JP2009176615A - コード用ブッシング、コード用コネクタ、ブッシング付コード、およびコード付装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 屈曲耐久性を向上させたコード用ブッシングを提供すること。
【解決手段】 本発明は、高硬度材料から形成された高硬度部分１０４と、前記高硬度材料よりも硬度の低い低硬度材料１０２から構成された低硬度部分とからなるコード用ブッシング１００を提供する。かかる構成によれば、コード用ブッシング１００の屈曲性を、高硬度部分１０４では小さくし、低硬度部分１０２では大きくすることができる。これにより、コード用ブッシング１００の屈曲耐久性を向上することができ、コード用ブッシング１００の破損およびコード１８の断線を防止することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、コード用ブッシングコード用コネクタ、ブッシング付コード、およびコード付装置に関する。

各種の電気機器は、電源コードなどのコードを備えており、かかるコードは、装置本体内部から装置本体に設けられた開口部を通じて外部に露出している。コードは、装置本体側で折り曲がる方向に力を受けた場合、装置本体の開口縁に当接し、これが繰り返されることによりコードが断線するおそれがある。特にコードの収納時など、コードを装置本体に巻きつけて収納する場合には、コードが装置本体の表面に沿って引っ張られるため、コードが装置本体の開口縁に強く当接し、コードが断線してしまうおそれがある。通常これらを防止するために、装置本体の開口部からコードの延伸方向に沿って所定区間にわたってコードを覆って保護するコード用ブッシングが設けられている。

コード用ブッシングは、例えば、エラストマー、シリコーンゴムなどの材料からなる場合が多い。これらの材料の硬度が低い場合、コードを収納する際などに装置本体にコードを巻きつけたりすると、コード用ブッシングの装置本体側（以下「根元側」という。）において、非常に大きな曲げ応力が発生する。したがって、コード用ブッシングの根元側で亀裂が発生し、それに伴いコードが断線し、さらにはコード用ブッシングが装置本体から抜けてしまうおそれがある。

一方コード用ブッシングの材料の硬度を高くした場合、コード用ブッシングの根元側においては曲げ応力に対して強い耐久性を有することができ、上記問題を解決することができる。しかし、逆にコード用ブッシングの先端側においては、コードが大きく曲げられ、コード用ブッシングの先端側の開口縁と強く当接する。その結果、コード内の芯線に折り癖が付き、これが繰り返されることにより、コードが断線してしまうおそれがある。

これらの問題は、上記のように装置本体から露出しているコードに適用されるコード用ブッシングに限られない。例えば、接続用のコネクタ等と接続されるコードに適用されるコード用ブッシングにおいても同様の問題が生じる。

これらの問題を解決するために、従来のコード用ブッシングは、根元側の肉厚を大きくすることにより、コード用ブッシングの根元側の屈曲性を小さくする。またコード用ブッシングを、根元側から先端側に向かって徐々に縮径する円錐台状で形成することにより、コード用ブッシングの先端側における屈曲性を、根元側における屈曲性と比べて大きくする。さらに、特許文献１では、コード用ブッシングの先端側における屈曲性を向上させることを目的として、コード用ブッシングに所定のピッチで溝を設ける技術が開示されている。
特開平９−１１５３６８号公報

しかし、従来のコード用ブッシングでは、コード用ブッシングの根元側の肉厚が大きくなり、さらにコード用ブッシングに溝を設けることにより外観品質が低下するという問題があった。したがって、外観品質を低下させることなくコード用ブッシングの屈曲耐久性を向上させて、コードの断線等を防止するコード用ブッシングが所望されている。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、屈曲耐久性を向上させることが可能な、新規かつ改良されたコード用ブッシングを提供するものである。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、コードの端部近傍から所定区間を覆うコード用ブッシングが提供され、該コード用ブッシングは、高硬度材料から形成された高硬度部分と、高硬度材料よりも硬度の低い低硬度材料から形成された低硬度部分とからなる。

