JP2009026782A - Sheet transfer device, sheet treatment and transfer system, and sheet transfer method - Google Patents

Sheet transfer device, sheet treatment and transfer system, and sheet transfer method Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the production cost, while making the X-axial installation space of a sheet transfer device small. <P>SOLUTION: A pair of transfer arms 35 are installed on a device body movable in X-axial direction at Y-axial intervals; each arm 35 has a first suction pad 39 on one X-axial end and a second suction pad 41 on the other X-axial end; the device includes positioning mechanisms 51, 55, 59, 61 positioning a sheet W onto the device body immediately, after drawing out the sheet W from a first sheet treatment device 3A, and the like, toward the device body by the transfer arm 35 and positioning mechanisms 53, 57, 59, 61 for positioning the sheet W onto the device body 17, immediately prior to feeding the sheet W, from the device body toward a second sheet treatment device 5A by the transfer arm 35 and the like. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、第1処理ステーションに配設された第1薄板処理装置と第2処理ステーションに配設された第2薄板処理装置との間で、例えばガラス基板等の薄板を浮上させた状態で移送する薄板移送装置等に関する。   In the present invention, a thin plate such as a glass substrate is floated between the first thin plate processing apparatus disposed in the first processing station and the second thin plate processing apparatus disposed in the second processing station. The present invention relates to a thin plate transfer device and the like.

クリーン移送の分野で用いられる薄板移送装置の先行技術として特許文献1に示すものがあり、以下、先行技術に係る薄板移送装置の構成等について簡単に説明する。   As a prior art of a thin plate transfer device used in the field of clean transfer, there is one shown in Patent Document 1, and the configuration of the thin plate transfer device according to the prior art will be briefly described below.

即ち、第1処理ステーションと第2処理ステーションの間の移送ステーションには、装置本体が設けられており、この装置本体には、コの字形状のサポート部材がX軸方向へ移動可能に設けられあって、装置本体の適宜位置には、サポート部材をX軸方向へ移動させるサポート部材移動用モータが設けられている。また、サポート部材には、薄板を下方向から支持するハンドがX軸方向へ移動可能に設けられており、サポート部材の適宜位置には、ハンドをX軸方向へ移動させるハンド移動用モータが設けられている。   That is, an apparatus main body is provided at a transfer station between the first processing station and the second processing station, and a U-shaped support member is provided on the apparatus main body so as to be movable in the X-axis direction. A support member moving motor for moving the support member in the X-axis direction is provided at an appropriate position of the apparatus main body. The support member is provided with a hand for supporting the thin plate from below so that the hand can move in the X-axis direction. A hand moving motor for moving the hand in the X-axis direction is provided at an appropriate position of the support member. It has been.

装置本体には、薄板をX軸方向へ移送するローラコンベアが昇降可能に設けられており、装置本体の適宜位置には、ローラコンベアを昇降させるコンベア昇降用シリンダ(コンベア昇降用アクチュエータの一例)が設けられている。また、ローラコンベアは、Y軸方向に平行な軸心周りに回転可能な複数の移送ローラと、複数の移送ローラを回転させるローラ回転用モータとを備えている。   The apparatus main body is provided with a roller conveyor that moves the thin plate in the X-axis direction so that it can be moved up and down. A conveyor elevating cylinder (an example of a conveyor elevating actuator) that raises and lowers the roller conveyor is provided at an appropriate position of the apparatus main body. Is provided. The roller conveyor includes a plurality of transfer rollers that can rotate around an axis parallel to the Y-axis direction, and a roller rotation motor that rotates the plurality of transfer rollers.

