JP2009016545A - Electromagnetic wave shielding material, its manufacturing method, filter for display device, and its manufacturing method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electromagnetic wave shielding material manufacturable by a simple manufacturing process; its manufacturing method capable of inexpensively manufacturing the electromagnetic wave shielding material; a filter for a display device; and its manufacturing method. <P>SOLUTION: This electromagnetic wave shielding material 20 is provided with a transparent base material 21, mesh-like metal layers 22, and metal plated layers 23. When the electromagnetic wave shielding material 20 is manufactured, first the transparent base material 21 is prepared, and soluble resin layers 26 having a desired patten are formed by printing by leaving exposure parts 21a of the transparent base material 21 formed in gaps thereof. Next the metal layers 22 are vapor deposited and formed on the soluble resin layers 26 and the exposure parts 21a between the soluble resin layers 26. Thereafter the soluble resin 26 is solved by water or a solvent to remove the soluble resin layers 26 and the metal layer 22 on the soluble resin layers 26 by leaving only the metal layers 22 on the exposure parts 21a of the transparent base material 21. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えばプラズマディスプレイパネル(PDP)等の表示装置の前面に配置され、表示装置から発生される電磁波を遮蔽する機能(電磁波遮蔽機能)を有する電磁波シールド材の製造方法、およびこのような電磁波シールド材の製造方法によって製造された電磁波シールド材に関する。また本発明は、このような電磁波シールド材を有する表示装置用フィルタおよびその製造方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding material that is disposed on the front surface of a display device such as a plasma display panel (PDP) and has a function of shielding electromagnetic waves generated from the display device (electromagnetic wave shielding function), and such The present invention relates to an electromagnetic shielding material produced by a method for producing an electromagnetic shielding material. The present invention also relates to a filter for a display device having such an electromagnetic wave shielding material and a method for manufacturing the same.

近年、各種映像表示装置から発生される電磁波による、電子機器や身体等への電磁気的なノイズ妨害(Electro Magnetic Interference; EMI)が問題となっている。例えば、プラズマディスプレイパネル(PDP)は、データ電極と蛍光層を有するガラス板と透明電極を有するガラス板との組合体であり、作動すると電磁波が大量に発生する。このため、プラズマディスプレイパネルの前面には、メッシュ状(格子状)に形成された導電体を含む電磁波シールド材が配置される。そして、この電磁波シールド材によって、映像表示装置から発生する電磁波を遮蔽するようになっている。
特開2003−258485号公報 特開2003−258486号公報
In recent years, electromagnetic noise (Electro Magnetic Interference; EMI) to electronic devices and bodies due to electromagnetic waves generated from various video display devices has become a problem. For example, a plasma display panel (PDP) is a combination of a data electrode, a glass plate having a fluorescent layer, and a glass plate having a transparent electrode, and generates a large amount of electromagnetic waves when activated. For this reason, an electromagnetic wave shielding material including a conductor formed in a mesh shape (lattice shape) is disposed on the front surface of the plasma display panel. The electromagnetic wave generated from the video display device is shielded by the electromagnetic wave shielding material.
JP 2003-258485 A JP 2003-258486 A

従来の電磁波シールド材の製造方法について、図6(a)〜(f)を用いて述べる。まず図6(a)に示すように、ポリエチレンテレフタレート(PET)からなる透明基材31上に銅箔をラミネートすることにより、透明基材31と銅層32とを有する銅箔ラミネート基材30を作成する。   A conventional method for manufacturing an electromagnetic shielding material will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 6A, by laminating a copper foil on a transparent base 31 made of polyethylene terephthalate (PET), a copper foil laminate base 30 having a transparent base 31 and a copper layer 32 is obtained. create.

次に、銅箔ラミネート基材30の銅層32上にレジスト樹脂を塗布して乾燥し、レジスト層33を形成する(図6(b))。次いでレジスト層33上にフォトマスクを介して紫外線を照射して露光し(図6(c))、これにより銅層32上に所望のパターン状のレジスト層33Aを形成する(図6(d))。   Next, a resist resin is applied on the copper layer 32 of the copper foil laminate substrate 30 and dried to form a resist layer 33 (FIG. 6B). Next, the resist layer 33 is exposed to ultraviolet rays through a photomask for exposure (FIG. 6C), thereby forming a resist layer 33A having a desired pattern on the copper layer 32 (FIG. 6D). ).

次にパターン状のレジスト層33Aをマスクとして、銅層32をエッチング除去する(図6(e))。その後レジスト層33Aを除去することにより、透明基材31とパターン状の銅層32Aとからなる電磁波シールド材34を作成する(図6(f))。   Next, the copper layer 32 is removed by etching using the patterned resist layer 33A as a mask (FIG. 6E). Thereafter, by removing the resist layer 33A, an electromagnetic wave shielding material 34 composed of the transparent base material 31 and the patterned copper layer 32A is created (FIG. 6F).

しかしながら、このような方法で電磁波シールド材34を製造する場合、レジスト層33をマスク露光する工程(図6(c))および銅層32をエッチング除去する工程(図6(d))が必要とされるため、プロセスが複雑であるとともに高い製造コストがかかっている。また銅箔ラミネート基材30を作成する工程(図6(a))にも高い製造コストがかかるため、銅箔ラミネート基材30自体の価格も高価である。このため電磁波シールド材34の製造コストを引き下げることが望まれている。   However, when the electromagnetic shielding material 34 is manufactured by such a method, a step of mask exposure of the resist layer 33 (FIG. 6C) and a step of etching away the copper layer 32 (FIG. 6D) are required. Therefore, the process is complicated and the manufacturing cost is high. Moreover, since a high manufacturing cost is also required for the step of creating the copper foil laminate base material 30 (FIG. 6A), the price of the copper foil laminate base material 30 itself is also expensive. For this reason, it is desired to reduce the manufacturing cost of the electromagnetic wave shielding material 34.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、製造工程が簡単であり、安価に電磁波シールド材を製造することができる電磁波シールド材の製造方法およびこのような製造方法により製造された電磁波シールド材、ならびにこのような電磁波シールド材を有する表示装置用フィルタおよびその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of the above points, and has a simple manufacturing process, an electromagnetic shielding material manufacturing method capable of manufacturing an electromagnetic shielding material at low cost, and a manufacturing method using such a manufacturing method. An object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding material, a filter for a display device having such an electromagnetic wave shielding material, and a method for manufacturing the same.

