JP2009076532A - Semiconductor manufacturing apparatus - Google Patents

Semiconductor manufacturing apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2009076532A
JP2009076532A JP2007241911A JP2007241911A JP2009076532A JP 2009076532 A JP2009076532 A JP 2009076532A JP 2007241911 A JP2007241911 A JP 2007241911A JP 2007241911 A JP2007241911 A JP 2007241911A JP 2009076532 A JP2009076532 A JP 2009076532A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heating wire
semiconductor manufacturing
manufacturing apparatus
inspection window
heater
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2007241911A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Koichi Yamaguchi
弘一 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2007241911A priority Critical patent/JP2009076532A/en
Publication of JP2009076532A publication Critical patent/JP2009076532A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109Apparatus for thermal treatment mainly by convection

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor manufacturing apparatus capable of preventing failure of treated substrates because of malfunction of a heater by judging a heater replacement time while using a simple structure. <P>SOLUTION: A vertical diffusion furnace has: a cylindrical heater 11 inside a casing, and an inner tube having a boat mounted with treated substrates (works) inside the cylindrical heater 11. Upon opening a door on the casing, an external side surface 11A of the cylindrical heater 11 can be viewed from the outside. An electric heat wire inspection window 28 penetrating through a heat insulating layer 21 is provided on a U block 20D assigned to the uppermost portion of the cylindrical heater 11. That means, the electric heat wire inspection window 28 is provided so that an electric heat wire 24D disposed along the heat insulating layer 21 can be inspected from the outside of the cylindrical heater 11 while being held on electric heat wire holding members 22. Further, electric heat wire inspection window 28 is provided at a substantially intermediate position of the two adjacent electric heat wire holding members 22. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体製造装置に関するものである。   The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus.

従来から、半導体素子を含む集積回路を形成する半導体ウエハ等(被処理基板)の製造
工程に使用される半導体製造装置の一つとして熱処理装置がある。熱処理装置は、その内
部の処理室に格納した被処理基板を所定の高温にすることによって、該被処理基板に所定
の処理を施す装置である。被処理基板が熱処理装置にて施される処理としては、アニール
処理、薄膜などの成膜処理、及び不純物の拡散を行なう拡散処理等があげられる。
2. Description of the Related Art Conventionally, there is a heat treatment apparatus as one of semiconductor manufacturing apparatuses used in a manufacturing process of a semiconductor wafer or the like (substrate to be processed) that forms an integrated circuit including semiconductor elements. The heat treatment apparatus is an apparatus that performs a predetermined process on a substrate to be processed by setting the substrate to be processed stored in a processing chamber inside the substrate to a predetermined high temperature. Examples of the process performed on the substrate to be processed by the heat treatment apparatus include an annealing process, a film forming process such as a thin film, and a diffusion process for diffusing impurities.

熱処理装置は、処理室周囲に配置されたヒータ(電熱線)を発熱させて、被処理基板が
格納された処理室の温度を目的の高温まで昇温させる。ところで、電熱線は、使用してい
ると使用に伴う経年変化などによる劣化を生じる。そして、劣化した電熱線は、発熱量の
低下や断線などの不具合を生じ、これらの不具合によって処理室の温度を好適に目的の高
温にすることができなくなる。電熱線の不具合、特に断線が被処理基板を処理中に生じる
と処理室内部の温度を高温にすることができなくなり、処理中の被処理基板を不良にする
虞が大きかった。
The heat treatment apparatus generates heat from a heater (heating wire) disposed around the processing chamber to raise the temperature of the processing chamber in which the substrate to be processed is stored to a target high temperature. By the way, when the heating wire is used, it deteriorates due to a secular change accompanying the use. The deteriorated heating wire causes problems such as a decrease in the amount of generated heat and disconnection, and the problems do not make it possible to suitably set the temperature of the processing chamber to a target high temperature. If a defect in the heating wire, particularly disconnection, occurs during the processing of the substrate to be processed, the temperature inside the processing chamber cannot be increased, and there is a great possibility that the substrate to be processed is defective.

そこで、ヒータ(電熱線)の断線により被処理基板に不良が生じることを防止するため
に、ヒータ(電熱線)の断線を好適に予知して必要に応じてヒータ交換ができる方法が提
案されている(特許文献1)。
Therefore, in order to prevent the substrate to be processed from being defective due to the disconnection of the heater (heating wire), a method has been proposed in which the heater (heating wire) can be suitably predicted and the heater can be replaced if necessary. (Patent Document 1).

特許文献1は、交流電源からヒータに電力を供給する電力調整用サイリスタ回路を、電
力フィードバック部が、制御するようになっている。詳述すると、電力フィードバック部
は、測定したヒータに供給された電流及び電圧と、温度制御部から入力されるヒータの測
定温度に対応した温度制御信号とに基づいて、電力調整用サイリスタ回路を介してヒータ
に供給する電力をフィードバック制御している。また、温度制御部は、断線予知機能を備
えている。断線予知機能は、測定温度及び抵抗温度係数から論理的なヒータ抵抗値を求め
、電力フィードバック部から送られる測定電流及び測定電圧から実際のヒータ抵抗値を求
め、求められた論理的なヒータ抵抗値に対する実際のヒータ抵抗値の変化率に基づいてヒ
ータの断線の虞を判定するものであった。
特開2006−85907号公報
In Patent Document 1, a power feedback unit controls a power adjustment thyristor circuit that supplies power from an AC power source to a heater. More specifically, the power feedback unit passes through the power adjustment thyristor circuit based on the measured current and voltage supplied to the heater and the temperature control signal corresponding to the measured temperature of the heater input from the temperature control unit. The power supplied to the heater is feedback controlled. The temperature control unit has a disconnection prediction function. The disconnection prediction function calculates the logical heater resistance value from the measured temperature and resistance temperature coefficient, calculates the actual heater resistance value from the measured current and measured voltage sent from the power feedback unit, and calculates the calculated logical heater resistance value. Based on the actual change rate of the heater resistance value, the possibility of the heater disconnection is determined.
JP 2006-85907 A

しかしながら、特許文献1は、ヒータの断線の虞を判断するために、電流、電圧及び温
度を測定しなければならないとともに、抵抗温度係数といった電熱線固有の情報を必要と
し、ヒータの断線の虞を判定するシステム構成を複雑にしていた。また、多くの情報を必
要とすることから、このヒータの断線の虞を判定する方法を既存の熱処理装置に適用する
ことは容易ではなかった。
However, Patent Document 1 requires measurement of current, voltage, and temperature in order to determine the possibility of heater disconnection, and also requires information specific to the heating wire such as a resistance temperature coefficient. The system configuration for judging was complicated. Further, since a lot of information is required, it is not easy to apply the method for determining the possibility of disconnection of the heater to an existing heat treatment apparatus.

本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであって、その目的は、簡単な構
造でヒータの交換時期を判定して、ヒータの不具合による被処理基板の不良を防止するこ
とができる半導体製造装置を提供することにある。
The present invention has been made to solve the above-described problems, and its object is to determine a heater replacement time with a simple structure and prevent a substrate to be processed from being defective due to a heater failure. An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing apparatus that can be used.

本発明の半導体製造装置は、断熱筒の内側に配設された電熱線により前記断熱筒の内側
に配置された被処理基板を、前記電熱線の加熱により目標温度にして熱処理をする半導体
製造装置であって、前記断熱筒に前記電熱線を外部から検査するための検査窓を設けたこ
とを特徴とする。
The semiconductor manufacturing apparatus of the present invention is a semiconductor manufacturing apparatus that heats a substrate to be processed disposed inside the heat insulating cylinder to a target temperature by heating the heating line by means of a heating wire disposed inside the heat insulating cylinder. And the inspection window for inspecting the said heating wire from the outside was provided in the said heat insulation cylinder, It is characterized by the above-mentioned.

