JP7124693B2

JP7124693B2 - power conversion unit

Info

Publication number: JP7124693B2
Application number: JP2018244366A
Authority: JP
Inventors: 誘紀郎後藤
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2018-12-27
Filing date: 2018-12-27
Publication date: 2022-08-24
Anticipated expiration: 2038-12-27
Also published as: JP2020108249A

Description

本明細書に記載の開示は、電力変換ユニットに関するものである。 The disclosure provided herein relates to power conversion units.

特許文献１に示される電力変換装置では、コンデンサに放電抵抗基板とパワーモジュールが支持されている。 In the power converter disclosed in Patent Document 1, a capacitor supports a discharge resistor substrate and a power module.

特開２０１４－２０７４２７号公報JP 2014-207427 A

特許文献１に記載の電力変換装置において、パワーモジュールは制御基板などから入力される駆動信号によって、その駆動が制御される。この制御基板には電子素子が搭載されている。そのために制御基板は通電によって発熱する。この制御基板と放電抵抗基板とが対向していると、制御基板の輻射熱が放電抵抗基板に伝えられる。この結果、放電抵抗基板が昇温する虞がある。 In the power converter disclosed in Patent Document 1, the driving of the power module is controlled by a driving signal input from a control board or the like. Electronic elements are mounted on this control board. Therefore, the control board generates heat when energized. When the control board and the discharge resistance board face each other, radiant heat from the control board is transmitted to the discharge resistance board. As a result, the temperature of the discharge resistor substrate may rise.

そこで本明細書に記載の開示は、放電抵抗基板の昇温が抑制された電力変換ユニットを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the disclosure described in this specification is to provide a power conversion unit in which the temperature rise of the discharge resistor substrate is suppressed.

開示の１つは、複数のスイッチ（５３５、５３６）を備えるパワーモジュール（５３０）と、
複数のスイッチそれぞれと電気的に接続されるコンデンサ（５４０）と、
コンデンサと電気的に接続される放電抵抗基板（５７０）と、
複数のスイッチそれぞれを開閉制御する駆動部（５９０）と、
パワーモジュール、コンデンサ、放電抵抗基板、および、駆動部それぞれを支持するケース（５８０）と、を有し、
ケースの内面（５８２ｆ）側にコンデンサと放電抵抗基板が設けられ、ケースの内面の裏側の外面（５８２ｉ）側に駆動部が設けられ、
放電抵抗基板と駆動部との間にコンデンサが介在されている。
別の開示の１つは、複数のスイッチ（５３５、５３６）を備えるパワーモジュール（５３０）と、
複数のスイッチそれぞれと電気的に接続されるコンデンサ（５４０）と、
コンデンサと電気的に接続される放電抵抗基板（５７０）と、
複数のスイッチそれぞれを開閉制御する駆動部（５９０）と、
放電抵抗基板、コンデンサ、および、複数のスイッチそれぞれを電気的および機械的に接続するバスバ（５６０，５６１）と、を有し、
放電抵抗基板と駆動部との間にコンデンサが介在され、
バスバの延長方向において、バスバにおける放電抵抗基板との接続部位、コンデンサとの接続部位、および、複数のスイッチとの接続部位が順に離間して並んでおり、
バスバにおける放電抵抗基板との接続部位とコンデンサとの接続部位との間の部位（７１０，７３０）は、バスバにおけるコンデンサとの接続部位と複数のスイッチそれぞれとの接続部位との間の部位（７００，７２０）よりも熱抵抗が高い。 One disclosure includes a power module (530) comprising a plurality of switches (535, 536);
a capacitor (540) electrically connected to each of the plurality of switches;
a discharge resistor substrate (570) electrically connected to the capacitor;
a drive unit (590) that controls opening and closing of each of the plurality of switches;
a power module, a capacitor, a discharge resistor board, and a case (580) that supports each of the drive units ;
A capacitor and a discharge resistor board are provided on the inner surface (582f) side of the case, and a driving unit is provided on the outer surface (582i) side behind the inner surface of the case,
A capacitor is interposed between the discharge resistor substrate and the driving section.
Another disclosure provides a power module (530) comprising a plurality of switches (535, 536);
a capacitor (540) electrically connected to each of the plurality of switches;
a discharge resistor substrate (570) electrically connected to the capacitor;
a drive unit (590) that controls opening and closing of each of the plurality of switches;
a discharge resistor substrate, a capacitor, and busbars (560, 561) that electrically and mechanically connect each of the plurality of switches;
A capacitor is interposed between the discharge resistor substrate and the drive unit,
In the extending direction of the bus bar, the connection portion with the discharge resistor board, the connection portion with the capacitor, and the connection portions with the plurality of switches are arranged in this order with a space therebetween,
Portions (710, 730) between the connecting portion of the busbar with the discharge resistor substrate and the connecting portion with the capacitor are the portions (700, 730) between the connecting portion with the capacitor and the respective connection portions with the plurality of switches in the busbar. , 720).

これによれば駆動部（５９０）の輻射熱が放電抵抗基板（５７０）に伝えられることが抑制される。この結果、放電抵抗基板の昇温が抑制される。 This suppresses the transmission of radiant heat from the drive section (590) to the discharge resistor substrate (570). As a result, the temperature rise of the discharge resistor substrate is suppressed.

なお、上記の括弧内の参照番号は、後述の実施形態に記載の構成との対応関係を示すものに過ぎず、技術的範囲を何ら制限するものではない。 It should be noted that the reference numbers in parentheses above merely indicate the correspondence with the configurations described in the embodiments described later, and do not limit the technical scope in any way.

車載システムの電気回路図である。1 is an electric circuit diagram of an in-vehicle system; FIG. 第１実施形態に係る電力変換ユニットの上面図である。2 is a top view of the power conversion unit according to the first embodiment; FIG. 第１実施形態に係る電力変換ユニットの下面図である。It is a bottom view of the power conversion unit according to the first embodiment. 電力変換ユニットの機械的構成を示す断面図である。3 is a cross-sectional view showing the mechanical configuration of the power conversion unit; FIG. 電力変換ユニットの変形例を示す断面図である。It is a sectional view showing a modification of a power conversion unit.

以下、実施形態を図に基づいて説明する。 Embodiments will be described below with reference to the drawings.

（第１実施形態）
＜車載システム＞
先ず、図１に基づいて電力変換ユニット５２０の設けられる車載システム１００を説明する。この車載システム１００は電気自動車用のシステムを構成している。車載システム１００は、バッテリ２００、電力変換装置３００、および、モータ４００を有する。電力変換装置３００に電力変換ユニット５２０が含まれている。 (First embodiment)
<In-vehicle system>
First, the vehicle-mounted system 100 provided with the power conversion unit 520 will be described based on FIG. This in-vehicle system 100 constitutes a system for an electric vehicle. In-vehicle system 100 has battery 200 , power converter 300 , and motor 400 . The power conversion device 300 includes a power conversion unit 520 .

また車載システム１００は図示しない複数のＥＣＵを有する。これら複数のＥＣＵはバス配線を介して相互に信号を送受信している。複数のＥＣＵは協調して電気自動車を制御している。複数のＥＣＵの制御により、バッテリ２００のＳＯＣに応じたモータ４００の力行と回生が制御される。ＳＯＣはstate of chargeの略である。ＥＣＵはelectronic control unitの略である。 In-vehicle system 100 also includes a plurality of ECUs (not shown). These multiple ECUs transmit and receive signals to and from each other via bus wiring. A plurality of ECUs cooperate to control the electric vehicle. Power running and regeneration of motor 400 according to the SOC of battery 200 are controlled by a plurality of ECUs. SOC is an abbreviation for state of charge. ECU is an abbreviation for electronic control unit.

バッテリ２００は複数の二次電池を有する。これら複数の二次電池は直列接続された電池スタックを構成している。この電池スタックのＳＯＣがバッテリ２００のＳＯＣに相当する。二次電池としてはリチウムイオン二次電池、ニッケル水素二次電池、および、有機ラジカル電池などを採用することができる。 Battery 200 has a plurality of secondary batteries. These secondary batteries constitute a battery stack connected in series. The SOC of this battery stack corresponds to the SOC of battery 200 . A lithium-ion secondary battery, a nickel-hydrogen secondary battery, an organic radical battery, or the like can be used as the secondary battery.

電力変換装置３００はバッテリ２００とモータ４００との間の電力変換を行う。電力変換装置３００はバッテリ２００の直流電力をモータ４００の力行に適した電圧レベルの交流電力に変換する。電力変換装置３００はモータ４００の発電（回生）によって生成された交流電力をバッテリ２００の充電に適した電圧レベルの直流電力に変換する。 The power conversion device 300 converts power between the battery 200 and the motor 400 . The power conversion device 300 converts the DC power of the battery 200 into AC power having a voltage level suitable for powering the motor 400 . Power conversion device 300 converts AC power generated by power generation (regeneration) of motor 400 into DC power at a voltage level suitable for charging battery 200 .

モータ４００は図示しない電気自動車の出力軸に連結されている。モータ４００の回転エネルギーは出力軸を介して電気自動車の走行輪に伝達される。逆に、走行輪の回転エネルギーは出力軸を介してモータ４００に伝達される。 Motor 400 is connected to an output shaft of an electric vehicle (not shown). The rotational energy of motor 400 is transmitted to the running wheels of the electric vehicle via the output shaft. Conversely, the rotational energy of the running wheels is transmitted to motor 400 via the output shaft.

モータ４００は電力変換装置３００から供給される交流電力によって力行する。これにより走行輪への推進力の付与が成される。またモータ４００は走行輪から伝達される回転エネルギーによって回生する。この回生によって発生した交流電力は、電力変換装置３００によって直流電力に変換されるとともに降圧される。この直流電力がバッテリ２００に供給される。また直流電力は電気自動車に搭載された各種電気負荷にも供給される。 The motor 400 is driven by AC power supplied from the power converter 300 . As a result, a driving force is applied to the running wheels. Also, the motor 400 is regenerated by rotational energy transmitted from the running wheels. The AC power generated by this regeneration is converted into DC power and stepped down by the power conversion device 300 . This DC power is supplied to battery 200 . The DC power is also supplied to various electrical loads mounted on the electric vehicle.

＜電力変換装置＞
次に電力変換装置３００を説明する。電力変換装置３００はコンバータ５００とインバータ６００を備えている。コンバータ５００はバッテリ２００の直流電力をモータ４００の力行に適した電圧レベルに昇圧する。インバータ６００はこの直流電力を交流電力に変換する。この交流電力がモータ４００に供給される。またインバータ６００はモータ４００で生成された交流電力を直流電力に変換する。コンバータ５００はこの直流電力をバッテリ２００の充電に適した電圧レベルに降圧する。 <Power converter>
Next, the power conversion device 300 will be described. Power converter 300 includes converter 500 and inverter 600 . Converter 500 boosts the DC power of battery 200 to a voltage level suitable for powering motor 400 . Inverter 600 converts this DC power to AC power. This AC power is supplied to the motor 400 . Inverter 600 converts AC power generated by motor 400 into DC power. Converter 500 steps down this DC power to a voltage level suitable for charging battery 200 .