かかる構成により、コード用ブッシングの屈曲性を高硬度部分では小さく、低硬度部分では大きくすることができる。これにより、コード用ブッシングの屈曲耐久性を向上させることできる。

ここで、本明細書におけるコードとは、一般的にワイヤ、ケーブル、コード等と称される線上部材を含むものである。コードは、電気機器等の各種装置に使用される線状部材であれば、例えば、電気信号を伝送する電線を絶縁材料などで被覆した電源コードをはじめ、光ファイバ用のケーブルなど、種々の伝送ケーブル、伝送コードをも含む。

また、コード用ブッシングは、コードの端部近傍（以下「根元側」という）の硬度が前記コード用ブッシングの他端よりも高くすることもできる。

かかる構成により、コード用ブッシングの屈曲性は、根元側よりも先端側の方を大きくすることもできる。

これにより、コードに対して、コードが折り曲がる方向に所定の屈曲力が負荷された場合において、コード用ブッシングの根元側では屈曲性を小さくし、先端側では屈曲性を大きくすることができる。この結果、コード用ブッシングの根元側において、コード用ブッシングの破損等を防止することができる。さらに、コード用ブッシングの先端側においても、コードの断線等を防止することができる。

また、上記コード用ブッシングでは、根元側においては、低硬度部分に対する高硬度部分の構成比率が大きく、先端側においては、高硬度部分に対する低硬度部分の構成比率を大きくすることもできる。

かかる構成により、コード用ブッシングの屈曲性は、根元側よりも先端側を大きくすることができる。これにより、コード用ブッシングの根元側において、コード用ブッシングの破損等を防止することができる。さらに、コード用ブッシングの先端側においても、コードの断線等を防止することができる。

また、低硬度部分に対する高硬度部分の構成比率を、コード用ブッシングの根元側から先端側に向かうにつれて、徐々に減少することもできる。

かかる構成により、コード用ブッシングの屈曲性を、根元側では小さくし、先端側に向かうにつれて徐々に大きくすることができる。これにより、コード用ブッシングはより柔軟な屈曲性を備えることができ、根元側におけるコード用ブッシングの破損等、および先端側におけるコードの断線等を防止することができる。

上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、コードの端部近傍を固定する固定手段と、高硬度材料から形成された高硬度部分と、高硬度材料よりも硬度の低い低硬度材料から形成された低硬度部分とを備え、コードの端部近傍から所定区間を覆うコード用ブッシングとを備えるコード用コネクタが提供される。

ここで、固定手段とは、信号芯線等を配線するために用いられる一般的な手段、例えば、はんだ付け、圧着、融着、オス／メスコネクタ等により、コード内の信号芯線の端部との接続箇所を意味する。

かかる構成により、屈曲耐久性が向上されたコード用ブッシングを備えたコード用コネクタが提供される。これにより、コード用コネクタからのコード用ブッシングの抜け、破損等を防止することができる。

上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、装置に信号を伝送するコードと、コードの端部近傍を固定する固定手段と、高硬度材料から形成された高硬度部分と、前記高硬度材料よりも硬度の低い低硬度材料から形成された低硬度部分とを備え、コードの端部近傍から所定区間を覆うコード用ブッシングとを備えるブッシング付コードが提供される。

かかる構成により、屈曲耐久性が向上されたコード用ブッシングを備えたコード用コネクタが提供される。これによりコードに曲げ応力等が負荷された場合においても、コード用ブッシングの破損および抜け、コードの断線を防止することができる。

上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、コードと、コードと固定された装置本体と、高硬度材料から形成された高硬度部分と、前記高硬度材料よりも硬度の低い低硬度材料から形成された低硬度部分とを備え、前記装置本体と前記コードの固定箇所から前記コードを所定区間覆うコード用ブッシングとを備えるコード付装置が提供される。

かかる構成により、屈曲耐久性が向上されたコード用ブッシングを備えたコード付装置を提供することができる。これにより、コードを収納する際などに装置本体にコードを巻きつけたりする場合においても、コード用ブッシングの破損等およびコードの断線等を防止することができる。

