JP2009159704A - Power drive unit - Google Patents
Power drive unit Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009159704A JP2009159704A JP2007333583A JP2007333583A JP2009159704A JP 2009159704 A JP2009159704 A JP 2009159704A JP 2007333583 A JP2007333583 A JP 2007333583A JP 2007333583 A JP2007333583 A JP 2007333583A JP 2009159704 A JP2009159704 A JP 2009159704A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power
- heat sink
- power modules
- power module
- drive unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- Y02T10/6204—
Abstract
Description
この発明はパワードライブユニットに関し、より具体的には、ヒートシンクに固定される複数個のパワーモジュールを備えたパワードライブユニットに関する。 The present invention relates to a power drive unit, and more specifically to a power drive unit including a plurality of power modules fixed to a heat sink.
近時、内燃機関、電動機およびバッテリなどを搭載したハイブリッド車両が提案されている。かかるハイブリッド車両においては、車両の走行状態(高速時、低速時など)に応じて内燃機関と電動機を制御し、走行するようにしている。このようなハイブリッド車両における電動機は例えばブラシレスDCモータからなり、バッテリから出力される直流電流をパワードライブユニット(PDU(Power Drive Unit))、より正確にはパワードライブユニット内のパワーモジュールを介してステータのU相、V相、W相からなる3相コイルに送ることで駆動している。 Recently, hybrid vehicles equipped with an internal combustion engine, an electric motor, a battery, and the like have been proposed. In such a hybrid vehicle, the internal combustion engine and the electric motor are controlled in accordance with the traveling state (high speed, low speed, etc.) of the vehicle to travel. The electric motor in such a hybrid vehicle is composed of, for example, a brushless DC motor, and direct current output from a battery is supplied to a power drive unit (PDU (Power Drive Unit)), more precisely, a stator U via a power module in the power drive unit. It is driven by sending it to a three-phase coil consisting of phase, V phase and W phase.
前記したパワードライブユニットのパワーモジュールは一般に複数個からなり、それらパワーモジュールは、例えば特許文献1に記載される技術の如く、ヒートシンク上に近接して配置される。尚、パワーモジュールには平滑回路を構成するコンデンサが接続され、そのコンデンサはパワーモジュールの上方に配置される(例えば特許文献2参照)。
しかしながら、特許文献1記載の技術のように、複数個のパワーモジュールを近接して配置すると、パワーモジュールから生じる熱が互いに影響し、パワードライブユニットの電力変換効率(バッテリから供給される電力と電動機に出力される電力の比)が低下するおそれがある。 However, when a plurality of power modules are arranged close to each other as in the technique described in Patent Document 1, the heat generated from the power modules affects each other, and the power conversion efficiency of the power drive unit (the power supplied from the battery and the electric motor) There is a risk that the ratio of the output power will be reduced.
従って、この発明の目的は上記した課題を解消することにあり、複数個のパワーモジュールで生じる熱による影響を抑制するようにしたパワードライブユニットを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to eliminate the above-described problems, and to provide a power drive unit that suppresses the influence of heat generated in a plurality of power modules.
上記の目的を達成するために、請求項1にあっては、ヒートシンクと、前記ヒートシンクに固定される複数個のパワーモジュールとを少なくとも備えるパワードライブユニットにおいて、前記複数個のパワーモジュールを前記ヒートシンクに千鳥状に配置するように構成した。 In order to achieve the above object, according to claim 1, in a power drive unit comprising at least a heat sink and a plurality of power modules fixed to the heat sink, the plurality of power modules are staggered to the heat sink. It arranged so that it might arrange in the shape.
請求項2にあっては、前記複数個のパワーモジュールに接続されるコンデンサを備えると共に、前記複数個のパワーモジュールの間に形成される空間に前記コンデンサを配置するように構成した。 According to a second aspect of the present invention, a capacitor connected to the plurality of power modules is provided, and the capacitor is arranged in a space formed between the plurality of power modules.
