JP2009099436A - プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プラズマディスプレイパネルの製造効率を向上させる。
【解決手段】互いに対向して配置される前面構造体（第１構造体）１１と背面構造体（第２構造体）１２とを有するＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）１０であって、前面構造体１１と背面構造体１２とは、背面構造体１２の一方の面に形成された複数の隔壁２２を取り囲むように配置されたガスバリア性を有する真空グリス（封着材）２６により封着され、隔壁２２に対して真空グリス２６よりも外側に配置された真空グリス２６よりも粘性の低い接着材２７により固定する。
【選択図】図２

Description

本発明は、プラズマディスプレイ技術に関し、特に、一対の基板を互いに対向させた状態で周囲部を封着するプラズマディスプレイパネルに適用して有効な技術に関する。

プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ；Plasma Display Panel）は、例えば希ガスなどの放電ガスを封入したセルと呼ばれる放電空間内で、気体放電を発生させ、この際に発生する真空紫外線で蛍光体を励起させ、画像を表示する表示パネルである。

ＰＤＰは一般に、一対の基板を互いに対向させた状態で重ね合わせた構造となっている。一対の基板のうち、一方の基板（前面基板）には、対向面側に放電用電極と、該放電用電極を被覆する誘電体層が形成される。また、誘電体層の表面にはプラズマによる電離イオンの衝突（スパッタ）から誘電体層を保護するための保護層が形成される。

この保護層に電子や電離イオンが衝突すると、保護層から二次電子が放出される。保護層の二次電子放出係数を高くすると、放電開始電圧を低減することができる。すなわち、ＰＤＰの駆動時の消費電力を低減することができる。このため、保護層には二次電子放出係数が誘電体層よりも高いＭｇＯ（酸化マグネシウム）などの酸化金属が一般に用いられる。

また、他方の基板（背面基板）には、対向面側にアドレス用電極と、基板上を所定の放電空間に区画するための隔壁が形成される。

ＰＤＰは、この前面基板と背面基板とを対向させて重ね合わせることにより放電空間を形成し、所定の放電ガスを封入する。また、放電空間内とＰＤＰの外部との空気の流れを遮断しつつ、両基板を固定するため、この前面基板と背面基板の重なった領域の周囲部は接着材で固定される。

この接着材には、例えばフリットガラスと呼ばれる低融点のガラス材料が一般に用いられる。また、例えば、特開平１０−２７５５２号公報（特許文献１）には接着材として熱可塑性樹脂を用い、熱可塑性樹脂の外側の表面に真空グリスを塗布した構造のＰＤＰが開示されている。
特開平１０−２７５５２号公報

ＰＤＰの前面基板と背面基板の接着材にフリットガラスを用いる場合、フリットガラスの軟化点は４００℃以上と高いため、軟化点まで加温する時間を要し、単位時間当りに処理できるＰＤＰの処理数が少なくなる。また、前面基板と背面基板とを固定する工程のリードタイムを長くする必要がある。このため、ＰＤＰの製造効率が低下するという課題がある。

単位時間当りに処理できるＰＤＰの処理数を増加させるためには、製造装置を大型化する必要がある。このため、製造装置の初期コスト、およびランニングコストが上昇するという問題がある。

ところで、ＰＤＰの保護層に用いられる酸化金属は空気中の水分を吸着しやすい性質を有している。酸化金属に水分が吸着すると、酸化金属は水と反応して潮解する、あるいは水酸化金属化合物に変質する。この水酸化金属化合物は耐スパッタ特性や二次電子放出係数が酸化金属と比較して著しく劣る。このため、スパッタにより保護層の結晶構造が破壊されやすくなる。また、放電開始電圧を低減することができなくなるという問題がある。

このため、前面基板の誘電体層表面に保護層を形成した後、接着材により両基板を重ね合わせて固定するまでの工程を、真空中（減圧雰囲気中）で行い、吸湿を抑制する方法がある。

しかし、前面基板と背面基板を重ね合わせる際に、放電用電極とアドレス電極とを所定の位置関係で配置する必要があるため、高精度の位置合わせを行う必要がある。この位置合わせを真空中で行う場合、製造装置が複雑な機構となる。製造装置が複雑な機構となると、製造装置が大型化する。

また、複雑な機構の製造装置を動作させると、発塵の可能性が高くなるため、所定の真空度が維持できない場合がある。また、発塵の程度によってはＰＤＰ内に異物が混入し、ＰＤＰの信頼性に悪影響をもたらす場合もある。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ＰＤＰの製造効率を向上することのできる技術を提供することにある。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

すなわち、本発明は、互いに対向して配置される第１構造体と第２構造体とを有するプラズマディスプレイパネルであって、前記第１構造体と前記第２構造体とは、前記第２構造体の一方の面に形成された複数の隔壁を取り囲むように配置されたガスバリア性を有する封着材により封着され、前記封着材よりも前記隔壁に対して外側に配置された封着材よりも粘性の低い接着材により固定するものである。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。

すなわち、ＰＤＰの駆動時の消費電力を低減することができる。

本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付すようにし、その繰り返しの説明は原則として省略する。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（実施の形態１）
＜ＰＤＰの構造＞
まず、図１〜図３を用いて本実施の形態１のＰＤＰの構造について交流面放電型のＰＤＰを例に説明する。図１は本実施の形態１のＰＤＰの要部を拡大して示す要部拡大斜視図、図２は図１に示す前面構造体と背面構造体を重ね合わせた状態でその端部の構造を示す要部拡大断面図、図３は前面構造体と背面構造体を重ね合わせたＰＤＰの前面構造体を透過して示す平面図である。なお、図１ではＰＤＰの構造を説明し易くするため、前面構造体と背面構造体とが所定の間隔よりも離れた状態を示している。