本発明の半導体製造装置によれば、検査窓を通じて断熱筒の外部から電熱線を確認する
ことで、電熱線の撓みや歪みの状況から電熱線の劣化の状況を容易に知ることができる。
従って、電熱線の劣化の状況から、劣化による断線などの不具合が生じる前に、電熱線の
交換時期を知ることができる。その結果、被処理基板の熱処理中に電熱線に断線などの不
具合が生じて、被処理基板に不良が生じる虞を低減することができる。
According to the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, by confirming the heating wire from the outside of the heat insulating cylinder through the inspection window, it is possible to easily know the deterioration status of the heating wire from the state of bending or distortion of the heating wire.
Therefore, it is possible to know the replacement timing of the heating wire from the state of deterioration of the heating wire before a problem such as disconnection due to the deterioration occurs. As a result, it is possible to reduce a possibility that a defect such as disconnection of the heating wire occurs during the heat treatment of the substrate to be processed, causing a defect in the substrate to be processed.

この半導体製造装置は、前記電熱線は、前記断熱筒の内側に沿って螺旋状に配設されて
いて、前記半導体製造装置は、螺旋状の前記電熱線の内側に、被処理基板を外気と隔離さ
れた状態にすることができる内管を備えてもよい。
In this semiconductor manufacturing apparatus, the heating wire is spirally disposed along the inside of the heat insulating cylinder, and the semiconductor manufacturing device places the substrate to be processed outside the spiral heating wire. An inner tube that can be in an isolated state may be provided.

この半導体製造装置によれば、電熱線の内側にも内管を有していて、断熱筒の内側から
の電熱線の確認が困難な半導体製造装置であっても、電熱線の撓みや歪みの状況から電熱
線の劣化の状況を容易に知ることができる。
According to this semiconductor manufacturing apparatus, even if the semiconductor manufacturing apparatus has an inner tube inside the heating wire and it is difficult to confirm the heating wire from the inside of the heat insulating cylinder, the heating wire is not bent or distorted. From the situation, it is possible to easily know the condition of the heating wire deterioration.

この半導体製造装置は、前記検査窓は石英ガラスにて形成されていることが好適である

この半導体製造装置によれば、検査窓は熱伝導率の小さい石英ガラスであるので断熱筒
の内部の熱が検査窓を通じて外部に放出される量を少なくすることができる。また、石英
ガラスは熱膨張率が非常に小さいので、断熱窓は温度変化や温度差の影響を受けづらく断
熱筒に比較的容易に設けることができる。
In this semiconductor manufacturing apparatus, the inspection window is preferably formed of quartz glass.
According to this semiconductor manufacturing apparatus, since the inspection window is made of quartz glass having a low thermal conductivity, it is possible to reduce the amount of heat released inside the heat insulating cylinder through the inspection window. In addition, since quartz glass has a very small coefficient of thermal expansion, the heat insulating window can be provided in the heat insulating cylinder relatively easily without being affected by temperature change or temperature difference.

この半導体製造装置は、前記検査窓には、該検査窓を透過される未使用の前記電熱線の
位置に対応した基準目盛を付すことが望ましい。
この半導体製造装置によれば、検査窓に付された基準目盛と使用中の電熱線の歪みや撓
みなどを比較することができるので、その比較から電熱線の劣化の程度を容易に知ること
ができる。
In this semiconductor manufacturing apparatus, it is preferable that the inspection window is provided with a reference scale corresponding to the position of the unused heating wire that passes through the inspection window.
According to this semiconductor manufacturing apparatus, the reference scale attached to the inspection window can be compared with the distortion or deflection of the heating wire in use, so that the degree of deterioration of the heating wire can be easily known from the comparison. it can.

この半導体製造装置は、前記検査窓には、該検査窓を透過される前記電熱線と対比でき
るように前記電熱線の交換時期を示す交換指示目盛を付すことがより望ましい。
この半導体製造装置によれば、検査窓に付された交換指示目盛と使用中の電熱線の歪み
や撓みなどを比較することで、その電熱線が劣化して交換時期にあるかどうかを容易に分
かるようにできる。その結果、電熱線の劣化による切断などの不具合が生じる前に電熱線
の交換時期を知ることができる。
In this semiconductor manufacturing apparatus, it is more preferable that the inspection window is provided with a replacement instruction scale indicating the replacement timing of the heating wire so that the inspection window can be compared with the heating wire transmitted through the inspection window.
According to this semiconductor manufacturing apparatus, it is possible to easily determine whether the heating wire has deteriorated and is in the replacement period by comparing the replacement indication scale attached to the inspection window with the distortion or deflection of the heating wire in use. You can understand. As a result, it is possible to know the replacement timing of the heating wire before problems such as cutting due to deterioration of the heating wire occur.

以下、本発明を具体化した実施形態を図1〜図5に従って説明する。
図1は、半導体製造装置としての縦型拡散炉1の断面構造を示す断面図である。
図1に示すように、縦型拡散炉1は、被処理基板を熱処理する装置であり、筐体10を
有している。筐体10の内部には、筒状ヒータ11と、その筒状ヒータ11の内部に設け
た筒状ヒータ11と同心円筒形状の内管12を有している。そして、内管12の内部には
、複数の被処理基板(ワーク)Wを搭載したボート13が配置されるようになっている。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments embodying the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of a vertical diffusion furnace 1 as a semiconductor manufacturing apparatus.
As shown in FIG. 1, the vertical diffusion furnace 1 is a device for heat-treating a substrate to be processed, and has a housing 10. Inside the housing 10, there are a cylindrical heater 11 and an inner tube 12 that is concentric with the cylindrical heater 11 provided inside the cylindrical heater 11. A boat 13 on which a plurality of substrates to be processed (workpieces) W are mounted is disposed inside the inner tube 12.

筐体10は、保守などに用いられる図示しない扉を有していて、その扉を開けると筐体
10内部に配設されている筒状ヒータ11の外側面11A等を筐体10の外側から見るこ
とができるようになっている。
The housing 10 has a door (not shown) used for maintenance and the like. When the door is opened, the outer surface 11A of the cylindrical heater 11 disposed inside the housing 10 is exposed from the outside of the housing 10. You can see it.

筐体10の内側面には、ヒータ支持部10Aが延出形成され、そのヒータ支持部10A
の中心位置には、内管12の外径と略同じ大きさの穴10Bが貫通形成されている。そし
て、ヒータ支持部10Aは、筐体10の天板10Cとの間において、筒状ヒータ11など
を配設可能に設けられていて、ヒータ支持部10Aの上面は、略水平に構成されている。
A heater support portion 10A is formed to extend on the inner side surface of the housing 10, and the heater support portion 10A.
A hole 10 </ b> B having a size substantially the same as the outer diameter of the inner tube 12 is formed through. The heater support portion 10A is provided between the top plate 10C of the housing 10 so that the cylindrical heater 11 can be disposed, and the upper surface of the heater support portion 10A is configured to be substantially horizontal. .

ヒータ支持部10Aの上面には、筒状ヒータ11の底面と略同じ大きさの環状のヒータ
基台14が固設されている。ヒータ基台14の上面には、筒状ヒータ11の底面が支持固
定されている。また、筒状ヒータ11の上面には、筒状ヒータ11の上面開口部を覆う断
熱材14Aが固定されている。
An annular heater base 14 having substantially the same size as the bottom surface of the cylindrical heater 11 is fixed on the upper surface of the heater support portion 10A. The bottom surface of the cylindrical heater 11 is supported and fixed on the upper surface of the heater base 14. Further, a heat insulating material 14 </ b> A that covers the upper surface opening of the cylindrical heater 11 is fixed to the upper surface of the cylindrical heater 11.

前記ヒータ支持部10Aに貫通形成された穴10Bの内周面には、環状の炉口フランジ
15が嵌合固着されている。
炉口フランジ15の上部は、ヒータ支持部10Aの上面よりも上方に延出されるととも
に、内管12の径と略同じ大きさの環状に形成されている。そして、炉口フランジ15の
上部には、内管12の底部が気密固定されている。また、炉口フランジ15の内径は、内
管12の内径と略同じ大きさに形成されている。
An annular furnace port flange 15 is fitted and fixed to the inner peripheral surface of a hole 10B formed through the heater support 10A.
The upper portion of the furnace port flange 15 extends upward from the upper surface of the heater support portion 10 </ b> A, and is formed in an annular shape having substantially the same size as the diameter of the inner tube 12. The bottom of the inner tube 12 is airtightly fixed to the top of the furnace port flange 15. Further, the inner diameter of the furnace port flange 15 is formed to be approximately the same as the inner diameter of the inner tube 12.

