JP2009191250A

JP2009191250A - 熱伝導性樹脂組成物の前駆体、熱伝導性樹脂組成物および熱伝導性樹脂組成物の製造方法

Info

Publication number: JP2009191250A
Application number: JP2008314358A
Authority: JP
Inventors: Noriyuki Kosakai; 規行小堺; Kazunori Endo; 和教遠藤; Tetsuji Akasaka; 哲司赤坂; Noritake Arai; 伯竹新井
Original assignee: Sumitomo Osaka Cement Co Ltd; Daisee Kogyo KK
Current assignee: Sumitomo Osaka Cement Co Ltd; Daisee Kogyo KK
Priority date: 2008-01-18
Filing date: 2008-12-10
Publication date: 2009-08-27

Abstract

【課題】放熱特性に優れた熱伝導性樹脂技術を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）と平均粒子径１０μｍ以下でかつ１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の伝熱架橋材（Ｂ）との合計１００重量部に対し、（Ａ）８０〜９９．９重量部、（Ｂ）０．１〜２０重量部を含有してなり、その均一混練物の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以下である熱伝導性樹脂組成物の前駆体（Ｃ）を製造する第１製造工程と、第１製造工程で製造した前駆体（Ｃ）と、最大粒子径１５０μｍ以下でかつ熱伝導率１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の伝熱フィラー（Ｄ）との合計１００重量部に対し、（Ｃ）５〜２０重量部、（Ｄ）８０〜９５重量部となるように混練して熱伝導性樹脂組成物を製造する第２製造工程とを備えた熱伝導性樹脂組成物の製造方法。
【選択図】なし

Description

本願発明は、放熱特性に優れた熱伝導性樹脂組成物およびその製造方法に関するものである。

放熱特性に優れた熱伝導性樹脂技術に関しては、以下のような先行技術文献がある。
特許文献１は、平均粒子径５μｍ以下のアルミナ粒子を重量で１０％ないし３０％と、残部が単一粒子の平均粒子径１０μｍ以上であり、かつカッティングエッジを有しない形状である球状コランダム粒子とからなるアルミナを充填してなることを特徴とする高熱伝導性ゴム・プラスチック組成物である。そして、当該発明について、明細書中に以下のような指摘がなされている。
（１）当該発明で用いるアルミナは、平均粒子径５μｍ以下のアルミナ粒子が１０％ないし３０％、残部が球状コランダム粒子からなるアルミナであり、この範囲外では充填性が悪く、ゴム・プラスチックに充填した際に組成物の粘度が高くなり作業性が悪化するため好ましくない（公報第２頁右下欄第５行〜１０行）。
（２）上記アルミナを配合する対象は、特に限定されるものではないが、特にエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンゴムなどが好ましい。上記アルミナの充填量の範囲は、重量比で７５％以上が望ましい。７５％未満では熱伝導率が充分でなくなり好ましくない。なお、配合物中には、当該発明の主旨を損なわない範囲で難燃剤、アルミナ以外のフィラー、滑剤、着色剤、沈降防止剤、脱胞剤等を添加することは自由である（公報第２頁右下欄第１１行〜２０行）。

特許文献２は、熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）と熱伝導性充填材（Ｂ）の合計１００容量％に対し、（Ａ）成分５〜５０容量％、（Ｂ）９５〜５０容量％を含有してなる放熱部材用錠剤である。そして、当該発明について、明細書中に以下のような指摘がなされている。
（１）当該発明で用いられる熱可塑性ポリエステル系樹脂と熱伝導性充填材との配合量は、用いる熱伝導性充填材の特性を発揮し、かつ溶融加工性とのバランスの点から、熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）と熱伝導性充填材（Ｂ）の合計１００容量％に対し、熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）５〜５０容量％、熱伝導性充填材（Ｂ）９５〜５０容量％であり、熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）５〜４０容量％、熱伝導性充填材（Ｂ）９５〜６０容量％であることが好ましく、熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）７〜２５容量％、熱伝導性充填材（Ｂ）９３〜７５容量％であることがより好ましい（明細書［００５８］）。
（２）また、熱伝導性充填材についても溶融加工性、得られる成形品の表面外観等を考慮した場合、熱伝導性充填材のサイズはＪＩＳ−Ｋ００６９に基づく篩分け試験法に基づき測定した場合、１０００μｍに相当する篩を通過するものであることが好ましく、より好ましくは８００μｍに相当する篩を通過するもの、特に５００μｍに相当する篩を通過するものであることが好ましい。また、０．１μｍに相当する篩は実質的に通過しないものであることが好ましい。なお、ここで「実質的に通過しない」とは、９５重量％以上が通過しないことを意味する（明細書［００９４］）。

