JP2009068046A - 金属多孔質構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属より成る多数の連結節4が相互に連なるように結合して内部連通性の空隙を形成しているモノリシックな多孔質構造の金属多孔質体3であって、連結節4の大きさが10nm〜1000nmである金属多孔質構造体3。一例として、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)からなる基板2を通常のナノインプリンティングリソグラフィー法により用意した。Agイオンを1×10−5mol/Lの濃度で含むアンモニア性銀イオン水溶液をスプレーにより噴霧した。このとき同時に還元剤としてグルコース水溶液をスプレーにより上記金属イオン溶液が噴霧された領域に噴霧した。しかる後、基板を風乾処理したのち60℃の温度で10分間加温し、乾燥した。
【選択図】図1
Description
平坦な基板の一部に周期的なサブマイクロメートルスケールの微小構造がインプリントされ、該微小構造が、基底部からの高さが400nmで基底部の直径が200nmの円錐形状の凸構造が多数200nmのピッチで表面に配置されており、かつ材料がポリメタクリル酸メチル(PMMA)からなる基板2を通常のナノインプリンティングリソグラフィー法により用意した。Agイオンを1×10−5mol/Lの濃度で含むアンモニア性銀イオン水溶液をスプレーにより噴霧した。このとき同時に還元剤としてグルコース水溶液をスプレーにより上記金属イオン溶液が噴霧された領域に噴霧した。しかる後、基板を風乾処理したのち60℃の温度で10分間加温し、乾燥した。得られた金属多孔質構造体の表面を電子顕微鏡写真で観察した。この金属多孔質構造体層の電子顕微鏡写真を図2に示す。基板の表面に複数の連結節の一部が連なるように結合し、適宜合着している内部連通を有する金属多孔質構造体層が形成された。複数の連結節のうち一部の連結節は、基板表面の凸構造の頂点もしくはその近傍に結合されていた。
表面が平坦な基板を用いたこと以外は実施例1と全く同じ条件で、銀メッキを施し、金属多孔質構造体を得た。表面の電子顕微鏡写真を図5に示す。内部連通性は確認されず、連結節の平均粒子径は10〜20nm程度であった。
実施例1で用いた基板を作製したのと全く同じ金型から作製したもうひとつのPMMA基板を用いて、真空蒸着法により約30nmの厚みにAgの金膜を成膜した。このようにして基板上に金属膜が形成された構造体は、図6に示すように、電子顕微鏡で観察しても連結節は確認されず、多孔質構造は見られなかった。
2…基板
2a…凸部
3…金属多孔質構造体
4…連結節
21…第1のスプレー
22…第2のスプレー
23…スプレー
X…一次粒子
Claims (10)
- 金属より成る多数の連結節が相互に連なるように結合して内部連通性の空隙を形成しているモノリシックな多孔質構造の金属多孔質体であって、連結節の大きさが10nm〜1000nmである金属多孔質構造体。
- 前記多孔質構造の結合節が、3nm〜20nmの1次粒子からなる2次凝集体である、請求項1に記載の金属多孔質構造体。
- 金属多孔質体の表面が、有機分子で単層被覆されている請求項1または2に記載の金属多孔質構造体。
- 空隙率が35〜65%の範囲にある、請求項1〜3のいずれか1項に記載の金属多孔質構造体。
- 基板上に金属多孔質構造体層として形成されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の金属多孔質構造体。
- 前記基板の表面が高さ10〜1000nmの範囲にある複数の凸部を有し、該凸部の頂点もしくはその近傍に、前記連結節のうち一部が結合されていることを特徴とする、請求項5に記載の金属多孔質構造体。
- 前記基板の表面の凸部間のピッチが、10〜1000nmの範囲にある、請求項6に記載の金属多孔質構造体。
- 前記基板が、絶縁性材料からなる、請求項5〜7のいずれか1項に記載の金属多孔質構造体。
- 前記絶縁性材料が、合成樹脂である、請求項8に記載の金属多孔質構造体。
- 前記一次粒子が、Au、Ag、Pt、Pd、Rh、Ir、Ru、Fe、Cu、Ni、Co、Cr、Mn、Ti、Al、Sn及びMoからなる群から選択された少なくとも1種の金属からなる、請求項2〜9のいずれか1項に記載の金属多孔質構造体。
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JP2012107327A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-06-07 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 無電解めっきのための安定なナノ粒子 |
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