本発明は、透明基材と、透明基材上に設けられたメッシュ状金属層とを有する表示装置用フィルタ用の電磁波シールド材を製造する電磁波シールド材の製造方法において、透明基材を準備する工程と、透明基材上に、所望のパターンを有する可溶性樹脂層をその隙間に形成された透明基材の露出部を残して印刷により形成する工程と、可溶性樹脂層上および可溶性樹脂層間の透明基材の露出部上に、金属層を蒸着する工程と、水または溶剤により可溶性樹脂を溶融し、透明基材の露出部上の金属層のみを残して可溶性樹脂層および可溶性樹脂層上の金属層を除去する工程と、を備えたことを特徴とする電磁波シールド材の製造方法である。   The present invention provides a transparent base material in a method for producing an electromagnetic wave shielding material for producing an electromagnetic wave shielding material for a display device filter having a transparent base material and a mesh-like metal layer provided on the transparent base material. A step of forming a soluble resin layer having a desired pattern on the transparent substrate by printing, leaving an exposed portion of the transparent substrate formed in the gap, and the transparent on the soluble resin layer and between the soluble resin layers A process of depositing a metal layer on the exposed portion of the base material, and melting the soluble resin with water or a solvent, leaving only the metal layer on the exposed portion of the transparent base material, and the metal on the soluble resin layer and the soluble resin layer And a step of removing the layer. An electromagnetic wave shielding material manufacturing method comprising:

本発明は、可溶性樹脂層および可溶性樹脂層上の金属層を除去した後、透明基材の露出部上の金属層上に、めっきにより金属めっき層を形成する工程を更に備えたことを特徴とする電磁波シールド材の製造方法である。   The present invention is characterized by further comprising a step of forming a metal plating layer by plating on the metal layer on the exposed portion of the transparent substrate after removing the soluble resin layer and the metal layer on the soluble resin layer. It is the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding material to do.

本発明は、所望のパターンを有する可溶性樹脂層は、グラビア印刷により形成されることを特徴とする電磁波シールド材の製造方法である。   The present invention is the method for producing an electromagnetic wave shielding material, wherein the soluble resin layer having a desired pattern is formed by gravure printing.

本発明は、可溶性樹脂は、ポリビニルアルコールまたはポリビニルブチラールからなることを特徴とする電磁波シールド材の製造方法である。   The present invention is the method for producing an electromagnetic wave shielding material, wherein the soluble resin is made of polyvinyl alcohol or polyvinyl butyral.

本発明は、透明基材の露出部上に蒸着された金属層の厚さは、透明基材上に形成された可溶性樹脂層の厚さより薄いことを特徴とする電磁波シールド材の製造方法である。   The present invention is a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding material, wherein the thickness of the metal layer deposited on the exposed portion of the transparent substrate is thinner than the thickness of the soluble resin layer formed on the transparent substrate. .

本発明は、電磁波シールド材の製造方法によって電磁波シールド材を得る工程と、電磁波シールド材上に近赤外線カット層を設ける工程と、近赤外線カット層上に反射防止フィルムを設ける工程と、を備えたことを特徴とする表示装置用フィルタの製造方法である。   The present invention comprises a step of obtaining an electromagnetic shielding material by a method for producing an electromagnetic shielding material, a step of providing a near infrared cut layer on the electromagnetic shielding material, and a step of providing an antireflection film on the near infrared cut layer. This is a method for manufacturing a filter for a display device.

本発明は、電磁波シールド材の製造方法によって製造された電磁波シールド材である。   The present invention is an electromagnetic shielding material produced by a method for producing an electromagnetic shielding material.

本発明は、表示装置用フィルタの製造方法によって製造された表示装置用フィルタである。   The present invention is a display device filter manufactured by a display device filter manufacturing method.

以上のように本発明によれば、電磁波シールド材を製造する際、マスク露光する工程や銅層をエッチング除去する工程が必要ない。また、予め銅箔ラミネート基材を準備する必要もない。このため電磁波シールド材を製造する工程を簡略化することができ、電磁波シールド材およびこのような電磁波シールド材を有する表示装置用フィルタの製造コストを低減することができる。   As described above, according to the present invention, when manufacturing an electromagnetic wave shielding material, there is no need for a mask exposure process or a copper layer etching process. Moreover, it is not necessary to prepare a copper foil laminate base material in advance. For this reason, the process which manufactures an electromagnetic wave shielding material can be simplified, and the manufacturing cost of the filter for display apparatuses which has an electromagnetic wave shielding material and such an electromagnetic wave shielding material can be reduced.

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。
図1は、本発明の一実施の形態による電磁波シールド材を示す構成図であり、図2は、本発明の一実施の形態による表示装置用フィルタを示す構成図である。図3は、本発明の一実施の形態による電磁波シールド材の製造方法を示す構成図であり、図4は、電磁波シールド材の製造工程において透明基材上に印刷された可溶性樹脂層を示す平面図である。図5は、本発明の一実施の形態による表示装置用フィルタの製造方法を示す構成図である。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a configuration diagram illustrating an electromagnetic wave shielding material according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a configuration diagram illustrating a filter for a display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a configuration diagram illustrating a method of manufacturing an electromagnetic shielding material according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a plan view illustrating a soluble resin layer printed on a transparent substrate in the manufacturing process of the electromagnetic shielding material. FIG. FIG. 5 is a configuration diagram showing a method for manufacturing a filter for a display device according to an embodiment of the present invention.

