JP2009027076A

JP2009027076A - Electromagnetic wave shielding material and manufacturing method therefor, and filter for display device and manufacturing method therefor

Info

Publication number: JP2009027076A
Application number: JP2007190727A
Authority: JP
Inventors: Nobuhiko Ichikawa; 川信彦市
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2007-07-23
Filing date: 2007-07-23
Publication date: 2009-02-05

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electromagnetic wave shielding material which has a simple manufacturing process and can be manufactured at low cost and a manufacturing method therefor, and to provide a filter for a display device and a manufacturing method therefor. <P>SOLUTION: The electromagnetic wave shielding material 20 is provided with a transparent base 21, a mesh-like metal layer 22, and a metal plating layer 23. When this electromagnetic wave shielding material 20 is to be manufactured, first the transparent base 21 is prepared, many first linear metal layers 22A arranged in one direction are formed on this transparent base 21 through mask vapor deposition. Then, many second linear metal layers 22B, arranged in other directions different from the one direction, are formed on the transparent base 21 through mask vapor deposition, and the mesh-like metal layer 22 is formed of these first linear metal layers 22A and the second linear metal layers 22B. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えばプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等の表示装置の前面に配置され、表示装置から発生される電磁波を遮蔽する機能（電磁波遮蔽機能）を有する電磁波シールド材の製造方法、およびこのような電磁波シールド材の製造方法によって製造された電磁波シールド材に関する。また本発明は、このような電磁波シールド材を有する表示装置用フィルタおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding material that is disposed on the front surface of a display device such as a plasma display panel (PDP) and has a function of shielding electromagnetic waves generated from the display device (electromagnetic wave shielding function), and such The present invention relates to an electromagnetic shielding material produced by a method for producing an electromagnetic shielding material. The present invention also relates to a filter for a display device having such an electromagnetic wave shielding material and a method for manufacturing the same.

近年、各種映像表示装置から発生される電磁波による、電子機器や身体等への電磁気的なノイズ妨害（Electro Magnetic Interference; EMI）が問題となっている。例えば、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、データ電極と蛍光層を有するガラス板と透明電極を有するガラス板との組合体であり、作動すると電磁波が大量に発生する。このため、プラズマディスプレイパネルの前面には、メッシュ状（格子状）に形成された導電体を含む電磁波シールド材が配置される。そして、この電磁波シールド材によって、映像表示装置から発生する電磁波を遮蔽するようになっている。
特開２００３−２５８４８５号公報特開２００３−２５８４８６号公報 In recent years, electromagnetic noise (Electro Magnetic Interference; EMI) to electronic devices and bodies due to electromagnetic waves generated from various video display devices has become a problem. For example, a plasma display panel (PDP) is a combination of a data electrode, a glass plate having a fluorescent layer, and a glass plate having a transparent electrode, and generates a large amount of electromagnetic waves when activated. For this reason, an electromagnetic wave shielding material including a conductor formed in a mesh shape (lattice shape) is disposed on the front surface of the plasma display panel. The electromagnetic wave generated from the video display device is shielded by the electromagnetic wave shielding material.
JP 2003-258485 A JP 2003-258486 A

従来の電磁波シールド材の製造方法について、図７（ａ）〜（ｆ）を用いて述べる。まず図７（ａ）に示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる透明基材３１上に銅箔をラミネートすることにより、透明基材３１と銅層３２とを有する銅箔ラミネート基材３０を作成する。 A conventional method for manufacturing an electromagnetic shielding material will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 7A, a copper foil laminate substrate 30 having a transparent substrate 31 and a copper layer 32 is obtained by laminating a copper foil on a transparent substrate 31 made of polyethylene terephthalate (PET). create.

次に、銅箔ラミネート基材３０の銅層３２上にレジスト樹脂を塗布して乾燥し、レジスト層３３を形成する（図７（ｂ））。次いでレジスト層３３上にフォトマスクを介して紫外線を照射して露光し（図７（ｃ））、これにより銅層３２上に所望のパターン状のレジスト層３３Ａを形成する（図７（ｄ））。 Next, a resist resin is applied onto the copper layer 32 of the copper foil laminate substrate 30 and dried to form a resist layer 33 (FIG. 7B). Next, the resist layer 33 is exposed to ultraviolet rays through a photomask for exposure (FIG. 7C), thereby forming a resist layer 33A having a desired pattern on the copper layer 32 (FIG. 7D). ).

次にパターン状のレジスト層３３Ａをマスクとして、銅層３２をエッチング除去する（図７（ｅ））。その後レジスト層３３Ａを除去することにより、透明基材３１とパターン状の銅層３２Ａとからなる電磁波シールド材３４を作成する（図７（ｆ））。 Next, the copper layer 32 is removed by etching using the patterned resist layer 33A as a mask (FIG. 7E). Thereafter, by removing the resist layer 33A, an electromagnetic wave shielding material 34 composed of the transparent base material 31 and the patterned copper layer 32A is created (FIG. 7F).

