JP2009152429A - 電子部品内蔵モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、電子部品内蔵モジュールに関するもので、部品内蔵層を樹脂層と金属層とで構成することで、安価で小型な電子部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂層１０２と金属層１０３とからなる部品内蔵層１０４に、プリント配線板１０５に実装された電子部品１０６が内蔵され、プリント配線板１０５がインナービア１０７で接続されており、金属層１０３は電源、グラウンドとしてインナービア１０７によりプリント配線板１０５と接続されており、電子部品１０６とは一部接触する形で形成されている電子部品内蔵モジュール１０１。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば半導体素子などの能動部品、あるいは抵抗やコンデンサなどの受動部品が基板に内蔵されている電子部品内蔵モジュールおよびその製造方法に関するものである。

近年、エレクトロニクス機器の小型化、薄型化、高機能化に伴って、プリント配線板に実装される電子部品の高密度実装化、および電子部品が実装されたプリント配線板の高機能化への要求が益々強くなってきている。このような状況の中、電子部品を基板内に埋め込んだ、電子部品内蔵基板が開発されている（例えば、特許文献１参照）。

電子部品内蔵基板では、通常、プリント配線板の表面に実装している能動部品（例えば、半導体素子）や受動部品（例えば、コンデンサ）を基板内に埋め込むため、基板の面積を削減することができる。また、従来の表面実装の場合と比較して、電子部品を配置する自由度が高まるため、電子部品間の配線の最適化によって高周波特性の改善なども見込むことができる。

今日、既にセラミック基板の分野では、電子部品を基板内に内蔵したＬＴＣＣ（ｌｏｗ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏｆｉｒｅｄ ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板が実用化されているものの、これは重く割れやすいため大型の基板に適用することが難しい。しかも、高温での処理を必要とするためＬＳＩのような半導体素子を内蔵することができないなどの制約が大きい。

一方、最近注目されているのは、樹脂を用いたプリント配線板に電子部品を埋め込んだ電子部品内蔵基板であり、これは、ＬＴＣＣ基板とは異なり、基板の大きさに対する制約が少なく、ＬＳＩのような半導体素子の内蔵も可能であるという利点も有している。

以下、図６（ａ）〜図６（ｃ）を参照しながら、特許文献１に開示された部品内蔵基板（電子部品内蔵モジュール）について説明する。

図６（ａ）〜図６（ｃ）は、従来の電子部品内蔵モジュールの製造方法を説明するための断面工程図である。図６（ｃ）は、製造された電子部品内蔵モジュール６０１の断面を示している。

図６（ｃ）に示した電子部品内蔵モジュール６０１は、部品内蔵層６０４と、部品内蔵層６０４の上下に設けられたプリント配線板６０５を備えている。また、部品内蔵層６０４には、上下のプリント配線板６０５を電気的に接続するためのインナービア６０７が形成されており、電子部品６０６が内蔵されている。部品内蔵層６０４に内蔵されている電子部品６０６は、プリント配線板６０５に実装されている。更に、プリント配線板６０５の表面には、電子部品６１０が実装されている。

次に、図６（ａ）、図６（ｂ）を参照しながら、特許文献１に開示された部品内蔵基板の製造方法について説明する。

無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む混合物を加工することによって部品内蔵層６０４が形成される。その後、その部品内蔵層６０４にインナービア６０７が形成され、内蔵される電子部品６０６が挿入される部分に空隙６０８が形成される。インナービア６０７を作成する際の貫通孔は、例えば、レーザー加工、ドリルによる加工または金型による加工で形成することができる。その後、貫通孔に導電性樹脂組成物が充填される。

一方、図６（ａ）に示すようにプリント配線板６０５に電子部品６０６が実装される。電子部品６０６は、導電性接着剤や半田を介してプリント配線板６０５と電気的に接続される。

次に、図６（ｂ）に示すように、プリント配線板６０５を部品内蔵層６０４の上下に配置し、位置合わせして重ね合わされる。その後、位置合わせして重ね合わされたものを加圧、加熱することによって、混合物および導電性樹脂組成物中の熱硬化性樹脂が硬化され、電子部品６０６が部品内蔵層６０４に埋め込まれ、プリント配線板６０５と部品内蔵層６０４が強固に接着される。

その後、図６（ｃ）に示すように、上下のプリント配線板６０５にさらに電子部品６１０を実装し、電子部品内蔵モジュール６０１が作製される。
特開２００３−１９７８４９号公報

