JP2009180621A - 差圧測定装置 - Google Patents

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Toshiyuki Sarutani
敏之 猿谷
Akiyuki Kato
暁之 加藤
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Abstract

【課題】小型化でき、更に、電気絶縁性、温度特性が向上された差圧測定装置を実現する。
【解決手段】本体ボディに設けられたセンサ部取り付け穴にセンサ部が取り付けられる差圧測定装置において、前記センサ部取り付け穴に挿入固定される絶縁材よりなるセンサ台座と、このセンサ台座の一面に取り付けられたセンサチップと、このセンサチップの周囲の前記センサセンサ台座にもうけられたリードピン穴と、このリードピン穴に貫通挿入され前記センサチップの検出信号を伝達する金属よりなるリードピンと、前記リードピン穴に前記リードピンを封着する封着体とを備えるセンサ部を具備したことを特徴とする差圧測定装置である。
【選択図】図1

Description

本発明は、差圧測定装置に関するものである。
更に詳述すれば、小型化が図れ、電気絶縁性、温度特性が向上された差圧測定装置に関するものである。
差圧測定装置に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
実開昭60−181642号公報
図3は、従来より一般に使用されている従来例の構成説明図で、例えば、実開昭60―181642号に示されている。
図4は図3の要部詳細説明図、図5は図4の要部詳細平面図である。
図において、1は本体ボディで、円柱状の首部1Aと、首部1Aの端部外周縁部1Cにおいて溶接接続されたブロック状の受圧部1Bとよりなる。首部1Aと受圧部1Bとは、この場合は、ステンレス材よりなる。
本体ボディ1の両側に、高圧側カバーフランジ2、低圧側カバーフランジ3が溶接等によって固定されており、両カバーフランジ2,3には、測定せんとする高圧側圧力PHの高圧流体の導入口4、低圧側圧力PLの低圧流体の導入口5が設けられている。
本体ボディ1内に圧力測定室6が形成されており、この圧力測定室6内にセンタダイアフラム7が設けられている。
センタダイアフラム7と対向する圧力測定室6の壁には、バックプレ―ト6A,6Bが形成されている。センタダイアフラム7は周縁部を本体ボディ1に溶接されている。
シリコンダイアフラム8は単結晶のシリコンからなるセンサチップ8Aから形成されている。
シリコンダイアフラム8の一方の面に差圧センサ素子80が形成され、他方の面を機械加工、エッチングし、全体が凹形のダイアフラム8を形成する。
シリコンダイアフラム8の両側には、それぞれセンサ室81,82が設けられている。
センサ台座9のセンサ室82側に、低融点ガラス接続等の方法でセンサチップ8Aが接着固定されている。
そして、センサ台座9は、本体ボディ1に設けられたセンサ取り付け穴9Aに挿入溶接固定9Bされている。
センサ台座9は、金属材、この場合は、コバール材が使用されている。
図4,図5に示す如く、リードピン穴9Cは、センサチップ8Aの周囲のセンサ台座9に設けられている。
リードピン9Dは、リードピン穴9Cに貫通挿入され、センサチップ8Aの検出信号を伝達し金属よりなる。
封着ガラス9Eは、リードピン穴9Cにリードピン9Dを封着する。
ワイヤ9Fは、センサチップ8Aとリードピン9Dとを電気的に接続する。
図3に戻り、本体ボディ1と高圧側カバーフランジ2、および低圧側カバーフランジ3との間に、圧力導入室10,11が形成されている。
この圧力導入室10,11内に高圧側,低圧側シールダイアフラム12,13を設け、このシールダイアフラム12,13と対向する本体ボディ1の壁にシールダイアフラム12,13と類似の形状のバックプレ―ト10A,11Aが形成されている。
シールダイアフラム12,13と高圧側,低圧側バックプレ―ト10A,11Aとにより、高圧側,低圧側シールダイアフラム室12A,13Aが構成される。
シールダイアフラム12,13は、受圧部1Bに、シールリング121,131により周縁部が溶接されている。
この場合は、シールダイアフラム12,13と、シールリング121,131とはステンレス材よりなる。
シールダイアフラム室12A,13Aと圧力測定室6とは、連通孔14,15を介して導通されている。
そして、シールダイアフラム室12A,13Aにシリコンオイル等の封入液101,102が満たされ、この封入液101,102が高圧側,低圧側伝導穴16,17を介してシリコンダイアフラム8の上下面にまで至っている。
封入液101,102は、センタダイアフラム7とシリコンダイアフラム8とによって2分されているが、その量が、ほぼ均等になるように配慮されている。