内管12の内部(処理室12A)には、ボート13が挿抜可能に配設されている。ボー
ト13は、そのフレーム13Aによって支持された天板13Bと底板13Cの間に複数の
ワークWを搭載するようになっている。
A boat 13 is detachably disposed in the inner tube 12 (processing chamber 12A). The boat 13 is configured to mount a plurality of workpieces W between a top plate 13B and a bottom plate 13C supported by the frame 13A.

ボート13は、シールキャップ16に断熱キャップ17を介して載置固定されている。
断熱キャップ17の上面は、ボート13の底板13Cを着脱可能に載置固定するようにな
っている。断熱キャップ17の下面は、シールキャップ16に固着されている。
The boat 13 is mounted and fixed to the seal cap 16 via a heat insulating cap 17.
The upper surface of the heat insulating cap 17 is configured to detachably mount and fix the bottom plate 13C of the boat 13. The lower surface of the heat insulating cap 17 is fixed to the seal cap 16.

シールキャップ16は、炉口フランジ15の下部を下方から蓋状に覆うことができる大
きさに形成されていて、図示しない昇降装置によって上下動されることで炉口フランジ1
5の下部に対して接離可能に構成されている。シールキャップ16の上面周辺部は、炉口
フランジ15の下部と接触するようになっていて、炉口フランジ15の下面と接触すると
炉口フランジ15との間を気密するようになっている。すなわち、内管12の内部(処理
室12A)は、炉口フランジ15にシールキャップ16が接触すると外部から気密封止さ
れるようになっている。
The seal cap 16 is formed in such a size that the lower part of the furnace port flange 15 can be covered in a lid shape from below, and is moved up and down by a lifting device (not shown) so as to move the furnace port flange 1.
It is comprised so that contact / separation is possible with respect to the lower part of 5. FIG. The peripheral portion of the upper surface of the seal cap 16 is in contact with the lower portion of the furnace port flange 15, and when it comes into contact with the lower surface of the furnace port flange 15, the space between the furnace port flange 15 is hermetically sealed. That is, the inside of the inner tube 12 (the processing chamber 12A) is hermetically sealed from the outside when the seal cap 16 comes into contact with the furnace port flange 15.

つまり、ボート13は、シールキャップ16が最も下動したときに断熱キャップ17の
上面に載置固定されて、シールキャップ16の上動により内管12に挿入されるとともに
処理室12Aに気密封止されるようになっている。また、ボート13は、処理室12Aに
気密封止された状態から、シールキャップ16の下動により内管12から離脱されて、シ
ールキャップ16が最も下動したときに断熱キャップ17の上面から取り外すことができ
るようになっている。
That is, the boat 13 is placed and fixed on the upper surface of the heat insulating cap 17 when the seal cap 16 moves down most, and is inserted into the inner tube 12 by the upward movement of the seal cap 16 and hermetically sealed in the processing chamber 12A. It has come to be. Further, the boat 13 is detached from the inner tube 12 by the downward movement of the seal cap 16 from the state hermetically sealed in the processing chamber 12A, and is removed from the upper surface of the heat insulating cap 17 when the seal cap 16 is moved down most. Be able to.

処理室12Aには、内管12の外部からのガス導入管18及び排気管19が連通されて
いる。ガス導入管18は、炉口フランジ15の外部から処理室12Aの上部まで連通され
ている。排気管19は、処理室12Aから炉口フランジ15の外部に連通されている。
A gas introduction pipe 18 and an exhaust pipe 19 from the outside of the inner pipe 12 are communicated with the processing chamber 12A. The gas introduction pipe 18 communicates from the outside of the furnace port flange 15 to the upper part of the processing chamber 12A. The exhaust pipe 19 communicates with the outside of the furnace port flange 15 from the processing chamber 12A.

上記構成により、縦型拡散炉1は、ボート13に搭載された各ワークWを処理室12A
に密封して筒状ヒータ11により加熱処理する。また、縦型拡散炉1は、密封された処理
室12Aにガス導入管18からガスを導入するとともに、処理室12Aのガスを排気管1
9から排出できるようになっている。
With the above configuration, the vertical diffusion furnace 1 transfers each workpiece W mounted on the boat 13 to the processing chamber 12A.
And heat-treated with the cylindrical heater 11. The vertical diffusion furnace 1 introduces gas from the gas introduction pipe 18 into the sealed processing chamber 12A and exhausts the gas in the processing chamber 12A to the exhaust pipe 1.
9 can be discharged.

筒状ヒータ11は、図2及び図3に示すように、断熱材からなる円筒形状の断熱層21
を有している。断熱層21の内側面には、その内側面を上下方向に延びる電熱線保持部材
22が複数個等角度間隔に配置固定されている。電熱線保持部材22には、その上下方向
に所定の間隔で、複数の保持穴23が貫通形成されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the cylindrical heater 11 includes a cylindrical heat insulating layer 21 made of a heat insulating material.
have. On the inner surface of the heat insulating layer 21, a plurality of heating wire holding members 22 extending in the vertical direction on the inner surface are arranged and fixed at equal angular intervals. A plurality of holding holes 23 are formed through the heating wire holding member 22 at predetermined intervals in the vertical direction.

筒状ヒータ11は、上下方向に連続した4つのブロックに区分されていて、下から順番
にL(Lower)ブロック20A、CL(Center Lower)ブロック20B
、CU(Center Upper)ブロック20C、及び、U(Upper)ブロック
20Dに区分されている。すなわち、Lブロック20Aは、筒状ヒータ11の最下部に割
り当てられており、CLブロック20Bは、Lブロック20Aの上側に隣接して筒状ヒー
タ11の中央下部に割り当てられている。また、CUブロック20Cは、CLブロック2
0Bの上側に隣接して筒状ヒータ11の中央上部に割り当てられており、Uブロック20
Dは、CUブロック20Cの上側に隣接して筒状ヒータ11の最上部に割り当てられてい
る。
The cylindrical heater 11 is divided into four blocks that are continuous in the vertical direction, and an L (Lower) block 20A and a CL (Center Lower) block 20B are sequentially arranged from the bottom.
, A CU (Center Upper) block 20C and a U (Upper) block 20D. That is, the L block 20A is assigned to the lowermost part of the cylindrical heater 11, and the CL block 20B is assigned to the lower center of the cylindrical heater 11 adjacent to the upper side of the L block 20A. Further, the CU block 20C is composed of the CL block 2
Assigned to the upper center of the cylindrical heater 11 adjacent to the upper side of 0B,
D is assigned to the uppermost part of the cylindrical heater 11 adjacent to the upper side of the CU block 20C.

Lブロック20Aの内側面には、一本の下部電熱線24Aが電熱線保持部材22に形成
した各保持穴23を挿通することによって、螺旋状に配設されている。下部電熱線24A
は、各電熱線保持部材22の保持穴23を所定の順番で挿通保持されることで、Lブロッ
ク20Aの下部から上部までの間に配設されている。
On the inner side surface of the L block 20 </ b> A, a single lower heating wire 24 </ b> A is spirally arranged by inserting each holding hole 23 formed in the heating wire holding member 22. Lower heating wire 24A
Is arranged between the lower part and the upper part of the L block 20A by inserting and holding the holding holes 23 of the heating wire holding members 22 in a predetermined order.

下部電熱線24Aの上端と下端は、それぞれ別々の端子25Aの基端に電気的に接続さ
れている。各端子25Aは、それぞれLブロック20Aの上部と下部において、断熱層2
1に貫通支持されるとともに、各端子25Aの先端を断熱層21の外部に延出されている
。すなわち、各端子25Aには、外部から電力の供給が可能になっており、各端子25A
間に電力が供給されると下部電熱線24Aに電力が供給され、該電力により同電熱線24
Aが発熱するようになっている。
The upper end and the lower end of the lower heating wire 24A are electrically connected to the base ends of separate terminals 25A, respectively. Each terminal 25A has a heat insulating layer 2 at the upper and lower portions of the L block 20A, respectively.
1 and the end of each terminal 25 </ b> A is extended to the outside of the heat insulating layer 21. That is, power can be supplied from the outside to each terminal 25A.
When electric power is supplied between them, electric power is supplied to the lower heating wire 24A, and the electric heating wire 24 is supplied by the electric power.
A generates heat.