請求項1に係るパワードライブユニットにあっては、ヒートシンクと、ヒートシンクに固定される複数個のパワーモジュールとを備えると共に、複数個のパワーモジュールをヒートシンクに千鳥状に配置するように構成、即ち、複数個のパワーモジュールを離間させて配置し、パワーモジュールの間に空間が形成されるように構成したので、パワーモジュールから生じる熱が互いに影響して電力変換効率を低下させることがない、換言すれば、複数個のパワーモジュールで生じる熱による影響を抑制することができる。また、複数個のパワーモジュールをヒートシンクに千鳥状に配置するように構成したので、例えばヒートシンクの冷却フィンに冷却風を流通させてパワーモジュールを冷却する場合、ヒートシンクにおいて複数個のパワーモジュールが固定される部位近傍の冷却フィン(放熱部)の全てに比較的低温の冷却風を直接当てることが可能となり、よってパワーモジュールを効率良く冷却することができる。 The power drive unit according to claim 1 includes a heat sink and a plurality of power modules fixed to the heat sink, and is configured to arrange the plurality of power modules in a staggered manner on the heat sink. Since the power modules are arranged apart from each other and a space is formed between the power modules, the heat generated from the power modules does not affect each other to reduce the power conversion efficiency, in other words The influence of heat generated by a plurality of power modules can be suppressed. In addition, since a plurality of power modules are arranged in a staggered manner on the heat sink, for example, when cooling the power module by circulating cooling air through the cooling fins of the heat sink, the plurality of power modules are fixed on the heat sink. It is possible to directly apply a relatively low-temperature cooling air to all the cooling fins (heat dissipating parts) in the vicinity of the portion to be cooled, thereby efficiently cooling the power module.
請求項2に係るパワードライブユニットにあっては、複数個のパワーモジュールに接続されるコンデンサを備えると共に、複数個のパワーモジュールの間に形成される空間に前記コンデンサを配置するように構成したので、上記した効果に加え、パワードライブユニット全体を小型化することができる。 In the power drive unit according to claim 2, the capacitor is connected to the plurality of power modules, and the capacitor is arranged in a space formed between the plurality of power modules. In addition to the effects described above, the entire power drive unit can be reduced in size.
具体的には、例えば特許文献2記載の技術の如く、パワーモジュールの上方にコンデンサを配置すると、パワードライブユニットの高さ方向におけるサイズがコンデンサの分だけ増加し、ユニット全体が大型化するという不都合が生じるが、上記の如く構成することで、パワードライブユニットの高さ方向におけるサイズを減少でき、ユニット全体を小型化できる。さらに、コンデンサをパワーモジュールの近傍に配置することが可能となるため、コンデンサとパワーモジュールを接続する配線を短くでき、よって配線の長さに比例する配線インピーダンスも減少させることができる。これにより、許容サージ電圧内においては、パワーモジュールのスイッチングスピードを向上させることができる。 Specifically, for example, as in the technique described in Patent Document 2, if a capacitor is arranged above the power module, the size of the power drive unit in the height direction increases by the amount of the capacitor, and the entire unit becomes large. However, by configuring as described above, the size of the power drive unit in the height direction can be reduced, and the entire unit can be downsized. Furthermore, since the capacitor can be disposed in the vicinity of the power module, the wiring connecting the capacitor and the power module can be shortened, and thus the wiring impedance proportional to the length of the wiring can also be reduced. As a result, the switching speed of the power module can be improved within the allowable surge voltage.
以下、添付図面に即してこの発明に係るパワードライブユニットを実施するための最良の形態について説明する。 The best mode for carrying out a power drive unit according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
図1は、この発明の実施例に係るパワードライブユニットを含む、ハイブリッド車両の制御装置を全体的に示す概略図である。 FIG. 1 is a schematic diagram generally showing a control apparatus for a hybrid vehicle including a power drive unit according to an embodiment of the present invention.