以上の構成において、高圧側から圧力が作用した場合、高圧側シールダイアフラム12に作用する圧力が封入液101によってシリコンダイアフラム8に伝達される。
一方、低圧側から圧力が作用した場合、低圧側シールダイアフラム13に作用する圧力が封入液102によってシリコンダイアフラム8に伝達される。
この結果、高圧側と低圧側との圧力差に応じてシリコンダイアフラム8が歪み、この歪み量が差圧センサ素子80によって電気的に取出され、差圧の測定が行なわれる。
このような装置においては、以下の間題点がある。
金属材よりなるセンサ台座9とリードピン9Dとは、電気的に絶縁されていることが必要で、絶縁を確保するためにセンサ台座9とリードピン9Dとの間隙Sは1mm以上が必要になる。
複数本のリードピン9Dをひとつのガラスで絶縁封着すると、ガラス面積が広がり耐圧力が下がってしまう。そのため、リードピン9D毎に封着する必要があり、金属のセンサ台座9が小さくできない。
また,差圧測定装置に封入されているオイル量は、この金属のセンサ台座9の大きさに関係して、オイルの量を減らすことができない。
その結果,差圧測定装置全体のサイズを小型化し難く、且つ、封入されているオイル量で決まっている温度特性の改善ができない。
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、
本発明によって、差圧測定装置を小型化でき、更に、電気絶縁性、温度特性が向上された差圧測定装置を提供することにある。
このような課題を達成するために、本発明では、請求項1の差圧測定装置においては、
本体ボディに設けられたセンサ部取り付け穴にセンサ部が取り付けられる差圧測定装置において、前記センサ部取り付け穴に挿入固定される絶縁材よりなるセンサ台座と、このセンサ台座の一面に取り付けられたセンサチップと、このセンサチップの周囲の前記センサセンサ台座に設けられたリードピン穴と、このリードピン穴に貫通挿入され前記センサチップの検出信号を伝達する金属よりなるリードピンと、前記リードピン穴に前記リードピンを封着する封着体とを備えるセンサ部を具備したことを特徴とする。
本発明の請求項2の差圧測定装置においては、請求項1記載の差圧測定装置において、
前記センサ台座は、セラミックスが使用されたことを特徴とする。
本発明の請求項3の差圧測定装置においては、請求項1又は請求項2記載の差圧測定装置において、
前記封着体は銀蝋が使用されたことを特徴とする。
本発明の請求項4の差圧測定装置においては、請求項1乃至請求項3の何れかに記載の差圧測定装置において、
前記封着体はメッキ体が使用されたことを特徴とする。
本発明の請求項1によれば、次のような効果がある。
センサ台座自体を絶縁材で構成したので、センサ台座自体で絶縁が確保でき、リードピンの封着ガラスが不要になり、絶縁を確保するための間隙を取る必要がなくなり、蝋付け等で良いので、封着ガラスによる制約がなくなり、センサ台座の小型化が出来る、このため全体として小型化が図れ、更に、電気絶縁性、温度特性が向上された差圧測定装置が得られる。
本発明の請求項2によれば、次のような効果がある。
センサ台座は、セラミックスが使用されたので、セラミックスは強度もあり、強度が確保できる差圧測定装置が得られる。
本発明の請求項3によれば、次のような効果がある。
封着体は銀蝋が使用されたので、銀蝋は市場性があり、容易に入手でき、安価な差圧測定装置が得られる。
本発明の請求項4によれば、次のような効果がある。
封着体はメッキ体が使用されたので、メッキ作業により一度に複数のリードピンが封着でき、作業性の良好な差圧測定装置が得られる。
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図1は本発明の一実施例の要部構成説明図、図2は図1の動作説明図である。
図において、図3と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図3との相違部分のみ説明する。
図1において、本体ボディ1に設けられたセンサ部取り付け穴9Aに、センサ部20が蝋付け20A取り付けられている。
この場合は、銀蝋付け20Aが使用されている。
センサ部20は、センサ台座21、センサチップ8A、リードピン穴22、リードピン23、封着体24を有する。
センサ台座21は、センサ部取り付け穴9Aに挿入固定され、所定の耐圧強度を有する絶縁材よりなる。即ち、装置が使用される測定流体圧に充分耐えられる絶縁材であることが必要である。
この場合は、センサ台座21は、セラミックスが使用されている。
センサチップ8Aは、センサ台座21の一面に取り付けられている。
リードピン穴22は、センサチップ8Aの周囲のセンサ台座21に設けられている。
リードピン23は、リードピン穴22に貫通挿入され、センサチップ8Aの検出信号を伝達し金属よりなる。
