JP5590822B2 - 圧力センサ装置 - Google Patents
圧力センサ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5590822B2 JP5590822B2 JP2009130002A JP2009130002A JP5590822B2 JP 5590822 B2 JP5590822 B2 JP 5590822B2 JP 2009130002 A JP2009130002 A JP 2009130002A JP 2009130002 A JP2009130002 A JP 2009130002A JP 5590822 B2 JP5590822 B2 JP 5590822B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- housing
- pressure sensor
- stress isolation
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0007—Fluidic connecting means
- G01L19/003—Fluidic connecting means using a detachable interface or adapter between the process medium and the pressure gauge
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0061—Electrical connection means
- G01L19/0084—Electrical connection means to the outside of the housing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/145—Housings with stress relieving means
- G01L19/146—Housings with stress relieving means using flexible element between the transducer and the support
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/148—Details about the circuit board integration, e.g. integrated with the diaphragm surface or encapsulation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Child & Adolescent Psychology (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
図面を参照すると、圧力センサ10は、ほぼカップ形状のハウジング12を含み、ハウジング12は、炭素鋼のような適切な金属素材から形成され、さらにハウジング12は、側壁12aと、端壁12bと、チャンバ12dを規定する側壁12aの自由端によって形成された円形の開放端とを有する。
Claims (12)
- 高圧力、液体密閉、小型圧力センサであって、
基板と、
前記基板によって閉じられる自由端を有し、チャンバを形成するカップ形状のハウジングであって、前記基板には、中央の位置に高く持ち上げられた応力隔離台部分が形成された、前記ハウジングと、
前記基板の前記応力隔離台部分に接着された応力隔離ガラス台部材と、
前記応力隔離ガラス台部材に固定された圧力応答感知部材と、
前記圧力応答感知部材に連通する前記応力隔離ガラス台部材および前記応力隔離台部分を含む前記基板を貫通して延在する流体通路と、
包囲体内に配置された調整電子部品と、
前記調整電子部品および前記圧力応答感知部材に接続するために前記ハウジングの外部位置から前記ハウジング内に延在する端子とを有し、
前記圧力応答感知部材、前記応力隔離ガラス台部材および前記基板は、前記感知部材へ伝達される応力荷重を最小限にするため、ほぼ一致する熱膨張係数を有し、
前記ハウジングは、円筒状の側壁を有し、前記ハウジングはさらに、前記円筒状の側壁に適合し、整合されかつ前記基板の底面に取り付けられる弾性部材シートを含み、前記弾性部材シートは、前記流体通路の周囲の前記基板の底面に配置される、圧力センサ。 - 前記基板は、ASTM F−15から形成される、請求項1に記載の圧力センサ。
- 前記ガラス台部材は、樹脂によって前記基板の台部分に接着される、請求項2に記載の圧力センサ。
- 前記樹脂は、ビスマレイミド(BMI)である、請求項3に記載の圧力センサ。
- 前記ガラス台部材は、鉛ガラスによって前記基板の台部分に接着される、請求項2に記載の圧力センサ。
- 搭載フランジは、前記基板から半径方向に外側へ延在し、それによって、前記基板の台部分への搭載荷重の伝達を最小限にする、請求項1に記載の圧力センサ。
- 前記弾性部材シートは、前記基板の底面に形成された窪みを含む、請求項1に記載の圧力センサ。
- 前記ハウジングはリングを含み、リングは、弾性部材シートとして機能する窪みを形成する、請求項1に記載の圧力センサ。
- 圧力センサはさらに、前記基板から半径方向に外側へ延在する搭載フランジを有し、これにより前記基板の台部分への搭載荷重の伝達を最小限にする、請求項8に記載の圧力センサ。
- 圧力センサはさらに、前記弾性部材シート内に配置された弾性部材を含み、前記弾性部材は、前記窪みの深さよりも十分に大きな厚さを有し前記基板と前記センサを受容する相手方の装置との間の直接的な係合を防止する、請求項7に記載の圧力センサ。
- 基板と、
前記基板によって閉じられる自由端を有し、チャンバを形成するカップ形状のハウジングであって、前記基板には、中央の位置に高く持ち上げられた応力隔離台部分が形成された、前記ハウジングと、
前記基板の前記応力隔離台部分に接着された応力隔離ガラス台部材と、
前記応力隔離ガラス台部材に固定された圧力応答感知部材と、
前記圧力応答感知部材に連通する前記応力隔離ガラス台部材および前記応力隔離台部分を含む前記基板を貫通して延在する流体通路と、
包囲体内に配置された調整電子部品と、
前記調整電子部品および前記圧力応答感知部材に接続するために前記ハウジングの外部位置から前記ハウジング内に延在する端子とを有し、
前記圧力応答感知部材、前記応力隔離ガラス台部材および前記基板は、前記感知部材へ伝達される応力荷重を最小限にするため、ほぼ一致する熱膨張係数を有し、
前記基板およびハウジングは、ほぼ円筒状であり、前記ハウジング内のチャンバは頂面を有し、前記基板は、前記台部分と隣接する平らな表面を有し、
圧力センサはさらに、ブリッジ部分により離間された2つの円筒状のローブを有するフレキシブル回路を含み、一方のローブは、前記チャンバの前記頂面に受け取られ、他方のローブには切り抜きが形成されかつ前記基板の前記平らな表面に受け取られ、前記台部分が前記切り抜きを介して前記他方のローブ内に延在し、