図１において、ＰＤＰ１０は前面構造体（第１構造体）１１と背面構造体（第２構造体）１２とを有している。前面構造体１１と背面構造体１２とは互いに対向した状態で組み合わされている。

前面構造体１１はＰＤＰ１０の表示面を有し、表示面側には主にガラスで構成される前面基板（第１基板）１３を有している。前面基板１３の表示面と反対側の面には維持放電を行うための複数のＸ電極（第１電極）１４及びＹ電極（第１電極）１５が形成されている。このＸ電極１４およびＹ電極１５はＰＤＰ１０の表示面側に形成されるため、透明な電極材料で形成されている。

Ｘ電極１４およびＹ電極１５はそれぞれ横（行）方向に沿って延在するように形成されている。また、Ｘ電極１４およびＹ電極１５はそれぞれが延在する方向と交差する縦（列）方向に所定の配置間隔で交互に配置されている。また、各Ｘ電極１４、Ｙ電極１５は互いに平行となるように配置されている。ＰＤＰ１０は一対のＸ電極１４とＹ電極１５とが表示の行を構成する。

また、Ｘ電極１４およびＹ電極１５上にはそれぞれバス電極１６が形成されている。Ｘ電極１４およびＹ電極１５の電気抵抗を低減するためバス電極１６は金属材料で構成されている。

これらの電極群（Ｘ電極１４、Ｙ電極１５およびバス電極１６）は、誘電体層（第１誘電体層）１７で被覆されている。誘電体層１７は例えば低融点ガラスと呼ばれる酸化鉛などを主成分とする材料で構成され、厚さ２５μｍで形成されている。

また、誘電体層１７の表面には、ＭｇＯなどの酸化金属で構成される保護層（酸化金属層）１８が形成されている。保護層１８は誘電体層１７の一方の表面を覆うように形成されている。

保護層１８に用いる材料はＭｇＯの単一成分に限定されない。例えば、ＭｇＯにＣａＯ（酸化カルシウム）を混合した複合材料としてもよい。ＣａＯを混合することにより、保護層１８のスパッタ耐性を向上させることができる。

一方、背面構造体１２は、主にガラスで構成される背面基板（第２基板）１９を有している。背面基板１９上には、複数のアドレス電極（第２電極）２０が形成されている。各アドレス電極２０は、Ｘ電極１４およびＹ電極１５が延在する方向と交差する（略直角）縦（列）方向に、延在するように形成されている。また、各アドレス電極２０は、互いに平行となるように所定の配置間隔を持って配置されている。

アドレス電極２０は、誘電体層（第２誘電体層）２１で被覆されている。誘電体層２１上には背面構造体１２の厚さ方向に伸びる複数の隔壁２２が形成されている。隔壁２２はアドレス電極２０が延在する方向に沿ってライン状に延在するように形成されている。また、隔壁２２の平面上の位置は、隣り合うアドレス電極２０の間に配置されている。隔壁２２を隣り合うアドレス電極２０の間に配置することにより、各アドレス電極の位置に対応して誘電体層２１の表面を列方向に区分けする空間が形成される。

また、アドレス電極２０上の誘電体層２１上面、および隔壁２２の側面には、紫外線により励起されて赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の各色の可視光を発生する蛍光体２３が塗布されている。

ＰＤＰ１０は、一対のＸ電極１４とＹ電極１５とアドレス電極２０との交差に対応して１個のセルが構成される。また、Ｒ，Ｇ，Ｂの各セルのセットにより画素（ピクセル）が構成される。

次に、図２に示すように、前面構造体１１と背面構造体１２とは、保護層１８が形成された面と隔壁２２が形成された面とが対向した状態で固定される。保護層１８と隔壁２２とは少なくとも一部が接触した状態で固定されている。前面構造体１１と背面構造体１２の間の距離は隔壁２２で規定され、その距離は、例えば１００μｍ〜２００μｍ程度である。

保護層１８と隔壁２２とが接触した状態で固定することにより、保護層１８と隔壁２２とに区画された放電空間２４が形成され、放電空間２４の背面構造体１２側の面（底面および両側面）には蛍光体２３が塗布された状態となる。この放電空間２４には、放電ガスと呼ばれるガス（例えばＮｅとＸｅの混合ガス）が所定の圧力で充填されている。

ＰＤＰ１０は、放電空間２４内のセル毎に放電を発生させて、放電により発生する真空紫外線によりＲ、Ｇ、Ｂの各蛍光体２３を励起して発光させる構造となっている。

また、図３に示すようにＰＤＰ１０を構成する前面構造体１１および背面構造体１２の外縁辺の長さは異なっており、互いに一部が張り出した状態で重なっている。これは、ＰＤＰＰ１０が有するアドレス電極２０（図１参照）、Ｘ電極１４（図１参照）、Ｙ電極１５（図１参照）の各電極群の電極端子をこの張り出した部分に形成し、ＰＤＰ１０に接続する各回路との電気的接続を容易にするためである。

