JP2009120864A - めっき治具 - Google Patents
めっき治具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009120864A JP2009120864A JP2007292777A JP2007292777A JP2009120864A JP 2009120864 A JP2009120864 A JP 2009120864A JP 2007292777 A JP2007292777 A JP 2007292777A JP 2007292777 A JP2007292777 A JP 2007292777A JP 2009120864 A JP2009120864 A JP 2009120864A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plating jig
- plated
- jig
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
- C23C18/163—Supporting devices for articles to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【課題】複数の被めっき物に対して同時にめっき加工を施す際に、被めっき物毎にめっきのむらが生じることがなく均一にめっき加工を施すことを可能としためっき治具を提案する。
【解決手段】めっき液中に浸漬された状態で水平軸回りに回転するめっき治具2であって、回転軸CLと平行をなし、この回転軸CLを中心とした円周上に配設された複数本の挟持棒21と、複数本の挟持棒21の両端を固定する一対の端板22とを備え、挟持棒21には、回転軸CLに沿って所定の間隔をあけて複数の溝が形成されている。
【選択図】図2
【解決手段】めっき液中に浸漬された状態で水平軸回りに回転するめっき治具2であって、回転軸CLと平行をなし、この回転軸CLを中心とした円周上に配設された複数本の挟持棒21と、複数本の挟持棒21の両端を固定する一対の端板22とを備え、挟持棒21には、回転軸CLに沿って所定の間隔をあけて複数の溝が形成されている。
【選択図】図2
Description
本発明は、ウェハに無電解めっきを施す際に使用するめっき治具に関する。
近年、めっき技術は、様々な技術分野で応用されており、半導体の配線技術にも使用されている。半導体分野では、半導体の高集積化および高性能化を実現するために、半導体の配線ピッチを縮小することが求められており、最近では、シリコンウェハ上に形成された酸化膜にドライエッチングによって配線用の溝を形成し、その溝をめっきして配線材料を埋め込む手法が多く用いられている。
このようなウェハ等の被めっき物に対するめっき方法としては、めっき液中に浸漬された被めっき物の被めっき面と対向させて陽極板を配置し、被めっき面に向けて新しいめっき液を噴出させながら、被めっき物と陽極板との間を通電して被めっき面をめっきする電気めっき法がある(例えば特許文献1参照)。
ところが、めっき層の形成のプロセスは一般的に長く、被めっき物毎に一連の作業を行う必要がある前記従来の電気めっき法では、多数の被めっき物に対してめっき加工を施す場合における短縮合理化には不向きな場合があった。
ところが、めっき層の形成のプロセスは一般的に長く、被めっき物毎に一連の作業を行う必要がある前記従来の電気めっき法では、多数の被めっき物に対してめっき加工を施す場合における短縮合理化には不向きな場合があった。
そのため、特許文献2には、図7に示すように、被めっき物であるウェハ120の被めっき面121を露出させた状態で保持することが可能に構成されためっき治具110を複数個上下に積み重ねた状態で連結し、めっき槽130に貯留されためっき液131に浸漬させることでめっきを行う無電解めっき用の治具110が開示されている。
ところが、めっき槽130内のめっき液131は、めっき加工に伴い水素が発生することで、上部に行くほど水素の濃度が高くなっている。そのため、従来のめっき治具110を使用した無電解めっき方法では、上方に配置されたウェハ120と下方に配置されたウェハ120との間に、めっき厚のむらが生じるという問題点を有していた。
また、めっき液130は、上部の方の温度が高いため、下部に比べて上部の方がめっきの成長スピードが速く、上方に配置されたウェハ120と下方に配置されたウェハ120との間に、めっき厚のむらが生じるという問題点を有していた。
また、めっき液130は、上部の方の温度が高いため、下部に比べて上部の方がめっきの成長スピードが速く、上方に配置されたウェハ120と下方に配置されたウェハ120との間に、めっき厚のむらが生じるという問題点を有していた。
