JP2009117490A - 位置合わせ方法および位置合わせ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ウエハ基板上に設けられるショットごとに位置合わせを行うときの位置合わせ時間の短縮および位置合わせ精度の向上図ることができる位置合わせ方法および位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】 制御部17は、アライメントセンサ16から得られる粗調アライメントターゲット21の位置情報に基づいて、レクチル12に対するウエハ基板2の位置合わせを行う。次に、微調位置合わせ用ショット24をレクチル12のパターンを転写する位置に移動させ、アライメントセンサ16から得られる微調アライメントターゲット22の位置情報に基づいて、レクチル12に対する位置合わせを行い、レクチル12のパターンを微調位置合わせ用ショットに転写する。続いて、ウエハ基板2の移動距離が最短になる順序で、微調位置合わせ用ショット24に隣接するショット20から順番に、位置合わせを行い、露光する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ウエハとフォトマスクとの位置合わせ方法に関し、より詳細には、半導体装置を製造するためのフォトリソグラフィ工程において、フォトマスクとしてのレチクルのパターンと、投影光学系を介してフォトレジストが塗布されたウエハとを位置合わせする位置合わせ方法および位置合わせ装置に関する。
半導体装置を製造するためのフォトリソグラフィ工程において使用されるステッパーと呼ばれる投射露光装置は、フォトマスクとしてのレチクルのパターンを、投影光学系を介してフォトレジストが塗布されたウエハに転写する。
たとえば特許文献1,2に記載される投影露光装置、および特許文献3に記載される縮小投影型露光装置は、ウエハを2次元的に移動可能なステージ上に載置し、このステージによってウエハを移動させて、レチクルのパターンをウエハ上の各ショットに順次露光する動作を繰り返す。これらの装置で利用される位置合わせ方法は、ウエハ上に形成されるウエハマークなどの位置合わせ用のマークに基づいて位置合わせを行う。
図5は、従来の技術による位置合わせ方法を示す図である。図6は、ショット30の詳細を示す図である。図7は、従来の技術による位置合わせ方法の処理手順を示すフローチャートである。
搬送ローダによってウエハ基板2をステージにセットした後、ウエハ基板2に形成された大まかな位置合わせ用のマークである粗調アライメントターゲット31を用いて、レクチルとウエハ基板2との大まかな位置合わせを行う。粗調アライメントターゲット31は、ショット番号が「2−#1」〜「2−#3」の3つのショット30に設けられる。次に、位置合わせの微調整を行うための微調位置合わせ用ショット34、具体的には、ショット番号「#9」のショット30に移動して、微調整のための位置合わせのマークである微調アライメントターゲット32を用いて、微調整の位置合わせを行う。
そして、右側のショット30から順番に、具体的には、ショット番号「#1」〜「#29」の順番に、それぞれのスクライブライン33の上に設けられる微調アライメントターゲット32を用いて、位置合わせを行い、露光する。レクチルに他のフィールドがあるときは、フィールドを換えて、同様に位置合わせを行い、露光する。露光が終了すると、搬送ローダによってウエハ基板2をカセットに戻す。
図4に示したショット30のスクライブライン33に設けられる微調アライメントターゲット32は、位置合わせの精度を上げるために、形状を大きくしている。微調アライメントターゲット32の形状を大きくしているので、スクライブライン33の幅が広くなり、1つのショット30に形成される半導体素子35の数が少なくなる。
しかしながら、上述した従来の技術による位置合わせ方法では、ウエハ基板を移動させるステージの移動精度が低いと、露光するショットに移動して位置合わせを行ったときに、微調整の位置合わせに時間がかかり、スループットが低下するという問題がある。さらに、移動精度が極端に悪い場合は、位置合わせ用のマークを誤認識してしまい、位置ずれが発生したり、位置を合わせることができないために露光することができなくなるなどの事態が発生する可能性がある。