本発明によれば、屈曲耐久性を向上させることが可能な、新規かつ改良されたコード用ブッシングおよびコード付装置を提供することができる。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

第１実施形態
図１および図２を参照して、本発明の第１実施形態に係るイヤホン１４０について以下説明する。

図１は、本実施形態に係るコード用ブッシング１００を備えたイヤホン１４０の外観を示す。図２は、コード用ブッシング１００の構造を示す断面図である。

なお、以下の説明においては、コード付装置として音声信号を伝送するコード１８を備えるイヤホン１４０を例に説明するが、本発明に係るコード付装置はこれに限定されるものではない。例えば、テレビジョン、パーソナルコンピュータ、ＡＣアダプタなど、装置本体とコードが一体に構成される各種装置にも適用することができることは明らかである。また、コード１８は、音声信号を伝送するコードに限定されるものではない。すなわち、電気機器等の各種装置に使用される線状部材であれば、例えば、電気信号を伝達する電線を絶縁材料などで被覆した電源コードをはじめ、光ファイバ用のケーブルなど、種々の伝送ケーブル、伝送コードをも含むものであることが理解されなければならない。

本実施形態に係るイヤホン１４０は、図１に示すように、コード１８と、コード用ブッシング１００と、前面ハウジング１４およびハウジングキャップ１６からなるハウジング３０と、イヤーピース１０とからなる。なお、イヤホン１４０は内部にドライバユニット（図示せず）を備えるが、詳細の内部構造については省略する。

コード１８は、音声信号を伝送するための信号芯線を、例えばエラストマーなどの絶縁材料で被覆している。図２に示すように、コード１８は、後述するコード用ブッシング１００と固定するために、結び玉１８ａを備える。また、コード１８内の信号芯線は、ハウジング１４内でドライバユニット（図示せず）と結線される。

コード用ブッシング１００は、柔軟性を有する樹脂、例えば、エラストマー、シリコーンゴムなどの弾性材料により形成されている。コード用ブッシング１００は、コード固定部２４を備える。コード用ブッシング１００は、前記のコード１８を覆い、コード固定部２４にコード１８の結び玉１８ａを収納することにより、コード１８を固定する。

前面ハウジング１４およびハウジングキャップ１６は、筐体の小型・薄型化のために、例えば、マグネシウムなどの軽量で堅牢な材料で形成されている。前面ハウジング１４とハウジングキャップ１６は、超音波溶着等により接合されており、イヤホン１４０本体のハウジング３０を形成する。また、コード用ブッシング１００のコード固定部２４は、前面ハウジング１４とハウジングキャップ１６に嵌合されている。したがって、コード用ブッシング１００のコード固定部２４がハウジング３０内に収納され、残りのコード用ブッシング１００がハウジング３０外に露出している。

イヤーピース１０は、ユーザの耳形状に追従して変形するように、例えば、シリコーンゴムやエラストマーなどの弾性材料により形成されている。また、イヤーピース１０は、前面ハウジングと係合される。

次に、本実施形態に係るコード用ブッシング１００の構成を説明するに当たり、まずイヤホンなどの装置に備えられる、従来のコード用ブッシングについて簡単に説明する。

通常コード用ブッシングは、コードに曲げ応力が負荷された場合において、コードの断線等を防止するために、極力屈曲性を大きくすることが好ましい。ただし、コード用ブッシングの硬度を低くし過ぎると、装置本体とコード用ブッシングの接続性が劣化してしまう。さらに、コード用ブッシングの根元側の屈曲耐久性も低下し、コード用ブッシング自体が破損するおそれがある。一方で、コード用ブッシングの硬度を高くし過ぎると、コード用ブッシングの先端側において、コードが断線するおそれがある。図３、４を参照して、以下従来のコード用ブッシングに関するこれらの問題点について説明する。