図１に示すようにコンバータ５００は第１電力ライン３０１と第２電力ライン３０２を介してバッテリ２００と電気的に接続されている。コンバータ５００は第３電力ライン３０３と第４電力ライン３０４を介してインバータ６００と電気的に接続されている。 As shown in FIG. 1, converter 500 is electrically connected to battery 200 via first power line 301 and second power line 302 . Converter 500 is electrically connected to inverter 600 via third power line 303 and fourth power line 304 .

第１電力ライン３０１はバッテリ２００の正極に接続されている。第２電力ライン３０２はバッテリ２００の負極に接続されている。これら第１電力ライン３０１と第２電力ライン３０２に第１平滑コンデンサ３０５が接続されている。第１平滑コンデンサ３０５の有する２つの電極のうちの一方が第１電力ライン３０１に接続されている。第１平滑コンデンサ３０５の有する２つの電極のうちの他方が第２電力ライン３０２に接続されている。第１平滑コンデンサ３０５はコンバータ５００の構成要素の一部である。コンバータ５００については後で詳説する。 First power line 301 is connected to the positive electrode of battery 200 . A second power line 302 is connected to the negative electrode of the battery 200 . A first smoothing capacitor 305 is connected to the first power line 301 and the second power line 302 . One of the two electrodes of first smoothing capacitor 305 is connected to first power line 301 . The other of the two electrodes of first smoothing capacitor 305 is connected to second power line 302 . First smoothing capacitor 305 is part of the components of converter 500 . Converter 500 will be described in detail later.

インバータ６００は第３電力ライン３０３と第４電力ライン３０４との間で並列接続された３相以上のレグを有する。これら３相以上のレグそれぞれは直列接続された２つのスイッチ素子を有する。これら２つのスイッチ素子の間の中点にバスバが接続されている。このバスバがモータ４００のステータコイルと電気的に接続されている。インバータ６００の構成についてはその説明と図示を省略する。 Inverter 600 has three or more phase legs connected in parallel between third power line 303 and fourth power line 304 . Each of these three or more phase legs has two switch elements connected in series. A bus bar is connected to the midpoint between these two switch elements. This bus bar is electrically connected to the stator coil of motor 400 . Description and illustration of the configuration of inverter 600 are omitted.

＜コンバータの回路構成＞
図１に示すようにコンバータ５００はリアクトル５１０と電力変換ユニット５２０を有する。電力変換ユニット５２０はスイッチモジュール５３０と第２平滑コンデンサ５４０と放電抵抗基板５７０を有する。なお、厳密に区別すれば、第２平滑コンデンサ５４０はインバータ６００の構成要素である。 <Converter circuit configuration>
As shown in FIG. 1, converter 500 has reactor 510 and power conversion unit 520 . The power conversion unit 520 has a switch module 530 , a second smoothing capacitor 540 and a discharge resistor board 570 . Strictly speaking, second smoothing capacitor 540 is a component of inverter 600 .

リアクトル５１０とスイッチモジュール５３０とが連結バスバ５５０を介して機械的および電気的に接続されている。スイッチモジュール５３０は第２平滑コンデンサ５４０と放電抵抗基板５７０それぞれとＰバスバ５６０とＮバスバ５６１を介して機械的および電気的に接続されている。Ｐバスバ５６０はバスバに相当する。Ｎバスバ５６１はバスバに相当する。 Reactor 510 and switch module 530 are mechanically and electrically connected via coupling bus bar 550 . The switch module 530 is mechanically and electrically connected to the second smoothing capacitor 540 and the discharge resistor substrate 570 via the P bus bar 560 and the N bus bar 561, respectively. The P busbar 560 corresponds to a busbar. The N busbar 561 corresponds to a busbar.

リアクトル５１０はＡ相リアクトル５１１、Ｂ相リアクトル５１２、Ｃ相リアクトル５１３、および、Ｄ相リアクトル５１４を有する。これに応じてスイッチモジュール５３０はＡ相レグ５３１、Ｂ相レグ５３２、Ｃ相レグ５３３、および、Ｄ相レグ５３４を有する。連結バスバ５５０はＡ相連結バスバ５５１、Ｂ相連結バスバ５５２、Ｃ相連結バスバ５５３、および、Ｄ相連結バスバ５５４を有する。 Reactor 510 has an A-phase reactor 511 , a B-phase reactor 512 , a C-phase reactor 513 and a D-phase reactor 514 . Correspondingly, the switch module 530 has an A-phase leg 531 , a B-phase leg 532 , a C-phase leg 533 and a D-phase leg 534 . Connection bus bar 550 has A-phase connection bus bar 551 , B-phase connection bus bar 552 , C-phase connection bus bar 553 , and D-phase connection bus bar 554 .

このように本実施形態のコンバータ５００は、Ａ相～Ｄ相の４相のリアクトル、レグ、および、連結バスバを備える。４相のレグは上記のＥＣＵおよびゲートドライバによって各相独立して駆動制御される。若しくは、ＥＣＵおよびゲートドライバによって４相のレグは同調して駆動制御される。 As described above, the converter 500 of the present embodiment includes four-phase reactors of phases A to D, legs, and connecting bus bars. The four-phase legs are independently driven and controlled by the above ECU and gate drivers. Alternatively, the four-phase legs are synchronously driven and controlled by the ECU and the gate driver.

Ａ相レグ５３１～Ｄ相レグ５３４それぞれは半導体素子として、ハイサイドスイッチ５３５とローサイドスイッチ５３６、および、ハイサイドダイオード５３５ａとローサイドダイオード５３６ａを有する。これらハイサイドスイッチ５３５、ローサイドスイッチ５３６、ハイサイドダイオード５３５ａ、ローサイドダイオード５３６ａのそれぞれが樹脂封止されてパッケージ５３９を構成している。なお、ハイサイドスイッチ５３５とハイサイドダイオード５３５ａが１つのパッケージ５３９を構成し、ローサイドスイッチ５３６とローサイドダイオード５３６ａが１つのパッケージ５３９を構成するなど、パッケージの構成態様は特に限定されない。 Each of the A-phase leg 531 to D-phase leg 534 has a high-side switch 535, a low-side switch 536, and a high-side diode 535a and a low-side diode 536a as semiconductor elements. The high-side switch 535, low-side switch 536, high-side diode 535a, and low-side diode 536a are resin-sealed to form a package 539, respectively. The configuration of the package is not particularly limited, for example, the high-side switch 535 and the high-side diode 535a constitute one package 539, and the low-side switch 536 and the low-side diode 536a constitute one package 539.

スイッチモジュール５３０はこれらＡ相レグ５３１～Ｄ相レグ５３４それぞれのパッケージ５３９を支持する冷却器５３７を有する。この冷却器５３７の内部に冷媒が流れる。これによりＡ相レグ５３１～Ｄ相レグ５３４それぞれの昇温が抑えられている。冷却器５３７は冷却部に相当する。 The switch module 530 has coolers 537 that support packages 539 of the A-phase legs 531 to D-phase legs 531 to 534, respectively. A coolant flows inside the cooler 537 . Thereby, the temperature rise of each of the A-phase leg 531 to the D-phase leg 534 is suppressed. Cooler 537 corresponds to a cooling unit.

本実施形態では、ハイサイドスイッチ５３５とローサイドスイッチ５３６としてｎチャネル型のＩＧＢＴを採用している。図１に示すようにハイサイドスイッチ５３５のコレクタ電極がＰバスバ５６０に接続されている。ハイサイドスイッチ５３５のエミッタ電極とローサイドスイッチ５３６のコレクタ電極とが接続されている。ローサイドスイッチ５３６のエミッタ電極がＮバスバ５６１に接続されている。これによりハイサイドスイッチ５３５とローサイドスイッチ５３６はＰバスバ５６０からＮバスバ５６１へ向かって順に直列接続されている。 In this embodiment, n-channel IGBTs are used as the high-side switch 535 and the low-side switch 536 . As shown in FIG. 1, the collector electrode of high side switch 535 is connected to P bus bar 560 . An emitter electrode of the high side switch 535 and a collector electrode of the low side switch 536 are connected. An emitter electrode of the low-side switch 536 is connected to the N busbar 561 . As a result, the high side switch 535 and the low side switch 536 are serially connected in order from the P bus bar 560 toward the N bus bar 561 .

また、ハイサイドスイッチ５３５のコレクタ電極にハイサイドダイオード５３５ａのカソード電極が接続されている。ハイサイドスイッチ５３５のエミッタ電極にハイサイドダイオード５３５ａのアノード電極が接続されている。これによりハイサイドスイッチ５３５にハイサイドダイオード５３５ａが逆並列接続されている。 Also, the collector electrode of the high side switch 535 is connected to the cathode electrode of the high side diode 535a. The emitter electrode of the high side switch 535 is connected to the anode electrode of the high side diode 535a. Thus, the high side diode 535 a is connected in anti-parallel to the high side switch 535 .

同様にして、ローサイドスイッチ５３６のコレクタ電極にローサイドダイオード５３６ａのカソード電極が接続されている。ローサイドスイッチ５３６のエミッタ電極にローサイドダイオード５３６ａのアノード電極が接続されている。これによりローサイドスイッチ５３６にローサイドダイオード５３６ａが逆並列接続されている。 Similarly, the collector electrode of the low-side switch 536 is connected to the cathode electrode of the low-side diode 536a. The emitter electrode of the low side switch 536 is connected to the anode electrode of the low side diode 536a. As a result, the low side diode 536 a is connected in anti-parallel to the low side switch 536 .

なお、これらハイサイドスイッチ５３５とローサイドスイッチ５３６としては、ＩＧＢＴではなくＭＯＳＦＥＴを採用することもできる。採用するスイッチ素子の種類としては特に限定されない。ただし、これらスイッチ素子としてＭＯＳＦＥＴを採用する場合、上記のダイオードはなくともよい。 MOSFETs can be used instead of IGBTs for the high-side switch 535 and low-side switch 536 . The type of switch element to be employed is not particularly limited. However, when MOSFETs are used as these switch elements, the above diodes may be omitted.

また、コンバータ５００を構成する半導体素子は、Ｓｉなどの半導体、および、ＳｉＣなどのワイドギャップ半導体によって製造することができる。半導体素子の構成材料としては特に限定されない。 In addition, the semiconductor element that constitutes converter 500 can be manufactured from a semiconductor such as Si or a wide-gap semiconductor such as SiC. The constituent material of the semiconductor element is not particularly limited.

さらに言えば、Ａ相レグ５３１～Ｄ相レグ５３４それぞれの有するスイッチ素子の種類と構成材料は異なっていてもよい。例えば、Ａ相レグ５３１の備えるスイッチ素子がＳｉＣから構成されるＭＯＳＦＥＴ、Ｂ相レグ５３２～Ｄ相レグ５３４それぞれの備えるスイッチ素子がＳｉから構成されるＩＧＢＴであってもよい。 Furthermore, the types and constituent materials of the switching elements of the A-phase leg 531 to D-phase leg 534 may be different. For example, the switch elements provided in the A-phase leg 531 may be MOSFETs made of SiC, and the switch elements provided in each of the B-phase legs 532 to 534 may be IGBTs made of Si.