しかしながら、上述した従来の電子部品内蔵モジュールにおいて、プリント配線板は４層以上の多層プリント配線板を用いている。一般的に電子部品内蔵モジュールは、電子部品の実装密度が高く回路結線も複雑になるため、プリント配線板を多層化することで回路配線を収容し、かつ内側の隣接するどれか２層は銅箔の面で構成し、それぞれを電源とグラウンドに割り当てている。

この構成にすることで、電源供給ラインとグラウンドラインの配線が太くなるのと等価であるため、それらのラインの電気的インピーダンスが下がり、回路の動作が安定する。また、電源供給面とグラウンド面が接近して向かい合う構成になるため、電源ラインが小容量のコンデンサを通して設置されているのと等価になる。そのため電源ラインに乗るノイズの高周波成分がこのコンデンサを通してグラウンドに逃げるようになり、結果として回路動作が安定するメリットがある。

しかしながら、プリント配線板を多層化することで基板コストが増加し、基板厚みも厚くなる。すなわち、多層プリント配線板を用いる電子部品内蔵モジュールのコストは増加し、厚みも厚くなってしまうデメリットも有している。

本発明は上記の如き従来のトレードオフの関係を解消すべく、コスト低減および厚みを薄くし、かつ信頼性を向上させた電子部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するため、第１の本発明は、
受動部品および能動部品から選ばれる少なくとも一つの電子部品が内蔵された電子部品内蔵層と、
前記電子部品内蔵層の両表面に一体化されたプリント配線板と、前記プリント配線板間を電気的に接続するインナービアとを含む、電子部品内蔵モジュールにおいて、
前記電子部品内蔵層が無機フィラーおよび熱硬化性樹脂を含む混合物によって形成された樹脂層と、金属層により構成されており、
前記金属層の一部が前記電子部品の一部と接触し、かつ前記インナービアと電気的に接続されていることを特徴とする電子部品内蔵モジュールである。

また、第２の本発明は、
前記金属層が両面粗化された銅箔であることを特徴とする第１の本発明の電子部品内蔵モジュールである。

また、第３の本発明は、
（ａ）無機フィラーおよび熱硬化性樹脂を含む混合物によって形成された樹脂層、および金属層に空隙を形成する工程と
（ｂ）前記樹脂層と前記金属層とを位置合わせして重ね、部品内蔵層を形成する工程と
（ｃ）前記部品内蔵層にインナービアを形成する工程と、
（ｄ）前記部品内蔵層に内蔵される電子部品が実装されたプリント配線板と前記部品内蔵層とを位置合わせして重ね、積層体を形成する工程と、
（ｅ）前記積層体を加熱、加圧することにより、前記プリント配線板と前記部品内蔵層とを一体化する工程と、
（ｆ）前記一体化された積層体に電子部品を実装する工程とを含むことを特徴とする電子部品内蔵モジュールの製造方法である。

また、第４の本発明は、
（ａ）無機フィラーおよび熱硬化性樹脂を含む混合物によって形成された樹脂層、およびキャリア上に形成された金属層に空隙を形成する工程と、
（ｂ）前記樹脂層と前記キャリアとを位置合わせして重ね、貼り合わせた後にキャリアを剥離し、部品内蔵層のコアを形成する工程と、
（ｃ）前記部品内蔵層のコアと前記樹脂層とを位置合わせして重ね、部品内蔵層を形成する工程と、
（ｄ）前記部品内蔵層にインナービアを形成する工程と、
（ｅ）前記部品内蔵層に内蔵される電子部品が実装されたプリント配線板と前記部品内蔵層とを位置合わせして重ね合わせ、積層体を形成する工程と、
（ｆ）前記積層体を加熱、加圧することにより、前記プリント配線板と前記部品内蔵層とを一体化する工程と、
（ｇ）前記一体化された積層体に電子部品を実装する工程とを含むことを特徴とする電子部品内蔵モジュールの製造方法である。

