JP2009111129A - フォトインタラプタ - Google Patents

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Kazumi Morimoto
和巳 森本
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Abstract

【課題】二次モールド体が不当に剥がれてしまうことを抑制することが可能なフォトインタラプタを提供すること。
【解決手段】基板1と、基板1の主面11に搭載された発光素子2および受光素子3と、発光側一次モールド体4と、受光側一次モールド体5と、二次モールド体6と、を備えており、発光側一次モールド体4から光が出射する出射面41と、受光側一次モールド体5に光が入射する入射面51とが互いに対向しており、出射面41および入射面51に挟まれた検出空間Spにおける物体Obの有無を検出するフォトインタラプタAであって、発光側一次モールド体4および受光側一次モールド体5には、主面11が向く方向と交差する方向を深さ方向とする凹部43,53が形成されている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、フォトインタラプタに関する。
図2は、従来のフォトインタラプタの一例を示している(たとえば、特許文献1参照)。同図に示されたフォトインタラプタXは、発光素子92から発せられた光が受光素子93によって受光されたか否かによって、検出空間Spにおける物体Obの有無を検出するモジュールである。発光素子92および受光素子93は、基板91に搭載されている。発光素子92は、発光側一次モールド体94によって覆われており、受光素子93は、受光側一次モールド体95によって覆われている。発光側一次モールド体94および受光側一次モールド体95は、いずれも発光素子92から発せられるたとえば赤外線を透過する樹脂からなる。発光側一次モールド体94および受光側一次モールド体95は、遮光性樹脂からなる二次モールド体96によって覆われている。二次モールド体96には、通過孔96a,96bが形成されている。これらの通過孔96a,96bからは、発光側一次モールド体94の出射面94aおよび受光側一次モールド体95の入射面95aがそれぞれ露出している。出射面94aから入射面95aに向かう光が物体Obによって遮られると、この光は受光素子93によって受光されない。受光素子93からの受光信号が途絶えると、検出空間Spに物体Obがあると判断できる。
発光側一次モールド体94および受光側一次モールド体95と、二次モールド体96とは、いずれも一般的に金型を用いて形成される。具体的には、発光側一次モールド体94および受光側一次モールド体95を一次成形した後に、これらの発光側一次モールド体94および受光側一次モールド体95を覆うように二次モールド体96が二次成形される。発光側一次モールド体94および受光側一次モールド体95は、これらを成形するための金型に固着してしまうことを防ぐために、わずかな傾斜面によって囲われた形状とされる。これらの傾斜面は、基板91から離間するほど発光側一次モールド体94および受光側一次モールド体95の内方に位置する傾き(以下、順傾斜と称する)とされている。また、発光側一次モールド体94および受光側一次モールド体95を形成する樹脂には、金型との固着を抑制するための離型材と呼ばれる薬品が含まれている。これらにより、発光側一次モールド体94および受光側一次モールド体95を形成するときに、その一部が金型内に残存してしまうことなどの防止が図られている。
しかしながら、上述したわずかな傾斜面および離型材によって、二次モールド体96が発光側一次モールド体94および受光側一次モールド体95から剥がれてしまいやすいという問題がある。たとえば、二次モールド体96を形成するための金型を取り去るときに、二次モールド体96がこの金型と一緒に剥がれてしまうおそれがある。また、十分な大きさの基板材料を用いて複数のフォトインタラプタXを形成する場合に、複数のフォトインタラプタXに分割するための切断工程において、二次モールド体96が剥がれてしまうことがある。
特開2007−27621号公報
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、二次モールド体が不当に剥がれてしまうことを抑制することが可能なフォトインタラプタを提供することをその課題とする。
本発明によって提供されるフォトインタラプタは、基板と、上記基板の主面に搭載された発光素子および受光素子と、上記発光素子を覆い、上記発光素子からの光に対して透光性を有する発光側一次モールド体と、上記受光素子を覆い、上記発光素子からの光に対して透光性を有する受光側一次モールド体と、上記発光側および受光側一次モールド体の一部ずつを覆う二次モールド体と、を備えており、上記発光側一次モールド体から光が出射する出射面と、上記受光側一次モールド体に光が入射する入射面とが互いに対向しており、記出射面および入射面に挟まれた検出空間における物体の有無を検出するフォトインタラプタであって、上記発光側および受光側一次モールド体の少なくともいずれかには、上記主面が向く方向と交差する方向を深さ方向とする凹部が形成されていることを特徴としている。
このような構成によれば、上記二次モールド体を上記基板から離間させようとすると、上記二次モールド体のうち上記凹部に嵌り込んでいる部分によってこれを妨げる反作用力が生じる。これにより、上記二次モールド体が不当に剥がれてしまうことを抑制することができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記発光側および受光側一次モールド体のうち互いに向かい合う部分のそれぞれに上記凹部が形成されている。このような構成によれば、上記二次モールド体の剥がれを抑制するのに好適である。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
図1は、本発明に係るフォトインタラプタの一例を示している。本実施形態のフォトインタラプタAは、基板1、発光素子2、受光素子3、発光側一次モールド体4、受光側一次モールド体5、および二次モールド体6を備えている。フォトインタラプタAは、検出空間Spにおける物体Obの有無を検出するためのモジュールである。
基板1は、たとえばエポキシ樹脂などの絶縁材料からなり、フォトインタラプタAの土台となっている。基板1の主面11には、発光素子2および受光素子3が搭載されている。
発光素子2は、たとえば赤外線を発するLEDチップであり、主面11に形成された配線パターン(図示略)の一部に搭載されている。発光素子2からは、主面11が向く方向に赤外線が発せられる。
