JP2009176706A - カード用アダプタ - Google Patents

Abstract

【課題】全体の厚さが薄く、小型のカードを対象とするカード用コネクタに適合可能であるとともに、配線基板を安定して保持することができ、カードとカード用コネクタとの電気的接続状態を確実に維持することができるようにする。
【解決手段】第１板部材と第２板部材とを結合して形成したハウジング内に第１カードを収容し、第２カードが装填されるカード用コネクタに装填可能なカード用アダプタであって、前記ハウジング内に配設され、前記第１カードのコンタクトパッドと接触する接続端子と、前記ハウジング内に配設される配線基板であって、前記カード用コネクタの端子と接触するアダプタ側コンタクトパッドと、前記接続端子とアダプタ側コンタクトパッドとを接続する配線とを備える配線基板とを有し、前記第１板部材は、配線基板に当接する複数の突起を備え、該突起を介して前記配線基板を第２板部材に対して押付ける。
【選択図】図１

Description

本発明は、カード用アダプタに関するものである。

従来、パーソナルコンピュータ、携帯電話機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルカメラ、ビデオカメラ、音楽プレーヤ、ゲーム機、車両用ナビゲーション装置等の電子機器においては、ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カード、ＭＭＣ（Ｒ）（Ｍｕｌｔｉ Ｍｅｄｉａ Ｃａｒｄ）、ＳＤ（Ｒ）（Ｓｅｃｕｒｅ Ｄｉｇｉｔａｌ）カード、ｍｉｎｉＳＤ（Ｒ）カード、ｘＤピクチャーカード（Ｒ）（ｘＤ−Ｐｉｃｔｕｒｅ ｃａｒｄ）、メモリスティック（Ｒ）、メモリスティックＤｕｏ（Ｒ）、スマートメディア（Ｒ）、Ｔ−Ｆｌａｓｈ（Ｔｒａｎｓ−Ｆｌａｓｈ）メモリカード、マイクロＳＤ（Ｒ）カード等の各種メモリカードを利用するために、カード用コネクタを備えている。

近年、電子機器の多様化に伴って、メモリカードも多様化される傾向にある。そのため、一種類のメモリカードだけでなく、複数種類のメモリカードを装填（てん）することができるカード用コネクタも提案されているが、このようなカード用コネクタは比較的大型になるので、特に小型の電子機器に装着することは困難である。そこで、メモリカードを他種類のメモリカード用のカード用コネクタに装填可能とするためのカード用アダプタが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

図１５は従来のカード用アダプタを示す図である。

図において、９１０はカード用アダプタの下部ケースであり、底板９１１を備える。また、９２０はカード用アダプタの上部ケースであり、上板９２１を備える。そして、カード用アダプタは、一端が図示されないメモリカードのコンタクトパッドと接触するとともに他端が図示されないカード用コネクタの端子と接触する端子部材９５０と一体的に形成されたインサート成形部材９３０を有する。該インサート成形部材９３０は、前記下部ケース９１０と上部ケース９２０との間に挟込まれた状態で固定される。なお、９４０は、開閉カバーであって、前記インサート成形部材９３０に回動可能に取付けられる。

そして、前記下部ケース９１０と上部ケース９２０との間の空間にメモリカードを装填して開閉カバー９４０を閉じた状態で、カード用アダプタをカード用コネクタに装填する。これにより、メモリカードのコンタクトパッドが前記端子部材９５０を介して、カード用コネクタの端子と電気的に接続される。
特開２００６−３２０９７号公報

しかしながら、前記従来のカード用アダプタは、インサート成形部材９３０を下部ケース９１０と上部ケース９２０との間に挟込むようになっているので、全体の厚さが厚くなり、厚さの薄い小型のメモリカードを対象とするカード用コネクタに適合させることは不可能である。前記インサート成形部材９３０は、メモリカードのコンタクトパッドとカード用コネクタの端子を導通させる端子部材９５０とが一体的に形成された部材なので、金属板から成る端子部材９５０の周囲を覆うようになっている。そのため、前記インサート成形部材９３０はかなり厚さが厚くなり、その結果、前記従来のカード用アダプタは全体の厚さが厚くなってしまう。

本発明は、前記従来のカード用アダプタの問題点を解決して、薄膜状の導電トレースが形成された薄肉の配線基板をケース内に配設するとともに、該ケースの内面に先細り形状を備える突起を複数形成することによって、全体の厚さが薄く、小型のカードを対象とするカード用コネクタに適合可能であるとともに、配線基板を安定して保持することができ、カードとカード用コネクタとの電気的接続状態を確実に維持することができ、信頼性の高いカード用アダプタを提供することを目的とする。

そのために、本発明のカード用アダプタにおいては、第１板部材と第２板部材とを結合して形成したハウジング内に第１カードを収容し、第２カードが装填されるカード用コネクタに装填可能なカード用アダプタであって、前記ハウジング内に配設され、前記第１カードのコンタクトパッドと接触する接続端子と、前記ハウジング内に配設される配線基板であって、前記カード用コネクタの端子と接触するアダプタ側コンタクトパッドと、前記接続端子とアダプタ側コンタクトパッドとを接続する配線とを備える配線基板とを有し、前記第１板部材は、前記配線基板に当接する複数の突起を備え、該突起を介して前記配線基板を第２板部材に対して押付ける。

本発明の他のカード用アダプタにおいては、さらに、前記第１板部材は、前記配線基板の少なくとも一部を受容する基板受容部を備え、前記配線基板は、前記基板受容部の面に当接することによってハウジングの厚さ方向に位置決めされる。

本発明の更に他のカード用アダプタにおいては、さらに、前記突起の少なくとも前記配線基板に当接する部分は、変形可能である。

本発明の更に他のカード用アダプタにおいては、さらに、前記突起は、先端が尖（とが）った形状を備える。

本発明の更に他のカード用アダプタにおいては、さらに、すべての突起の中心軸は同一方向に傾斜する。

本発明の更に他のカード用アダプタにおいては、さらに、前記複数の突起は、格子状に配列されている。

本発明の更に他のカード用アダプタにおいては、さらに、前記突起の先端は、前記第１板部材と第２板部材とを結合するための超音波振動が付与されることによって変形する。

本発明によれば、カード用アダプタは、薄膜状の導電トレースが形成された薄肉の配線基板をケース内に配設するとともに、該ケースの内面に先細り形状を備える突起を複数形成する。これにより、全体の厚さが薄く、小型のカードを対象とするカード用コネクタに適合可能であるとともに、配線基板を安定して保持することができ、カードとカード用コネクタとの電気的接続状態を確実に維持することができ、信頼性を向上させることができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は本発明の実施の形態におけるカード用アダプタを示す上方から観た斜視図、図２は本発明の実施の形態におけるカード用アダプタを示す下方から観た斜視図、図３は本発明の実施の形態におけるカード用アダプタを示す上面図、図４は本発明の実施の形態におけるカード用アダプタに装着されるカードを示す三面図、図５は本発明の実施の形態におけるカード用アダプタにカードを装着した状態を示す上方から観た斜視図、図６は本発明の実施の形態におけるカード用アダプタにカードを装着した状態を示す上面図、図７は本発明の実施の形態におけるカード用アダプタの上板を取除いた状態を示す斜視図、図８は本発明の実施の形態におけるカード用アダプタの主要構成部材を示す斜視図である。なお、図４において、（ａ）は上面、（ｂ）は下面、（ｃ）は側面を示し、図８において、（ａ）は内部基板の上面、（ｂ）は内部基板の下面、（ｃ）は上板の外面、（ｄ）は上板の内面、（ｅ）は下板の内面、（ｆ）はカードロック金具、（ｇ）は内部端子ユニットを分解した状態、（ｈ）は内部端子ユニットを組立てた状態を示している。