位置合わせのマークを大きくすれば、位置合わせの精度をあげることはできるが、1つのウエハ基板に形成することができる半導体素子の数が減少してしまうことになる。移動精度の優れた装置を用いることも可能であるが、移動精度の優れた装置は高価であり、生産設備のコストが上昇してしまう。
本発明の目的は、ウエハ基板上に設けられるショットごとに位置合わせを行うときの位置合わせ時間の短縮および位置合わせ精度の向上を図ることができる位置合わせ方法および位置合わせ装置を提供することである。
本発明は、ウエハ基板を区画化した区画とフォトマスクとの位置合わせを区画ごとに行う位置合わせ工程と、フォトマスクに形成されるパターンを各区画に転写する転写工程とを含む位置合わせ方法であって、
位置合わせ工程では、前記区画化された区画のうち、ウエハ基板の位置合わせの微調整を行うための区画に隣接する区画から、ウエハ基板の移動距離が最短になる順序で、各区画の位置合わせを行うことを特徴とする位置合わせ方法である。
位置合わせ工程では、前記区画化された区画のうち、ウエハ基板の位置合わせの微調整を行うための区画に隣接する区画から、ウエハ基板の移動距離が最短になる順序で、各区画の位置合わせを行うことを特徴とする位置合わせ方法である。
また本発明は、前記微調整を行うための区画は、前記区画化された区画のうち最も中心部に近い区画であることを特徴とする。
また本発明は、前記各区画は、各区画の位置合わせを行うために用いられ、予め定める大きさ以下である位置合わせ用マークが形成され、
前記位置合わせ工程では、各区画に形成された位置合わせ用マークの位置に基づいて、各区画の位置合わせを行うことを特徴とする。
前記位置合わせ工程では、各区画に形成された位置合わせ用マークの位置に基づいて、各区画の位置合わせを行うことを特徴とする。
また本発明は、前記区画化された区画のうちの予め定める数の区画は、前記位置合わせ用マークよりも粗い精度で前記フォトマスクとの位置合わせを行うため第2の位置合わせ用マークが形成され、
前記位置合わせ工程では、前記予め定める数の区画に形成された第2の位置合わせ用マークの位置に基づいて、前記ウエハ基板の位置合わせを行った後に、前記各区画に形成された位置合わせ用マークの位置に基づいて、各区画の位置合わせを行うことを特徴とする。
前記位置合わせ工程では、前記予め定める数の区画に形成された第2の位置合わせ用マークの位置に基づいて、前記ウエハ基板の位置合わせを行った後に、前記各区画に形成された位置合わせ用マークの位置に基づいて、各区画の位置合わせを行うことを特徴とする。
また本発明は、前記ウエハ基板の移動距離が最短になる順序は、各区画の周囲に隣接する区画のうち、まだ位置合わせを行っていない区画のうちのいずれか1つの区画を順次選択する順序であることを特徴とする。
また本発明は、パターンが形成されたフォトマスクと、
ウエハ基板を区画化した区画とフォトマスクとの位置合わせを区画ごとに行う位置合わせ手段と、
フォトマスクに形成されるパターンを各区画に転写する転写手段とを含む位置合わせ装置であって、
位置合わせ手段は、前記区画化された区画のうち、ウエハ基板の位置合わせの微調整を行うための区画に隣接する区画から、ウエハ基板の移動距離が最短になる順序で、各区画の位置合わせを行うことを特徴とする位置合わせ装置である。
ウエハ基板を区画化した区画とフォトマスクとの位置合わせを区画ごとに行う位置合わせ手段と、
フォトマスクに形成されるパターンを各区画に転写する転写手段とを含む位置合わせ装置であって、
位置合わせ手段は、前記区画化された区画のうち、ウエハ基板の位置合わせの微調整を行うための区画に隣接する区画から、ウエハ基板の移動距離が最短になる順序で、各区画の位置合わせを行うことを特徴とする位置合わせ装置である。
本発明によれば、位置合わせ工程では、ウエハ基板を区画化した区画とフォトマスクとの位置合わせを区画ごとに行う。転写工程では、フォトマスクに形成されるパターンを各区画に転写する。さらに、位置合わせ工程では、前記区画化された区画のうち、ウエハ基板の位置合わせの微調整を行うための区画に隣接する区画から、ウエハ基板の移動距離が最短になる順序で、各区画の位置合わせを行う。