本発明は、前記の問題点を解決することを目的とするものであり、複数の被めっき物に対して同時にめっき加工を施す際に、被めっき物毎にめっきのむらが生じることがなく均一にめっき加工を施すことを可能としためっき治具を提案することを課題とする。
前記課題を解決するために本発明は、被めっき物を装着し、めっき液中に浸漬された状態で水平軸回りに回転するめっき治具であって、回転軸と平行をなすように配設された複数本の挟持棒と、前記複数本の挟持棒の両端を固定する一対の端板と、を備え、前記挟持棒は、他の挟持棒とともに前記被めっき物を挟持することが可能な位置に配設されており、該挟持棒には、前記回転軸に沿って所定の間隔をあけて複数の溝が形成されていることを特徴としている。
かかるめっき治具は、回転軸が水平になるように配設された治具により、被めっき物を回転させた状態でめっき加工を施すため、めっき液が深さにより温度や水素濃度が異なる場合であっても、被めっき面にめっき厚のむらが生じることを防止することを可能としている。また、複数の溝が形成された挟持棒により、複数枚の被めっき物を挟持することを可能としているため、複数の被めっき物に対して同時にめっき加工を施すことを可能とし、めっき加工の短縮合理化を可能としている。
また、前記めっき治具について、前記溝が、V字断面であれば、被めっき物と挟持棒との当接面を小さくするとともに、溝内にもめっき液が通ることで、より広範囲にめっき加工を施すことが可能となるため、好適である。
また、前記めっき治具について、前記複数本の挟持棒が、等間隔で配設されていれば、被めっき物をバランスよく挟持することで被めっき物に均等に応力が作用するため、当該被めっき物に破損が生じることを防止することができ、好適である。
さらに、前記めっき治具について、前記挟持棒が4本配設されていてもよい。
さらに、前記めっき治具について、前記挟持棒が4本配設されていてもよい。
本発明のめっき治具によれば、複数の被めっき物に対して同時にめっき加工を施す際に、被めっき物毎にめっきのむらが生じることがなく均一にめっき加工を施すことを可能となる。
以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。
ここで、図1は本実施形態に係るめっき装置の概略を示す斜視図であり、図2は同めっき装置の正面図である。また、図3は本実施形態に係るめっき治具の機構を示す側断面図であり、図4は同めっき治具の正面図である。さらに、図5は同めっき治具への被めっき物の取り付け方法を説明するための分解斜視図であり、図6の(a)〜(c)は本実施形態に係るめっき装置を構成する支持部材へのめっき治具の着脱、固定方法を説明するための部分斜視図である。
ここで、図1は本実施形態に係るめっき装置の概略を示す斜視図であり、図2は同めっき装置の正面図である。また、図3は本実施形態に係るめっき治具の機構を示す側断面図であり、図4は同めっき治具の正面図である。さらに、図5は同めっき治具への被めっき物の取り付け方法を説明するための分解斜視図であり、図6の(a)〜(c)は本実施形態に係るめっき装置を構成する支持部材へのめっき治具の着脱、固定方法を説明するための部分斜視図である。
本実施形態に係るめっき装置1は、被めっき物であるシリコン製のウェハ3(図3または図4参照)をめっきするための装置であり、図1および図2に示すように、被めっき物を保持するめっき治具2と、めっき治具2を回転可能に支持する支持部材4と、めっき治具2にその回転軸回りの駆動力を付与する駆動機構5とから構成されている。
めっき装置1は、図3に示すように、めっき槽6内に貯留されためっき液61内に、少なくともめっき治具2が浸漬された状態で運転される。めっき装置1を駆動させることにより、めっき治具2とウェハ3が水平軸を中心に回転する。
めっき治具2は、図1および図2に示すように、両端のすべり軸受け24,24を介して支持部材4の下部に回転可能に支持されている。めっき治具2の一端(ギア25)は、駆動機構5に連結され、支持部材4の上部に配置されたモータ50の回転が、駆動機構5(ギア51〜53)を介して伝達されるようになっている。
以下、めっき装置1の各部について詳細に説明する。
以下、めっき装置1の各部について詳細に説明する。
めっき治具2は、ウェハ3を装着し、めっき液中に浸漬された状態で水平軸回りに回転する部材であって、回転軸CLと平行をなし、この回転軸CLを中心とした円周上に配設された4本の挟持棒20,20,…と、これらの挟持棒20,20,…の両端を固定する一対の端板21,21とを備えて構成されている。