従って、サポート部材移動用モータの駆動によりサポート部材を装置本体に対してX軸方向の一方側へ移動させ、ハンド移動用モータの駆動によりハンドをサポート部材に対してX軸方向の一方側へ移動させて、ハンドによって第1薄板処理装置の所定位置に位置した薄板を下方向から支持する。そして、サポート部材移動用モータの駆動によりサポート部材を装置本体に対してX軸方向の他方側へ移動させ、ハンド移動用モータの駆動によりハンドをサポート部材に対してX軸方向の他方側へ移動させて、第1薄板処理装置から薄板を装置本体側に引き出す。   Therefore, driving the support member moving motor moves the support member to one side in the X-axis direction with respect to the apparatus body, and driving the hand moving motor moves the hand to one side in the X-axis direction with respect to the support member. Then, the thin plate positioned at a predetermined position of the first thin plate processing apparatus is supported by the hand from below. The support member moving motor is driven to move the support member to the other side in the X axis direction with respect to the apparatus main body, and the hand moving motor is driven to move the hand to the other side in the X axis direction with respect to the support member. Then, the thin plate is pulled out from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side.

第1薄板処理装置から薄板を装置本体側に引き出した後に、コンベア昇降用シリンダの駆動によりコンベアを上昇させて、コンベアにおける複数の移送ローラをハンドの支持位置に対して上方向へ突出させることにより、ハンドから薄板を複数の移送ローラへ受け渡す。そして、ローラ回転用アクチュエータの駆動により複数の移送ローラを回転させることにより、装置本体側から薄板を第2薄板処理装置に送り出すことができる。   After pulling out the thin plate from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side, the conveyor is raised by driving the conveyor lifting cylinder, and a plurality of transfer rollers in the conveyor are projected upward with respect to the support position of the hand The thin plate is transferred from the hand to a plurality of transfer rollers. And a thin plate can be sent to a 2nd thin plate processing apparatus from the apparatus main body side by rotating a some transfer roller by the drive of the actuator for roller rotation.

以上により、第1薄板処理装置から第2薄板処理装置へ薄板を移送することができる。(なお、前述の動作と逆の動作をさせることにより、第2薄板処理装置から第1薄板処理装置へ薄板を移送することができる。)
WO2006/129385
As described above, the thin plate can be transferred from the first thin plate processing apparatus to the second thin plate processing apparatus. (Note that the thin plate can be transferred from the second thin plate processing apparatus to the first thin plate processing apparatus by performing an operation opposite to the above-described operation.)
WO2006 / 129385

ところで、前述のように、先行技術に係る薄板移送装置においては、第1薄板処理装置から第2薄板処理装置へ薄板を移送するために、ハンド、ハンド移動用モータの他に、ローラコンベア及びコンベア昇降用シリンダが必要であって、薄板移送装置の製造コストが高くなる傾向にある。   By the way, in the thin plate transfer apparatus according to the prior art as described above, in addition to the hand and the hand moving motor, in addition to the hand and the hand moving motor, the roller conveyor and the conveyor are used to transfer the thin plate from the first thin plate processing apparatus to the second thin plate processing apparatus. An elevating cylinder is required, and the manufacturing cost of the thin plate transfer device tends to increase.

一方、ハンド及びハンド移動用モータ等の代わりに、装置本体にX軸方向へ移動可能に設けられかつX軸方向の両端側(一端側と他端側)に薄板の裏面を吸着する吸着パッド(一端側に第1吸着パッド、他端側に第2吸着パッド)を有した複数の移送アームを用いることにより、薄板移送装置の構成要素からローラコンベア及びコンベア昇降用アクチュエータを省略することも考えられる。即ち、複数の第1吸着パッドによって薄板の裏面を吸着し、複数の移送アームをX軸方向の他方側へ移動させることにより、第1薄板処理装置から薄板を引き出す。次に、複数の第1吸着パッドによる吸着状態を解除して、複数の移送アームをX軸方向の一方側へ移動させて、複数の第2吸着パッドによって薄板の裏面を吸着する。そして、複数の移送アームをX軸方向の他方側へ移動させることにより、薄板を第2薄板処理装置に送り出す。これにより、ローラコンベア及びコンベア昇降用アクチュエータを用いることなく、第1薄板処理装置から第2薄板処理装置へ薄板を移送することができる。   On the other hand, instead of a hand, a hand moving motor, etc., a suction pad (moving in the X-axis direction) is provided in the apparatus main body and sucks the back surface of the thin plate on both ends (one end side and the other end side) in the X-axis direction. By using a plurality of transfer arms having a first suction pad on one end side and a second suction pad on the other end side, it is possible to omit the roller conveyor and the conveyor lifting / lowering actuator from the components of the thin plate transfer device. . That is, the thin plate is pulled out from the first thin plate processing apparatus by sucking the back surface of the thin plate with the plurality of first suction pads and moving the plurality of transfer arms to the other side in the X-axis direction. Next, the suction state by the plurality of first suction pads is released, the plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction, and the back surface of the thin plate is sucked by the plurality of second suction pads. And a thin plate is sent out to a 2nd thin plate processing apparatus by moving a some transfer arm to the other side of a X-axis direction. Thereby, a thin plate can be transferred from a 1st thin plate processing apparatus to a 2nd thin plate processing apparatus, without using a roller conveyor and a conveyor raising / lowering actuator.