図において、１０１は本実施の形態におけるカード用アダプタであり、第１カード２０１が装填された状態で、後述される本実施の形態におけるカード用コネクタ１に装填することができる。該カード用コネクタ１は、そもそも、図示されない第２カードが装填されるコネクタであって、図示されない電子機器に取付けられる。そして、前記第２カードがカード用コネクタ１に装填されると、該カード用コネクタ１を介して、前記電子機器に第２カードが装着される。また、第１カード２０１が装填されたカード用アダプタ１０１がカード用コネクタ１に装填されると、該カード用コネクタ１及びカード用アダプタ１０１を介して、前記電子機器に第１カード２０１が装着される。

なお、前記電子機器は、例えば、パーソナルコンピュータ、携帯電話機、ＰＤＡ、デジタルカメラ、ビデオカメラ、音楽プレーヤ、ゲーム機、車両用ナビゲーション装置等であるが、いかなる種類の機器であってもよい。

また、前記第１カード２０１及び第２カードは、例えば、ＳＩＭカード、ＭＭＣ（Ｒ）、ＳＤ（Ｒ）カード、ｍｉｎｉＳＤ（Ｒ）カード、ｘＤピクチャーカード（Ｒ）、メモリスティック（Ｒ）、メモリスティックＤｕｏ（Ｒ）、スマートメディア（Ｒ）、Ｔ−Ｆｌａｓｈメモリカード、マイクロＳＤ（Ｒ）カード等のＩＣカードであり、いかなる種類のカードであってもよいが、第１カード２０１の方が第２カードよりもサイズが小さな種類のカードであるものとする。ここでは、第１カード２０１がマイクロＳＤ（Ｒ）カードであって、第２カードがｘＤピクチャーカード（Ｒ）である場合を例に採って説明する。

なお、本実施の形態において、カード用アダプタ１０１及びカード用コネクタ１の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、カード用アダプタ１０１及びカード用コネクタ１又はそれらの部品が図に示される姿勢である場合に適切であるが、カード用アダプタ１０１及びカード用コネクタ１又はそれらの部品の姿勢が変化した場合には、姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

ここで、前記カード用アダプタ１０１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に成形された板状の部材である第１板部材としての上板１２０と、同様に、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に成形された板状の部材である第２板部材としての下板１１０とを有し、上板１２０と下板１１０とを重ね合せて結合することによって、カード用アダプタ１０１のハウジング１０９が形成される。

そして、前記カード用アダプタ１０１は、第２カードが装填されるカード用コネクタ１に装填されるものであるから、第２カードの外形及び寸法と類似の外形及び寸法を備える。前述のように、本実施の形態において、第２カードは、ｘＤピクチャーカード（Ｒ）であるから、その寸法は、長さが２０〔ｍｍ〕、幅が２５〔ｍｍ〕及び厚さが１．７〔ｍｍ〕である。したがって、カード用アダプタ１０１は、図１〜３に示されるように、第２カードに類似した板状の形状を有し、各寸法は、長さ、すなわち、前端１０１ａと後端１０１ｂとの間隔が２０〔ｍｍ〕、幅、すなわち、右側端１０１ｃと左側端１０１ｄとの間隔が２５〔ｍｍ〕、厚さ、すなわち、上板１２０の外面と下板１１０の外面との間隔が１．７〔ｍｍ〕である。

また、上板１２０の外面における前端１０１ａ近傍の部分には表示部１０４が形成されている。該表示部１０４は、長方形の平面状の部分であり、例えば、商品名、製造者名、注意事項等の各種の情報又は単なる模様、図柄等の各種の図形を表示するために使用される。前記情報又は図形の表示は、直接表示部１０４に印刷されて行われてもよいし、シート状のシール部材に印刷されたものを表示部１０４に貼（てん）付することによって行われてもよい。なお、前記表示部１０４は、省略することもできる。

そして、カード用アダプタ１０１の左側端１０１ｄには、凹部１０８が形成されている。該凹部１０８は、カード用コネクタ１のスライド部材が備える係合凸部と係合する。なお、前記凹部１０８の部位においては、上板１２０が下板１１０よりも左側に突出しているので、前記凹部１０８は上板１２０にのみ形成される。

また、カード用アダプタ１０１の右側端１０１ｃには、カード収容空間１０２が開口し、右側端１０１ｃからカード収容空間１０２内に第１カード２０１が挿入されるようになっている。そのため、上板１２０の外面における右側端１０１ｃの近傍には、第１カード２０１の挿入方向を示す第１挿入指示マーク１０５ａが形成されている。

そして、上板１２０と下板１１０との間には、図８に示されるように、配線基板としての内部基板１３０と、内部端子ユニット１４０と、カードロック金具１６１とが配設される。また、上板１２０と下板１１０との間に形成されたカード収容空間１０２内には、第１カード２０１が挿入されて収容される。

前述のように、本実施の形態において、第１カード２０１は、マイクロＳＤ（Ｒ）カードであり、図４に示されるような略長方形の板状の形状を有し、各寸法は、長さ、すなわち、前端２０１ａと後端２０１ｂとの間隔が１５〔ｍｍ〕、幅、すなわち、右側端２０１ｃと左側端２０１ｄとの間隔が１１〔ｍｍ〕、厚さ、すなわち、第１面２１７と第２面２１８との間隔が０．７〔ｍｍ〕である。そして、下面、すなわち、第２面２１８における前端２０１ａ寄りの位置には、複数（図に示される例において８つ）のカード側コンタクトパッド２５１が前端２０１ａに沿って並んだ状態で配設されている。

なお、第１カード２０１の右側端２０１ｃには凹部２１２が形成され、さらに、前端２０１ａ寄りには前方切欠部２１３が形成されている。前記凹部２１２は、カードロック金具１６１の係合凸部１６１ａと係合する。また、前記前方切欠部２１３は、第１カード２０１の前端２０１ａと右側端２０１ｃとの角部を所定範囲に亘（わた）って欠落させたものであり、略台形の形状を備える。これにより、第１カード２０１の前端２０１ａ寄りの部分には後端寄りの部分よりも幅の狭い幅狭部が形成され、その幅寸法は９．７〔ｍｍ〕である。

カード用アダプタ１０１の下板１１０は、図８（ｅ）に示されるように、カード受容部１１１、パッド対応開口部１１２、端子受容部１１４、及び、内部基板１３０の少なくとも一部を受容する基板受容部１１５をその内面に有する。また、カード用アダプタ１０１の上板１２０は、図８（ｄ）に示されるように、カード受容部１２１、パッド対応部１２２、端子受容部１２４、及び、内部基板１３０の少なくとも一部を受容する基板受容部１２５をその内面に有する。

さらに、前記下板１１０のカード受容部１１１は、第１カード２０１の第２面２１８と対向するカード受容床板１１１ａと、該カード受容床板１１１ａの両側部に配設されたカード押え部１１１ｂと、第１カード２０１の右側端２０１ｃと対向する部位に形成された金具収容凹部１１１ｃとを備える。また、前記上板１２０のカード受容部１２１は、第１カード２０１の第１面２１７と対向するカード受容天板１２１ａを備える。そして、上板１２０と下板１１０とを重ね合せて結合すると、前記カード受容床板１１１ａとカード受容天板１２１ａとの間の空間がカード収容空間１０２の主要部分となる。