したがって、本発明に係る位置合わせ方法を適用すれば、ウエハ基板を載置するステージの移動距離を最短にすることができ、位置合わせ時間を短縮することができる。さらに、ステージの移動距離が最短になるので、移動誤差も最小限に抑えることができ、位置合わせ用のマークの誤認識を防止し、位置合わせ精度を向上することができる。すなわち、ウエハ基板上に設けられる区画たとえばショットごとに位置合わせを行うときの位置合わせ時間の短縮および位置合わせ精度の向上を図ることができる。したがって、半導体素子を安定して生産することができる。
また本発明によれば、位置合わせ手段によって、ウエハ基板を区画化した区画とパターンが形成されたフォトマスクとの位置合わせが区画ごとに行れ、転写手段によって、フォトマスクに形成されるパターンが各区画に転写される。さらに、位置合わせ手段によって、前記区画化された区画のうち、ウエハ基板の位置合わせの微調整を行うための区画に隣接する区画から、ウエハ基板の移動距離が最短になる順序で、各区画の位置合わせが行れる。
したがって、ウエハ基板を載置するステージの移動距離を最短にすることができ、位置合わせ時間を短縮することができる。さらに、ステージの移動距離が最短になるので、移動誤差も最小限に抑えることができ、位置合わせ用のマークの誤認識を防止し、位置合わせ精度を向上することができる。すなわち、ウエハ基板上に設けられる区画たとえばショットごとに位置合わせを行うときの位置合わせ時間の短縮および位置合わせ精度の向上を図ることができる。したがって、半導体素子を安定して生産することができる。
図1は、本発明の実施の一形態であるアライメント方法が適用される投射露光装置1の概略の構成を示す図である。本発明に係る位置合わせ方法であるアライメント方法は、位置合わせ装置である投射露光装置1によって処理される。
投射露光装置(以下「ステッパー」ともいう)1は、光源部11、レクチル12、光学部13、ステージ14、駆動部15、アライメントセンサ16および制御部17を含んで構成される。
光源部11は、たとえばレーザ光を出射する光源、および光源から出射したレーザ光を平行光とするレンズなどを含んで構成され、平行光をレクチル12の方向に出射する。レクチル12は、素子および回路などのパターンが形成されたフォトマスクである。複数のパターンがある場合は、フィールドごとにパターンが形成される。光学部13は、たとえばレンズなどによって構成され、レクチル12を透過した平行光を縮小してウエハ基板2に露光し、レクチル12に形成されるパターンを、ウエハ基板2に転写する。光源部11、光学部13および制御部17は、転写手段である。
ステージ14は、ウエハ基板2を載置し、ウエハ基板2に照射されるレーザ光の光軸に垂直な平面上で移動可能であり、駆動部15によって駆動され、載置しているウエハ基板2を光学部13に対して相対的に移動させる。駆動部15は、制御部17に指示によってステージ14を駆動する。
アライメントセンサ16は、ウエハ基板2に形成される位置合わせ用マークを検出する。位置合わせ用マークは、ステージ14上のウエハ基板2を位置決めするためにウエハ基板2の表面に形成され、大まかな位置を合わせるための粗調アライメントターゲット、および位置合わせの微調整を行うための微調アライメントターゲットがある。
制御部17は、たとえば投射露光装置1を制御するための制御プログラム、および制御プログラムを実行するときに用いるデータを記憶する記憶装置と、記憶装置に記憶される制御プログラムを実行する中央処理装置(Central Processing Unit:略称「CPU」)とを含んで構成される。制御部17は、記憶装置に記憶される制御プログラムをCPUで実行することによって、光源部11、レクチル12、光学部13、駆動部15およびアライメントセンサ16を制御する。
制御部17は、駆動部15を制御してステージ14を移動させることによって、ウエハ基板2をレクチル12に対して相対的に移動させる。制御部17は、アライメントセンサ16から得られた情報を解析し、解析した情報に基づいて駆動部15を制御してステージ14を移動させ、レクチル12に対するウエハ基板2の位置合わせを行う。ステージ14、駆動部15、アライメントセンサ16および制御部17は、位置合わせ手段である。
図2は、ウエハ基板2に形成されるショット20に対するアライメント方法を説明するための図である。ウエハ基板2は、区画化された区画であるショット20に分割されている。ショット20は、レクチル12のパターンが転写される単位である。図2に示したウエハ基板2は、ショット番号「#1」〜「#29」および「2−#1」〜「2−#3」の32個のショット20に分割されている。各ショット20は、スクライブライン23によって区切られている。スクライブライン23は、半導体素子ごとに切断するために設けられる格子状の部分である。
