JP2009065029A - 容器清浄度計測装置、基板処理システム及び容器清浄度計測方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フープ検査装置10は、フープ90の内壁やフープ90の内部においてウエハWの周縁部を担持する担持部94に付着したパーティクルPの剥離を促進するパーティクル剥離促進ノズル18と、フープ90の内壁等から剥離したパーティクルPを採集するパーティクル採集ノズル19と、採集されたパーティクルの量を計測するパーティクルカウンタ23とを備え、パーティクル剥離促進ノズル18及びパーティクル採集ノズル19はプローブノズル15を構成し、該プローブノズル15はフープ90の内部に進入する。
【選択図】図2
Description
"FOUP洗浄装置"、[online]、2007年、株式会社テクノビジョン、[平成19年8月6日検索]、インターネット<URL:http://www.techvision.co.jp/products/foup.htm>
W ウエハ
10 フープ検査装置
13,40 開口部
14 フープオープナー
15,39 プローブノズル
18,18’ パーティクル剥離促進ノズル
19,19’ パーティクル採集ノズル
23,27 パーティクルカウンタ
28 パイプ
28a 屈曲部
29 感圧センサ
31 基板処理システム
34 プロセスモジュール
35 ローダーモジュール
90 フープ
94 担持部
Claims (17)
- パーティクルの剥離を促進する剥離促進部と、
剥離した前記パーティクルを採集する採集部と、
前記採集されたパーティクルの量を計測する計測部とを備え、
前記剥離促進部及び前記採集部は、基板を収容する容器内に進入することを特徴とする容器清浄度計測装置。 - 前記剥離促進部及び前記採集部はそれぞれ開口部を有する細長ノズル形状を呈することを特徴とする請求項1記載の容器清浄度計測装置。
- 前記採集部の開口部は前記剥離促進部の開口部を含むことを特徴とする請求項2記載の容器清浄度計測装置。
- 前記剥離促進部は少なくとも水蒸気を噴出することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の容器清浄度計測装置。
- 前記採集部は排気装置に接続され、前記採集部及び前記排気装置の間に水分捕集装置が配されることを特徴とする請求項4記載の容器清浄度計測装置。
- 前記剥離促進部は加熱ガスを噴出することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の容器清浄度計測装置。
- 前記剥離促進部は気相及び液相、又は気相及び固相の2つの相状態を呈する物質を噴出することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の容器清浄度計測装置。
- 前記剥離促進部は流速をパルス波的に変動させてガスを噴出することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の容器清浄度計測装置。
- 前記剥離促進部及び前記採集部は所定範囲の領域を走査することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の容器清浄度計測装置。
- 前記計測部は、前記採集されたパーティクルにレーザ光が照射されて発生する散乱光を観測することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の容器清浄度計測装置。
- 前記計測部は、前記採集されたパーティクルが内部を流れ且つ屈曲部を有する流路と、該流路における屈曲部に配された感圧部とを有することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の容器清浄度計測装置。
- 基板を収容する容器が接続されて前記基板を受け入れる基板受入装置と、前記受け入れた基板に処理を施す基板処理装置とを備える基板処理システムにおいて、
前記基板受入装置は、パーティクルの剥離を促進する剥離促進部と、剥離した前記パーティクルを採集する採集部とを有し、
前記剥離促進部及び前記採集部は前記接続された容器内に進入し、
基板処理システムは、前記採集されたパーティクルの量を計測する計測部をさらに備えることを特徴とする基板処理システム。 - 前記基板処理装置は、エッチング装置、CVD装置、熱処理装置、拡散処理装置及び基板洗浄装置のいずれかであることを特徴とする請求項12記載の基板処理システム。
- 基板を収容する容器内の清浄度を計測する容器清浄度計測方法であって、
パーティクルの剥離を促進する剥離促進ステップと、
剥離した前記パーティクルを採集する採集ステップと、
前記採集されたパーティクルの量を計測する計測ステップとを有することを特徴とする容器清浄度計測方法。 - 前記剥離促進ステップ及び前記採集ステップを繰り返すことを特徴とする請求項14記載の容器清浄度計測方法。
- 前記計測されたパーティクルの量が所定の基準値以上であるときに、前記剥離促進ステップ及び前記採集ステップを少なくとも1回再実行することを特徴とする請求項14又は15記載の容器清浄度計測方法。
- 前記剥離促進ステップに先立って、前記容器が前記基板を収容するか否かを確認する収容確認ステップをさらに有し、前記容器が前記基板を収容していないときに前記剥離促進ステップを実行することを特徴とする請求項14乃至16のいずれか1項に記載の容器清浄度計測方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011519481A (ja) * | 2008-04-24 | 2011-07-07 | アルカテル−ルーセント | 半導体基板の搬送に使用するエンクロージャの汚染を測定するためのステーションおよび方法 |
JP2016506065A (ja) * | 2012-11-30 | 2016-02-25 | ファイファー バキユーム | 大気圧において半導体基板を搬送し格納する輸送キャリアにおける粒子汚染を測定するための測定ステーションおよび測定方法 |
JP2016066689A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 容器清掃装置及び容器清掃方法 |
WO2017212841A1 (ja) * | 2016-06-08 | 2017-12-14 | 村田機械株式会社 | 容器保管装置及び容器保管方法 |
KR20190042757A (ko) * | 2016-09-16 | 2019-04-24 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 웨이퍼 가스방출 제어를 위한 방법 및 장치 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130218518A1 (en) * | 2012-02-21 | 2013-08-22 | International Business Machines Corporation | Automated, three dimensional mappable environmental sampling system and methods of use |
US9579697B2 (en) | 2012-12-06 | 2017-02-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System and method of cleaning FOUP |
CN104122119A (zh) * | 2014-07-24 | 2014-10-29 | 北京正拓气体科技有限公司 | 一种气体取样装置 |
FR3026185B1 (fr) * | 2014-09-18 | 2017-09-29 | Commissariat Energie Atomique | Systeme et procede de detection de particules |
WO2016139249A1 (en) * | 2015-03-03 | 2016-09-09 | Lutz Rebstock | Inspection system |
CN108051347A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-05-18 | 上海超硅半导体有限公司 | 一种用于检测储存硅片氮气柜内部环境颗粒的方法 |
JP7234527B2 (ja) * | 2018-07-30 | 2023-03-08 | Tdk株式会社 | センサー内蔵フィルタ構造体及びウエハ収容容器 |
JP7318212B2 (ja) * | 2019-01-24 | 2023-08-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理システム及び基板処理方法。 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02170532A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板乾燥装置および基板乾燥方法 |
JPH11340311A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-12-10 | Next:Kk | 半導体ウエハのポッド洗浄装置 |
JP2006187680A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-20 | Bridgestone Corp | 炭化ケイ素焼結体の洗浄方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2012640A (en) * | 1931-11-25 | 1935-08-27 | Shipman Bennet Carroll | Suction cleaner |
DE3431164A1 (de) * | 1984-02-08 | 1985-08-14 | Gerhard 7262 Althengstett Kurz | Staubsauger |
US4872920A (en) * | 1987-11-25 | 1989-10-10 | Flynn Tom S | Asbestos removal method and system |
US5238503A (en) * | 1991-04-09 | 1993-08-24 | International Business Machines Corporation | Device for decontaminating a semiconductor wafer container |
TW533503B (en) * | 2000-09-14 | 2003-05-21 | Nec Electronics Corp | Processing apparatus having particle counter and cleaning device, cleaning method, cleanliness diagnosis method and semiconductor fabricating apparatus using the same |
-
2007
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-
2008
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02170532A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板乾燥装置および基板乾燥方法 |
JPH11340311A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-12-10 | Next:Kk | 半導体ウエハのポッド洗浄装置 |
JP2006187680A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-20 | Bridgestone Corp | 炭化ケイ素焼結体の洗浄方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011519481A (ja) * | 2008-04-24 | 2011-07-07 | アルカテル−ルーセント | 半導体基板の搬送に使用するエンクロージャの汚染を測定するためのステーションおよび方法 |
JP2016506065A (ja) * | 2012-11-30 | 2016-02-25 | ファイファー バキユーム | 大気圧において半導体基板を搬送し格納する輸送キャリアにおける粒子汚染を測定するための測定ステーションおよび測定方法 |
JP2016066689A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 容器清掃装置及び容器清掃方法 |
WO2017212841A1 (ja) * | 2016-06-08 | 2017-12-14 | 村田機械株式会社 | 容器保管装置及び容器保管方法 |
KR20190042757A (ko) * | 2016-09-16 | 2019-04-24 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 웨이퍼 가스방출 제어를 위한 방법 및 장치 |
KR102252804B1 (ko) * | 2016-09-16 | 2021-05-17 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 웨이퍼 가스방출 제어를 위한 방법 및 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US8012303B2 (en) | 2011-09-06 |
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