電磁波シールド材の構成
まず、図1により本実施の形態による電磁波シールド材について説明する。
Configuration of Electromagnetic Shielding Material First, the electromagnetic shielding material according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

図1に示すように、電磁波シールド材20は、プラズマディスプレイパネル(PDP)等の表示装置から放出され人体に有害な電磁波を効果的に遮蔽するものである。この電磁波シールド材20は、透明基材21と、透明基材21上に設けられたメッシュ状の金属層22と、金属層22上に設けられた金属めっき層23とを備えている。   As shown in FIG. 1, the electromagnetic shielding material 20 effectively shields electromagnetic waves that are emitted from a display device such as a plasma display panel (PDP) and are harmful to the human body. The electromagnetic wave shielding material 20 includes a transparent base material 21, a mesh-like metal layer 22 provided on the transparent base material 21, and a metal plating layer 23 provided on the metal layer 22.

このうち透明基材21としては、PET製フィルムのほか、アクリル製フィルム等のプラスチックフィルム、あるいはガラス板等を用いることができる。透明基材21を構成するプラスチックフィルムは、高透明性と耐熱性を有することが望ましく、高分子成形物および高分子成形物の積層体を用いることができる。透明性に関しては可視光線透過率が80%以上であることが有利であって、耐熱性に関してはガラス転移温度が50℃以上であることが望ましい。とりわけ、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリサルフォン(PS)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリスチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリアリルレート、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネート(PC)、ポリプロピレン(PP)、ポリイミド、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)等を挙げることができる。これらのうち、ポリエチレンテレフタレート(PET)製のフィルムを用いることが望ましい。   Among these, as the transparent substrate 21, in addition to a PET film, a plastic film such as an acrylic film, a glass plate, or the like can be used. The plastic film constituting the transparent substrate 21 desirably has high transparency and heat resistance, and a polymer molded product and a laminate of the polymer molded product can be used. In terms of transparency, it is advantageous that the visible light transmittance is 80% or more, and in terms of heat resistance, the glass transition temperature is preferably 50 ° C. or more. Among them, polyethylene terephthalate (PET), polysulfone (PS), polyethersulfone (PES), polystyrene, polyethylene naphthalate, polyallylate, polyetheretherketone (PEEK), polycarbonate (PC), polypropylene (PP), polyimide, Examples thereof include triacetyl cellulose (TAC) and polymethyl methacrylate (PMMA). Among these, it is desirable to use a film made of polyethylene terephthalate (PET).

一方、メッシュ状の金属層22を構成する金属の材質としては例えば、銅、アルミニウム、錫、ニッケル、クロム、銀、モリブデン、タングステンなど電気伝導性に優れ、加工性が高い金属であれば、いずれも使用可能である。   On the other hand, the metal material constituting the mesh-like metal layer 22 may be any metal that has excellent electrical conductivity and high workability, such as copper, aluminum, tin, nickel, chromium, silver, molybdenum, and tungsten. Can also be used.

また金属層22は、厚さが0.5μm乃至2μmとなっている。金属層22の厚さが薄すぎると金属層22の導電性が不足し、電磁波シールド材20の電磁波遮蔽効果が低くなるので好ましくない。他方、金属層22は、蒸着により形成されるので概ね2μm以上の厚さにすることはむずかしい。なお、金属層22の形状は、メッシュ状(格子状)のほか、ストライプ状またはその他幾何学模様形状であってもよい。   The metal layer 22 has a thickness of 0.5 μm to 2 μm. If the thickness of the metal layer 22 is too thin, the conductivity of the metal layer 22 is insufficient, and the electromagnetic wave shielding effect of the electromagnetic wave shielding material 20 is lowered, which is not preferable. On the other hand, since the metal layer 22 is formed by vapor deposition, it is difficult to make the thickness approximately 2 μm or more. The shape of the metal layer 22 may be a stripe shape or other geometric pattern shape in addition to the mesh shape (lattice shape).

金属めっき層23を構成する金属の材質としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、錫、クロム、銀、モリブデン、タングステンなどが挙げられ、金属層22上に電解めっきにより形成することができる金属であれば良い。   Examples of the metal material composing the metal plating layer 23 include copper, aluminum, nickel, tin, chromium, silver, molybdenum, tungsten, and the like, and a metal that can be formed on the metal layer 22 by electrolytic plating. I just need it.

この金属めっき層23は、厚さが1μm乃至100μmとなっている。金属めっき層23は、金属層22の厚さが薄いために金属層22の導電性が不十分となる場合に設けられる。したがって、必要とされる電磁波シールド材20の電磁波遮蔽効果に応じてその厚さを設定すれば良い。金属層22のみで電磁波シールド材20の電磁波遮蔽効果が十分に得られる場合は、金属めっき層23を設けなくても良い。   The metal plating layer 23 has a thickness of 1 μm to 100 μm. The metal plating layer 23 is provided when the conductivity of the metal layer 22 is insufficient because the metal layer 22 is thin. Therefore, what is necessary is just to set the thickness according to the electromagnetic wave shielding effect of the electromagnetic wave shielding material 20 required. When the electromagnetic wave shielding effect of the electromagnetic wave shielding material 20 can be sufficiently obtained with only the metal layer 22, the metal plating layer 23 may not be provided.

表示装置用フィルタの構成
次に、図2により本実施の形態による表示装置用フィルタについて説明する。
Configuration of Display Device Filter Next, the display device filter according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

図2に示すように、本実施の形態による表示装置用フィルタ10は、プラズマディスプレイパネル(PDP)25等の映像表示装置の前面に設置されるものである。   As shown in FIG. 2, the display device filter 10 according to the present embodiment is installed in front of a video display device such as a plasma display panel (PDP) 25.

このような表示装置用フィルタ10は、電磁波シールド材20と、電磁波シールド材20上に設けられた粘着材層13と、粘着材層13上に設けられた近赤外線カット層15と、近赤外線カット層15上に設けられた反射防止フィルム17とを備えている。   Such a display device filter 10 includes an electromagnetic wave shielding material 20, an adhesive material layer 13 provided on the electromagnetic wave shielding material 20, a near-infrared cut layer 15 provided on the adhesive material layer 13, and a near-infrared cut. And an antireflection film 17 provided on the layer 15.