なお、図３では、ＰＤＰ１０の全体構造を判りやすく示すために隔壁２２の数を１３本としたが、隔壁２２の数はこれより多く、ＰＤＰ１０の精細度に応じた多数の隔壁２２が形成されている。

また、前面構造体１１と背面構造体１２とが対向して重なる領域の角部には、ＰＤＰ１０の製造段階で放電空間２４の通気孔として用いるチップ管（通気部材）２５が、開口部を封じられた状態で配置されている。チップ管２５の用途についてはＰＤＰ１０の製造方法を説明する際に詳述する。

ここで、ＰＤＰ１０の周囲部（前面構造体１１と背面構造体１２とが重なった領域の周囲部）は真空グリス（封着材）２６により封着されている。真空グリス２６は図３に示すように隔壁２２の周囲を取り囲むように配置されている。真空グリス２６は、真空容器などのシール材として用いられる材料であり、以下の性質を有している。

第１にガスバリア性を有しており、大気中の成分ガス（例えば、水素分子や水分子）の通過を防止する。第２に、例えば１×１０^−４Ｐａ程度の真空（減圧）雰囲気中においても、真空グリス２６内からのガスの排出を防止ないしは抑制する性質を有している。第３に、非シール部材（本実施の形態１では前面構造体１１および背面構造体１２）との密着性を有し、容易に剥離しない性質を有している。第４に粘性を有しており、前面構造体１１と背面構造体１２とを完全に固定するのではなく、密着状態を維持しながら移動させることができる性質を有している。第５に電気的な絶縁性能を有している。

このような性質を有している真空グリスとして、例えば、シリコーングリス、フルオロエーテルグリス、フッ素系グリス、炭化水素を主成分とするグリスなどがある。

ＰＤＰ１０は前面構造体１１と背面構造体１２とが重なった領域の周囲部を隔壁２２の周囲を取り囲むように配置された真空グリス２６で封着することにより、放電空間２４と、ＰＤＰ１０の外部との気体の流れを遮断している。

また、隔壁２２に対して、真空グリス２６よりも外側には接着材２７が配置され、前面構造体１１と背面構造体１２とを所定の位置関係で固定している。この接着材２７は、前面構造体１１と背面構造体１２とを所定の位置関係で維持（固定）する必要があるため、真空グリス２６よりも粘性の低い材料が用いられる。

しかし、ＰＤＰ１０は真空グリス２６により封着されているので、真空グリス２６の外側に配置される接着材２７には、ガスバリア性は要求されない。接着剤２７には、前面構造体１１、背面構造体１２とを固定することができ，またパネル点灯時(１００℃以下)の温度においてその拘束力を維持できるものを用いることが望ましい。したがって、接着材２７としては、前面構造体１１と背面構造体１２とを所定の位置関係で固定することのできる任意の材料（例えば、熱硬化性樹脂、シリコン樹脂、シリコンゴム、エポキシ系の樹脂など）を選択することができる。

接着材２７にガスバリア性のない材料を選択した場合でも、放電空間２４の封着状態は、真空グリス２６のみによって確保することができる。

また、接着材２７は、前面構造体１１または背面構造体１２のいずれか一方の端部の一部を覆うように配置されている。図２は前面構造体１１の端部が背面構造体１２の端部よりも張り出した状態となっている領域の拡大図なので、接着材２７は背面構造体１２の端部を覆うように配置されているが、図３に示すように背面構造体１２の端部が前面構造体１１の端部よりも張り出した状態となっている領域では、接着材２７は前面構造体１１の端部を覆うように配置されている。

接着材２７を前面構造体１１または背面構造体１２のいずれか一方の端部の一部を覆うように配置することにより、接着材２７の接着強度を向上することができる。したがって、前面構造体１１と背面構造体１２とを強固に固定することが可能となる。

ＰＤＰ１０を上記構造とすることによるその他の効果は、ＰＤＰ１０の製造方法を説明する際に詳述する。

ところで、ＰＤＰ１０は、要求性能や駆動方式などに応じて各種構造が存在するが、本実施の形態１のＰＤＰ１０は図１および図２に示す構造に限定されない。例えば、図１では、放電空間をライン状（縦方向）に伸びている隔壁２２により区画する例について説明した。

しかし、輝度を向上させるなどの目的で、この放電空間を格子状に配置された隔壁で区画する場合もある。本実施の形態１のＰＤＰ１０はこのような構成を取ることもできる。

＜ＰＤＰの製造方法＞
次に、本実施の形態１のＰＤＰ１０の製造方法について図１〜図７を用いて説明する。図４は本実施の形態１のＰＤＰの製造方法において、予め用意する前面構造体の構造を示す要部拡大斜視図、図５は本実施の形態１のＰＤＰの製造方法において、予め用意する背面構造体の構造を示す要部拡大斜視図である。

図６は図４に示す前面構造体に保護層を形成した状態を示す要部拡大斜視図、図７は本実施の形態１のＰＤＰの製造方法において、前面構造体と背面構造体が組み合わされたパネル構造体の周囲部の構造を示す要部拡大断面図である。

（ａ）まず、図４に示す前面構造体（第１構造体）１１を用意する。図４に示す前面構造体１１は例えば以下のように予め製造される。

まず、前面基板１３を用意して一方の面にＸ電極１４およびＹ電極１５を所定のパターンで形成する。また、Ｘ電極１４、Ｙ電極１５上にそれぞれバス電極１６を形成する。次に前面基板１３上に、Ｘ電極１４、Ｙ電極１５およびバス電極１６を覆うように誘電体層１７を形成する。この段階では、前面構造体１１には図１に示す保護層１８は形成されていない。

