワイヤの断線を防いだ上で、１つの原石からより多くのウエハを取り出すこと。
【解決手段】端面が基準面３１とされた切断用ベース３０上に、基準面３１と原石１０の端面１２とのなす角度が指定した切断角度θとなるように原石１０を接着する接着工程と、切断用ベース３０上に接着された原石１０を間に挟むように、該原石１０の両端面１２に、平板状のカバーガラス４６を貼付するカバー工程と、基準面３１と平行に原石１０を複数のワイヤ２１で切断して、複数枚のウエハに分割する切断工程とを有するウエハの作製方法を提供する。
【選択図】図７

Description

本発明は、水晶等の原石を薄く切断してウエハを作製するウエハの作製方法に関するものである。

近年、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号のタイミング源、リファレンス信号源として水晶等を利用した圧電振動子が用いられている。この種の圧電振動子は、様々なものが知られており、例えば音叉型の圧電振動片を有するものや、厚み滑り振動する圧電振動片を有するもの等が知られている。

上述した圧電振動片は、所定の厚みに研磨加工された１枚のウエハから、フォトリソ技術を利用したエッチング加工によって作製されたものである。ところで、圧電振動片の元となるウエハは、円柱形状や直方体形状に形成された水晶等の原石（インゴット）を薄く切断することで、１枚１枚のウエハとして平板状に分割され形成されるのが一般的である。原石の切断方法としては、例えば特許文献１，２に示すように、ワイヤソーを利用して薄く切断する方法が知られている。

ところで、原石を切断する際には、通常、切断用ベース上に固定した状態で切断を行うが、その際、原石の面内結晶方位に合わせて切断する必要がある。つまり、切断用ベースの基準面と原石の端面とのなす角、いわゆる原石の切断角度（カットアングル）θ’（図９参照）の設定が重要となる。そのため、原石を切断用ベース上に固定する際には、切断用ベースの基準面に対して原石の端面を予め所定の角度だけ傾けた状態で原石を固定する必要がある。

ここで、図８，９に基づいて、従来の原石の切断方法を説明する。
図８，９に示すように、原石１０を切断する際には、まず予め決められた指定の切断角度θ’に原石１０を角度調整した状態で、端面を基準面１０１とする平板状の切断用ベース１００上に原石１０を接着する。その後、ワイヤソー式の切断装置にて原石１０を切断する。切断装置には、図示しないローラに間隔を空けて複数列に亘ってワイヤ（切断用ワイヤ）１１０が巻回されており、このワイヤ１１０を走行させながら、原石１０の上面１３に向けて押圧する。そして、基準面１０１と平行に原石１０を一括して切断することで、原石１０がワイヤ１１０の配列方向（Ｙ方向）に沿って複数枚に分割される（図９中鎖線参照）。これにより、１つの原石１０から１枚１枚のウエハが作製されるようになっている。
特開平３−１４７５０４号公報 特開平１０−１２８６４９号公報

ところで、原石１０を切断する際には、１つの原石１０から出来るだけ多くのウエハを取り出すために、出来るだけ多くのワイヤ１１０をローラに配列して切断している。
しかしながら、従来の原石の切断方法にあっては、原石１０を切断する際に、切断装置のワイヤ１１０が断線する虞がある。つまり、原石１０が基準面１０１に対して指定された切断角度θ’で傾けられた状態で固定されるのに対して、原石１０はワイヤ１１０により基準面１０１に対して平行に切断される。そのため、原石１０の短手方向（Ｙ方向）の両端側では、一様な厚みを有する平板状のウエハを取り出すことができず、どうしても切れ端となって残存してしまう。つまり、この切れ端部分は、原石１０の切断の際における捨て代Ｓ’であり、廃棄するだけの無駄な部分となってしまう。そこで、できるだけ捨て代Ｓ’を少なくするために、原石１０の両端まで切断することが好ましいが、ワイヤ１１０が断線する虞があった。つまり、原石１０の両端近傍まで切断してしまうと、捨て代Ｓ’が割れて破片となり、周囲に飛散する可能性がある。すると、ワイヤ１１０がこの飛散した破片を巻き込んでしまい、こすれ等によってワイヤ１１０が断線する虞がある。

