JP2009175347A - 画像投射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】画像投射装置において、電気回路基板の良好な電磁シールド性能を確保しつつ、該電気回路基板の効率良い冷却を行う。
【解決手段】画像投射装置は、筐体の側面２３に平行に配置されて前後方向に延びる回路基板７４〜７５と、該回路基板を収容する電磁シールド部材７０〜７３と、電磁シールド部材に設けられた外気取り込み口１１Ａから取り込まれた空気を、該電磁シールド部材における外気取り込み口１１Ａよりも後側に設けられた排気口１１Ｂを通じて吸い込むファン１４とを有する。外気取り込み口と排気口は、該外気取り込み口の中心と該排気口の中心がそれぞれ電気回路基板の上下方向の中心７７よりも上側及び下側のうち一方と他方に位置するように設けられている。
【選択図】図３

Description

本発明は、光源からの光を用いて画像をスクリーン等の被投射面に投射する画像投射装置に関する。

液晶プロジェクタ等の画像投射装置は、画像形成のための光学部品や液晶パネル等の画像形成素子を収容した光学ボックスの他、電源回路基板、制御回路基板、駆動回路基板及び信号処理基板等の複数の電気回路基板を有する。そして、これらの複数の電気回路基板には、動作によって熱を発生する素子が多く搭載されている。このため、電気回路基板上の各素子を効率良く冷却する必要がある。

一方、従来の画像投射装置では、光学ボックスの上面に電気回路基板を配置する場合が多いが、この場合、筐体（外装部材）の高さが増加し、装置の小型化を妨げる要因となる。さらに、電源回路基板や駆動回路基板には、トランス等の強い電磁波を発生する素子が搭載されており、その電磁波は、装置内の他の素子や装置外の電子機器に悪影響を及ぼすおそれがある。

このため、装置を小型化しつつ電磁シールド性能を確保するために、特許文献１にて開示されているように、複数の電気回路基板を筐体の側面に沿って立てて配置するとともに、該電気回路基板をシールド板で囲む構造を採用してもよい。また、特許文献１にて開示された画像投射装置では、電源ユニットの内部に冷却用の空気を導入するための補助吸気ファンを備えている。
特開平８−１８６７８４号公報

しかしながら、特許文献１では、電源ユニット内に冷却風を導入する補助冷却ファンを備えていることは開示されているものの、電源ユニット内の基板配置や風路の構成については説明されていない。

また、補助吸気ファンは、筐体内の空気を吸気して電源ユニット内に冷却風として導入するため、外気よりも高温の空気が電源ユニット内に導入されることになる。このため、効率良く電源ユニットを冷却することが難しい。

さらに、補助吸気ファンは、電源ユニットのみを冷却することから、他の発熱体である光源や液晶パネル等の素子を冷却するためには別のファンが必要となる。筐体内に設けるファンの数が増えると、装置から発生する騒音が大きくなったり、装置のコストが上昇したりする。

本発明は、電気回路基板に対する良好な電磁シールド性能を確保しつつ、電磁シールド部材内の電気回路基板の効率良い冷却を行うことで、装置の小型化及び低騒音化を図れるようにした画像投射装置を提供する。

本発明の一側面としての画像投射装置は、筐体の側面に平行に配置されて前後方向に延びる回路基板と、該回路基板を収容する電磁シールド部材と、電磁シールド部材に設けられた外気取り込み口から取り込まれた空気を、該電磁シールド部材における該外気取り込み口よりも後側に設けられた排気口を通じて吸い込むファンとを有する。そして、外気取り込み口と排気口は、該外気取り込み口の中心と該排気口の中心がそれぞれ電気回路基板の上下方向の中心よりも上側及び下側のうち一方と他方に位置するように設けられていることを特徴とする。

なお、上記画像投射装置と、該画像投射装置に画像情報を供給する画像供給装置とを有する画像表示システムも本発明の他の一側面を構成する。

本発明によれば、外気取り込み口から電磁シールド部材内に取り込んだ空気を、筐体の側面に平行に配置された電気回路基板の広い範囲にわたって流すことができる。このため、電気回路基板上の多くの素子を偏りなく冷却することができ、小型のファンを用いて効率の良い電気回路基板の冷却を行うことができる。したがって、電気回路基板に対する良好な電磁シールド性能を確保しつつ、装置の小型化と低騒音化を実現することができる。