挟持棒20は、他の挟持棒20,20,20とともにウェハ3を挟持することが可能と成るように、等間隔に配設されている。そして、挟持棒20,20,…は、ウェハ3を装着した際に、ウェハ3に作用する応力が均等になるように構成されている(図3参照)。
挟持棒20は、図4に示すように、両端に配設された端板21,21にボルト22を介して固定されている。
挟持棒20は、図4に示すように、両端に配設された端板21,21にボルト22を介して固定されている。
図4に示すように、挟持棒20には、ウェハ3の係止を容易にするために、回転軸CLに沿って所定の間隔をあけて5つの溝20a,20a,…が形成されている。挟持棒20に溝20aが5つ形成されていることで、めっき治具2には、一度の5枚のウェハ3,3,…を装着することが可能である。
挟持棒20に形成された溝20aは、V字断面を呈しており、ウェハ3との設置面を少なくするとともに、溝20a内でのめっき液の通りもよくなるように構成されている。
なお、めっき治具2に配設される挟持棒20の本数は限定されるものではなく、例えば、3本や5本以上にする等、適宜設定することが可能である。
また、挟持棒20の長さを長くすることで、より多くのウェハ3を装着することが可能に構成しても良い。また、溝20aの箇所数も限定されるものではなく、適宜設定することが可能である。また、溝20aの断面形状もV字断面に限定されるものではなく、適宜設定することが可能である。
また、挟持棒20の長さを長くすることで、より多くのウェハ3を装着することが可能に構成しても良い。また、溝20aの箇所数も限定されるものではなく、適宜設定することが可能である。また、溝20aの断面形状もV字断面に限定されるものではなく、適宜設定することが可能である。
端板21は、図4に示すように、挟持棒20,20,…の両端部に配設されており、ボルト22,22,…を介して4本の挟持棒20,20,…を固定する。
図5に示すように、端版21には、ウェハ3の着脱時に4本の挟持棒20,20,…のうちの1本の挟持棒20’が取り外し自在となるように、U字溝21aが形成されている。また、端板21には、他の挟持棒20,20,20に対応する箇所に図示しないボルト孔が形成されている。
図5に示すように、端版21には、ウェハ3の着脱時に4本の挟持棒20,20,…のうちの1本の挟持棒20’が取り外し自在となるように、U字溝21aが形成されている。また、端板21には、他の挟持棒20,20,20に対応する箇所に図示しないボルト孔が形成されている。
また、図2に示すように、端板21には、めっき治具2の回転軸CLと同軸上に軸棒23,23が突設されている。各軸棒23には、すべり軸受け24が固定されており、支持部材4により回転自在に支持されることが可能に構成されている。さらに、一方の軸棒23(図2において左側の軸棒23)の先端にはギア25が一体に形成されており、ギア51,52,53を介して伝達された、モータ50の動力により、めっき治具2が回転するように構成されている。
支持部材4は、図1および図2に示すように、めっき治具2や駆動機構5を支持するめっき装置1の筐体を構成するアクリル樹脂製の部材である。
本実施形態では、支持部材4を、図2に示すように、一対の側板40,40と、両側板40,40間に横設された状態で、側板40同士を連結する横材41,41,…と、により構成されている。支持部材4の一方の側板40の側方には、ギア51,52,53および25を覆うように、カバー材42が横材41,41,…を介して設置されている。
本実施形態では、支持部材4を、図2に示すように、一対の側板40,40と、両側板40,40間に横設された状態で、側板40同士を連結する横材41,41,…と、により構成されている。支持部材4の一方の側板40の側方には、ギア51,52,53および25を覆うように、カバー材42が横材41,41,…を介して設置されている。
側板40,40には、図6(a)および(b)に示すように、軸棒23,23が挿入されたすべり軸受24,24を摺動させて支持するガイド溝43が形成されている。
ガイド溝43は、図6(a)に示すように、底部が開口部よりも低くなるように斜めに形成されており、挿入されためっき治具2のすべり軸受24,24が、重力により抜け出すことが防止されている。
ガイド溝43は、図6(a)に示すように、底部が開口部よりも低くなるように斜めに形成されており、挿入されためっき治具2のすべり軸受24,24が、重力により抜け出すことが防止されている。
ガイド溝43は、図6(a)および(b)に示すように、溝幅がすべり軸受24の外径と同等に形成されており、軸棒23が挿入されたすべり軸受24を摺動させることで、めっき治具2が支持部材4から着脱自在な構成となっている。これにより、めっき治具2を容易に取り外すことができるので、めっき治具2の交換や、ウェハ3の着脱が容易にでき、作業性を向上させることができる。