図３は、低硬度材料からなる従来のコード用ブッシング２０において、コード１８に曲げ応力が負荷された場合の断面図を示す。コード用ブッシング２０は低硬度材料からなるため、曲げ応力が負荷された場合の屈曲性が大きい。したがって、図３に示すように、コード１８に大きな曲げ応力が負荷された場合、コード用ブッシング２０の根元側において局所的な曲げ応力が発生する。これにより、コード用ブッシング２０の根元側は大きく屈曲し、コード用ブッシング２０自体が破損するおそれがある。

一方図４は、高硬度材料からなる従来のコード用ブッシング２２において、コード１８に曲げ応力が負荷された場合の断面図を示す。コード用ブッシング２２は高硬度材料からなるため、曲げ応力が負荷された場合の屈曲性が小さい。したがって、図４に示すように、コード１８に大きな曲げ応力が負荷された場合、コード用ブッシング２２の先端側において、コード１８が、コード用ブッシング２２の先端開口縁２６を軸に大きく屈折される。これが繰り返されることにより、コード１８内の信号芯線に折り癖がつき、断線に至るおそれがある。

上記問題点を鑑みて従来のコード用ブッシングは、根元側の肉厚を大きくすることにより、根元側の屈曲性を小さくしている。またコード用ブッシングを、根元側から先端側に向かって徐々に縮径する円錐台状で形成することにより、先端側における屈曲性を、根元側における屈曲性と比べて大きくする。さらに、コード用ブッシングの屈曲性を向上させることを目的として、コード用ブッシングに所定のピッチで溝を設けている。しかし、従来のコード用ブッシングでは、コード用ブッシングの根元側の肉厚が大きくなり、さらにコード用ブッシングに溝を設けることにより外観品質が低下するという問題があった。

この点本実施形態によれば、コード用ブッシング１００を、高硬度材料から形成された高硬度部分１０４と、高硬度材料よりも硬度の低い低硬度材料から構成された低硬度部分１０２とから形成することにより、コード用ブッシング１００の屈曲耐久性を向上し、上記問題を解決することが可能である。なお屈曲耐久性とは、コード用ブッシング１００の破損およびコード１８の断線が発生しないように、コード用ブッシング１００が適度の屈曲性を有することを意味する。以下本実施形態に係るコード用ブッシング１００について説明する。

コード用ブッシング１００は、高硬度材料から形成された高硬度部分１０４と、高硬度材料よりも硬度の低い低硬度材料から形成された低硬度部分１０２とからなる。高硬度材料は、例えば、硬度が８５（ＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定される試験による）のシリコーンゴムからなり、低硬度材料は、例えば、硬度が７０（ＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定される試験による）のシリコーンゴムからなることができる。ただし、これらの材質や硬度は、本実施形態を説明する上での一例に過ぎず、その他の硬度の異なる材料も、当然に適用することができる。また高硬度部分１０４と低硬度部分１０２は例えば、２色成型、２重成型などの複数の材料を一体成型する一般的な方法により形成されることができる。

図２に示すように、本実施形態に係るコード用ブッシング１００は、根元側は高硬度部分１０４のみからなり、先端側は低硬度部分１０２のみからなる。かかる構成により、コード用ブッシング１００の屈曲性は、根元側よりも先端側を大きくすることができる。図５は、本実施形態のコード用ブッシング１００において、コード１８に大きな曲げ応力が負荷された場合の断面図を示す。

コード用ブッシング１００の根元側は、高硬度部分１０４のみから構成される。かかる構成により、コード１８に大きな曲げ応力が負荷された場合においても、コード用ブッシング１００の根元側の屈曲性を小さくすることができる。これは図３に示した、従来の低硬度材料からなるコード用ブッシング２０の断面図と比較すれば明らかである。これにより、コード用ブッシング１００の根元側における局所的な曲げ応力の発生を原因とした、コード用ブッシング１００の破損等を防止することができる。