このうち粘着材層13は、PDP25から放出されるネオン光をカットする機能(ネオンカット機能)を有している。この粘着材層13は、粘着性を有するアクリル樹脂と、アクリル樹脂中に含まれたネオン吸収色素とを有している。このうちネオン吸収色素は、570〜600nmの波長の光をカットするようになっている。このようなネオン吸収色素としては、シアニン系色素、サブフタロシアニン系色素、ポルフィリン、テトラアザポルフィリン系色素等が挙げられる。   Among these, the adhesive layer 13 has a function of cutting neon light emitted from the PDP 25 (neon cut function). This adhesive material layer 13 has an acrylic resin having adhesiveness and a neon absorbing dye contained in the acrylic resin. Of these, the neon absorbing dye cuts light having a wavelength of 570 to 600 nm. Examples of such neon absorbing dyes include cyanine dyes, subphthalocyanine dyes, porphyrins, tetraazaporphyrin dyes, and the like.

また粘着材層13を構成する樹脂としては、アクリル樹脂のほか、アクリル系、エステル系、ウレタン系、フッ素系、ポリイミド系、エポキシ系、またはポリウレタンエステル系等の接着剤、あるいは、主成分としてメチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、または2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート等を含有したアクリル系粘着剤によって形成された樹脂が挙げられる。なお、「(メタ)アクリレート」とは、アクリレートおよびメタアクリレートの双方を意味する。接合剤層を形成するにあたっては、必要に応じて、その原料にイソシアネート系、ポリチオール系、イミド系等の硬化剤を含有させることができる。   In addition to the acrylic resin, the resin constituting the adhesive layer 13 is an acrylic, ester, urethane, fluorine, polyimide, epoxy, or polyurethane ester adhesive, or methyl as a main component. Examples thereof include a resin formed by an acrylic pressure-sensitive adhesive containing (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, or the like. “(Meth) acrylate” means both acrylate and methacrylate. In forming the bonding agent layer, an isocyanate-based, polythiol-based, or imide-based curing agent can be included in the raw material as necessary.

また粘着材層13に色調補正色素または色調補正顔料を更に添加しても良い。これにより、PDP25からの映像光の色再現範囲を増加させ、画面の鮮明度を向上させることができる。なお、このような色調補正色素または色調補正顔料としては、例えばアントラキノン系、シアニン系、アゾ系、ストリル系、フタロシアニン系、メチン系などの有機色素を含むものを用いることができる。   Further, a color tone correction dye or a color tone correction pigment may be further added to the adhesive layer 13. Thereby, the color reproduction range of image light from the PDP 25 can be increased, and the sharpness of the screen can be improved. In addition, as such a color tone correction pigment | dye or a color tone correction pigment, what contains organic pigment | dyes, such as an anthraquinone type | system | group, a cyanine type | system | group, an azo type | system | group, a stryl type | system | group, a phthalocyanine type | system | group, can be used, for example.

近赤外線カット層15は、PDP25から放出される近赤外線(near infrared:NIR)をカットする機能(近赤外線カット機能)を有している。この近赤外線カット層15は、アクリル樹脂と、アクリル樹脂中に含まれた近赤外線吸収色素を有している。このうち近赤外線吸収色素は、800〜1100nmの波長の光をカットするようになっている。このような近赤外線吸収色素としては、イモニウム系化合物、ジインモニウム系化合物、フタロシアニン系化合物、アルミニウム塩系化合物、金属錯体化合物が挙げられる。   The near-infrared cut layer 15 has a function of cutting near infrared (NIR) emitted from the PDP 25 (near infrared cut function). This near-infrared cut layer 15 has an acrylic resin and a near-infrared absorbing dye contained in the acrylic resin. Among these, the near-infrared absorbing dye cuts light having a wavelength of 800 to 1100 nm. Examples of such near infrared absorbing dyes include imonium compounds, diimmonium compounds, phthalocyanine compounds, aluminum salt compounds, and metal complex compounds.

また近赤外線カット層15を構成する樹脂としては、アクリル樹脂のほか、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ポリ塩化ビニル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂等の透明(可視光透過率50%以上)樹脂を使用することができる。   In addition to acrylic resin, the resin constituting the near infrared cut layer 15 is polymethyl methacrylate, polyacrylate, polycarbonate, polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, hydroxyethyl cellulose, carboxymethyl cellulose, polyvinyl chloride resin, melamine resin, phenol resin, Transparent (visible light transmittance of 50% or more) resin such as alkyd resin, epoxy resin, polyurethane resin, polyester resin, maleic acid resin, and polyamide resin can be used.

他方、反射防止フィルム17は、外部からの紫外線を吸収して近赤外線カット層15を保護する紫外線カット基材16と、紫外線カット基材16上に設けられた反射防止層14とを有している。   On the other hand, the antireflection film 17 has an ultraviolet cut base material 16 that absorbs ultraviolet rays from the outside to protect the near infrared cut layer 15, and an antireflection layer 14 provided on the ultraviolet cut base material 16. Yes.

このうち紫外線カット基材16としては、透明基材中に紫外線吸収剤を含有したものが用いられる。透明基材としては、上述した透明基材21の材料として列挙したものと同様のものを用いることができる。また紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、サリシレート系、ベンゾエート系等の有機系紫外線吸収剤や、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化セリウム、酸化鉄、硫酸バリウム等の無機系紫外線吸収剤が挙げられる。あるいは、紫外線カット基材16は、例えば、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エチレンービニルアルコール系共重合樹脂、エチレンー酢酸ビニル系共重合樹脂等のバインダー樹脂に上述した紫外線吸収剤を含有させたものを、透明基材上に塗布することにより形成しても良い。   Among these, as the ultraviolet cut substrate 16, a transparent substrate containing an ultraviolet absorber is used. As a transparent base material, the thing similar to what was enumerated as a material of the transparent base material 21 mentioned above can be used. Examples of UV absorbers include organic UV absorbers such as benzotriazole, benzophenone, salicylate, and benzoate, and inorganic UV absorbers such as titanium oxide, zinc oxide, cerium oxide, iron oxide, and barium sulfate. Agents. Or the ultraviolet cut base material 16 contains the ultraviolet absorber mentioned above in binder resins, such as acrylic resin, polycarbonate-type resin, ethylene-vinyl alcohol-type copolymer resin, ethylene-vinyl acetate type copolymer resin, for example. May be formed by coating on a transparent substrate.