特開昭６４−６９６６１号公報特開２００４−１７５８１２号公報

上記特許文献１及び２には、以下のような課題がある。
（１）特許文献１は、当該文献中の第４表によると，成形に必要な流動性を確保しながら、かつ２Ｗ／ｍ・Ｋ以上（熱伝導率：５３〜５６×１０^−４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ℃）の熱伝導率を達成できる組成物としての実施例が上げられている。しかしながら、昨今のコンピュータ機器の高集積化、演算速度の高速化と、これに並行して進んでいる小型化、薄型化、軽量化の流れを鑑みると、この文献１の出願当時には画期的と思われた２Ｗ／ｍ・Ｋという熱伝導率は、全く効果の無いレベルと言って良い。現在の小型電子機器の放熱材料として有効な熱伝導率は最低でも６Ｗ／ｍ・Ｋ以上、望ましくは１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上でないと、機器から発せられる熱を十分に逃がし、動作を安定させることは困難である。即ち、この文献には熱伝導率の圧倒的な不足、という重大な課題があると言える。
（２）特許文献２は、放熱部材用錠剤（タブレット）に関するものであり、その錠剤の製造方法は「必ず原料を一旦粉末化しなければならず、さらにそれを粉末プレス成形のような圧力によって錠剤形状にしなければならない」というものである（明細書［００９１］及び［００９２］）。このような樹脂成形材料の製造方法は、一般的なペレット製造プロセス（単純に熱で樹脂を溶融させて押し出すプロセス）とは甚大な乖離がある煩雑なプロセスであり、試験・研究レベルでは可能であっても、実際の産業界で実用化するには困難を伴う。従って、特許文献２には，特殊で煩雑なプロセスを用いないと産業上の利用価値が認められず，広く普及し得ないという課題があると言える。

これに対して、本願発明は、上記したような課題を克服し、放熱特性に優れた熱伝導性樹脂技術を提供すべく鋭意研究・試験を行い、本願発明を完成するに至った。

本願発明の第１の発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）と平均粒子径１０μｍ以下でかつ１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の伝熱架橋材（Ｂ）との合計１００重量部に対し、（Ａ）８０〜９９．９重量部、（Ｂ）０．１〜２０重量部を含有してなり、その均一混練物の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物の前駆体（Ｃ）である。
ここで、（Ａ）と（Ｂ）の含有率は、好ましくは「（Ａ）９０〜９９．９重量部、（Ｂ）０．１〜１０重量部」である。また、均一混練物の熱伝導率は、好ましくは「０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下」である。
第２の発明は、上記第１の発明の前駆体（Ｃ）と、最大粒子径１５０μｍ以下でかつ熱伝導率１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の伝熱フィラー（Ｄ）との合計１００重量部に対し、（Ｃ）５〜２０重量部、（Ｄ）８０〜９５重量部となるように混練されたことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物である。
第３の発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）と平均粒子径１０μｍ以下でかつ１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の伝熱架橋材（Ｂ）との合計１００重量部に対し、（Ａ）８０〜９９．９重量部、（Ｂ）０．１〜２０重量部を含有してなり、その均一混練物の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以下である熱伝導性樹脂組成物の前駆体（Ｃ）を製造する第１製造工程と、第１製造工程で製造した前駆体（Ｃ）と、最大粒子径１５０μｍ以下でかつ熱伝導率１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の伝熱フィラー（Ｄ）との合計１００重量部に対し、（Ｃ）５〜２０重量部、（Ｄ）８０〜９５重量部となるように混練して熱伝導性樹脂組成物を製造する第２製造工程とを備えたことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物の製造方法である。

本願発明によれば、以下のような効果を有する。
（１）熱伝導性樹脂組成物の製造にあって、まず、熱可塑性樹脂（Ａ）と伝熱架橋材（Ｂ）とからなる熱伝導性樹脂組成物の前駆体（Ｃ）を製造し（第１製造工程）、その後に、伝熱フィラー（Ｄ）と混練する（第２製造工程）「２段階混練方式」を採用したことで、通常行われる一度に配合物を混練する「１段階混練方式」の場合（上記特許文献１及び２もこの方式を採用）よりも、熱伝導率の優れた熱伝導性樹脂組成物を提供できる。
（２）「２段階混練方式」の方が「１段階混練方式」よりも優れた熱伝導率を有する理由は、「２段階混練方式」によれば伝熱架橋材（Ｂ）の分散が良くなり（「前駆体」製造のための少量混練の方が均一分散性が良好になる）、熱伝導パスが良好になり、結果として熱伝導率が高なり、流動性も改善するものと推察される。これに対して、「１段階混練方式」では、伝熱フィラー（Ｄ）が伝熱架橋材（Ｂ）の分散を阻害して、結果として熱伝導率が低くなり、流動性を阻害するものと推察される。
（３）上記（２）で記載したように、「２段階混練方式」を採用することで、熱伝導率だけでなく、成形流動性にも優れた熱伝導性樹脂組成物を提供できる。

本願発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
（比較例１：１段階混練方式）
比較例１として、図１は、１段階混練時の熱伝導率を示す表であり、図２は、それをグラフにしたものである。
比較例１は、以下の配合物を「１段階混練方式」によって混練し、熱伝導性樹脂組成物を製造した。
・比較例１−１
（Ａ）熱可塑性樹脂「６ナイロン」ユニチカ製
（Ｄ）伝熱フィラー「球状アルミナ」住友大阪セメント製８６％
（Ｂ）伝熱架橋材「マイカ」山口雲母製０％〜６％
・比較例１−２
（Ａ）熱可塑性樹脂「６ナイロン」ユニチカ製
（Ｄ）伝熱フィラー「球状アルミナ」住友大阪セメント製８９％
（Ｂ）伝熱架橋材「マイカ」山口雲母製０％〜６％
・比較例１−３
（Ａ）熱可塑性樹脂「６ナイロン」ユニチカ製
（Ｄ）伝熱フィラー「球状アルミナ」住友大阪セメント製９２％
（Ｂ）伝熱架橋材「マイカ」山口雲母製０％〜６％
・比較例１−４
（Ａ）熱可塑性樹脂「ＬＣＰ（液晶ポリマー）」上野製薬製
（Ｄ）伝熱フィラー「球状アルミナ」住友大阪セメント製８２％
（Ｂ）伝熱架橋材「マイカ」山口雲母製０％〜６％
・比較例１−５
（Ａ）熱可塑性樹脂「ＬＣＰ（液晶ポリマー）」上野製薬製
（Ｄ）伝熱フィラー「球状アルミナ」住友大阪セメント製８４％
（Ｂ）伝熱架橋材「マイカ」山口雲母製０％〜６％
・比較例１−６
（Ａ）熱可塑性樹脂「ＬＣＰ（液晶ポリマー）」上野製薬製
（Ｄ）伝熱フィラー「球状アルミナ」住友大阪セメント製８６％
（Ｂ）伝熱架橋材「マイカ」山口雲母製０％〜６％

（実施例１：２段階混練方式）
実施例１として、図３は、２段階混練時の熱伝導率を示す表であり、図４は、それをグラフにしたものである。
実施例１は、以下の配合物を「２段階混練方式」によって混練し、熱伝導性樹脂組成物を製造した。
・実施例１−１
（Ａ）熱可塑性樹脂「６ナイロン」ユニチカ製
（Ｄ）伝熱フィラー「球状アルミナ」住友大阪セメント製８６％
（Ｂ）伝熱架橋材「マイカ」山口雲母製０％〜６％
・実施例１−２
（Ａ）熱可塑性樹脂「６ナイロン」ユニチカ製
（Ｄ）伝熱フィラー「球状アルミナ」住友大阪セメント製８９％
（Ｂ）伝熱架橋材「マイカ」山口雲母製０％〜６％
・実施例１−３
（Ａ）熱可塑性樹脂「６ナイロン」ユニチカ製
（Ｄ）伝熱フィラー「球状アルミナ」住友大阪セメント製９２％
（Ｂ）伝熱架橋材「マイカ」山口雲母製０％〜６％
・実施例１−４
（Ａ）熱可塑性樹脂「ＬＣＰ（液晶ポリマー）」上野製薬製
（Ｄ）伝熱フィラー「球状アルミナ」住友大阪セメント製８２％
（Ｂ）伝熱架橋材「マイカ」山口雲母製０％〜６％
・実施例１−５
（Ａ）熱可塑性樹脂「ＬＣＰ（液晶ポリマー）」上野製薬製
（Ｄ）伝熱フィラー「球状アルミナ」住友大阪セメント製８４％
（Ｂ）伝熱架橋材「マイカ」山口雲母製０％〜６％
・実施例１−６
（Ａ）熱可塑性樹脂「ＬＣＰ（液晶ポリマー）」上野製薬製
（Ｄ）伝熱フィラー「球状アルミナ」住友大阪セメント製８６％
（Ｂ）伝熱架橋材「マイカ」山口雲母製０％〜６％

（比較例１と実施例１の比較）
比較例１と実施例１の比較として、図５は、比較例１と実施例１の熱伝導率の差を示す表であり、図６は、それをグラフにしたものである。この図５及び図６に示す表・グラフによって、以下のことが判明した。
（１）比較例１（１段階混練方式）よりも実施例１（２段階混練方式）の方が確実に熱伝導率が高い。これは、実施例１の２段階混練方式において、１段階目の混練で少量の伝熱架橋材（Ｂ）を混ぜることにより、この伝熱架橋材（Ｂ）が均一に分散し、熱伝導パスが良好に働くためと思われる。
（２）また、伝熱架橋材（Ｂ）の配合量は、５重量％以上では顕著な効果を有しない。従って、伝熱架橋材（Ｂ）の配合量は、０．１〜５重量％の間が好ましい。

（実施例１に対応する公知例）
また、実施例１では、熱伝導フィラー（Ｂ＋Ｄ）の一番少ないものは実施例１−４で、一番多いものは実施例１−６である。この場合、熱伝導フィラー（Ｂ＋Ｄ）の容量％は、次のようになる。
[実施例１−４]
＜重量割合＞
ＬＣＰ（Ａ）：１２ｗｔ％
アルミナ（Ｄ）＋マイカ（Ｂ）：８２＋６＝８８ｗｔ％
＜容量＞
ＬＣＰ（Ａ）：１２ｗｔ％÷１．６（比重）＝７．５ｃｃ
アルミナ（Ｄ）＋マイカ（Ｂ）：８８ｗｔ％÷３．９（比重※）＝２２．６ｃｃ
＜容量割合＞
アルミナ（Ｄ）＋マイカ（Ｂ）：２２．６÷（７．５＋２２．６）＝０．７５（７５ｖｏｌ％）
[実施例１−６]
＜重量割合＞
ＬＣＰ（Ａ）：９．５ｗｔ％
アルミナ（Ｄ）＋マイカ（Ｂ）：８６＋４．５＝９０．５ｗｔ％
＜容量＞
ＬＣＰ（Ａ）：９．５ｗｔ％÷１．６（比重）＝５．９ｃｃ
アルミナ（Ｄ）＋マイカ（Ｂ）：９０．５ｗｔ％÷３．９（比重※）＝２３．２ｃｃ
＜容量割合＞
アルミナ（Ｄ）＋マイカ（Ｂ）：２３．２÷（５．９＋２３．２）＝０．７９７（７９．７ｖｏｌ％）
※アルミナ（Ｄ）＋マイカ（Ｂ）の比重は、マイカ（比重２．７）の量が少ないので、アルミナ（比重３．９）の一部と考えて、比重３．９とした。

以上のように、実施例１−４で熱伝導フィラー（Ｂ＋Ｄ）の容量割合は「７６．６ｖｏｌ％」
実施例１−６で同「７９．７ｖｏｌ％」である。従って、アルミナを「７６〜８０ｖｏｌ％」配合している近時の他社特許文献を公知例とすることとし、公知例１（特開２００７−２７７４０６号公報）と公知例２（２００４−１７５８１２号）を抽出した。

（公知例１と実施例１の比較）
そして、実施例１を公知例１と比較してみる。公知例１の試験結果を図１３に示す。図１３の表によれば、公知例１のアルミナ充填率（配合率）は「７７ｖｏｌ％」で、実施例１の範囲内（「７６〜８０ｖｏｌ％」）である。公知例１の場合、最も高い熱伝導率「８．０ｗ／ｍｋ」、平均熱伝導率「６．２ｗ／ｍｋ」である。これに対して、実施例１の場合、実施例１−４で熱伝導率「９．１ｗ／ｍｋ」、実施例１−６で熱伝導率「１５．５ｗ／ｍｋ」である。この公知例１との比較において、１段階混練方式よりも実施例１の採用する２段階混練方式の方が確実に熱伝導率の高いことが客観的に証明されたものと考える。

（公知例２と実施例１の比較）
また、実施例１を公知例２と比較してみる。公知例２の試験結果を図１４に示す。図１４の表（表２）によれば、公知例２（実施例１０）のアルミナ充填率（配合率）は「８０ｖｏｌ％」で、実施例１−６の場合とほぼ同様である。公知例２（実施例１０）では、熱伝導率「１１．０ｗ／ｍｋ」である。これに対して、実施例１−６では、熱伝導率「１５．５ｗ／ｍｋ」である。この公知例２との比較においても、やはり１段階混練方式よりも実施例１の採用する２段階混練方式の方が確実に熱伝導率の高いことが客観的に証明されたものと考える。

（実施例２）
実施例２として、図７は、伝熱フィラー８６％固定時の伝熱架橋材の違いによる熱伝導率を示す表であり、図８は、それをグラフにしたものである。
実施例２は、以下の配合物を「２段階混練方式」によって混練し、熱伝導性樹脂組成物を製造した。
・実施例２−１
（Ａ）熱可塑性樹脂「６ナイロン」ユニチカ製
（Ｄ）伝熱フィラー「球状アルミナ」住友大阪セメント製８６％（固定）
（Ｂ）伝熱架橋材「マイカ」山口雲母製０％〜５％
・実施例２−２
（Ａ）熱可塑性樹脂「６ナイロン」
（Ｄ）伝熱フィラー「球状アルミナ」住友大阪セメント製８６％（固定）
（Ｂ）伝熱架橋材「板状アルミナ」住友大阪セメント製０％〜５％
・実施例２−３
（Ａ）熱可塑性樹脂「ＬＣＰ（液晶ポリマー）」上野製薬製
（Ｄ）伝熱フィラー「球状アルミナ」住友大阪セメント製８６％（固定）
（Ｂ）伝熱架橋材「マイカ」山口雲母製０％〜５％
・実施例２−４
（Ａ）熱可塑性樹脂「ＬＣＰ（液晶ポリマー）」上野製薬製
（Ｄ）伝熱フィラー「球状アルミナ」住友大阪セメント製８６％（固定）
（Ｂ）伝熱架橋材「板状アルミナ」住友大阪セメント製０％〜５％
この図７及び図８に示す表・グラフによって、以下のことが判明した。
（１）「マイカ」よりも「アルミナ」の方が熱伝導率は高いことから、架橋用に使用するフィラー（伝熱架橋材）が熱伝導性の高いものが良いことが判明した。
（２）熱可塑性樹脂（Ａ）としての「ＬＣＰ（液晶ポリマー）」と伝熱架橋材（Ｂ）としての「アルミナ」は熱伝導性に関して相性がよい。

（実施例３）
実施例３として、図９は、伝熱架橋材の添加量（フィラー量）による流動性を示す表であり、図１０は、それをグラフにしたものである。
実施例３は、以下の配合物を「２段階混練方式」によって混練し、熱伝導性樹脂組成物を製造した。なお、流動性の試験条件については、２６０℃ ５０ｋｇ１ｍｍ×１ｍｍ穴９０秒保温で行った。
・実施例３−１
（Ａ）熱可塑性樹脂「ＬＣＰ（液晶ポリマー）」上野製薬製
（Ｄ）伝熱フィラー「球状アルミナ」住友大阪セメント製８６％（固定）
（Ｂ）伝熱架橋材「マイカ」山口雲母製０％〜７％
・実施例３−２
（Ａ）熱可塑性樹脂「ＬＣＰ（液晶ポリマー）」上野製薬製
（Ｄ）伝熱フィラー「球状アルミナ」住友大阪セメント製８６％（固定）
（Ｂ）伝熱架橋材「板状アルミナ」住友大阪セメント製０％〜７％
この図９及び図１０に示す表・グラフによって、以下のことが判明した。
（１）伝熱架橋材（Ｂ）の充填適正量は、２〜３重量％が最も好適であり、５重量％が限界点（ボーダー）である。流動性が１００００Ｐａ・ｓを超えると射出成形が困難になるからである。なお、実施例３で、伝熱フィラー（Ｄ）を固定している理由は、伝熱フィラー（Ｄ）を減らすことにより熱伝導が下がってしまい、伝熱架橋材（Ｂ）を添加している意味がなくなるためである。
（２）上記実施例３−２の場合において、伝熱架橋材（Ｂ）の充填適正量が２重量％の時に同充填量０％の時よりも流動性が向上している。

