JP2009141591A - Memsセンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シリコン基板2上には、第1電極9が設けられている。第1電極9は、複数の不揮発性メモリセル5からなる。各不揮発性メモリセル5のフローティングゲート6には、電荷が蓄積されている。第1電極9に対してシリコン基板2側と反対側には、第2電極16が設けられている。第2電極16は、第1電極9に対して間隔を空けて対向し、第1電極9との対向方向に振動可能とされている。
【選択図】図1
Description
このコンデンサマイクの一種として、エレクトレット現象(ある物質に強い電界をかけると、その電界を取り去った後でも電荷が残る現象)により帯電させた高分子フィルムを振動板に採用し、または、その帯電させた高分子フィルムをバックプレートに溶着させることによって、外部からの直流電圧の印加を不要とした、ECM(Electret Condenser Microphone)が知られている。
本発明の目的は、1つのチップへの集積回路との混載が可能でありながら、コンデンサを構成する第1電極および第2電極への外部からの直流電圧の印加が不要である、MEMSセンサを提供することである。
この構成によれば、半導体基板上には、第1電極が設けられている。第1電極は、複数の不揮発性メモリセルからなる。各不揮発性メモリセルには、電荷が蓄積されている。第1電極に対して半導体基板側と反対側には、第2電極が設けられている。第2電極は、第1電極に対して間隔を空けて対向し、その対向方向に振動可能とされている。
また、半導体基板は、トランジスタなどからなる集積回路を形成するための半導体基板として利用することができる。これにより、MEMSセンサと集積回路とを1つのチップに混載させることができる。
請求項2に記載のように、前記不揮発性メモリセルは、ポリシリコンからなるフローティングゲートと、前記フローティングゲート上に積層されたポリシリコンからなるコントロールゲートと、前記フローティングゲートと前記コントロールゲートとの間に介在され、窒化シリコン膜を1対の酸化シリコン膜で挟み込んだONO構造を有する絶縁膜とを備えていてもよい。
図1は、本発明の一実施形態に係るシリコンマイクの構造を模式的に示す断面図である。
シリコンマイク1は、MEMS技術により製造されるセンサ(MEMSセンサ)である。シリコンマイク1は、半導体基板としてのシリコン基板2を備えている。シリコン基板2の表面は、酸化シリコン(SiO2)からなるゲート絶縁膜3により覆われている。
絶縁層10上には、窒化シリコン(SiN)からなる下絶縁膜11が形成されている。下絶縁膜11は、平面視でメモリセル領域4を含むシリコン基板2上の全域を覆っている。下絶縁膜11は、絶縁層10の上面に沿ったベース部12と、第1電極9と対向する電極対向部13と、ベース部12と電極対向部13の周縁部の一部とを接続する接続部14とを一体的に有している。
下絶縁膜11の電極対向部13上には、アルミニウムからなる第2電極16が形成されている。第2電極16は、図示しない配線を介して、パッド15と電気的に接続されている。
ベース部18は、パッド15の中央部を露出させるための開口21を有し、その開口21の周囲の部分によりパッド15の周縁部を被覆している。パッド15には、信号取り出し用配線が接続される。
よって、シリコンマイク1は、1つのチップへの集積回路との混載が可能でありながら、コンデンサを構成する第1電極9および第2電極16への外部からの直流電圧の印加が不要である。
まず、図2Aに示すように、熱酸化処理により、シリコン基板2の表面に、ゲート絶縁膜3が形成される。シリコン基板2の表層部には、メモリセル領域4に、不揮発性メモリセル5のソース領域およびドレイン領域が予め作り込まれている。つづいて、CVD(Chemical Vapor Deposition)法により、ゲート絶縁膜3上に、不純物が添加されたポリシリコン膜、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜および不純物が添加されたポリシリコン膜が順に形成され、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、それらの膜がパターニングされる。これにより、メモリセル領域4において、ゲート絶縁膜3上に、複数の不揮発性メモリセル5のフローティングゲート6、コントロールゲート7およびゲート間絶縁膜8が形成される。
次いで、スパッタ法により、第2絶縁膜23上に、アルミニウム(Al)膜が形成される。そして、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、そのアルミニウム膜がパターニングされる。これにより、図2Dに示すように、第2絶縁膜23上に、パッド15、第2電極16およびこれらを接続する配線(図示せず)が形成される。
第3絶縁膜24の形成後、図2Fに示すように、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、第2絶縁膜23および第3絶縁膜24におけるメモリセル領域4を取り囲む部分と、第3絶縁膜24におけるパッド15に対向する部分とが選択的に除去される。これにより、第2絶縁膜23は、ベース部12、電極対向部13および接続部14を有する下絶縁膜11となり、ベース部12と電極対向部13の周縁部との間に隙間25が形成される。第3絶縁膜24は、ベース部18、電極被覆部19および接続部20を有する上絶縁膜17となる。
2 シリコン基板(半導体基板)
5 不揮発性メモリセル
6 フローティングゲート
7 コントロールゲート
8 ゲート間絶縁膜(絶縁膜)
9 第1電極
16 第2電極
Claims (2)
- 半導体基板と、
半導体基板上に形成され、電荷が蓄積された複数の不揮発性メモリセルからなる第1電極と、
前記第1電極に対して前記半導体基板側と反対側に間隔を空けて対向し、前記第1電極との対向方向に振動可能な第2電極とを含む、MEMSセンサ。 - 前記不揮発性メモリセルは、
ポリシリコンからなるフローティングゲートと、
前記フローティングゲート上に積層されたポリシリコンからなるコントロールゲートと、
前記フローティングゲートと前記コントロールゲートとの間に介在され、窒化シリコン膜を1対の酸化シリコン膜で挟み込んだONO構造を有する絶縁膜とを備えている、請求項1に記載のMEMSセンサ。
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JP2007314847A JP2009141591A (ja) | 2007-12-05 | 2007-12-05 | Memsセンサ |
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JP2009141591A true JP2009141591A (ja) | 2009-06-25 |
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Family Applications (1)
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2000208645A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-28 | Sony Corp | シリコン系誘電体膜の形成方法および不揮発性半導体記憶装置の製造方法 |
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2007
- 2007-12-05 JP JP2007314847A patent/JP2009141591A/ja active Pending
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