JP2009038289A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板102を撮像して位置認識する第1の撮像カメラ33と、第1の撮像カメラの位置認識に基いて回路基板を液晶表示パネル100との実装位置に搬送する搬送テーブル21と、液晶表示パネルを撮像して位置認識する第2の撮像カメラ36と、第2の撮像カメラの視野範囲内で、この第2の撮像カメラの位置認識に基いて求められた液晶表示パネルの回転角度が第1の撮像カメラの位置認識に基いて求められた回路基板の回転角度と同じになるよう設定してから、液晶表示パネルを実装位置に搬送するテーブルユニット2と、搬送テーブルとテーブルユニット2によって実装位置に位置決めされた液晶表示パネルに回路基板を実装する加圧ツール15を具備する。
【選択図】 図1
Description
このような先行技術は特許文献1に示されている。
上記電子部品を撮像して位置認識する第1の撮像手段と、
この第1の撮像手段の位置認識に基いて上記電子部品を上記基板との実装位置に搬送する第1の搬送位置決め手段と、
上記基板を撮像して位置認識する第2の撮像手段と、
上記第2の撮像手段の視野内で、この第2の撮像手段の位置認識に基いて求められた上記基板の回転角度が上記第1の撮像手段の位置認識に基いて求められた上記電子部品の回転角度と同じになるよう設定してから、その基板を上記実装位置に搬送する第2の搬送位置決め手段と、
上記第1の搬送位置決め手段と上記第2の搬送位置決め手段とによって実装位置に位置決めされた上記基板に上記電子部品を実装する実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記電子部品を撮像して位置認識する工程と、
上記電子部品の位置認識に基いてこの電子部品を上記基板との実装位置に搬送する工程と、
上記基板を撮像して位置認識する工程と、
上記基板を撮像する視野内で、この基板の位置認識に基いて求められた基板の回転角度が上記電子部品の位置認識に基いて求められたこの電子部品の回転角度と同じになるよう設定してから、その基板を上記実装位置に搬送する工程と、
上記実装位置に搬送された上記基板に上記電子部品を実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
図1はこの発明の実装装置の概略的構成図であって、この実装装置はベース1を備えている。このベース1にはテーブルユニット2が設けられている。このテーブルユニット2は上記ベース1上に図中矢印で示すX方向に沿って移動可能に設けられたXテーブル3を有する。このXテーブル3は上記ベース1の一端に設けられたX駆動源4によってX方向に沿って駆動されるようになっている。テーブルユニット2は、この発明の第2の搬送位置決め手段を構成している。
なお、回路基板102の一端部の上面には幅方向全長にわたってテープ状の異方性導電部材104が予め貼着されている。
Claims (5)
- 基板の一側部に電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
上記電子部品を撮像して位置認識する第1の撮像手段と、
この第1の撮像手段の位置認識に基いて上記電子部品を上記基板との実装位置に搬送する第1の搬送位置決め手段と、
上記基板を撮像して位置認識する第2の撮像手段と、
上記第2の撮像手段の視野内で、この第2の撮像手段の位置認識に基いて求められた上記基板の回転角度が上記第1の撮像手段の位置認識に基いて求められた上記電子部品の回転角度と同じになるよう設定してから、その基板を上記実装位置に搬送する第2の搬送位置決め手段と、
上記第1の搬送位置決め手段と上記第2の搬送位置決め手段とによって実装位置に位置決めされた上記基板に上記電子部品を実装する実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記第1の搬送位置決め手段は上記電子部品を上記実装位置に対して接離する方向に駆動する1軸駆動であって、上記第2の搬送位置決め手段は上記基板を水平面方向及びこの水平面方向に対して直交する軸線を中心とする回転方向に駆動する3軸駆動であることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記第1の撮像手段と第2の撮像手段は、それぞれが上記電子部品と上記基板との二箇所を撮像する一対の撮像カメラからなることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記第2の搬送位置決め手段は、上記第2の撮像手段の視野内で、この第2の撮像手段の位置認識に基いて求められた上記基板の長手方向に沿う座標が上記第1の撮像手段の位置認識に基いて求められた上記電子部品の長手方向に沿う座標と同じになるよう設定することを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 基板の一側部に電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
上記電子部品を撮像して位置認識する工程と、
上記電子部品の位置認識に基いてこの電子部品を上記基板との実装位置に搬送する工程と、
上記基板を撮像して位置認識する工程と、
上記基板を撮像する視野内で、この基板の位置認識に基いて求められた基板の回転角度が上記電子部品の位置認識に基いて求められたこの電子部品の回転角度と同じになるよう設定してから、その基板を上記実装位置に搬送する工程と、
上記実装位置に搬送された上記基板に上記電子部品を実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2007
- 2007-08-03 JP JP2007202924A patent/JP4937857B2/ja active Active
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