また、第５の本発明は、
（ａ）無機フィラーおよび熱硬化性樹脂を含む混合物によって形成された樹脂層に空隙を形成する工程と、
（ｂ）前記樹脂層と金属層とを貼り合わせた後に、金属層に空隙を形成し、部品内蔵層のコアを形成する工程と、
（ｃ）前記部品内蔵層のコアと前記樹脂層とを位置合わせして重ね、部品内蔵層を形成する工程と、
（ｄ）前記部品内蔵層にインナービアを形成する工程と、
（ｅ）前記部品内蔵層に内蔵される電子部品が実装されたプリント配線板と前記部品内蔵層とを位置合わせして重ね合わせ、積層体を形成する工程と、
（ｆ）前記積層体を加熱、加圧することにより、前記プリント配線板と前記部品内蔵層とを一体化する工程と、
（ｇ）前記一体化された積層体に電子部品を実装する工程とを含むことを特徴とする電子部品内蔵モジュールの製造方法である。

また、第６の本発明は、
前記金属層が両面粗化された銅箔であることを特徴とする請求項３〜５記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法である。

以上のような本発明によれば、プリント配線板の厚みを抑えて、電子部品内蔵モジュール全体の小型化、低コスト化を実現することができる。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
図１は、本実施の形態における電子部品内蔵モジュールを示す断面図である。

図１に示すように、本実施の形態１における電子部品内蔵モジュール１０１は、樹脂層１０２と金属層１０３とからなる部品内蔵層１０４に、プリント配線板１０５に実装された電子部品１０６が内蔵され、プリント配線板１０５がインナービア１０７で接続されている構成を備えたものである。

金属層１０３は電源、グラウンドとしてインナービア１０７によりプリント配線板１０５と接続されており、電子部品１０６とは一部接触する形で形成されている。

樹脂層１０２は例えば、エポキシ、フェノール、ポリイミドなどの熱硬化性樹脂からなり、ＳｉＯ₂などの無機系フィラーを含んだもの、無機系フィラーを全く含まないものを用いることができる。なお、電子部品を実装するリフロー工程での高温に耐えうる程度の耐熱性（例えば、２４０℃に１０秒間耐えうる程度の耐熱性）を有することが好ましい。

金属層１０３は、機械的剛性、放熱性、伝導性を考慮し、銅を用いることが好ましい。例えば電解メッキによって作製された厚さ１２〜５０μｍ程度の銅箔を使用することができる。また、銅箔は両面が粗化されたものを用いることで、樹脂層１０２との密着性の向上が期待でき、電子部品内蔵モジュール１０１の信頼性を向上させることができる。

また、接着性および耐酸化性をさらに向上させるために、銅箔表面をカップリング処理したものや、銅箔表面に錫、亜鉛またはニッケルをメッキしたものを使用してもよい。

プリント配線板１０５は、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させた基板（ガラス−エポキシ基板）、アラミド繊維不織布にエポキシ樹脂を含浸させた基板（アラミド−エポキシ基板）、紙にフェノール樹脂を含浸させた基板（紙−フェノール基板）、セラミック基板など、任意の基板から目的に応じて選択し使用することができる。

電子部品１０６は、例えばコンデンサ、インダクタ、抵抗、ダイオード、サーミスタ、スイッチなどの受動部品、ＬＳＩ、ＤＲＡＭなどの半導体ベアチップ、ＢＧＡ、ＣＳＰなどの半導体パッケージなどの能動部品を用いることができる。

インナービア１０７は、例えば、熱硬化性の導電性物質からなる。熱硬化性の導電性物質としては、例えば、金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性樹脂組成物を用いることができる。金属粒子としては、金、銀、銅またはニッケルなどを用いることができ、これらは、導電性が高いため望ましく、銅は導電性が高くマイグレーションも少ないため特に望ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂は、耐熱性が高いため特に望ましい。

次に、本発明の実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの製造方法について、以下、図２（ａ）〜図２（ｆ）を参照しながら説明する。

まず図２（ａ）に示すように、樹脂層２０２および金属層２０３ａ、２０３ｂにそれぞれ電子部品を埋め込むための空隙２０８と、後の工程で形成されるインナービアとの絶縁を図るための空隙２０９ａ、２０９ｂ、２０９ｃ、２０９ｄ、２０９ｅを形成する。形成方法としては、パンチング加工、レーザー加工、金型による打ち抜き加工などがある。一括で形成できる打ち抜き加工が、製造タクトが短く生産性に優れるため好ましい。