しかしながら、複数の移送アームを用いて、第1薄板処理装置から第2薄板処理装置へ薄板を移送する場合には、移送アームのX軸方向の移動範囲を十分に確保する必要がある。そのため、薄板移送装置のX軸方向の設置スペースが拡大して、工場のスペースを有効利用することが困難になる。   However, when a thin plate is transferred from the first thin plate processing apparatus to the second thin plate processing apparatus using a plurality of transfer arms, it is necessary to sufficiently secure the movement range of the transfer arm in the X-axis direction. For this reason, the installation space in the X-axis direction of the thin plate transfer device is enlarged, and it is difficult to effectively use the factory space.

そこで、本発明は、前述の問題を解決することができる、新規な構成の薄板移送装置、薄板処理移送システム、及び薄板移送方法を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a thin plate transfer device, a thin plate processing transfer system, and a thin plate transfer method having a novel configuration that can solve the above-described problems.

本発明の第1の特徴は、第1処理ステーションに配設されかつ薄板に対して処理を行う第1薄板処理装置と、前記第1処理ステーションにX軸方向に離隔した第2処理ステーションに配設されかつ薄板に対して処理を行う第2薄板処理装置との間で、薄板を浮上させた状態で移送する薄板移送装置において、前記第1処理ステーションと前記第2処理ステーションの間の移送ステーションに設けられた装置本体と、前記装置本体に設けられ、薄板を浮上させる浮上ユニットと、前記装置本体にX軸方向へ移動可能かつY軸方向へ間隔を置いて設けられ、X軸方向へそれぞれ延びてあって、X軸方向の一端側に薄板の裏面又は表面を吸着する第1吸着パッドをそれぞれ有し、X軸方向の他端側に薄板の裏面又は表面を吸着する第2吸着パッドをそれぞれ有し、前記第1薄板処理装置から薄板を引き出したり、薄板を前記第2薄板処理装置に薄板を送り出したりする複数の移送アームと、複数の前記移送アームをX軸方向へ移動させるアーム移動用アクチュエータと、前記移送アームによって前記第1薄板処理装置から薄板を前記装置本体側に引き出した直後に、薄板を前記装置本体に対して位置決めする引出直後用位置決め機構と、前記移送アームによって前記装置本体側から薄板を前記第2薄板処理装置に送り出す直前に、薄板を前記装置本体に対して位置決めする送出直前用位置決め機構と、を備えたことを要旨とする。   The first feature of the present invention is that it is disposed in a first processing unit that is disposed in a first processing station and performs processing on a thin plate, and a second processing station that is spaced apart in the X-axis direction from the first processing station. A thin plate transfer apparatus for transferring a thin plate in a floated state between a second thin plate processing apparatus and a second thin plate processing apparatus that performs processing on the thin plate, wherein the transfer station is between the first processing station and the second processing station. An apparatus main body provided in the apparatus main body, a levitating unit provided in the apparatus main body for levitating a thin plate, and provided in the apparatus main body movable in the X-axis direction and spaced in the Y-axis direction, respectively in the X-axis direction. A first suction pad that extends and has a first suction pad that sucks the back surface or surface of the thin plate on one end side in the X-axis direction, and a second suction pad that sucks the back surface or surface of the thin plate on the other end side in the X-axis direction. A plurality of transfer arms each for pulling out a thin plate from the first thin plate processing apparatus and sending the thin plate to the second thin plate processing apparatus; and moving the plurality of transfer arms in the X-axis direction. An actuator for arm movement, a positioning mechanism for immediately after pulling out the thin plate relative to the apparatus main body immediately after the thin plate is pulled out from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body by the transfer arm, and the transfer arm. A gist is provided with a positioning mechanism for immediately before feeding, which positions a thin plate with respect to the apparatus main body immediately before the thin plate is sent from the apparatus main body side to the second thin plate processing apparatus.