以下、本発明の好ましい実施例について図面を参照しながら説明する。

図１には、本発明の実施例１である液晶プロジェクタ（画像投射装置）の構成を示している。

なお、以下の説明において、「下」とはプロジェクタの底面（後述する下部外装キャビネット）側を、「上」とはプロジェクタの上面（後述する上部外装ケース）側を意味する。このことは、プロジェクタが上下逆さまに向けられて天吊り設置される場合でも同じとする。また、「前」とは、後述する投射レンズ鏡筒が露出する側を意味し、「後」とはその反対側をいう。

この図において、１は光源ランプ（以下、単にランプという）であり、本実施例では、高圧水銀放電ランプが用いられている。ただし、光源ランプ１として、高圧水銀放電ランプ以外の放電型ランプ（例えば、ハロゲンランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ）を用いてもよい。

２はランプ１を保持するランプホルダ、３は防爆ガラス、４はガラス押えである。

αはランプ１からの光束を均一な明るさ分布を有する平行光束に変換する照明光学系である。βは照明光学系αからの光を色分解して、ＲＧＢの３色用の反射型液晶パネル（図示せず）に導き、さらに該液晶パネルからの光を色合成する色分解合成光学系である。

５は色分解合成光学系βからの光（画像）を図示しないスクリーン（被投射面）に投射する投射レンズ鏡筒である。投射レンズ鏡筒５内には、投射光学系が収納されている。

６はランプ１、照明光学系α及び色分解合成光学系βを収納するとともに、投射レンズ鏡筒５が固定される光学ボックスである。

７は光学ボックス６内に照明光学系α及び色分解合成光学系βを収納した状態で蓋をする光学ボックス蓋である。

８は商用電源から各基板へのＤＣ電源を作り出すＰＦＣ電源基板、９は商用電源の取り入れ口であるＡＣインレットである。１０はＰＦＣ電源基板８とともに動作してランプ１を点灯駆動するバラスト電源ユニットである。

１１は基板ユニットであり、ＰＦＣ電源基板８からの電力により液晶パネルの駆動とランプ１の点灯制御を行うＲＧＢ基板及びメイン基板や、各種画像信号を取り込むコネクタが搭載されるインターフェース基板や、これら基板を覆う電磁シールド部材を含む。

ここで、インターフェース基板には、パーソナルコンピュータ、ＤＶＤプレーヤ、テレビチューナ等の画像供給装置８０が接続される。ＲＧＢ基板は、画像供給装置８０から入力された画像情報に基づいて液晶パネルを駆動し、これらに各色用の原画を形成させる。これにより、各反射型液晶パネルに入射した光は、反射されるとともに原画に応じて変調（画像変調）される。画像供給装置８０とプロジェクタとにより画像表示システムが構成される。

１２Ａ，１２Ｂはそれぞれ、後述する下部外装ケース２１の吸気口２１ａから空気を吸い込むことで、色分解合成光学系β内の液晶パネルや偏光板等の光学素子を冷却するための第１及び第２光学系冷却ファンである。１３は両光学系冷却ファン１２Ａ，１２Ｂからの風を、色分解合成光学系β内の光学素子に導く第１ＲＧＢダクトである。

１４はランプ１に対して吹き付け風を送り、ランプ１を冷却するランプ冷却ファンである。１５はランプ冷却ファン１４を保持しつつ、冷却風をランプ１に導く第１ランプダクトである。１６はランプ冷却ファン１４を保持して、第１ランプダクト１５とともにダクトを構成する第２ランプダクトである。

１７は下部外装ケース２１に設けられた吸気口２１ｂから空気を吸い込み、ＰＦＣ電源基板８とバラスト電源ユニット１０内に風を流通させることで、これらを冷却するための電源冷却ファンである。１８は排気ファンであり、ランプ冷却ファン１４からランプ１に送られてこれを冷却した後の熱風を、後述する第２側板Ｂ２４に形成された排気口から排出する。

下部外装ケース２１は、ランプ１、光学ボックス６、ＰＦＣ電源基板８、バラスト電源ユニット１０及び基板ユニット１１等を収納する。

２２は下部外装ケース２１に光学ボックス６等を収納した状態で蓋をするための上部外装ケースである。

２３は第１側板であり、第２側板２４とともに外装ケース２１，２２により形成される側面開口を閉じる。下部外装ケース２１には、上述した吸気口２１ａ，２１ｂが形成されており、第２側板２４には上述した排気口が形成されている。下部外装ケース２１、上部外装ケース２２、第１側板２３及び第２側板２４によって、該プロジェクタの筐体が構成される。