図１に示すように、Ａ相リアクトル５１１の一端は第１電力ライン３０１に接続される。Ａ相リアクトル５１１の他端はＡ相連結バスバ５５１を介してＡ相レグ５３１のハイサイドスイッチ５３５とローサイドスイッチ５３６との間の中点に接続される。以上により、Ａ相リアクトル５１１はバッテリ２００の正極と、Ａ相レグ５３１のハイサイドスイッチ５３５とローサイドスイッチ５３６との間の中点とに接続されている。 As shown in FIG. 1 , one end of A-phase reactor 511 is connected to first power line 301 . The other end of A-phase reactor 511 is connected to a midpoint between high-side switch 535 and low-side switch 536 of A-phase leg 531 via A-phase coupling bus bar 551 . As described above, the A-phase reactor 511 is connected to the positive electrode of the battery 200 and the middle point between the high-side switch 535 and the low-side switch 536 of the A-phase leg 531 .

同様にして、Ｂ相リアクトル５１２の一端は第１電力ライン３０１に接続される。Ｂ相リアクトル５１２の他端はＢ相連結バスバ５５２を介してＢ相レグ５３２のハイサイドスイッチ５３５とローサイドスイッチ５３６との間の中点に接続される。以上により、Ｂ相リアクトル５１２はバッテリ２００の正極と、Ｂ相レグ５３２のハイサイドスイッチ５３５とローサイドスイッチ５３６との間の中点とに接続されている。 Similarly, one end of B-phase reactor 512 is connected to first power line 301 . The other end of B-phase reactor 512 is connected to the middle point between high-side switch 535 and low-side switch 536 of B-phase leg 532 via B-phase connecting bus bar 552 . As described above, B-phase reactor 512 is connected to the positive terminal of battery 200 and the middle point between high-side switch 535 and low-side switch 536 of B-phase leg 532 .

Ｃ相リアクトル５１３の一端は第１電力ライン３０１に接続される。Ｃ相リアクトル５１３の他端はＣ相連結バスバ５５３を介してＣ相レグ５３３のハイサイドスイッチ５３５とローサイドスイッチ５３６との間の中点に接続される。以上により、Ｃ相リアクトル５１３はバッテリ２００の正極と、Ｃ相レグ５３３のハイサイドスイッチ５３５とローサイドスイッチ５３６との間の中点とに接続されている。 One end of C-phase reactor 513 is connected to first power line 301 . The other end of C-phase reactor 513 is connected to a midpoint between high-side switch 535 and low-side switch 536 of C-phase leg 533 via C-phase coupling bus bar 553 . As described above, C-phase reactor 513 is connected to the positive electrode of battery 200 and the midpoint between high-side switch 535 and low-side switch 536 of C-phase leg 533 .

Ｄ相リアクトル５１４の一端は第１電力ライン３０１に接続される。Ｄ相リアクトル５１４の他端はＤ相連結バスバ５５４を介してＤ相レグ５３４のハイサイドスイッチ５３５とローサイドスイッチ５３６との間の中点に接続される。以上により、Ｄ相リアクトル５１４はバッテリ２００の正極と、Ｄ相レグ５３４のハイサイドスイッチ５３５とローサイドスイッチ５３６との間の中点とに接続されている。 One end of D-phase reactor 514 is connected to first power line 301 . The other end of D-phase reactor 514 is connected to the midpoint between high-side switch 535 and low-side switch 536 of D-phase leg 534 via D-phase coupling bus bar 554 . As described above, the D-phase reactor 514 is connected to the positive electrode of the battery 200 and the middle point between the high-side switch 535 and the low-side switch 536 of the D-phase leg 534 .

Ａ相レグ５３１～Ｄ相レグ５３４のハイサイドスイッチ５３５とローサイドスイッチ５３６は上記のＥＣＵとゲートドライバによって開閉制御される。ＥＣＵは制御信号を生成し、それをゲートドライバに出力する。ゲートドライバは制御信号を増幅してスイッチのゲート電極に出力する。これによりＥＣＵはコンバータ５００に入力される直流電力の電圧レベルを昇降圧する。 The high-side switch 535 and low-side switch 536 of the A-phase leg 531 to D-phase leg 534 are controlled to open and close by the ECU and the gate driver. The ECU generates control signals and outputs them to the gate drivers. The gate driver amplifies the control signal and outputs it to the gate electrode of the switch. Accordingly, the ECU steps up or down the voltage level of the DC power input to converter 500 .

ＥＣＵは制御信号としてパルス信号を生成している。ＥＣＵはこのパルス信号のオンデューティ比と周波数を調整することで直流電力の昇降圧レベルを調整している。またＥＣＵはＡ相レグ５３１～Ｄ相レグ５３４のうちの駆動対象とするレグの数を選択することで昇降圧レベルを調整している。この昇降圧レベルはモータ４００の目標トルクとバッテリ２００のＳＯＣに応じて決定される。 The ECU generates pulse signals as control signals. The ECU adjusts the step-up/step-down level of the DC power by adjusting the on-duty ratio and frequency of this pulse signal. The ECU adjusts the step-up/step-down level by selecting the number of legs to be driven among the A-phase leg 531 to D-phase leg 534 . This step-up/down level is determined according to the target torque of motor 400 and the SOC of battery 200 .

バッテリ２００の直流電力を昇圧する場合、ＥＣＵはハイサイドスイッチ５３５とローサイドスイッチ５３６それぞれを交互に開閉する。これとは反対にインバータ６００から供給された直流電力を降圧する場合、ＥＣＵはローサイドスイッチ５３６に出力する制御信号をローレベルに固定する。それとともにＥＣＵはハイサイドスイッチ５３５に出力する制御信号をハイレベルとローレベルに順次切り換える。 When boosting the DC power of battery 200, the ECU alternately opens and closes high-side switch 535 and low-side switch 536, respectively. Conversely, when stepping down the DC power supplied from inverter 600, the ECU fixes the control signal output to low-side switch 536 at a low level. At the same time, the ECU sequentially switches the control signal output to the high-side switch 535 between high level and low level.

＜電力変換ユニットの構成＞
次に、電力変換ユニット５２０の構成を説明する。それに当たって、以下においては互いに直交の関係にある３方向をｘ方向、ｙ方向、および、ｚ方向とする。 <Configuration of power conversion unit>
Next, the configuration of power conversion unit 520 will be described. Accordingly, the three directions that are orthogonal to each other are hereinafter referred to as the x-direction, the y-direction, and the z-direction.

図２～図４に示すように電力変換ユニット５２０は、これまでに図１に基づいて説明した構成要素の他に、これら構成要素を支持するケース５８０を有する。また電力変換ユニット５２０は４相のレグを制御するＥＣＵとゲートドライバの搭載された駆動基板５９０を有する。駆動基板５９０は駆動部に相当する。なお図３では駆動基板５９０の記載を省略している。 As shown in FIGS. 2 to 4, power conversion unit 520 has a case 580 that supports these components in addition to the components described above based on FIG. Further, the power conversion unit 520 has a drive board 590 on which an ECU for controlling four-phase legs and a gate driver are mounted. The driving substrate 590 corresponds to the driving section. Note that the drive substrate 590 is omitted in FIG.

図２および図３に示すように、ケース５８０は環状の枠部５８１と、枠部５８１に一体的に連結された支持部５８２と、を有する。枠部５８１はｘ方向で互いに離間して対向する第１側壁５８１ａと第２側壁５８１ｂ、および、ｙ方向で互いに離間して対向する第３側壁５８１ｃと第４側壁５８１ｄを有する。 As shown in FIGS. 2 and 3 , the case 580 has an annular frame portion 581 and a support portion 582 integrally connected to the frame portion 581 . The frame portion 581 has a first side wall 581a and a second side wall 581b spaced apart from each other in the x direction, and a third side wall 581c and a fourth side wall 581d spaced apart from each other and opposed in the y direction.

第１側壁５８１ａと第２側壁５８１ｂはｙ方向に延びている。第３側壁５８１ｃと第４側壁５８１ｄはｘ方向に延びている。第１側壁５８１ａ、第３側壁５８１ｃ、第２側壁５８１ｂ、および、第４側壁５８１ｄはｚ方向まわりの周方向で順に環状に連結されている。これにより枠部５８１はｚ方向に開口する環状を成している。 The first side wall 581a and the second side wall 581b extend in the y-direction. The third side wall 581c and the fourth side wall 581d extend in the x direction. The first side wall 581a, the third side wall 581c, the second side wall 581b, and the fourth side wall 581d are annularly connected in order in the circumferential direction around the z direction. As a result, the frame portion 581 has an annular shape that opens in the z direction.

なお第２側壁５８１ｂには後述の供給管５３７ａと排出管５３７ｂを設けるための２つの溝部が形成されている。これら２つの溝部はケース５８０の下面側から上面側に向かって局所的に凹んでいる。 The second side wall 581b is formed with two grooves for providing a supply pipe 537a and a discharge pipe 537b, which will be described later. These two grooves are locally recessed from the bottom side of the case 580 toward the top side.

支持部５８２は枠部５８１の中空に位置している。支持部５８２は枠部５８１の内壁面に連結されている。支持部５８２によって枠部５８１の上面側の開口の一部が閉塞されている。 The support portion 582 is positioned in the hollow of the frame portion 581 . The support portion 582 is connected to the inner wall surface of the frame portion 581 . A part of the opening on the upper surface side of the frame portion 581 is closed by the support portion 582 .

細分化して説明すると支持部５８２は、第３側壁５８１ｃの内壁面に連結されてｘ方向に延びる第１支持部５８２ａと、第４側壁５８１ｄの内壁面に連結されてｘ方向に延びる第２支持部５８２ｂと、を有する。 Specifically, the support portion 582 includes a first support portion 582a connected to the inner wall surface of the third side wall 581c and extending in the x direction, and a second support portion 582a connected to the inner wall surface of the fourth side wall 581d and extending in the x direction. and a portion 582b.

第１支持部５８２ａと第２支持部５８２ｂはｙ方向で離間している。第１支持部５８２ａと第２支持部５８２ｂとの間の空隙が枠部５８１の開口とｚ方向で連通している。これら第１支持部５８２ａと第２支持部５８２ｂとに冷却器５３７と後述のバネ部５３８が設けられる。 The first support portion 582a and the second support portion 582b are spaced apart in the y direction. A gap between the first support portion 582a and the second support portion 582b communicates with the opening of the frame portion 581 in the z direction. A cooler 537 and a later-described spring portion 538 are provided on the first support portion 582a and the second support portion 582b.