ここで、本願の特許請求の範囲及び明細書において、「設けられ」とは、直接的に設けられたことの他に、中間部材を介して間接的に設けられたことを含む意であって、「処理」とは、プロセス処理、搬送処理、保管処理等を含む意であって、プロセス処理には、エッチング処理、CVD処理、PVD処理等が含まれる。   Here, in the claims and the specification of the present application, “provided” means not only directly provided but also indirectly provided via an intermediate member. The “processing” means process processing, conveyance processing, storage processing, and the like, and the process processing includes etching processing, CVD processing, PVD processing, and the like.

第1の特徴によると、前記アーム移動用アクチュエータの駆動により複数の前記移送アームをX軸方向の一方側へ移動させて、複数の前記第1吸着パッドによって前記第1薄板処理装置の所定位置に位置した薄板の裏面又は表面を吸着する。次に、前記浮上ユニットを浮上動作させつつ、前記アーム移動用アクチュエータの駆動により複数の前記移送アームをX軸方向の他方側へ移動させることにより、前記移送アームによって前記第1薄板処理装置から薄板を前記装置本体側に引き出す。また、薄板を引き出した直後に、前記引出直後用位置決め機構によって薄板を前記装置本体に対して位置決めする。そして、複数の前記第1吸着パッドによる吸着状態を解除して、前記アーム移動用アクチュエータの駆動により複数の前記移送アームをX軸方向の一方側へ移動させて、複数の前記第2吸着パッド又は複数の前記第1吸着パッドによって薄板の裏面又は表面を吸着する。   According to the first feature, the plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction by driving the arm moving actuator, and are moved to a predetermined position of the first thin plate processing apparatus by the plurality of first suction pads. Adsorb the back or front surface of the thin plate. Next, the plurality of transfer arms are moved to the other side in the X-axis direction by driving the arm moving actuator while the levitation unit is levitating, so that the transfer arm moves the thin plate from the first thin plate processing apparatus. Is pulled out toward the apparatus main body. Further, immediately after the thin plate is pulled out, the thin plate is positioned with respect to the apparatus main body by the positioning mechanism immediately after the pulling out. Then, the suction state by the plurality of first suction pads is released, the plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction by driving the arm moving actuator, and the plurality of second suction pads or The back surface or front surface of the thin plate is sucked by the plurality of first suction pads.

複数の前記第2吸着パッド又は複数の前記第1吸着パッドによって薄板の裏面又は表面を吸着した後に、前記浮上ユニットを浮上動作させつつ、前記アーム移動用アクチュエータの駆動により複数の前記移送アームをX軸方向の他方側へ移動させる。そして、前記移送アームによって前記装置本体側から薄板を前記第2薄板処理装置に送り出す直前に、前記送出直前用位置決め機構によって薄板を前記装置本体に対して位置決めする。   After the back surface or front surface of the thin plate is sucked by the plurality of second suction pads or the plurality of first suction pads, the plurality of transfer arms are moved by driving the arm moving actuator while the floating unit is lifted. Move to the other side in the axial direction. And just before sending out a thin plate from the apparatus main body side to the second thin plate processing apparatus by the transfer arm, the thin plate is positioned with respect to the apparatus main body by the positioning mechanism for immediately before delivery.

