JP2009157630A - Icタグ付き金属部材及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属材料で構成された建築用の部材であるICタグ付き金属部材Sに関する。
ICタグ付き金属部材Sには、貫通するように穿孔された配設孔12aが形成されており、この配設孔12aには、ICタグ2が配設されている。また、ICタグ2の少なくとも一部は、配設孔12aの開口部の両側から電波を受信可能に露出している。
【選択図】図1
Description
これら建材の性能、用途、履歴等の情報は、伝票、カタログ、履歴管理システム等に記録されており、管理されているのが通常である。
しかし、伝票やカタログ等は紛失の可能性も高く、履歴を管理するためのデータベースを構築しても、長年の間にデータを紛失したり、検索に手間と時間を要する場合も多い。
特に、建物の完成後には、躯体内に埋設されるような部材の場合には、履歴を閲覧するためのIDを探すことにも手間がかかる。
特許文献1では、ICタグと湿度調整剤が装填された防湿性の合成樹脂フィルム包装袋を、建築内装用や住宅内装用の部材に装着する。
このICタグには、設計関係、材料の内容、製造履歴、資材の認証関係、流通関係、建材メーカーの在庫確認、施主名、施工予定、建築工程・工期管理、建築物・住宅などの解体時やリサイクル分別収集などの情報等が格納されており、この情報を管理することにより信用性の高い施工が実現される。
このような、問題を解決するために、ICタグの紛失や破壊を回避する方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
このICタグには、部品番号、材質、製造番号、製造年月日、製造工場、部品の検査成績表等を記録させておき、これらの記録に基づいて、在庫管理、出荷管理、メンテナンス管理等各管理を実行することができる。
このように、ICタグを機械部品に埋設することによって、ICタグを紛失したり、ICタグが破損されることを防止することができる。
特に、部材や部品が金属である場合には、その金属により電波が遮断されるため、極めて読取り範囲が狭く限定される。
つまり、金属による電波遮断のため、ICタグが表面に露出している方向側からしか情報の読取りを行えないという問題点がある。
また、各方向に複数個のICタグを配設するという方法も考えられるが、コストが上昇する。
更に、建築用の部材や部品にICタグを埋設するための凹部を形成した場合においては、その部材や部品の使用位置及び使用目的によっては、再度構造計算を行なう必要が生じる等の問題もあった。
この際、ICタグは、配設孔の開口部の両側から電波を受信可能に露出するように配設される。
この請求項に示す「露出」という意味は、完全に外部に曝露している状態のみならず、「電波を受信可能」である状態を含む概念である。
つまり、表面が樹脂等で被覆されていても、電波が通過可能であり、ICタグが電波を受信できる状態であれば、請求項に示す「電波を受信可能に露出している」状態であるという意味である。
つまり、部材や部品が金属である場合には、その金属により電波が遮断されるため、極めて読取り範囲が狭く限定される。
換言すれば、金属による電波遮断のため、ICタグが表面に露出している方向側からしか情報の読取りを行えないという問題点がある。
しかし、本発明に係るICタグは、貫通している配設孔の開口の両側から電波を受信可能に露出しているため、両方向よりICタグの情報を読取ることができる。
このため、従来のICタグ付き金属部材に比して、読取り範囲が極めて大きくなる。
よって、読取り方向が限定されることなく、ICタグ付き金属部材の適用方向が限定されず、配設自由度が大きくなる。
また、各方向に複数個のICタグを配設する必要もないため、コストが上昇することを回避することができる。
このように構成されているので、障害物に接触した際に、ICタグが破損することを防止することができる。
つまり、ICタグは、配設孔より突出していないので、障害物が接触した際に、障害物から受ける力を全部ICタグが受けてしまうことを防止することができる。
このため、耐久性が向上し、信頼性の高いICタグ付き金属部材を提供することができる。
更に、このとき、前記ICタグは、略円柱形状であり、前記配設孔に配設された状態で、接着剤若しくは溶接により固定されていると好適である。
このように構成されているため、ICタグを配設孔に確実に固定することができる。
このように、配設孔がボルト孔で構成されていると、従来のボルト孔穿孔機により簡易に配設孔を形成できる。
また、このボルト孔が金属部材に既存のボルト孔であった場合には、構造計算を再度行う必要がないため、構造計算の再計算を実施する手間を省くことができる。
このように、本発明によれば、ICタグの読取り範囲が広く、配設方向の自由度の大きいICタグ付き金属部材を簡易に作成できる。
このため、金属部材に配設されたICタグの読取り範囲を大きくすることができる。
つまり、部材や部品が金属である場合には、従来のように、ICタグを貼付したり凹部に配設すれば、その金属により電波が遮断されるため、極めて読取り範囲が狭く(つまり、外側へ露出している面側のみが読取り範囲となる)限定されるが、本発明に係るICタグは、配設孔の開口部の両側から電波を受信可能に露出しているため、両方向よりICタグの情報を読取ることができる。
このため、従来のICタグ付き金属部材に比して、読取り範囲が極めて大きくなる。
よって、読取り方向が限定されることなく、ICタグ付き金属部材の適用方向が限定されず、配置の自由度が大きくなる。
また、各方向に複数個のICタグを配設する必要もないため、コストが上昇することを回避することができる。
更に、このボルト孔が既存のものであった場合には、ボルト孔穿孔機による穿孔の手間も省けるとともに、構造計算を再度実施する必要もなく、作業の効率化を図ることができる。
なお、以下に説明する構成は本発明を限定するものでなく、本発明の趣旨の範囲内で種々改変することができるものである。
本実施形態は、ICタグを簡易に配設することができ、読取り方向を限定することなく、適用部材の配設自由度の大きいICタグ付き金属部材に関するものである。
つまり、表面が樹脂等で被覆されていても、その被覆物が電波通過可能であり、ICタグが電波を受信できる状態であれば、「電波を受信可能に露出している」状態であるという意味である。
図1は本実施形態に係るICタグ付き金属部材Sの斜視図であり、図2は図1のA−A線断面図である。
なお、ICタグ2の取付け方法は詳述するため、図1及び図2においては、ICタグ2を簡略化して図示している。
図1に示すように、本実施形態に係るICタグ付き金属部材Sは、H型鋼材1と、ICタグ2とを有して構成されている。
なお、本実施形態に係るICタグ付き金属部材Sは、例えば、H型鋼材、リップ溝型鋼材等、三方向を鋼材で遮られてしまい、ICタグ2の読取り範囲が大きく規制されてしまうような鋼材に有効に適用される。
このICタグ配設孔12aは、いわゆるボルト孔であり、架橋壁12を貫通するように穿孔されている。
また、このICタグ配設孔12aには、ICタグ2が配設されている。
このICタグ2は、ICタグ配設孔12aから突出しないように配設されるとともに、ICタグ配設孔12aの開口部の両側より一部が電波を受信可能に露出するように(つまり、架橋壁12の表裏面双方に電波を受信可能に露出するように)配設されている。
このような公知のICタグとしては、ラベル型、カード型、コイン型、スティック型等、様々な形状のものが存在するが、本実施形態に係るICタグ2としては、ICタグ配設孔12aとしてボルト孔を使用するため、ボルト孔に整合容易なコイン型のものを使用している。
また、部材の使用位置、使用期間、使用目的に応じて、パッシブタイプ、アクティブタイプのどちらを使用することも可能であるが、本実施形態においては、アクティブタイプを使用している。
つまり、側壁11に形成されたICタグ配設孔11aに、ICタグ2を配設してもよい。
なお、ICタグ配設孔11aとしては、前述の通り、ボルト孔が使用されている。
また、このICタグ2は、ICタグ配設孔11aから突出しないように配設されるとともに、ICタグ配設孔11aの開口部の両側より一部が電波を受信可能に露出するように(つまり、側壁11の表裏面双方に、電波を受信可能に露出するように)配設されている。
よって、既存のボルト孔を配設孔11a,12aとして使用する場合であれば、ICタグ2を配設するために、配設用部位を新たに作成する必要がなく、簡易にICタグ2をH型鋼材1に配設することができる。
また、このように、既存のボルト孔をICタグ配設孔11a,12aとして使用した場合には、このH型鋼材1が使用される建築物の構造計算を再度行なう必要がないため、再計算のための手間を大きく低減することができる。
このため、ICタグ2の配設用部位は簡易に作成することができる。
つまり、本実施形態に係るICタグ付き金属部材Sを作成するために、特殊な工具や機械を必要としない。
よって、簡易にH型鋼材1にICタグ2を配設することができる。
また、建築現場で使用する際にも、このICタグ2に記録された情報をリーダで読出すことにより、設置場所等を容易に認識することができるため、作業性もまた向上する。
なお、ICタグ2の固定方法は、後述するため、ICタグ2は簡略化して図示してある。
図4(a)は、ボルト孔が形成されていないH型鋼材1であるが、このH型鋼材1に公知のボルト孔穿孔機を使用して、ICタグ配設孔12aを穿孔する。
この工程が第1の工程に相当する。
なお、既存のボルト孔をICタグ配設孔12aとして使用する場合には、この工程は省略することができる。
この工程が第2の工程に相当する。
次いで、図4(c)に示すように、ICタグ2を、ICタグ配設孔12aに固定し(この工程が第3の工程に相当する)、図4(d)に示すように、本実施形態に係るICタグ付き金属部材Sが完成する。
まず、第1の方法を図5により説明する。
図5に示すように、ICタグ2は、略円柱形状であり、取付け部2bが取付けられた構成となっている。
取付け部2bは、略円盤形状の板体であり、その径は、ICタグ配設孔12aの径よりも若干大きくなるように形成されている。
この取付け2bは、ICタグ2の一の底面上に載置固定される。
このとき、ICタグ2の底面の中心と、取付け部2bの中心とが整合するように、載置固定される。
この取付け部2bは、電波の通過が可能な素材で形成される。
つまり、表面が樹脂等で被覆されていても、その被覆物が電波通過可能であり、ICタグ2が電波を受信できる状態であれば、「電波を受信可能に露出している」状態であるという意味である。
よって、本実施家形態に係る取付け部2bは、電波の通過が可能な素材で形成されているため、「電波を受信可能に露出している」こととなる。
ICタグ2は、ICタグ配設孔12aに挿入された状態に配設されるとともに、ビスB,Bをビス孔21a,21aから架橋壁12に締結することにより、架橋壁12に固定される。
図6に示すように、接着剤により接着層Dを形成して、ICタグ2を固定する方法がある。
この例では、ICタグ2は、略円柱形状であり、ICタグ配設孔12a内に挿入される。
次いで、ICタグ配設孔12a内壁と、ICタグ2の外壁との間に形成される間隙に接着剤を充填して接着層Dを形成することによって、ICタグ2をICタグ配設孔12a内に固定する。
図7に示すように、溶接によりICタグ2を固定する方法がある。
この例では、ICタグ2は、略円柱形状であり、ICタグ配設孔12aに挿入される。
次いで、ICタグ配設孔12aの内壁と、ICタグ2の外壁との間に形成される間隙の一端部に溶接を施し、溶接部Eを形成することによって、ICタグ2をICタグ配設孔12a内に固定する。
この場合には、溶接による熱に耐性のあるICタグ2を使用するとよい。
例えば、粘着性のあるテープを使用したり、嵌合用の凹凸等を作成することにより、ICタグ2をICタグ配設孔12a内に固定してもよい。
ただし、上記いずれの方法で固定する場合であっても、ICタグ2は、架橋壁2の表裏面から電波を受信可能に露出しており、ICタグ配設孔12aより突出しないように固定される。
なお、図8は、ICタグ読取り範囲の説明図であるため、ICタグ2は簡略化して図示しており、詳細な構成は省略してある。
図8(a)は、従来のICタグ付き金属部材である。
この場合には、電波は金属により遮蔽されるため、読取り範囲は、範囲Xに限定されることとなる。
つまり、架橋壁12の裏側(ICタグ2が露出していない側)からでは、架橋壁12による電波遮蔽作用のため、ICタグ2を読取ることができない。
つまり、ICタグ2の読取り範囲は、範囲Xに加えて範囲Yにまで拡大する。
このため、ICタグ付き金属部材Sを建築物に適用する場合に、配設面が限定されることがなくなり、方向性を懸念することなく配設することができる。
よって、建築現場での作業性が向上する。
図9(a)は、従来のICタグ付き金属部材である。
この場合、ICタグ2は、架橋壁12よりも突出しているため、障害物Fと接触すると、この障害物Fからの力を直接に受ける。
このため、ICタグ2は、障害物Fとの接触により容易に破損する恐れがある。
つまり、架橋壁12にも障害物Fが当接し、衝撃力が分散される可能性が高い。
このように、本実施形態に係るICタグ付き金属部材Sによれば、障害物Fとの接触の際に、ICタグ2が破損することを防止することができる。
2 ICタグ
2b 取付け部
11 側壁
11a,12a ICタグ配設孔
12 架橋壁
21a ビス孔
B ビス
D 接着層
E 溶接部
F 障害物
S ICタグ付き金属部材
Claims (6)
- 金属材料で構成された建築用の部材であるICタグ付き金属部材であって、
該ICタグ付き金属部材には、貫通するように穿孔された配設孔が形成されており、
前記配設孔には、ICタグが配設され、
前記ICタグの少なくとも一部は、前記配設孔の開口部の両側から、電波を受信可能に露出していることを特徴とするICタグ付き金属部材。 - 前記ICタグは、前記配設孔から突出しないよう配設されることを特徴とする請求項1に記載のICタグ付き金属部材。
- 前記ICタグは、略円柱形状であるとともに、前記ICタグの一底面には略円盤形状の取付け部が載置固定されており、
前記取付け部の径は、前記配設孔の径より大きく形成され、
前記ICタグは、前記配設孔に挿入された状態で、前記取付け部が、前記ICタグ付き金属部材の前記配設孔周端部に固定されることにより、取付けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のICタグ付き金属部材。 - 前記ICタグは、略円柱形状であり、前記配設孔に配設された状態で、接着剤若しくは溶接により固定されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のICタグ付き金属部材。
- 前記配設孔は、ボルト孔であることを特徴とする請求項1乃至請求項4いずれか一項に記載のICタグ付き金属部材。
- 金属材料で構成された建築用の部材であるICタグ付き金属部材の製造方法であって、
前記ICタグ付き金属部材にボルト孔を穿孔する第1の工程と、
前記ボルト孔にICタグを挿入する第2の工程と、
前記ICタグを、前記ボルト孔から突出することのない状態であって、前記ICタグの少なくとも一部が、前記ボルト孔の開口部の両側から電波を受信可能に露出するように、前記ボルト孔に固定する第3の工程と、を備えたことを特徴とするICタグ付き金属部材の製造方法。
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JP2011102129A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Toshiba Tec Corp | 無線タグケース及び位置検出装置 |
JP2013109480A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Ihi Marine United Inc | Icタグ及び鋼材管理システム |
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JP2003085515A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用タグの設置構造及び該タグを備えたrfidシステム |
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