支持部５８２は第１支持部５８２ａと第２支持部５８２ｂの他に第３支持部５８２ｃを有する。第３支持部５８２ｃはｘ方向で第１側壁５８１ａから離間している。第３支持部５８２ｃはｙ方向において第１支持部５８２ａと第２支持部５８２ｂとの間に位置している。第３支持部５８２ｃは第１支持部５８２ａ、第２支持部５８２ｂ、および、第２側壁５８１ｂそれぞれに一体的に連結されている。図３では第３支持部５８２ｃと第２側壁５８１ｂとの境に破線を付与している。 The support portion 582 has a first support portion 582a, a second support portion 582b, and a third support portion 582c. The third support portion 582c is spaced apart from the first sidewall 581a in the x direction. The third support portion 582c is located between the first support portion 582a and the second support portion 582b in the y direction. The third support portion 582c is integrally connected to each of the first support portion 582a, the second support portion 582b, and the second side wall 581b. In FIG. 3, the boundary between the third support portion 582c and the second side wall 581b is indicated by a dashed line.

細分化して説明すると第３支持部５８２ｃは、ｚ方向の厚さの薄い底部５８２ｄと、底部５８２ｄからｚ方向に起立した側部５８２ｅと、を有する。側部５８２ｅは底部５８２ｄの内底面５８２ｆの縁部に環状に形成されている。この底部５８２ｄの内底面５８２ｆと側部５８２ｅの環状の内側面５８２ｈとによって、ｚ方向に開口する中空が区画されている。内底面５８２ｆは内面に相当する。 Specifically, the third support portion 582c has a bottom portion 582d with a small thickness in the z direction and side portions 582e that stand up from the bottom portion 582d in the z direction. The side portion 582e is annularly formed at the edge of the inner bottom surface 582f of the bottom portion 582d. A hollow opening in the z-direction is defined by the inner bottom surface 582f of the bottom portion 582d and the annular inner side surface 582h of the side portion 582e. The inner bottom surface 582f corresponds to the inner surface.

この開口は側部５８２ｅの先端側によって構成されている。この側部５８２ｅの先端側の外側面５８２ｇに第１支持部５８２ａと第２支持部５８２ｂそれぞれが連結されている。また側部５８２ｅと第２側壁５８１ｂが一体的に連結されている。これにより側部５８２ｅの先端側によって構成される開口と、枠部５８１におけるケース５８０の上面側の開口とがｚ方向で連通している。この開口を介して、底部５８２ｄの内底面５８２ｆと側部５８２ｅの内側面５８２ｈとによって区画される中空に第２平滑コンデンサ５４０が設けられる。図２では第３支持部５８２ｃと第１支持部５８２ａの境、および、第３支持部５８２ｃと第２支持部５８２ｂの境それぞれに破線を付与している。 This opening is formed by the tip side of the side portion 582e. The first support portion 582a and the second support portion 582b are respectively connected to the outer side surface 582g on the tip side of the side portion 582e. Also, the side portion 582e and the second side wall 581b are integrally connected. As a result, the opening formed by the tip side of the side portion 582e and the opening of the frame portion 581 on the upper surface side of the case 580 communicate in the z direction. Through this opening, a second smoothing capacitor 540 is provided in a hollow defined by an inner bottom surface 582f of the bottom portion 582d and an inner side surface 582h of the side portion 582e. In FIG. 2, the boundary between the third support portion 582c and the first support portion 582a and the boundary between the third support portion 582c and the second support portion 582b are indicated by dashed lines.

また図２および図３に示すように側部５８２ｅは第１側壁５８１ａとｘ方向で離間している。この側部５８２ｅと第１側壁５８１ａとの間に後述の中継管５３７ｃとバネ部５３８が設けられる。 Also, as shown in FIGS. 2 and 3, the side portion 582e is spaced apart from the first side wall 581a in the x-direction. A relay pipe 537c and a spring portion 538, which will be described later, are provided between the side portion 582e and the first side wall 581a.

図２および図４に示すように第２平滑コンデンサ５４０は、コンデンサ素子５４１、コンデンサケース５４２、および、被覆樹脂５４３を有する。コンデンサケース５４２はｚ方向に開口する箱形状を成している。コンデンサケース５４２は底部５４２ａと側部５４２ｅを有する。底部５４２ａの内底面５４２ｄと側部５４２ｅの内側面５４２ｈとによってコンデンサケース５４２の中空が区画されている。 As shown in FIGS. 2 and 4 , second smoothing capacitor 540 has capacitor element 541 , capacitor case 542 , and coating resin 543 . The capacitor case 542 has a box shape that opens in the z direction. The capacitor case 542 has a bottom portion 542a and side portions 542e. The hollow of capacitor case 542 is defined by inner bottom surface 542d of bottom portion 542a and inner side surface 542h of side portion 542e.

図４に示すように、コンデンサケース５４２は、コンデンサケース５４２の底部５４２ａの外底面５４２ｂと第３支持部５８２ｃの底部５８２ｄの内底面５８２ｆとがｚ方向で対向する態様で、第３支持部５８２ｃの中空に設けられる。このコンデンサケース５４２の中空にコンデンサ素子５４１が収納される。コンデンサケース５４２の中空に被覆樹脂５４３が充填される。これによりコンデンサ素子５４１は被覆樹脂５４３によって被覆されるとともに、被覆樹脂５４３によってコンデンサケース５４２に連結されている。第２平滑コンデンサ５４０はコンデンサに相当する。 As shown in FIG. 4, the capacitor case 542 is configured such that the outer bottom surface 542b of the bottom portion 542a of the capacitor case 542 and the inner bottom surface 582f of the bottom portion 582d of the third support portion 582c face each other in the z direction. provided in the hollow of the A capacitor element 541 is accommodated in the hollow of this capacitor case 542 . The hollow of capacitor case 542 is filled with coating resin 543 . As a result, the capacitor element 541 is covered with the coating resin 543 and connected to the capacitor case 542 by the coating resin 543 . The second smoothing capacitor 540 corresponds to a capacitor.

図４に示すように、コンデンサ素子５４１におけるコンデンサケース５４２の開口側の上面５４５ａに正電極５４５が設けられている。コンデンサ素子５４１におけるコンデンサケース５４２の底部５４２ａ側の下面５４４ａに負電極５４４が設けられている。この正電極５４５にＰバスバ５６０が溶接などによって接続される。負電極５４４にＮバスバ５６１が溶接などによって接続される。これらＰバスバ５６０における正電極５４５との接続部位、および、負電極５４４とＮバスバ５６１との接続部位それぞれは被覆樹脂５４３によって被覆されている。 As shown in FIG. 4 , a positive electrode 545 is provided on an upper surface 545 a of the capacitor element 541 on the opening side of the capacitor case 542 . A negative electrode 544 is provided on the lower surface 544a of the capacitor element 541 on the bottom 542a side of the capacitor case 542 . A P bus bar 560 is connected to the positive electrode 545 by welding or the like. An N bus bar 561 is connected to the negative electrode 544 by welding or the like. A connection portion between the P bus bar 560 and the positive electrode 545 and a connection portion between the negative electrode 544 and the N bus bar 561 are each covered with a coating resin 543 .

図４に示すようにコンデンサケース５４２の底部５４２ａには、外底面５４２ｂに開口するボルト孔５４２ｃが形成されている。ボルト孔５４２ｃは外底面５４２ｂから内底面５４２ｄに向かって形成されている。このボルト孔５４２ｃは内底面５４２ｄで開口していなくともよい。 As shown in FIG. 4, the bottom portion 542a of the capacitor case 542 is formed with a bolt hole 542c opening to the outer bottom surface 542b. The bolt hole 542c is formed from the outer bottom surface 542b toward the inner bottom surface 542d. The bolt hole 542c does not have to open at the inner bottom surface 542d.

これに応じて、第３支持部５８２ｃの底部５８２ｄには、内底面５８２ｆとその裏側の外底面５８２ｉそれぞれに開口するボルト孔５８２ｊが形成されている。外底面５８２ｉは外面に相当する。 Accordingly, the bottom portion 582d of the third support portion 582c is formed with bolt holes 582j opening to the inner bottom surface 582f and the outer bottom surface 582i on the back side thereof. The outer bottom surface 582i corresponds to the outer surface.

図４に示すようにコンデンサケース５４２が第３支持部５８２ｃの中空に設けられた状態で、ボルト孔５４２ｃの外底面５４２ｂ側の開口と、ボルト孔５８２ｊの中空とがｚ方向で並ぶ。これにより１つのボルト孔が構成されている。このボルト孔にボルト５８２ｋが締結される。これによりコンデンサケース５４２の底部５４２ａが第３支持部５８２ｃに連結されている。 As shown in FIG. 4, in a state where the capacitor case 542 is provided in the hollow of the third support portion 582c, the opening of the bolt hole 542c on the outer bottom surface 542b side and the hollow of the bolt hole 582j line up in the z direction. This constitutes one bolt hole. A bolt 582k is fastened to this bolt hole. As a result, the bottom portion 542a of the capacitor case 542 is connected to the third support portion 582c.

またコンデンサケース５４２の側部５４２ｅの内側面５４２ｈの裏側の外側面にはフランジ部５４２ｆが形成されている。フランジ部５４２ｆにはｚ方向に貫通するボルト孔５４２ｇが形成されている。 A flange portion 542f is formed on the outer surface behind the inner surface 542h of the side portion 542e of the capacitor case 542 . A bolt hole 542g is formed through the flange portion 542f in the z-direction.

これに応じて、第３支持部５８２ｃの側部５８２ｅの先端側の先端面５８２ｌには、ｚ方向に開口するボルト孔５８２ｍが形成されている。 Correspondingly, a bolt hole 582m opening in the z-direction is formed in a tip surface 582l on the tip side of the side portion 582e of the third support portion 582c.

図４に示すようにコンデンサケース５４２が第３支持部５８２ｃの中空に設けられた状態で、ボルト孔５４２ｇの中空と、ボルト孔５８２ｍの先端面５８２ｌ側の開口とがｚ方向で並ぶ。これにより１つのボルト孔が構成されている。このボルト孔にボルト５８２ｎが締結される。これによりコンデンサケース５４２の側部５８２ｅが第３支持部５８２ｃに連結されている。 As shown in FIG. 4, in a state where the capacitor case 542 is provided in the hollow of the third support portion 582c, the hollow of the bolt hole 542g and the opening of the bolt hole 582m on the tip surface 582l side line up in the z direction. This constitutes one bolt hole. A bolt 582n is fastened to this bolt hole. As a result, the side portion 582e of the capacitor case 542 is connected to the third support portion 582c.

以上に示したボルト止めにより、コンデンサケース５４２とケース５８０とが機械的に連結されている。そのために第２平滑コンデンサ５４０とケース５８０とが積極的に熱伝導可能になっている。 Capacitor case 542 and case 580 are mechanically connected by bolting as described above. Therefore, the second smoothing capacitor 540 and the case 580 are capable of actively conducting heat.