前記送出直前用位置決め機構によって薄板を前記装置本体に対して位置決めした後に、複数の前記第2吸着パッド又は複数の前記第1吸着パッドによる吸着状態を解除して、前記アーム移動用アクチュエータの駆動により複数の前記移送アームをX軸方向の一方側へ移動させて、複数の前記第2吸着パッドによって薄板の裏面又は表面を吸着する。そして、前記浮上ユニットを浮上動作させつつ、前記アーム移動用アクチュエータの駆動により複数の前記移送アームをX軸方向の他方側へ移動させることにより、前記移送アームによって前記装置本体側から薄板を前記第2薄板処理装置に送り出して、複数の前記第2吸着パッドによる吸着状態を解除する。   After the thin plate is positioned with respect to the apparatus main body by the positioning mechanism immediately before delivery, the suction state by the plurality of second suction pads or the plurality of first suction pads is released, and the arm moving actuator is driven. The plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction, and the back surface or the surface of the thin plate is sucked by the plurality of second suction pads. Then, while moving the levitation unit, the plurality of transfer arms are moved to the other side in the X-axis direction by driving the arm moving actuator, whereby the thin plate is moved from the apparatus main body side by the transfer arm. 2 It sends out to a thin plate processing apparatus, and the adsorption state by a plurality of the 2nd adsorption pads is cancelled.

以上により、前記第1薄板処理装置から前記第2薄板処理装置へ薄板を浮上させた状態で移送することができる。   As described above, the thin plate can be transferred from the first thin plate processing apparatus to the second thin plate processing apparatus in a floating state.

要するに、前記装置本体に複数の前記移送アームがX軸方向へ移動可能に設けられ、各移送アームはX軸方向の一端側に前記第1吸着パッドをそれぞれ有し、X軸方向の他端側に前記第2吸着パッドをそれぞれ有しているため、ローラコンベア及びコンベア昇降用アクチュエータを用いることなく、前記第1薄板処理装置から前記第2薄板処理装置へ薄板を移送することができる。   In short, a plurality of transfer arms are provided in the apparatus main body so as to be movable in the X-axis direction, each transfer arm has the first suction pad on one end side in the X-axis direction, and the other end side in the X-axis direction. Therefore, the thin plate can be transferred from the first thin plate processing apparatus to the second thin plate processing apparatus without using a roller conveyor and a conveyor lifting / lowering actuator.

また、前記第1薄板処理装置から薄板を前記装置本体側に引き出した直後に、前記引出直後用位置決め機構によって薄板を前記装置本体に対して位置決めして、複数の前記移送アームをX軸方向の一方側へ移動させると共に、前記装置本体側から薄板を前記第2薄板処理装置に送り出す直前に、前記送出直前用位置決め機構によって薄板を前記装置本体に対して位置決めして、複数の前記移送アームをX軸方向の一方側へ移動させているため、前記移送アームのX軸方向の移動範囲が拡大することを十分に抑制することができる。   In addition, immediately after the thin plate is pulled out from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side, the thin plate is positioned with respect to the apparatus main body by the positioning mechanism for pulling out immediately, and the plurality of transfer arms are moved in the X-axis direction. And moving the thin plate from the apparatus main body side to the second thin plate processing apparatus immediately before the thin plate is sent to the second thin plate processing apparatus by positioning the thin plate with respect to the apparatus main body by the positioning mechanism for immediately before sending, Since it is moved to one side in the X-axis direction, it is possible to sufficiently suppress the movement range of the transfer arm in the X-axis direction from being expanded.