２５は接地電位に設定されたＧＮＤ接続板である。

２７はランプ１からの排気熱を排気ファン１８まで導き、筐体内に排気風を拡散させないようにするための排気ダクトである。排気ダクト２７は、ランプ１からの光が装置の外部に漏れないようにするための遮光機能を有するランプ排気ルーバー１９，２０を内部に保持する。

２８はランプ蓋である。ランプ蓋２８は、下部外装ケース２１の底面に着脱可能に配置され、不図示のビスにより固定される。また、２９はセット調整脚である。セット調整脚２９は、下部外装ケース２１に固定されており、その脚部２９ａの高さを調整可能となっている。脚部２９ａの高さ調整により、プロジェクタの傾斜角度を調整できる。

３０は下部外装ケース２１の吸気口２１ａの外側に取り付けられた不図示のゴミ除去フィルタを保持するＲＧＢ吸気プレートである。

３１は色分解合成光学系βを保持するプリズムベースである。３２は色分解合成光学系β内の光学素子と液晶パネルを冷却するために、第１及び第２光学系冷却ファン１２Ａ，１２Ｂからの冷却風を導くダクト形状部を有するボックスサイドカバーである。３３はボックスサイドカバー３２と合わさってダクトを形成する第２ＲＧＢダクトである。

次に、基板ユニットとその冷却構造について、図２及び図３を用いて説明する。

図２に示すように、基板ユニット１１は、複数の電気回路基板としてのインターフェース基板７４、メイン基板７５及びＲＧＢ基板７６を含む。そして、これら基板７４〜７６は、上基板ケース７０、インターフェース補強板７１、ＲＧＢ基板カバー７２及びメイン基板カバー７３によって形成される電磁シールド部材によって覆われて（電磁シールド部材内に収容されて）いる。

基板ユニット１１の電磁シールド部材は、外装キャビネット２１に組み込まれたＧＮＤ接続板２５に接続されており、これにより、基板７４〜７６に搭載された素子から発生する電磁波が基板ユニット１１の外部に漏れ出すことが防止される。これにより、各基板に対する良好な電磁シールド性能を確保することができる。

基板ユニット１１は、インターフェース基板７４、メイン基板７５及びＲＧＢ基板７６筐体の側面を構成する第１の側板２３に隣接して筐体内に組み込まれる。言い換えれば、基板７４〜７６はそれぞれ、基板面が第１の側板２３を向くように第１の側板２３に平行に配置され、かつこれら基板７４〜７６は第１の側板２３に直交する方向に互いに間隔を空けて積層配置されている。また、基板７４〜７６はそれぞれ、筐体の前後方向に延びている。

基板ユニット１１（インターフェース補強板７１）及び下部外装キャビネット２１の前面下部にはそれぞれ、外気取り込み口１１Ａ，２１ｃが形成されている。また、基板ユニット１１（インターフェース補強板７１）の後面上部、すなわち外気取り込み口１１Ａよりも後側の上部には、排気口１１Ｂが形成されている。

排気口１１Ｂに対向する位置には、ランプ冷却ファン１４の吸気口が配置されており、上基板ケース７０の後部によってランプ冷却ファン１４の吸気口の上面と左右の側面とが覆われている。このように、電磁シールド部材の一部によってランプ冷却ファン１４の吸気口の周囲を覆うことにより、基板ユニット１１の排気口１１Ｂからの空気を効率良くランプ冷却ファン１４に吸気させることができ、冷却効率を向上させることができる。

本実施例では、ランプ冷却ファン１４として、シロッコファンが用いられている。

図３中の一点鎖線７７は、基板７４〜７６の上下方向の中心を示している。本実施例では、基板７４〜７６の上下方向の中心は、基板ユニット１１及び筐体の上下方向の中心ということもできる。以下の説明において、基板７４〜７６の上下方向の中心を、高さ方向中心軸という。