また、図５に示す背面構造体（第２構造体）１２を用意する。図５に示す背面構造体１２は例えば以下のように予め製造される。

まず、背面基板１９を用意して一方の面にアドレス電極２０を所定のパターンで形成する。次に背面基板１９の表面にアドレス電極２０を覆うように誘電体層２１を形成する。次に誘電体層２１の表面に放電空間を規定する隔壁２２を形成する。隔壁２２は、アドレス電極２０に沿って延在するように形成する。

なお、背面構造体１２は、必ずしもこの段階で用意する必要はなく、後述する（ｃ）の組み立て工程の前に用意すれば良い。

（ｂ）次に、保護層形成工程として、前面構造体１１の誘電体層１７の表面に図６に示す保護層１８を形成する。保護層１８は例えばＭｇＯで構成され、例えば蒸着法により形成することができる。本実施の形態１では、ターゲットとしてＭｇＯソースを用いた電子ビームによる真空蒸着法で、誘電体層１７の表面に膜厚が１μｍのＭｇＯの保護層１８を製膜した。

ここで、保護層１８を構成するＭｇＯなどの金属酸化物は雰囲気中の水分などを吸着しやすい性質を有している。このため、本保護層形成工程は真空（減圧）雰囲気中で行い、保護層１８への水分の付着を防止ないしは抑制する。

保護層１８を形成した前面構造体１１は、次工程（組み立て工程）への搬送のため一旦冷却される。次工程への搬送時に前面構造体１１を大気に曝すと、保護層１８が大気中の水分等を吸着する。このため、次工程では保護層１８が吸着した水分等の不純物を脱離するために、加熱する必要が生じる（例えば、４００℃程度の温度で数時間程度保持する）。

そこで、本実施の形態１では、次工程に搬送する際も前面構造体１１を真空雰囲気中で搬送する。前面構造体１１を真空雰囲気中で搬送し、組み立てることにより、保護層１８の汚染（不純物の吸着）を防止することができるので、保護層１８からの不純物の脱離を目的とした加熱工程を省略することができる。

（ｃ）次に、図１に示すＰＤＰ１０を組み立てる。図５に示す背面構造体１２と図６に示す前面構造体１１の組み立ては以下のように行う。

（ｃ１）まず、封着工程として、図２に示すように前面構造体１１の保護層１８が形成された面と、背面構造体１２の隔壁２２が形成された面と対向させた状態で重ね合わせ、前面構造体１１と背面構造体１２との重なっている領域の周囲部を封着する。

この封着工程では、前面構造体１１と背面構造体１２との概略の位置を合わせて封着するが、この段階では高精度の位置合わせを行う必要はない。

真空グリス２６の配置手段は、例えば、図３に示す所定の位置に隔壁２２の周囲を取り囲むように塗布しておく方法を用いることができる。真空グリス２６は一般に封着材として用いられるフリットガラス（低融点ガラス）ペーストよりも柔らかい。このため、他の配置手段として前面構造体１１と背面構造体１２とを重ね合わせた後、両構造体の隙間を埋めるように真空グリス２６を充填する方法を用いることもできる。

ここで、本実施の形態１では、封着材として真空グリス２６を使用するので、封着するためにＰＤＰ１０を加温する必要がない。すなわち、本実施の形態１の封着工程では、ＰＤＰ１０を加熱する工程を省略することができるので、封着工程の処理時間を大幅に短縮することができる。

したがって、封着材としてフリットガラス、あるいは熱可塑性樹脂などを使用する場合と比較して製造効率を大幅に向上させることが可能となる。また、製造工程中の消費エネルギーを大幅に削減することが可能となる。

また、封着工程の処理時間を短縮することにより、製造装置のバッファスペースを小さくすることが出来るので、製造装置を小型化することが可能となる。

真空グリス２６は、前面構造体１１と背面構造体１２とにそれぞれ密着し、両構造体の周囲部を封着する。この結果、図２に示す放電空間２４は、ＰＤＰ１０の外部から遮断される。

したがって、封着工程までは、保護層１８が水分などの不純物を吸着する現象を防止するため、真空（減圧）雰囲気中で行うが、本封着工程が完了した後は、ＰＤＰ１０を大気に曝すことができる。

ただし、図７に示すように真空グリス２６で封着された領域の内側には、少なくとも１箇所以上に前面構造体１１または背面構造体１２を貫通する孔部（貫通孔）２８が形成されている（図７には孔部２８が前面構造体１１に形成された例を示している）。

また、この孔部２８に位置を合わせてガラス管などのチップ管（通気手段）２５が固定されている。封着工程が終了した段階では、チップ管２５は開口状態である。放電空間２４は完全にＰＤＰ１０の外部と遮断されている訳ではなく、このチップ管２５を通じてＰＤＰ１０の外部との通気（外部からのガスの吸気、または外部へのガスの排気）ができる状態となっている。

（ｃ２）次に、位置合わせ（アライメント）工程として、前面構造体１１と、背面構造体１２とが所定の位置関係となるように位置合わせをする。位置合わせ工程では、前面構造体１１のＸ電極１４（図４参照）、Ｙ電極１５（図４参照）と背面構造体１２のアドレス電極２０とが所定の位置関係となるように高精度の微調整を行う。