図1において、符号10は内燃機関(以下「エンジン」という)を示す。エンジン10は、ガソリンを燃料とする噴射型火花点火式4気筒エンジンである。エンジン10の出力は駆動軸12を介して変速機構14に入力される。変速機構14は自動変速機からなり、エンジン10が搭載されるハイブリッド車両(図示せず)の駆動輪16に接続されてエンジン出力を変速し、駆動輪16に伝達してハイブリッド車両を走行させる。
In FIG. 1,
駆動軸12には、エンジン10と変速機構14の間においてモータ(電動機)20が連結される。モータ20はエンジン10が回転するとき常に回転し、始動時には通電されてエンジン10をクランキングして始動させると共に、加速時などにも通電されてエンジン10の回転をアシスト(増速)する。モータ20は通電されないときはエンジン10の回転に伴って空転すると共に、エンジン10への燃料供給が停止(フューエルカット)される減速時には駆動軸12の回転によって生じた運動エネルギを電気エネルギに変換して出力する回生機能を有する、即ち、モータ20は発電機(ジェネレータ)として機能する。
A motor (electric motor) 20 is connected to the
モータ20は、パワードライブユニット(以下「PDU」という)22を介してバッテリ24に接続される。モータ20はブラシレスDCモータ、より具体的には交流同期電動機からなる。PDU22は、パワーモジュール(3相インバータ回路。図1において「PM」と示す。後述)26、およびモータ20の動作を制御するモータ制御ユニット(「MOTECU」という)28などを備え、バッテリ24から供給(放電)される直流(電力)をモータ20のU,V,W相からなる3相コイルに供給すると共に、モータ20の回生動作によって発電された電力をバッテリ24に供給する(バッテリ24を充電する)。このように、図示のハイブリッド車両にあっては、PDU22を介してモータ20の駆動・回生が制御される。尚、バッテリ24は、ニッケル水素(Ni−MH)電池を適宜個数直列接続してなる。
The
また、ハイブリッド車両には、エンジン10の動作を制御するエンジン制御ユニット(「ENGECU」という)30、バッテリ24の充電状態SOC(State Of Charge)を算出して充放電の管理などを行うバッテリ制御ユニット(「BATECU」という)32、ならびに変速機構14の動作を制御する変速制御ユニット(「T/MECU」という)34が設けられる。上記したENGECU30などのECU(Electronic Control Unit。電子制御ユニット)は全てマイクロコンピュータからなり、バス36を介して相互に通信自在に接続される。
In addition, the hybrid vehicle includes an engine control unit (referred to as “ENGECU”) 30 that controls the operation of the
次いで、この実施例に係るPDU22について説明する。図2はPDU22を示す斜視図であり、図3はその平面図である。
Next, the
PDU22は、1個のヒートシンク40と、複数個(6個)のパワーモジュール26と、複数個のパワーモジュール26に接続されて平滑回路を構成する複数個(3個)のコンデンサ(平滑コンデンサ)44と、パワーモジュール26やコンデンサ44、後述する押圧部材などを収容すると共に、ヒートシンク40上に取り付けられるケース46とを備える。尚、PDU22は、MOTECU28などを構成し、パワーモジュール26に信号ピン48を介して接続される電子回路基板、およびヒートシンク40に取り付けられてケース46などを被覆するカバーなども備えるが、それらは本願の要旨と直接の関係を有しないので、図示および説明を省略する。
The PDU 22 includes one
以下、PDU22を構成する各要素について説明すると、6個のパワーモジュール26は、3相のインバータ回路を形成するためのIGBT(Insulated-Gate Bipolar Transistor(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)。図示せず)をそれぞれ備え、3相インバータ回路モジュールとして構成される。より詳しくは、ハイサイドスイッチ(スイッチング素子)を有するパワーモジュールと、ローサイドスイッチ(スイッチング素子)を有するパワーモジュールが直列接続されて単相のインバータ回路を形成し、単相のインバータ回路が3組並列接続されることで、6個のパワーモジュール26は3相インバータ回路モジュールとして構成される。
Hereinafter, each element constituting the
6個のパワーモジュール26は、図3に良く示す如く、ヒートシンク40(正確にはヒートシンク40に取り付けられたケース46の内部空間)に千鳥状に配置される。これにより、パワーモジュール26は互いに離間して配置され、パワーモジュール26の間に6個の空間50が形成される。尚、図3において、紙面下段に並列に配置される3個のパワーモジュール26はハイサイドスイッチ側であり、紙面上段に並列に配置される3個のパワーモジュール26はローサイドスイッチ側である。
The six
図4は、図3に示すパワーモジュール26を紙面右側から見た状態を模式的に示す模式断面図である。
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view schematically showing a state where the
図4に示す如く、パワーモジュール26は、ベースプレート26aと、ベースプレート26aの上方に配置され、動作時に発熱する電子部品(具体的にはIGBT。以下「発熱部品」という)26bを備え、ベースプレート26aや発熱部品26bなどが封止樹脂26cによってモールド成型されてなる。尚、この明細書において、上方や下方などの上下関係を示す記載は、図2に示すPDU22においてパワーモジュール26側を上、ヒートシンク40側を下とするときの上下関係を表すものとする。
As shown in FIG. 4, the
パワーモジュール26とヒートシンク40の間には、熱伝導性を有する材質(例えば銅など)からなる熱拡散板52と、熱拡散板52の下方に配置される熱伝導性絶縁シート54が介挿される。
Between the