上記したようにスイッチモジュール５３０はパッケージ５３９を構成するＡ相レグ５３１～Ｄ相レグ５３４と、これらを収納する冷却器５３７と、を有する。図２および図３に示すように冷却器５３７は供給管５３７ａ、排出管５３７ｂ、および、複数の中継管５３７ｃを有する。供給管５３７ａと排出管５３７ｂは複数の中継管５３７ｃを介して連結されている。これら３つの管の中を冷媒が流れる。供給管５３７ａから排出管５３７ｂへと複数の中継管５３７ｃを介して冷媒が流れる。スイッチモジュール５３０はパワーモジュールに相当する。 As described above, the switch module 530 has the A-phase leg 531 to D-phase leg 534 that form the package 539 and the cooler 537 that accommodates them. As shown in FIGS. 2 and 3, the cooler 537 has a supply pipe 537a, a discharge pipe 537b and a plurality of relay pipes 537c. The supply pipe 537a and the discharge pipe 537b are connected via a plurality of relay pipes 537c. Refrigerant flows through these three tubes. Refrigerant flows from the supply pipe 537a to the discharge pipe 537b through a plurality of relay pipes 537c. The switch module 530 corresponds to a power module.

供給管５３７ａと排出管５３７ｂはそれぞれｘ方向に延びている。供給管５３７ａと排出管５３７ｂはｙ方向で離間している。複数の中継管５３７ｃそれぞれは供給管５３７ａから排出管５３７ｂへと向かってｙ方向に沿って延びている。 The supply pipe 537a and the discharge pipe 537b each extend in the x direction. The supply pipe 537a and the discharge pipe 537b are separated in the y direction. Each of the plurality of relay pipes 537c extends along the y direction from the supply pipe 537a toward the discharge pipe 537b.

複数の中継管５３７ｃはｘ方向で離間して並んでいる。隣り合う２つの中継管５３７ｃの間に空隙が構成されている。冷却器５３７には計４個の空隙が構成されている。これら４個の空隙それぞれにパッケージ５３９を構成するＡ相レグ５３１～Ｄ相レグ５３４が個別に設けられる。これによりＡ相レグ５３１～Ｄ相レグ５３４はｘ方向で離間して並んでいる。 A plurality of relay pipes 537c are spaced apart in the x direction and arranged side by side. A gap is formed between two adjacent relay pipes 537c. A total of four air gaps are configured in the cooler 537 . A-phase leg 531 to D-phase leg 534 constituting package 539 are individually provided in each of these four gaps. As a result, the A-phase leg 531 to the D-phase leg 534 are spaced apart in the x direction.

Ａ相レグ５３１～Ｄ相レグ５３４それぞれはｘ方向で中継管５３７ｃと接触している。これにより４相のレグで発生した熱が中継管５３７ｃを介して冷媒に放熱可能になっている。 Each of the A-phase leg 531 to D-phase leg 534 is in contact with the relay pipe 537c in the x direction. As a result, the heat generated in the legs of the four phases can be radiated to the refrigerant through the relay pipe 537c.

図３に示すように冷却器５３７（スイッチモジュール５３０）は第１支持部５８２ａと第２支持部５８２ｂに設けられる。冷却器５３７の供給管５３７ａが第２支持部５８２ｂに設けられる。排出管５３７ｂが第１支持部５８２ａに設けられる。複数の中継管５３７ｃと４相のレグは、枠部５８１の中空における第１支持部５８２ａと第２支持部５８２ｂとの間の空隙とｚ方向で連通する領域に設けられる。 As shown in FIG. 3, the cooler 537 (switch module 530) is provided on the first support portion 582a and the second support portion 582b. A supply pipe 537a of the cooler 537 is provided on the second support portion 582b. A discharge pipe 537b is provided on the first support portion 582a. The plurality of relay pipes 537c and four-phase legs are provided in a region that communicates with the gap between the first support portion 582a and the second support portion 582b in the hollow of the frame portion 581 in the z direction.

図４に示すように４相のレグそれぞれが備えるハイサイドスイッチ５３５とローサイドスイッチ５３６のコレクタ電極、エミッタ電極、および、ゲート電極に接続された端子の先端は、ｚ方向に沿って枠部５８１の開口の外に突出している。コレクタ電極とエミッタ電極それぞれに接続された端子の先端は、枠部５８１におけるケース５８０の上面側の開口の外でＰバスバ５６０とＮバスバ５６１に接続されている。ゲート電極に接続された端子の先端は、枠部５８１におけるケース５８０の下面側の開口の外で駆動基板５９０に接続されている。図４に示すように駆動基板５９０はケース５８０の下面側に連結されたフレームとボルトなどによってケース５８０に連結されている。 As shown in FIG. 4, the tips of the terminals connected to the collector electrode, emitter electrode, and gate electrode of the high-side switch 535 and the low-side switch 536 provided in each of the four-phase legs extend along the z direction of the frame portion 581. It protrudes out of the opening. The tips of the terminals connected to the collector electrode and the emitter electrode are connected to the P bus bar 560 and the N bus bar 561 outside the opening of the frame 581 on the upper surface side of the case 580 . The tip of the terminal connected to the gate electrode is connected to the driving substrate 590 outside the opening of the frame portion 581 on the lower surface side of the case 580 . As shown in FIG. 4, the drive board 590 is connected to the case 580 by a frame and bolts connected to the bottom side of the case 580. As shown in FIG.

図２および図３に示すように冷却器５３７が第１支持部５８２ａと第２支持部５８２ｂに設けられた状態で、複数の中継管５３７ｃと４相のレグは第３支持部５８２ｃとｘ方向で並んでいる。そのために複数の中継管５３７ｃと４相のレグは第３支持部５８２ｃに設けられた第２平滑コンデンサ５４０とｘ方向で並んでいる。また、供給管５３７ａと排出管５３７ｂとの間に第２平滑コンデンサ５４０が位置している。そのために第２平滑コンデンサ５４０は、冷媒の流れる供給管５３７ａ、排出管５３７ｂ、および、中継管５３７ｃそれぞれによって周りを囲まれている。 As shown in FIGS. 2 and 3, with the cooler 537 provided on the first support portion 582a and the second support portion 582b, the plurality of relay pipes 537c and the four-phase legs are connected to the third support portion 582c in the x direction. lined up with Therefore, the plurality of relay pipes 537c and the four-phase legs are aligned in the x direction with the second smoothing capacitor 540 provided on the third support portion 582c. A second smoothing capacitor 540 is located between the supply pipe 537a and the discharge pipe 537b. Therefore, the second smoothing capacitor 540 is surrounded by a supply pipe 537a, a discharge pipe 537b, and a relay pipe 537c through which the refrigerant flows.

ｘ方向に並ぶ複数の中継管５３７ｃにおける最も第３支持部５８２ｃ側に位置する中継管５３７ｃは、第３支持部５８２ｃとｘ方向で対向する態様で第３支持部５８２ｃの側部５８２ｅと互いに接触している。そしてｘ方向に並ぶ複数の中継管５３７ｃにおける最も第１側壁５８１ａ側に位置する中継管５３７ｃは、第１側壁５８１ａとｘ方向で離間している。この中継管５３７ｃと第１側壁５８１ａとの間の空隙にバネ部５３８が圧入される。 Among the plurality of relay pipes 537c arranged in the x-direction, the relay pipe 537c positioned closest to the third support portion 582c contacts the side portion 582e of the third support portion 582c in a manner facing the third support portion 582c in the x-direction. is doing. The relay pipe 537c located closest to the first side wall 581a among the plurality of relay pipes 537c arranged in the x direction is separated from the first side wall 581a in the x direction. A spring portion 538 is press-fitted into the gap between the relay pipe 537c and the first side wall 581a.

この空隙へのバネ部５３８の圧入により、複数の中継管５３７ｃはバネ部５３８と第３支持部５８２ｃとの間でｘ方向に圧縮される。複数の中継管５３７ｃそれぞれの離間間隔が狭まる態様で、複数の中継管５３７ｃがｘ方向に弾性変形する。この結果、複数の中継管５３７ｃの間に設けられた４相のレグそれぞれと中継管５３７ｃとの接触面積が増大している。レグと中継管５３７ｃとの間の熱抵抗の増大が抑制されている。 By press-fitting the spring portion 538 into the gap, the plurality of relay pipes 537c are compressed in the x direction between the spring portion 538 and the third support portion 582c. The plurality of relay pipes 537c are elastically deformed in the x direction in such a manner that the intervals between the plurality of relay pipes 537c are narrowed. As a result, the contact area between each of the four-phase legs provided between the plurality of relay pipes 537c and the relay pipes 537c is increased. An increase in thermal resistance between the leg and the relay pipe 537c is suppressed.

図１に基づいて説明したように、Ａ相連結バスバ５５１～Ｄ相連結バスバ５５４は、Ａ相レグ５３１～Ｄ相レグ５３４のうちの対応するレグの備えるハイサイドスイッチ５３５のエミッタ電極とローサイドスイッチ５３６のコレクタ電極に電気的に接続される。 As described with reference to FIG. 1, the A-phase connection bus bar 551 to D-phase connection bus bar 554 are connected to the emitter electrode of the high-side switch 535 and the low-side switch provided in the corresponding leg among the A-phase legs 531 to D-phase legs 531 to 534, respectively. It is electrically connected to the collector electrode of 536 .

上記したようにハイサイドスイッチ５３５とローサイドスイッチ５３６それぞれのコレクタ電極とエミッタ電極に接続された端子の先端は、枠部５８１の上面側の開口の外に突出している。これら端子に接続されるべく、図４に示すようにＡ相連結バスバ５５１～Ｄ相連結バスバ５５４それぞれは枠部５８１の上面側に位置している。これらＡ相連結バスバ５５１～Ｄ相連結バスバ５５４はｘ方向で離間して並んでいる。 As described above, the tips of the terminals connected to the collector electrode and the emitter electrode of the high-side switch 535 and the low-side switch 536 protrude outside the opening on the upper surface side of the frame portion 581 . In order to be connected to these terminals, the A-phase connection busbars 551 to D-phase connection busbars 554 are positioned on the upper surface side of the frame portion 581 as shown in FIG. These A-phase connection busbars 551 to D-phase connection busbars 554 are spaced apart in the x-direction.

Ａ相連結バスバ５５１は、Ａ相レグ５３１の備えるハイサイドスイッチ５３５のエミッタ電極に接続された端子の先端とローサイドスイッチ５３６のコレクタ電極に接続された端子の先端それぞれに接続される。Ａ相連結バスバ５５１は、これら端子との接続部位から離間する態様でｙ方向に沿って延びている。Ａ相連結バスバ５５１の先端には、Ａ相リアクトル５１１とボルト止めするためのＡ相ボルト孔が形成されている。 The A-phase connection bus bar 551 is connected to the tip of the terminal connected to the emitter electrode of the high-side switch 535 of the A-phase leg 531 and the tip of the terminal connected to the collector electrode of the low-side switch 536 . The A-phase connection bus bar 551 extends along the y-direction in a manner separated from the connection sites with these terminals. An A-phase bolt hole for bolting to the A-phase reactor 511 is formed at the tip of the A-phase connection bus bar 551 .