本発明の第2の特徴は、薄板に対して処理及び移送を行う薄板処理移送システムにおいて、第1処理ステーションに配設され、薄板に対して処理を行う第1薄板処理装置と、前記第1処理ステーションにX軸方向に離隔した第2処理ステーションに配設され、薄板に対して処理を行う第2薄板処理装置と、前記第1処理ステーションと前記第2処理ステーションの間の移送ステーションに配設され、請求項1に記載の発明特定事項からなる薄板移送装置と、を備えたことを要旨とする。   According to a second aspect of the present invention, in the thin plate processing transfer system for processing and transferring a thin plate, the first thin plate processing apparatus which is disposed in the first processing station and performs processing on the thin plate, and the first A second thin plate processing apparatus, which is disposed in a second processing station spaced apart in the X-axis direction from the processing station and performs processing on a thin plate, and a transfer station between the first processing station and the second processing station. And a thin plate transfer device comprising the invention-specifying matters described in claim 1.

なお、第2の特徴においても、第1の特徴と同様の作用を奏する。   The second feature also has the same effect as the first feature.

本発明の第3の特徴は、第1の特徴からなる薄板移送装置を用いて、第1処理ステーションに配設された第1薄板処理装置と、前記第1処理ステーションにX軸方向に離隔した第2処理ステーションに配設された第2薄板処理装置との間で、薄板を浮上させた状態で移送する薄板移送方法において、複数の移送アームをX軸方向の一方側へ移動させて、複数の第1吸着パッドによって前記第1薄板処理装置の所定位置に位置した薄板の裏面又は表面を吸着する第1ステップと、前記第1ステップの終了後に、浮上ユニットを浮上動作させつつ、複数の前記移送アームをX軸方向の他方側へ移動させることにより、前記移送アームによって前記第1薄板処理装置から薄板を前記装置本体側に引き出すと共に、薄板を引き出した直後に、引出直後用位置決め機構によって薄板を前記装置本体に対して位置決めする第2ステップと、前記第2ステップの終了後に、複数の前記第1吸着パッドによる吸着状態を解除して、複数の前記移送アームをX軸方向の一方側へ移動させて、複数の前記第2吸着パッド又は複数の前記第1吸着パッドによって薄板の裏面又は表面を吸着する第3ステップと、前記第3ステップの終了後に、前記浮上ユニットを浮上動作させつつ、複数の前記移送アームをX軸方向の他方側へ移動させて、前記移送アームによって前記装置本体側から薄板を前記第2薄板処理装置に送り出す直前に、送出直前用位置決め機構によって薄板を前記装置本体に対して位置決めする第4ステップと、前記第4ステップの終了後に、複数の前記第2吸着パッド又は複数の前記第1吸着パッドによる吸着状態を解除して、複数の前記移送アームをX軸方向の一方側へ移動させて、複数の前記第2吸着パッドによって薄板の裏面又は表面を吸着する第5ステップと、前記第5ステップの終了後に、前記浮上ユニットを浮上動作させつつ、複数の前記移送アームをX軸方向の他方側へ移動させることにより、前記移送アームによって前記装置本体側から薄板を前記第2薄板処理装置に送り出して、複数の前記第2吸着パッドによる吸着状態を解除する第6ステップと、を備えたことを要旨とする。   According to a third aspect of the present invention, the thin plate transfer apparatus according to the first feature is used to separate the first thin plate processing apparatus disposed in the first processing station from the first processing station in the X-axis direction. In a thin plate transfer method of transferring a thin plate in a floated state with a second thin plate processing apparatus disposed in a second processing station, a plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction. A first step of sucking a back surface or a front surface of a thin plate located at a predetermined position of the first thin plate processing apparatus by the first suction pad, and a plurality of the above-mentioned while moving the levitation unit after the first step. By moving the transfer arm to the other side in the X-axis direction, the transfer arm pulls out the thin plate from the first thin plate processing apparatus toward the apparatus main body, and immediately after pulling out the thin plate, immediately after pulling out. A second step of positioning the thin plate with respect to the apparatus main body by a positioning mechanism; and after completion of the second step, the suction state by the plurality of first suction pads is released, and the plurality of transfer arms are moved in the X-axis direction. A third step of sucking the back surface or the front surface of the thin plate by the plurality of second suction pads or the plurality of first suction pads, and after the completion of the third step, the levitation unit is levitated While operating, the plurality of transfer arms are moved to the other side in the X-axis direction, and immediately before the thin plate is sent from the apparatus main body side to the second thin plate processing apparatus by the transfer arm, And a plurality of second suction pads or a plurality of first suction pads after completion of the fourth step. A fifth step of releasing the suction state by the pad, moving the plurality of transfer arms to one side in the X-axis direction, and sucking the back or front surface of the thin plate by the plurality of second suction pads; After the step is completed, the plurality of transfer arms are moved to the other side in the X-axis direction while the levitation unit is lifted to move the thin plate from the apparatus main body side to the second thin plate processing apparatus by the transfer arm. And a sixth step of releasing the suction state by the plurality of second suction pads.