また、2個のパワーモジュール26の上方には押圧部材56が配置されると共に、複数個のパワーモジュール26と押圧部材56の間には、略円形状のバネ部材60がそれぞれ配置される。より詳しくは、単相のインバータ回路を構成するハイサイドスイッチ側のパワーモジュール26とローサイドスイッチ側のパワーモジュール26の上方に、1個の押圧部材56が配置される。PDU22においては、前記したように、単相のインバータ回路が3組並列接続されるため、押圧部材56も3個配置されることになる。
Further, a pressing
押圧部材56は、図3などに良く示すように、平面視略I字状を呈すると共に、鉄(例えばSS400)から製作される。押圧部材56は、中央部にネジ挿通孔62が1個穿設されるネジ挿通部56aと、ネジ挿通部56aから連続して形成される2本のアーム部56bからなる。2本のアーム部56bは、ネジ挿通孔62を中心として相互に180度の間隔をおいて形成される。
As shown in FIG. 3 and the like, the pressing
押圧部材56の下面、正確には押圧部材のアーム部56bの下面(具体的にはパワーモジュール26に対向する面)56cには、凸部56dが突設される。一方の凸部56dからネジ挿通孔62までの距離は、他方の凸部56dからネジ挿通孔62までのそれと略同一の値とされる。
A
図5は、図3,4などに示すバネ部材60を拡大して表す拡大平面図と拡大断面図である。
FIG. 5 is an enlarged plan view and an enlarged sectional view showing the
バネ部材60は、前記したように略円形状を呈すると共に、ステンレス材(例えばSUS301−CSP−H)から製作される。バネ部材60の中央部には、押圧部材の凸部56dと嵌合する嵌合孔64が穿設される。このようにバネ部材60は、いわゆる皿バネ(弾性部材)からなる。
The
尚、図4から分かるように、前記した発熱部品26bはパワーモジュール26におけるバネ部材60とヒートシンク40との間の部位、別言すれば押圧部材56からバネ部材60を介して下方に押圧される力が作用する部位に配置される。
As can be seen from FIG. 4, the
図2および図3の説明を続けると、3個のコンデンサ44は、6個のパワーモジュールの間に形成される空間50に配置される。より正確には、3個のコンデンサ44は全てローサイドスイッチ側のパワーモジュール26の間に形成される空間50(図3で符号50aで示す)に配置される一方、ハイサイドスイッチ側のパワーモジュール26の間に形成される空間50(図3で符号50bで示す)にはコンデンサが配置されない。
2 and FIG. 3, the three
コンデンサ44は、P端子(正の電極端子)70とN端子(負の電極端子)72を備える。P端子70は、バッテリ24の高位端(図示せず)とパワーモジュール26のハイサイドスイッチ側の入力端子(図で見えず)に接続される。一方、N端子72は、バッテリ24の低位端(図示せず)とパワーモジュール26のローサイドスイッチ側の入力端子(図で見えず)に接続される。尚、パワーモジュール26において、ハイサイドスイッチ側の出力端子とローサイドスイッチ側の出力端子(共に図2,3で見えず)はバスバー74を介して接続されると共に、バスバー74の出力端子74aはPDU22の外方に向けて突出させられる。
The
ケース46は、絶縁材(例えば樹脂材など)から製作されると共に、パワーモジュール26、コンデンサ44、熱拡散板52および熱伝導性絶縁シート54などを取り囲むような形状とされる。ケース46において押圧部材のネジ挿通部56aに対応する位置には、回転防止壁76が3個設けられる。
The
図6は、図2に示す回転防止壁76部分を拡大して示す拡大斜視図である。
FIG. 6 is an enlarged perspective view showing the
回転防止壁76は、平面視略四角形状を呈すると共に、押圧部材のネジ挿通部56a(正確には、ネジ挿通部のネジ挿通孔62)を取り囲むように形成される。回転防止壁76においてネジ挿通部56aから延びるアーム部56bが位置させられるべき部位には切り欠き部80が設けられる。
The
上記の如く構成することで、例えば押圧部材のネジ挿通孔62にネジ82が挿通されて締め付けられる際(即ち、時計回りに回転させられる際)、押圧部材のアーム部56bは回転防止壁76の切り欠き部80に当接させられるため、押圧部材56自体が回転させられることはない。逆にネジ82が緩められる方向(反時計回り方向)に回転させられるときであっても同様に、アーム部56bは切り欠き部80に当接させられるため、押圧部材56自体が回転させられることはない。このように、ヒートシンク40に取り付けられるケース46には、押圧部材56の回転を防止する回転防止壁76が設けられる。
By configuring as described above, for example, when the
図7は図2などに示すヒートシンク40の斜視図であり、図8は図7のVIII−VIII線模式断面図である。
7 is a perspective view of the
ヒートシンク40は、例えばアルミニウムなどの熱伝導性を有する材質からなると共に、その下面40aには冷却フィン84が複数本形成される。冷却フィン84は、図示の如く、ヒートシンク40の長手方向と直交する方向、別言すれば、後述する冷却風の向きと平行な方向になるように突設される。
The
冷却フィン84には、冷却風を流通させるダクト(図7において想像線で示す)86が取り付けられる。これにより、例えばパワーモジュール26などで生じた熱は、熱拡散板52や熱伝導性絶縁シート54などを介してヒートシンク40の冷却フィン84に伝達された後、ダクト86を流れる冷却風によって放熱(冷却)させられる。
A duct 86 (shown by an imaginary line in FIG. 7) for circulating cooling air is attached to the cooling
ヒートシンク40の上面(ケース46が取り付けられる面)40bの前記ネジ挿通孔62に対応する位置にはネジ穴88が3個穿設される。また、ヒートシンク40の上面40bの適宜位置には、ケース46を取り付けるためのケース用取り付け穴90が複数個(12個)穿設されると共に、四隅には図示しないカバーを取り付けるためのカバー用取り付け穴92が穿設される。