同様にして、Ｂ相連結バスバ５５２は、Ｂ相レグ５３２の備えるハイサイドスイッチ５３５のエミッタ電極に接続された端子の先端とローサイドスイッチ５３６のコレクタ電極に接続された端子の先端それぞれに接続される。Ｂ相連結バスバ５５２は、これら端子との接続部位から離間する態様でｙ方向に沿って延びている。Ｂ相連結バスバ５５２の先端には、Ｂ相リアクトル５１２とボルト止めするためのＢ相ボルト孔が形成されている。 Similarly, the B-phase coupling bus bar 552 is connected to the tip of the terminal connected to the emitter electrode of the high-side switch 535 of the B-phase leg 532 and the tip of the terminal connected to the collector electrode of the low-side switch 536 . . The B-phase coupling bus bar 552 extends along the y-direction away from the connecting portions with these terminals. A B-phase bolt hole for bolting to the B-phase reactor 512 is formed at the tip of the B-phase coupling bus bar 552 .

Ｃ相連結バスバ５５３は、Ｃ相レグ５３３の備えるハイサイドスイッチ５３５のエミッタ電極に接続された端子の先端とローサイドスイッチ５３６のコレクタ電極に接続された端子の先端それぞれに接続される。Ｃ相連結バスバ５５３は、これら端子との接続部位から離間する態様でｙ方向に沿って延びている。Ｃ相連結バスバ５５３の先端には、Ｃ相リアクトル５１３とボルト止めするためのＣ相ボルト孔が形成されている。 The C-phase coupling bus bar 553 is connected to the tip of the terminal connected to the emitter electrode of the high-side switch 535 of the C-phase leg 533 and the tip of the terminal connected to the collector electrode of the low-side switch 536 . The C-phase coupling bus bar 553 extends along the y-direction away from the connection sites with these terminals. A C-phase bolt hole for bolting to the C-phase reactor 513 is formed at the tip of the C-phase coupling bus bar 553 .

Ｄ相連結バスバ５５４は、Ｄ相レグ５３４の備えるハイサイドスイッチ５３５のエミッタ電極に接続された端子の先端とローサイドスイッチ５３６のコレクタ電極に接続された端子の先端それぞれに接続される。Ｄ相連結バスバ５５４は、これら端子との接続部位から離間する態様でｙ方向に沿って延びている。Ｄ相連結バスバ５５４の先端には、Ｄ相リアクトル５１４とボルト止めするためのＤ相ボルト孔が形成されている。 The D-phase coupling bus bar 554 is connected to the tip of the terminal connected to the emitter electrode of the high-side switch 535 of the D-phase leg 534 and the tip of the terminal connected to the collector electrode of the low-side switch 536 . The D-phase coupling bus bar 554 extends along the y-direction away from the connection sites with these terminals. A D-phase bolt hole for bolting to the D-phase reactor 514 is formed at the tip of the D-phase coupling bus bar 554 .

Ａ相レグ５３１～Ｄ相レグ５３４それぞれの有するハイサイドスイッチ５３５のエミッタ電極と第２平滑コンデンサ５４０（コンデンサ素子５４１）の正電極５４５とがＰバスバ５６０に電気的に接続される。Ａ相レグ５３１～Ｄ相レグ５３４それぞれの有するローサイドスイッチ５３６のコレクタ電極とコンデンサ素子５４１の負電極５４４とがＮバスバ５６１に電気的に接続される。 The emitter electrode of the high side switch 535 of each of the A-phase leg 531 to D-phase leg 534 and the positive electrode 545 of the second smoothing capacitor 540 (capacitor element 541 ) are electrically connected to the P bus bar 560 . A collector electrode of low side switch 536 and a negative electrode 544 of capacitor element 541 of each of A-phase leg 531 to D-phase leg 534 are electrically connected to N bus bar 561 .

放電抵抗基板５７０は図示しないボルトなどによりケース５８０の上面側に支持されている。放電抵抗基板５７０は電力変換装置３００の非駆動時において、第２平滑コンデンサ５４０などに蓄積された残留電荷を放電するための処理抵抗である。 The discharge resistor substrate 570 is supported on the upper surface side of the case 580 by bolts (not shown) or the like. The discharge resistor substrate 570 is a processing resistor for discharging residual charges accumulated in the second smoothing capacitor 540 and the like when the power conversion device 300 is not driven.

図４に示すように放電抵抗基板５７０はケース５８０の下面側に設けられた駆動基板５９０とｚ方向で離間している。放電抵抗基板５７０と駆動基板５９０の間に第２平滑コンデンサ５４０とケース５８０の第３支持部５８２ｃが介在されている。 As shown in FIG. 4, the discharge resistance substrate 570 is separated from the drive substrate 590 provided on the lower surface side of the case 580 in the z direction. Between the discharge resistor board 570 and the drive board 590, the second smoothing capacitor 540 and the third support portion 582c of the case 580 are interposed.

＜ＰバスバとＮバスバ＞
図４に示すようにＰバスバ５６０はケース５８０の上面側に位置している。Ｐバスバ５６０はケース５８０の第１側壁５８１ａ側からコンデンサケース５４２に向かって延びている。そしてＰバスバ５６０はコンデンサケース５４２の中空に向かって延び、その一部が被覆樹脂５４３によって被覆されている。 <P bus bar and N bus bar>
As shown in FIG. 4, the P bus bar 560 is positioned on the upper surface side of the case 580 . P bus bar 560 extends from the side of first side wall 581 a of case 580 toward capacitor case 542 . P bus bar 560 extends toward the hollow of capacitor case 542 and is partially covered with covering resin 543 .

コンデンサケース５４２の中空内でＰバスバ５６０は側部５４２ｅにおける第１側壁５８１ａ側の内側面５４２ｈに沿って、コンデンサ素子５４１の上面５４５ａに向かって延びている。そしてＰバスバ５６０はコンデンサ素子５４１の上面５４５ａに沿って側部５４２ｅの第２側壁５８１ｂ側に向かって延びている。次いでＰバスバ５６０は側部５４２ｅにおける第２側壁５８１ｂ側の内側面５４２ｈに沿って、コンデンサケース５４２の開口に向かって延びている。このＰバスバ５６０の先端が被覆樹脂５４３の外に露出している。 In the hollow of capacitor case 542 , P bus bar 560 extends toward upper surface 545 a of capacitor element 541 along inner side surface 542 h of side portion 542 e on the first side wall 581 a side. P bus bar 560 extends along upper surface 545a of capacitor element 541 toward second side wall 581b of side portion 542e. Next, the P bus bar 560 extends toward the opening of the capacitor case 542 along the inner surface 542h of the side portion 542e on the side of the second side wall 581b. The tip of this P bus bar 560 is exposed outside the coating resin 543 .

Ｐバスバ５６０におけるケース５８０の第１側壁５８１ａ側からコンデンサケース５４２に向かって延びた部位にスイッチモジュール５３０が接続されている。Ｐバスバ５６０におけるコンデンサ素子５４１の上面５４５ａに沿って延びた部位にコンデンサ素子５４１の正電極５４５が接続されている。Ｐバスバ５６０における被覆樹脂５４３から露出した先端に放電抵抗基板５７０が接続されている。 A switch module 530 is connected to a portion of the P bus bar 560 extending from the side of the first side wall 581 a of the case 580 toward the capacitor case 542 . A positive electrode 545 of capacitor element 541 is connected to a portion of P bus bar 560 extending along upper surface 545 a of capacitor element 541 . A discharge resistor substrate 570 is connected to the tip of the P bus bar 560 exposed from the coating resin 543 .

これによりＰバスバ５６０の延びる延長方向において、Ｐバスバ５６０におけるスイッチモジュール５３０との接続部位、コンデンサ素子５４１との接続部位、および、放電抵抗基板５７０との接続部位が順に離間して並んでいる。 As a result, in the extending direction of P bus bar 560, the connecting portion of P bus bar 560 with switch module 530, the connecting portion with capacitor element 541, and the connecting portion with discharge resistance board 570 are arranged in order with a space therebetween.

以下においてはＰバスバ５６０におけるコンデンサ素子５４１との接続部位とスイッチモジュール５３０との接続部位との間の部位を第１部位７００、コンデンサ素子５４１との接続部位と放電抵抗基板５７０との接続部位との間の部位を第２部位７１０と示す。図４ではこれら第１部位７００と第２部位７１０との境に破線を付与している。 In the following description, the portion between the connecting portion of the capacitor element 541 and the connecting portion of the switch module 530 in the P bus bar 560 is referred to as the first portion 700, and the connecting portion of the capacitor element 541 and the discharge resistor substrate 570 is referred to as the first portion 700. A portion between is shown as a second portion 710 . In FIG. 4, the boundary between the first portion 700 and the second portion 710 is indicated by a dashed line.

細分化すると、第２部位７１０は第５部位７４０と第６部位７５０を有する。第５部位７４０は、コンデンサ素子５４１の上面５４５ａに沿って、コンデンサ素子５４１との接続部位から側部５４２ｅの第２側壁５８１ｂ側に向かって延びている。第６部位７５０は、側部５４２ｅにおける第２側壁５８１ｂ側の内側面５４２ｈに沿って、コンデンサケース５４２の開口に向かって延び、その先端が放電抵抗基板５７０に接続されている。Ｐバスバ５６０における延長方向を横断する断面の面積（断面積）は、第５部位７４０よりも第６部位７５０のほうが小さくなっている。そのために第６部位７５０の熱抵抗は第５部位７４０の熱抵抗よりも高くなっている。 Subdividing, the second part 710 has a fifth part 740 and a sixth part 750 . Fifth portion 740 extends along upper surface 545a of capacitor element 541 from a connection portion with capacitor element 541 toward second side wall 581b of side portion 542e. The sixth portion 750 extends toward the opening of the capacitor case 542 along the inner side surface 542h of the side portion 542e on the side of the second side wall 581b, and is connected to the discharge resistor substrate 570 at its tip. The cross-sectional area (cross-sectional area) of P bus bar 560 that traverses the extending direction is smaller at sixth portion 750 than at fifth portion 740 . Therefore, the thermal resistance of the sixth portion 750 is higher than that of the fifth portion 740 .

Ｎバスバ５６１もＰバスバ５６０と同様にしてケース５８０の上面側に位置している。Ｎバスバ５６１はケース５８０の第１側壁５８１ａ側からコンデンサケース５４２に向かって延びている。Ｎバスバ５６１はコンデンサケース５４２の中空に向かって延び、その一部が被覆樹脂５４３によって被覆されている。 The N busbar 561 is also located on the upper surface side of the case 580 in the same manner as the P busbar 560 . N bus bar 561 extends from first side wall 581 a of case 580 toward capacitor case 542 . N bus bar 561 extends toward the hollow of capacitor case 542 and is partially covered with covering resin 543 .