なお、金属層２０３ａ、２０３ｂに形成される空隙２０９ａ、２０９ｂ、２０９ｃ、２０９ｄ、２０９ｅは、後の工程で形成されるインナービアと金属層との電気的接続を必要としない、すなわち電源もしくはグラウンドに接続しないインナービアにおいて、金属層との間に隙間を作ることで、インナービアと金属層との絶縁性を保つためのものである。

次に図２（ｂ）に示すように、樹脂層２０２と金属層２０３ａ、２０３ｂとを位置決めして貼り合わせ、部品内蔵層２０４を形成する。位置決めは位置決めピンによるピンラミネーション法やアライメントマーク形状認識によるアライメント積層法などがある。より簡便に位置決め可能なアライメント積層が好ましい。貼り合わせ方法は、ラミネート法により、熱と圧力を加えておこなう。加熱は樹脂の硬化温度以下の４０℃〜１００℃、加圧は０．２ＭＰａ〜０．１ＭＰａの範囲でおこなう。

次に図２（ｃ）に示すように、インナービア２０７ａ、２０７ｂ、２０７ｃ、２０７ｄ、２０７ｅを形成する。

インナービア２０７ａ、２０７ｂ、２０７ｃ、２０７ｄ、２０７ｅは、直径０．０５〜０．２５ｍｍの貫通孔を形成した後、導電性樹脂ペーストを印刷充填して形成する。

貫通孔は、例えば、レーザー加工やドリル加工、パンチング加工によって形成することができる。レーザー加工は微細なピッチで短時間にビアを形成することができ、削りくずも発生しないため望ましい。レーザー加工の場合、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザー、エキシマレーザーなどを用いることができる。

ここで、インナービア２０７ａ、２０７ｂ、２０７ｃ、２０７ｄ、２０７ｅと金属層２０３ａ、２０３ｂの関係を説明する。

まず、インナービア２０７ａ、２０７ｄは、それぞれ空隙２０９ａ、２０９ｄにより金属層２０３ａとの間に隙間が存在する。すなわち、インナービア２０７ａ、２０７ｄは金属層２０３ａとそれぞれ絶縁されている。一方、金属層２０３ｂとはインナービア２０７ａ、２０７ｄの側面が接触しているため電気的接続がとられている。

また、インナービア２０７ｂは、空隙２０９ｂにより金属層２０３ａ、２０３ｂとの間に隙間が存在する。すなわち、インナービア２０７ａは金属層２０３ａ、２０３ｂと絶縁され、部品内蔵層２０４の上下に配置されるプリント配線板を電気的に接続する役割を果たす。

また、インナービア２０７ｃ、２０７ｅは、空隙２０９ｃ、２０９ｅにより金属層２０３ｂとの間に隙間が存在する。すなわち、インナービア２０７ｃ、２０７ｅは金属層２０３ｂとそれぞれ絶縁されている。一方、金属層２０３ａとはインナービア２０７ｃ、２０７ｅの側面が接触しているため電気的接続がとられている。

なお、上述したインナービアと金属層との関係は、これに限定されるものではなく、電子部品内蔵モジュールの回路配線に応じて任意に設計できることは言うまでもない。

次に図２（ｄ）に示すように、内蔵される電子部品２０６が実装されたプリント配線板２０５と部品内蔵層２０４とを位置決めし積層する。

位置決めは位置決めピンによるピンラミネーション法や形状認識によるアライメント積層がある。より簡便に位置決め可能なアライメント積層が好ましい。

内蔵される電子部品２０６は、例えばＬＳＩ、ＤＲＡＭなどのベアチップであった場合は周知の技術であるフリップチップ実装、また、ＢＧＡ、ＣＳＰなどのパッケージ部品や、抵抗やコンデンサなどのチップ部品などであった場合は半田実装により、プリント配線板２０５に実装されている。

次に図２（ｅ）に示すように、図２（ｄ）の工程で積層された積層体を熱プレスする。

熱プレスは温度７０〜３００℃、圧力０．１〜１０ＭＰａの範囲でおこなう。好ましくは温度１５０〜２５０℃、圧力０．５〜５ＭＰａであり、この際、未硬化の樹脂層２０２が一旦低粘度化して、内蔵される電子部品２０６を完全に埋め込んだ後に硬化してプリント配線板２０５と部品内蔵層２０４とが強固に接着される。

また、導電性樹脂ペーストが硬化され、インナービア２０７ａ、２０７ｂ、２０７ｃ、２０７ｄ、２０７ｅにより上下のプリント配線板２０５、および金属層２０３ａ、２０３ｂが電気的に接続される。