しかしながら、このような方法で電磁波シールド材３４を製造する場合、レジスト層３３をマスク露光する工程（図７（ｃ））および銅層３２をエッチング除去する工程（図７（ｄ））が必要とされるため、プロセスが複雑であるとともに高い製造コストがかかっている。また銅箔ラミネート基材３０を作成する工程（図７（ａ））にも高い製造コストがかかるため、銅箔ラミネート基材３０自体の価格も高価である。このため電磁波シールド材３４の製造コストを引き下げることが望まれている。 However, when the electromagnetic shielding material 34 is manufactured by such a method, a step of exposing the resist layer 33 to a mask (FIG. 7C) and a step of removing the copper layer 32 by etching (FIG. 7D) are required. Therefore, the process is complicated and the manufacturing cost is high. Moreover, since a high manufacturing cost is also required for the step of creating the copper foil laminate base material 30 (FIG. 7A), the price of the copper foil laminate base material 30 itself is also expensive. For this reason, it is desired to reduce the manufacturing cost of the electromagnetic wave shielding material 34.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、製造工程が簡単であり、安価に電磁波シールド材を製造することができる電磁波シールド材の製造方法およびこのような製造方法により製造された電磁波シールド材、ならびにこのような電磁波シールド材を有する表示装置用フィルタおよびその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the above points, and has a simple manufacturing process, an electromagnetic shielding material manufacturing method capable of manufacturing an electromagnetic shielding material at low cost, and a manufacturing method using such a manufacturing method. An object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding material, a filter for a display device having such an electromagnetic wave shielding material, and a method for manufacturing the same.

本発明は、透明基材と、透明基材上に設けられたメッシュ状金属層とを有する表示装置用フィルタ用の電磁波シールド材を製造する電磁波シールド材の製造方法において、透明基材を準備する工程と、透明基材上に、マスク蒸着により、一方向に並ぶ直線状の多数の第１直線状金属層を形成する工程と、透明基材上に、マスク蒸着により、一方向と異なる方向の他方向に並ぶ直線状の多数の第２直線状金属層を形成し、第１直線状金属層と第２直線状金属層とによってメッシュ状金属層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする電磁波シールド材の製造方法である。 The present invention provides a transparent base material in a method for producing an electromagnetic wave shielding material for producing an electromagnetic wave shielding material for a display device filter having a transparent base material and a mesh-like metal layer provided on the transparent base material. A step of forming a plurality of linear first linear metal layers arranged in one direction on a transparent substrate by mask vapor deposition, and a direction different from the one direction by mask vapor deposition on the transparent substrate. Forming a plurality of linear second linear metal layers arranged in the other direction, and forming a mesh metal layer by the first linear metal layer and the second linear metal layer. It is the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding material which makes it.

本発明は、メッシュ状金属層上に、電解めっきにより金属めっき層を形成する工程を更に備えたことを特徴とする電磁波シールド材の製造方法である。 The present invention is a method for producing an electromagnetic wave shielding material, further comprising a step of forming a metal plating layer on the mesh metal layer by electrolytic plating.

本発明は、メッシュ状金属層を形成する工程において、第２直線状金属層は第１直線状金属層と直交して形成されることを特徴とする電磁波シールド材の製造方法である。 The present invention is the method for producing an electromagnetic wave shielding material, wherein in the step of forming the mesh metal layer, the second linear metal layer is formed orthogonal to the first linear metal layer.

本発明は、電磁波シールド材の製造方法によって電磁波シールド材を得る工程と、電磁波シールド材上に近赤外線カット層を設ける工程と、近赤外線カット層上に反射防止フィルムを設ける工程と、を備えたことを特徴とする表示装置用フィルタの製造方法である。 The present invention comprises a step of obtaining an electromagnetic shielding material by a method for producing an electromagnetic shielding material, a step of providing a near infrared cut layer on the electromagnetic shielding material, and a step of providing an antireflection film on the near infrared cut layer. This is a method for manufacturing a filter for a display device.

本発明は、電磁波シールド材の製造方法によって製造された電磁波シールド材である。 The present invention is an electromagnetic shielding material produced by a method for producing an electromagnetic shielding material.

本発明は、表示装置用フィルタの製造方法によって製造された表示装置用フィルタである。 The present invention is a display device filter manufactured by a display device filter manufacturing method.

以上のように本発明によれば、電磁波シールド材を製造する際、マスク露光する工程や銅層をエッチング除去する工程が必要ない。また、予め銅箔ラミネート基材を準備する必要もない。このため電磁波シールド材を製造する工程を簡略化することができ、電磁波シールド材およびこのような電磁波シールド材を有する表示装置用フィルタの製造コストを低減することができる。 As described above, according to the present invention, when manufacturing an electromagnetic wave shielding material, there is no need for a mask exposure process or a copper layer etching process. Moreover, it is not necessary to prepare a copper foil laminate base material in advance. For this reason, the process which manufactures an electromagnetic wave shielding material can be simplified, and the manufacturing cost of the filter for display apparatuses which has an electromagnetic wave shielding material and such an electromagnetic wave shielding material can be reduced.