センサのアッセンブリ中にはんだ付けを容易にするため、前記フレキシブル回路の前記ハウジングおよび前記基板への取り付け後に、前記ハウジングと前記基板の分離を可能にするように前記ブリッジの選択された長さを提供するように前記ブリッジ部分が前記ローブに細長く切り込まれている、圧力センサ。 - 前記ブリッジ部分の前記長さLは、すべての寸法がミリメートルである次式によって決定される、請求項11に記載の圧力センサ。
L=0.242×(ハウジングの壁の高さ)+0.518×(基板OD)+0.414×(ハウジングOD)。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US5789808P | 2008-06-02 | 2008-06-02 | |
US61/057,898 | 2008-06-02 | ||
US12/472,954 | 2009-05-27 | ||
US12/472,954 US7779701B2 (en) | 2008-06-02 | 2009-05-27 | Pressure sensor apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009294207A JP2009294207A (ja) | 2009-12-17 |
JP5590822B2 true JP5590822B2 (ja) | 2014-09-17 |
Family
ID=41017056
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009130002A Expired - Fee Related JP5590822B2 (ja) | 2008-06-02 | 2009-05-29 | 圧力センサ装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7779701B2 (ja) |
EP (1) | EP2131170A3 (ja) |
JP (1) | JP5590822B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8020448B2 (en) * | 2008-10-21 | 2011-09-20 | GM Global Technology Operations LLC | Pressure sensor with nonlinear characteristic curve |
US8065917B1 (en) | 2010-05-18 | 2011-11-29 | Honeywell International Inc. | Modular pressure sensor |
US8156816B2 (en) * | 2010-05-27 | 2012-04-17 | Sensata Technologies, Inc. | Pressure sensor |
US8796866B2 (en) | 2012-10-16 | 2014-08-05 | Continential Automotive Systems, Inc. | Micro-electromechanical pressure sensor having reduced thermally-induced stress |
CN105408995B (zh) * | 2013-07-22 | 2019-06-18 | 汉高知识产权控股有限责任公司 | 控制晶片在压塑成型时翘曲的方法及使用该方法的制品 |
JP2016179988A (ja) * | 2016-04-28 | 2016-10-13 | サントリーホールディングス株式会社 | マンノオリゴ糖の製造方法 |
CN209326840U (zh) | 2018-12-27 | 2019-08-30 | 热敏碟公司 | 压力传感器及压力变送器 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5112437B2 (ja) * | 1971-10-01 | 1976-04-19 | ||
US4982351A (en) | 1986-05-05 | 1991-01-01 | Texas Instruments Incorporated | Low cost high precision sensor |
JPH02134530A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-23 | Delphi Co Ltd | 圧力センサのポートの構成 |
US5186055A (en) * | 1991-06-03 | 1993-02-16 | Eaton Corporation | Hermetic mounting system for a pressure transducer |
US5402683A (en) * | 1991-10-30 | 1995-04-04 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Built-in amplifier-type combustion pressure sensor and manufacturing method thereof |
JPH06109570A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体圧力センサ |
JP3447300B2 (ja) * | 1995-04-28 | 2003-09-16 | ローズマウント インコーポレイテッド | 圧力送信機のマウント組立体 |
US5814779A (en) | 1996-10-01 | 1998-09-29 | Texas Instruments Incorporated | Fluid pressure responsive electric switch |
JPH1194665A (ja) * | 1997-09-19 | 1999-04-09 | Toshiba Tec Corp | 圧力センサ |
JP2000105162A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Nippon Seiki Co Ltd | 圧力センサ |
JP2000121469A (ja) * | 1998-10-16 | 2000-04-28 | Mitsubishi Electric Corp | 圧力センサ |
JP2000283868A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Hitachi Ltd | 半導体圧力センサとそれを用いたエンジン |
JP2001133345A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Fuji Koki Corp | 圧力センサ |
US6453747B1 (en) * | 2000-01-12 | 2002-09-24 | Peter A. Weise | Hermetic pressure transducer |
JP2001208626A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサ装置 |
JP2001330529A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-30 | Yokogawa Electric Corp | 圧力センサ |