この段階では、ＰＤＰ１０を構成する前面構造体１１と背面構造体１２は既に封着されている。したがって、例えば、本工程以降の工程を大気雰囲気中で行ったとしても、保護層１８の不純物の吸着を抑制ないしは防止することができる。また、本工程以降の工程を真空（減圧）雰囲気中で行った場合は、保護層１８の不純物の吸着をより確実に防止することができる。

前面構造体１１と背面構造体１２との封着材として、フリットガラスを用いる場合、封着工程が完了した段階では既にフリットガラスは硬化しており、位置合わせを行うことは出来ない。したがって、封着工程の前に位置合わせ工程を実施する必要がある。

このため、位置合わせ工程は真空（減圧）雰囲気中で実施する必要がある。位置合わせ工程を真空（減圧）雰囲気中で行う場合、作業が繁雑になるため位置合わせに時間を要する。また、複雑な機構を要するため、製造装置が大型化する。

しかし、本実施の形態１では封着材として真空グリス２６を用いている。真空グリス２６は前述の通り粘性を有しており、前面構造体１１と背面構造体１２とを完全に固定するのではなく、密着状態を維持しながら移動させることができる性質を有している。このため、封着工程の後で位置合わせ工程を実施することができる。

このため、本実施の形態１によれば、位置合わせ工程を大気雰囲気中で行うことができるので、位置合わせに要する時間を短縮し、製造効率を向上させることができる。また、位置合わせ工程以降の工程で真空チャンバを必要としないので、製造装置を小型化することができる。

（ｃ３）次に、固定工程として前面構造体１１と背面構造体１２とを固定する。固定工程では、隔壁２２に対して真空グリス２６よりも外側（すなわち、真空グリス２６により封着された領域の外側）に接着材２７を配置して固定する。

接着材２７の配置手段は、例えば、前面構造体１１と背面構造体１２との隙間に接着材２７のペーストを充填し、その後接着材２７を硬化させる方法を用いることができる。この時、接着材２７を前面構造体１１あるいは背面構造体１２の一方の端部を覆うように埋め込むことにより、図２に示す構造で固定することができる。

また、他の配置手段として、真空グリス２６を予め塗布した領域の外側に接着材２７のペーストも塗布しておき、前記位置合わせ工程の後で接着材２７を硬化させる方法を用いることもできる。この場合、前記位置合わせ工程を完了するまでに接着材２７が硬化するのを防止するため、接着材２７には加熱あるいは光照射により硬化する性質の材料を用いることが好ましい。

本固定工程の段階では、ＰＤＰ１０の放電空間２４は外部と遮断されているので、接着材２７の材料選択においては、放電空間２４の汚染を考慮する必要がない。したがって、所定の接着強度が得られる範囲内で任意の材料を選択することができる。

接着材２７の材料を適切に選択することにより、接着材２７としてフリットガラスを用いる場合と比較して、固定工程に要する加熱温度を大幅に低下することができる。例えば、フリットガラスを用いる場合、軟化点となる４００℃以上まで加熱する必要があるが、シリコンゴムなどを用いれば加熱しなくても硬化させることができる。すなわち、硬化させるための加熱工程を省略することができる。

また、このシリコンゴムを加熱することにより、硬化時間をさらに短縮することができる。また、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂などを用いた場合でも、加熱温度は高くても２００℃以内で硬化させることができる。このため、前面構造体１１と背面構造体１２とを固定するためにＰＤＰ１０全体を加熱する時間を大幅に短縮することができる。

また、接着材２７自身の強度や剛性を確保するため、これらの材料に炭素繊維、ガラス繊維、金属繊維などのうち、一種以上を含む材料を用いても良いことは言うまでもない。

すなわち、本実施の形態１によれば、接着材２７の材料を所定の接着強度が得られる範囲内で選択することができるので、固定工程に要する加熱時間を大幅に短縮ないしは省略することができるので、ＰＤＰ１０の製造効率を大幅に向上することが可能となる。

また、ＰＤＰ１０は真空グリス２６により封着されているので、真空グリス２６の全周囲を囲むように接着材２７を配置しなくても良い。例えば、図３に示すように、真空グリス２６の一部が露出した状態となっていても良い。このような構成とすることにより、製造工程を簡略化することができるので、製造効率を向上させることができる。

ただし、製造工程中、あるいは完成後にＰＤＰ１０を搬送する場合に、ＰＤＰ１０に印加される力を分散させるという観点からは、真空グリス２６の全周囲を包囲するように接着材２７を配置することが好ましい。真空グリス２６の全周囲を包囲するように接着材２７を配置すれば、前面構造体１１と背面構造体１２とをより確実に固定することができる。また、製造工程中、あるいは完成後にＰＤＰ１０を搬送する際にＰＤＰ１０に外力が印加された場合にその外力を分散させることができる。

（ｃ４）次に、放電ガス導入工程として、図７に示すチップ管２５に接続された通気経路（図示は省略）を通じて、放電空間２４内に所定の放電ガスを導入する。放電ガスを導入する前に、放電空間２４内の残ガスは予め排気する。

本実施の形態１では、排気手段として真空ポンプを用いて放電空間２４内の残ガスを排気した後、送ガスポンプを用いてＮｅとＸｅの混合ガス（分圧比は８５：１５）を５００ｔｏｒｒ（約６７ｋＰａ）で導入した。

