JP2009031251A - 光学式検査方法、および光学式検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、研磨または研削された絶縁膜の表面に発生したスクラッチ、ボイド、異物に対してほぼ同じ光速で斜方照明を行い、斜方照明時における散乱光を被検査物の表面から異なる角度で検出することによってスクラッチ、ボイド、異物を弁別することを特徴とする光学式半導体ウェハ検査装置およびその方法である。
【選択図】図1
Description
高角検出光学系5aの輝度信号 < 低角検出光学系5bの輝度信号
〔ボイド34の場合〕
高角検出光学系5aの輝度信号 > 低角検出光学系5bの輝度信号
<異物35の場合>
高角検出光学系5aの輝度信号 ≒ 低角検出光学系5bの輝度信号
上記より、検出光学系が1つでは欠陥の輝度信号が小さい場合、小さなサイズの異物35なのか、大きなサイズのスクラッチ33なのか判断できず、このような高角検出光学系5aの輝度信号と低角検出光学系5bの輝度信号の相対的な強さを見ることにより弁別が可能なのである。
そして、ウェハ上の全ての検査エリアを繰り返しステージスキャンが済まされ(ステップ512)、エンド(ステップ513)に至る。上記の判定はステージスキャンに同期して実行されるので、検査処理が迅速に行なわれる。
(90°方向の高角検出光学系5aの散乱方向・・・図8の0°方向)
(12°方向の低角検出光学系5bの散乱方向・・・図8の78°方向)
となる。
Claims (8)
- 被検査物を載せるステージと、
前記ステージ上に載せられた被検査物の表面上に斜方照明する斜方照明系と、
前記表面上に対し高角度に向け、前記斜方照明により前記被検査物から発生する高角度散乱光を検出する高角検出光学系と、
前記表面上に対して低角度に向け、前記斜方照明により前記被検査物から発生する低角度散乱光を検出する低角検出光学系と、
前記高角検出光学系が検出した輝度と、前記低角検出光学系が検出した輝度とを比べて前記被検査物上に存在する欠陥を弁別することを特徴とする光学式検査方法。 - 請求項1記載の光学式検査方法において、
前記表面上に向けた斜方照明のスキャン、前記高角検出光学系の検出、前記低角検出光学系の検出、および前記弁別が同期して処理されることを特徴とする光学式検査方法。 - 請求項1記載の光学式検査方法において、
前記高角検出光学系の輝度が前記低角検出光学系の輝度より大きいときは欠陥をボイドと判定し、
前記低角検出光学系の輝度が前記高角検出光学系の輝度より大きいときは欠陥をスクラッチと判定し、
前記低角検出光学系の輝度と前記高角検出光学系の輝度が近似するときは欠陥を異物と判定することを特徴とする光学式検査方法。 - 被検査物を載せるステージと、
前記被検査物の表面上に斜方照明する斜方照明系と、
前記斜方照明系の照明により前記被検査物から発生する散乱光を検出する検出光学系を備える光学式検査装置において、
前記検出光学系は、前記表面上に対し高角度に向けた高角検出光学系と、前記表面上に対して低角度に向けた低角検出光学系を有し、
前記高角検出光学系が検出する輝度と、前記低角検出光学系が検出する輝度を比べて前記被検査物上の欠陥を弁別する判定部を有することを特徴とする光学式検査装置。 - 請求項4記載の光学式検査装置において、
前記高角検出光学系は前記表面上の真上に位置し、
前記低角検出光学系と前記斜方照明系の位置関係は、前記表面上のXY軸平面上で、0°から45°を除く範囲内で任意に選択可能であることを特徴とする光学式検査装置。 - 請求項5記載の光学式検査装置において、
前記高角検出光学系は前記表面上の真上に位置し、
前記斜方照明系は、前記表面上に対し、3°〜20°の仰角範囲内で任意に選択可能であることを特徴とする光学式検査装置。 - 請求項6記載の光学式検査装置において、
前記低角検出光学系は、前記表面上に対し、12°程度の仰角に保たれることを特徴とする光学式検査装置。 - 請求項6記載の光学式検査装置において、
前記低角検出光学系は、前記表面上に対する仰角を12°以下にしたことを特徴とする光学式検査装置。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09304289A (ja) * | 1995-04-10 | 1997-11-28 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | ウエハ表面検査方法および検査装置 |
JPH1164234A (ja) * | 1997-08-20 | 1999-03-05 | Advantest Corp | 異物検出方法、および異物検出装置 |
JP2002098645A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-05 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 基板の表面検査装置及び表面検査方法 |
JP2006017630A (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体表面検査装置 |
JP2006201044A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査方法及びその装置 |
JP2006201179A (ja) * | 2006-02-06 | 2006-08-03 | Hitachi Ltd | 表面検査装置およびその方法 |
JP2007033433A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-02-08 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査装置およびその方法 |
-
2008
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09304289A (ja) * | 1995-04-10 | 1997-11-28 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | ウエハ表面検査方法および検査装置 |
JPH1164234A (ja) * | 1997-08-20 | 1999-03-05 | Advantest Corp | 異物検出方法、および異物検出装置 |
JP2002098645A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-05 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 基板の表面検査装置及び表面検査方法 |
JP2006017630A (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体表面検査装置 |
JP2006201044A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査方法及びその装置 |
JP2007033433A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-02-08 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査装置およびその方法 |
JP2006201179A (ja) * | 2006-02-06 | 2006-08-03 | Hitachi Ltd | 表面検査装置およびその方法 |
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