次に図２（ｆ）に示すように、表裏面に更に電子部品２１０を搭載することで、より高密度で高機能を有する電子部品内蔵モジュール２０１を得ることができる。

なお、図３に示すように片面のみに電子部品３１０を実装し、もう一方の面は半田ボール３１１などにより、他のプリント配線板へさらに実装される形態の電子部品内蔵モジュール３０１であってもよい。

以上のような構成を有する本実施の形態１の電子部品内蔵モジュールによれば、電子部品内蔵層を樹脂層と金属層とで構成し、金属層をインナービアにてプリント配線板と電気的に接続、電源およびグラウンドとして使用することで、従来のプリント配線板の内層に設けていた電源、グラウンド層の２層を省くことができる。

すなわち、８層の多層プリント配線板を６層の多層プリント配線板に、６層の場合は４層に、４層の場合は両面プリント配線板に置き換えることが可能となり、プリント配線板の低コスト化、および薄型化を実現することができる。

なお、部品内蔵層の総厚は、内蔵される部品の高さに律則されるため、樹脂のみで部品内蔵層を構成する場合と、樹脂と金属層とで構成する場合において、その総厚は変わらない。よって、プリント配線板を薄型化できた分、電子部品内蔵モジュールの総厚も薄くなる。

また、内蔵される部品の一部が金属層の一部と接触していることで、電子部品の発熱を電子部品内蔵モジュール全体へ素早く伝熱することができ、均熱・放熱性に優れた電子部品内蔵モジュールを得ることができる。

また、金属層がシールド層としても機能するため、ノイズ伝播防止効果も期待できる。

また、樹脂層が金属層により仕切られている構造上、従来の樹脂のみの部品内蔵層に比べ、熱プレス工程中の樹脂の流動量を少なくすることができる。これにより、樹脂の初期粘度の調整不足や、熱プレス時の異物噛み込みによる過圧縮や圧縮不足などの圧力不均一に起因する局所的な樹脂流動により発生するインナービア倒れやインナービア湾曲などの品質不良を抑えることができる。

かくして、安価で薄型、かつ信頼性を向上しうる電子部品内蔵モジュールを得ることができる。

なお、ここで金属層が２層ある場合を説明したが、１層の場合でも、従来より、プリント配線板の厚みを抑えて、電子部品内蔵モジュール全体の小型化、低コスト化を実現することができる。電源層、または、グランド層を別途、設ける必要がある。

（実施の形態２）
図４（ａ）〜図４（ｇ）は、本発明の実施の形態２における電子部品内蔵モジュール４０１の製造方法を示す断面図である。本実施の形態２による製造方法は、実施の形態１の電子部品内蔵モジュールの他の製造方法であり、上述した実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの製造方法と異なる点は、金属層の形成手段にある。

なお、実施の形態１による電子部品内蔵モジュールと対応する部材は、同様な処理を施した同種の材料からなる。

以下、本発明の実施の形態２における電子部品内蔵モジュールの製造方法について、図４（ａ）〜図４（ｇ）を参照しながら説明する。

まず図４（ａ）に示すように、樹脂層４０２およびキャリア４１２付き金属層４０３にそれぞれ電子部品を埋め込むための空隙４０８と、後の工程で形成されるインナービアとの絶縁を図るための空隙４０９を形成する。樹脂層４０２への形成方法は、パンチング加工、レーザー加工、金型による打ち抜き加工などがある。一括で形成できる打ち抜き加工が、製造タクトが短く生産性に優れるため好ましい。

また、キャリア４１２付き金属層４０３への形成方法は、周知の技術であるフォトリソグラフィー法やメッキ法により形成される。

なお、金属層４０３はキャリア４１２上にチタンなどのエッチングバリア層を介して形成されている。このエッチングバリア層が、後の工程でキャリアを剥離する際の剥離界面となる。

次に図４（ｂ）に示すように、樹脂層４０２とキャリア４１２付き金属層４０３とを位置決めして貼り合わせた後にキャリア４１２を剥離し金属層４０３を樹脂層４０２へと転写形成することで、部品内蔵層コア４１３を形成する。位置決めは位置決めピンによるピンラミネーション法やアライメントマーク形状認識によるアライメント積層法などがある。より簡便に位置決め可能なアライメント積層が好ましい。貼り合わせ方法は、ラミネート法により、熱と圧力を加えておこなう。加熱は樹脂の硬化温度以下の４０℃〜１００℃、加圧は０．２ＭＰａ〜０．１ＭＰａの範囲でおこなう。