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。
図１は、本発明の一実施の形態による電磁波シールド材を示す構成図であり、図２は、本発明の一実施の形態による表示装置用フィルタを示す構成図である。図３は、本発明の一実施の形態による電磁波シールド材の製造方法を示す構成図であり、図４は、真空蒸着装置を示す図である。図５は、真空蒸着に用いられるマスクを示す図であり、図６は、本発明の一実施の形態による表示装置用フィルタの製造方法を示す構成図である。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a configuration diagram illustrating an electromagnetic wave shielding material according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a configuration diagram illustrating a filter for a display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a configuration diagram illustrating a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding material according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a diagram illustrating a vacuum deposition apparatus. FIG. 5 is a diagram illustrating a mask used for vacuum deposition, and FIG. 6 is a configuration diagram illustrating a method for manufacturing a filter for a display device according to an embodiment of the present invention.

電磁波シールド材の構成
まず、図１により本実施の形態による電磁波シールド材について説明する。 Configuration of Electromagnetic Shielding Material First, the electromagnetic shielding material according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

図１に示すように、電磁波シールド材２０は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等の表示装置から放出され人体に有害な電磁波を効果的に遮蔽するものである。この電磁波シールド材２０は、透明基材２１と、透明基材２１上に設けられたメッシュ状の金属層２２と、金属層２２上に設けられた金属めっき層２３とを備えている。 As shown in FIG. 1, the electromagnetic shielding material 20 effectively shields electromagnetic waves that are emitted from a display device such as a plasma display panel (PDP) and are harmful to the human body. The electromagnetic wave shielding material 20 includes a transparent base material 21, a mesh-like metal layer 22 provided on the transparent base material 21, and a metal plating layer 23 provided on the metal layer 22.

このうち透明基材２１としては、ＰＥＴ製フィルムのほか、アクリル製フィルム等のプラスチックフィルム、あるいはガラス板等を用いることができる。透明基材２１を構成するプラスチックフィルムは、高透明性と耐熱性を有することが望ましく、高分子成形物および高分子成形物の積層体を用いることができる。透明性に関しては可視光線透過率が８０％以上であることが有利であって、耐熱性に関してはガラス転移温度が５０℃以上であることが望ましい。とりわけ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリサルフォン（ＰＳ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリスチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリアリルレート、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリイミド、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等を挙げることができる。これらのうち、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のフィルムを用いることが望ましい。 Among these, as the transparent substrate 21, in addition to a PET film, a plastic film such as an acrylic film, a glass plate, or the like can be used. The plastic film constituting the transparent substrate 21 desirably has high transparency and heat resistance, and a polymer molded product and a laminate of the polymer molded product can be used. In terms of transparency, it is advantageous that the visible light transmittance is 80% or more, and in terms of heat resistance, the glass transition temperature is preferably 50 ° C. or more. Among them, polyethylene terephthalate (PET), polysulfone (PS), polyethersulfone (PES), polystyrene, polyethylene naphthalate, polyallylate, polyetheretherketone (PEEK), polycarbonate (PC), polypropylene (PP), polyimide, Examples thereof include triacetyl cellulose (TAC) and polymethyl methacrylate (PMMA). Among these, it is desirable to use a film made of polyethylene terephthalate (PET).

一方、メッシュ状の金属層２２を構成する金属の材質としては例えば、銅、アルミニウム、錫、ニッケル、クロム、銀、モリブデン、タングステンなど電気伝導性に優れ、加工性が高い金属であれば、いずれも使用可能である。 On the other hand, the metal material constituting the mesh-like metal layer 22 may be any metal that has excellent electrical conductivity and high workability, such as copper, aluminum, tin, nickel, chromium, silver, molybdenum, and tungsten. Can also be used.

また金属層２２は、厚さが０．５μｍ乃至２μｍとなっている。金属層２２の厚さが薄すぎると金属層２２の導電性が不足し、電磁波シールド材２０の電磁波遮蔽効果が低くなるので好ましくない。他方、金属層２２は、蒸着により形成されるので概ね２μｍ以上の厚さにすることはむずかしい。なお、金属層２２の形状は、メッシュ状（格子状）のほか、ストライプ状またはその他幾何学模様形状であってもよい。 The metal layer 22 has a thickness of 0.5 μm to 2 μm. If the thickness of the metal layer 22 is too thin, the conductivity of the metal layer 22 is insufficient, and the electromagnetic wave shielding effect of the electromagnetic wave shielding material 20 is lowered, which is not preferable. On the other hand, since the metal layer 22 is formed by vapor deposition, it is difficult to make the thickness approximately 2 μm or more. The shape of the metal layer 22 may be a stripe shape or other geometric pattern shape in addition to the mesh shape (lattice shape).

金属めっき層２３を構成する金属の材質としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、錫、クロム、銀、モリブデン、タングステンなどが挙げられ、金属層２２上に電解めっきにより形成することができる金属であれば良い。 Examples of the metal material composing the metal plating layer 23 include copper, aluminum, nickel, tin, chromium, silver, molybdenum, tungsten, and the like, and a metal that can be formed on the metal layer 22 by electrolytic plating. I just need it.