一方、コード用ブッシング１００の先端側は、低硬度部分１０２のみから構成される。かかる構成により、コード１８に大きな曲げ応力が負荷された場合においても、コード用ブッシング１００の先端側の屈曲性を大きくすることができる。これは図４に示した、従来の高硬度材料からなるコード用ブッシング２２の断面図と比較すれば明らかである。これにより、コード用ブッシング１００の先端側において、コード１８がコード用ブッシング１００の先端開口縁２６を軸として大きく屈折されることを回避することができる。したがって、コード用ブッシング１００の先端側において、コード１８の断線等を防止することができる。この結果、コード用ブッシング１００の屈曲耐久性を向上させることが可能となる。

本実施形態に係るコード用ブッシング１００は、高硬度部分１０４を形成する材料の硬度と、低硬度部分１０２を形成する材料の硬度を任意に変更することが当然に可能である。これにより、コード用ブッシング１００は、根元側および先端側において要求される屈曲性を備えることが可能となる。

また、本実施形態に係るコード用ブッシング１００は、高硬度部分１０４と低硬度部分１０２の、硬度の異なる２つの材料からなる場合に限定されるものではない。例えば、高硬度部分、中硬度部分、低硬度部分などの３以上の異なる硬度を有する材料から形成することで、コード用ブッシング１００の屈曲耐久性を向上させることも当然に可能である。

（２）第２実施形態
上記第１実施形態に係るコード用ブッシング１００は、根元側は高硬度部分１０４のみからなり、先端側は低硬度部分１０２のみからなることにより、コード用ブッシング１００の屈曲性を、根元側より先端側で大きくしている。しかし、高硬度部分１０４および低硬度部分１０２は、コード用ブッシング１００の構成に限定されるものではなく、種々の構成とすることができる。例えば、低硬度部分に対する高硬度部分の構成比率を、根元側から先端側に向かうにつれて、徐々に減少することができる。これにより、コード用ブッシングの屈曲性を、根元側から先端側に向かうにつれて、徐々に大きくすることができる。図６〜８を参照して、以下にこの第２実施形態の具体例について説明する。

図６は、本実施形態の１つに係るコード用ブッシング２００の断面図を示す。図６に示すように、コード用ブッシング２００は、高硬度部分２０４が低硬度部分２０２を覆うように形成される。また、根元側においては、低硬度部分２０２に対する高硬度部分２０４の構成比率が大きく、一方で先端側においては、高硬度部分２０４に対する低硬度部分２０２の構成比率が大きい。さらに、低硬度部分２０２は、根元側から先端側に向けて略同一径を有して形成される。これに対し、高硬度部分２０４は、根元側から先端側に向かうにつれて徐々に縮径するように形成されることにより、高硬度部分２０４の厚みが徐々に減少する。すなわち、コード用ブッシング２００の外形は、根元側から先端側に向けて徐々に縮径する円錐台状で形成される。

かかる構成により、コード用ブッシング２００の屈曲性は、根元側よりも先端側の方が大きくなる。この結果、図５に示すコード用ブッシング１００と同様に、コード１８に大きな曲げ応力が負荷された場合においても、コード用ブッシング２００の根元側の屈曲性を小さくし、先端側の屈曲性を根元側の屈曲性と比べて大きくすることができる。これにより、コード用ブッシング２００の破損およびコード１８の断線を防止することが可能である。

また、本実施形態に係るコード用ブッシング２００は、かかる構成により、低硬度部分２０２に対する高硬度部分２０４の構成比率が、根元側から先端側に向かうにつれて徐々に減少する。その結果、コード用ブッシング２００の屈曲性は、根元側から先端側に向かうにつれて徐々に大きくなる。これにより、図５に示すコード用ブッシング１００と比べて、コード１８に対する曲げ応力に対して、より柔軟な屈曲性を備えることが可能である。

さらに、図６に示すように、コード用ブッシング２００の表面は、すべて高硬度部分２０４からなる。かかる構成により、図５に示すコード用ブッシング１００のように、高硬度部分２０４と低硬度部分２０２との境界線がコード用ブッシング２００の表面に発生しない。したがって、コード用ブッシング２００の外観品質の低下を防止することも可能である。