第3の特徴によると、前述のように、ローラコンベア及びコンベア昇降用アクチュエータを用いることなく、前記第1薄板処理装置から前記第2薄板処理装置へ薄板を移送することができる。   According to the third feature, as described above, a thin plate can be transferred from the first thin plate processing apparatus to the second thin plate processing apparatus without using a roller conveyor and a conveyor lifting / lowering actuator.

また、前記第1薄板処理装置から薄板を前記装置本体側に引き出した直後に、前記引出直後用位置決め機構によって薄板を前記装置本体に対して位置決めして、複数の前記移送アームをX軸方向の一方側へ移動させると共に、前記装置本体側から薄板を前記第2薄板処理装置に送り出す直前に、前記送出直前用位置決め機構によって薄板を前記装置本体に対して位置決めして、複数の前記移送アームをX軸方向の一方側へ移動させているため、前記移送アームのX軸方向の移動範囲が拡大することを十分に抑制することができる。   In addition, immediately after the thin plate is pulled out from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side, the thin plate is positioned with respect to the apparatus main body by the positioning mechanism for pulling out immediately, and the plurality of transfer arms are moved in the X-axis direction. And moving the thin plate from the apparatus main body side to the second thin plate processing apparatus immediately before the thin plate is sent to the second thin plate processing apparatus by positioning the thin plate with respect to the apparatus main body by the positioning mechanism for immediately before sending, Since it is moved to one side in the X-axis direction, it is possible to sufficiently suppress the movement range of the transfer arm in the X-axis direction from being expanded.

本発明によれば、ローラコンベア及びコンベア昇降用アクチュエータを用いることなく、前記第1薄板処理装置から前記第2薄板処理装置へ薄板を移送することができると共に、前記移送アームのX軸方向の移動範囲が拡大することを十分に抑制することができるため、前記薄板移送装置の製造コストの低下を図りつつ、前記薄板移送装置のX軸方向の設置スペースを小さくして、工場のスペースを有効利用することができる。   According to the present invention, it is possible to transfer a thin plate from the first thin plate processing apparatus to the second thin plate processing apparatus without using a roller conveyor and a conveyor lifting / lowering actuator, and to move the transfer arm in the X-axis direction. Since the expansion of the range can be sufficiently suppressed, the installation cost in the X-axis direction of the thin plate transfer device can be reduced and the factory space can be effectively used while reducing the manufacturing cost of the thin plate transfer device. can do.