Three screw holes 88 are formed at positions corresponding to the screw insertion holes 62 on the upper surface (surface to which the
次いで、上記の如く構成されたPDU22の組付け(組立て)について、図2から4を参照しつつ説明する。
Next, assembly (assembly) of the
先ず熱伝導性絶縁シート54がヒートシンク40上に配置され、その上に熱拡散板52が敷設される。次いで、ケース46がヒートシンク40上に載置され、12本のネジ94(図2,3において1本見えず)がケース46を介してケース用取り付け穴90に挿通させられることで、ケース46はヒートシンク40に固定される。そして、6個のパワーモジュール26が熱拡散板52と熱伝導性絶縁シート54を介してヒートシンク40に配置、詳しくは千鳥状に配置される。
First, the heat conductive insulating
バネ部材60がパワーモジュール26の中央部付近に載置された後、押圧部材56はバネ部材60の上方に位置させられる。このとき、押圧部材のネジ挿通部56aは回転防止壁76で画成される内部空間に位置させられて位置決めされる。即ち、回転防止壁76は、押圧部材56のケース46に対する位置決めとしての機能も有する。
After the
次いで、押圧部材56は、凸部56dがバネ部材の嵌合孔64に嵌合させられつつ下方へ移動させられる。前述したように、凸部56dから押圧部材のネジ挿通孔62までの距離は、他方の凸部56dからネジ挿通孔62までのそれと略同一の値とされるため、結果として2個(複数個)のパワーモジュール26は、ネジ挿通孔62から同一の距離に配置されることとなる。
Next, the pressing
そしてネジ82はネジ挿通孔62およびヒートシンク40のネジ穴88に挿通させられる、即ち、ネジ82を締め付けることで押圧部材56のアーム部56bはバネ部材60を介してパワーモジュール26を下方へ押圧する。これにより、6個のパワーモジュール26はヒートシンク40上に押圧部材56で押圧されつつ固定される。尚、このときのバネ部材60に作用する力は、例えば1.5〜2.0kN程度とされる。
The
コンデンサ44は空間50aに配置されてパワーモジュール26やバッテリ24などに接続されると共に、パワーモジュール26の信号ピン48も図示しない電子回路基板と電気的に接続される。次いで、カバー用取り付け穴92とカバーの取り付け穴(図示せず)に図示しないネジを挿通させることによってヒートシンク40にカバーが取り付けられ、PDU22が完成する。
The
その後、ダクト86が、図7に示す如くヒートシンク40の冷却フィン84に取り付けられ、そこを流れる冷却風によってパワーモジュール26は冷却される。具体的に説明すると、ダクト86の冷却風は、図3,7に矢印Aで示す如く、冷却フィン84と平行な方向に流通させられる。ヒートシンク40は、前述したように、パワーモジュール26が押圧部材56からバネ部材60を介して押圧されるため、ヒートシンク40とパワーモジュール26は熱的に結合されている。そのため、パワーモジュール26の熱は熱拡散板52と熱伝導性絶縁シート54を介してヒートシンク40(正確には、ヒートシンク40の冷却フィン84)に伝達され、冷却フィン84はダクト86の冷却風によって冷却される。このようにしてパワーモジュール26は冷却される。
Thereafter, the
このとき、6個のパワーモジュール26は千鳥状に配置されるため、風上に位置するパワーモジュール26(ハイサイドスイッチ側)の熱によって昇温させられた冷却風が、風下に位置するパワーモジュール26(ローサイドスイッチ側)の下方にある冷却フィン84に当たらないようにすることができる。即ち、ヒートシンク40において複数個のパワーモジュール26が固定される部位近傍の冷却フィン(放熱部)84の全てに比較的低温の冷却風を直接当てることができ、パワーモジュール26を効率良く冷却することができる。
At this time, since the six
以上の如く、この発明の実施例にあっては、ヒートシンク40と、前記ヒートシンクに固定される複数個のパワーモジュール26とを少なくとも備えるパワードライブユニット(PDU)22において、前記複数個のパワーモジュール26を前記ヒートシンク40に千鳥状に配置するように構成した。
As described above, in the embodiment of the present invention, in the power drive unit (PDU) 22 including at least the
このように、複数個のパワーモジュール26をヒートシンク40に千鳥状に配置するように構成、即ち、複数個のパワーモジュール26を離間させて配置し、パワーモジュール26の間に空間50が形成されるように構成したので、パワーモジュールから生じる熱が互いに影響して電力変換効率を低下させることがない、換言すれば、複数個のパワーモジュール26で生じる熱による影響を抑制することができる。また、複数個のパワーモジュール26をヒートシンク40に千鳥状に配置するように構成したので、ヒートシンク40の冷却フィン84に冷却風を流通させてパワーモジュール26を冷却する際、ヒートシンク40において複数個のパワーモジュール26が固定される部位近傍の冷却フィン(放熱部)84の全てに比較的低温の冷却風を直接当てることができ、パワーモジュール26を効率良く冷却することができる。
In this manner, the plurality of
また、前記複数個のパワーモジュールに接続されるコンデンサ44を備えると共に、前記複数個のパワーモジュール26の間に形成される空間50に前記コンデンサ44を配置するように構成した。これにより、PDU22の高さ方向におけるサイズを、パワーモジュールの上方にコンデンサを配置する場合(例えば特許文献2記載の技術)に比して減少でき、PDU22全体を小型化することができる。さらに、コンデンサ44をパワーモジュール26の近傍に配置することが可能となるため、コンデンサ44とパワーモジュール26を接続する配線を短くでき、よって配線の長さに比例する配線インピーダンスも減少させることができる。これにより、許容サージ電圧内においては、パワーモジュール26のスイッチングスピードを向上させることができる。