図４に示すようにこの中空内でＮバスバ５６１は側部５４２ｅにおける第１側壁５８１ａ側の内側面５４２ｈに沿って、内底面５４２ｄに向かって延びている。そしてＮバスバ５６１は内底面５４２ｄに沿って、側部５４２ｅの第２側壁５８１ｂ側に向かって延びている。次いでＮバスバ５６１は側部５４２ｅにおける第２側壁５８１ｂ側の内側面５４２ｈに沿って、コンデンサケース５４２の開口に向かって延びている。このＮバスバ５６１の先端は被覆樹脂５４３の外に露出している。 As shown in FIG. 4, in this hollow, the N bus bar 561 extends toward the inner bottom surface 542d along the inner surface 542h of the side portion 542e on the side of the first side wall 581a. The N bus bar 561 extends along the inner bottom surface 542d toward the second side wall 581b of the side portion 542e. Next, the N bus bar 561 extends toward the opening of the capacitor case 542 along the inner surface 542h of the side portion 542e on the side of the second side wall 581b. The tip of this N bus bar 561 is exposed outside the coating resin 543 .

Ｎバスバ５６１におけるケース５８０の第１側壁５８１ａ側からコンデンサケース５４２に向かって延びた部位にスイッチモジュール５３０が接続されている。Ｎバスバ５６１における内底面５４２ｄに沿って延びた部位にコンデンサ素子５４１の負電極５４４が接続されている。Ｎバスバ５６１における被覆樹脂５４３から露出した先端に放電抵抗基板５７０が接続されている。 Switch module 530 is connected to a portion of N bus bar 561 that extends from the side of first side wall 581 a of case 580 toward capacitor case 542 . Negative electrode 544 of capacitor element 541 is connected to a portion of N bus bar 561 extending along inner bottom surface 542d. A discharge resistor substrate 570 is connected to the tip of the N bus bar 561 exposed from the coating resin 543 .

これによりＮバスバ５６１の延びる延長方向において、Ｎバスバ５６１におけるスイッチモジュール５３０との接続部位、コンデンサ素子５４１との接続部位、および、放電抵抗基板５７０との接続部位が順に離間して並んでいる。 As a result, in the extending direction of N bus bar 561, the connecting portion of N bus bar 561 with switch module 530, the connecting portion with capacitor element 541, and the connecting portion with discharge resistance board 570 are arranged in order with a space therebetween.

以下においてはＮバスバ５６１におけるコンデンサ素子５４１との接続部位とスイッチモジュール５３０との接続部位との間の部位を第３部位７２０、コンデンサ素子５４１との接続部位と放電抵抗基板５７０との接続部位との間の部位を第４部位７３０と示す。 In the following description, the portion between the connecting portion of the capacitor element 541 and the connecting portion of the switch module 530 in the N bus bar 561 is referred to as the third portion 720, and the connecting portion of the capacitor element 541 and the discharge resistor substrate 570 is referred to as the third portion 720. A portion between is shown as a fourth portion 730 .

細分化すると、第４部位７３０は第７部位７６０と第８部位７８０を有する。第７部位７６０は、内底面５４２ｄに沿って、コンデンサ素子５４１との接続部位から側部５４２ｅの第２側壁５８１ｂ側に向かって延びている。第８部位７７０は、側部５４２ｅにおける第２側壁５８１ｂ側の内側面５４２ｈに沿って、コンデンサケース５４２の開口に向かって延び、その先端が放電抵抗基板５７０に接続されている。Ｎバスバ５６１における延長方向を横断する断面の面積（断面積）は、第７部位７６０よりも第８部位７７０のほうが小さくなっている。そのために第８部位７７０の熱抵抗は第７部位７６０の熱抵抗よりも高くなっている。 Subdivided, the fourth portion 730 has a seventh portion 760 and an eighth portion 780 . The seventh portion 760 extends along the inner bottom surface 542d from the connection portion with the capacitor element 541 toward the second side wall 581b of the side portion 542e. The eighth portion 770 extends toward the opening of the capacitor case 542 along the inner side surface 542h of the side portion 542e on the side of the second side wall 581b, and is connected to the discharge resistor substrate 570 at its tip. The cross-sectional area (cross-sectional area) of N bus bar 561 transverse to the extending direction is smaller at eighth portion 770 than at seventh portion 760 . Therefore, the thermal resistance of the eighth portion 770 is higher than that of the seventh portion 760 .

＜作用効果＞
上記したように放電抵抗基板５７０と駆動基板５９０はｚ方向で離間している。放電抵抗基板５７０と駆動基板５９０との間に第２平滑コンデンサ５４０が介在されている。これにより駆動基板５９０の熱輻射が放電抵抗基板５７０へ伝わることが抑制される。この結果、放電抵抗基板５７０の昇温が抑制される。 <Effect>
As described above, the discharge resistance substrate 570 and the drive substrate 590 are separated in the z direction. A second smoothing capacitor 540 is interposed between the discharge resistor board 570 and the driving board 590 . As a result, thermal radiation from the driving substrate 590 is suppressed from being transmitted to the discharge resistance substrate 570 . As a result, the temperature rise of the discharge resistance substrate 570 is suppressed.

駆動基板５９０はケース５８０の下面側に設けられ、放電抵抗基板５７０とｚ方向で離間している。放電抵抗基板５７０と駆動基板５９０の間に第２平滑コンデンサ５４０とケース５８０の第３支持部５８２ｃが介在されている。このように、放電抵抗基板５７０と駆動基板５９０との間に第２平滑コンデンサ５４０だけではなくケース５８０が介在されている。そのために、駆動基板５９０の輻射熱が放電抵抗基板５７０へ伝わることがより効果的に抑制される。放電抵抗基板５７０の昇温が効果的に抑制される。 The drive substrate 590 is provided on the lower surface side of the case 580 and is separated from the discharge resistance substrate 570 in the z direction. Between the discharge resistor board 570 and the drive board 590, the second smoothing capacitor 540 and the third support portion 582c of the case 580 are interposed. Thus, not only the second smoothing capacitor 540 but also the case 580 are interposed between the discharge resistor board 570 and the driving board 590 . Therefore, the radiant heat from the drive substrate 590 is more effectively suppressed from being transferred to the discharge resistance substrate 570 . The temperature rise of the discharge resistance substrate 570 is effectively suppressed.

放電抵抗基板５７０は第２平滑コンデンサ５４０とケース５８０それぞれと対向している。そのために第２平滑コンデンサ５４０やケース５８０からの熱が伝熱される構成になっている。 The discharge resistor substrate 570 faces the second smoothing capacitor 540 and the case 580 respectively. Therefore, heat is transferred from the second smoothing capacitor 540 and the case 580 .

しかしながらケース５８０にスイッチモジュール５３０が支持されている。このスイッチモジュール５３０はパッケージ５３９と冷却器５３７を有する。冷却器５３７と第１側壁５８１ａとの間の空隙へのバネ部５３８の圧入により、冷却器５３７は第３支持部５８２ｃに接触している。これによりケース５８０は冷却器５３７によって冷却される。ケース５８０の昇温が抑制され、ケース５８０から放電抵抗基板５７０への伝熱が抑制される。これにより放電抵抗基板５７０の昇温が抑制される。 However, the switch module 530 is supported by the case 580 . This switch module 530 has a package 539 and a cooler 537 . The cooler 537 is in contact with the third support portion 582c by press-fitting the spring portion 538 into the gap between the cooler 537 and the first side wall 581a. The case 580 is thereby cooled by the cooler 537 . A rise in the temperature of the case 580 is suppressed, and heat transfer from the case 580 to the discharge resistor substrate 570 is suppressed. Thereby, the temperature rise of the discharge resistance substrate 570 is suppressed.

上記したようにバネ部５３８によって冷却器５３７は第３支持部５８２ｃに接触している。この第３支持部５８２ｃに第２平滑コンデンサ５４０が設けられている。このために第２平滑コンデンサ５４０は冷却器５３７によって冷却される。これにより、第２平滑コンデンサ５４０の昇温が抑制される。第２平滑コンデンサ５４０から放電抵抗基板５７０への伝熱が抑制される。放電抵抗基板５７０の昇温が抑制される。 The cooler 537 is in contact with the third support portion 582c by the spring portion 538 as described above. A second smoothing capacitor 540 is provided on the third support portion 582c. For this purpose, second smoothing capacitor 540 is cooled by cooler 537 . Thereby, the temperature rise of the second smoothing capacitor 540 is suppressed. Heat transfer from the second smoothing capacitor 540 to the discharge resistor substrate 570 is suppressed. The temperature rise of the discharge resistance substrate 570 is suppressed.

特に本実施形態では、冷却器５３７がケース５８０の第１支持部５８２ａと第２支持部５８２ｂに設けられた状態で、複数の中継管５３７ｃと第３支持部５８２ｃとがｘ方向で並んでいる。そして供給管５３７ａと排出管５３７ｂとの間に第３支持部５８２ｃが位置している。そのために第３支持部５８２ｃに設けられた第２平滑コンデンサ５４０は、冷媒の流れる供給管５３７ａ、排出管５３７ｂ、および、中継管５３７ｃそれぞれによって周りを囲まれている。これにより、第２平滑コンデンサ５４０の昇温が効果的に抑制される。第２平滑コンデンサ５４０から放電抵抗基板５７０への伝熱が効果的に抑制され、放電抵抗基板５７０の昇温が効果的に抑制される。 Particularly in this embodiment, the plurality of relay pipes 537c and the third support portion 582c are arranged in the x direction while the cooler 537 is provided on the first support portion 582a and the second support portion 582b of the case 580. . A third support portion 582c is positioned between the supply pipe 537a and the discharge pipe 537b. Therefore, the second smoothing capacitor 540 provided in the third support portion 582c is surrounded by a supply pipe 537a, a discharge pipe 537b, and a relay pipe 537c through which the refrigerant flows. Thereby, the temperature rise of the second smoothing capacitor 540 is effectively suppressed. Heat transfer from the second smoothing capacitor 540 to the discharge resistance substrate 570 is effectively suppressed, and temperature rise of the discharge resistance substrate 570 is effectively suppressed.

スイッチモジュール５３０はＰバスバ５６０とＮバスバ５６１を介して第２平滑コンデンサ５４０（コンデンサ素子５４１）および放電抵抗基板５７０それぞれと接続されている。Ｐバスバ５６０における、内側面５４２ｈに沿ってコンデンサケース５４２の開口に向かって延びた第６部位７５０の断面積は、正電極５４５との接続部位から内側面５４２ｈに向かって延びた第５部位７４０の断面積よりも小さくなっている。そのために第６部位７５０の熱抵抗が高くなっている。これによりＰバスバ５６０を介したスイッチモジュール５３０から放電抵抗基板５７０への熱伝導が抑制される。 The switch module 530 is connected to the second smoothing capacitor 540 (capacitor element 541) and the discharge resistor board 570 via the P bus bar 560 and the N bus bar 561, respectively. In the P bus bar 560, the cross-sectional area of the sixth portion 750 extending along the inner side surface 542h toward the opening of the capacitor case 542 is equal to that of the fifth portion 740 extending from the connection portion with the positive electrode 545 toward the inner side surface 542h. is smaller than the cross-sectional area of Therefore, the thermal resistance of the sixth portion 750 is high. This suppresses heat conduction from the switch module 530 to the discharge resistor substrate 570 via the P bus bar 560 .