さらに、支持部材4には、図6(c)に示すように、めっき装置1の運転中(めっき治具2の回転駆動中)に、軸棒23,23が挿入されたすべり軸受24,24が、ガイド溝43から脱落しないように、固定部材44が取り付けられる。
また、めっき装置1の運転中(めっき治具2の回転駆動中)は、図1,図6(c)に示すように、固定部材44を取り付けることでめっき治具2の支持部材4からの抜け出しが防止される構成になっている。
固定部材44は、図6(b)および(c)に示すように、めっき治具2の回転駆動中に支持部材4(ガイド溝43)から軸棒23が脱落しないように、すべり軸受24を介して軸棒23を回転可能に係止するアクリル樹脂製の部材である。固定部材44は、すべり軸受24の外径に応じて形成された凹部44aによりすべり軸受24を回転可能に係止している。これにより、めっき装置1の運転中(めっき治具2の回転駆動中)にめっき治具2が外れたりずれたりすることがなく、安定しためっき作業が行われる。
なお、固定部材44は、例えば、図示しないPEEK樹脂製のネジ等で支持部材4に固定されることで、めっき治具2の回転駆動中に支持部材4から外れることが防止されている。
なお、固定部材44は、例えば、図示しないPEEK樹脂製のネジ等で支持部材4に固定されることで、めっき治具2の回転駆動中に支持部材4から外れることが防止されている。
本実施形態では、軸棒23,23が挿入されたすべり軸受24,24を摺動させたり、固定部材44によって固定したりしているが、めっき治具2が回転自在に支持されるのであれば、すべり軸受24,24を設けずに、軸棒23,23をガイド溝43に直接摺動させて、支持部材4に回転可能に支持される構成としてもよい。さらに、この場合、軸棒23は、固定部材44によって直接、回転可能に固定されることになる。
また、ガイド溝43に係止部としての凸部を形成することですべり軸受24を係止する構成とし固定部材44を省略するなど、めっき治具2の係止方法は限定されるものではない。
また、ガイド溝43に係止部としての凸部を形成することですべり軸受24を係止する構成とし固定部材44を省略するなど、めっき治具2の係止方法は限定されるものではない。
駆動機構5は、めっき治具2を回転駆動させるための動力源と動力伝達手段であり、図2に示すように、モータ50と、モータ50の駆動軸50aに取り付けられたギア51と、ギア51と噛み合うギア52と、ギア52と噛み合うギア53とから構成され、モータ50は支持部材4の上部に、ギア51,52,53は支持部材4の側面(図2において左側側面)に配置されている。
モータ50は、支持部材4に固定されたカバー材54の内部に配設されることで、めっき装置1をめっき槽6に配置する際や、めっき治具2の回転駆動時等に、めっき液61がモータ50にかかることが防止されている。
このような駆動機構5によれば、モータ50を駆動し、モータ50の駆動軸50aの回転を、ギア51を介してギア52に伝達してギア52を回転させ、さらにギア52の回転を、ギア52を介してギア53に伝達してギア53を回転させることによって、ギア53に噛み合うギア25を回転させることができる。これにより、ギア25に接続された軸棒23を介してめっき治具2およびめっき治具2に装着されたウェハ3を回転軸CL回りに回転駆動させることができる。
なお、各ギア51,52,53を構成する材料は、耐薬品性(耐めっき液性)を有する材料であれば限定されるものではなく、例えば、ポリメチルペンテン(TPX(登録商標))樹脂、ポリプロピレン(PP)樹脂等で形成してもよい。また、本実施形態では、モータ50の回転を、ギア51,52,53および25を介してめっき治具2に伝達しているが、例えば、耐薬品性の材料で形成されたベルト等を介してモータ50の回転をめっき治具2に伝達する構成としてもよく、モータ50の回転力をめっき治具2に伝達することが可能であればその伝達機構は限定されるものではない。
なお、本実施形態では、めっき治具2、支持部材4および固定部材44をアクリル樹脂で形成しているが、耐薬品性・耐熱性(95℃程度の高温)を有し、アクリル樹脂程度の硬さがあれば、他の樹脂で当該部材を形成してもよい。
続いて、本実施形態のめっき装置1の動作の概要について説明する。
まず、図4および図5に示すように、めっき治具2に被めっき物であるウェハ3を装着する。ウェハ3は、挟持棒20’を端板21,21から取り外した状態で、他の挟持棒20,20,20の溝20a,20a,20aにすべり込ませた後、挟持棒20’を固定することにより行う。このとき、ウェハ3は、めっき治具2の回転軸CLとウェハ3の中心点とが一致するように装着されている。