図７は、本実施形態の別の例として、高硬度部分３０４と低硬度部分３０２が別の構成からなるコード用ブッシング３００の断面図を示す。図７に示すように、コード用ブッシング３００は、図６に示すコード用ブッシング２００と同様に、高硬度部分３０４が低硬度部分３０２を覆うように形成される。さらに、根元側においては、低硬度部分３０２に対する高硬度部分３０４の構成比率が大きく、一方で先端側においては、高硬度部分３０４に対する低硬度部分３０２の構成比率が大きい。しかし、図７に示すコード用ブッシング２００と異なり、コード用ブッシング３００の高硬度部分３０４の厚みが、根元側から先端側に向かうにつれて徐々に減少するように形成されるのに加え、低硬度部分３０２の厚みが、根元側から先端側に向かうにつれて徐々に増加するように形成される。この結果コード用ブッシング３００の外形は、円筒形状で形成される。

かかる構成により、前記コード用ブッシング２００と同様に、外観品質を低下させることなく、コード１８に対する曲げ応力に対して柔軟な屈曲性を備え、コード用ブッシング３００の破損およびコード１８の断線を防止することが可能である。

さらに、コード用ブッシング３００は、前記コード用ブッシング２００と異なり、低硬度部分３０２の厚みが根元側から先端側に向かうにつれて徐々に増加する。かかる構成により、高硬度部分３０４の厚みが根元側から先端側に向かうにつれて徐々に減少するにもかかわらず、コード用ブッシング３００を円錐台上にすることなく、コード用ブッシング３００の屈曲性を、根元側から先端側に向かうにつれて徐々に大きくすることが可能となる。これにより、コード用ブッシング３００の先端側の径が大きいにもかかわらず、屈曲性を大きくすることができる。例えば、パーソナルコンピュータ、テレビジョン受像機等の電気機器装置に備えられる、比較的径の大きい電源コード等に適用されるコード用ブッシングは、コード用ブッシング自体の破損を防止するために、コード用ブッシングの径も大きくする必要がある。このような場合においても、本実施形態の一例であるコード用ブッシング３００を適用することで、先端側における径を小さくする必要がない点で有利となる。

図８は、本実施形態の別の例として、高硬度部分４０４と低硬度部分４０２が更に別の構成からなるコード用ブッシング４００の断面図を示す。図８に示すように、コード用ブッシング４００は、図７に示すコード用ブッシング３００と同様に、根元側においては、低硬度部分４０２に対する高硬度部分４０４の構成比率が大きく、一方で先端側においては、高硬度部分４０４に対する低硬度部分４０２の構成比率が大きい。さらに、高硬度部分４０４の厚みが、根元側から先端側に向かうにつれて徐々に減少するように形成され、低硬度部分４０２の厚みが、根元側から先端側に向かうにつれて徐々に増加するように形成される。これによりコード用ブッシング４００の外形は、円筒形状で形成される。しかし、前記コード用ブッシング３００と異なり、低硬度部分４０２が高硬度部分４０４を覆うように形成される。

かかる構成により、前記コード用ブッシング３００と同様に、外観品質を低下させることなく、コード１８に対する曲げ応力に対して柔軟な屈曲性を備え、コード用ブッシング４００の破損およびコード１８の断線を防止することが可能である。また前記コード用ブッシング３００と同様に、コード用ブッシング４００の外形を根元側から先端側に向かうにつれて縮径する必要もない。

さらに、コード用ブッシング４００は、前記コード用ブッシング３００と異なり、表面が低硬度部分４０２のみからなる。例えば、イヤホン等に適用されるコード用ブッシング等においては、ユーザが直接触れる機会が多いため、触感性も商品品質の重要な役割を担う。このような場合においても、本実施形態の一例であるコード用ブッシング４００を適用することで、コード用ブッシング４００の触感性を向上させることが可能である。

（５）第３実施形態
上記の第１および第２実施形態においては、コード１８を備える装置に適用されるコード用ブッシングについて主に説明したが、本発明の実施形態に係るコード用ブッシングは、これに限定されるものではない。例えば、外部入力などの接続端子を有する接続コネクタ等にも適用することが可能である。図９を参照して、第３実施形態に係るコード用ブッシング５００について以下説明する。