この金属めっき層２３は、厚さが１μｍ乃至１００μｍとなっている。金属めっき層２３は、金属層２２の厚さが薄いために金属層２２の導電性が不十分となる場合に設けられる。したがって、必要とされる電磁波シールド材２０の電磁波遮蔽効果に応じてその厚さを設定すれば良い。金属層２２のみで電磁波シールド材２０の電磁波遮蔽効果が十分に得られる場合は、金属めっき層２３を設けなくても良い。 The metal plating layer 23 has a thickness of 1 μm to 100 μm. The metal plating layer 23 is provided when the conductivity of the metal layer 22 is insufficient because the metal layer 22 is thin. Therefore, what is necessary is just to set the thickness according to the electromagnetic wave shielding effect of the electromagnetic wave shielding material 20 required. When the electromagnetic wave shielding effect of the electromagnetic wave shielding material 20 can be sufficiently obtained with only the metal layer 22, the metal plating layer 23 may not be provided.

表示装置用フィルタの構成
次に、図２により本実施の形態による表示装置用フィルタについて説明する。 Configuration of Display Device Filter Next, the display device filter according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

図２に示すように、本実施の形態による表示装置用フィルタ１０は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）２５等の映像表示装置の前面に設置されるものである。 As shown in FIG. 2, the display device filter 10 according to the present embodiment is installed in front of a video display device such as a plasma display panel (PDP) 25.

このような表示装置用フィルタ１０は、電磁波シールド材２０と、電磁波シールド材２０上に設けられた粘着材層１３と、粘着材層１３上に設けられた近赤外線カット層１５と、近赤外線カット層１５上に設けられた反射防止フィルム１７とを備えている。 Such a display device filter 10 includes an electromagnetic wave shielding material 20, an adhesive material layer 13 provided on the electromagnetic wave shielding material 20, a near-infrared cut layer 15 provided on the adhesive material layer 13, and a near-infrared cut. And an antireflection film 17 provided on the layer 15.

このうち粘着材層１３は、ＰＤＰ２５から放出されるネオン光をカットする機能（ネオンカット機能）を有している。この粘着材層１３は、粘着性を有するアクリル樹脂と、アクリル樹脂中に含まれたネオン吸収色素とを有している。このうちネオン吸収色素は、５７０〜６００ｎｍの波長の光をカットするようになっている。このようなネオン吸収色素としては、シアニン系色素、サブフタロシアニン系色素、ポルフィリン、テトラアザポルフィリン系色素等が挙げられる。 Among these, the adhesive layer 13 has a function of cutting neon light emitted from the PDP 25 (neon cut function). This adhesive material layer 13 has an acrylic resin having adhesiveness and a neon absorbing dye contained in the acrylic resin. Of these, the neon absorbing dye cuts light having a wavelength of 570 to 600 nm. Examples of such neon absorbing dyes include cyanine dyes, subphthalocyanine dyes, porphyrins, tetraazaporphyrin dyes, and the like.

また粘着材層１３を構成する樹脂としては、アクリル樹脂のほか、アクリル系、エステル系、ウレタン系、フッ素系、ポリイミド系、エポキシ系、またはポリウレタンエステル系等の接着剤、あるいは、主成分としてメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、または２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等を含有したアクリル系粘着剤によって形成された樹脂が挙げられる。なお、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレートおよびメタアクリレートの双方を意味する。粘着材層１３を形成するにあたっては、必要に応じて、その原料にイソシアネート系、ポリチオール系、イミド系等の硬化剤を含有させることができる。 In addition to the acrylic resin, the resin constituting the adhesive layer 13 is an acrylic, ester, urethane, fluorine, polyimide, epoxy, or polyurethane ester adhesive, or methyl as a main component. Examples thereof include a resin formed by an acrylic pressure-sensitive adhesive containing (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, or the like. “(Meth) acrylate” means both acrylate and methacrylate. In forming the pressure-sensitive adhesive layer 13, an isocyanate-based, polythiol-based, or imide-based curing agent can be included in the raw material as necessary.

また粘着材層１３に色調補正色素または色調補正顔料を更に添加しても良い。これにより、ＰＤＰ２５からの映像光の色再現範囲を増加させ、画面の鮮明度を向上させることができる。なお、このような色調補正色素または色調補正顔料としては、例えばアントラキノン系、シアニン系、アゾ系、ストリル系、フタロシアニン系、メチン系などの有機色素を含むものを用いることができる。 Further, a color tone correction dye or a color tone correction pigment may be further added to the adhesive layer 13. Thereby, the color reproduction range of image light from the PDP 25 can be increased, and the sharpness of the screen can be improved. In addition, as such a color tone correction pigment | dye or a color tone correction pigment, what contains organic pigment | dyes, such as an anthraquinone type | system | group, a cyanine type | system | group, an azo type | system | group, a stryl type | system | group, a phthalocyanine type | system | group, can be used, for example.