（ｃ５）最後に封止工程でチップ管２５の開口部を封じながら切断し、図１〜図３に示すＰＤＰ１０が完成する。

本実施の形態１のＰＤＰ１０は、保護層１８を形成した後、封着工程までを真空（減圧）雰囲気中で行う。このため、保護層１８の汚染（不純物の吸着）を防止することができる。したがって、（ｃ）組み立て工程の後のエージング工程（放電状態で数時間保持して保護層１８を活性化させる工程）を省略することができる。すなわち、製造効率を向上させることができる。

また、本実施の形態１によれば、封着工程および固定工程での加熱処理時間を大幅に短縮することができる。したがってＰＤＰ１０の製造工程は、複数のＰＤＰ１０を断続的に処理するバッチ式処理ではなく、複数のＰＤＰ１０を連続的に処理するインライン式処理を行うことができる。

したがって、製造工程中の何らかのトラブルにより、あるＰＤＰ１０に問題（例えば封着不良による放電ガスのリークなど）が発生した場合であっても、他のＰＤＰ１０に波及する影響を低減することができる。

＜本実施の形態１の第１の変形例＞
本実施の形態１の第１の変形例として図１２に示すような構造としても良い。図１２は本実施の形態１の第１の変形例であるＰＤＰの製造方法において、前面構造体と背面構造体が組み合わされたパネル構造体の周囲部の構造を示す要部拡大断面図である。

図１２に示すＰＤＰ３０と図７に示すＰＤＰ１０の相違点は、真空グリス２６と最外側に配置された隔壁（第１の隔壁）２２との間にダミー隔壁（第２の隔壁）３１が配置されている点である。図１２に示すように、真空グリス２６と最外側に配置された隔壁２２との間にダミー隔壁３１を形成することにより、ＰＤＰ３０の内部空間への真空グリス２６の浸入を防止することができる。また、このダミー隔壁３１の高さを調節することにより、前面構造体１１と背面構造体１２との間隔（ＰＤＰ３０の厚さ方向の間隔）を調整することができる。つまり、このダミー隔壁３１は隔壁２２と同様の製造方法により形成することができるが、隔壁２２のように放電空間２４を区画するために形成された隔壁ではない。

＜本実施の形態１の第２の変形例＞
本実施の形態１の第２の変形例として、以下の製造方法をとることもできる。

すなわち、前記（ｃ１）封着工程は真空（減圧）雰囲気中で実施することを説明したが、図２に示すＰＤＰ１０の雰囲気を所定の気圧で調整された放電ガスとする。封着工程を所定の気圧で調整された放電ガス雰囲気中で行うことにより、前記（ｃ４）放電ガス導入工程および前記（ｃ５）封止工程を省略することが可能となる。

したがって、製造工程を削減し、ＰＤＰ１０の製造効率をさらに向上させることが可能となる。

ところで、前記（ｃ１）封着工程を前記（ｃ２）位置合わせ工程の後で行う場合、製造装置が複雑な機構となるため、その複雑な機構の動作スペースを確保する必要がある。このため、封着工程を行うチャンバの容量が大きくなり、このチャンバ内に高価な放電ガスを充填すると、製造コストが大幅に増加するという問題があった。

また、放電ガスを所定の気圧、所定の純度の範囲内で維持したまま、位置合わせ工程および封着工程を行うことは非常に困難であり、封着工程を放電ガス雰囲気中で行うことは実現困難であった。

しかし、本実施の形態１では、封着工程を位置合わせ工程の前に行う。また、封着材として用いる真空グリス２６は、加熱しなくても封着することができるので、非常に簡易的な機構で封着することができる。

封着工程を簡易的な機構とすることにより、封着工程を行うチャンバの容量を小型化することができる。つまり、封着工程を放電ガス雰囲気中で行うことによる製造コストの増加を大幅に抑制することが可能となる。また、チャンバ内の放電ガスを所定の気圧、所定の純度で維持することが容易となる。

したがって、本実施の形態１によれば、封着工程を放電ガス雰囲気中で行うことが実現可能となる。

また、封着工程を放電ガス雰囲気中で行うことにより、封着後に放電ガスを導入する必要がなくなるため、図７に示すチップ管２５および孔部２８が不要となる。したがって、本変形例で製造したＰＤＰは、前面構造体１１および背面構造体１２のいずれにも貫通孔（孔部２８）は形成されておらず、また、ＰＤＰ１０の表面から突出した通気部材であるチップ管２５も形成されていない。

このようにＰＤＰの表面から突出した通気部材を取り除くことにより、ＰＤＰが何らかの衝撃を受けた際に、通気部材が破損し、この破損部から汚染ガスが放電空間内に浸入することを防止することができる。

（実施の形態２）
本実施の形態２では、前記実施の形態１で説明したＰＤＰ１０をプラズマディスプレイモジュール（以下ＰＤＰモジュールと記す）、あるいはプラズマディスプレイ装置（以下ＰＤＰ装置と記す。）に組み込んだ構成例について説明する。

なお、本実施の形態２では、ＰＤＰ１０を組み込んだＰＤＰモジュール１００およびＰＤＰ装置２００の一例を示すものであり、前記実施の形態１で説明したＰＤＰ１０以外の構造はこれに限定されない。