また、反射防止層14は空気と表示装置用フィルタ10との間の屈折率差による反射を防止するとともに、PDP25表面の反射を防止するものである。この反射防止層14は光学薄膜を積層することにより構成される。なお、反射防止層14の代わりに、表面に凹凸をつけて外光を散乱させるぎらつき防止層を設けてもよい。   The antireflection layer 14 prevents reflection due to a difference in refractive index between the air and the display device filter 10 and also prevents reflection on the surface of the PDP 25. This antireflection layer 14 is formed by laminating optical thin films. Instead of the antireflection layer 14, an antiglare layer that scatters external light by providing irregularities on the surface may be provided.

なお、表示装置用フィルタ10は、外光を効果的に吸収してPDP25からの映像のコントラストを高める光学機能層(CRF層)を任意的に有していても良い。   The display device filter 10 may optionally include an optical function layer (CRF layer) that effectively absorbs external light and increases the contrast of the image from the PDP 25.

また図1において、電磁波シールド材20上に粘着性をもつアクリル樹脂等からなる粘着材層24が設けられている。この粘着材層24は、表示装置用フィルタ10をPDP25の前面に接着させるものである。そして表示装置用フィルタ10をPDP25の前面に接着させることにより、表示装置用フィルタ10とPDP25とからなるフィルタ付PDP(フィルタ付表示装置)が得られる。   In FIG. 1, an adhesive layer 24 made of an acrylic resin having adhesiveness is provided on the electromagnetic shielding material 20. The pressure-sensitive adhesive layer 24 adheres the display device filter 10 to the front surface of the PDP 25. Then, by attaching the display device filter 10 to the front surface of the PDP 25, a PDP with a filter (display device with a filter) composed of the display device filter 10 and the PDP 25 is obtained.

なお、表示装置用フィルタ10をPDP25の前面に装着する方法として、上述のように表示装置用フィルタ10を粘着材層24を介してPDP25の前面に接着させる方法のほか、ガラス、フィルム等からなる支持用基材を有する表示装置用フィルタ10を準備し、この支持用基材とPDP25とを接着させても良い。また支持用基材を有する表示装置用フィルタ10を支持用基材がPDP25側を向くように配置し、表示装置用フィルタ10とPDP25との間に空間をあけるようにして表示装置用フィルタ10の周縁をPDP25に固定しても良い。さらにまた支持用基材を有しない表示装置用フィルタ10を準備し、表示装置用フィルタ10とPDP25との間に空間をあけるようにして表示装置用フィルタ10の周縁をPDP25に固定しても良い。   In addition, as a method of attaching the display device filter 10 to the front surface of the PDP 25, the display device filter 10 is made of glass, film, or the like in addition to the method of adhering the display device filter 10 to the front surface of the PDP 25 through the adhesive layer 24 as described above. The display device filter 10 having a support base material may be prepared, and the support base material and the PDP 25 may be bonded to each other. Further, the display device filter 10 having the support base material is disposed so that the support base material faces the PDP 25 side, and a space is provided between the display device filter 10 and the PDP 25. The periphery may be fixed to the PDP 25. Furthermore, a display device filter 10 having no supporting base material may be prepared, and the periphery of the display device filter 10 may be fixed to the PDP 25 so as to leave a space between the display device filter 10 and the PDP 25. .

電磁波シールド材の製造方法
次に、図1に示す電磁波シールド材20の製造方法について、図3(a)〜(e)、図4により説明する。
Manufacturing Method of Electromagnetic Shielding Material Next, a manufacturing method of the electromagnetic shielding material 20 shown in FIG. 1 will be described with reference to FIGS. 3 (a) to 3 (e) and FIG.

まず図3(a)に示すように、透明基材21を準備する。次に、透明基材21上に、所望のパターンを有する可溶性樹脂層26をその隙間に形成された透明基材21の露出部21aを残して印刷により形成する(図3(b))。   First, as shown to Fig.3 (a), the transparent base material 21 is prepared. Next, a soluble resin layer 26 having a desired pattern is formed on the transparent substrate 21 by printing, leaving the exposed portion 21a of the transparent substrate 21 formed in the gap (FIG. 3B).

この際、印刷により形成される可溶性樹脂層26のパターンは、透明基材21上に設けられる金属層22の形状と正反対の形状となる。例えば金属層22を斜めのメッシュ状に形成する場合、透明基材21上に印刷される可溶性樹脂層26のパターンは、多数の菱形を互いに等間隔に並べた形状となる(図4参照)。   At this time, the pattern of the soluble resin layer 26 formed by printing becomes a shape opposite to the shape of the metal layer 22 provided on the transparent substrate 21. For example, when the metal layer 22 is formed in an oblique mesh shape, the pattern of the soluble resin layer 26 printed on the transparent substrate 21 has a shape in which a large number of rhombuses are arranged at equal intervals (see FIG. 4).

また可溶性樹脂層26は、グラビア印刷(凹版印刷)により透明基材21上に形成されることが好ましい。グラビア印刷を用いることにより、可溶性樹脂層26が広がって幅が狭い露出部21aを潰し、この結果、形成される金属層22が断線されるおそれが少ない。なお、グラビア印刷以外にも、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷等を用いることも可能である。   The soluble resin layer 26 is preferably formed on the transparent substrate 21 by gravure printing (intaglio printing). By using gravure printing, the soluble resin layer 26 spreads and the exposed portion 21a having a narrow width is crushed. As a result, the formed metal layer 22 is less likely to be disconnected. In addition to gravure printing, flexographic printing, silk screen printing, offset printing, and the like can also be used.