同様にして、Ｎバスバ５６１における、内側面５４２ｈに沿って、コンデンサケース５４２の開口に向かって延びた第８部位７７０の断面積は、負電極５４４との接続部位から内側面５４２ｈに向かって延びた第７部位７６０の断面積よりも小さくなっている。そのために第８部位７７０の熱抵抗が高くなっている。これによりＮバスバ５６１を介したスイッチモジュール５３０から放電抵抗基板５７０への熱伝導が抑制される。 Similarly, the cross-sectional area of the eighth portion 770 extending toward the opening of the capacitor case 542 along the inner side surface 542h of the N bus bar 561 extends from the connection portion with the negative electrode 544 toward the inner side surface 542h. It is smaller than the cross-sectional area of the seventh portion 760 . Therefore, the thermal resistance of the eighth portion 770 is high. This suppresses heat conduction from the switch module 530 to the discharge resistor substrate 570 via the N bus bar 561 .

以上、本開示の好ましい実施形態について説明したが、本開示は上記した実施形態になんら制限されることなく、本開示の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。 Although the preferred embodiments of the present disclosure have been described above, the present disclosure is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present disclosure.

（第１の変形例）
図５に模式的に示すように、Ｐバスバ５６０の第５部位７４０に、一部が切り欠かれることで局所的に熱抵抗の高まった第１高抵抗部５６２が形成されてもよい。第２部位７１０は第１部位７００よりも熱抵抗が高くなっていてもよい。この切欠きとしては、ｚ方向やｙ方向に開口する穴など、その形態は特に限定されない。第１高抵抗部５６２は切欠きに相当する。 (First modification)
As schematically shown in FIG. 5 , a first high resistance portion 562 having locally increased thermal resistance may be formed in a fifth portion 740 of the P bus bar 560 by partially cutting out the fifth portion 740 . The second portion 710 may have a higher thermal resistance than the first portion 700 . The shape of the notch is not particularly limited, such as a hole opening in the z direction or the y direction. The first high resistance portion 562 corresponds to a notch.

この第１高抵抗部５６２のため、第１部位７００から第６部位７５０への熱伝導が抑制される。この結果、第６部位７５０の接続される放電抵抗基板５７０への、第１部位７００からの熱伝導が抑制される。この結果、放電抵抗基板５７０の昇温が抑制される。 Due to this first high resistance portion 562, heat conduction from the first portion 700 to the sixth portion 750 is suppressed. As a result, heat conduction from the first portion 700 to the discharge resistance substrate 570 to which the sixth portion 750 is connected is suppressed. As a result, the temperature rise of the discharge resistance substrate 570 is suppressed.

なお、切り欠かれることで空隙となる領域には被覆樹脂５４３が充填される。そのためＰバスバ５６０に伝熱されたスイッチモジュール５３０の熱の一部が被覆樹脂５４３に伝熱される。しかしながら、被覆樹脂５４３はＰバスバ５６０よりも熱伝導率が低い。そのために被覆樹脂５４３を介してスイッチモジュール５３０の熱が放電抵抗基板５７０に伝熱されることが抑制される。 In addition, the coating resin 543 is filled in the region that becomes the gap due to the cutout. Therefore, part of the heat of the switch module 530 transferred to the P bus bar 560 is transferred to the coating resin 543 . However, the coating resin 543 has a lower thermal conductivity than the P busbar 560 . Therefore, heat transfer from the switch module 530 to the discharge resistor substrate 570 via the coating resin 543 is suppressed.

同様にして、Ｎバスバ５６１の第７部位７６０に、一部が切り欠かれることで局所的に熱抵抗の高まった第２高抵抗部５６３が形成されていてもよい。第４部位７３０は第３部位７２０よりも熱抵抗が高くなっていてもよい。この切欠きとしては、ｚ方向やｙ方向に開口する穴など、その形態は特に限定されない。第２高抵抗部５６３は切欠きに相当する。 Similarly, the seventh portion 760 of the N bus bar 561 may be partially cut out to form a second high resistance portion 563 with locally increased thermal resistance. The fourth portion 730 may have a higher thermal resistance than the third portion 720 . The shape of the notch is not particularly limited, such as a hole opening in the z direction or the y direction. The second high resistance portion 563 corresponds to a notch.

この第２高抵抗部５６３のため、第３部位７２０から第８部位７７０への熱伝導が抑制される。この結果、第８部位７７０の接続される放電抵抗基板５７０への、第３部位７２０からの熱伝導が抑制される。この結果、放電抵抗基板５７０の昇温が抑制される。 Due to this second high resistance portion 563, heat conduction from the third portion 720 to the eighth portion 770 is suppressed. As a result, heat conduction from the third portion 720 to the discharge resistance substrate 570 to which the eighth portion 770 is connected is suppressed. As a result, the temperature rise of the discharge resistance substrate 570 is suppressed.

なお、切り欠かれることで空隙となる領域には被覆樹脂５４３が充填される。そのためＮバスバ５６１に伝熱されたスイッチモジュール５３０の熱の一部が被覆樹脂５４３に伝熱される。しかしながら、被覆樹脂５４３はＮバスバ５６１よりも熱伝導率が低い。そのために被覆樹脂５４３を介してスイッチモジュール５３０の熱が放電抵抗基板５７０に伝熱されることが抑制される。 In addition, the coating resin 543 is filled in the region that becomes the gap due to the cutout. Therefore, part of the heat of the switch module 530 transferred to the N bus bar 561 is transferred to the coating resin 543 . However, the coating resin 543 has a lower thermal conductivity than the N busbar 561 . Therefore, heat transfer from the switch module 530 to the discharge resistor substrate 570 via the coating resin 543 is suppressed.

（その他の変形例）
本実施形態では電力変換ユニット５２０にコンバータ５００の構成要素の一部が含まれる例を示した。しかしながら電力変換ユニット５２０にコンバータ５００の構成要素の全てが含まれる構成を採用することもできる。また、電力変換ユニット５２０にインバータ６００の構成要素の少なくとも一部が含まれる構成を採用することもできる。 (Other modifications)
In this embodiment, an example in which some of the components of converter 500 are included in power conversion unit 520 is shown. However, a configuration in which all the components of converter 500 are included in power conversion unit 520 can also be adopted. A configuration in which at least part of the components of inverter 600 are included in power conversion unit 520 may also be employed.

本実施形態では電力変換ユニット５２０が電気自動車用の車載システム１００に含まれる例を示した。しかしながら電力変換ユニット５２０の適用としては特に上記例に限定されない。例えばモータ４００と内燃機関を備えるハイブリッドシステムに電力変換ユニット５２０が含まれる構成を採用することもできる。 In this embodiment, an example in which the power conversion unit 520 is included in the in-vehicle system 100 for an electric vehicle is shown. However, application of the power conversion unit 520 is not particularly limited to the above example. For example, a configuration in which power conversion unit 520 is included in a hybrid system that includes motor 400 and an internal combustion engine may be employed.

本実施形態では電力変換装置３００が１つのモータ４００に接続される構成を示した。しかしながら電力変換装置３００が２つのモータ４００に接続される構成を採用することもできる。この場合、電力変換装置３００はインバータ６００を２つ備える。 In this embodiment, the configuration in which the power conversion device 300 is connected to one motor 400 is shown. However, a configuration in which the power conversion device 300 is connected to two motors 400 can also be adopted. In this case, the power conversion device 300 has two inverters 600 .

５２０…電力変換ユニット、５３０…パワーモジュール、５３５…ハイサイドスイッチ、５３６…ローサイドスイッチ、５３７…冷却器、５４０…第２平滑コンデンサ、５６０…Ｐバスバ、５６１…Ｎバスバ、５６２…第１高抵抗部、５６３…第２高抵抗部、５７０…放電抵抗基板、５８０…ケース、５８２ｆ…内底面、５８２ｉ…外底面、５９０…駆動基板、７００…第１部位、７１０…第２部位、７２０…第３部位、７３０…第４部位 520... Power conversion unit, 530... Power module, 535... High side switch, 536... Low side switch, 537... Cooler, 540... Second smoothing capacitor, 560... P bus bar, 561... N bus bar, 562... First high resistance Part 563 Second high resistance part 570 Discharge resistor substrate 580 Case 582f Inner bottom surface 582i Outer bottom surface 590 Drive substrate 700 First part 710 Second part 720 Second part 3 parts, 730... 4th part

Claims

a power module (530) comprising a plurality of switches (535, 536);
a capacitor (540) electrically connected to each of the plurality of switches;
a discharge resistor substrate (570) electrically connected to the capacitor;
a drive unit (590) that controls opening and closing of each of the plurality of switches;
a case (580) that supports the power module, the capacitor, the discharge resistor substrate, and the drive unit ;
The capacitor and the discharge resistor board are provided on the inner surface (582f) side of the case, and the driving unit is provided on the outer surface (582i) side behind the inner surface of the case,
A power conversion unit in which the capacitor is interposed between the discharge resistor substrate and the driving section.

The power module has a cooling unit (537) for cooling each of the plurality of switches in addition to the plurality of switches,
2. The power conversion unit according to claim 1 , wherein said cooling part is supported by said case.

a busbar (560, 561) electrically and mechanically connecting the discharge resistor substrate, the capacitor, and the plurality of switches;
In the extending direction of the bus bar, a connecting portion with the discharge resistor board, a connecting portion with the capacitor, and a plurality of connecting portions with the switches of the bus bar are sequentially spaced apart from each other, and
Portions (710, 730) between the connecting portion of the bus bar to the discharge resistor substrate and the connecting portion to the capacitor are the connecting portions of the bus bar to the capacitor and the plurality of switches. 3. The power conversion unit according to claim 1 or 2 , wherein the thermal resistance is higher than the portion (700, 720) between.

a power module (530) comprising a plurality of switches (535, 536);
a capacitor (540) electrically connected to each of the plurality of switches;
a discharge resistor substrate (570) electrically connected to the capacitor;
a drive unit (590) that controls opening and closing of each of the plurality of switches;
a bus bar (560, 561) electrically and mechanically connecting the discharge resistor substrate, the capacitor, and the plurality of switches ;
the capacitor is interposed between the discharge resistor substrate and the drive unit ;
In the extending direction of the bus bar, a connecting portion with the discharge resistor board, a connecting portion with the capacitor, and a plurality of connecting portions with the switches of the bus bar are sequentially spaced apart from each other, and
Portions (710, 730) between the connecting portion of the bus bar to the discharge resistor substrate and the connecting portion to the capacitor are the connecting portions of the bus bar to the capacitor and the plurality of switches. A power conversion unit having a higher thermal resistance than the portion (700, 720) between .

5. The power conversion unit according to claim 3 , wherein a notch (562, 563) is formed in a portion of said bus bar between a connection portion with said discharge resistor substrate and a connection portion with said capacitor.