（実施例４）
実施例４として、図１１は、伝熱架橋材の添加量（フィラー量）による「前駆体（Ｃ）」の熱伝導率を示す表であり、図１２は、それをグラフにしたものである。
実施例４は、以下の配合物を「２段階混練方式」によって混練し、前駆体（Ｃ）を製造した。
・実施例４−１
（Ａ）熱可塑性樹脂「ＬＣＰ（液晶ポリマー）」上野製薬製
（Ｄ）伝熱フィラー０％
（Ｂ）伝熱架橋材「マイカ」山口雲母製０％〜１０％
・実施例４−２
（Ａ）熱可塑性樹脂「ＬＣＰ（液晶ポリマー）」上野製薬製
（Ｄ）伝熱フィラー０％
（Ｂ）伝熱架橋材「板状アルミナ」住友大阪セメント製０％〜１０％
この図１１及び図１２に示す表・グラフによって、以下のことが判明した。
（１）伝熱架橋材（Ｂ）をある程度まで添加しても、前駆体（Ｃ）の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋを超えることはない。

本願発明は、放熱特性に優れた熱伝導性樹脂組成物として、以下のようなものに利用できるが、これらに限定されるものではない。
（１）例えば、巻き線コイルを有するモーター、トランス等の構造部品
（２）発光ＬＥＤやランプを内蔵する電子機器で、光を発することによりこれが熱源に
もなるために、放熱を要求される機器
（３）半導体等のチップのパッケージ、ケース等
即ち、電流が流れると熱が発生し、それによって当該部品に動作上の制限（定格値)が必要となるものや、安定動作保証が問題となる全ての部品に有効である。

１段階混練時の熱伝導率を示す表。１段階混練時の熱伝導率を示すグラフ。２段階混練時の熱伝導率を示す表。２段階混練時の熱伝導率を示すグラフ。１段階混練時と２段階混練時の熱伝導率の差を示す表。１段階混練時と２段階混練時の熱伝導率の差を示すグラフ。伝熱フィラー８６％固定時の伝熱架橋材の違いによる熱伝導率を示す表。伝熱フィラー８６％固定時の伝熱架橋材の違いによる熱伝導率を示すグラフ。伝熱架橋材の添加量（フィラー量）による流動性を示す表。伝熱架橋材の添加量（フィラー量）による流動性を示すグラフ。伝熱架橋材の添加量（フィラー量）による「前駆体（Ｃ）」の熱伝導率を示す表。伝熱架橋材の添加量（フィラー量）による「前駆体（Ｃ）」の熱伝導率を示すグラフ。公知例１における試験結果を示す表。公知例２における試験結果を示す表。

Claims

熱可塑性樹脂（Ａ）と平均粒子径１０μｍ以下でかつ１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の伝熱架橋材（Ｂ）との合計１００重量部に対し、（Ａ）８０〜９９．９重量部、（Ｂ）０．１〜２０重量部を含有してなり、その均一混練物の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることを特徴とする、熱伝導性樹脂組成物の前駆体（Ｃ）。
請求項１記載の前駆体（Ｃ）と、最大粒子径１５０μｍ以下でかつ熱伝導率１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の伝熱フィラー（Ｄ）との合計１００重量部に対し、（Ｃ）５〜２０重量部、（Ｄ）８０〜９５重量部となるように混練されたことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
熱可塑性樹脂（Ａ）と平均粒子径１０μｍ以下でかつ１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の伝熱架橋材（Ｂ）との合計１００重量部に対し、（Ａ）８０〜９９．９重量部、（Ｂ）０．１〜２０重量部を含有してなり、その均一混練物の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以下である熱伝導性樹脂組成物の前駆体（Ｃ）を製造する第１製造工程と、
第１製造工程で製造した前駆体（Ｃ）と、最大粒子径１５０μｍ以下でかつ熱伝導率１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の伝熱フィラー（Ｄ）との合計１００重量部に対し、（Ｃ）５〜２０重量部、（Ｄ）８０〜９５重量部となるように混練して熱伝導性樹脂組成物を製造する第２製造工程とを備えたことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物の製造方法。