また、前記カード押え部１１１ｂは、カード受容床板１１１ａに対してほぼ垂直となるように形成され、その上端部はカード受容床板１１１ａにほぼ平行な庇（ひさし）状に形成され、カード受容床板１１１ａの両側から内側に向けて突出している。そして、前記庇状の部分の下面は、図５に示されるように、カード収容空間１０２内に挿入された第１カード２０１の右側端２０１ｃ及び左側端２０１ｄの近傍における第１面２１７に対向する。すなわち、カード収容空間１０２内に挿入される第１カード２０１の厚さ方向の動きは、カード押え部１１１ｂによって規制される。なお、上板１２０と下板１１０とを重ね合せて結合した状態において、カード押え部１１１ｂの上端面は上板１２０の外面とほぼ面一の状態となる。

前記金具収容凹部１１１ｃにはカードロック金具１６１が収容される。該カードロック金具１６１は、金属板に曲げ加工を施して形成された部材であり、弾性的に変形可能である。そして、カードロック金具１６１の係合凸部１６１ａは、金具収容凹部１１１ｃの側壁に形成された開口部からカード受容床板１１１ａの内側に向けて突出し、カード収容空間１０２内に収容された第１カード２０１の凹部２１２と係合して、第１カード２０１をロックする。すなわち、カード収容空間１０２内に収容された第１カード２０１がカード収容空間１０２から抜出てしまうことを防止する。

そして、前記下板１１０の端子受容部１１４は、端子収容溝部１１４ａ、突起状のストッパ部材としてのモールド部ストッパ１１４ｂ、及び、端子先端収容凹部１１４ｃを備える。また、前記上板１１０の端子受容部１２４は、モールド部収容凹部１２４ａ及びモールド部ストッパ１２４ｂを備える。そして、上板１２０と下板１１０とを重ね合せて結合すると、前記端子受容部１１４及び１２４の間に空間が形成され、該空間に内部端子ユニット１４０が収容される。

ここで、該内部端子ユニット１４０は、図８（ｇ）及び（ｈ）に示されるように、アダプタ内カード接続端子１５０と、該アダプタ内カード接続端子１５０を保持する端子保持部材としてのモールド部１４１とを備える。前記アダプタ内カード接続端子１５０は、第１カード２０１のコンタクトパッド、すなわち、カード側コンタクトパッド２５１と接触する接続端子であり、金属板等のばね性を備える導電性の板材から一体的に形成された部材である。そして、前記アダプタ内カード接続端子１５０は、前記モールド部１４１の図示されない保持溝内に圧入されてモールド部１４１によって保持される基部１５１と、該基部１５１に一端が接続されて固定され、他端、すなわち、自由端が上下方向に弾性的に変位可能なカンチレバー状の腕部１５２と、該腕部１５２の自由端に接続され、カード収容空間１０２内に収容された第１カード２０１のカード側コンタクトパッド２５１と接触して導通する接触部１５３とを備える。

さらに、前記アダプタ内カード接続端子１５０は、基部１５１に接続され、前記腕部１５２と反対側に延出し、前記内部基板１３０に接続される基板用接続部１５４を備える。該基板用接続部１５４は、側面形状が逆Ｕ字形となるように曲げられた棒状の部分である。そして、前記基板用接続部１５４は、下端が基部１５１に接続され、該基部１５１からハウジング１０９の厚さ方向に、かつ、上方に向けて延出する立上り部１５４ａと、該立上り部１５４ａの上端に基端が接続され、前記基部１５１とほぼ平行、すなわち、内部基板１３０の第１面１３０ａ及び第２面１３０ｂとほぼ平行に延出する水平部１５４ｂと、該水平部１５４ｂの先端に上端が接続され、ハウジング１０９の厚さ方向に延在する挿入部１５４ｃとを備える。つまり、該挿入部１５４ｃは、基部１５１にほぼ垂直に下方に向けて延出し、内部基板１３０を厚さ方向に貫通するスルーホール１３５内に挿入され、配線１３３に電気的に接続される。

前記モールド部１４１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された部材であり、本体部１４１ａの下面に形成された複数の図示されない保持溝を備え、該保持溝内にアダプタ内カード接続端子１５０の基部１５１が挿入される。そして、アダプタ内カード接続端子１５０は、複数本（図に示される例においては８本）並べて配列された状態でモールド部１４１の本体部１４１ａによって保持され、これにより、図８（ｈ）に示されるような内部端子ユニット１４０が形成される。なお、アダプタ内カード接続端子１５０の本数及びピッチは、第１カード２０１のカード側コンタクトパッド２５１の数及びピッチに対応するように、適宜変更することができる。

そして、端子受容部１１４及び１２４の間に形成された空間に内部端子ユニット１４０が収容されると、モールド部１４１の上端部１４１ｂは上板１２０のモールド部収容凹部１２４ａ内に収容される。また、各アダプタ内カード接続端子１５０の基部１５１は、内部基板１３０の外側において、下板１１０の内面寄りに位置し、腕部１５２及び接触部１５３は、複数の端子収容溝部１１４ａの各々に収容される。そして、腕部１５２は、前記基部１５１から上方に向けて、すなわち、上板１２０に近付くように、斜めに延出する。なお、端子先端収容凹部１１４ｃは、端子収容溝部１１４ａの先端に前記端子収容溝部１１４ａよりも深く凹入するように形成された部分であり、接触部１５３の先端部分が収容される。図に示される例においては、端子先端収容凹部１１４ｃの底部が下板１１０を貫通するように形成され、図２に示されるように、カード用アダプタ１０１の下面から接触部１５３の先端部分が見えるようになっているが、端子先端収容凹部１１４ｃの底部は必ずしも下板１１０を貫通するに形成される必要はなく、塞（ふさ）がれていてもよい。

図に示される例において、内部基板１３０は、略Ｌ字状の形状を有し、カード用コネクタ１との接続に使用される部分である第１部１３１と、第１カード２０１との接続に使用される部分である第２部１３２とから成る。そして、上板１２０と下板１１０とを重ね合せて結合すると、上板１２０の基板受容部１２５と下板１１０の基板受容部１１５との間に基板受容空間が形成され、該基板受容空間内に前記第２部１３２が収容される。また、上板１２０のパッド対応部１２２と下板１１０のパッド対応開口部１１２との間には、前記第１部１３１が収容される。

前記内部基板１３０は、ガラス繊維、炭素繊維等の基材にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸させたプリプレグ等の複合材から成る板材、セラミクス等の無機質から成る板材等を一枚又は複数枚積層して形成された絶縁性板部材の表面に、エッチング、蒸着、溶着、塗布、印刷等の技術によって導電性の金属等から成る薄膜状の導電トレースを形成したものである。なお、前記絶縁性板部材が複数の層を備えるものであるときは、前記導電トレースを前記絶縁性板部材の内部における隣接する層間に形成することもできる。図に示される例において、内部基板１３０の上面、すなわち、第１面１３０ａには、導電トレースとして、複数本の配線１３３と、スルーホール１３５の周囲に形成されたランド１３４とが形成されている。また、内部基板１３０の下面、すなわち、第２面１３０ｂには、導電トレースとして、複数本の配線１３３と、アダプタ側接続端子としての複数のアダプタ側コンタクトパッド１３６とが形成されている。そして、内部基板１３０がカード用アダプタ１０１内に取付けられた状態においては、前記第１面１３０ａが上板１２０の内面に対向し、前記第２面１３０ｂが下板１１０の内面に対向する。