まず、図4および図5に示すように、めっき治具2に被めっき物であるウェハ3を装着する。ウェハ3は、挟持棒20’を端板21,21から取り外した状態で、他の挟持棒20,20,20の溝20a,20a,20aにすべり込ませた後、挟持棒20’を固定することにより行う。このとき、ウェハ3は、めっき治具2の回転軸CLとウェハ3の中心点とが一致するように装着されている。
次に、図6(a)および(b)に示すように、回転軸CLが水平の状態でめっき治具2の軸棒23,23が挿入されたすべり軸受24,24をガイド溝43に摺動させて、めっき治具2を支持部材4に回転可能に装着する。そして、めっき治具2の軸棒23に接続されたギア25を駆動機構5のギア53に噛み合わせて、めっき治具2と駆動機構5とを連結させるとともに、固定部材44を取り付けてすべり軸受24を介して軸棒23を回転可能に係止する。
次に、めっき装置1を、めっき液61が貯留されためっき槽6内に、めっき治具2がめっき液61に完全に浸漬するように配置する(図3参照)。その後、駆動機構5のモータ50を駆動させ、その回転をギア51,52,53および25を介してめっき治具2を回転させる。
以上、本実施形態に係るめっき治具2によれば、水平に配設された回転軸を中心にウェハ3を回転させながらめっきを行うため、めっき槽6内に貯留されためっき液61に、深さの違いにより水素の濃度が違っていても、ウェハ3は上下方向に回転しているため、めっきにむらが生じることがない。
同様に、めっき液61に深さによる温度の違いが生じていたとしても、ウェハ3は上下方向に回転しているため、めっきの成長スピードの違いによるむらが生じることもない。
同様に、めっき液61に深さによる温度の違いが生じていたとしても、ウェハ3は上下方向に回転しているため、めっきの成長スピードの違いによるむらが生じることもない。
また、めっき治具2は、複数のウェハ3,3,…を装着することが可能に構成されているため、1度に多数のウェハ3,3,…のめっきを行うことが可能である。
また、挟持棒20の溝20aがV字断面に形成されているため、ウェハ3の係止を容易に行うことができるとともに、ウェハ3と挟持棒3との接触面積を最小にして、より広範囲にめっき加工を施すことが可能となる。
以上、本発明について、好適な実施形態について説明したが、本発明は前記の実施形態に限られず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜設計変更が可能である。
例えば、前記実施形態では、被めっき物として、円形のシリコンウェハをめっきする場合について説明したが、被めっき物を構成する材質や形状は限定されるものではない。
例えば、前記実施形態では、被めっき物として、円形のシリコンウェハをめっきする場合について説明したが、被めっき物を構成する材質や形状は限定されるものではない。
また、挟持棒の長さや、挟持棒に形成される溝の数、溝のピッチ等は、適宜設定することが可能である。
また、挟持棒の溝を、挟持棒の周方向に沿って形成するものとしたが、装着されるウェハ側にのみに溝を形成する構成としてもよい。
また、挟持棒の溝を、挟持棒の周方向に沿って形成するものとしたが、装着されるウェハ側にのみに溝を形成する構成としてもよい。
また、挟持棒と端板との固定方法は、ボルトによる螺着に限定されるものではない。
1 めっき装置
2 めっき治具
20 挟持棒
20a 溝
21 端板
3 ウェハ(被めっき物)
4 支持部材
5 駆動機構
6 めっき槽
61 めっき液
CL 回転軸
2 めっき治具
20 挟持棒
20a 溝
21 端板
3 ウェハ(被めっき物)
4 支持部材
5 駆動機構
6 めっき槽
61 めっき液
CL 回転軸
Claims (4)
- 被めっき物を装着し、めっき液中に浸漬された状態で水平軸回りに回転するめっき治具であって、
回転軸と平行をなすように配設された複数本の挟持棒と、
前記複数本の挟持棒の両端を固定する一対の端板と、を備え、
前記挟持棒は、他の挟持棒とともに前記被めっき物を挟持することが可能な位置に配設されており、
該挟持棒には、前記回転軸に沿って所定の間隔をあけて複数の溝が形成されていることを特徴とする、めっき治具。 - 前記溝が、V字断面であることを特徴とする、請求項1に記載のめっき治具。
- 前記複数本の挟持棒が、等間隔で配設されていることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載のめっき治具。
- 前記挟持棒が4本配設されていることを特徴とする、請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のめっき治具。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007292777A JP2009120864A (ja) | 2007-11-12 | 2007-11-12 | めっき治具 |