近赤外線カット層１５は、ＰＤＰ２５から放出される近赤外線（near infrared：ＮＩＲ）をカットする機能（近赤外線カット機能）を有している。この近赤外線カット層１５は、アクリル樹脂と、アクリル樹脂中に含まれた近赤外線吸収色素を有している。このうち近赤外線吸収色素は、８００〜１１００ｎｍの波長の光をカットするようになっている。このような近赤外線吸収色素としては、イモニウム系化合物、ジインモニウム系化合物、フタロシアニン系化合物、アルミニウム塩系化合物、金属錯体化合物が挙げられる。 The near-infrared cut layer 15 has a function of cutting near infrared (NIR) emitted from the PDP 25 (near infrared cut function). This near-infrared cut layer 15 has an acrylic resin and a near-infrared absorbing dye contained in the acrylic resin. Among these, the near-infrared absorbing dye cuts light having a wavelength of 800 to 1100 nm. Examples of such near infrared absorbing dyes include imonium compounds, diimmonium compounds, phthalocyanine compounds, aluminum salt compounds, and metal complex compounds.

また近赤外線カット層１５を構成する樹脂としては、アクリル樹脂のほか、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ポリ塩化ビニル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂等の透明（可視光透過率５０％以上）樹脂を使用することができる。 In addition to acrylic resin, the resin constituting the near infrared cut layer 15 is polymethyl methacrylate, polyacrylate, polycarbonate, polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, hydroxyethyl cellulose, carboxymethyl cellulose, polyvinyl chloride resin, melamine resin, phenol resin, Transparent (visible light transmittance of 50% or more) resin such as alkyd resin, epoxy resin, polyurethane resin, polyester resin, maleic acid resin, and polyamide resin can be used.

他方、反射防止フィルム１７は、外部からの紫外線を吸収して近赤外線カット層１５を保護する紫外線カット基材１６と、紫外線カット基材１６上に設けられた反射防止層１４とを有している。 On the other hand, the antireflection film 17 has an ultraviolet cut base material 16 that absorbs ultraviolet rays from the outside to protect the near infrared cut layer 15, and an antireflection layer 14 provided on the ultraviolet cut base material 16. Yes.

このうち紫外線カット基材１６としては、透明基材中に紫外線吸収剤を含有したものが用いられる。透明基材としては、上述した透明基材２１の材料として列挙したものと同様のものを用いることができる。また紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、サリシレート系、ベンゾエート系等の有機系紫外線吸収剤や、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化セリウム、酸化鉄、硫酸バリウム等の無機系紫外線吸収剤が挙げられる。あるいは、紫外線カット基材１６は、例えば、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エチレンービニルアルコール系共重合樹脂、エチレンー酢酸ビニル系共重合樹脂等のバインダー樹脂に上述した紫外線吸収剤を含有させたものを、透明基材上に塗布することにより形成しても良い。 Among these, as the ultraviolet cut substrate 16, a transparent substrate containing an ultraviolet absorber is used. As a transparent base material, the thing similar to what was enumerated as a material of the transparent base material 21 mentioned above can be used. Examples of UV absorbers include organic UV absorbers such as benzotriazole, benzophenone, salicylate, and benzoate, and inorganic UV absorbers such as titanium oxide, zinc oxide, cerium oxide, iron oxide, and barium sulfate. Agents. Or the ultraviolet cut base material 16 contains the ultraviolet absorber mentioned above in binder resins, such as acrylic resin, polycarbonate-type resin, ethylene-vinyl alcohol-type copolymer resin, ethylene-vinyl acetate type copolymer resin, for example. May be formed by coating on a transparent substrate.

また、反射防止層１４は空気と表示装置用フィルタ１０との間の屈折率差による反射を防止するとともに、ＰＤＰ２５表面の反射を防止するものである。この反射防止層１４は光学薄膜を積層することにより構成される。なお、反射防止層１４の代わりに、表面に凹凸をつけて外光を散乱させるぎらつき防止層を設けてもよい。 The antireflection layer 14 prevents reflection due to a difference in refractive index between the air and the display device filter 10 and also prevents reflection on the surface of the PDP 25. This antireflection layer 14 is formed by laminating optical thin films. Instead of the antireflection layer 14, an antiglare layer that scatters external light by providing irregularities on the surface may be provided.

なお、表示装置用フィルタ１０は、外光を効果的に吸収してＰＤＰ２５からの映像のコントラストを高める光学機能層（ＣＲＦ層）を任意的に有していても良い。 The display device filter 10 may optionally include an optical function layer (CRF layer) that effectively absorbs external light and increases the contrast of the image from the PDP 25.

また図１において、電磁波シールド材２０上に粘着性をもつアクリル樹脂等からなる粘着材層２４が設けられている。この粘着材層２４は、表示装置用フィルタ１０をＰＤＰ２５の前面に接着させるものである。そして表示装置用フィルタ１０をＰＤＰ２５の前面に接着させることにより、表示装置用フィルタ１０とＰＤＰ２５とからなるフィルタ付ＰＤＰ（フィルタ付表示装置）が得られる。 In FIG. 1, an adhesive layer 24 made of an acrylic resin having adhesiveness is provided on the electromagnetic shielding material 20. The pressure-sensitive adhesive layer 24 adheres the display device filter 10 to the front surface of the PDP 25. Then, by attaching the display device filter 10 to the front surface of the PDP 25, a PDP with a filter (display device with a filter) composed of the display device filter 10 and the PDP 25 is obtained.

なお、表示装置用フィルタ１０をＰＤＰ２５の前面に装着する方法として、上述のように表示装置用フィルタ１０を粘着材層２４を介してＰＤＰ２５の前面に接着させる方法のほか、ガラス、フィルム等からなる支持用基材を有する表示装置用フィルタ１０を準備し、この支持用基材とＰＤＰ２５とを接着させても良い。また支持用基材を有する表示装置用フィルタ１０を支持用基材がＰＤＰ２５側を向くように配置し、表示装置用フィルタ１０とＰＤＰ２５との間に空間をあけるようにして表示装置用フィルタ１０の周縁をＰＤＰ２５に固定しても良い。さらにまた支持用基材を有しない表示装置用フィルタ１０を準備し、表示装置用フィルタ１０とＰＤＰ２５との間に空間をあけるようにして表示装置用フィルタ１０の周縁をＰＤＰ２５に固定しても良い。 In addition, as a method of attaching the display device filter 10 to the front surface of the PDP 25, the display device filter 10 is made of glass, film, or the like in addition to the method of adhering the display device filter 10 to the front surface of the PDP 25 through the adhesive layer 24 as described above. The display device filter 10 having a support base material may be prepared, and the support base material and the PDP 25 may be bonded to each other. Further, the display device filter 10 having the support base material is disposed so that the support base material faces the PDP 25 side, and a space is provided between the display device filter 10 and the PDP 25. The periphery may be fixed to the PDP 25. Furthermore, a display device filter 10 having no supporting base material may be prepared, and the periphery of the display device filter 10 may be fixed to the PDP 25 so as to leave a space between the display device filter 10 and the PDP 25. .

電磁波シールド材の製造方法
次に、図１に示す電磁波シールド材２０の製造方法について、図３（ａ）〜（ｄ）、図４、および図５（ａ）（ｂ）により説明する。 Method for Producing Electromagnetic Shielding Material Next, a method for producing the electromagnetic shielding material 20 shown in FIG. 1 will be described with reference to FIGS. 3 (a) to 3 (d), FIG. 4, and FIGS. 5 (a) and 5 (b).

まず図３（ａ）に示すように、透明基材２１を準備する。次に、透明基材２１上に、マスク蒸着により、一方向に並ぶ直線状の多数の第１直線状金属層２２Ａを形成する（図３（ｂ））。 First, as shown to Fig.3 (a), the transparent base material 21 is prepared. Next, a large number of linear first linear metal layers 22A arranged in one direction are formed on the transparent substrate 21 by mask vapor deposition (FIG. 3B).

この一方向に並ぶ直線状の多数の第１直線状金属層２２Ａは、図４に示すような真空蒸着装置４０により形成される。この際、まず巻出し軸４２とこの巻出し軸４２に巻装された透明基材２１とからなる巻出しロール４４を準備し、この巻出しロール４４を真空蒸着装置４０の容器４１内に設置する。また透明基材２１の一端を巻取り軸４３に固定する。 A large number of linear first linear metal layers 22A arranged in one direction are formed by a vacuum deposition apparatus 40 as shown in FIG. At this time, firstly, an unwinding roll 44 composed of the unwinding shaft 42 and the transparent base material 21 wound around the unwinding shaft 42 is prepared, and this unwinding roll 44 is installed in the container 41 of the vacuum evaporation apparatus 40. To do. In addition, one end of the transparent substrate 21 is fixed to the winding shaft 43.

次に、容器４１内を真空状態（圧力が１０^-2Ｐａ以下）とし、例えば、銅、アルミニウム、錫、ニッケル、クロム、銀、モリブデン、タングステン等からなる金属（蒸発材料）４５を加熱して気化させる。この場合、金属４５を加熱する方法として、抵抗加熱、高周波誘導加熱、エレクトロンビーム加熱等の方法を用いることができる。次に、気化された金属４５は、マスク４６の孔４６ａ内を通過して透明基材２１に達し、このようにして透明基材２１上で孔４６ａに対応する形状からなる第１直線状金属層２２Ａが形成される。なお、このようなマスク４６としては、図５（ａ）に示すように、一方向に並ぶ直線状の多数の孔４６ａが形成されたものが用いられる。 Next, the container 41 is evacuated (pressure is 10 ⁻² Pa or less), and a metal (evaporation material) 45 made of, for example, copper, aluminum, tin, nickel, chromium, silver, molybdenum, tungsten, or the like is heated. Vaporize. In this case, as a method for heating the metal 45, a method such as resistance heating, high frequency induction heating, or electron beam heating can be used. Next, the vaporized metal 45 passes through the hole 46a of the mask 46 and reaches the transparent base material 21. Thus, the first linear metal having a shape corresponding to the hole 46a on the transparent base material 21. Layer 22A is formed. In addition, as such a mask 46, as shown to Fig.5 (a), the thing in which many linear holes 46a arranged in one direction were formed is used.

その後、透明基材２１は、巻取り軸４３により一定量だけ巻取られ、巻出しロール４４から透明基材２１が繰り出される。次に、上述した方法と同様にして、この透明基材２１上にマスク蒸着により第１直線状金属層２２Ａが形成される。このようにして透明基材２１が間欠送りされ、順次透明基材２１上に金属４５が蒸着されることにより、帯状の透明基材２１全体上に第１直線状金属層２２Ａが形成される。 Thereafter, the transparent base material 21 is wound by a predetermined amount by the winding shaft 43, and the transparent base material 21 is fed out from the unwinding roll 44. Next, in the same manner as described above, the first linear metal layer 22A is formed on the transparent substrate 21 by mask vapor deposition. In this way, the transparent base material 21 is intermittently fed, and the metal 45 is sequentially deposited on the transparent base material 21, thereby forming the first linear metal layer 22 </ b> A on the entire belt-like transparent base material 21.

次いで、透明基材２１上に、マスク蒸着により、第１直線状金属層２２Ａの方向（一方向）と異なる方向（他方向）に並ぶ直線状の多数の第２直線状金属層２２Ｂを形成する。これにより、第１直線状金属層２２Ａと第２直線状金属層２２Ｂとからなるメッシュ状金属層２２が形成される（図３（ｃ））。なお、このようにして透明基材２１上に第２直線状金属層２２Ｂを形成する方法は、上述したように透明基材２１上に第１直線状金属層２２Ａを形成する方法と同様であり、図４に示す真空蒸着装置４０が用いられる。この場合、マスク４６としては、図５（ｂ）に示すように、第１直線状金属層２２Ａの方向（一方向）と異なる方向（他方向）に並ぶ直線状の多数の孔４６ａが形成されたものが用いられる。 Next, a large number of linear second linear metal layers 22B arranged in a direction (other direction) different from the direction (one direction) of the first linear metal layer 22A are formed on the transparent substrate 21 by mask vapor deposition. . Thereby, the mesh-like metal layer 22 composed of the first linear metal layer 22A and the second linear metal layer 22B is formed (FIG. 3C). The method for forming the second linear metal layer 22B on the transparent substrate 21 in this way is the same as the method for forming the first linear metal layer 22A on the transparent substrate 21 as described above. A vacuum deposition apparatus 40 shown in FIG. 4 is used. In this case, as shown in FIG. 5B, the mask 46 is formed with a large number of linear holes 46a arranged in a direction (other direction) different from the direction (one direction) of the first linear metal layer 22A. Is used.

なお、この際メッシュ状金属層２２を構成する第２直線状金属層２２Ｂと第１直線状金属層２２Ａとは、互いに直交するように形成されることが好ましい。 At this time, the second linear metal layer 22B and the first linear metal layer 22A constituting the mesh metal layer 22 are preferably formed so as to be orthogonal to each other.

その後、メッシュ状金属層２２上に、電解めっきにより例えば銅、アルミニウム、錫、ニッケル等からなる金属めっき層２３を形成する（図３（ｄ））。なお、このようにして金属めっき層２３を形成する工程は、上述したように、金属層２２の厚さが薄いために金属層２２の導電性が不十分である場合に行なえば良い。 Thereafter, a metal plating layer 23 made of, for example, copper, aluminum, tin, nickel, or the like is formed on the mesh-like metal layer 22 by electrolytic plating (FIG. 3D). Note that the step of forming the metal plating layer 23 in this manner may be performed when the conductivity of the metal layer 22 is insufficient because the metal layer 22 is thin as described above.

表示装置用フィルタの製造方法
次に表示装置用フィルタの製造方法について、図３（ａ）〜（ｄ）、図６（ａ）〜（ｃ）により説明する。 Manufacturing Method for Display Device Filter Next, a manufacturing method for the display device filter will be described with reference to FIGS. 3 (a) to 3 (d) and FIGS. 6 (a) to 6 (c).

はじめに図３（ａ）〜（ｄ）に示す工程により、透明基材２１と、透明基材２１上に設けられたメッシュ状の金属層２２と、金属層２２上に設けられた金属めっき層２３とを有する電磁波シールド材２０を作成する（図６（ａ））。 First, according to the steps shown in FIGS. 3A to 3D, the transparent base material 21, the mesh-like metal layer 22 provided on the transparent base material 21, and the metal plating layer 23 provided on the metal layer 22. An electromagnetic shielding material 20 having the following is created (FIG. 6A).

次に、電磁波シールド材２０上に粘着材層１３を介して近赤外線カット層１５を設ける（図６（ｂ））。この場合、近赤外線カット層１５はスピンコート、ディップコート、ダイコート等の湿式法、あるいは蒸着等の乾式法により設けられる。 Next, the near-infrared cut layer 15 is provided on the electromagnetic wave shielding material 20 via the adhesive material layer 13 (FIG. 6B). In this case, the near-infrared cut layer 15 is provided by a wet method such as spin coating, dip coating, or die coating, or a dry method such as vapor deposition.