ショット番号「2−#1」〜「2−#3」の3つのショット20は、それぞれ左側に、1つの粗調アライメントターゲット21が形成される。粗調アライメントターゲット21は、たとえば十字の形状で、大きさは、たとえば縦横とも3mm程度である。各ショット20は、左右の上隅に微調アライメントターゲット22が形成される。微調アライメントターゲット22は、たとえばT字の形状で、大きさは、たとえば縦横とも100μm程度である。
微調位置合わせ用ショット24は、ウエハ基板2の位置合わせの微調整を行うためのショット20であり、最も中心部に近いショット番号「#1」のショットが微調位置合わせ用ショット24とされる。
このように、微調整を行うためのショット24は、区画化されたショット20のうち最も中心部に近いショット20であるので、最も中心部に近いショット24で微調整を行うことができ、最も中心部に近いショット24の位置ずれをなくすことができる。
前工程でレジストなどが塗布されたウエハ基板2は、図示しない搬送ローダによって、ステージ14に載置される。ウエハ基板2がステージ14に載置されると、制御部17は、粗調アライメントターゲット21を用いて、ウエハ基板2の粗調の位置合わせつまり大まかな位置合わせを行う。具体的には、アライメントセンサ16から得られる粗調アライメントターゲット21の位置情報に基づいて、駆動部15を制御してステージ14を移動させ、レクチル12に対するウエハ基板2の位置合わせを行う。
次に、制御部17は、微調位置合わせ用ショット24つまりショット番号「#1」のショットに移動して、微調アライメントターゲット22を用いて、微調位置合わせ用ショット24の位置合わせを行い、露光する。具体的には、制御部17は、駆動部15を制御してステージ14を移動さることによって、微調位置合わせ用ショット24をレクチル12のパターンを転写する位置に移動させ、アライメントセンサ16から得られる微調アライメントターゲット22の位置情報に基づいて、レクチル12に対する微調位置合わせ用ショット24の位置合わせを行う。そして、レクチル12のパターンを微調位置合わせ用ショットに転写する。
次に、制御部17は、ウエハ基板2の移動距離が最短になる順序で、微調位置合わせ用ショット24に隣接するショット20から順番に、位置合わせを行い、露光、すなわちレクチル12のパターンを各ショット20に転写する。ウエハ基板2の移動距離が最短になる順序は、たとえば各ショット20の周囲に隣接するショット20のうち、まだ位置合わせを行っていないショット20のうちのいずれか1つのショット20を順次選択する順序である。具体的には、微調位置合わせ用ショット24に隣接するショット20つまりショット番号「#2」のショット20に移動して、位置合わせを行い、露光し、以後、ショット番号「#2」から「#29」まで隣接するショット20に対して順番に同じ動作を繰り返す。
このように、ウエハ基板2の移動距離が最短になる順序は、各ショット20の周囲に隣接するショット20のうち、まだ位置合わせを行っていないショット20のうちのいずれか1つのショット20を順次選択する順序であるので、ウエハ基板2を載置するステージ14のショット20間での移動距離が短くなり、移動誤差を少なくすることができ、位置合わせ精度を向上することができる。
制御部17は、ショット番号「#29」のショットの露光が終了すると、レクチル12のフィールドを他のパターンが形成されたフィールドに換えて、ショット番号「2−#1」から「2−#3」のショットについて、位置合わせおよび露光を行う。
ショット番号「2−#3」のショット露光が終了すると、ウエハ基板2は、図示しない搬送ローダによって搬送され、カセットに収納される。同時に、次のウエハ基板2が図示しない搬送ローダによってステージ14に載置され、1枚目のウエハ基板と同様の動作が繰り返される。1つのロットのすべてウエハ基板2について露光が終了すると、これらのウエハ基板2は次工程である現像工程に送られる。