The
尚、上記において、パワードライブユニット22をハイブリッド車両に搭載される例で説明をしたが、この発明に係るパワードライブユニット22は、電気自動車にも適用可能である。
In the above, the example in which the
22 パワードライブユニット(PDU)、26 パワーモジュール、40 ヒートシンク、44 コンデンサ、50 空間 22 power drive units (PDU), 26 power modules, 40 heat sinks, 44 capacitors, 50 spaces
Claims (2)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007333583A JP5328147B2 (en) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | Power drive unit |
US12/292,630 US8120171B2 (en) | 2007-12-26 | 2008-11-21 | Power drive unit including a heat sink and a fastener |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007333583A JP5328147B2 (en) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | Power drive unit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009159704A true JP2009159704A (en) | 2009-07-16 |
JP5328147B2 JP5328147B2 (en) | 2013-10-30 |
Family
ID=40963105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007333583A Expired - Fee Related JP5328147B2 (en) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | Power drive unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5328147B2 (en) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012169107A1 (en) * | 2011-06-06 | 2012-12-13 | オムロン株式会社 | Power conditioner |
JP2013005498A (en) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Electric power conversion apparatus |
CN103023279A (en) * | 2011-09-27 | 2013-04-03 | 株式会社京浜 | Semiconductor control device |
JP2013074671A (en) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Keihin Corp | Semiconductor control device |
CN104900601A (en) * | 2015-06-11 | 2015-09-09 | 华中科技大学 | Mounting rack for series installation of IGBTs, and method for series installation of IGBTs |
WO2020071468A1 (en) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | 川崎重工業株式会社 | Robot control device and manufacturing method for robot control devices |
WO2020080526A1 (en) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | Power source device |
US11647593B2 (en) | 2018-10-19 | 2023-05-09 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Semiconductor device manufacturing method |
US11824429B2 (en) | 2018-10-19 | 2023-11-21 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Multi-phase step-down DC/DC power source device |
WO2023248704A1 (en) * | 2022-06-24 | 2023-12-28 | サンデン株式会社 | Electric compressor and method for producing same |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61285068A (en) * | 1985-06-07 | 1986-12-15 | Hitachi Ltd | Inverter for elevator |
JP2003189633A (en) * | 2001-12-17 | 2003-07-04 | Toshiba Corp | Power converter |
JP2003259657A (en) * | 2002-03-06 | 2003-09-12 | Fuji Electric Co Ltd | Power converter |
JP2004201467A (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Denso Corp | Inverter mounted in polyphase alternating-current rotating electric machine |