前記スルーホール１３５は、一般的なスルーホールと同様に、内面にも導電被膜が形成されており、かつ、該導電被膜はランド１３４と接続されている。そして、図７に示されるように、各アダプタ内カード接続端子１５０の基板用接続部１５４は、その挿入部１５４ｃが第１面１３０ａ側から対応するスルーホール１３５に挿入され、はんだ、導電性接着剤等の導電性固着剤を用いて接続される。この場合、導電性固着剤がスルーホール１３５内に進入し、挿入部１５４ｃの周面とスルーホール１３５の内面との間が導電性固着剤によって充填されるようにすることが望ましい。

なお、スルーホール１３５の数及びピッチは、アダプタ内カード接続端子１５０の数及びピッチに対応するように、適宜変更することができる。そして、各配線１３３は、ランド１３４を介して、又は、直接スルーホール１３５の導電被膜と接続されているので、スルーホール１３５に接続された挿入部１５４ｃは、対応する配線１３３と接続される。また、各配線１３３は、図示されないビア（ｖｉａ）、すなわち、ビアホール（ｖｉａ−ｈｏｌｅ）を介して、対応するアダプタ側コンタクトパッド１３６と接続されている。したがって、各アダプタ内カード接続端子１５０の基板用接続部１５４は、スルーホール１３５及び配線１３３を介して、対応するアダプタ側コンタクトパッド１３６と接続される。該アダプタ側コンタクトパッド１３６の数及びピッチは、第２カードの図示されないカード側コンタクトパッドの数及びピッチと同一となるように設定される。

図に示される例において、アダプタ側コンタクトパッド１３６の数は１８であるが、該アダプタ側コンタクトパッド１３６の数及びピッチは、カード用コネクタ１の後述される端子５１の数及びピッチと対応し、かつ、第２カードのカード側コンタクトパッドの数及びピッチと対応するように、適宜変更することができる。また、必ずしも、すべてのアダプタ側コンタクトパッド１３６とすべてのアダプタ内カード接続端子１５０とが相互に接続される必要はなく、さらに、アダプタ側コンタクトパッド１３６とアダプタ内カード接続端子１５０とが１対１で相互に接続される必要もない。どのアダプタ側コンタクトパッド１３６とどのアダプタ内カード接続端子１５０とを接続するかは、必要に応じて適宜設定することができる。例えば、図に示される例のように、アダプタ側コンタクトパッド１３６の数の方がアダプタ内カード接続端子１５０の数より多い場合には、必ずしもすべてのアダプタ側コンタクトパッド１３６にアダプタ内カード接続端子１５０を接続する必要はなく、いくつかのアダプタ側コンタクトパッド１３６は、アダプタ内カード接続端子１５０に接続されない状態としておくこともできる。そして、配線１３３の数及び取回しも、アダプタ側コンタクトパッド１３６とアダプタ内カード接続端子１５０との接続態様に応じて任意に設定される。

また、内部基板１３０がカード用アダプタ１０１内に取付けられた状態において、アダプタ側コンタクトパッド１３６は、図２に示されるように、下板１１０のパッド対応開口部１１２からカード用アダプタ１０１の外側に露出する。これにより、カード用アダプタ１０１をカード用コネクタ１に装填すると、該カード用コネクタ１の端子５１がアダプタ側コンタクトパッド１３６と接触して電気的に導通する。そして、前記端子５１とアダプタ側コンタクトパッド１３６との接触状態を確実に維持する観点から、カード用アダプタ１０１の厚さ方向（図３における図面に垂直な方向）に関するアダプタ側コンタクトパッド１３６の位置が重要となる。

そのため、カード用アダプタ１０１内において、内部基板１３０のカード用アダプタ１０１の厚さ方向に関する位置決めは、アダプタ側コンタクトパッド１３６が形成されている第２面１３０ｂを基準面として行われる。この場合、下板１１０の基板受容部１１５の面をカード用アダプタ１０１側の基準面とする。そして、第２面１３０ｂを基板受容部１１５の面に当接させ、内部基板１３０を上板１２０によって下板１１０に対して押付けることにより、内部基板１３０のカード用アダプタ１０１の厚さ方向に関する位置決めを行う。

そして、上板１２０の基板受容部１２５には、下板１１０の方に向けて突出する複数の突起としての基板押圧用突起１２７が形成されている。該基板押圧用突起１２７は、少なくとも内部基板１３０の第１面１３０ａに当接する部分が変形可能である。そして、基板押圧用突起１２７は、先端が尖った形状を備え、下端、すなわち、先端が変形しやすくなっている。したがって、内部基板１３０の厚さにばらつきがあって、内部基板１３０の第２面１３０ｂを下板１１０の基板受容部１１５の面に当接させた場合に内部基板１３０の第１面１３０ａと上板１２０の基板受容部１２５の面との間の間隔にばらつきが生じても、基板押圧用突起１２７の先端が変形することによって前記ばらつきが吸収されるので、内部基板１３０を上板１２０によって下板１１０に対して押付けることができる。なお、上板１２０のパッド対応部１２２にも、同様に、複数の基板押圧用突起１２７が形成されている。したがって、内部基板１３０の第１部１３１及び第２部１３２は、いずれも、前記基板押圧用突起１２７を介して上板１２０により下板１１０に対して押付けられることによって、カード用アダプタ１０１の厚さ方向に関して位置決めされる。

また、下板１１０のパッド対応開口部１１２の両側端には、上板１２０の方に向けて延出する位置決めポスト１１７が形成されている。一方、内部基板１３０の第１部１３１の両側端には、前記位置決めポスト１１７と係合する位置決め凹部１３７が形成されている。該位置決め凹部１３７を位置決めポスト１１７と係合させることによって、内部基板１３０のカード用アダプタ１０１の長さ及び幅方向に関する位置決めを行う。

なお、下板１１０の周縁部には、カード収容空間１０２の開口に対応する部分を除いて、下板１１０の方に向けて突出する複数の結合用突起１１６が形成されている。一方、上板１２０の周縁部には、カード収容空間１０２の開口に対応する部分を除いて、前記結合用突起１１６に対応する位置に、複数の結合用凹部１２６が形成されている。

そして、カード用アダプタ１０１のハウジング１０９を形成するために上板１２０と下板１１０とを重ね合せて結合する際には、各結合用突起１１６を対応する結合用凹部１２６に嵌（かん）入させる。これにより、上板１２０と下板１１０との位置合せが行われる。そして、上板１２０と下板１１０との固着は、例えば、超音波溶着によって行われる。この場合、上板１２０及び下板１１０に超音波振動を付与することによって、主として、結合用突起１１６の先端が溶融して結合用凹部１２６と溶着する。なお、上板１２０と下板１１０とを固着する方法は、超音波溶着に限定されるものでなく、例えば、上板１２０及び下板１１０を加熱する加熱溶着であってもよいし、上板１２０と下板１１０との合せ面に接着剤等の薬剤を付与する薬剤溶着であってもよい。