次に図４（ｃ）に示すように、部品内蔵層コア４１３の表裏面に、図４（ａ）の工程と同様にして形成された樹脂層４０２を位置決めして貼り合わせ、部品内蔵層４０４を形成する。

以降の図４（ｄ）〜（ｇ）工程は、実施の形態１で上述した図２（ｃ）〜（ｆ）以降の工程と同様であるため割愛する。

以上のような構成を有する本実施の形態２の電子部品内蔵モジュール４０１の製造方法によれば、キャリア上へ金属層を形成し樹脂層へ転写するため金属層が薄い金属箔であった場合でもハンドリング、作業性を容易にすることができる。

（実施の形態３）
図５（ａ）〜（ｇ）は、本発明の実施の形態３における電子部品内蔵モジュール５０１の製造方法を示す断面図である。本実施の形態３による製造方法は、実施の形態１の電子部品内蔵モジュールの他の製造方法であり、上述した実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの製造方法と異なる点は、金属層の形成手段にある。

なお、実施の形態１による電子部品内蔵モジュールと対応する部材は、同様な処理を施した同種の材料からなる。

以下、本発明の実施の形態３における電子部品内蔵モジュールの製造方法について、図５（ａ）〜（ｇ）を参照しながら説明する。

まず図５（ａ）に示すように、樹脂層５０２に電子部品を埋め込むための空隙５０８を形成する。形成方法は、パンチング加工、レーザー加工、金型による打ち抜き加工などがある。一括で形成できる打ち抜き加工が、製造タクトが短く生産性に優れるため好ましい。

次に図５（ｂ）に示すように、樹脂層５０２の表裏面に金属層５０３を貼り合わせた後に、周知の技術であるフォトリソグラフィー法やメッキ法により、電子部品を埋め込むための空隙５０８と、後の工程で形成されるインナービアとの絶縁を図るための空隙５０９を形成し、部品内蔵層コア５１３を形成する。位置決めは位置決めピンによるピンラミネーション法やアライメントマーク形状認識によるアライメント積層法などがある。より簡便に位置決め可能なアライメント積層が好ましい。貼り合わせ方法は、ラミネート法により、熱と圧力を加えておこなう。加熱は樹脂の硬化温度以下の４０℃〜１００℃、加圧は０．２ＭＰａ〜０．１ＭＰａの範囲でおこなう。

次に図５（ｃ）に示すように、部品内蔵層コア５１３の表裏面に、図５（ａ）の工程と同様にして形成された樹脂層５０２を位置決めして貼り合わせ、部品内蔵層５０４を形成する。

以降の図５（ｄ）〜（ｇ）工程は、実施の形態１で上述した図２（ｃ）〜（ｆ）以降の工程と同様であるため割愛する。

以上のような構成を有する本実施の形態３の電子部品内蔵モジュール５０１の製造方法によれば、樹脂層へ金属層貼り合わせた後に金属層への空隙形成をおこなうため、薄い金属箔であった場合でも空隙の形成を容易にすることができる。

以上のように、本発明の電子部品内蔵モジュールは、プリント配線板の厚みを抑えて、電子部品内蔵モジュール全体の小型化、低コスト化を実現することができるので、各種機器に用いられる。

また、本発明の電子部品内蔵モジュールの製造方法では、作業性よく、効率的に、電子部品内蔵モジュール内部に金属層を作製することが可能で、小型化、低コストな電子部品内蔵モジュールを提供するものである。

本発明の実施の形態１における電子部品内蔵モジュールを示す断面図 （ａ）〜（ｆ）本発明の実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図 本発明の実施の形態１、２における電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図 （ａ）〜（ｇ）本発明の実施の形態２における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための各工程別断面図 （ａ）〜（ｇ）本発明の実施の形態３における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための各工程別断面図 （ａ）〜（ｃ）従来の電子部品内蔵モジュールの各製造工程を示す断面図

符号の説明

１０１、２０１、３０１、４０１、５０１、６０１ 電子部品内蔵モジュール
１０２、２０２、４０２、５０２ 樹脂層
１０３、２０３ａ、２０３ｂ、４０３、５０３ 金属層
１０４、２０４、４０４、５０４、６０４ 部品内蔵層
１０５、２０５、６０５ プリント配線板
１０６、２０６、６０６、２１０、３１０、６１０ 電子部品
１０７、２０７ａ、２０７ｂ、２０７ｃ、２０７ｄ、２０７ｅ、６０７ インナービア
２０８、４０８、４０９、５０８、５０９、６０８、２０９ａ、２０９ｂ、２０９ｃ、２０９ｄ、２０９ｅ 空隙
３１１ 半田ボール
４１２ キャリア
４１３、５１３ 部品内蔵層コア

Claims (8)

1. 電子部品が内蔵された電子部品内蔵層と、
   前記電子部品内蔵層の両面に位置するプリント配線板と、
   前記プリント配線板間を電気的に接続するインナービア
   とを含む電子部品内蔵モジュールにおいて、
   前記電子部品内蔵層が
   無機フィラーおよび熱硬化性樹脂を含む混合物によって形成された樹脂層と、
   前記電子部品と前記インナービアとに接続された金属層
   とからなることを特徴とする電子部品内蔵モジュール。
2. 金属層が両面粗化された銅箔であることを特徴とする請求項１記載の電子部品内蔵モジュール。
3. 金属層が複数層あることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品内蔵モジュール。
4. 金属層が電源回路またはグランド回路のいずれかであることを特徴とする請求項１ないし３記載の電子部品内蔵モジュール。
5. （ａ）無機フィラーおよび熱硬化性樹脂を含む混合物によって形成された樹脂層、および金属層に空隙を形成する工程と、
   （ｂ）前記樹脂層と前記金属層とを位置合わせして重ね、部品内蔵層を形成する工程と、
   （ｃ）前記部品内蔵層にインナービアを形成する工程と、
   （ｄ）前記部品内蔵層に内蔵される電子部品が実装されたプリント配線板と前記部品内蔵層とを位置合わせして重ね、積層体を形成する工程と、
   （ｅ）前記積層体を加熱、加圧することにより、前記プリント配線板と前記部品内蔵層とを一体化する工程と、
   （ｆ）前記一体化された積層体に電子部品を実装する工程とを含むことを特徴とする電子部品内蔵モジュールの製造方法。
6. （ａ）無機フィラーおよび熱硬化性樹脂を含む混合物によって形成された樹脂層、およびキャリア上に形成された金属層に空隙を形成する工程と、
   （ｂ）前記樹脂層と前記キャリアとを位置合わせして重ね、貼り合わせた後にキャリアを剥離し、部品内蔵層のコアを形成する工程と、
   （ｃ）前記部品内蔵層のコアと前記樹脂層とを位置合わせして重ね、部品内蔵層を形成する工程と、
   （ｄ）前記部品内蔵層にインナービアを形成する工程と、
   （ｅ）前記部品内蔵層に内蔵される電子部品が実装されたプリント配線板と前記部品内蔵層とを位置合わせして重ね合わせ、積層体を形成する工程と、
   （ｆ）前記積層体を加熱、加圧することにより、前記プリント配線板と前記部品内蔵層とを一体化する工程と、
   （ｇ）前記一体化された積層体に電子部品を実装する工程とを含むことを特徴とする電子部品内蔵モジュールの製造方法。
7. （ａ）無機フィラーおよび熱硬化性樹脂を含む混合物によって形成された樹脂層に空隙を形成する工程と、
   （ｂ）前記樹脂層と金属層とを貼り合わせた後に、金属層に空隙を形成し、部品内蔵層のコアを形成する工程と、
   （ｃ）前記部品内蔵層のコアと前記樹脂層とを位置合わせして重ね、部品内蔵層を形成する工程と、
   （ｄ）前記部品内蔵層にインナービアを形成する工程と、
   （ｅ）前記部品内蔵層に内蔵される電子部品が実装されたプリント配線板と前記部品内蔵層とを位置合わせして重ね合わせ、積層体を形成する工程と、
   （ｆ）前記積層体を加熱、加圧することにより、前記プリント配線板と前記部品内蔵層とを一体化する工程と、
   （ｇ）前記一体化された積層体に電子部品を実装する工程とを含むことを特徴とする電子部品内蔵モジュールの製造方法。
8. 前記金属層が両面粗化された銅箔であることを特徴とする請求項５〜７記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。

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