受光素子3は、たとえばPINフォトダイオードであり、主面11に形成された配線パターン(図示略)の一部に搭載されている。受光素子3は、発光素子2から発せられる赤外線などの光を受光すると、光量に応じた起電力を発する。
発光側一次モールド体4は、発光素子2を覆っており、たとえば透明なエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂からなる。発光側一次モールド体4には、出射面41、傾斜面42、および凹部43が形成されている。発光側一次モールド体4は、わずかな順傾斜とされた面によって囲まれた形状とされている。出射面41は、発光素子2からの光が出射する面であり、受光側一次モールド体5がある方向に向いている。傾斜面42は、発光素子2から主面11が向く方向に進行してきた光を反射することにより、出射面41へと向かわせる面である。凹部43は、主面11が向く方向と直角である方向を深さ方向としており、本実施形態においては断面V字状とされている。凹部43は、発光側一次モールド体4のうち受光側一次モールド体5を向く部分に形成されている。
受光側一次モールド体5は、受光素子3を覆っており、たとえば透明なエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂からなる。受光側一次モールド体5には、入射面51、傾斜面52、および凹部53が形成されている。受光側一次モールド体5は、わずかな順傾斜とされた面によって囲まれた形状とされている。入射面51は、検出空間Spを挟んで出射面41と正対しており、出射面41からの光が入射する面である。傾斜面52は、入射面51から進行してきた光を反射することにより、受光素子3へと向かわせる面である。凹部53は、主面11が向く方向と直角である方向を深さ方向としており、本実施形態においては断面V字状とされている。凹部53は、受光側一次モールド体5のうち発光側一次モールド体4を向く部分に形成されている。すなわち、凹部43,53は、二次モールド体6および検出空間Spを挟んで互いに向かい合う配置とされている。凹部43,53の形成は、たとえば発光側一次モールド体4および受光側一次モールド体5を形成した後に、切削などの機械加工によって行うことができる。
二次モールド体6は、発光側一次モールド体4および受光側一次モールド体5の一部ずつを覆っており、たとえば不透明なエポキシ樹脂からなる。二次モールド体6には、通過孔61a,61bおよび空隙部62a,62bが形成されている。通過孔61a,61bは、出射面41および入射面51を露出させるためのものであり、出射面41から入射面51に向かう光を通過させる。空隙部62a,62bは、傾斜面42,52を露出させるためのものである。傾斜面42,52が空気と接する面となっていることにより、傾斜面42,52は、発光側一次モールド体4および受光側一次モールド体5内を進行してきた光をいわゆる全反射によって高い反射率で反射することができる。二次モールド体6の一部は、凹部43,53に嵌まり込んでいる。
次に、フォトインタラプタAおよびその製造方法の作用について説明する。
本実施形態によれば、二次モールド体6を基板1から剥がそうとすると、二次モールド体6のうち凹部43,53に嵌りこんでいる部分によってこれを妨げる力が生じる。これにより、二次モールド体6を形成するための金型を取り去るときなどに二次モールド体6が剥がれてしまうことを抑制することができる。
二次モールド体6に基板1から剥がす力が加えられたときには、二次モールド体6のうち凹部43,53に嵌りこんでいる部分を凹部43,53から抜け出させる力が生じる。しかし、凹部43,53が互いに向かい合う配置とされていることにより、凹部43,53のそれぞれによって生じる力は、互いに反対方向の力となる。このような力は、二次モールド体6のうち凹部43,53に嵌りこんでいる部分が抜け出ることを互いに阻止するように作用する。したがって、二次モールド体6の剥がれを防止するのに好適である。
本発明に係るフォトインタラプタは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るフォトインタラプタの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
発光側一次モールド体4および受光側一次モールド体5の双方に凹部43,53が形成された構成に限定されず、凹部43,53のいずれかのみが形成された構成であってもよい。凹部43,53の形状は上述した実施形態に限定されず、主面11が向く方向と交差する方向を深さ方向とする形状であればよい。
本発明に係るフォトインタラプタの一例を示す断面図である。 従来のフォトインタラプタの一例を示す断面図である。
符号の説明
A フォトインタラプタ
Ob 物体
Sp 検出空間
1 基板
2 発光素子
3 受光素子
4 発光側一次モールド体
5 受光側一次モールド体
6 二次モールド体
11 主面
41 出射面
42 傾斜面
43 凹部
51 入射面
52 傾斜面
53 凹部
61a,61b 通過孔
62a,62b 空隙部

Claims (2)

  1. 基板と、
    上記基板の主面に搭載された発光素子および受光素子と、
    上記発光素子を覆い、上記発光素子からの光に対して透光性を有する発光側一次モールド体と、
    上記受光素子を覆い、上記発光素子からの光に対して透光性を有する受光側一次モールド体と、
    上記発光側および受光側一次モールド体の一部ずつを覆う二次モールド体と、
    を備えており、
    上記発光側一次モールド体から光が出射する出射面と、上記受光側一次モールド体に光が入射する入射面とが互いに対向しており、
    上記出射面および入射面に挟まれた検出空間における物体の有無を検出するフォトインタラプタであって、
    上記発光側および受光側一次モールド体の少なくともいずれかには、上記主面が向く方向と交差する方向を深さ方向とし、かつ上記二次モールド体によって覆われている凹部が形成されていることを特徴とする、フォトインタラプタ。
  2. 上記発光側および受光側一次モールド体のうち互いに向かい合う部分のそれぞれに上記凹部が形成されている、請求項1に記載のフォトインタラプタ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015026804A (ja) * 2013-07-25 2015-02-05 菱生精密工業股▲分▼有限公司 光学モジュール、およびその製造方法

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