次に、前記アダプタ内カード接続端子１５０と内部基板１３０との接続構造について詳細に説明する。

図９は本発明の実施の形態における内部基板の厚さが厚い場合の接続端子と内部基板との接続状態を示す図、図１０は本発明の実施の形態における内部基板の厚さが薄い場合の接続端子と内部基板との接続状態を示す図、図１１は本発明の実施の形態における第１カードが装填された場合の接続端子と内部基板との接続状態を示す図である。なお、図９において、（ａ）は図３のＸ−Ｘ矢視断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ部拡大図であり、図１０において、（ａ）は図３のＸ−Ｘ矢視断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ部拡大図であり、図１１において、（ａ）は図６のＹ−Ｙ矢視断面図、（ｂ）は（ａ）のＣ部拡大図である。

前述のように、内部基板１３０の絶縁性板部材は、一般的なプリント回路基板の場合と同様に、ガラス繊維、炭素繊維等の基材にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸させたプリプレグ等の複合材から成る板材、セラミクス等の無機質から成る板材等を一枚又は複数枚積層して形成されるので、厚さの制御が困難であり、一般的なプリント回路基板の場合と同様に、厚さのばらつきが大きくなってしまう。一般的なプリント回路基板の絶縁性板部材の厚さ寸法は、基準値の±２５〔％〕程度の範囲で変動する。もっとも、絶縁性板部材の厚さ寸法の許容範囲を狭くすることは、理論的には可能であるが、その場合、絶縁性板部材のコストが上昇して内部基板１３０のコストが高くなり、経済的観点から、現実的なものでなくなってしまう。したがって、前記内部基板１３０には、厚さのばらつきがあり、厚さが厚いものもあるし、厚さが薄いものもある。そのため、前記アダプタ内カード接続端子１５０を内部基板１３０に接続する場合、端子のテール部の平坦（たん）な裏面を基板上の平坦なパッドにはんだ付する方式である表面実装方式を採用すると、内部基板１３０の厚さの変動に応じ、カード用アダプタ１０１の厚さ方向に関するアダプタ内カード接続端子１５０の基板用接続部１５４の位置が大きく変動してしまう。

そこで、本実施の形態においては、前述のように、カード用アダプタ１０１の厚さ方向、すなわち、上下方向に延在するアダプタ内カード接続端子１５０の挿入部１５４ｃを内部基板１３０のスルーホール１３５に挿入し、はんだ、導電性接着剤等の導電性固着剤を用いて接続するようになっている。この場合、内部基板１３０の厚さに変動があっても、厚さ方向に関するアダプタ内カード接続端子１５０の基板用接続部１５４の位置が変動することがない。

前記内部基板１３０の上下方向に関する位置決めは第２面１３０ｂを基準面として行われ、前記第２面１３０ｂが下板１１０の基板受容部１１５の面に当接されているので、内部基板１３０の厚さの変動は、第１面１３０ａの上下方向に関する位置の変動となって表出する。内部基板１３０の厚さが厚い場合には、図９（ｂ）に示されるように、第１面１３０ａの位置が高くなる。また、内部基板１３０の厚さが薄い場合には、図１０（ｂ）に示されるように、第１面１３０ａの位置が低くなる。

水平部１５４ｂの位置が十分に高く、かつ、挿入部１５４ｃの長さが十分に長くなるように基板用接続部１５４を形成しておけば、内部基板１３０の厚さが厚い場合にも、基板用接続部１５４の位置が上昇させられることがなく、また、内部基板１３０の厚さが薄い場合にも、挿入部１５４ｃがスルーホール１３５から抜出ることがない。そのため、内部基板１３０の厚さに関わらず、アダプタ内カード接続端子１５０の位置及び姿勢を一定に維持することができ、かつ、挿入部１５４ｃとスルーホール１３５との接続を維持することができる。

そして、アダプタ内カード接続端子１５０の位置及び姿勢が内部基板１３０の厚さと無関係に一定となるので、腕部１５２と端子収容溝部１１４ａの底面との間隙（げき）、すなわち、ギャップの大きさが一定となる。そのため、アダプタ内カード接続端子１５０と第１カード２０１のカード側コンタクトパッド２５１との接続を確実に維持することができる。

前記アダプタ内カード接続端子１５０の腕部１５２は、自由端が上下方向に弾性的に変位可能なカンチレバー状の部材であり、第１カード２０１がカード用アダプタ１０１に装填された状態では、図１１（ｂ）に示されるように、腕部１５２の自由端に接続された接触部１５３が第１カード２０１の第２面２１８に形成されたカード側コンタクトパッド２５１によって下方に変位させられるので、腕部１５２は、弾性的に下方に変位させられ、それによりばね力を発揮する。そして、該ばね力によって接触部１５３がカード側コンタクトパッド２５１に対して付勢され、接触部１５３とカード側コンタクトパッド２５１との接触が確実に維持され、したがって、アダプタ内カード接続端子１５０とカード側コンタクトパッド２５１との接続が確実に維持される。

この場合、前記ばね力は腕部１５２の変位量にほぼ比例する。そのため、仮に、腕部１５２と端子収容溝部１１４ａの底面とのギャップが小さくなる、つまり、腕部１５２がカード受容床板１１１ａ側に位置すると、第１カード２０１のカード側コンタクトパッド２５１と接触した際の腕部１５２の変位量が小さくなるので、前記ばね力が小さくなり、接触部１５３とカード側コンタクトパッド２５１との接触が不安定となるので、アダプタ内カード接続端子１５０とカード側コンタクトパッド２５１との接続が不確実なものとなってしまう。しかし、本実施の形態においては、アダプタ内カード接続端子１５０の挿入部１５４ｃを内部基板１３０のスルーホール１３５に挿入して接続するようになっているので、腕部１５２と端子収容溝部１１４ａの底面とのギャップの大きさが一定となり、アダプタ内カード接続端子１５０とカード側コンタクトパッド２５１との接続を確実に維持することができる。

また、第１カード２０１がカード用アダプタ１０１に装填された状態では、カードロック金具１６１が第１カード２０１の凹部２１２と係合してロックするので、第１カード２０１は、内部端子ユニット１４０のモールド部１４１に当接しないように位置決めされる。すなわち、図１１（ｂ）に示されるように、第１カード２０１の前端２０１ａとモールド部１４１の本体部１４１ａのカード側端１４１ｃとの間に間隙が生じるようになっている。そのため、カード用アダプタ１０１における内部端子ユニット１４０の位置は、第１カード２０１の装填前後で変化することはない。

もっとも、カードロック金具１６１が第１カード２０１をロックする力はさほど大きくないので、例えば、ユーザが手指等によって第１カード２０１を強引にカード収容空間１０２内に押込んだ場合のように、第１カード２０１が奥の方向（図１１（ｂ）における左方向）への大きな外力を受けた場合には、第１カード２０１がカード収容空間１０２内において、更に奥の方向に移動させられることがあり得る。このような場合に、第１カード２０１の奥の方向への移動量が大きいと、第１カード２０１の前端２０１ａが本体部１４１ａのカード側端１４１ｃに当接し、本体部１４１ａも奥の方向へ移動させられてしまうことが考えられる。