図９は、本実施形態に係るコード用ブッシング５００を備える接続プラグ１５０の概略図を示す。接続プラグ１５０は、嵌合溝４４を有する接続端子４０と、コード４２と、本実施形態に係るコード用ブッシング５００とからなる。接続端子４０は、接続対象物に抜き差し可能な一般的な接続端子である。接続端子４０は、固定手段（図示せず）を有し、信号芯線等を配線するために用いられる一般的な手段、例えば、はんだ付け、圧着、融着、オス／メスコネクタ等により、コード４２内の信号芯線の端部と接続される。これにより接続端子４０は、コード４２内の信号芯線によって伝送される電気信号などを、外部の接続対象物に入出力する。さらに接続端子４２は接続対象物の他側に嵌合溝４４を備える。コード用ブッシング５００は、嵌合突出部５０６を備える。コード用ブッシング５００はコード４２を覆い、嵌合突出部５０６が嵌合溝４４に嵌合される。

なお、本実施形態では例として１の接続端子４０を備える接続プラグ１５０について説明するが、これに限定されるものではない。例えば、複数の接続端子を有するプラグ、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）コネクタ等、種々の接点コネクタにも適用することができる。

従来の接続プラグ等に適用されるコード用ブッシングは、接続プラグを外部装置本体（図示せず）等の接続対象物から抜出する際に、ユーザにより引っ張られることが想定される。すなわち、コード用ブッシングにはコードの延長方向に向けて大きな引張り応力が負荷される。この結果、コード用ブッシングが嵌合溝から抜けてしまうおそれがある。これを防止するために、従来のコード用ブッシングは、根元側においては肉厚を大きくし、先端側に向かうにつれて徐々に縮径する円錐台状からなる。さらに、コード用ブッシングに所定の溝を設けることで先端側における屈曲性を向上させている。これにより、コード用ブッシングの根元側における破損および先端側におけるコードの断線を防止する。しかし、前述したコード付装置に備えられた従来のコード用ブッシングと同様に、コード用ブッシングの外観品質が低下してしまう問題が発生する。

一方、本実施形態に係るコード用ブッシング５００は、前述したように高硬度材料から形成された高硬度部分５０４と、高硬度材料よりも硬度の低い低硬度材料から形成された低硬度部分５０２とからなる。図９に示す実施形態においては、コード用ブッシング５００の根元側は高硬度部分５０４のみからなり、先端側は低硬度部分５０２のみからなる。

かかる構成により、嵌合溝４４と嵌合される、コード用ブッシング５００の嵌合突出部５０６は、高硬度部分５０４のみからなる。この結果、コード用ブッシング５００に引っ張り応力が負荷された場合においても、コード用ブッシング５００が、嵌合溝４４から抜けることを防止することができる。またかかる構成により、コード用ブッシング５００の屈曲性は、根元側よりも先端側が大きくなる。これにより、接続プラグ１５０が接続対象物に接続され、コード４２に大きな曲げ応力が負荷された場合においても、コード用ブッシング５００の根元側の屈曲性を小さくし、先端側の屈曲性を根元側の屈曲性と比べて大きくすることができる。この結果、コード用ブッシング５００の根元側における破損等を防止し、コード用ブッシング５００の先端側におけるコード４２の断線等を防止することができる。

また、コード用ブッシング５００における、高硬度部分５０４と低硬度部分５０２の構成は、図９に示す実施形態に限定されるものではない。例えば、図６〜８に示したように、コード用ブッシング５００の屈曲性が、根元側よりも先端側が大きくなるように、高硬度部分と低硬度部分の構成を種々に変更することが当然に可能である。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば、上記実施形態では、コード１８を備えるイヤホン１４０について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、コードを備える、テレビジョン受像機、パーソナルコンピュータ、ＡＣアダプタ、ヘッドフォン、ビデオカメラ、ＤＶＤレコーダ、ハードディスクレコーダなど、装置本体とコードが一体に構成される撮像装置、記録装置、携帯端末等の各種装置に適用してもよい。