そこで、このようなワイヤ１１０の断線を防止するため、原石１０を両端近くまで切断せず、ある程度の厚みが残るように捨て代Ｓ’を残存させる必要があった。つまり、ワイヤ１１０の配列数を減少させてワイヤ１１０による原石１０の切断領域を限定しなければならなかった。ところが、このような切断を行った場合は、１つの原石１０から作製できるウエハの数が減少してしまい、製造効率が低下するという新たな問題が生じてしまっていた。

そこで、本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、切断用ワイヤの断線を防いだ上で、１つの原石からより多くのウエハを取り出すことができるウエハの作製方法を提供するものである。

本発明は、前記課題を解決するために以下の手段を提供する。
本発明に係るウエハの作製方法は、平行に並んだ複数の切断用ワイヤにより直方体状の原石を切断して複数枚のウエハに分割するウエハの作製方法であって、端面が基準面とされた切断用ベース上に、前記基準面と前記原石の端面とのなす角度が指定した切断角度となるように前記原石を接着する接着工程と、前記切断用ベース上に接着された前記原石を間に挟むように、該原石の両端面に、平板状のカバー部材を貼付するカバー工程と、前記基準面と略平行に前記原石を前記複数の切断用ワイヤで切断して、複数枚の前記ウエハに分割する切断工程とを有することを特徴とするものである。

本発明に係るウエハの作製方法においては、まず、接着工程により原石を切断用ベース上に接着する。この際、原石の端面と切断用ベースの基準面とのなす角度が、指定した切断角度となるように角度調整した状態で接着する。その後、カバー工程により原石の両端面に該原石を挟み込むようにカバー部材を貼り付けることで、２枚のカバー部材の厚み分だけ原石の横幅を増すことができる。そして、切断工程により原石を複数の切断用ワイヤで切断して、複数枚のウエハに分割する。これにより、切断角度が調整されたウエハを得ることができる。
特に、原石の両端面には、カバー部材が貼り付けられているので、切断用ワイヤにより原石の両端近傍まで切断しても、カバー部材がそのまま捨て代の一部分になるため、原石が割れて飛散する虞がない。よって、切断用ワイヤが飛散した破片を巻き込むようなことがないため、切断用ワイヤの断線を防ぐことができる。なお、カバー部材の厚みを厚くするだけの簡単な方法で捨て代を大きくできるので、切断用ワイヤの切断をより確実に防止することができる。
しかも、切断用ワイヤの配列数を従来より増加して、原石を両端まで余すことなく切断することができるので、１つの原石からより多くのウエハを取り出すことができ、製造効率を向上させることができる。

本発明に係るウエハの作製方法は、上記ウエハの作製方法において、前記カバー工程の前に、前記原石の接着面に、前記切断用ベースの平面面積よりも小さな平面面積の固定用ベースを接着する固定用ベース接着工程を有することを特徴とするものである。

本発明に係るウエハの作製方法においては、切断用ワイヤの断線をより確実に防ぐことができる。
つまり、原石を確実に分割するには、切断用ベースに切断用ワイヤが多少切り込むように原石を切断しなければならない。そのため、切断用ワイヤが切断用ベースに切り込んだ瞬間に切断用ワイヤにかかる抵抗が急増して切断用ワイヤに多大な負荷がかかってしまう。その結果、切断用ワイヤが断線する虞がある。
これに対して、固定用ベースを介して原石を接着した場合には、切断用ベースではなく、平面面積が切断用ベースよりも小さい固定用ベースに切断用ワイヤを切り込ませることで、原石を確実に分割することができる。そのため、切断用ベースに原石を直接接着した場合に比べて、切断用ワイヤに作用する切断時の抵抗の変化を減少させることができる。したがって、切断用ワイヤの断線をより確実に防ぐことができる。

本発明に係るウエハの作製方法は、上記ウエハの作製方法において、前記固定用ベース接着工程の際、前記接着工程で利用する前記接着剤よりも接着強度の低い低強度接着剤を利用することを特徴とするものである。

本発明に係るウエハの作製方法においては、原石と固定用ベースとを接着工程で使用した接着剤より接着強度の低い低強度接着剤を介して接着するので、固定用ベースから切断後の原石、すなわちウエハを容易に剥離することができる。これにより、ウエハに接着剤が残存しにくいので、残存した接着剤を除去する等の手間を省くことができる。

本発明に係るウエハの作製方法は、上記ウエハの作製方法において、前記固定用ベース接着工程の際、前記固定用ベースとして、前記原石の両端面から少なくとも前記カバー部材の厚み分だけ外方に延在するサイズのベースを接着することを特徴とするものである。