しかし、本実施の形態においては、下板１１０にモールド部ストッパ１１４ｂが形成され、上板１２０にもモールド部ストッパ１２４ｂが形成されている。そのため、本体部１４１ａが第１カード２０１を介して奥の方向への外力を受けた場合、本体部１４１ａの基板側端１４１ｄがモールド部ストッパ１１４ｂ及び１２４ｂに当接するので、本体部１４１ａが奥の方向へ移動させられてしまうことがない。すなわち、本体部１４１ａの奥の方向への移動は、モールド部ストッパ１１４ｂ及び１２４ｂによって阻止される。

したがって、第１カード２０１が奥の方向への大きな外力を受けてモールド部１４１に当接しても、内部端子ユニット１４０が奥の方向へ移動させられてしまうことがなく、その結果、前記外力が基板用接続部１５４を介して、内部基板１３０に伝達されることがない。これにより、外力によって内部端子ユニット１４０及び内部基板１３０が損傷を受けることがない。

なお、前記外力を本体部１４１ａが受けていない状態では、図１１（ｂ）に示されるように、本体部１４１ａの基板側端１４１ｄとモールド部ストッパ１１４ｂ及び１２４ｂとの間にわずかな間隙が生じるようになっていることが望ましい。

また、内部基板１３０の厚さが厚い場合には、図９（ｂ）に示されるように、第１面１３０ａの位置が高くなるので、第１面１３０ａと上板１２０の内面との間隙が狭くなり、基板押圧用突起１２７の変形量が大きくなる。一方、内部基板１３０の厚さが薄い場合には、図１０（ｂ）に示されるように、第１面１３０ａの位置が低くなるので、第１面１３０ａと上板１２０の内面との間隙が広くなり、基板押圧用突起１２７の変形量が小さくなる。しかし、内部基板１３０の厚さが厚い場合であっても、薄い場合であっても、内部基板１３０は、前記基板押圧用突起１２７を介して上板１２０によって下板１１０に対して押付けられる。したがって、内部基板１３０の厚さに関わらず、該内部基板１３０を上下方向に関して位置決めすることができ、第２面１３０ｂの上下方向に関する位置を一定に維持することができる。

次に、前記基板押圧用突起１２７の構成について詳細に説明する。

図１２は本発明の実施の形態における基板押圧用突起の構成を示す図、図１３は本発明の実施の形態における基板押圧用突起の変形状態を説明する図である。なお、図１２において、（ａ）は上板の内面を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のＤ部拡大図であり、図１３において、（ａ）は内部基板を押圧する前の状態、（ｂ）〜（ｆ）は基板押圧用突起の変形の状態をそれぞれ示している。

前述のように、複数の基板押圧用突起１２７の各々は先端が尖った形状を備える。図１２及び１３に示される例において、基板押圧用突起１２７は、断面が直角三角形であって上板１２０のパッド対応部１２２の面と平行に延在する三角柱のような形状を備え、三角柱の第１の側面が前記パッド対応部１２２の面に対して垂直な垂直面１２７ａであり、三角柱の第２の側面が前記パッド対応部１２２の面に対して傾斜した傾斜面１２７ｂであり、三角柱の第３の側面が前記パッド対応部１２２の面と一体化した底面である。また、垂直面１２７ａと傾斜面１２７ｂとの境界線が、基板押圧用突起１２７の先端である稜線１２７ｃである。

このように、基板押圧用突起１２７の先端は、尖った形状を備えているので、変形しやすくなっている。そのため、内部基板１３０を上板１２０によって下板１１０に対して押付ける場合、内部基板１３０に厚さのばらつきがあっても、基板押圧用突起１２７の先端が変形することによって前記ばらつきを吸収することができる。例えば、内部基板１３０の厚さが厚い場合には、図１３（ｅ）に示されるように、基板押圧用突起１２７の変形量が大きくなり、また、例えば、内部基板１３０の厚さが薄い場合には、図１３（ｆ）に示されるように、基板押圧用突起１２７の変形量が小さくなる。これにより、内部基板１３０に厚さのばらつきがあっても、上板１２０の内面と下板１１０の内面との間隔を一定に維持しつつ、内部基板１３０の基準面である第２面１３０ｂを下板１１０の内面に押付けて、第２面１３０ｂの上下方向に関する位置を一定に維持することができる。

また、内部基板１３０の各部における厚さにばらつきがあって第１面１３０ａが平坦でなく歪（ゆが）んでいる場合や、内部基板１３０にうねりがあって第１面１３０ａが平坦でなく歪んでいる場合にも、基板押圧用突起１２７の先端が変形することによって第１面１３０ａの歪みを吸収することができる。例えば、内部基板１３０にうねりがあって第１面１３０ａが平坦でなく歪んでいる場合、図１３（ａ）及び（ｂ）を比較して分かるように、各基板押圧用突起１２７の変形量が相違する。これにより、内部基板１３０の第１面１３０ａに歪みがあっても、上板１２０の内面と下板１１０の内面との間隔を一定に維持しつつ、第２面１３０ｂを下板１１０の内面に押付けることができる。

さらに、基板押圧用突起１２７は、その中心軸が垂直面１２７ａの方向に傾斜している。すなわち、基板押圧用突起１２７は、断面が直角三角形でその先端から底面に引いた中心線が垂直面１２７ａの方向に傾斜している。そのため、先端が内部基板１３０の第１面１３０ａに当接して上向きの力を受けた場合に、垂直面１２７ａの方向に傾くように変形しやすくなっている。そして、すべての基板押圧用突起１２７の垂直面１２７ａ同士、傾斜面１２７ｂ同士及び稜線１２７ｃ同士が互いに平行となっている。つまり、すべての基板押圧用突起１２７の中心軸は同一方向に傾斜している。そのため、図１３（ｃ）及び（ｄ）に示されるように、すべての基板押圧用突起１２７は、先端が同一の方向に傾くように変形しやすくなっている。

したがって、先端が変形することによって生じ、内部基板１３０に付与される力が、すべての基板押圧用突起１２７において同一の方向となるので、基板押圧用突起１２７を介して下板１１０の内面に押付けられる内部基板１３０が安定する。もっとも、先端が傾く方向が基板押圧用突起１２７毎にばらばらであっても内部基板１３０へ力を付与することができるが、上記のように、同一方向であると基板押圧用突起１２７を介して下板１１０の内面に押付けられる内部基板１３０がさらに安定する。

また、上板１２０と下板１１０との固着が超音波溶着によって行われる場合、付与された超音波振動が基板押圧用突起１２７にも伝達される。通常、超音波溶着においては、超音波振動が部材の尖った部分の先端に集中するので、尖った部分の先端が発熱して軟化しやすくなる。したがって、上板１２０と下板１１０との固着を超音波溶着によって行う際に、基板押圧用突起１２７の先端も超音波振動によって発熱して軟化する。これにより、基板押圧用突起１２７の先端が容易に変形するので、内部基板１３０の厚さのばらつき、第１面１３０ａの歪み、内部基板１３０のうねり等を容易に吸収することができ、基板押圧用突起１２７の先端によって内部基板１３０を過度に押付けることがない。したがって、該内部基板１３０が基板押圧用突起１２７の先端によって損傷を受けることがない。