また上記実施形態では、高硬度部分と低硬度部分の硬度、材料、構成についても例示的に説明したが、例示された以外の硬度、材料、構成からなるコード用ブッシングも、本発明の技術的範囲に当然に含まれるものである。

また、上記実施形態で説明したコード１８、４２は、電気機器等の各種装置に使用される線状部材であれば、例えば、電気信号を伝送する電線を絶縁材料などで被覆した電源コードをはじめ、光ファイバ用のケーブルなど、種々の伝送ケーブル、伝送コードをも含むものである。

本発明の第１実施形態に係るイヤホン外観図である。 図１のイヤホンにおけるコード用ブッシングを示す概略図である。 低硬度材料よりなる従来のコード用ブッシングの断面図である。 高硬度材料よりなる従来のコード用ブッシングの断面図である。 本発明の第１実施形態に係るコード用ブッシングの断面図である。 本発明の第２実施形態の１つに係るコード用ブッシングにおいて、高硬度部分と低硬度部分の構成を表す断面図である。 本発明の第２実施形態の１つに係るコード用ブッシングにおいて、高硬度部分と低硬度部分の別の構成を表す断面図である。 本発明の第２実施形態の１つに係るコード用ブッシングにおいて、高硬度部分と低硬度部分のさらに別の構成を表す断面図である。 本発明の第３実施形態に係るコード用ブッシングを適用した接続プラグの概略図である。

符号の説明

１８、４２ コード
１００、２００、３００、４００、５００ コード用ブッシング
１０２、２０２、３０２、４０２、５０２ 低硬度部分
１０４、２０４、３０４、４０４、５０４ 高硬度部分
１４０ イヤホン
１５０ 接続プラグ

Claims (8)

1. コードの端部近傍から所定区間を覆うコード用ブッシングにおいて、
   高硬度材料から形成された高硬度部分と、前記高硬度材料よりも硬度の低い低硬度材料から形成された低硬度部分とを備えるコード用ブッシング。
2. 前記コード用ブッシングは、前記コードの端部近傍の硬度が前記コード用ブッシングの他端よりも高い、請求項１に記載のコード用ブッシング。
3. 前記コード用ブッシングの屈曲性は、前記コード用ブッシングの他端の方が、前記コード用ブッシングの端部よりも大きいことを特徴とする、請求項１に記載のコード用ブッシング。
4. 前記コード用ブッシングの端部近傍においては、前記低硬度部分に対する前記高硬度部分の構成比率が大きく、
   前記コード用ブッシング他端においては、前記高硬度部分に対する前記低硬度部分の構成比率が大きいことを特徴とする、請求項１に記載のコード用ブッシング。
5. 前記低硬度部分に対する前記高硬度部分の構成比率は、前記コード用ブッシングの端部近傍から他端に向かうにつれて、徐々に減少することを特徴とする、請求項４に記載のコード用ブッシング。
6. コード用コネクタにおいて、
   前記コードの端部近傍を固定する固定手段と、
   高硬度材料から形成された高硬度部分と、前記高硬度材料よりも硬度の低い低硬度材料から形成された低硬度部分とを備え、上記コードの端部近傍から所定区間を覆うコード用ブッシングと
   を備えるコード用コネクタ。
7. 装置に信号を伝送するコードと、
   前記コードの端部近傍を固定する固定手段と、
   高硬度材料から形成された高硬度部分と、前記高硬度材料よりも硬度の低い低硬度材料から形成された低硬度部分とを備え、コードの端部近傍から所定区間を覆うコード用ブッシングと
   を備えるブッシング付コード。
8. コードと、
   前記コードと固定された装置本体と、
   高硬度材料から形成された高硬度部分と、前記高硬度材料よりも硬度の低い低硬度材料から形成された低硬度部分とを備え、前記装置本体と前記コードの固定箇所から前記コードを所定区間覆うコード用ブッシングと
   を備えるコード付装置。
   
   

Images