このように、ステージ14、駆動部15、アライメントセンサ16および制御部17によって、ウエハ基板2を区画化したショット20とパターンが形成されたレクチル12との位置合わせがショット20ごとに行れ、光源部11、光学部13および制御部17によって、レクチル12に形成されるパターンが各ショット20に転写される。さらに、ステージ14、駆動部15、アライメントセンサ16および制御部17によって、前記区画化されたショット20のうち、ウエハ基板2の位置合わせの微調整を行うためのショット24に隣接するショット20から、ウエハ基板2の移動距離が最短になる順序で、各ショット20の位置合わせが行れる。
したがって、ウエハ基板2を載置するステージ14の移動距離を最短にすることができ、位置合わせ時間を短縮することができる。さらに、ステージ14の移動距離が最短になるので、移動誤差も最小限に抑えることができ、位置合わせ用のマークの誤認識を防止し、位置合わせ精度を向上することができる。すなわち、ウエハ基板2上に設けられるショット20ごとに位置合わせを行うときの位置合わせ時間の短縮および位置合わせ精度の向上を図ることができる。したがって、位置あわせに時間がかかるばかりでなく装置が止まったり、誤認識して位置ずれ不良を起こすことがなくなり、歩留を落としたりしなくなるため、半導体素子25を安定して生産することができる。
図3は、ショット20の詳細を示す図である。ショット20には、複数の半導体素子25が形成され、それらの半導体素子25はスクライブライン23によって区切られている。
スクライブライン23の幅は、微調アライメントターゲット22の大きさに合わせた幅であり、微調アライメントターゲット22の大きさが100μm程度であれば、0.1mm程度の幅とすることができる。スクライブライン23の幅を狭くすることができれば、各ショット20に形成される半導体素子25の数を増加させることができる。
たとえば、ウエハ基板2のサイズが5インチで、半導体素子25のサイズが1mm2であるとき、スクライブライン23の幅を0.2mmから0.1mmに縮小した場合、ウエハ基板2に形成することができる半導体素子25の数を約20%増加がすることができ、半導体素子のVE(Value Engineering)の向上を図ることができる。
図4は、投射露光装置1で実行されるアライメント処理の処理手順を示すフローチャートである。投射露光装置1に電源が投入され、動作可能状態になると、ステップA1に移る。
ステップA1では、ウエハ基板2を図示しない搬送ローダによってステージ14にセットする。ステップA2では、制御部17は、粗調アライメントターゲット21を用いて、ウエハ基板2の粗調の位置合わせつまり大まかな位置合わせを行う。
ステップA3では、制御部17は、微調位置合わせ用ショット24に移動して、微調アライメントターゲット22を用いて位置合わせを行い、露光する。ステップA4では、制御部17は、微調位置合わせ用ショット24に隣接するショット20から順番に、位置合わせを行い、露光する。ステップA2〜ステップA4は、位置合わせ工程であり、ステップA4は、転写工程である。
ステップA5では、制御部17は、レクチル12のフィールドを換えて、対象とするショットについて、位置合わせおよび露光を行う。ステップA6では、ウエハ基板2を図示しない搬送ローダによって搬送し、カセットに戻し、アライメント処理を終了する。
このように、図4に示したアライメント方法のフローチャートにおいて、ステップA2〜ステップA4では、ウエハ基板2を区画化したショット20とレクチル12との位置合わせをショット20ごとに行う。ステップA4では、レクチル12に形成されるパターンを各ショット20に転写する。さらに、ステップA2〜ステップA4では、前記区画化されたショット20のうち、ウエハ基板2の位置合わせの微調整を行うためのショット24に隣接するショット20から、ウエハ基板2の移動距離が最短になる順序で、各ショット20の位置合わせを行う。
したがって、本発明に係る位置合わせ方法を適用すれば、ウエハ基板2を載置するステージ14の移動距離を最短にすることができ、位置合わせ時間を短縮することができる。さらに、ステージ14の移動距離が最短になるので、移動誤差も最小限に抑えることができ、位置合わせ用のマークの誤認識を防止し、位置合わせ精度を向上することができる。すなわち、ウエハ基板2上に設けられるショット20ごとに位置合わせを行うときの位置合わせ時間の短縮および位置合わせ精度の向上を図ることができる。したがって、半導体素子を安定して生産することができる。
さらに、各ショット20は、各ショット20の位置合わせを行うために用いられ、予め定める大きさ以下である微調アライメントターゲット22が形成され、ステップA2〜ステップA4では、各ショット20に形成された微調アライメントターゲット22の位置に基づいて、各ショット20の位置合わせを行う。したがって、微調アライメントターゲット22の大きさを小さくすることができるので、ショット20を区切るスクライブライン23の幅を狭くすることができ、ウエハ基板2に形成する半導体素子25の数を増やすことができる。
さらに、前記区画化されたショット20のうちの予め定める数のショット20は、微調アライメントターゲット22よりも粗い精度で前記フォトマスクとの位置合わせを行うため粗調アライメントターゲット21が形成される。ステップA2〜ステップA4では、前記予め定める数のショット20に形成された粗調アライメントターゲット21の位置に基づいて、ウエハ基板2の位置合わせを行った後に、各ショット20に形成された微調アライメントターゲット22の位置に基づいて、各ショット20の位置合わせを行う。
すなわち、ウエハ基板2をステージ14に載せたときに、粗調アライメントターゲット21を用いて位置合わせを行うので、各ショット20の位置ずれを小さくすることができ、各ショット20での位置合わせの時間を短縮することができる。
1 投射露光装置
2 ウエハ基板
11 光源部
12 レクチル
13 光学部
14 ステージ
15 駆動部
16 アライメントセンサ
17 制御部
20,30 ショット
21,31 粗調アライメントターゲット
22,32 微調アライメントターゲット
23,33 スクライブライン
24,34 微調位置合わせ用ショット
25,35 半導体素子
2 ウエハ基板
11 光源部
12 レクチル
13 光学部
14 ステージ
15 駆動部
16 アライメントセンサ
17 制御部
20,30 ショット
21,31 粗調アライメントターゲット
22,32 微調アライメントターゲット
23,33 スクライブライン
24,34 微調位置合わせ用ショット
25,35 半導体素子
Claims (6)
- ウエハ基板を区画化した区画とフォトマスクとの位置合わせを区画ごとに行う位置合わせ工程と、フォトマスクに形成されるパターンを各区画に転写する転写工程とを含む位置合わせ方法であって、
位置合わせ工程では、前記区画化された区画のうち、ウエハ基板の位置合わせの微調整を行うための区画に隣接する区画から、ウエハ基板の移動距離が最短になる順序で、各区画の位置合わせを行うことを特徴とする位置合わせ方法。 - 前記微調整を行うための区画は、前記区画化された区画のうち最も中心部に近い区画であることを特徴とする請求項1に記載の位置合わせ方法。
- 前記各区画は、各区画の位置合わせを行うために用いられ、予め定める大きさ以下である位置合わせ用マークが形成され、
前記位置合わせ工程では、各区画に形成された位置合わせ用マークの位置に基づいて、各区画の位置合わせを行うことを特徴とする請求項1または2に記載の位置合わせ方法。 - 前記区画化された区画のうちの予め定める数の区画は、前記位置合わせ用マークよりも粗い精度で前記フォトマスクとの位置合わせを行うため第2の位置合わせ用マークが形成され、
前記位置合わせ工程では、前記予め定める数の区画に形成された第2の位置合わせ用マークの位置に基づいて、前記ウエハ基板の位置合わせを行った後に、前記各区画に形成された位置合わせ用マークの位置に基づいて、各区画の位置合わせを行うことを特徴とする請求項3に記載の位置合わせ方法。 - 前記ウエハ基板の移動距離が最短になる順序は、各区画の周囲に隣接する区画のうち、まだ位置合わせを行っていない区画のうちのいずれか1つの区画を順次選択する順序であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の位置合わせ方法。
- パターンが形成されたフォトマスクと、
ウエハ基板を区画化した区画とフォトマスクとの位置合わせを区画ごとに行う位置合わせ手段と、
フォトマスクに形成されるパターンを各区画に転写する転写手段とを含む位置合わせ装置であって、
位置合わせ手段は、前記区画化された区画のうち、ウエハ基板の位置合わせの微調整を行うための区画に隣接する区画から、ウエハ基板の移動距離が最短になる順序で、各区画の位置合わせを行うことを特徴とする位置合わせ装置。
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