また、Lブロック20Aには、第1温度センサ26A及び第2温度センサ27Aがそれ
ぞれ設けられている。各温度センサ26A,27Aは、それぞれ棒状に形成されていて、
それぞれの先端部に温度を測定するための熱電対が設けられている。そして、各温度セン
サ26A,27Aは、筒状ヒータ11の外部から筒状ヒータ11の内部へ貫通支持され、
それぞれの先端部を内管12の近傍に配置させて、内管12の近傍の温度を測定できるよ
うになっている。尚、第2温度センサ27Aは、測定した温度が所定の温度以上になると
、各端子25A間へ供給されている電力を遮断して、下部電熱線24Aへの電力供給を強
制的に遮断させるようになっている。
The L block 20A is provided with a first temperature sensor 26A and a second temperature sensor 27A. Each temperature sensor 26A, 27A is formed in a bar shape,
A thermocouple for measuring the temperature is provided at each tip. And each temperature sensor 26A, 27A is penetrated and supported from the outside of the cylindrical heater 11 to the inside of the cylindrical heater 11,
Each tip portion is arranged in the vicinity of the inner tube 12 so that the temperature in the vicinity of the inner tube 12 can be measured. The second temperature sensor 27A shuts off the power supplied between the terminals 25A and forcibly cuts the power supply to the lower heating wire 24A when the measured temperature is equal to or higher than a predetermined temperature. It has become.

CLブロック20Bの内側面には、一本の中央下部電熱線24Bが電熱線保持部材22
に形成した各保持穴23を挿通することによって、螺旋状に配設されている。中央下部電
熱線24Bは、各電熱線保持部材22の保持穴23を所定の順番で挿通保持されることで
、CLブロック20Bの下部から上部までの間に配設されている。
On the inner surface of the CL block 20B, one central lower heating wire 24B is provided with a heating wire holding member 22.
Each of the holding holes 23 formed in is inserted into a spiral shape. The central lower heating wire 24B is disposed between the lower portion and the upper portion of the CL block 20B by inserting and holding the holding holes 23 of the heating wire holding members 22 in a predetermined order.

中央下部電熱線24Bの上端と下端は、それぞれ別々の端子25Bの基端に電気的に接
続されている。各端子25Bは、それぞれCLブロック20Bの上部と下部において、断
熱層21に貫通支持されるとともに、各端子25Bの先端を断熱層21の外部に延出され
ている。すなわち、各端子25Bには、外部から電力の供給が可能になっており、各端子
25B間に電力が供給されると中央下部電熱線24Bに電力が供給され、該電力により同
電熱線24Bが発熱するようになっている。
The upper end and the lower end of the central lower heating wire 24B are electrically connected to the base ends of separate terminals 25B, respectively. Each terminal 25B is penetrated and supported by the heat insulating layer 21 at the upper part and the lower part of the CL block 20B, and the tip of each terminal 25B is extended to the outside of the heat insulating layer 21. That is, power can be supplied from the outside to each terminal 25B. When power is supplied between the terminals 25B, power is supplied to the central lower heating wire 24B, and the power heating wire 24B is supplied by the power. It is supposed to generate heat.

また、CLブロック20Bには、第1温度センサ26B及び第2温度センサ27Bがそ
れぞれ設けられている。各温度センサ26B,27Bは、それぞれ棒状に形成されていて
、それぞれの先端部に温度を測定するための熱電対が設けられている。そして、各温度セ
ンサ26B,27Bは、筒状ヒータ11の外部から筒状ヒータ11の内部へ貫通支持され
、それぞれの先端部を内管12の近傍に配置させて、内管12の近傍の温度を測定できる
ようになっている。尚、第2温度センサ27Bは、測定した温度が所定の温度以上になる
と、各端子25B間へ供給されている電力を遮断して、中央下部電熱線24Bへの電力供
給を強制的に遮断させるようになっている。
The CL block 20B is provided with a first temperature sensor 26B and a second temperature sensor 27B. Each of the temperature sensors 26B and 27B is formed in a bar shape, and a thermocouple for measuring the temperature is provided at each tip. And each temperature sensor 26B, 27B is penetrated and supported from the exterior of the cylindrical heater 11 to the inside of the cylindrical heater 11, and each tip part is arrange | positioned in the vicinity of the inner tube 12, and the temperature of the vicinity of the inner tube 12 is provided. Can be measured. The second temperature sensor 27B cuts off the power supplied between the terminals 25B and forcibly cuts off the power supply to the central lower heating wire 24B when the measured temperature becomes a predetermined temperature or higher. It is like that.

CUブロック20Cの内側面には、一本の中央上部電熱線24Cが電熱線保持部材22
に形成した各保持穴23を挿通することによって、螺旋状に配設されている。中央上部電
熱線24Cは、各電熱線保持部材22の保持穴23を所定の順番で挿通保持されることで
、CUブロック20Cの下部から上部までの間に配設されている。
On the inner surface of the CU block 20C, one central upper heating wire 24C is connected to the heating wire holding member 22.
Each of the holding holes 23 formed in is inserted into a spiral shape. The central upper heating wire 24C is disposed between the lower part and the upper part of the CU block 20C by inserting and holding the holding holes 23 of the heating wire holding members 22 in a predetermined order.

中央上部電熱線24Cの上端と下端は、それぞれ別々の端子25Cの基端に電気的に接
続されている。各端子25Cは、それぞれCUブロック20Cの上部と下部において、断
熱層21に貫通支持されるとともに、各端子25Cの先端を断熱層21の外部に延出され
ている。すなわち、各端子25Cには、外部から電力の供給が可能になっており、各端子
25C間に電力が供給されると中央上部電熱線24Cに電力が供給され、該電力により同
電熱線24Cが発熱するようになっている。
The upper end and the lower end of the central upper heating wire 24C are electrically connected to the base ends of separate terminals 25C, respectively. Each terminal 25C is penetrated and supported by the heat insulating layer 21 at the upper and lower portions of the CU block 20C, and the tip of each terminal 25C is extended to the outside of the heat insulating layer 21. That is, power can be supplied to each terminal 25C from the outside. When power is supplied between the terminals 25C, power is supplied to the central upper heating wire 24C, and the electric heating wire 24C is supplied by the power. It is supposed to generate heat.

また、CUブロック20Cには、第1温度センサ26C及び第2温度センサ27Cがそ
れぞれ設けられている。各温度センサ26C,27Cは、それぞれ棒状に形成されていて
、それぞれの先端部に温度を測定するための熱電対が設けられている。そして、各温度セ
ンサ26C,27Cは、筒状ヒータ11の外部から筒状ヒータ11の内部へ貫通支持され
、それぞれの先端部を内管12の近傍に配置させて、内管12の近傍の温度を測定できる
ようになっている。尚、第2温度センサ27Cは、測定した温度が所定の温度以上になる
と、各端子25C間へ供給されている電力を遮断して、中央上部電熱線24Cへの電力供
給を強制的に遮断させるようになっている。
The CU block 20C is provided with a first temperature sensor 26C and a second temperature sensor 27C. Each of the temperature sensors 26C and 27C is formed in a rod shape, and a thermocouple for measuring the temperature is provided at each tip portion. And each temperature sensor 26C, 27C is penetrated and supported from the outside of the cylindrical heater 11 to the inside of the cylindrical heater 11, and the temperature of the vicinity of the inner tube 12 is set by arranging the respective tip portions in the vicinity of the inner tube 12. Can be measured. The second temperature sensor 27C shuts off the power supplied between the terminals 25C and forcibly cuts the power supply to the central upper heating wire 24C when the measured temperature is equal to or higher than a predetermined temperature. It is like that.