基板ユニット１１の排気口１１Ｂ及びランプ冷却ファン１４の吸気口は、それらの中心が高さ方向中心軸７７よりも上側に位置するように形成されている。一方、基板ユニット１１及び下部外装キャビネット２１の外気取り込み口１１Ａ，２１ｃは、それらの中心が高さ方向中心軸７７よりも下側に位置するように形成されている。

すなわち、基板ユニット１１の外気取り込み口１１Ａ及び排気口１１Ｂは、それらの中心が高さ方向中心軸７７よりも上側及び下側のうち一方と他方に位置するように設けられている。

また、図７には、ランプ冷却ファン１４を軸方向から見て示している。図中のＯは、ランプ冷却ファン１４の回転中心である。この図に示すように、ランプ冷却ファン１４は、その回転中心Ｏが高さ方向中心軸７７よりも上側に位置するように配置されている。

なお、外気取り込み口１１Ａ、排気口１１Ｂ及びランプ冷却ファン１４の上下方向での中心が高さ方向中心軸７７よりも上側又は下側に位置するとは、それらの上下方向の一部が、高さ方向中心軸７７よりも下側又は上側にはみ出している場合を含む。このことは、後述する実施例２でも同じである。

装置の電源投入に応じてランプ冷却ファン１４が回転を開始すると、図３に矢印で示すように、下部外装キャビネット２１及び基板ユニット１１の外気取り込み口２１ｃ，１１Ａを通じて基板ユニット１１内に外気（空気）が取り込まれる。

基板ユニット１１内に取り込まれた空気は、基板ユニット１１内のインターフェース基板７４とメイン基板７５との間のスペースを通路として両基板７４，７５に沿って流れ、両基板７４，７５上の素子を冷却する。そして、該空気は、基板ユニット１１の排気口１１Ｂを通じてランプ冷却ファン１４の吸気口に吸い込まれる。

このとき、インターフェース基板７４とメイン基板７５との間には、ランプ冷却ファン１４の吸気による対流が発生する。さらに、上述したように外気取り込み口１１Ａ及び排気口１１Ｂの中心がそれぞれ、高さ方向中心軸７７よりも下側及び上側に位置するため、空気は両基板７４，７５の後部下側から前部上側に向かって流れる。これにより、空気を両基板７４，７５の基板面における広い範囲にわたって流すことができ、両基板７４，７５上の多くの素子を偏りなく冷却することができる。すなわち、効率良く複数の基板７４，７５の冷却を行うことができる。

仮に、外気取り込み口１１Ａ及び排気口１１Ｂの中心がそれぞれ、高さ方向中心軸７７よりも下側に位置すると、空気は両基板７４，７５の基板面における下側の範囲に偏って流れる。

また、外気取り込み口１１Ａ及び排気口１１Ｂの中心がそれぞれ、高さ方向中心軸７７よりも上側に位置すると、空気は両基板７４，７５の基板面における上側の範囲に偏って流れる。しかも、下部外装キャビネット２１の外気取り込み口２１ｃを上側に設けなければならず、外気取り込み口２１ｃが装置外観において目立つことになる。

このため、本実施例によれば、前述したように両基板７４，７５を効率良く冷却することができるとともに、下部外装キャビネット２１の外気取り込み口２１ｃが装置外観において目立たないようにすることができる。

さらに、本実施例によれば、両基板７４，７５を効率良く冷却することができるので、ランプ冷却ファン１４として小型のファンを用い、かつランプ冷却ファン１４を低速度で回転させることができる。この結果、装置の小型化、低騒音化及びコストダウンを図ることができる。

また、ランプ冷却ファン１４からの排気風は、ランプダクト１５，１６により構成されるダクトを通ってランプ１を冷却する。ランプ１は、基板７４，７５に比べて高い特定温度範囲内の温度を維持するように冷却される必要があるので、基板７４，７５から熱を奪ってある程度温度が高くなった冷却風をランプ１に供給することが好ましい。これにより、ランプ１を冷却するためのランプ冷却ファン１４を、基板ユニット１１内の基板の冷却にも兼用できる。

このため、ランプ冷却ファン１４とは別に基板ユニット１１内の基板を冷却するための専用ファンを設ける場合に比べて、装置に設けるファンの数を削減することができる。したがって、ランプ冷却ファン１４として小型のファンを用い、かつ該ファン１４を低速回転させることができることと相まって、装置のより小型化、低騒音化及びコストダウンを図ることができる。

