JP2009074002A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5741231B2 (ja) * 2011-06-09 2015-07-01 大日本印刷株式会社 積層体およびその製造方法
JP5741232B2 (ja) * 2011-06-09 2015-07-01 大日本印刷株式会社 積層体およびその製造方法
JP5831789B2 (ja) * 2011-07-08 2015-12-09 大日本印刷株式会社 積層体およびその製造方法
KR101955059B1 (ko) * 2012-01-13 2019-03-06 타이카 코포레이션 광학용 투명 접착 시트의 제조방법, 광학용 투명 접착 시트 및 이를 이용한 표시 장치
US10543662B2 (en) 2012-02-08 2020-01-28 Corning Incorporated Device modified substrate article and methods for making
US9340443B2 (en) 2012-12-13 2016-05-17 Corning Incorporated Bulk annealing of glass sheets
US10510576B2 (en) 2013-10-14 2019-12-17 Corning Incorporated Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing
JP6770432B2 (ja) * 2014-01-27 2020-10-14 コーニング インコーポレイテッド 薄いシートの担体との制御された結合のための物品および方法
KR20160145062A (ko) 2014-04-09 2016-12-19 코닝 인코포레이티드 디바이스 변경된 기판 물품 및 제조 방법
JP2018524201A (ja) 2015-05-19 2018-08-30 コーニング インコーポレイテッド シートをキャリアと結合するための物品および方法
KR102524620B1 (ko) 2015-06-26 2023-04-21 코닝 인코포레이티드 시트 및 캐리어를 포함하는 방법들 및 물품들
JP6065170B1 (ja) * 2015-08-26 2017-01-25 ウシオ電機株式会社 ２枚の基板の貼り合わせ方法および２枚の基板の貼り合わせ装置
WO2017033545A1 (ja) * 2015-08-26 2017-03-02 ウシオ電機株式会社 ２枚の基板の貼り合わせ方法および２枚の基板の貼り合わせ装置
TWI892429B (zh) 2016-08-30 2025-08-01 美商康寧公司 用於片材接合的矽氧烷電漿聚合物
TWI810161B (zh) 2016-08-31 2023-08-01 美商康寧公司 具以可控制式黏結的薄片之製品及製作其之方法
KR102659516B1 (ko) 2017-08-18 2024-04-23 코닝 인코포레이티드 유리 적층체
WO2019118660A1 (en) 2017-12-15 2019-06-20 Corning Incorporated Method for treating a substrate and method for making articles comprising bonded sheets
JP6763463B1 (ja) * 2018-09-27 2020-09-30 Toto株式会社 水栓金具

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