次に、前記カード用アダプタ１０１が装填されるカード用コネクタ１の概略について説明する。

図１４は本発明の実施の形態におけるカード用コネクタを示す斜視図である。

ここで、前記カード用コネクタ１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に成形され、前記カード用アダプタ１０１又は第２カードを収容するハウジング１１と、金属等の導電性材料から成る板材に打抜き、折曲げ等の加工を施すことによって成形され、ハウジング１１の上側に取付けられたケースとしてのシェル６１とを有する。前記カード用コネクタ１は、図１４に示されるように、概略、扁（へん）平な直方体形状を備え、電子機器に取付けられ、前方（図１４における左下方）からカード用アダプタ１０１又は第２カードが挿入される。ここでは、カード用アダプタ１０１が、アダプタ側接続端子としてのアダプタ側コンタクトパッド１３６が露出する面が下になるような向きで、すなわち、下板１１０が下になり、上板１２０が上になるような向きで、カード用コネクタ１に挿入されるものとして説明する。また、第２カードも、そのカード側コンタクトパッドが露出する面が下になるような向きで、カード用コネクタ１に挿入されるものとして説明する。

前記ハウジング１１の底壁部の上面には、コネクタ側端子としての端子５１が取付けられている。そして、該端子５１は、その基部が前記底壁部に取付けられ、その先端に形成された図示されない先端部が奥に向けて斜め上方に延在して底壁部の上面より上方に突出している。前記端子５１の先端部は、接触部として機能し、カード用アダプタ１０１の下板１１０のパッド対応開口部１１２から露出するアダプタ側コンタクトパッド１３６又は第２カードのカード側コンタクトパッドに接触して電気的に接続される。また、前記端子５１の基部から延在するソルダーテール部は、底壁部の手前側の縁から前方に向けて突出し、前記電子機器における配線基板等に形成された導電線、コンタクトパッド、端子等、すなわち、相手側端子部材に、はんだ付等によって電気的に接続される。なお、ハウジング１１の前縁側には、金属板から成るグランドプレート６５が配設される。

そして、ハウジング１１の一方の側壁部には、カード用コネクタ１内に挿入されたカード用アダプタ１０１又は第２カードを案内するためのカード案内機構のスライド部材が前後方向にスライド可能に取付けられている。

ここで、スライド部材は係合凸部を備え、該係合凸部がカード用アダプタ１０１の凹部１０８又は第２カードの凹部と係合する。そして、スライド部材は、カード用アダプタ１０１又は第２カードを保持し、カード用アダプタ１０１又は第２カードとともに前後方向に移動する。また、スライド部材は、圧縮ばねとして機能するコイルスプリング等の付勢部材によって、カード用アダプタ１０１又は第２カードの挿入方向と反対の方向、すなわち、カード用アダプタ１０１又は第２カードの排出方向に付勢される。

そして、前記カード用コネクタ１は、該カード用コネクタ１内にカード用アダプタ１０１又は第２カードを挿入する際にも、カード用コネクタ１内からカード用アダプタ１０１又は第２カードを取出す際にも、カード用アダプタ１０１又は第２カードを押込む動作を必要とする、いわゆる、プッシュインプッシュアウトタイプ、又は、プッシュ／プッシュタイプと通称されるものである。つまり、前記カード案内機構は、カード用アダプタ１０１又は第２カードを挿入方向に押込むプッシュ動作によってカード用アダプタ１０１又は第２カードが挿入方向に移動して終端点まで到達すると、前記付勢部材の付勢力によって、前記カード用アダプタ１０１又は第２カードを終端点から挿入方向と反対の方向に移動させて排出することができる。

このように、本実施の形態において、カード用アダプタ１０１は、上板１２０と下板１１０とを結合して形成したハウジング１０９内に第１カード２０１を収容し、第２カードが装填されるカード用コネクタ１に装填可能となっている。さらに、前記カード用アダプタ１０１は、ハウジング１０９内に配設され、第１カード２０１のカード側コンタクトパッド２５１と接触するアダプタ内カード接続端子１５０と、第１面１３０ａが上板１２０に対向し、第２面１３０ｂが下板１１０に対向するようにハウジング１０９内に配設される内部基板１３０であって、第２面１３０ｂに形成され、カード用コネクタ１の端子５１と接触するアダプタ側コンタクトパッド１３６と、第１面１３０ａ及び／又は第２面１３０ｂに形成され、前記アダプタ内カード接続端子１５０とアダプタ側コンタクトパッド１３６とを接続する配線１３３とを備える内部基板１３０とを有する。そして、上板１２０は、第１面１３０ａに当接する複数の基板押圧用突起１２７を備え、該基板押圧用突起１２７を介して内部基板１３０を下板１１０に対して押付ける。

これにより、カード用アダプタ１０１は、全体の厚さが薄く、小型の第２カードを対象とするカード用コネクタ１に適合可能となる。また、内部基板１３０の厚さが一定でなくても、内部基板１３０を安定して保持することができる。したがって、第１カード２０１とカード用コネクタ１との電気的接続状態を確実に維持することができ、信頼性を向上させることができる。

また、アダプタ側コンタクトパッド１３６及び配線１３３は、導電性の薄膜である。これにより、カード用アダプタ１０１の厚さを薄くすることができる。

さらに、内部基板１３０は、第２面１３０ｂが下板１１０の基板受容部１１５の面に当接することによってハウジング１０９の厚さ方向に位置決めされる。これにより、第２面１３０ｂに形成されたアダプタ側コンタクトパッド１３６の位置が一定し、カード用コネクタ１の端子５１と確実に接触することができる。

さらに、基板押圧用突起１２７の少なくとも内部基板１３０の第１面１３０ａに当接する部分は、変形可能である。これにより、内部基板１３０の厚さにばらつきがあって、内部基板１３０の第２面１３０ｂを下板１１０の基板受容部１１５の面に当接させた場合に内部基板１３０の第１面１３０ａと上板１２０の基板受容部１２５の面との間の間隔にばらつきが生じても、基板押圧用突起１２７の先端が変形することによって前記ばらつきが吸収される。

さらに、基板押圧用突起１２７は先端が尖った形状を備える。したがって、先端が変形しやすい。

さらに、すべての基板押圧用突起１２７の中心軸は同一方向に傾斜する。したがって、先端が変形することによって生じ、内部基板１３０に付与される力が、すべての基板押圧用突起１２７において同一の方向となるので、基板押圧用突起１２７を介して下板１１０の内面に押付けられる内部基板１３０が安定する。

さらに、基板押圧用突起１２７の先端は、上板１２０と下板１１０とを結合するための超音波振動が付与されることによって変形する。これにより、基板押圧用突起１２７の先端が容易に変形するので、内部基板１３０の厚さのばらつき、第１面１３０ａの歪み、内部基板１３０のうねり等を容易に吸収することができ、基板押圧用突起１２７の先端によって内部基板１３０を過度に押付けることがない。

なお、本実施の形態においては、第１カード２０１を、その第１面２１７が上板１２０に対向し、その第２面２１８が下板１１０に対向するような姿勢で、カード用アダプタ１０１に装填する場合について説明したが、これは、第１カード２０１におけるカード側コンタクトパッド２５１が存在する面と、カード用アダプタ１０１におけるアダプタ側コンタクトパッド１３６が存在する面とが同一の向きを向くようになるので、ユーザの使い勝手が向上するからである。