本発明に係るウエハの作製方法においては、カバー部材を貼り付ける両端側に、固定用ベースが延在しているので、カバー部材を固定用ベース上に載置した状態で貼り付けることができる。したがって、ガタツキ等なく、より強固にカバー部材を貼り付けることができる。

本発明に係るウエハの作製方法によれば、切断用ワイヤの断線を防いだ上で、１つの原石からより多くのウエハを取り出すことができ、製造効率を向上させることができる。
このように、指定された切断角度に調整された原石からより多くのウエハを取り出すことができるので、面内結晶方位が正確に調整された高品質なウエハをより多く作製することができる。したがって、このウエハから複数の圧電振動片を作製した場合には、振動特性が理想的な高品質の圧電振動片を１つの原石からより多く得ることができる。

次に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。
（切断装置）
まず、図１に基づいて原石の切断装置について説明する。
図１（ａ）に示すように、本実施形態の切断装置２４は、ワイヤソー式の切断装置であって、原石１０がセットされる図示しないステージと、原石１０の上方に配置された回転可能な複数のローラ２０と、これらローラ２０間に巻回されたワイヤ（切断用ワイヤ）２１とを備えている。
原石１０は、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等からなる直方体形状のものであり、その下面が接着面１１として構成されている。なお、原石１０は、後述する切断用ベース３０上に接着された状態で切断装置２４のステージにセットされる。

各ローラ２０は、Ｙ方向に延びる円柱形状のものであり、原石１０の幅方向（Ｘ方向）両側から原石１０を挟むように配置されている。また、ローラ２０は、ワイヤ２１が巻回された状態でＺ軸方向に上下動可能に構成されている。
ワイヤ２１は、線径が約１６０μｍの高張力線等からなり、ワイヤ２１の供給源（不図示）から供給され、ローラ２０間を走行するように構成されている。ワイヤ２１は、ローラ２０の軸方向（Ｙ方向）に沿って並ぶように複数列に亘って巻回されている。具体的には、ワイヤ２１は、各ローラ２０間において原石１０の上面１３と略平行に架け渡されており、それぞれが等間隔で平行に配列されている。そして、各ローラ２０間のワイヤ２１が架け渡された領域が、原石１０と接触して切断を行う接触領域２２となっている。

また、各ローラ２０間であって、接触領域２２を挟んで原石１０の反対側には、接触領域２２に向けて切削液を供給する図示しない切削液手段が設けられている。なお、切削液としては、砥粒にラッピングオイルを適量配合した液を使用する。この砥粒としては、平均粒径が約１２μｍ程度の炭化珪素（ＳｉＣ）が慣用される。なお、切削液は、常温を保つように温度管理されている。

この切断装置２４では、後述する切断工程において、ローラ２０の軸方向に沿って巻回されたワイヤ２１によって原石１０を一括して切断することで、原石１０がワイヤ２１の配列方向（Ｙ方向）に沿って複数枚に分割される。
これにより、図１（ｂ）に示すように、１つの原石１０（図１（ａ）参照）から１枚１枚のウエハＷに分割されるようになっている。なお、本実施形態のウエハＷは、矩形平板状のものであり、厚さが例えば約２２０μｍに形成されている。

（ウエハの作製方法）
次に、図２〜８に基づいて、ウエハの作製方法を説明する。
まず、図２，３に示すように、固定用ベース４０を用意し、この固定用ベース４０上に原石１０を接着する（固定用ベース接着工程）。固定用ベース４０は、ソーダライムガラスからなる平板状のものであり、その上面４１の面積が原石１０の接着面１１の面積よりも大きく形成されている。具体的には、固定用ベース４０のＹ方向における長さが原石１０のＹ方向における長さよりも長く形成される一方、固定用ベース４０のＸ方向における長さは原石１０のＸ方向における長さと同等に形成されている。このように、固定用ベース４０としては、原石１０の両端面１２からＹ方向に延在するようなサイズのベースを用いることが好ましい。