なお、可溶性樹脂層26を構成する可溶性樹脂(リフトオフ材料)は、後述する溶融工程(図3(d))で用いられる液体(水または有機溶剤)に溶融する材料から選択される。例えば溶融工程で水が用いられる場合、可溶性樹脂は水溶性である。このような可溶性樹脂としては、例えばポリビニルアルコール(PVA)、ポリビニルブチラール(PVB)、ポリエチレンオキサイド(PEO)、ポリアクリル酸ナトリウム等の水溶性ポリマ、その他ポリアリルアミン、ポリアクリルアミド、メチルセルロース、カゼインナトリウム等、水溶性樹脂一般が挙げられる。一方溶融工程で有機溶剤が用いられる場合、可溶性樹脂は有機溶剤可溶性であり、このような可溶性樹脂として、例えばアクリル系、ポリエステル系、ウレタン系樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート、溶剤可溶型フッ素樹脂等を使用することができる。   In addition, the soluble resin (lift-off material) which comprises the soluble resin layer 26 is selected from the material which melt | dissolves in the liquid (water or organic solvent) used by the melting process (FIG.3 (d)) mentioned later. For example, when water is used in the melting process, the soluble resin is water soluble. Examples of such a soluble resin include polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl butyral (PVB), polyethylene oxide (PEO), water-soluble polymers such as sodium polyacrylate, other polyallylamine, polyacrylamide, methylcellulose, sodium caseinate, and the like. Water-soluble resins in general can be mentioned. On the other hand, when an organic solvent is used in the melting step, the soluble resin is soluble in an organic solvent. Examples of such soluble resins include acrylic, polyester, urethane, epoxy, melamine, isocyanate, and solvent soluble types. A fluororesin or the like can be used.

次いで、可溶性樹脂層26上および可溶性樹脂層26間の透明基材21の露出部21a上に、例えば銅、アルミニウム、錫、ニッケル等からなる金属層22を蒸着により形成する(図3(c))。なお、後述する溶融工程(図3(d))において可溶性樹脂層26および可溶性樹脂層26上の金属層22を溶融できるようにするため、透明基材21の露出部21a上に蒸着された金属層22の厚さt1は、透明基材21上に形成された可溶性樹脂層26の厚さt2より薄くし、可溶性樹脂層26を横方向に露出させることが好ましい。 Next, a metal layer 22 made of, for example, copper, aluminum, tin, nickel, or the like is formed by vapor deposition on the soluble resin layer 26 and on the exposed portion 21a of the transparent substrate 21 between the soluble resin layers 26 (FIG. 3C). ). In addition, in order to be able to melt | dissolve the soluble resin layer 26 and the metal layer 22 on the soluble resin layer 26 in the melting | dissolving process (FIG.3 (d)) mentioned later, the metal vapor-deposited on the exposed part 21a of the transparent base material 21. The thickness t 1 of the layer 22 is preferably made thinner than the thickness t 2 of the soluble resin layer 26 formed on the transparent substrate 21 so that the soluble resin layer 26 is exposed in the lateral direction.

次に、水または有機溶剤により可溶性樹脂層26を溶融し、透明基材21の露出部21a上の金属層22のみを残して可溶性樹脂層26および可溶性樹脂層26上の金属層22を除去する(図3(d))。すなわち、水または有機溶剤を露出部21a上の金属層22上方から供給し、露出部21a上で横方向に露出している可溶性樹脂層26を溶融する。このようにして可溶性樹脂層26が溶融されることにより、可溶性樹脂層26上の金属層22も取り除かれる。他方、露出部21a上の金属層22は残存する。なお、このような有機溶剤として、例えばトルエン、MEK(メチルエチルケトン)、アセトン、IPA(イソプロピルアルコール)、MIBK(メチルイソブチルケトン)等を使用することができる。   Next, the soluble resin layer 26 is melted with water or an organic solvent, and the soluble resin layer 26 and the metal layer 22 on the soluble resin layer 26 are removed leaving only the metal layer 22 on the exposed portion 21 a of the transparent substrate 21. (FIG. 3 (d)). That is, water or an organic solvent is supplied from above the metal layer 22 on the exposed portion 21a, and the soluble resin layer 26 exposed in the lateral direction on the exposed portion 21a is melted. As the soluble resin layer 26 is melted in this manner, the metal layer 22 on the soluble resin layer 26 is also removed. On the other hand, the metal layer 22 on the exposed portion 21a remains. As such an organic solvent, for example, toluene, MEK (methyl ethyl ketone), acetone, IPA (isopropyl alcohol), MIBK (methyl isobutyl ketone) and the like can be used.

その後、透明基材21の露出部21a上の金属層22上に、電解めっきにより例えば銅、アルミニウム、錫、ニッケル等からなる金属めっき層23を形成する(図3(e))。なお、このようにして金属めっき層23を形成する工程は、上述したように、金属層22の厚さが薄いために金属層22の導電性が不十分となる場合に行なえば良い。   Thereafter, a metal plating layer 23 made of, for example, copper, aluminum, tin, nickel, or the like is formed on the metal layer 22 on the exposed portion 21a of the transparent base material 21 by electrolytic plating (FIG. 3E). Note that the step of forming the metal plating layer 23 in this way may be performed when the conductivity of the metal layer 22 becomes insufficient because the thickness of the metal layer 22 is thin as described above.

表示装置用フィルタの製造方法
次に表示装置用フィルタの製造方法について、図3(a)〜(e)、図5(a)〜(c)により説明する。
Method for Manufacturing Display Device Filter Next, a method for manufacturing a display device filter will be described with reference to FIGS. 3 (a) to 3 (e) and FIGS. 5 (a) to 5 (c).