図４〜図６には、本発明の実施例２である画像投射装置の基板ユニット１１とその冷却構造を示している。本実施例における基本的な構成は実施例１と同じである。このため、本実施例において、実施例１（図２及び図３）中の構成要素と共通する構成要素には、実施例１と同符号を付して説明に代える。

本実施例では、実施例１と同様に下部外装キャビネット２１の前面下部に外気取り込み口２１ｃが形成されているとともに、下部外装キャビネット２１の底面に、外気取り込み口２１ａ′，２１ｄが形成されている。外気取り込み口２１ａ′は、実施例１で説明した吸気口２１ａの一部である。

また、基板ユニット１１（インターフェース補強板７１）の底面における前側部分と前後方向中間部分にそれぞれ、外気取り込み口１１Ｃ，１１Ｄが形成されている。さらに、実施例１と同様に、基板ユニット１１の後面上部、すなわち外気取り込み口１１Ｃ，１１Ｄよりも後側の上部には、排気口１１Ｂが形成されている。

排気口１１Ｂに対向する位置には、実施例１と同様にランプ冷却ファン１４の吸気口が配置されている。本実施例でも、ランプ冷却ファン１４として、シロッコファンが用いられている。また、実施例１と同様に、上基板ケース７０の後部によってランプ冷却ファン１４の吸気口の上面と左右の側面とが覆われている。

本実施例でも、基板ユニット１１の排気口１１Ｂ及びランプ冷却ファン１４の吸気口（さらに、図７に示すようにファン１４ま回転中心）は、それらの中心が高さ方向中心軸７７よりも上側に位置するように形成されている。一方、基板ユニット１１及び下部外装キャビネット２１の外気取り込み口１１Ｃ，１１Ｄ，２１ａ′は、それらの中心が高さ方向中心軸７７よりも下側に位置するように形成されている。

すなわち、基板ユニット１１の外気取り込み口１１Ｃ，１１Ｄ及び排気口１１Ｂは、それらの中心が高さ方向中心軸７７よりも上側及び下側のうち一方と他方に位置するように設けられている。

装置の電源投入に応じてランプ冷却ファン１４が回転を開始すると、図５に矢印で示すように、下部外装キャビネット２１及び基板ユニット１１の外気取り込み口２１ａ′（２１ｃ），１１Ｃを通じて基板ユニット１１内に外気（空気）が取り込まれる。

基板ユニット１１内に取り込まれた空気は、基板ユニット１１内のインターフェース基板７４とメイン基板７５との間のスペースを通路として両基板７４，７５に沿って流れ、両基板７４，７５上の素子を冷却する。そして、基板ユニット１１の排気口１１Ｂを通じてランプ冷却ファン１４の吸気口に吸い込まれる。

このとき、インターフェース基板７４とメイン基板７５との間には、ランプ冷却ファン１４の吸気による対流が発生する。さらに、外気取り込み口１１Ｃ及び排気口１１Ｂの中心がそれぞれ、高さ方向中心軸７７よりも下側及び上側に位置するため、空気は両基板７４，７５の後部下側から前部上側に向かって流れる。これにより、空気を両基板７４，７５の基板面における広い範囲にわたって流すことができ、両基板７４，７５上の多くの素子を偏りなく冷却することができる。すなわち、効率良く複数の基板７４，７５の冷却を行うことができる。

また、図６に示すように、下部外装キャビネット２１及び基板ユニット１１の外気取り込み口２１ｄ，１１Ｄからも外気（空気）が基板ユニット１１内に取り込まれる。取り込まれた空気は、ＲＧＢ基板７６とメイン基板７５との間のスペースを通路として両基板７６，７５に沿って流れ、両基板７６，７５上の素子を冷却する。そして、該空気は基板ユニット１１の排気口１１Ｂを通じてランプ冷却ファン１４の吸気口に吸い込まれる。

ここでも、ＲＧＢ基板７６とメイン基板７５との間には、ランプ冷却ファン１４の吸気による対流が発生する。また、外気取り込み口１１Ｄ及び排気口１１Ｂの中心がそれぞれ、高さ方向中心軸７７よりも下側及び上側に位置するため、空気はメイン基板７５及びＲＧＢ基板７６のそれぞれの後部下側から前部上側に向かって流れる。これにより、空気を両基板７５，７６の基板面における広い範囲にわたって流すことができ、両基板７５，７６上の多くの素子を偏りなく冷却することができる。すなわち、効率良く複数の基板７５，７６の冷却を行うことができる。