本実施の形態２において、ＰＤＰモジュールとはＰＤＰと、ＰＤＰの表示面の反対側に配置されてＰＤＰを支持するベースシャーシと、ベースシャーシの裏面（ＰＤＰと対向する面の反対側の面）側に配置され、ＰＤＰモジュールを駆動、制御する各種回路基板とを備えたモジュールである。また、ＰＤＰ装置とは、ＰＤＰモジュールを外部筐体でカバーするとともに、例えばスタンドなどの支持構造物に固定した表示装置である。

図８は本実施の形態２のＰＤＰ装置２００を表示面側からみた平面図、図９は図８に示すＰＤＰ装置を背面側からみた平面図、図１０は図８に示すＰＤＰ装置２００の前面枠カバー１を取り除いた状態を示す平面図である。

図８および図９において本実施の形態２のＰＤＰ装置２００は、ＰＤＰモジュール１００を有している。また、ＰＤＰ装置２００はこのＰＤＰモジュール１００を収納する前面枠カバー１と背面カバー２とからなる外部筐体３を備えている。

またＰＤＰ装置２００は外部支持構造物であるスタンド（外部支持構造物）４を備え、ＰＤＰモジュール１００はこのスタンド４に支持される構成となっている。

また、図１０に示すようにＰＤＰモジュール１００の表示面側には、前記実施の形態１〜４で説明したＰＤＰ１０のいずれかが固定されている。ＰＤＰ１０は前面構造体１１が表示面側に配置される態様で固定されている。

また、ＰＤＰ１０を構成する前面構造体１１および背面構造体１２の外縁辺の長さは異なっており、互いに一部がはみ出た状態で重なっている。また、前面構造体１１と背面構造体１２とが対向して重なる領域の角部には、前記実施の形態１で説明したチップ管２５が、開口部を封じられた状態で配置されている。

また、ＰＤＰ１０の背面構造体１１側は、ベースシャーシ６０に固定されている。ＰＤＰ１０をベースシャーシ６０に固定する固定手段は例えば、両面テープなどの接着層を介して強固に接着されている。

次に、図１１を用いて、ＰＤＰモジュールの背面側の構造について説明する。図１１は図９に示すＰＤＰ装置２００の背面カバー２を取り除いた状態を示す平面図である。

図１１において、このベースシャーシ６０には、ベースシャーシ６０を外部支持構造物であるスタンド４に固定するための取り付け部材６３が複数固定されている。

ＰＤＰモジュール１００はベースシャーシ６０に固定した取り付け部材６３がスタンド４に、固定されることにより支持される。

スタンド４に取り付け部材６３を固定する手段は、重量物であるＰＤＰモジュール１００を支持させるため、強固な固定を可能とする固定手段が適宜選択されるが、例えばスタンド４および取り付け部材６３の一部に貫通孔を形成し、ボルト５とナット（図示は省略）などで固定することができる。

次にＰＤＰモジュール１００を駆動、制御するための回路について説明する。図１１に示すようにＰＤＰモジュール１００は複数の回路基板６１を備えている。各回路基板６１は例えばネジなどによりベースシャーシ６０に固定されている。

ＰＤＰモジュール１００の回路としては、ＰＤＰ１０のＸ電極１４（図１参照）に電圧を印加するためのＸ駆動回路、Ｙ電極１５（図１参照）に電圧を印加するためのＹ駆動回路、アドレス電極２０（図１参照）に電圧を印加するためのアドレス駆動回路（アドレス中継回路）及びアドレスドライバモジュール（ＡＤＭ）６２、各部へ電源供給する電源回路、及び各部を含む全体を制御する制御回路を有する。

ＰＤＰモジュール１００ではこれらの回路が複数の回路基板６１に形成される。これら各種回路をいずれの回路基板に形成するかは、ＰＤＰモジュールのレイアウトや駆動方式に応じて適宜変更することができる。

また、本実施の形態２ではＰＤＰモジュール１００は８個のＡＤＭ６２を備え、それぞれ一方の端部がアドレス駆動回路に電気的に接続されている。ＡＤＭ６２は図１１に示すようにベースシャーシ６０の縁部の外側を回り込んでＰＤＰ１０（図１０参照）側に延出され、ＡＤＭ６２の他方の端部は図１に示すアドレス電極２０の端子部に電気的に接続される。

本実施の形態２では、アドレス駆動回路及びＡＤＭ６２がＰＤＰモジュール１００の下辺部に配置されているが、駆動方式などに応じて上下辺部の両方に配置される構成も可能である。

また、その他の回路基板６１も、配線７を通じてＰＤＰ１０の端子部と接続される。この配線７にはＡＤＭ６２のようなフレキシブル基板や、変形自在のフラットケーブルと呼ばれる帯状の配線などを用いることができる。また、各回路基板６１も配線７を通じてそれぞれ電気的に接続される。

前記実施の形態１で説明したＰＤＰ１０、３０を本実施の形態２で説明したＰＤＰモジュール１００、あるいはＰＤＰ装置２００に組み込むことにより、駆動時の消費電力を低減することのできるＰＤＰモジュール１００、あるいはＰＤＰ装置２００を得ることができる。

以上、本発明者によってなされた発明を発明に実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

例えば、実施の形態１の変形例として図７に示す孔部２８およびチップ管２５を形成しないＰＤＰについて説明したが、このＰＤＰを実施の形態２で説明したＰＤＰモジュール１００、あるいはＰＤＰ装置２００に組み込んでも良いことは言うまでもない。