KR1020080076479A KR20090049013A (ko) | 2007-11-12 | 2008-08-05 | 도금 지그 |
TW097141159A TW200920874A (en) | 2007-11-12 | 2008-10-27 | Plating Jig |
DE102008056163A DE102008056163A1 (de) | 2007-11-12 | 2008-11-06 | Plattierunghaltevorrichtung |
US12/268,938 US8720368B2 (en) | 2007-11-12 | 2008-11-11 | Plating jig |
CN2008101770198A CN101435103B (zh) | 2007-11-12 | 2008-11-12 | 电镀夹具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007292777A JP2009120864A (ja) | 2007-11-12 | 2007-11-12 | めっき治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009120864A true JP2009120864A (ja) | 2009-06-04 |
Family
ID=40530826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007292777A Pending JP2009120864A (ja) | 2007-11-12 | 2007-11-12 | めっき治具 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8720368B2 (ja) |
JP (1) | JP2009120864A (ja) |
KR (1) | KR20090049013A (ja) |
CN (1) | CN101435103B (ja) |
DE (1) | DE102008056163A1 (ja) |
TW (1) | TW200920874A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105401195B (zh) * | 2015-11-30 | 2017-12-19 | 中航飞机股份有限公司西安飞机分公司 | 一种复杂零件阳极化的夹持方法和夹持装置 |
CN108838024A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-20 | 盐城市力铖汽车配件有限公司 | 一种汽车刹车片钢背浸油装置 |
CN113718318B (zh) * | 2020-05-26 | 2022-07-12 | 江苏澳光电子有限公司 | 一种高效电镀安全放置架 |
CN112642668B (zh) * | 2020-12-02 | 2022-08-09 | 胡志广 | 一种泡沫模型用浸涂耐火涂料装置 |
CN112593200B (zh) * | 2020-12-28 | 2023-06-13 | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 | 镀膜治具、镀膜装置及镀膜方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2335462A (en) * | 1940-07-27 | 1943-11-30 | Armstrong Cork Co | Method and apparatus for treating felt |
JPH0417865Y2 (ja) * | 1986-12-15 | 1992-04-21 | ||
US5011004A (en) * | 1989-07-07 | 1991-04-30 | D.E.M. Controls Of Canada | Conveyor drive assembly |
US6375741B2 (en) * | 1991-03-06 | 2002-04-23 | Timothy J. Reardon | Semiconductor processing spray coating apparatus |
US5459102A (en) * | 1993-02-19 | 1995-10-17 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of electroplating lead pins of integrated circuit package |