Uブロック20Dの内側面には、一本の上部電熱線24Dが電熱線保持部材22に形成
した各保持穴23を挿通することによって、螺旋状に配設されている。上部電熱線24D
は、各電熱線保持部材22の保持穴23を所定の順番で挿通保持されることで、Uブロッ
ク20Dの下部から上部までの間に配設されている。
On the inner side surface of the U block 20 </ b> D, a single upper heating wire 24 </ b> D is spirally arranged by passing through each holding hole 23 formed in the heating wire holding member 22. Upper heating wire 24D
Are arranged between the lower part and the upper part of the U block 20D by inserting and holding the holding holes 23 of the heating wire holding members 22 in a predetermined order.

上部電熱線24Dの上端と下端は、それぞれ別々の端子25Dの基端に電気的に接続さ
れている。各端子25Dは、それぞれUブロック20Dの上部と下部において、断熱層2
1に貫通支持されるとともに、各端子25Dの先端を断熱層21の外部に延出されている
。すなわち、各端子25Dには、外部から電力の供給が可能になっており、各端子25D
間に電力が供給されると上部電熱線24Dに電力が供給され、該電力により同電熱線24
Dが発熱するようになっている。
The upper end and the lower end of the upper heating wire 24D are electrically connected to the base ends of separate terminals 25D, respectively. Each terminal 25D has a heat insulating layer 2 at the upper and lower portions of the U block 20D, respectively.
1 and the end of each terminal 25 </ b> D is extended to the outside of the heat insulating layer 21. That is, power can be supplied from the outside to each terminal 25D.
When electric power is supplied between them, electric power is supplied to the upper heating wire 24D, and the electric heating wire 24 is supplied by the electric power.
D generates heat.

また、Uブロック20Dには、第1温度センサ26D及び第2温度センサ27Dがそれ
ぞれ設けられている。各温度センサ26D,27Dは、それぞれ棒状に形成されていて、
それぞれの先端部に温度を測定するための熱電対が設けられている。そして、各温度セン
サ26D,27Dは、筒状ヒータ11の外部から筒状ヒータ11の内部へ貫通支持され、
それぞれの先端部を内管12の近傍に配置させて、内管12の近傍の温度を測定できるよ
うになっている。尚、第2温度センサ27Dは、測定した温度が所定の温度以上になると
、各端子25D間へ供給されている電力を遮断して、上部電熱線24Dへの電力供給を強
制的に遮断させるようになっている。
The U block 20D is provided with a first temperature sensor 26D and a second temperature sensor 27D. Each temperature sensor 26D, 27D is formed in a bar shape,
A thermocouple for measuring the temperature is provided at each tip. And each temperature sensor 26D, 27D is penetrated and supported from the outside of the cylindrical heater 11 to the inside of the cylindrical heater 11,
Each tip portion is arranged in the vicinity of the inner tube 12 so that the temperature in the vicinity of the inner tube 12 can be measured. The second temperature sensor 27D shuts off the power supplied between the terminals 25D and forcibly cuts off the power supply to the upper heating wire 24D when the measured temperature is equal to or higher than a predetermined temperature. It has become.

尚、本実施形態では、各電熱線24A,24B,24C,24Dは、電力を供給される
と発熱する電熱線、例えば、ニクロム線であって、太さ20mmの電線形状に形成されて
いる。
In the present embodiment, each of the heating wires 24A, 24B, 24C, and 24D is a heating wire that generates heat when supplied with electric power, for example, a nichrome wire, and is formed in an electric wire shape having a thickness of 20 mm.

筒状ヒータ11のUブロック20Dには、図3に示すように、電熱線検査窓28が設け
られている。電熱線検査窓28は、光透過性を有する石英ガラスより形成されていて、断
熱層21に貫通形成された矩形状の窓枠に嵌合固定されている。すなわち、電熱線検査窓
28は、電熱線保持部材22に保持されながら断熱層21の内側面に沿って配設されてい
る電熱線24Dを筒状ヒータ11の外部から検査できるようにしている。また、電熱線検
査窓28は、隣接する2つの電熱線保持部材22の略中間位置に設けられている。尚、本
実施形態では、電熱線検査窓28は、筒状ヒータ11にひとつだけ設けられている。
As shown in FIG. 3, a heating wire inspection window 28 is provided in the U block 20 </ b> D of the cylindrical heater 11. The heating wire inspection window 28 is made of light-transmitting quartz glass, and is fitted and fixed to a rectangular window frame formed through the heat insulating layer 21. That is, the heating wire inspection window 28 enables the heating wire 24 </ b> D disposed along the inner surface of the heat insulating layer 21 to be inspected from the outside of the cylindrical heater 11 while being held by the heating wire holding member 22. Further, the heating wire inspection window 28 is provided at a substantially intermediate position between the two adjacent heating wire holding members 22. In the present embodiment, only one heating wire inspection window 28 is provided in the cylindrical heater 11.

ところで、電熱線保持部材22に支持された上部電熱線24Dは、図4(a)又は(b
)に示すように、その劣化の状態により電熱線保持部材22の間における配置の状態が変
化する。例えば、上部電熱線24Dは、新品のように歪みや撓みが生じていない場合であ
れば、図4(a)に示すように、電熱線保持部材22に支持されながら水平方向に直線状
態に配置される。一方、上部電熱線24Dは、劣化により歪みや撓みが生じた場合であれ
ば、図4(b)に示すように、電熱線保持部材22に支持された以外の部分において湾曲
して垂れ下がった状態に配置される場合や、ぼろぼろになり断線するような場合もある。
尚、上部電熱線24Dの劣化は、同電熱線24Dが熱膨張を繰り返すことで生ずる金属疲
労が一因と考えられている。
By the way, the upper heating wire 24D supported by the heating wire holding member 22 is shown in FIG.
), The state of arrangement between the heating wire holding members 22 changes depending on the state of deterioration. For example, the upper heating wire 24D is arranged in a straight line in the horizontal direction while being supported by the heating wire holding member 22, as shown in FIG. Is done. On the other hand, if the upper heating wire 24D is distorted or bent due to deterioration, as shown in FIG. 4 (b), the upper heating wire 24D is in a state of being curved and sagging in a portion other than the portion supported by the heating wire holding member 22. There are also cases where it is arranged in a case, or it is broken and broken.
The deterioration of the upper heating wire 24D is considered to be caused by metal fatigue caused by repeated thermal expansion of the heating wire 24D.

そして、湾曲による上部電熱線24Dの不具合は、隣接する上部電熱線24Dに接触し
て短絡を生じることや、発熱ムラを生じる虞がある。また、断線による上部電熱線24D
の不具合は、上部電熱線24Dの発熱を停止させて処理室12Aを目的の高温にすること
を困難にさせる。特に、ワークWの加熱処理中に上部電熱線24Dの断線が生じると処理
室12Aの温度は低下して加熱処理中のワークWを不良にする虞が大きいため、上部電熱
線24Dが断線する前に上部電熱線24Dを新たなものに交換する必要がある。
And the malfunction of the upper heating wire 24D due to bending may cause a short circuit due to contact with the adjacent upper heating wire 24D, or heat generation unevenness. Also, the upper heating wire 24D due to disconnection
This problem makes it difficult to stop the heat generation of the upper heating wire 24D and bring the processing chamber 12A to a target high temperature. In particular, if the upper heating wire 24D is disconnected during the heat treatment of the workpiece W, the temperature of the processing chamber 12A is likely to decrease and the workpiece W during the heating treatment is likely to be defective. Therefore, before the upper heating wire 24D is disconnected. In addition, it is necessary to replace the upper heating wire 24D with a new one.

そこで、本実施形態では、電熱線検査窓28を通して上部電熱線24Dの伸びや撓みを
検査して、その検査に基づいて上部電熱線24Dの劣化や交換時期を判断できるようにな
っている。
Therefore, in the present embodiment, the extension or deflection of the upper heating wire 24D is inspected through the heating wire inspection window 28, and the deterioration or replacement time of the upper heating wire 24D can be determined based on the inspection.

尚、下部電熱線24A、中央下部電熱線24B及び中央上部電熱線24Cにも劣化及び
劣化による不具合が生じるが、それらの劣化や劣化による不具合についても上記した上部
電熱線24Dの劣化及び劣化による不具合と同様なのでその説明を省略する。
The lower heating wire 24A, the central lower heating wire 24B, and the central upper heating wire 24C also have problems due to deterioration and deterioration. However, the problems due to the deterioration and deterioration also occur due to the deterioration and deterioration of the upper heating wire 24D. Since it is the same as that, its description is omitted.

電熱線検査窓28には、図5に示すように、複数の基準目盛30A,30B,30C及
び複数の交換指示目盛31A,31B,31Cが付されている。尚、図5(a)は、新品
などの劣化のない上部電熱線24Dの電熱線検査窓28から見える状態を、図5(b)は
少し劣化した上部電熱線24Dの電熱線検査窓28から見える状態を、図5(c)は交換
が必要な程度に劣化した上部電熱線24Dの電熱線検査窓28から見える状態を示してい
る。
As shown in FIG. 5, the heating wire inspection window 28 is provided with a plurality of reference scales 30A, 30B, 30C and a plurality of replacement instruction scales 31A, 31B, 31C. 5 (a) shows a state of being visible from the heating wire inspection window 28 of the upper heating wire 24D that is not deteriorated, such as a new article, and FIG. 5 (b) is a view from the heating wire inspection window 28 of the upper heating wire 24D that is slightly deteriorated. FIG. 5 (c) shows the state that can be seen from the heating wire inspection window 28 of the upper heating wire 24 </ b> D that has deteriorated to an extent that requires replacement.

基準目盛30Aは、図5(a)に示すように、劣化のない上部電熱線24Dに略平行に
なるとともに、上部電熱線24Dの下側の位置を示すように電熱線検査窓28に付されて
いる。基準目盛30Aの下方には、対応する交換指示目盛31Aが設けられている。
As shown in FIG. 5A, the reference scale 30A is attached to the heating wire inspection window 28 so as to be substantially parallel to the upper heating wire 24D without deterioration and to indicate a position below the upper heating wire 24D. ing. A corresponding replacement instruction scale 31A is provided below the reference scale 30A.

交換指示目盛31Aは、下側を基準目盛30Aにしていた上部電熱線24Dが、交換を
必要とする程度に劣化して歪んだり撓んだりした場合に下側を到達させる位置に付されて
いる。すなわち、劣化が進んで交換時期になった上部電熱線24Dの下側は、交換指示目
盛31Aに到達するようになっている。尚、交換が必要なほどに劣化した上部電熱線24
Dの下側が到達する位置は、試験などにより予め求められる位置である。
The replacement instruction scale 31A is attached to a position where the upper heating wire 24D whose lower side is the reference scale 30A deteriorates to a level that requires replacement and is distorted or bent to reach the lower side. . In other words, the lower side of the upper heating wire 24D that has reached the replacement time due to deterioration has reached the replacement instruction scale 31A. It should be noted that the upper heating wire 24 deteriorated so as to be replaced.
The position reached by the lower side of D is a position obtained in advance by a test or the like.

尚、基準目盛30B,30Cは、上記した基準目盛30Aと同様の目盛であり、それら
の基準目盛30B,30Cに対応してそれぞれ設けられた交換指示目盛31B,31Cは
、上記した交換指示目盛31Aと同様の目盛であるのでその説明を省略する。
The reference scales 30B and 30C are the same scales as the above-described reference scales 30A, and the replacement instruction scales 31B and 31C respectively provided corresponding to the reference scales 30B and 30C are the above-described replacement instruction scales 31A. Since it is the same scale as, its explanation is omitted.

詳述すると、例えば、新品のように歪みや撓みのない上部電熱線24Dは、図5(a)
に示すように、その下側を各基準目盛30A,30B,30Cと一致させる。
一方、使用により劣化して伸びや撓みが生じた上部電熱線24Dは、図5(b)に示す
ように、その下側が各基準目盛30A,30B,30Cとズレを生じる。このとき、上部
電熱線24Dの下側は、特に基準目盛30Bに対して大きくずれている場合を示している
More specifically, for example, the upper heating wire 24D that is not distorted or bent like a new article is shown in FIG.
As shown in FIG. 4, the lower side is made to coincide with the reference scales 30A, 30B, 30C.
On the other hand, as shown in FIG. 5B, the upper heating wire 24D that has deteriorated due to use and has been stretched or bent is displaced from the reference scales 30A, 30B, and 30C. At this time, the lower side of the upper heating wire 24D particularly shows a case where the upper heating wire 24D is largely deviated from the reference scale 30B.

さらに、使用により劣化した上部電熱線24Dは、図5(c)に示すように、その下側
が各基準目盛30A,30B,30Cとさらに大きなズレが生じる。このとき、上部電熱
線24Dの下側は、特に基準目盛30Bに対して非常に大きくずれていて、交換指示目盛
31Bに重なる位置まで移動している場合を示している。
Furthermore, as shown in FIG. 5C, the upper heating wire 24D deteriorated due to use is further shifted from the reference scales 30A, 30B, 30C on the lower side. At this time, the lower side of the upper heating wire 24D is particularly greatly displaced with respect to the reference scale 30B, and shows a case where the upper heating wire 24D has moved to a position overlapping the replacement instruction scale 31B.

交換指示目盛31Bまで下側が移動した上部電熱線24Dは、隣接する上部電熱線24
Dと接触する虞が高い。また、交換指示目盛31B付近の上部電熱線24Dの伸びや撓み
が大きく、大きな亀裂が生じている虞や、金属疲労が進んでいる虞も高い。従って、この
ような上部電熱線24Dの使用を続ければ、上部電熱線24Dに不具合が生じる虞が非常
に高い。すなわち、交換指示目盛31Bまで下側が移動した上部電熱線24Dは、交換時
期にあることが分かるようになっている。
The upper heating wire 24D whose lower side has moved to the exchange instruction scale 31B is adjacent to the upper heating wire 24D.
There is a high risk of contact with D. Further, the upper heating wire 24D in the vicinity of the replacement instruction scale 31B is greatly stretched and bent, and there is a high possibility that a large crack has occurred or that metal fatigue has progressed. Therefore, if the use of the upper heating wire 24D is continued, there is a very high possibility that the upper heating wire 24D is defective. That is, it can be seen that the upper heating wire 24D whose lower side has moved to the replacement instruction scale 31B is in the replacement period.

上記構成により、上部電熱線24Dの劣化による交換時期を、上部電熱線24Dに不具
合、特に、切断が生ずる前に電熱線検査窓28及び交換指示目盛31A,31B,31C
により、容易に知ることができる。
With the above configuration, the replacement time due to the deterioration of the upper heating wire 24D is set so that the heating wire inspection window 28 and the replacement indication scales 31A, 31B, and 31C before the disconnection occurs.
It can be easily known.

次に、上記のように構成した本実施形態の効果を以下に記載する。
(1)本実施形態によれば、電熱線検査窓28を断熱層21に設けた。従って、通常は
、断熱層21及び内管12との間に配設されて、筒状ヒータ11の外部からも内部からも
容易に確認することができない上部電熱線24Dを外部から極めて容易に確認できるよう
にした。その結果、上部電熱線24Dに撓みや歪みのとして現れる劣化の状態から上部電
熱線24Dの交換時期を知ることができ、ワークWの熱処理中に上部電熱線24Dに断線
などの不具合が生じて、ワークWに不良が生じる虞を低減することができる。
Next, effects of the present embodiment configured as described above will be described below.
(1) According to the present embodiment, the heating wire inspection window 28 is provided in the heat insulating layer 21. Therefore, normally, the upper heating wire 24D which is disposed between the heat insulating layer 21 and the inner tube 12 and cannot be easily confirmed from the outside or the inside of the cylindrical heater 11 is very easily confirmed from the outside. I was able to do it. As a result, it is possible to know the replacement timing of the upper heating wire 24D from the state of deterioration that appears as bending or distortion in the upper heating wire 24D, and problems such as disconnection occur in the upper heating wire 24D during the heat treatment of the workpiece W. The possibility that defects may occur in the workpiece W can be reduced.

(2)本実施形態によれば、電熱線検査窓28を石英ガラスとした。従って、石英ガラ
スは熱伝導率の小さいことから電熱線検査窓28を通じて筒状ヒータ11から外部に放出
される熱を少なくすることができる。また、石英ガラスは熱膨張率が非常に小さいので、
電熱線検査窓28は温度変化や温度差の影響を受けづらく断熱層21に好適に設けること
ができる。
(2) According to this embodiment, the heating wire inspection window 28 is made of quartz glass. Accordingly, since quartz glass has a low thermal conductivity, heat released to the outside from the cylindrical heater 11 through the heating wire inspection window 28 can be reduced. Also, quartz glass has a very low coefficient of thermal expansion,
The heating wire inspection window 28 can be suitably provided in the heat insulating layer 21 which is not easily affected by temperature change or temperature difference.

(3)本実施形態によれば、電熱線検査窓28に上部電熱線24Dに対応した基準目盛
30A,30B,30Cを設けた。従って、劣化により上部電熱線24Dに生じた伸びや
撓みを未使用の上部電熱線24Dの場合と容易に比較することができるようにした。
(3) According to the present embodiment, the reference scales 30A, 30B, and 30C corresponding to the upper heating wire 24D are provided in the heating wire inspection window 28. Therefore, the elongation and deflection generated in the upper heating wire 24D due to deterioration can be easily compared with the case of the unused upper heating wire 24D.

さらに、電熱線検査窓28に交換指示目盛31A,31B,31Cを設けて、上部電熱
線24Dが交換時期にあるかどうかを、交換指示目盛31A,31B,31Cを基準とし
て容易に分かるようにした。その結果、上部電熱線24Dに劣化による不具合、特に、切
断が生じる前に上部電熱線24Dの交換時期を知ることができる。
Further, replacement instruction scales 31A, 31B, and 31C are provided in the heating wire inspection window 28 so that it can be easily determined whether or not the upper heating wire 24D is in the replacement period with reference to the replacement instruction scales 31A, 31B, and 31C. . As a result, it is possible to know the replacement timing of the upper heating wire 24D before the failure due to the deterioration of the upper heating wire 24D, particularly before the cutting occurs.

(4)本実施形態によれば、Uブロック20Dに電熱線検査窓28を設けた。従って、
最も熱による負荷の高い上部電熱線24Dの状態を確認することで、他の各電熱線24A
,24B,24Cの交換時期も分かるようになる。その結果、電熱線検査窓28をUブロ
ック20Dに設けるだけで筒状ヒータ11を構成する全ての電熱線24A,24B,24
C,24Dの交換時期を知ることができる。
(4) According to the present embodiment, the heating wire inspection window 28 is provided in the U block 20D. Therefore,
By confirming the state of the upper heating wire 24D having the highest load due to heat, each of the other heating wires 24A
, 24B, 24C can also be known. As a result, all the heating wires 24A, 24B, 24 constituting the cylindrical heater 11 can be obtained simply by providing the heating wire inspection window 28 in the U block 20D.
It is possible to know the replacement time of C and 24D.

なお、上記実施形態は以下の様に変更してもよい。
・上記実施形態では、筒状ヒータ11とボート13の間には内管12を備えたが、筒状
ヒータ11がボート13を高温にすることができる構造であれば、これに限られない。例
えば、筒状ヒータ11とボート13の間には、内管12に加えて他の管や筒などを備えて
もよいし、内管12が無くてもよい。
In addition, you may change the said embodiment as follows.
In the above embodiment, the inner tube 12 is provided between the tubular heater 11 and the boat 13, but the present invention is not limited to this as long as the tubular heater 11 can raise the boat 13 to a high temperature. For example, between the cylindrical heater 11 and the boat 13, in addition to the inner pipe 12, other pipes and cylinders may be provided, or the inner pipe 12 may not be provided.

・上記実施形態では、筒状ヒータ11は、上下方向に4つのブロックに区分されていた
が、4つ以外に区分されていてもよい。また、筒状ヒータ11は、区分されていなくても
よい。
In the above embodiment, the cylindrical heater 11 is divided into four blocks in the vertical direction, but may be divided into other than four blocks. Moreover, the cylindrical heater 11 does not need to be divided.

・上記実施形態では、各電熱線24A,24B,24C,24Dは、20mmの太さの
電線形状としたが、電熱線の太さはこれに限られない。
・上記実施形態では、電熱線検査窓28は、光透過性を有する石英ガラスより形成され
たが、光透過性及び耐熱性を有する他の材料により形成されてもよい。
In the above embodiment, each heating wire 24A, 24B, 24C, 24D has an electric wire shape with a thickness of 20 mm, but the thickness of the heating wire is not limited to this.
In the above embodiment, the heating wire inspection window 28 is formed of quartz glass having light transmittance, but may be formed of other materials having light transmittance and heat resistance.

・上記実施形態では、Uブロック20Dに電熱線検査窓28をひとつ設けたが、他のブ
ロック20A,20B,20Cにもそれぞれ電熱線検査窓28を設けてもよい。また、U
ブロック20Dに複数の電熱線検査窓28を設けてもよい。電熱線検査窓28を複数設け
ることで、より正確に各電熱線24A,24B,24C,24Dの劣化の状態、すなわち
交換時期が分かるようになる。
In the above embodiment, one heating wire inspection window 28 is provided in the U block 20D, but the heating wire inspection window 28 may also be provided in each of the other blocks 20A, 20B, and 20C. U
A plurality of heating wire inspection windows 28 may be provided in the block 20D. By providing a plurality of heating wire inspection windows 28, the state of deterioration of each heating wire 24A, 24B, 24C, 24D, that is, the replacement time can be known more accurately.

・上記実施形態では、電熱線検査窓28を上部電熱線24Dが3回横切るようにしたが
、電熱線検査窓28を上部電熱線24Dが横切る回数はこれに限られない。
・上記実施形態では、縦型拡散炉1の各電熱線24A,24B,24C,24Dの劣化
判定を行なったが、電熱線の劣化判定は、電熱線を用いる他の半導体製造装置、例えば横
型拡散炉、恒温槽、洗浄槽、乾燥炉又はバーンイン炉に用いてもよい。
In the above embodiment, the heating wire inspection window 28 is crossed by the upper heating wire 24D three times, but the number of times the upper heating wire 24D crosses the heating wire inspection window 28 is not limited thereto.
In the above embodiment, the deterioration determination of each heating wire 24A, 24B, 24C, 24D of the vertical diffusion furnace 1 is performed, but the deterioration determination of the heating wire is performed by another semiconductor manufacturing apparatus using the heating wire, for example, horizontal diffusion. You may use for a furnace, a thermostat, a washing tank, a drying furnace, or a burn-in furnace.

本実施形態における半導体製造装置の断面構造を示す断面図。Sectional drawing which shows the cross-section of the semiconductor manufacturing apparatus in this embodiment. 本実施形態における半導体製造装置の筒状ヒータの断面構造を示す断面図。Sectional drawing which shows the cross-section of the cylindrical heater of the semiconductor manufacturing apparatus in this embodiment. 本実施形態における半導体製造装置の筒状ヒータの一部を断面にした斜視構造を示す斜視図。The perspective view which shows the perspective structure which made a cross section the part of the cylindrical heater of the semiconductor manufacturing apparatus in this embodiment. 本実施形態における半導体製造装置の電熱線を説明する説明図であって、(a)は新品の電熱線の状態を示す図、(b)は劣化が進んで交換時期になった電熱線の状態を示す図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is explanatory drawing explaining the heating wire of the semiconductor manufacturing apparatus in this embodiment, Comprising: (a) is a figure which shows the state of a new heating wire, (b) is the state of the heating wire which became deterioration and advanced and it became replacement | exchange time. FIG. 本実施形態における半導体製造装置の電熱線検査窓から確認できる電熱線の状態を説明する説明図であって、(a)は新品の電熱線の状態を示す図、(b)は劣化した電熱線の状態を示す図、(c)は劣化が進んで交換時期になった電熱線の状態を示す図。It is explanatory drawing explaining the state of the heating wire which can be confirmed from the heating wire inspection window of the semiconductor manufacturing apparatus in this embodiment, Comprising: (a) is a figure which shows the state of a new heating wire, (b) is the deteriorated heating wire. The figure which shows the state of this, (c) is a figure which shows the state of the heating wire which became deterioration and progressed.

符号の説明Explanation of symbols

W…被処理基板(ワーク)、1…縦型拡散炉、10…筐体、10A…ヒータ支持部、1
0B…穴、10C…天板、11…筒状ヒータ、11A…外側面、12…内管、12A…処
理室、13…ボート、13A…フレーム、13B…天板、13C…底板、14…ヒータ基
台、14A…断熱材、15…炉口フランジ、16…シールキャップ、17…断熱キャップ
、18…ガス導入管、19…排気管、20A…Lブロック、20B…CLブロック、20
C…CUブロック、20D…Uブロック、21…断熱層、22…電熱線保持部材、23…
保持穴、24A…下部電熱線、24B…中央下部電熱線、24C…中央上部電熱線、24
D…上部電熱線、25A,25B,25C,25D…端子、26A,26B,26C,2
6D…第1温度センサ、27A,27B,27C,27D…第2温度センサ、28…電熱
線検査窓、30A,30B,30C…基準目盛、31A,31B,31C…交換指示目盛
W ... Substrate (workpiece), 1 ... Vertical diffusion furnace, 10 ... Housing, 10A ... Heater support, 1
0B ... hole, 10C ... top plate, 11 ... cylindrical heater, 11A ... outer side, 12 ... inner tube, 12A ... processing chamber, 13 ... boat, 13A ... frame, 13B ... top plate, 13C ... bottom plate, 14 ... heater Base, 14A ... heat insulating material, 15 ... furnace port flange, 16 ... seal cap, 17 ... heat insulating cap, 18 ... gas introduction pipe, 19 ... exhaust pipe, 20A ... L block, 20B ... CL block, 20
C ... CU block, 20D ... U block, 21 ... heat insulation layer, 22 ... heating wire holding member, 23 ...
Holding hole, 24A ... lower heating wire, 24B ... center lower heating wire, 24C ... center upper heating wire, 24
D: Upper heating wire, 25A, 25B, 25C, 25D ... Terminal, 26A, 26B, 26C, 2
6D ... 1st temperature sensor, 27A, 27B, 27C, 27D ... 2nd temperature sensor, 28 ... Heating wire inspection window, 30A, 30B, 30C ... Reference | standard scale, 31A, 31B, 31C ... Replacement instruction | indication scale.

Claims (5)

断熱筒の内側に配設された電熱線により前記断熱筒の内側に配置された被処理基板を、
前記電熱線の加熱により目標温度にして熱処理をする半導体製造装置であって、
前記断熱筒に前記電熱線を外部から検査するための検査窓を設けたことを特徴とする半
導体製造装置。
A substrate to be processed disposed inside the heat insulation tube by a heating wire disposed inside the heat insulation tube,
A semiconductor manufacturing apparatus for performing a heat treatment at a target temperature by heating the heating wire,
A semiconductor manufacturing apparatus, wherein an inspection window for inspecting the heating wire from the outside is provided in the heat insulating cylinder.
請求項1に記載の半導体製造装置において、
前記電熱線は、前記断熱筒の内側に沿って螺旋状に配設されていて、
前記半導体製造装置は、螺旋状の前記電熱線の内側に、被処理基板を外気と隔離された
状態にすることができる内管を備えることを特徴とする半導体製造装置。
The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1,
The heating wire is arranged in a spiral along the inside of the heat insulating cylinder,
The semiconductor manufacturing apparatus includes an inner tube capable of keeping a substrate to be processed isolated from outside air inside the spiral heating wire.
請求項1又は2に記載の半導体製造装置において、
前記検査窓は石英ガラスにて形成されていることを特徴とする半導体製造装置。
In the semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1 or 2,
The semiconductor manufacturing apparatus, wherein the inspection window is made of quartz glass.
請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体製造装置において、
前記検査窓には、該検査窓を透過される未使用の前記電熱線の位置に対応した基準目盛を
付したことを特徴とする半導体製造装置。
In the semiconductor manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein a reference scale corresponding to a position of the unused heating wire that is transmitted through the inspection window is attached to the inspection window.
請求項1〜4のいずれか1つに記載の半導体製造装置において、
前記検査窓には、該検査窓を透過される前記電熱線と対比できるように前記電熱線の交換
時期を示す交換指示目盛を付したことを特徴とする半導体製造装置。
In the semiconductor manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 4,
The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the inspection window is provided with a replacement instruction scale indicating a replacement timing of the heating wire so as to be compared with the heating wire transmitted through the inspection window.
JP2007241911A 2007-09-19 2007-09-19 Semiconductor manufacturing apparatus Withdrawn JP2009076532A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007241911A JP2009076532A (en) 2007-09-19 2007-09-19 Semiconductor manufacturing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007241911A JP2009076532A (en) 2007-09-19 2007-09-19 Semiconductor manufacturing apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009076532A true JP2009076532A (en) 2009-04-09

Family

ID=40611263

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007241911A Withdrawn JP2009076532A (en) 2007-09-19 2007-09-19 Semiconductor manufacturing apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009076532A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101364196B1 (en) * 2012-02-28 2014-02-20 주식회사 테라세미콘 Batch type ald apparatus and cluster type ald apparatus comprising the same
WO2017156503A1 (en) * 2016-03-10 2017-09-14 Arsalan Emami Improved industrial heater

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101364196B1 (en) * 2012-02-28 2014-02-20 주식회사 테라세미콘 Batch type ald apparatus and cluster type ald apparatus comprising the same
WO2017156503A1 (en) * 2016-03-10 2017-09-14 Arsalan Emami Improved industrial heater

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4326570B2 (en) Heater wire life prediction method, heat treatment apparatus, recording medium, heater wire life prediction processing system
US6956489B2 (en) Heating element condition monitor
JP2015214486A (en) Clarification method and system of glass
JP2000339039A (en) Method and device for controlling temperature of heating means and heat processor
US20120275484A1 (en) Temperature measuring device, temperature calibrating device and temperature calibrating method
JPH06244259A (en) Measuring device for temperature of substrate
JP2009076532A (en) Semiconductor manufacturing apparatus
KR102246922B1 (en) Substrate processing system and control device
JPH03116828A (en) Heat treatment device for semiconductor wafer
JP2009076533A (en) Method of judging deterioration of electric heat wire of semiconductor manufacturing apparatus, and semiconductor manufacturing apparatus
JP2011108766A (en) Maintenance method for epitaxial growth apparatus, method of calibrating pyrometer, and susceptor for pyrometer calibration
JP2002352938A (en) Disconnection predicting method for heater element wire of heat treatment device, and the heat-treating device
JP4672342B2 (en) Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method
US8116618B2 (en) Heating apparatus, substrate processing apparatus, and method of manufacturing semiconductor devices
JP2009076531A (en) Method of judging deterioration of electric heat wire of semiconductor manufacturing apparatus, and semiconductor manufacturing apparatus
JP2010199419A (en) Semiconductor processing apparatus
JP4972125B2 (en) Heat treatment apparatus, heater unit, and semiconductor manufacturing method
JP2001102320A (en) Heat treatment device and method for inspecting abnormality thereof
JP2648871B2 (en) Heat treatment equipment
JP2013206618A (en) Method of inspecting heater element wire, heating device, and substrate processing device having the device
JP2000068224A (en) Substrate heat treatment device
KR20070069907A (en) Wafer apparatus with semiconductor element manufacture diffusion
TWI826837B (en) Method for manufacturing temperature sensor, heater unit, substrate processing apparatus and semiconductor device and program for causing computer to execute program for heating substrate by heater unit
JP2012089557A (en) Substrate processing equipment and method for manufacturing semiconductor device
KR20020049895A (en) furnace for measuring contact angle of test piece

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20101207