本発明は、ＰＤＰ、ＰＤＰモジュール、あるいはこれを用いたＰＤＰ装置に適用できる。

本発明の実施の形態１であるＰＤＰの要部を拡大して示す要部拡大斜視図である。 図１に示す前面構造体と背面構造体を重ね合わせた状態でその端部の構造を示す要部拡大断面図である。 本発明の実施の形態１であるＰＤＰの前面構造体を透過して示す平面図である。 本発明の実施の形態１であるＰＤＰの製造方法において、予め用意する前面構造体の構造を示す要部拡大斜視図である。 本発明の実施の形態１であるＰＤＰの製造方法において、予め用意する背面構造体の構造を示す要部拡大斜視図である。 図４に示す前面構造体に保護層を形成した状態を示す要部拡大斜視図である。 本発明の実施の形態１であるＰＤＰの製造方法において、前面構造体と背面構造体が組み合わされたパネル構造体の周囲部の構造を示す要部拡大断面図である。 本発明の実施の形態２であるＰＤＰ装置を表示面側から見た平面図である。 図８に示すＰＤＰ装置を表示面の反対側の面（背面）側からみた平面図である。 図８に示すＰＤＰ装置の前面枠カバー（外部筐体）を取り除いた状態を示す平面図である。 図８に示すＰＤＰ装置の背面カバー（外部筐体）を取り除いた状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態１の第１の変形例であるＰＤＰの製造方法において、前面構造体と背面構造体が組み合わされたパネル構造体の周囲部の構造を示す要部拡大断面図である。

符号の説明

１ 前面枠カバー
２ 背面カバー
３ 外部筐体
４ スタンド（外部支持構造物）
５ ボルト
７ 配線
１０ ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）
１１ 前面構造体（第１構造体）
１２ 背面構造体（第２構造体）
１３ 前面基板（第１基板）
１４ Ｘ電極（第１電極）
１５ Ｙ電極（第１電極）
１６ バス電極
１７ 誘電体層
１８ 保護層（酸化金属層）
１９ 背面基板（第２基板）
２０ アドレス電極（第２電極）
２１ 誘電体層
２２ 隔壁
２３ 蛍光体
２４ 放電空間
２５ チップ管（通気部材）
２６ 真空グリス（封着材）
２７ 接着材
２８ 孔部（貫通孔）
３０ ＰＤＰ
３１ ダミー隔壁
６０ ベースシャーシ
６１ 回路基板
６２ ＡＤＭ（アドレスドライバモジュール）
６３ 取り付け部材
１００ ＰＤＰモジュール（プラズマディスプレイモジュール）
２００ ＰＤＰ装置（プラズマディスプレイ装置）

Claims (10)

1. 互いに対向して配置される第１構造体と第２構造体とを有し、
   前記第１構造体は、
   第１基板と、
   前記第１基板の前記第２構造体と対向する面に形成される複数の第１電極と、
   前記第１電極を被覆する第１誘電体層とを有し、
   前記第２構造体は、
   第２基板と、
   前記第２基板の前記第１構造体と対向する面に形成される複数の第２電極と、
   前記第２基板の前記第１構造体と対向する面に形成され、放電空間を区画する複数の隔壁とを有し、
   前記第１構造体と前記第２構造体とは、
   前記複数の隔壁を取り囲むように配置されたガスバリア性を有する封着材により封着され、
   前記封着材よりも外側に配置された前記封着材よりも粘性の低い接着材により固定されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
2. 請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
   前記封着材は真空グリスであることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
3. 請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
   前記接着材は、前記第１構造体または前記第２構造体の端部の一部を覆うように配置されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
4. 請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
   前記接着材は、２００℃以内の加熱により硬化する材料であることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
5. 請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
   前記プラズマディスプレイパネルには通気部材が形成されていないことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
6. （ａ）第１基板の一方の面に複数の第１電極が形成され、前記第１電極を被覆する誘電体層が形成された第１構造体と、
   第２基板の一方の面に複数の第２電極と複数の隔壁とが形成された第２構造体とを用意する工程と、
   （ｂ）減圧雰囲気中で前記第１構造体の前記誘電体層の表面に酸化金属層を形成する工程と、
   （ｃ）前記第１構造体と、前記第２構造体とを組み立てる工程とを有し、
   前記（ｃ）工程には、
   前記複数の隔壁を取り囲むように配置した封着材により、前記第１構造体の前記酸化金属層が形成された面と、前記第２構造体の前記隔壁が形成された面とを対向させた状態で封着する封着工程と、
   前記第１構造体と前記第２構造体とが所定の位置関係となるように位置合わせをする位置合わせ工程と、
   前記隔壁に対して、前記封着材よりも外側に配置した接着材により前記第１構造体と前記第２構造体とを固定する固定工程とを含み、
   前記位置合わせ工程および前記固定工程は、前記封着工程の後で行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
7. 請求項６に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
   前記固定工程では、
   前記接着材を硬化させることにより、前記第１構造体と前記第２構造体とが固定され、
   硬化後の前記接着材は前記封着材よりも粘性が低いことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
8. 請求項７に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
   前記封着工程は、減圧雰囲気中で行われ、
   前記位置合わせ工程は、大気雰囲気中で行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
9. 請求項７に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
   前記固定工程では、前記接着材を２００℃以下の加熱温度で加熱することにより硬化させることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
10. 請求項６に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
    前記封着工程は、放電ガスの雰囲気中で行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。

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