固定用ベース接着工程では、固定治具５０を用いて原石１０と固定用ベース４０との位置決めを行いながら接着固定する。
固定治具５０は、固定用ベース４０が載置される平板状のステージ５１と、固定用ベース４０と原石１０との位置合わせを行う調整機構５２とを備えている。調整機構５２は、固定用ベース調整部５３と、原石調整部５４とを備えている。
固定用ベース調整部５３は、ステージ５１の表面からＺ方向に向けて立設した直方体形状のものであり、その側面５３ａに固定用ベース４０の端面４２を当接させて固定用ベース４０の位置決めを行うものである。原石調整部５４は、固定用ベース調整部５３の先端からＹ方向に向けて延出しており、その端面５４ａに原石１０の端面１２を当接させて固定用ベース４０上において原石１０の位置決めを行うものである。また、原石調整部５４は、固定用ベース調整部５３上をＹ方向に沿って移動可能に構成されており、固定用ベース調整部５３の側面５３ａから原石調整部５４の端面５４ａのＹ方向における突出量Ｄを調整できるようになっている。本実施形態において、突出量Ｄは５ｍｍ程度に調整されている。

固定用ベース接着工程では、まず固定用ベース調整部５３の側面５３ａに固定用ベース４０の端面４２を当接させた状態で、ステージ５１上に固定用ベース４０を載置する。次に、原石１０の接着面１１に低強度接着剤を塗布した後、固定用ベース４０の上面４１に載置する。この時、原石１０の端面１２を原石調整部５４の端面５４ａに当接させるように、固定用ベース４０上に原石１０を載置することで、固定用ベース４０上で原石１０が位置決めされる。その後、低強度接着剤を乾燥させ、固定用ベース４０上に原石１０を接着固定する。
これにより、固定用ベース４０の端面４２が、原石１０の両端面１２からそれぞれＹ方向に沿って突出量Ｄだけ延在した状態で、原石１０と固定用ベース４０とが接着固定される。なお、低強度接着剤は、後述する接着工程に用いる接着剤に比べて接着強度が低いものである。

次に、固定用ベース４０の下面に図示しない接着剤を塗布する（接着剤塗布工程）。具体的には、上述した低強度接着剤の接着強度よりも接着強度の高い接着剤を用い、固定用ベース４０の下面全体に均一に塗布する。

図４，５に示すように、上述した切断装置２４のステージ（不図示）にセットする切断用ベース３０を用意する。この切断用ベース３０は、上述した固定用ベース４０と同様にソーダライムガラス等からなる平板状のものであり、Ｘ方向に沿う端面を基準面３１として設定している。また、切断用ベース３０の平面面積は、固定用ベース４０の平面面積よりも大きく形成されており、固定用ベース４０との接着面として構成されている。つまり、原石１０は、切断用ベース３０の平面面積よりも小さな平面面積の固定用ベース４０を介して、切断用ベース３０上に接着される。なお、平面面積とは、切断用ベース３０及び固定用ベース４０、原石１０におけるそれぞれの接着面の面積とする。

そして、接着剤が塗布された固定用ベース４０を切断用ベース３０上に載置し、原石１０の角度調整を行う（調整工程）。まずＸ線回析法等により、原石１０の切断角度θの測定を行う（図４，５中鎖線参照）。続いて、原石１０のＸＺ平面の端面１２にＸ線を照射しつつ、原石１０の端面１２と切断用ベース３０の基準面３１とのなす角が指定の切断角度θになるように測定を行う。なお、この切断角度θは、例えば１〜２度に設定することが好ましい。そして、切断角度θの測定を行いながら、原石１０をＺ軸回りに回転させて指定の切断角度θになるように原石１０の位置を微調整する。

次に、原石１０の角度調整を行った後、接着剤を乾燥させて切断用ベース３０上に固定用ベース４０を接着する（接着工程）。この接着工程では、原石１０を切断用ベース３０に向けて押し付けた状態で接着剤を乾燥させることが好ましい。これにより、接着剤が固定用ベース４０に押圧され、切断用ベース３０と固定用ベース４０との間に均一に行渡りつつ、切断用ベース３０と固定用ベース４０とが接着固定される。また、固定用ベース４０がずれにくい上、固定用ベース４０と切断用ベース３０とを圧着することができる。したがって、高精度に角度調整された原石１０を強固に接着することができる。

次に、図６に示すように、カバーガラス（カバー部材）４６を用意し、固定用ベース４０を介して切断用ベース３０上に接着固定された原石１０の両端面１２に、カバーガラス４６を貼り付ける（カバー工程）。カバーガラス４６は、上述した固定用ベース４０と同様にソーダライムガラス等からなる平板状のものであり、幅方向（Ｘ方向）及び高さ方向（Ｚ方向）における長さが、原石１０のＸ方向及びＺ方向の長さと同等に形成されている。また、カバーガラス４６の厚み（Ｙ方向）は、上述した原石１０の端面からの固定用ベース４０の端面４２の突出量Ｄと同等に形成されている。つまり、本実施形態では、カバーガラス４６の厚みが５ｍｍ程度に形成されている。

カバー工程では、原石１０を間に挟むように、原石１０の両端面１２に低強度接着剤を用いてカバーガラス４６をそれぞれ接着する。具体的には、カバーガラス４６のＸＺ方向における表面を原石１０の端面１２に、カバーガラス４６のＸＹ方向における表面を固定用ベース４０の上面４１に接着する。これにより、固定用ベース４０の端面４２及びカバーガラス４６と原石１０の上面１３とカバーガラス４６とがそれぞれ面一の状態で接着される。つまり、原石１０、固定用ベース４０及びカバーガラス４６のそれぞれが接着されて、直方体形状に構成される。なお、カバー工程で用いる接着剤は、接着工程で用いる接着剤と同様の接着剤を用いても構わない。

接着剤の硬化後、図１（ａ），７に示すように、基準面３１と平行（Ｘ方向）に原石１０をワイヤ２１で切断して、複数枚のウエハＷ（図１（ｂ）参照）に分割する（切断工程）。具体的には、まず切削液供給手段から切削液を供給しつつ、ローラ２０を回転させワイヤ２１を走行させる。そして、ワイヤ２１を走行させながら、ローラ２０及びワイヤ２１を原石１０の切断位置まで下降させる（図１（ａ）矢印参照）。そして、ワイヤ２１の接触領域２２を原石１０の高さ方向（Ｚ方向）に押圧させながら、ローラ２０及びワイヤ２１を下降させ続けることで、原石１０が高さ方向に沿って切断される。

ここで、本実施形態では、切断工程に先立って、上述したカバー工程において原石１０の両端面１２にカバーガラス４６を貼り付けることで、原石１０のＹ方向における厚み（横幅）をカバーガラス４６により確保することができる。これにより、切断工程においてカバーガラス４６がダミーとなり、そのまま捨て代Ｓの一部分になるため、原石１０の厚みとカバーガラス４６の厚みとの厚み分を捨て代Ｓとして確保することができる。そのため、原石１０の両端近傍までワイヤ２１を配列した状態で、原石１０の切断を行うことができる。

その後、接着剤の剥離液を用い切断用ベース３０と固定用ベース４０及び固定用ベース４０と原石１０とをそれぞれ剥離する。この時、原石１０と固定用ベース４０とを接着剤より接着強度の低い低強度接着剤を用いて接着し、この状態で切断用ベース３０上に固定用ベース４０を介して原石１０を固定する。これにより、固定用ベース４０から切断後の原石１０、すなわちウエハＷ（図１（ｂ）参照）を容易に剥離することができる。これにより、原石１０の接着面１１に接着剤が残存することがないため、接着面１１を良好な状態に保つことができる。また、ウエハＷに接着剤が残存しにくいので、残存した接着剤を除去する等の手間を省くことができ、製造効率をより高めることができる。
以上により、図１（ｂ）に示すように、原石１０から１枚１枚のウエハＷが取り出される。

したがって、上述の実施形態によれば、まず、接着工程により原石１０を固定用ベース４０を介して切断用ベース３０上に接着する。この際、原石１０の端面１２と切断用ベース３０の基準面３１とのなす角度が、指定した切断角度θとなるように角度調整した状態で接着する。その後、カバー工程により原石１０の両端面１２に該原石１０を挟み込むようにカバーガラス４６を貼り付けることで、２枚のカバーガラス４６の厚み分だけ原石１０の横幅を増すことができる。そして、切断工程により原石１０を複数のワイヤ２１で切断して、複数枚のウエハＷに分割する。これにより、切断角度θが調整されたウエハＷを得ることができる。

特に、原石１０の両端面１２には、カバーガラス４６が貼り付けられているので、ワイヤ２１により原石１０の両端近傍まで切断しても、カバーガラス４６がそのまま捨て代Ｓの一部分になるため、原石１０が割れて飛散する虞がない。よって、ワイヤ２１が飛散した破片を巻き込むようなことがないため、ワイヤ２１の断線を防ぐことができる。なお、カバーガラス４６の厚みを厚くするだけの簡単な方法で捨て代Ｓを大きくできるので、ワイヤ２１の切断をより確実に防止することができる。
しかも、ワイヤ２１の配列数を従来より増加して、原石１０を両端まで余すことなく切断することができるので、１つの原石１０からより多くのウエハＷを取り出すことができ、製造効率を向上させることができる。

さらに、カバーガラス４６を貼り付ける原石１０の両端側に、カバーガラス４６の厚み分だけ固定用ベース４０が延在しているので、カバーガラス４６を固定用ベース４０上に載置した状態で貼り付けることができる。したがって、ガタツキ等なく、より強固にカバーガラス４６を貼り付けることができる。

ところで、原石１０を確実に分割するには、切断用ベース３０にワイヤ２１が多少切り込むように原石１０を切断しなければならない。そのため、ワイヤ２１が切断用ベース３０に切り込んだ瞬間にワイヤ２１にかかる抵抗が急増してワイヤ２１に多大な負荷がかかってしまう。その結果、ワイヤ２１が断線する虞がある。
これに対して、本実施形態のように、固定用ベース４０を介して原石１０を接着した場合には、切断用ベース３０ではなく、平面面積が切断用ベース３０よりも小さい固定用ベース４０にワイヤ２１を切り込ませることで、原石１０を確実に分割することができる。そのため、切断用ベース３０に原石１０を直接接着した場合に比べて、ワイヤ２１に作用する切断時の抵抗の変化を減少させることができる。したがって、ワイヤ２１の断線をより防ぐことができる。

このように、指定された切断角度θに調整された原石１０からより多くのウエハＷを取り出すことができるので、面内結晶方位が正確に調整された高品質なウエハＷをより多く作製することができる。したがって、このウエハＷから複数の圧電振動片を作製した場合には、振動特性が理想的な高品質の圧電振動片を１つの原石１０からより多く得ることができる。

なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、カバーガラスの厚み、固定用ベースの突出量等は、適宜設計変更が可能である。
また、上述の実施形態においては、原石を固定用ベースを介して切断用ベースに接着する場合について説明したが、原石にカバー部材を取り付けた後、固定用ベースを介さずに直接切断用ベースに接着してもよい。

（ａ）は切断装置を示す概略構成図であり、（ｂ）はウエハの斜視図である。 本発明の実施形態における固定用ベース接着工程を示す工程図である。 本発明の実施形態における固定用ベース接着工程を示す工程図である。 本発明の実施形態における調整工程を示す工程図である。 図４のＡ矢視図であり、調整工程を示す工程図である。 本発明の実施形態におけるカバー工程を示す工程図である。 図６のＢ矢視図であり、本発明の実施形態における切断工程を示す工程図である。 従来における切断用ベース上に原石が接着固定された状態を示す斜視図である。 図８のＣ矢視図であり、従来における原石の切断方法を示す工程図である。

符号の説明

１０原石 １２端面 ３０切断用ベース ３１基準面 ３３線材 ４０固定用ベース ４４接着剤 Ｗウエハ θ切断角度

Claims (4)

1. 平行に並んだ複数の切断用ワイヤにより直方体状の原石を切断して複数枚のウエハに分割するウエハの作製方法であって、
   端面が基準面とされた切断用ベース上に、前記基準面と前記原石の端面とのなす角度が指定した切断角度となるように前記原石を接着する接着工程と、
   前記切断用ベース上に接着された前記原石を間に挟むように、該原石の両端面に、平板状のカバー部材を貼付するカバー工程と、
   前記基準面と略平行に前記原石を前記複数の切断用ワイヤで切断して、複数枚の前記ウエハに分割する切断工程とを有することを特徴とするウエハの作製方法。
2. 前記カバー工程の前に、前記原石の接着面に、前記切断用ベースの平面面積よりも小さな平面面積の固定用ベースを接着する固定用ベース接着工程を有することを特徴とする請求項１記載のウエハ作製方法。
3. 前記固定用ベース接着工程の際、前記接着工程で利用する前記接着剤よりも接着強度の低い低強度接着剤を利用することを特徴とする請求項２記載のウエハの作製方法。
4. 前記固定用ベース接着工程の際、前記固定用ベースとして、前記原石の両端面から少なくとも前記カバー部材の厚み分だけ外方に延在するサイズのベースを接着することを特徴とする請求項２または請求項３記載のウエハの作製方法。

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