JP2005243926A (en) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Mitsubishi Electric Corp | Capacitor module with fuse, and capacitor module device |
JP2005283149A (en) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Tdk Corp | Electronic component equipped with thermosensitive element |
JP2007184999A (en) * | 2005-12-29 | 2007-07-19 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | Power converter |
JP2007214350A (en) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Nissan Motor Co Ltd | Semiconductor apparatus |
-
2007
- 2007-12-26 JP JP2007333583A patent/JP5328147B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61285068A (en) * | 1985-06-07 | 1986-12-15 | Hitachi Ltd | Inverter for elevator |
JP2003189633A (en) * | 2001-12-17 | 2003-07-04 | Toshiba Corp | Power converter |
JP2003259657A (en) * | 2002-03-06 | 2003-09-12 | Fuji Electric Co Ltd | Power converter |
JP2004201467A (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Denso Corp | Inverter mounted in polyphase alternating-current rotating electric machine |
JP2005243926A (en) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Mitsubishi Electric Corp | Capacitor module with fuse, and capacitor module device |
JP2005283149A (en) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Tdk Corp | Electronic component equipped with thermosensitive element |
JP2007184999A (en) * | 2005-12-29 | 2007-07-19 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | Power converter |
JP2007214350A (en) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Nissan Motor Co Ltd | Semiconductor apparatus |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012169107A1 (en) * | 2011-06-06 | 2012-12-13 | オムロン株式会社 | Power conditioner |
JP2012253966A (en) * | 2011-06-06 | 2012-12-20 | Omron Corp | Power conditioner |
JP2013005498A (en) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Electric power conversion apparatus |
CN103023279A (en) * | 2011-09-27 | 2013-04-03 | 株式会社京浜 | Semiconductor control device |
JP2013074671A (en) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Keihin Corp | Semiconductor control device |
US8953335B2 (en) | 2011-09-27 | 2015-02-10 | Keihin Corporation | Semiconductor control device |
CN104900601A (en) * | 2015-06-11 | 2015-09-09 | 华中科技大学 | Mounting rack for series installation of IGBTs, and method for series installation of IGBTs |
CN104900601B (en) * | 2015-06-11 | 2017-06-20 | 华中科技大学 | A kind of mounting bracket and IGBT for the IGBT that is installed in series is installed in series method |
WO2020071468A1 (en) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | 川崎重工業株式会社 | Robot control device and manufacturing method for robot control devices |