もっとも、必要に応じて、第１カード２０１を裏返した状態で、すなわち、第２面２１８が上板１２０に対向し、第１面２１７が下板１１０に対向するような姿勢で、カード用アダプタ１０１に装填するようにしてもよい。この場合、端子収容溝部１１４ａ及び端子先端収容凹部１１４ｃを上板１２０の端子受容部１２４に形成し、アダプタ内カード接続端子１５０の基部１５１を上板１２０の内面寄りに位置させ、腕部１５２を基部１５１から下方に向けて、すなわち、下板１１０に近付くように、斜めに延出させる。また、基板用接続部１５４は、立上り部１５４ａを省略して、側面形状がＬ字形となるようにし、基部１５１から平行に延出する水平部１５４ｂと、該水平部１５４ｂの先端に上端が接続され、基部１５１にほぼ垂直に下方に向けて延出する挿入部１５４ｃとを備えるものとする。該挿入部１５４ｃは、内部基板１３０のスルーホール１３５内に上板１２０側から挿入され、配線１３３に電気的に接続される。なお、カードロック金具１６１も、第１カード２０１の凹部２１２に対応する位置に移動させる。

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。

本発明の実施の形態におけるカード用アダプタを示す上方から観た斜視図である。 本発明の実施の形態におけるカード用アダプタを示す下方から観た斜視図である。 本発明の実施の形態におけるカード用アダプタを示す上面図である。 本発明の実施の形態におけるカード用アダプタに装着されるカードを示す三面図であり、（ａ）は上面、（ｂ）は下面、（ｃ）は側面を示す。 本発明の実施の形態におけるカード用アダプタにカードを装着した状態を示す上方から観た斜視図である。 本発明の実施の形態におけるカード用アダプタにカードを装着した状態を示す上面図である。 本発明の実施の形態におけるカード用アダプタの上板を取除いた状態を示す斜視図である。 本発明の実施の形態におけるカード用アダプタの主要構成部材を示す斜視図であり、（ａ）は内部基板の上面、（ｂ）は内部基板の下面、（ｃ）は上板の外面、（ｄ）は上板の内面、（ｅ）は下板の内面、（ｆ）はカードロック金具、（ｇ）は内部端子ユニットを分解した状態、（ｈ）は内部端子ユニットを組立てた状態を示している。 本発明の実施の形態における内部基板の厚さが厚い場合の接続端子と内部基板との接続状態を示す図であり、（ａ）は図３のＸ−Ｘ矢視断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ部拡大図である。 本発明の実施の形態における内部基板の厚さが薄い場合の接続端子と内部基板との接続状態を示す図であり、（ａ）は図３のＸ−Ｘ矢視断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ部拡大図である。 本発明の実施の形態における第１カードが装填された場合の接続端子と内部基板との接続状態を示す図であり、（ａ）は図６のＹ−Ｙ矢視断面図、（ｂ）は（ａ）のＣ部拡大図である。 本発明の実施の形態における基板押圧用突起の構成を示す図であり、（ａ）は上板の内面を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のＤ部拡大図である。 本発明の実施の形態における基板押圧用突起の変形状態を説明する図であり、（ａ）は内部基板を押圧する前の状態、（ｂ）〜（ｆ）は基板押圧用突起の変形の状態をそれぞれ示している。 本発明の実施の形態におけるカード用コネクタを示す斜視図である。 従来のカード用アダプタを示す図である。

符号の説明

１ カード用コネクタ
１１、１０９ ハウジング
５１ 端子
６１ シェル
６５ グランドプレート
１０１ カード用アダプタ
１０１ａ、２０１ａ 前端
１０１ｂ、２０１ｂ 後端
１０１ｃ、２０１ｃ 右側端
１０１ｄ、２０１ｄ 左側端
１０２ カード収容空間
１０４ 表示部
１０５ａ 第１挿入指示マーク
１０８、２１２ 凹部
１１０ 下板
１１１、１２１ カード受容部
１１１ａ カード受容床板
１１１ｂ カード押え部
１１１ｃ 金具収容凹部
１１２ パッド対応開口部
１１４、１２４ 端子受容部
１１４ａ 端子収容溝部
１１４ｂ、１２４ｂ モールド部ストッパ
１１４ｃ 端子先端収容凹部
１１５、１２５ 基板受容部
１１６ 結合用突起
１１７ 位置決めポスト
１２０、９２１ 上板
１２１ａ カード受容天板
１２２ パッド対応部
１２４ａ モールド部収容凹部
１２６ 結合用凹部
１２７ 基板押圧用突起
１２７ａ 垂直面
１２７ｂ 傾斜面
１２７ｃ 稜線
１３０ 内部基板
１３０ａ、２１７ 第１面
１３０ｂ、２１８ 第２面
１３１ 第１部
１３２ 第２部
１３３ 配線
１３４ ランド
１３５ スルーホール
１３６ アダプタ側コンタクトパッド
１３７ 位置決め凹部
１４０ 内部端子ユニット
１４１ モールド部
１４１ａ 本体部
１４１ｂ 上端部
１４１ｃ カード側端
１４１ｄ 基板側端
１５０ アダプタ内カード接続端子
１５１ 基部
１５２ 腕部
１５３ 接触部
１５４ 基板用接続部
１５４ａ 立上り部
１５４ｂ 水平部
１５４ｃ 挿入部
１６１ カードロック金具
１６１ａ 係合凸部
２０１ 第１カード
２１３ 前方切欠部
２５１ カード側コンタクトパッド
９１０ 下部ケース
９１１ 底板
９２０ 上部ケース
９３０ インサート成形部材
９４０ 開閉カバー
９５０ 端子部材

Claims (7)

1. （ａ）第１板部材（１２０）と第２板部材（１１０）とを結合して形成したハウジング（１０９）内に第１カード（２０１）を収容し、第２カードが装填されるカード用コネクタ（１）に装填可能なカード用アダプタ（１０１）であって、
   （ｂ）前記ハウジング（１０９）内に配設され、前記第１カード（２０１）のコンタクトパッド（２５１）と接触する接続端子（１５０）と、
   （ｃ）前記ハウジング（１０９）内に配設される配線基板（１３０）であって、前記カード用コネクタ（１）の端子（５１）と接触するアダプタ側コンタクトパッド（１３６）と、前記接続端子（１５０）とアダプタ側コンタクトパッド（１３６）とを接続する配線（１３３）とを備える配線基板（１３０）とを有し、
   （ｄ）前記第１板部材（１２０）は、前記配線基板（１３０）に当接する複数の突起（１２７）を備え、該突起（１２７）を介して前記配線基板（１３０）を第２板部材（１１０）に対して押付けることを特徴とするカード用アダプタ（１０１）。
2. 前記第１板部材（１１０）は、前記配線基板（１３０）の少なくとも一部を受容する基板受容部（１１５）を備え、前記配線基板（１３０）は、前記基板受容部（１１５）の面に当接することによってハウジング（１０９）の厚さ方向に位置決めされる請求項１に記載のカード用アダプタ（１０１）。
3. 前記突起（１２７）の少なくとも前記配線基板（１３０）に当接する部分は、変形可能である請求項１又は２に記載のカード用アダプタ（１０１）。
4. 前記突起（１２７）は、先端が尖った形状を備える請求項３に記載のカード用アダプタ（１０１）。
5. すべての突起（１２７）の中心軸は同一方向に傾斜する請求項４に記載のカード用アダプタ（１０１）。
6. 前記複数の突起（１２７）は、格子状に配列されている請求項３〜５のいずれか１項に記載のカード用アダプタ（１０１）。
7. 前記突起（１２７）の先端は、前記第１板部材（１２０）と第２板部材（１１０）とを結合するための超音波振動が付与されることによって変形する請求項３〜６のいずれか１項に記載のカード用アダプタ（１０１）。

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