JP2009193127A - 非接触icラベル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の非接触ICラベル1は、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なICチップ3と、導電体を含んで形成され、ICチップ3に電気的に接続されたアンテナ8とを有するインレット4と、インレット4の第1の面に取り付けられ、フィルム層6を含んで形成された光学変化デバイス部2と、インレット4の第1の面と反対側の第2の面において、ICチップ3に重畳するように設けられた硬化樹脂層5とを備えることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
一例として、RFID(Radio Frequency Identification)システムの媒体となるRFIDタグのアンテナパターンが、光回折構造層と導電性の光反射層とを有するものが特許文献1に記載されている。
また、前記硬化樹脂層は、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化樹脂を含んで形成されてもよい。この場合、硬化樹脂層を容易に形成し、ICチップの水平方向の周囲もあわせて保護することができる。
また、前記多層粘着構造の厚みは、40マイクロメートル以上120マイクロメートル以下でもよい。この場合、ICチップをより好適に保護することができる。
本発明の物品によれば、高いセキュリティ性が確保され、非接触ICラベルのICチップの破損等の発生も防止することができる。
図1は本実施形態のICラベル1を示す平面図である。ICラベル1は、上面に光学変化デバイス部(以下、「OVD部」と称する。)2が設けられ、中央部付近に外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なICチップ3が配置されている。
ICチップ3はシリコンの単結晶等からなる公知のもので、例えば、(株)日立製作所製の商品名「ミューチップ」等を好適に採用することができる。アンテナ8は、PET等の樹脂フィルム基材上にアルミや銅等の導電体の薄膜層が形成されて構成されている。当該薄膜層には、インレット4の通信特性を確保するために、図示しないスリットが形成されている。アンテナ8は、金属製のバンプ9によってICチップと電気的に接続されている。
製造手順の一例を示す。まず、OVD部2の被接着面に上述の材料を塗布して第1粘着層10を形成する。そして、インレット4の第1面とOVD部2の被接着面とを第1粘着層10を介して一体に接合する。
したがって、剛性の高いアルミ等からなる導電体層を含むアンテナ8によってICチップ3の上面が被覆されるので、ICラベル1の上面にICチップ3の外形が突出しにくい。そのため、ICラベル1の美観やOVD部2の視覚効果が損なわれることを防ぐことができる。
ただし、貼着部11が樹脂シート13を有していると、貼着部11を独立した部品として扱えるため、ICラベル1の製造がより容易になる。また、樹脂シート13の硬化樹脂層5と接合される側の面にも接着剤等を配して、貼着部11を両面テープ様の構成とすれば、硬化樹脂層5に容易に接合することができる。加えて、樹脂シート13によってICチップ3がさらに良好に保護されるので、樹脂シートを含んで貼着部11が形成されるのがより好ましい。
なお、第1実施形態と共通の構成要素には同一の符号を付して重複する説明を省略する。
まず、フィルム層6の一方の面に、例えばアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、セルロースアセテート系樹脂、ニトロセルロース系樹脂等を塗料化し、コート法等によって塗布して樹脂層を形成する。その厚さは0.5〜2μmが望ましい。
なお、各粘着層26、27の材料としては、第2粘着層12と同様の材料を採用することができる。
一般に、固定柄のICラベルを製造するのは容易ではないが、上述のように製造すれば、固定柄のICラベル21を容易にかつ大量に製造することが可能となる。
なお、この場合、第2粘着層12を厚めに設けると、ICチップ3及び硬化樹脂層5の厚みを吸収させ、ICチップ3及びその周辺がICラベル1の上面において突出することを防ぐことができる。
2 光学変化デバイス部
3 ICチップ
4 インレット
5 硬化樹脂層(保護層)
6 フィルム層
8 アンテナ
22 回折構造形成層
24 多層粘着構造(保護層)
25 基材
26、27 粘着層
Claims (10)
- 外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なICチップと、導電体を含んで形成され、前記ICチップに電気的に接続されたアンテナとを有するインレットと、
前記インレットの第1の面に取り付けられ、フィルム層を含んで形成された光学変化デバイス部と、
前記インレットの前記第1の面と反対側の第2の面において、前記ICチップに重畳するように設けられた保護層と、
を備えることを特徴とする非接触ICラベル。 - 前記保護層は、硬化した樹脂からなる硬化樹脂層であることを特徴とする請求項1に記載の非接触ICラベル。
- 前記硬化樹脂層は、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化樹脂を含んで形成されていることを特徴とする請求項2に記載の非接触ICラベル。
- 前記保護層は、基材の両面に粘着層が形成された多層粘着構造であることを特徴とする請求項1に記載の非接触ICラベル。
- 前記多層粘着構造の厚みは、40マイクロメートル以上120マイクロメートル以下であることを特徴とする請求項4に記載の非接触ICラベル。
- 前記インレットの前記アンテナは、前記ICチップの上面を覆うように前記ICチップに接続されており、前記第1の面は、前記アンテナの前記ICチップに対向する面と反対側の面であることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の非接触ICラベル。
- 前記光学変化デバイス部は、積層フィルム層と、前記積層フィルム層に設けられた墨印刷層とを有することを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の非接触ICラベル。
- 前記光学変化デバイス部は、前記フィルム層に形成された光学変化インク層を有することを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の非接触ICラベル。
- 前記光学変化デバイス部に取り付けられた回折構造形成層をさらに備えることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載の非接触ICラベル。
- 請求項1から9のいずれか1項に記載の非接触ICラベルが接着されたことを特徴とする物品。
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