JP2002327291A (ja) | 2001-04-26 | 2002-11-15 | Yamamoto Mekki Shikenki:Kk | 電気めっき装置 |
JP2002339078A (ja) | 2001-05-18 | 2002-11-27 | Seiko Epson Corp | めっき用ウェハ治具 |
JP3849846B2 (ja) * | 2001-05-21 | 2006-11-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 回転式基板処理装置及び回転式基板処理方法 |
-
2007
- 2007-11-12 JP JP2007292777A patent/JP2009120864A/ja active Pending
-
2008
- 2008-08-05 KR KR1020080076479A patent/KR20090049013A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-10-27 TW TW097141159A patent/TW200920874A/zh unknown
- 2008-11-06 DE DE102008056163A patent/DE102008056163A1/de not_active Ceased
- 2008-11-11 US US12/268,938 patent/US8720368B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-11-12 CN CN2008101770198A patent/CN101435103B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8720368B2 (en) | 2014-05-13 |
KR20090049013A (ko) | 2009-05-15 |
CN101435103A (zh) | 2009-05-20 |
TW200920874A (en) | 2009-05-16 |
CN101435103B (zh) | 2010-10-27 |
DE102008056163A1 (de) | 2009-05-14 |
US20090120360A1 (en) | 2009-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009120864A (ja) | めっき治具 | |
JP2005336612A (ja) | めっき中に基板に電圧を印加する方法および装置 | |
JP5436043B2 (ja) | 気相成長装置 | |
TWI414640B (zh) | 垂直懸臂式電鍍夾具 | |
KR102118319B1 (ko) | 공구의 균일한 코팅을 위한 사선 지그 | |
CN105826230A (zh) | 晶圆承载装置 | |
JPH04151837A (ja) | エッチング装置 | |
KR101296966B1 (ko) | 롤러 부싱 | |
JPWO2007063817A1 (ja) | 電解メッキ処理装置 | |
KR20090070483A (ko) | 잉곳 고정유닛 및 이를 구비하는 잉곳 절단장치 | |
JP2006055963A (ja) | 研削ホイール装着機構 | |
JPH0841649A (ja) | 表面処理装置 | |
CN220553457U (zh) | 一种适用于光伏硅片清洗的硅片防浮载具 | |
TWI754693B (zh) | 電鍍處理用治具及電鍍處理裝置 | |
KR20090020093A (ko) | 기판 이송용 샤프트 지지 장치 | |
JP6570074B2 (ja) | チャック機構 | |
JP5394634B2 (ja) | レジスト剥離方法およびその装置 | |
JP2019125657A (ja) | 半導体ウェハ処理装置 | |
KR101375594B1 (ko) | 도금용 바스켓 | |
KR102502448B1 (ko) | 도금셀의 장착유닛 및 이를 구비하는 도금장치 | |
CN114714530B (zh) | 一种高精密晶圆切割刀片及其刀刃电铸成型装置 | |
JP2010145046A (ja) | 真空熱処理炉及び熱処理対象物支持装置 | |
CN118123537A (zh) | 一种销轴定位槽加工用铣削装置 | |
JP4976786B2 (ja) | 気相成長装置 | |
JP2007169757A (ja) | めっき処理用治具 |