JP2020055088A (en) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | 川崎重工業株式会社 | Robot controller and robot controller manufacturing method |
JP7152238B2 (en) | 2018-10-03 | 2022-10-12 | 川崎重工業株式会社 | robot controller |
WO2020080526A1 (en) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | Power source device |
US11647593B2 (en) | 2018-10-19 | 2023-05-09 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Semiconductor device manufacturing method |
US11824429B2 (en) | 2018-10-19 | 2023-11-21 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Multi-phase step-down DC/DC power source device |
WO2023248704A1 (en) * | 2022-06-24 | 2023-12-28 | サンデン株式会社 | Electric compressor and method for producing same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5328147B2 (en) | 2013-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5328147B2 (en) | Power drive unit | |
US8120171B2 (en) | Power drive unit including a heat sink and a fastener | |
JP5154913B2 (en) | Power drive unit | |
KR101022000B1 (en) | Semiconductor module and drive device for hybrid vehicle having the same | |
KR100749173B1 (en) | Cooling structure of electric device | |
JP4909712B2 (en) | Power converter | |
KR101177415B1 (en) | Capacitor module, power converter and a vehicular electronic system | |
JP5500718B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2004291891A (en) | Electric power source system for vehicle | |
JP2007282369A (en) | Power converter | |
JP2008029093A (en) | Power conversion equipment | |
JP4313273B2 (en) | Power drive unit | |
JP5154912B2 (en) | Power drive unit | |
JP4964103B2 (en) | Power drive unit | |
JP2009177000A (en) | Capacitor device | |
JP2004350400A (en) | Power converter | |
JP5791670B2 (en) | Power converter | |
KR20200010404A (en) | Voltage converters, electrical systems comprising such voltage converters and methods of manufacturing such voltage converters | |
JP7294058B2 (en) | power converter | |
JP7124693B2 (en) | power conversion unit | |
JP5730224B2 (en) | Inverter unit, integrated electric compressor | |
GB2463916A (en) | Electronic machine with power electronics | |
KR20190076514A (en) | Power semiconductor mounting structure | |
JP5699790B2 (en) | Terminal block assembly structure | |
US20240049417A1 (en) | Inverter structure of an inverter of a power electronics module for operating an electric drive of a motor vehicle |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100921 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120627 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120627 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130116 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130305 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130703 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130723 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |