JP2009054775A - モールドパッケージ - Google Patents
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Abstract
【課題】発振子に隙間を空けてキャップを被せ保護してなる発振部材と、発振子からの信号が供給されるICチップとをモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、発振子を覆うキャップの被覆部の変形を抑えつつ、パッケージの体格の小型化を実現する。
【解決手段】キャップ12における被覆部12aの外面をICチップ30に対向させるとともに当該被覆部12aの外面をICチップ30に接合した状態で、発振部材10をICチップ30に搭載しており、発振部材10における被覆部12aの外面とは反対側に位置する外面とICチップ30とをボンディングワイヤ50により接続する。
【選択図】図1
【解決手段】キャップ12における被覆部12aの外面をICチップ30に対向させるとともに当該被覆部12aの外面をICチップ30に接合した状態で、発振部材10をICチップ30に搭載しており、発振部材10における被覆部12aの外面とは反対側に位置する外面とICチップ30とをボンディングワイヤ50により接続する。
【選択図】図1
Description
本発明は、クロックを生成する発振子に隙間を空けてキャップを被せ保護してなる発振部材を有するモールドパッケージに関し、たとえば、高精度なクロックを要する混成集積回路をモールド成型してなるパッケージに適用できる。
従来より、クロックを生成する高精度な発振子としては、水晶やセラミック発振子が一般に用いられている。これらの発振子は、クロックとして用いる周期的な信号を生成するものである。そして、これらの発振子は、たとえば、セラミック基板上に搭載され、当該発振子に金属などのキャップを被せてなる発振部材として構成される。
さらに、このような発振部材においては、キャップ内部の発振子が振動できるように中空状態とする目的で、キャップにおける発振子を被覆する被覆部の内面と発振子とを離すことにより、キャップと発振子との間に中空部を設けている。
そして、このような発振部材を、マイコンなどのICチップが搭載された基材、たとえば回路基板に搭載し、これらを金型に設置し、モールド樹脂で封止してなるモールドパッケージが提案されている(たとえば、特許文献1参照)。このものでは、発振部材とICチップとは電気的に接続され、発振子からの信号がICチップに供給されるようになっている。
特開平6−120766号公報
しかしながら、従来のものでは、発振子はキャップで被覆されているが、モールド成形するときに、発振子を被覆する被覆部の外面に樹脂応力が加わることにより、当該被覆部が変形する。
すると、当該被覆部の内面とキャップ内部の素子とが接触し、その結果、素子が破壊されたり、被覆部の素子への接触によって所望の素子特性が得られない、たとえば上記発振子の場合には所定の発振周波数が得られなかったりするなどの問題が生じる。
また、従来では、回路基板などの基材上に、発振部材およびICチップを搭載するため、発振部材をモールドパッケージ内へ配置しようとすると、基材として大きな搭載面積が必要となり、基材の大型化ひいてはモールドパッケージの大型化が懸念される。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、発振子に隙間を空けてキャップを被せ保護してなる発振部材と、発振子からの信号が供給されるICチップとをモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、発振子を覆うキャップの被覆部の変形を抑えつつ、パッケージの体格の小型化を実現することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、キャップ(12)における被覆部(12a)の外面をICチップ(30)に対向させるとともに当該被覆部(12a)の外面をICチップ(30)に接合した状態で、発振部材(10)をICチップ(30)に搭載したことを特徴とする。
それによれば、発振部材(10)において、キャップ(12)の被覆部(12a)の外面がICチップ(30)に接合されているため、この被覆部(12a)の外面にモールド樹脂(70)による応力がかからないようにできる。また、発振部材(10)をICチップ(30)上に搭載しているため、実装面積の低減ができる。よって、本発明によれば、発振子(11)を覆うキャップ(12)の被覆部(12a)の変形を抑えつつ、パッケージの体格の小型化を実現することができる。
また、上記構成において、発振部材(10)における被覆部(12a)の外面とは反対側に位置する外面とICチップ(30)とをボンディングワイヤ(50)により接続すれば、発振部材(10)とICチップ(30)との電気的な接続を適切に行える。
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係るモールドパッケージ100の概略構成を示す斜視図である。この図1では、モールド樹脂70を透過してモールド樹脂70の内部に位置する各部の構成を示してある。また、図2は、図1中の発振部材10の概略断面構成を示す図である。
図1は、本発明の第1実施形態に係るモールドパッケージ100の概略構成を示す斜視図である。この図1では、モールド樹脂70を透過してモールド樹脂70の内部に位置する各部の構成を示してある。また、図2は、図1中の発振部材10の概略断面構成を示す図である。
本実施形態のモールドパッケージ100は、限定するものではないが、1つのモールドパッケージ内にマイコンICや電源、入出力バッファなどを有している混成集積回路に適用が可能である。
このような混成集積回路は、モータやソレノイド、ランプなどを駆動・制御するECUをアクチュエータと一体化するために、ECU機能を1つのモールドパッケージへ納め小型化、搭載性の向上を実現したものである。
モールドパッケージ100は、図2に示されるように、内部の発振子11とは隙間を空けて当該発振子11にキャップ12を被せ保護してなる発振部材10を有する。具体的に、発振部材10においては、セラミックや水晶などの圧電素子などよりなる発振子11がセラミックなどのベース13に設けられている。
この発振子11は、後述するICチップ30のクロックとして用いる周期的な信号を生成するものである。この発振子11には金属などよりなるキャップ12が被せられ、発振子11は外部から保護されている。そして、キャップ12における発振子11を被覆する被覆部12aの内面と発振子11との間には、中空部が設けられている。
つまり、キャップ12における被覆部12aは、その内部の発振子11とは接触せずに離れた状態で発振子11を被覆している。このような発振部材10の構成は、従来のものと同様である。
また、モールドパッケージ100は、この発振部材10およびICチップ30を搭載するための基材として、配線基板20を備えている。ここで、配線基板20としては、配線基板として機能するものであれば、特に限定されるものではないが、セラミック配線基板やプリント基板などを採用することができる。
図1に示されるように、配線基板20の上には、ICチップ30が搭載されている。このICチップ30は、発振子11にて発生する上記信号がクロックとして供給されるものであれば、特に限定されないが、たとえばマイコン機能を有するICチップ30である。このICチップ30は、図示しないダイマウント材などにより配線基板20に接合されている。
そして、このICチップ30に対して、図1、図2に示されるように、発振部材10は、キャップ12における被覆部12aの外面にて対向した状態で搭載されている。本実施形態では、図2に示されるように、発振部材10のキャップ12における被覆部12aの外面とICチップ30との間に、接着材40が介在しており、この接着材40を介して、これら発振部材10とICチップ30とが接着している。
この接着材40としては、はんだや導電性接着剤などの導電性接合部材であってもよいし、非導電性の樹脂などよりなる接着剤であってもよい。これらは場合に応じて使い分ければよい。こうして、本実施形態では、発振部材10は、その被覆部12aの外面をICチップ30に接合した状態で、ICチップ30に搭載されている。
そして、図1に示されるように、発振部材10とICチップ30とは、ボンディングワイヤ50を介して結線され電気的に接続されている。また、ICチップ30と配線基板20も、ボンディングワイヤ50を介して電気的に接続されている。これらボンディングワイヤ50は、通常の金やアルミニウムなどの線材を用いたワイヤボンディングにより形成されるものである。
ここで、発振部材10における被覆部12aとは反対側の外面とICチップ30とが、ボンディングワイヤ50により電気的に接続されている。ここでは、発振部材10において、被覆部12aの反対側に位置する外面を構成する上記ベース13に設けられた電極に対してボンディングワイヤ50が結線されており、このワイヤ50を介して発振部材10とICチップ30とが電気的に接続されている。
このベース13には、図示しない導体パターンやスルーホールなどにより構成された配線が形成されており、キャップ12の内部の発振子11は、これら配線を通じてボンディングワイヤ50と電気的に接続されている。それによって、発振子11からの信号がワイヤ50を介してICチップ30に出力されるようになっている。
そして、これら発振部材10、配線基板20、ICチップ30、ボンディングワイヤ50により、モールドパッケージ100における回路が構成されている。たとえば、本例では、高精度なクロックを要するシステムが構成されており、発振部材10の発振子11から、マイコン機能を持つICチップ30にクロックが供給され、ICチップ30は、このクロックに基づいて動作するものとなっている。
また、図1に示されるように、配線基板20の周囲には、配線基板20および配線基板20上の発振部材10、ICチップ30と外部とを電気的に接続するためのリードフレーム60が設けられている。
このリードフレーム60は、銅や42アロイなどの通常のリードフレーム材料よりなる。そして、リードフレーム60と配線基板20とは、ボンディングワイヤ51を介して結線され電気的に接続されている。このワイヤ51も、通常の金やアルミニウムなどの線材を用いたワイヤボンディングにより形成されるものである。
そして、これら配線基板20、発振部材10およびICチップ30、リードフレーム60、さらには、これらを接続するボンディングワイヤ50、51は、モールド樹脂70により封止されている。ここで、リードフレーム60の一部は、外部との接続のためモールド樹脂70からアウターリードとして突出している。
モールド樹脂70は、エポキシ系樹脂など、この種のモールドパッケージの分野で用いられる通常のモールド材料であり、金型を用いたトランスファーモールド法などにより、成形されるものである。
なお、このようなモールドパッケージ100は、配線基板20上にICチップ30および発振部材10を搭載、固定するとともに、配線基板20の周囲にリードフレーム60を配置して上記各部におけるワイヤボンディングを行った後、このものを、金型に入れ、モールド成形することにより製造される。
ところで、本実施形態よれば、キャップ12における被覆部12aの外面をICチップ30に対向させて、発振部材10をICチップ30に搭載し、当該被覆部12aの外面をICチップ30に接合している。
そのため、このキャップ12の被覆部12aの外面とICチップ30との間には、モールド樹脂70が存在せず、当該被覆部12aの外面にはモールド樹脂70による応力がかからないようにできる。
ちなみに、従来では、発振部材においてキャップにおける被覆部の外面を、基材とは反対側の方向に向けて、当該発振部材を基材上に搭載し、モールド樹脂による封止を行っていた。
このことを、具体的に本パッケージに沿って述べると、従来では、発振部材10におけるベース13側を配線基板20に接合して当該発振部材10を配線基板20に搭載する。この場合、キャップ12の被覆部12aは、その内面が発振子11とは離れているため、モールド樹脂70の応力が加わった場合、たとえば凹むなど、変形しやすい。
しかし、本実施形態では、外圧によって最も変形をおこしやすいキャップ12の被覆部12aを、従来とは逆さまにしてICチップ30に接合しているため、そのような被覆部12aの変形を抑制し、被覆部12aの内面とキャップ12内部の発振子11との接触を防止できる。その結果、発振子11の破壊防止や、素子特性の確保などが容易になり、高精度な発振子11をモールド樹脂70に入れることが可能となる。
また、従来では、基材上に発振部材とICチップとを平面的に配置していたが、本実施形態では、基材である配線基板20の上にICチップ30を搭載し、さらにそのICチップ30の上に発振部材10を搭載するというスタック構成を採用している。
そのため、基材である配線基板20における発振部材10の搭載スペースの削減、および、発振部材10とICチップ30とを接続するための配線長の短縮化が図られ、配線基板20の面積を低減して配線基板20の小型化が図れる。よって、本実施形態によれば、発振子11を覆うキャップ12の被覆部12aの変形を抑えつつ、体格の小型化を実現するモールドパッケージ100を提供することができる。
また、このような発振部材10においては、電極はキャップ12の被覆部12aではなく、それとは反対側の外面、本例ではベース13に設けられる。そして、本実施形態では、従来とは逆さまに搭載した発振部材10において、電極はICチップ30から浮いた状態となるが、図1に示されるように、ボンディングワイヤ50を介した結線を行うことで電気的な接続が可能である。
(第2実施形態)
図3は、本発明の第2実施形態に係るモールドパッケージ200の概略構成を示す斜視図である。この図3でも、モールド樹脂70を透過してモールドパッケージ200の内部構成を示してある。
図3は、本発明の第2実施形態に係るモールドパッケージ200の概略構成を示す斜視図である。この図3でも、モールド樹脂70を透過してモールドパッケージ200の内部構成を示してある。
このモールドパッケージ200も、上記第1実施形態のものと同様に、発振子11に隙間を空けてキャップ12を被せ保護してなる発振部材10と、発振子11からの信号が供給されるICチップ30とをモールド樹脂70で封止してなるものである。
ここで、本実施形態と上記第1実施形態との相違点を述べると、上記第1実施形態では、基材として配線基板20を採用したが、本実施形態では、図3に示されるように、リードフレームのアイランド21を採用している。
この場合、発振部材10およびICチップ30と外部とを電気的に接続するためのリードフレーム60は、このアイランド21を構成するリードフレームと別体のものでもよいが、通常は、これらアイランド21およびリードフレーム60は、もともとは同一のリードフレームに連結されており、モールド樹脂70の封止後にカットされることで、それぞれ構成されるものである。
ここでは、このアイランド21上にICチップ30が搭載され、その上に発振部材10が搭載されている。そして、ICチップ30とリードフレーム60との間を、直接、ボンディングワイヤ50により結線することで、ICチップ30とリードフレーム60とが電気的に接続されている。
本実施形態においても、上記第1実施形態と同様に、発振子11を覆うキャップ12の被覆部12aの変形を抑えつつ、体格の小型化を実現するモールドパッケージ200を提供することができる。また、本実施形態では、ICチップ30を搭載する基材としてアイランド21を採用しているため、上記配線基板20の場合に比べて、パッケージ全体の小型化が図れる。
(他の実施形態)
なお、上記各実施形態のモールドパッケージ100、200においては、基材20、21上にはICチップ30以外に、他のICチップ、チップコンデンサや抵抗などの実装部品が搭載されていてもよい。
なお、上記各実施形態のモールドパッケージ100、200においては、基材20、21上にはICチップ30以外に、他のICチップ、チップコンデンサや抵抗などの実装部品が搭載されていてもよい。
また、上記各実施形態では、発振部材10は、キャップ12における被覆部12aの外面と基材20、21との間に接着材40を介在させて接着されていたが、場合によっては、当該被覆部12aの外面と基材20、21とは、単に接触して密着しているだけでもよい。この場合でも、モールド樹脂70の封止により、発振部材10と基材20、21とは固定されるものである。
また、上記各実施形態においては、発振部材10とICチップ30との電気的な接続は、上記ボンディングワイヤ50によるもの以外にも、たとえば、発振部材10のベース13の上記電極とICチップ30とを金属製のリード部材で接続するものであってもよい。この場合、リード部材は、はんだなどにより接合すればよい。
さらに、発振部材10における被覆部12aの外面にて、発振部材10とICチップ30とを電気的に接続するようにしてもよい。図示しないが、たとえば、キャップ12に金属箔や金属ペーストなどによって被覆部12aの外面まで引き回された配線パターンを形成し、この配線パターンとICチップ30とを、はんだなどにより接続する方法などが考えられる。
また、基材としては、上記した配線基板20やリードフレームのアイランド21に限定されるものではなく、ICチップ30を上記実施形態に示したような形で搭載できうるものであるならば、種々のものが適用可能である。
10…発振部材、11…発振子、12…キャップ、12a…キャップの被覆部、
30…ICチップ、50…ボンディングワイヤ、70…モールド樹脂。
30…ICチップ、50…ボンディングワイヤ、70…モールド樹脂。
Claims (2)
- クロックとして用いる周期的な信号を生成する発振子(11)にキャップ(12)を被せてなるとともに、前記キャップ(12)における前記発振子(11)を被覆する被覆部(12a)の内面と前記発振子(11)との間に中空部を有する発振部材(10)と、
前記発振部材(10)と電気的に接続され前記発振子(11)からの前記信号が供給されるICチップ(30)と、
前記発振部材(10)および前記ICチップ(30)を封止するモールド樹脂(70)とを備えるモールドパッケージにおいて、
前記発振部材(10)は、前記キャップ(12)における前記被覆部(12a)の外面を前記ICチップ(30)に対向させるとともに当該被覆部(12a)の外面を前記ICチップ(30)に接合した状態で、前記ICチップ(30)に搭載されていることを特徴とするモールドパッケージ。 - 前記発振部材(10)と前記ICチップ(30)との電気的な接続は、前記発振部材(10)における前記被覆部(12a)の外面とは反対側に位置する外面と前記ICチップ(30)とをボンディングワイヤ(50)により接続することによって、なされていることを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007219801A JP2009054775A (ja) | 2007-08-27 | 2007-08-27 | モールドパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007219801A JP2009054775A (ja) | 2007-08-27 | 2007-08-27 | モールドパッケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009054775A true JP2009054775A (ja) | 2009-03-12 |
Family
ID=40505601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007219801A Withdrawn JP2009054775A (ja) | 2007-08-27 | 2007-08-27 | モールドパッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009054775A (ja) |
-
2007
- 2007-08-27 JP JP2007219801A patent/JP2009054775A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20101102 |