封着体24は、リードピン穴22にリードピン23を封着する。
この場合は、封着体24は銀蝋が使用されている。
この結果、センサ台座21自体を絶縁材で構成したので、センサ台座自体で絶縁が確保でき、リードピン23の封着ガラスが不要になり、絶縁を確保するための間隙を取る必要がなくなり、蝋付け24等で良く、センサ台座21の小型化が出来る、このため全体として小型化が図れ、更に、電気絶縁性、温度特性が向上された差圧測定装置が得られる。
具体的には、センサ台座21とリードピン23の接着(この場合は銀ロウ)の寸法の制約は作製方法に依存することになり、隙間は、0.1mm程度までは可能になる。
それによって,台座の小型化が可能になる。
センサ台座21は、セラミックスが使用されたので、セラミックスは強度もあり、強度が確保できる差圧測定装置が得られる。
封着体24は銀蝋が使用されたので、銀蝋は市場性があり、容易に入手でき、安価な差圧測定装置が得られる。
なお、前述の実施例においては、センサ台座21に付いて、セラミックスが使用されていると説明したが、これに限ることはなく、要するに、所定の耐圧強度を有し絶縁性がある材料であれば良い。
なお、前述の実施例においては、封着体24に付いて、銀蝋が使用されていると説明したが、これに限ることはなく、例えば、メッキ体であっても良く、要するに、リードピン穴22にリードピン23を封着出来るものであれば良い。
封着体24にメッキ体が使用されれば、メッキ作業により一度に複数のリードピン23が封着でき、作業性の良好な差圧測定装置が得られる。
なお、封着体24は、ガラスが使用されても良いことは勿論である。
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
本発明の一実施例の要部構成説明図である。 図1の要部構成説明図である。 従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。 図3の要部構成説明図である。 図4の要部詳細平面図である。
符号の説明
1 本体ボディ
1A 首部
1B 受圧部
1C 外周縁部
2 高圧側カバーフランジ
3 低圧側カバーフランジ
4 導入口
5 導入口
6 圧力測定室
6A バックプレ―ト
6B バックプレ―ト
7 センタダイアフラム
8 シリコンダイアフラム
8A センサチップ
80 差圧センサ素子
81 センサ室
82 センサ室
9 センサ台座
9A センサ取り付け穴
9B 溶接
9C リードピン穴
9D リードピン
9E 封着ガラス
9F ワイヤ
10 圧力導入室
10A バックプレ―ト
11 圧力導入室
11A バックプレ―ト
12 高圧側シールダイアフラム
12A 高圧側シールダイアフラム室
121 シールリング
13 低圧側シールダイアフラム
13A 低圧側シールダイアフラム室
131 シールリング
14 連通孔
15 連通孔
16 高圧側伝導穴
17 低圧側伝導穴
20 センサ部
20A 蝋付け
21 センサ台座
22 リードピン穴
23 リードピン
24 封着体
101 封入液
102 封入液
S 間隙

Claims (4)

  1. 本体ボディに設けられたセンサ部取り付け穴にセンサ部が取り付けられる差圧測定装置において、
    前記センサ部取り付け穴に挿入固定され所定の耐圧強度を有する絶縁材よりなるセンサ台座と、
    このセンサ台座の一面に取り付けられたセンサチップと、
    このセンサチップの周囲の前記センサ台座に設けられたリードピン穴と、
    このリードピン穴に貫通挿入され前記センサチップの検出信号を伝達する金属よりなるリードピンと、
    前記リードピン穴に前記リードピンを封着する封着体と
    を備えるセンサ部
    を具備したことを特徴とする差圧測定装置。
  2. 前記センサ台座は、セラミックスが使用されたこと
    を特徴とする請求項1記載の差圧測定装置。
  3. 前記封着体は銀蝋が使用されたこと
    を特徴とする請求項1又は請求項2記載の差圧測定装置。
  4. 前記封着体はメッキ体が使用されたこと
    を特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載の差圧測定装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101685037B (zh) * 2008-07-31 2013-03-20 森萨塔科技公司 用于测量介质中压力的压力传感器
CN109141734A (zh) * 2017-06-16 2019-01-04 罗斯蒙特公司 用于工作高压应用的压力传感器模块

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