次いで、近赤外線カット層１５上に、紫外線カット基材１６と反射防止層１４とを有する反射防止フィルム１７を設け、電磁波シールド材２０上に粘着材層２４を設けることにより、図２に示すような表示装置用フィルタ１０が得られる（図６（ｃ））。 Next, an antireflection film 17 having an ultraviolet cut base material 16 and an antireflection layer 14 is provided on the near infrared cut layer 15, and an adhesive material layer 24 is provided on the electromagnetic wave shielding material 20, as shown in FIG. A filter 10 for a display device can be obtained (FIG. 6C).

その後、表示装置用フィルタ１０は、粘着材層２４を介してＰＤＰ２５の前面に接着される。 Thereafter, the display device filter 10 is bonded to the front surface of the PDP 25 via the adhesive layer 24.

なお、各層間のいずれかに、ＰＤＰ２５からの映像のコントラストを高める光学機能層を更に設けても良い。 An optical functional layer that increases the contrast of the image from the PDP 25 may be further provided between any of the layers.

このように本実施の形態によれば、電磁波シールド材２０を製造する際、マスク露光する工程や銅層をエッチング除去する工程が必要ない。また、予め銅箔ラミネート基材を準備する必要もない。このため電磁波シールド材２０を製造する工程を簡略化することができ、電磁波シールド材２０およびこのような電磁波シールド材２０を有する表示装置用フィルタ１０の製造コストを低減することができる。 Thus, according to this Embodiment, when manufacturing the electromagnetic wave shielding material 20, the process of mask exposure and the process of etching away a copper layer are unnecessary. Moreover, it is not necessary to prepare a copper foil laminate base material in advance. For this reason, the process which manufactures the electromagnetic wave shielding material 20 can be simplified, and the manufacturing cost of the filter 10 for display apparatuses which has the electromagnetic wave shielding material 20 and such an electromagnetic wave shielding material 20 can be reduced.

本発明の一実施の形態による電磁波シールド材を示す構成図。The block diagram which shows the electromagnetic wave shielding material by one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態による表示装置用フィルタを示す構成図。The block diagram which shows the filter for display apparatuses by one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態による電磁波シールド材の製造方法を示す構成図。The block diagram which shows the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding material by one embodiment of this invention. 真空蒸着装置を示す図。The figure which shows a vacuum evaporation system. 真空蒸着に用いられるマスクを示す図。The figure which shows the mask used for vacuum evaporation. 本発明の一実施の形態による表示装置用フィルタの製造方法を示す構成図。The block diagram which shows the manufacturing method of the filter for display apparatuses by one embodiment of this invention. 従来の電磁波シールド材の製造方法を示す構成図。The block diagram which shows the manufacturing method of the conventional electromagnetic wave shielding material.

Explanation of symbols

１０表示装置用フィルタ
１３粘着材層
１４反射防止層
１５近赤外線カット層
１６紫外線カット基材
１７反射防止フィルム
２０電磁波シールド材
２１透明基材
２２金属層
２３金属めっき層
２４粘着材層
２５ＰＤＰ
４０真空蒸着装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Display apparatus filter 13 Adhesive material layer 14 Antireflection layer 15 Near-infrared cut layer 16 Ultraviolet cut base material 17 Antireflection film 20 Electromagnetic wave shielding material 21 Transparent base material 22 Metal layer 23 Metal plating layer 24 Adhesive material layer 25 PDP
40 Vacuum deposition equipment

Claims

In the method for producing an electromagnetic shielding material for producing an electromagnetic shielding material for a filter for a display device having a transparent substrate and a mesh-like metal layer provided on the transparent substrate,
Preparing a transparent substrate;
Forming a plurality of linear first linear metal layers arranged in one direction on a transparent substrate by mask vapor deposition;
A plurality of linear second linear metal layers arranged in the other direction different from one direction are formed on the transparent substrate by mask vapor deposition, and the first linear metal layer and the second linear metal layer And a step of forming a mesh-shaped metal layer.

2. The method for producing an electromagnetic wave shielding material according to claim 1, further comprising a step of forming a metal plating layer on the mesh metal layer by electrolytic plating.

3. The method for producing an electromagnetic wave shielding material according to claim 1, wherein in the step of forming the mesh metal layer, the second linear metal layer is formed orthogonally to the first linear metal layer.

Obtaining an electromagnetic wave shielding material by the method for producing an electromagnetic wave shielding material according to any one of claims 1 to 3,
Providing a near-infrared cut layer on the electromagnetic shielding material;
A process for providing an antireflection film on the near-infrared cut layer, and a method for producing a filter for a display device.

The electromagnetic wave shielding material manufactured by the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding material in any one of Claims 1 thru | or 3.

A display device filter manufactured by the method for manufacturing a display device filter according to claim 4.