また、ランプ冷却ファン１４からの排気風は、実施例１と同様に、ランプダクト１５，１６により構成されるダクトを通ってランプ１を冷却する。

本実施例によれば、筐体に複数の外気取り込み口を設けたことから、長さが互いに異なる複数の電気回路基板を効率良く冷却することができる。さらに、筐体の底面に外気取り込み口を設けたことで、実施例１よりもさらに低騒音化を図ることができる。

そして、実施例１と同様に、両基板７４〜７６を効率良く冷却することができるので、ランプ冷却ファン１４として小型のファンを用い、かつランプ冷却ファン１４を低速度で回転させることができる。また、ランプ１を冷却するためのランプ冷却ファン１４を、基板ユニット１１内の基板の冷却にも使用することかできる。したがって、装置の小型化、低騒音化及びコストダウンを図ることができる。

以上説明した各実施例は代表的な例にすぎず、本発明の実施に際しては、各実施例に対して種々の変形や変更が可能である。

例えば、上記各実施例では、基板ユニットの外気取り込み口を高さ方向中心軸よりも下側に設け、基板ユニットの排気口（ファン）を高さ方向中心軸よりも上側に設けた場合について説明したが、これらの上下を逆にしてもよい。

また、上記各実施例では、ランプ冷却ファン１４としてシロッコファンを用いる場合について説明したが、シロッコファン以外のファンを用いてもよい。

本発明の実施例１である画像投射装置の分解斜視図。 実施例１における基板ユニットの分解斜視図。 実施例１における基板ユニット内の空気の流れを示す側面断面図。 本発明の実施例２である画像投射装置の基板ユニットの分解斜視図。 実施例２における基板ユニット内のメイン基板とインターフェース基板間の空気の流れを示す側面断面図。 実施例２における基板ユニット内のメイン基板とＲＧＢ基板間の空気の流れを示す側面断面図。 実施例１，２におけるランプ冷却ファンの軸方向視図。

符号の説明

１ 光源ランプ
５ 投射レンズ鏡筒
６ 光学ボックス
８ ＰＦＣ電源基板
１０ バラスト電源ユニット
１１ 基板ユニット
１１Ａ，１１Ｃ，１１Ｄ 外気取り込み口
１４ ランプ冷却ファン
１５，１６ ランプダクト
２１ 下部外装キャビネット
２１ａ′，２１ｃ，２１ｄ 外気取り込み口
２３，２４ 側板
２５ ＧＮＤ接続板
７０ 上基板ケース７０
７１ インターフェース補強板
７２ ＲＧＢ基板カバー
７３ メイン基板カバー７３
７４ インターフェース基板７４
７５ メイン基板
７６ ＲＧＢ基板

Claims (6)

1. 光源からの光を用いて画像を被投射面に投射する画像投射装置であって、
   該画像投射装置の筐体の側面に平行に配置され、前後方向に延びる電気回路基板と、
   該回路基板を収容する電磁シールド部材と、
   前記電磁シールド部材に設けられた外気取り込み口から取り込まれた空気を、該電磁シールド部材における前記外気取り込み口よりも後側に設けられた排気口を通じて吸い込むファンとを有し、
   前記外気取り込み口及び前記排気口は、該外気取り込み口の中心と該排気口の中心がそれぞれ前記電気回路基板の上下方向の中心よりも上側及び下側のうち一方と他方に位置するように設けられていることを特徴とする画像投射装置。
2. 前記ファンは、該ファンの中心が前記基板の上下方向の中心よりも前記他方に位置するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の画像投射装置。
3. 複数の前記電気回路基板が、前記筐体の側面に対して直交する方向に積層配置されており、
   前記電磁シールド部材内において、前記複数の電気回路基板の間に前記空気の通路が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像投射装置。
4. 前記シールド部材は、前記ファンの吸気口の周囲を覆う形状を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載の画像投射装置。
5. 前記ファンからの排気によって、前記光源を冷却することを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の画像投射装置。
6. 請求項１から５のいずれか１つに記載の画像投射装置と、
   該画像投射装置に画像情報を供給する画像供給装置とを有することを特徴とする画像表示システム。