US6952208B1 (en) | 2001-06-22 | 2005-10-04 | Sanavigator, Inc. | Method for displaying supersets of node groups in a network |
WO2003008921A1 (en) * | 2001-07-17 | 2003-01-30 | Measurement Specialties, Inc. | Isolation technique for pressure sensing structure |
JP2004101515A (ja) * | 2002-07-10 | 2004-04-02 | Texas Instruments Inc | 気密圧力変換器 |
US6782758B2 (en) | 2002-07-10 | 2004-08-31 | Texas Instruments Incorporated | Hermetic pressure transducer |
JP2005326337A (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Denso Corp | 圧力検出装置 |
US7270010B2 (en) * | 2004-08-27 | 2007-09-18 | Ashcroft-Nagano, Inc. | System and method for pressure measurement |
US7124639B1 (en) * | 2005-06-21 | 2006-10-24 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Ultra high temperature hermetically protected wirebonded piezoresistive transducer |
-
2009
- 2009-05-27 US US12/472,954 patent/US7779701B2/en active Active
- 2009-05-28 EP EP20090161440 patent/EP2131170A3/en not_active Withdrawn
- 2009-05-29 JP JP2009130002A patent/JP5590822B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009294207A (ja) | 2009-12-17 |
US20090293630A1 (en) | 2009-12-03 |
US7779701B2 (en) | 2010-08-24 |
EP2131170A2 (en) | 2009-12-09 |
EP2131170A3 (en) | 2014-05-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5590822B2 (ja) | 圧力センサ装置 | |
EP2316008B1 (en) | Sensor device packaging and corresponding method | |
EP3128305B1 (en) | A hermetic pressure sensor | |
US20080277747A1 (en) | MEMS device support structure for sensor packaging | |
JP4756744B2 (ja) | 気密式の圧力変換器 | |
JP5127140B2 (ja) | 圧力・温度共用トランスデューサー | |
US7563634B2 (en) | Method for mounting semiconductor chips, and corresponding semiconductor chip system | |
US7152483B2 (en) | High pressure sensor comprising silicon membrane and solder layer | |
US7370536B2 (en) | Pressure sensor device and pressure sensor cell thereof | |
KR102266018B1 (ko) | 물리량 측정 센서 | |
US9054222B2 (en) | Pressure resistently encapsulated, pressure difference sensor | |
US5412994A (en) | Offset pressure sensor | |
US8127617B2 (en) | Pressure sensor, manufacturing method thereof, and electronic component provided therewith | |
JP2005098976A (ja) | 圧力センサ装置 | |
JP2005531012A (ja) | 圧力測定のための装置 | |
CN109642844A (zh) | 用于减少压力测量室的容积的填充体 | |
US20160209286A1 (en) | Pressure sensor module and method for manufacturing the same | |
JP2005055313A (ja) | 半導体圧力センサ装置 | |
JPH11326088A (ja) | 圧力センサとその製造方法 | |
JPH04267566A (ja) | 高圧用半導体圧力センサ | |
JP2009180621A (ja) | 差圧測定装置 | |
CN106525328A (zh) | 密闭压力传感器 | |
JPH03226638A (ja) | 半導体圧力センサ | |
JP2013003098A (ja) | 圧力センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120314 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130507 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130514 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130708 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140513 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140630 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140729 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140729 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5590822 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |