JP2009163623A - 冷却システム - Google Patents
冷却システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009163623A JP2009163623A JP2008002323A JP2008002323A JP2009163623A JP 2009163623 A JP2009163623 A JP 2009163623A JP 2008002323 A JP2008002323 A JP 2008002323A JP 2008002323 A JP2008002323 A JP 2008002323A JP 2009163623 A JP2009163623 A JP 2009163623A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- heat
- cooling system
- cleaning member
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】ヒートシンクの放熱フィンに付着・堆積する塵埃を除去するための駆動機構を備えることにより、長期に渡って十分な冷却性能を維持する冷却システムを提供する。
【解決手段】発熱体で発生した熱を放熱する放熱フィン107を備えたヒートシンク102を有する冷却システムにおいて、放熱フィン107の間を掃く掃除部材105と、掃除部材105を放熱フィン107に沿って所定の方向へ移動する移動機構106とを有する。
【選択図】図1
【解決手段】発熱体で発生した熱を放熱する放熱フィン107を備えたヒートシンク102を有する冷却システムにおいて、放熱フィン107の間を掃く掃除部材105と、掃除部材105を放熱フィン107に沿って所定の方向へ移動する移動機構106とを有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、冷却システムに係り、特に、放熱フィンから構成されるヒートシンク内に冷却風を導入する空冷ファンを備えた冷却システムに関する。
情報処理装置の高性能化に伴い、装置内部の発熱量は著しく増大している。現在、多くの場合、発熱体において発生する熱はヒートシンクに伝熱し、空冷ファンの冷却風をヒートシンク本体に吹き付けることで放熱させる。
しかし、冷却効率の向上を目的としてヒートシンク内の放熱面積を拡大させるため、ヒートシンク内の放熱フィンの間隔が非常に狭くなることが原因となって、装置内に流入される冷却風に含まれる塵埃が、放熱フィンの隙間に付着・堆積するという現象が起こる。その結果、ヒートシンク内の放熱フィンの隙間に付着・堆積した塵埃は、空冷ファンから吹き付けられた冷却風がヒートシンク内に流入する妨げとなり、その冷却性能を著しく低下させ、期待する冷却性能を長期に渡って維持できないという問題が発生している。
そこで、特許文献1には、筐体に設けた排熱用の穴に対して、形状記憶合金製のコイルばねに支持された開閉スライド扉を配置し、筐体内部の温度に応じてその開閉量を調節することで、内部に塵埃の侵入を防ぐ熱排出機構に関する技術が記載されている。
しかしながら、塵埃は、わずか少量でも放熱フィン端面に付着すると、付着した塵埃を起点として指数関数的に堆積するため、やがて放熱フィン間を覆い冷却風の流路を遮断することになる。特許文献1に記載されている熱排出機構では、装置内部へ塵埃の侵入を極力防ぐことは可能であっても、いずれは塵埃が付着・堆積し冷却性能の低下を招くため、ヒートシンクの目詰まりに対する根本的な解決策には至っていない。
本発明の目的は、ヒートシンクの放熱フィンに付着・堆積する塵埃を除去するための駆動機構を備えることにより、長期に渡って十分な冷却性能を維持する冷却システムを提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の冷却システムは、好ましい例では、発熱体で発生した熱を放熱する放熱フィンを備えたヒートシンクを有する冷却システムにおいて、該放熱フィンの間を掃く掃除部材と、該掃除部材を該放熱フィンに沿って所定の方向へ移動する移動機構とを有するように構成することができる。
また、好ましい例では、該移動機構は、手動により該掃除部材を所定の方向へ移動する機構であるように構成することができる。
また、好ましい例では、該移動機構は、該発熱体で発生する熱エネルギーにより該掃除部材を所定の方向へ移動するように構成することができる。
また、好ましい例では、該移動機構は、該発熱体で発生する熱エネルギーにより形状が変形する熱変形部材を有するように構成することができる。
また、好ましい例では、該掃除部材は、該放熱フィンの間の溝に応じた形状であり、該移動機構は、該掃除部材を該放熱フィンの間の溝方向へ移動するよう構成することができる。
また、好ましい例では、該移動機構は、該掃除部材を該放熱フィンの間の溝方向へ移動するように構成することができる。
また、好ましい例では、該ヒートシンクに冷却風を送風する空冷ファンを有し、該空冷ファンは、該掃除部材により掃かれた塵埃を、冷却風によって該ヒートシンクの外部へ排出するように構成することができる。
本発明によれば、ヒートシンクの放熱フィンに付着・堆積する塵埃を除去するための駆動機構を備えることにより、長期に渡って十分な冷却性能を維持する冷却システムを提供することができる。
次に、本発明を実施するための最良の形態を、以下の実施例に基づき図面を参照しつつ説明する。
図1(a)は、冷却システムを搭載した情報処理装置101の構成例を示す図である。
情報処理装置101は、例えばPC(Personal Computer)であり、ヒートシンク102、空冷ファン103、発熱体104、可動部品105及び駆動部品106から構成されている。
ヒートシンク102は、放熱のために使われる装置であり、複数の放熱フィン107から構成されている。空冷ファン103は、情報処理装置101の下面から外気を取り入れ、ヒートシンク102の放熱フィン107の間へ冷却風を導入する。冷却風は、放熱フィン107の間を通過する際に、発熱体104(例えばCPU)からヒートシンク102に伝熱された熱を吸熱することで発熱体104を冷却する。可動部品105は、ヒートシンク102と空冷ファン103との間に設けられ、放熱フィン107及び放熱フィン107間に付着・堆積した塵埃を除去する掃除部材である。
図2は、可動部品105の形状を説明するための図であり、図2(a)は、可動部品201及びヒートシンク102の平面図、図2(b)は、可動部品105がヒートシンク102に挿入された場合の断面図である。
可動部品105は、放熱フィン107の形状に沿って櫛型になっており、放熱フィン107の間に可動部品105の凸部がわずかに挿入される形状である。この形状により、可動部品105が駆動された場合、放熱フィン107及び放熱フィン107間に付着・堆積した塵埃を掃き出すことが可能となる掃除部材として機能する。さらに、掃き出された塵埃は、空冷ファン103が送風する冷却風によりヒートシンク102の外部へ排出され、ヒートシンク102内には、冷却風の流路が確保される。また、可動部品105の板厚は、空冷ファン103から流入される冷却風が、可動部品105によってなるべく妨げられないような厚さにする。
尚、ヒートシンク102の冷却風流入側の形状が他の形状であっても、可動部品105をヒートシンク102の冷却風流入側の形状に合わせることにより、付着・堆積する塵埃の除去が可能となる。
駆動部品106は、可動部品105を、矢印A(図1(b))方向へ移動するための移動機構である。
図1(b)は、発熱体104を冷却する冷却システムに係る構成部品の分解図である。
冷却システムは、放熱フィン107から構成されたヒートシンク102、空冷ファン103、可動部品105及び駆動部品106から構成されている。
冷却システムは、放熱フィン107から構成されたヒートシンク102、空冷ファン103、可動部品105及び駆動部品106から構成されている。
以上の構成により、ヒートシンク102と空冷ファン103との間に、塵埃を除去するための可動部品105、可動部品105を移動及び設置するための駆動部品106を配置することで、放熱フィン107及び放熱フィン107間に付着・堆積した塵埃の除去を行い、ヒートシンク102の目詰まりを防止する。また、除去した塵埃はヒートシンク102内を冷却風と共に通過し、情報処理装置101の左側面より排出される。
可動部品105は、矢印A方向に移動するが、このように可動部品105を移動する機構として手動または熱エネルギーによる移動機構の例を、以下、実施例1乃至3により説明する。
[実施例1]
図3は、実施例1による冷却システムの構成例を示しており、図3(a)は通常時(塵埃除去しない時)、図3(b)は、塵埃除去時での冷却システムの構成例を示す。本実施例では、可動部品を手動により移動する移動機構を備えた冷却システムである。
[実施例1]
図3は、実施例1による冷却システムの構成例を示しており、図3(a)は通常時(塵埃除去しない時)、図3(b)は、塵埃除去時での冷却システムの構成例を示す。本実施例では、可動部品を手動により移動する移動機構を備えた冷却システムである。
冷却システムは、ヒートシンク301、ヒートシンク301を構成する放熱フィン302、ヒートシンク301内に冷却風を導入する空冷ファン303、ヒートシンク301と空冷ファン303との間に設けられる塵埃を除去するための可動部品304、可動部品304を駆動するばね305、可動部品304及びばね305のガイド306、ばね305を押し込むためのピストン307及びピストン307を拘束するためのストッパー308で構成されている。また、ばね305、ガイド306、ピストン307及びストッパー308により、可動部品304を移動する移動機構が構成されている。
次に、本実施例による冷却システムの塵埃除去の動作を説明する。まず、通常時(図3(a))は、ストッパー308によりピストン307が拘束され、ばね305は、縮んだ状態である。可動部品304は、ヒートシンク301の下部に位置している。
この状態から、ユーザーが、ストッパー308を解除すると、可動部品304に連結されたばね305が開放され、ガイドに306に沿ってヒートシンク301の下部から上方に可動部品304を押し上げる。これが、塵埃除去時(図3(b))の状態となる。
可動部品304は、押し上げられる際に、放熱フィン302の前面(空冷ファン103側)に付着している塵埃を除去する。除去された塵埃は、放熱フィン302内に流入、通過し、情報処理装置101の外部へ空冷ファン403が送風する冷却風と共に排出される。ここで、情報処理装置101の冷却風排出口は、放熱フィン302間よりも十分広いため、塵埃は排出口に付着することなく排出できる。
塵埃除去が済むと、ユーザーは、ピストン307を下部へ押しこみ、ストッパー308をかけてピストン307を収納する。
ユーザーは、塵埃除去が必要な際には、以上の一連の動作を繰り返すことによって、冷却風の流路を確保し、長期に渡って十分な冷却性能を維持させることができる。
[実施例2]
図4は、実施例2による冷却システムの構成例を示しており、図4(a)は上面図、図4(b)は装置電源オフ時、図4(c)は装置電源オン時での冷却システムの構成例を示す。本実施例では、温度変化による熱エネルギーを利用して可動部品を移動する移動機構を備えた冷却システムである。
[実施例2]
図4は、実施例2による冷却システムの構成例を示しており、図4(a)は上面図、図4(b)は装置電源オフ時、図4(c)は装置電源オン時での冷却システムの構成例を示す。本実施例では、温度変化による熱エネルギーを利用して可動部品を移動する移動機構を備えた冷却システムである。
冷却システムは、ヒートシンク401、ヒートシンク401を構成する放熱フィン402、ヒートシンク401内に冷却風を導入する空冷ファン403、ヒートシンク401と空冷ファン403の間に設けられる塵埃を除去するための可動部品404、可動部品404を駆動する形状記憶コイルばね405、可動部品404及び形状記憶コイルばね405のガイド406及びヒートシンク401の下部に設置されている発熱体407から構成されている。ここで、熱変形材料として形状記憶コイルばね405は、通常のばねが弾性によってその形状を回復するのに対して、温度変化によって形状を回復する。また、形状記憶コイルばね405及びガイド406により、可動部品404を移動する移動機構が構成されている。
次に、本実施例による冷却システムの塵埃除去の動作を説明する。まず、装置電源オフ時(図4(b))では、形状記憶コイルばね405は、常温であることから縮んだ状態にあり、可動部品404は、ヒートシンク401の下部に位置している。
一方、装置電源オン時(図4(c))では、発熱体407から発生した熱によって情報処理装置101の内部の雰囲気温度が上昇するため、この上昇に伴って縮んだ状態の形状記憶コイルばね405が伸張して、可動部品404を上方に駆動する。この可動部品404がヒートシンク401の下部から上方へ移動する際に、ヒートシンク401にわずかに挿入された可動部品404は、放熱フィン402及び放熱フィン402間に付着・堆積した塵埃を掃き出すことにより除去する。除去された塵埃は、放熱フィン402内を通過し、情報処理装置101の外部へ空冷ファン403が送風する冷却風と共に排出される。情報処理装置101の冷却風排出口は、放熱フィン402の間隔よりも十分広いため、塵埃は情報処理装置101の排出口に付着することはない。
また、装置電源オンから装置電源オフに切り替わると、装置内部の雰囲気温度が下降するため、形状記憶コイルばね405は縮んで元の位置に戻り、この形状記憶コイルばね405の位置変化に伴って形状記憶コイルばね405に連結された可動部品404も元の位置(図4(b))に戻る。
以上、本実施例によれば、塵埃を除去する過程において、塵埃の除去や除去された塵埃を取り除くなどのユーザーが作業する工程はないので、塵埃の除去に対してメンテナンスフリーな冷却システムとなる。
[実施例3]
図5は、実施例3による冷却システムの構成例を示しており、図5(a)は斜視図、図5(b)は装置電源オフ時、図5(c)は装置電源オン時での冷却システムの構成例を示す。本実施例では、温度変化による熱エネルギーを利用して可動部品を移動する移動機構を備えた冷却システムである。
[実施例3]
図5は、実施例3による冷却システムの構成例を示しており、図5(a)は斜視図、図5(b)は装置電源オフ時、図5(c)は装置電源オン時での冷却システムの構成例を示す。本実施例では、温度変化による熱エネルギーを利用して可動部品を移動する移動機構を備えた冷却システムである。
冷却システムは、ヒートシンク501、ヒートシンク501を構成する放熱フィン502、ヒートシンク501内に冷却風を導入する空冷ファン503、ヒートシンク501と空冷ファン503との間に設けられ塵埃を除去するための可動部品504、バイメタル505及び発熱体506から構成されている。ここで、可動部品504は、バイメタル505を介して、発熱体506に連結されている。また、熱変形材料としてバイメタル505は、可動部品504を移動する移動機構として機能する。
次に、本実施例による冷却システムの塵埃除去の動作を説明する。まず、装置電源オフ時(図5(b))では、バイメタル505は、常温であることから形状に変化はなく(常温時の形状)、可動部品504は、ヒートシンク501の下部に位置している。
一方、装置電源オン時(図5(c))では、発熱体506で発生した熱がバイメタル505及びヒートシンク501に伝熱し、この伝熱によってバイメタル505は、(図5(c))に示すように上方に変形して、この変形に伴い可動部品504を上方に駆動する。この可動部品504がヒートシンク501の下部から上方へ移動する際に、可動部品504は、放熱フィン502の端面に付着した塵埃を掃き出して除去する。除去された塵埃は、放熱フィン502内を通過し、情報処理装置101の外部へ空冷ファン503が送風する冷却風と共に排出される。情報処理装置101の冷却風排出口は、放熱フィン502の間隔よりも十分広いため、塵埃は情報処理装置101の排出口に付着することはない。
また、装置電源オンから装置電源オフに切り替わると、バイメタル505は発熱体からの伝熱を失い、やがて常温時の元の形状(図5(b))に戻ることにより、可動部品50もヒートシンク501の下部の位置(図5(b))に戻る。
以上、本実施例によれば、塵埃を除去する過程において、塵埃の除去や除去された塵埃を取り除くなどのユーザーが作業する工程はないので、塵埃の除去に対してメンテナンスフリーな冷却システムとなる。
尚、本実施例では、バイメタル505の形状はU字型であるが、発熱体506、空冷ファン503及びヒートシンク501の位置関係、あるいは、可動部品504を可動させたい方向によって、バイメタル505の形状とレイアウトは多様となる。
また、実施例1乃至3において、可動部品を取り付けたことで、ヒートシンクと空冷ファンの間隔が広がり、ヒートシンク内への冷却風の流入量が減少する懸念がある場合には、マイラーシートなどで壁を作り、ヒートシンク内へ冷却風を導く構成としてもよい。
尚、本発明は、情報処理装置に限らず、発熱体を空冷する冷却システムを備え、冷却性能に及ぼす塵埃の付着・堆積の影響が懸念される種々の装置においても適用可能である。
101:情報処理装置、 102、301、401、501:ヒートシンク、 103、303、403、503:空冷ファン、 104、407、506:発熱体、 105、304、404、504:可動部品、 106:駆動部品、 107、302、402、502:放熱フィン、 305:ばね、 306、406:ガイド、 307:ピストン、 308:ストッパー、 405:形状記憶コイルばね、 505:バイメタル。
Claims (6)
- 発熱体で発生した熱を放熱する放熱フィンを備えたヒートシンクを有する冷却システムにおいて、
該放熱フィンの間を掃く掃除部材と、
該掃除部材を該放熱フィンに沿って所定の方向へ移動する移動機構とを有することを特徴とする冷却システム。 - 該移動機構は、手動により該掃除部材を所定の方向へ移動する機構であることを特徴とする請求項1の冷却システム。
- 該移動機構は、該発熱体で発生する熱エネルギーにより該掃除部材を所定の方向へ移動することを特徴とする請求項1の冷却システム。
- 該移動機構は、該発熱体で発生する熱エネルギーにより形状が変形する熱変形部材を有することを特徴とする請求項3の冷却システム。
- 該掃除部材は、該放熱フィンの間の溝に係合する櫛型の構造を有し、
該移動機構は、該放熱フィンの間の溝に係合して該掃除部材を溝方向へ移動することを特徴とする請求項1の冷却システム。 - 該ヒートシンクに冷却風を送風する空冷ファンを有し、
該空冷ファンは、該掃除部材により掃かれた塵埃を、冷却風によって該ヒートシンクの外部へ排出することを特徴とする請求項1の冷却システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008002323A JP2009163623A (ja) | 2008-01-09 | 2008-01-09 | 冷却システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008002323A JP2009163623A (ja) | 2008-01-09 | 2008-01-09 | 冷却システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009163623A true JP2009163623A (ja) | 2009-07-23 |
Family
ID=40966146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008002323A Pending JP2009163623A (ja) | 2008-01-09 | 2008-01-09 | 冷却システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009163623A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009231747A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Toshiba Corp | 冷却装置及び冷却装置を有する電子機器 |
WO2011101950A1 (ja) | 2010-02-16 | 2011-08-25 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
US8717756B2 (en) | 2011-07-11 | 2014-05-06 | Panasonic Corporation | Electronic device |
CN117289773A (zh) * | 2023-10-17 | 2023-12-26 | 鱼合熊掌网络科技南通有限公司 | 一种计算机cpu散热器 |
-
2008
- 2008-01-09 JP JP2008002323A patent/JP2009163623A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009231747A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Toshiba Corp | 冷却装置及び冷却装置を有する電子機器 |
WO2011101950A1 (ja) | 2010-02-16 | 2011-08-25 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
US9030821B2 (en) | 2010-02-16 | 2015-05-12 | Fujitsu Limited | Electronic device |
US8717756B2 (en) | 2011-07-11 | 2014-05-06 | Panasonic Corporation | Electronic device |
CN117289773A (zh) * | 2023-10-17 | 2023-12-26 | 鱼合熊掌网络科技南通有限公司 | 一种计算机cpu散热器 |
CN117289773B (zh) * | 2023-10-17 | 2024-03-29 | 鱼合熊掌网络科技南通有限公司 | 一种计算机cpu散热器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4929214B2 (ja) | 冷却装置及び冷却装置を有する電子機器 | |
US8553411B2 (en) | Computer chassis | |
US7607470B2 (en) | Synthetic jet heat pipe thermal management system | |
KR100766109B1 (ko) | 방열장치 | |
US7447027B2 (en) | Hybrid heat dissipation device | |
JP2009163623A (ja) | 冷却システム | |
JP2005516425A5 (ja) | ||
US20060109622A1 (en) | Heat dissipation module for hinged mobile computer | |
US20070089862A1 (en) | Heat dissipation device including dust mask | |
US6973962B2 (en) | Radiator with airflow guiding structure | |
US6684942B2 (en) | Heat sink | |
US20150362262A1 (en) | Control panel cooling device for machine tool | |
US6995979B2 (en) | Heat-dissipating fan module of electronic apparatus | |
JP2009295826A (ja) | 冷却装置 | |
JP2006080515A (ja) | 構成変更可能なヒートシンク | |
CN101193538A (zh) | 具有除尘机构的散热器 | |
JP5260249B2 (ja) | 半導体機器の放熱器 | |
JP4867737B2 (ja) | 除湿機 | |
EP3715128A1 (en) | Light irradiation device and printing device | |
JP7208405B2 (ja) | 光照射装置および印刷装置 | |
EP1480503A2 (en) | Heat-dissipating fan module of electronic apparatus | |
US11581236B2 (en) | Self-cleaning heatsink for electronic components | |
JP5181879B2 (ja) | ヒートシンクおよび放熱システム | |
TWM507539U (zh) | 散熱風扇模組 | |
KR20020080399A (ko) | 히트싱크 |