はじめに図3(a)〜(e)に示す工程により、透明基材21と、透明基材21上に設けられたメッシュ状の金属層22と、金属層22上に設けられた金属めっき層23とを有する電磁波シールド材20を作成する(図5(a))。   First, according to the steps shown in FIGS. 3A to 3E, the transparent base material 21, the mesh-like metal layer 22 provided on the transparent base material 21, and the metal plating layer 23 provided on the metal layer 22. An electromagnetic shielding material 20 having the following is created (FIG. 5A).

次に、電磁波シールド材20上に粘着材層13を介して近赤外線カット層15を設ける(図5(b))。この場合、近赤外線カット層15はスピンコート、ディップコート、ダイコート等の湿式法、あるいは蒸着等の乾式法により設けられる。   Next, the near-infrared cut layer 15 is provided on the electromagnetic wave shielding material 20 via the adhesive material layer 13 (FIG. 5B). In this case, the near-infrared cut layer 15 is provided by a wet method such as spin coating, dip coating, or die coating, or a dry method such as vapor deposition.

次いで、近赤外線カット層15上に、紫外線カット基材16と反射防止層14とを有する反射防止フィルム17を設け、電磁波シールド材20上に粘着材層24を設けることにより、図2に示すような表示装置用フィルタ10が得られる(図5(c))。   Next, an antireflection film 17 having an ultraviolet cut base material 16 and an antireflection layer 14 is provided on the near infrared cut layer 15, and an adhesive material layer 24 is provided on the electromagnetic wave shielding material 20, as shown in FIG. A filter 10 for a display device can be obtained (FIG. 5C).

その後、表示装置用フィルタ10は、粘着材層24を介してPDP25の前面に接着される。   Thereafter, the display device filter 10 is bonded to the front surface of the PDP 25 via the adhesive layer 24.

なお、各層間のいずれかに、PDP25からの映像のコントラストを高める光学機能層を更に設けても良い。   An optical functional layer that increases the contrast of the image from the PDP 25 may be further provided between any of the layers.

このように本実施の形態によれば、電磁波シールド材20を製造する際、マスク露光する工程や銅層をエッチング除去する工程が必要ない。また、予め銅箔ラミネート基材を準備する必要もない。このため電磁波シールド材20を製造する工程を簡略化することができ、電磁波シールド材20およびこのような電磁波シールド材20を有する表示装置用フィルタ10の製造コストを低減することができる。   Thus, according to this Embodiment, when manufacturing the electromagnetic wave shielding material 20, the process of mask exposure and the process of etching away a copper layer are unnecessary. Moreover, it is not necessary to prepare a copper foil laminate base material in advance. For this reason, the process which manufactures the electromagnetic wave shielding material 20 can be simplified, and the manufacturing cost of the filter 10 for display apparatuses which has the electromagnetic wave shielding material 20 and such an electromagnetic wave shielding material 20 can be reduced.

(実施例)
次に、図3(a)〜(e)により、本発明の具体的実施例を説明する。
(Example)
Next, specific examples of the present invention will be described with reference to FIGS.

まず、予め易接着処理を施した厚さ100μmのPETフィルム(透明基材21)に対して、水溶性のプライマー層(可溶性樹脂層26)をグラビア印刷にて塗工した(図3(a)〜(b))。   First, a water-soluble primer layer (soluble resin layer 26) was applied by gravure printing to a 100 μm-thick PET film (transparent substrate 21) that had been subjected to easy adhesion treatment in advance (FIG. 3A). To (b)).

この際、グラビア版として、形成されるEMI(電磁波シールド材20)の銅層(金属層22)の線が45度傾斜するとともに、銅層(金属層22)の線間隔が300μmピッチであり、かつ線幅が20μmとなるようなものを使用した。なお、この寸法はEMI(電磁波シールド材20)の銅層(金属層22)のパターンであり、プライマー層(可溶性樹脂層26)は、形成される銅層(金属層22)のパターンとネガポジ反転した関係となる。またプライマーの塗布厚は2μmとした。   At this time, as a gravure plate, the line of the copper layer (metal layer 22) of EMI (electromagnetic wave shielding material 20) formed is inclined 45 degrees, and the line interval of the copper layer (metal layer 22) is 300 μm pitch, In addition, the one having a line width of 20 μm was used. This dimension is the pattern of the copper layer (metal layer 22) of EMI (electromagnetic wave shielding material 20), and the primer layer (soluble resin layer 26) is negative-positive inversion with the pattern of the copper layer (metal layer 22) to be formed. Relationship. The primer coating thickness was 2 μm.

次に、巻取り蒸着装置を用いて、プライマー層(可溶性樹脂層26)上およびプライマー層(可溶性樹脂層26)間のPETフィルム(透明基材21)の露出部21a上に、銅を蒸着した(図3(c))。その後、さらに銅層(金属層22)が1μm厚となるまで成膜した。   Next, copper was vapor-deposited on the exposed part 21a of the PET film (transparent substrate 21) between the primer layer (soluble resin layer 26) and the primer layer (soluble resin layer 26) using a winding vapor deposition apparatus. (FIG. 3C). Thereafter, film formation was further performed until the copper layer (metal layer 22) had a thickness of 1 μm.

次いで、水によりプライマー層(可溶性樹脂層26)を溶融し、プライマー層(可溶性樹脂層26)上の銅層(金属層22)を剥離した。これにより、上述したように線間隔が300μmピッチであるとともに、線幅が20μmである銅層(金属層22)を形成した(図3(d))。   Next, the primer layer (soluble resin layer 26) was melted with water, and the copper layer (metal layer 22) on the primer layer (soluble resin layer 26) was peeled off. Thereby, as described above, a copper layer (metal layer 22) having a line spacing of 300 μm and a line width of 20 μm was formed (FIG. 3D).

その後、電解めっきにより銅層(金属層22)上に更に銅層(金属めっき層23)を形成し、最終膜厚(金属層22および金属めっき層23の合計厚さ)を10μmとした。このようにして十分な電磁遮蔽効果が得られるEMI(電磁波シールド材20)を完成させた(図3(e))。   Thereafter, a copper layer (metal plating layer 23) was further formed on the copper layer (metal layer 22) by electrolytic plating, and the final film thickness (total thickness of the metal layer 22 and the metal plating layer 23) was 10 μm. In this way, EMI (electromagnetic wave shielding material 20) capable of obtaining a sufficient electromagnetic shielding effect was completed (FIG. 3 (e)).

本発明の一実施の形態による電磁波シールド材を示す構成図。The block diagram which shows the electromagnetic wave shielding material by one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態による表示装置用フィルタを示す構成図。The block diagram which shows the filter for display apparatuses by one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態による電磁波シールド材の製造方法を示す構成図。The block diagram which shows the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding material by one embodiment of this invention. 電磁波シールド材の製造工程において透明基材上に印刷された可溶性樹脂層を示す平面図。The top view which shows the soluble resin layer printed on the transparent base material in the manufacturing process of an electromagnetic wave shielding material. 本発明の一実施の形態による表示装置用フィルタの製造方法を示す構成図。The block diagram which shows the manufacturing method of the filter for display apparatuses by one embodiment of this invention. 従来の電磁波シールド材の製造方法を示す構成図。The block diagram which shows the manufacturing method of the conventional electromagnetic wave shielding material.

符号の説明Explanation of symbols

10 表示装置用フィルタ
13 粘着材層
14 反射防止層
15 近赤外線カット層
16 紫外線カット基材
17 反射防止フィルム
20 電磁波シールド材
21 透明基材
21a 露出部
22 金属層
23 金属めっき層
24 粘着材層
25 PDP
26 可溶性樹脂層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Display apparatus filter 13 Adhesive material layer 14 Antireflection layer 15 Near-infrared cut layer 16 Ultraviolet cut base material 17 Antireflection film 20 Electromagnetic wave shielding material 21 Transparent base material 21a Exposed part 22 Metal layer 23 Metal plating layer 24 Adhesive material layer 25 PDP
26 Soluble resin layer

Claims (8)

透明基材と、透明基材上に設けられたメッシュ状金属層とを有する表示装置用フィルタ用の電磁波シールド材を製造する電磁波シールド材の製造方法において、
透明基材を準備する工程と、
透明基材上に、所望のパターンを有する可溶性樹脂層をその隙間に形成された透明基材の露出部を残して印刷により形成する工程と、
可溶性樹脂層上および可溶性樹脂層間の透明基材の露出部上に、金属層を蒸着する工程と、
水または溶剤により可溶性樹脂を溶融し、透明基材の露出部上の金属層のみを残して可溶性樹脂層および可溶性樹脂層上の金属層を除去する工程と、を備えたことを特徴とする電磁波シールド材の製造方法。
In the method for producing an electromagnetic shielding material for producing an electromagnetic shielding material for a filter for a display device having a transparent substrate and a mesh-like metal layer provided on the transparent substrate,
Preparing a transparent substrate;
Forming a soluble resin layer having a desired pattern on the transparent substrate by printing leaving an exposed portion of the transparent substrate formed in the gap; and
Depositing a metal layer on the soluble resin layer and on the exposed portion of the transparent substrate between the soluble resin layers;
Melting the soluble resin with water or a solvent, and removing the soluble resin layer and the metal layer on the soluble resin layer leaving only the metal layer on the exposed portion of the transparent substrate. A method for manufacturing a shield material.
可溶性樹脂層および可溶性樹脂層上の金属層を除去した後、透明基材の露出部上の金属層上に、めっきにより金属めっき層を形成する工程を更に備えたことを特徴とする請求項1に記載の電磁波シールド材の製造方法。   2. The method according to claim 1, further comprising the step of forming a metal plating layer by plating on the metal layer on the exposed portion of the transparent substrate after removing the soluble resin layer and the metal layer on the soluble resin layer. The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding material of description. 所望のパターンを有する可溶性樹脂層は、グラビア印刷により形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の電磁波シールド材の製造方法。   The method for producing an electromagnetic wave shielding material according to claim 1, wherein the soluble resin layer having a desired pattern is formed by gravure printing. 可溶性樹脂は、ポリビニルアルコールまたはポリビニルブチラールからなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の電磁波シールド材の製造方法。   The method for producing an electromagnetic wave shielding material according to any one of claims 1 to 3, wherein the soluble resin comprises polyvinyl alcohol or polyvinyl butyral. 透明基材の露出部上に蒸着された金属層の厚さは、透明基材上に形成された可溶性樹脂層の厚さより薄いことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の電磁波シールド材の製造方法。   The electromagnetic wave according to any one of claims 1 to 4, wherein the thickness of the metal layer deposited on the exposed portion of the transparent substrate is thinner than the thickness of the soluble resin layer formed on the transparent substrate. A method for manufacturing a shield material. 請求項1乃至5のいずれかに記載の電磁波シールド材の製造方法によって電磁波シールド材を得る工程と、
電磁波シールド材上に近赤外線カット層を設ける工程と、
近赤外線カット層上に反射防止フィルムを設ける工程と、を備えたことを特徴とする表示装置用フィルタの製造方法。
A step of obtaining an electromagnetic wave shielding material by the method for producing an electromagnetic wave shielding material according to any one of claims 1 to 5,
Providing a near-infrared cut layer on the electromagnetic shielding material;
A process for providing an antireflection film on the near-infrared cut layer, and a method for producing a filter for a display device.
請求項1乃至5のいずれかに記載の電磁波シールド材の製造方法によって製造された電磁波シールド材。   The electromagnetic wave shielding material manufactured by the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding material in any one of Claims 1 thru | or 5. 請求項6に記載の表示装置用フィルタの製造方法によって製造された表示装置用フィルタ。   A display device filter manufactured by the method for manufacturing a display device filter according to claim 6.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017047072A1 (en) * 2015-09-14 2017-03-23 タツタ電線株式会社 Method for manufacturing shield printed wiring board
CN108029195A (en) * 2015-09-14 2018-05-11 拓自达电线株式会社 Shield the manufacture method of printed circuit board

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