本発明の実施形態について図1から図8を参照して説明する。   An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

ここで、図1は、図2におけるI-I線に沿った図、図2は、主として本発明の実施形態に係る薄板移送装置を示す平面図、図3(a)は、図2におけるIIIA-IIIA線に沿った図、図3(b)は、図2におけるIIIB-IIIB線に沿った図、図4(a)は、図2におけるIVA-IVA線に沿った図、図4(b)は、図2におけるIVB-IVB線に沿った図、図5から図7は、本発明の実施形態に係る薄板移送方法を説明する図、図8は、本発明の実施形態に係る薄板処理移送システムの模式的な平面図である。   Here, FIG. 1 is a view taken along line II in FIG. 2, FIG. 2 is a plan view mainly showing a thin plate transfer device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 (a) is IIIA-IIIA in FIG. FIG. 3B is a diagram along the line IIIB-IIIB in FIG. 2, FIG. 4A is a diagram along the line IVA-IVA in FIG. 2, and FIG. 2 is a view taken along the line IVB-IVB in FIG. 2, FIGS. 5 to 7 are diagrams for explaining a thin plate transfer method according to the embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a thin plate processing transfer system according to the embodiment of the present invention. FIG.

図8に示すように、本発明の実施形態に係る薄板処理移送システム1は、例えばガラス基板等の薄板Wに対して種々の処理(本発明の実施形態にあっては、プロセス処理と保管処理)及び移送を行うシステムである。そして、薄板処理移送システム1について概説すると、次のようになる。   As shown in FIG. 8, the thin plate processing transfer system 1 according to the embodiment of the present invention performs various processing on the thin plate W such as a glass substrate (in the embodiment of the present invention, process processing and storage processing). ) And transfer system. An outline of the thin plate processing transfer system 1 is as follows.

第1処理ステーションPS1には、薄板Wに対して処理を行う複数の第1薄板処理装置3A,3B,3CがY軸方向(換言すれば、前後方向)に沿って配設されている。また、第1処理ステーションPS1にX軸方向(換言すれば、左右方向)に離隔した第2処理ステーションPS2には、薄板Wの処理を行う複数の第2薄板処理装置5A,5B,5CがY軸方向に沿って配設されている。更に、第1処理ステーションPS1と第2処理ステーションPS2の間の移送ステーションTSには、第1薄板処理装置3A,3B,3Cと第2薄板処理装置5A,5B,5Cとの間で薄板Wを浮上させた状態で移送する薄板移送装置7が配設されている。   In the first processing station PS1, a plurality of first thin plate processing apparatuses 3A, 3B, 3C for processing the thin plate W are arranged along the Y-axis direction (in other words, the front-rear direction). In addition, a plurality of second thin plate processing apparatuses 5A, 5B, and 5C that perform processing of the thin plate W are Y in the second processing station PS2 that is separated from the first processing station PS1 in the X-axis direction (in other words, the left-right direction). Arranged along the axial direction. Further, the transfer station TS between the first processing station PS1 and the second processing station PS2 receives the thin plate W between the first thin plate processing apparatuses 3A, 3B, 3C and the second thin plate processing apparatuses 5A, 5B, 5C. A thin plate transfer device 7 for transferring in a floating state is provided.

ここで、第1薄板処理装置3A及び第2薄板処理装置5Aは、特開2005−170675に示すように、薄板Wに対して保管処理を行う装置であって、第1薄板処理装置3B,3C及び第2薄板処理装置5B,5Cは、薄板Wに対してエッチング処理又はCVD処理等のプロセス処理を行う装置である。また、第1薄板処理装置3Aの適宜位置、第1薄板処理装置3B,3Cの薄板搬入出部9、第2薄板処理装置5Aの適宜位置、及び第2薄板処理装置5B,5Cの薄板搬入出部11には、薄板Wをエアの圧力で浮上させる複数の浮上ユニット13がそれぞれ設けられており、各浮上ユニット13の上面には、エアを噴出する複数の孔状のノズル13nがそれぞれ形成されている。   Here, the first thin plate processing apparatus 3A and the second thin plate processing apparatus 5A are devices that perform storage processing on the thin plate W, as disclosed in JP-A-2005-170675, and the first thin plate processing apparatuses 3B and 3C. And the 2nd thin plate processing apparatuses 5B and 5C are apparatuses which perform process processes, such as an etching process or a CVD process, with respect to the thin plate W. FIG. In addition, an appropriate position of the first thin plate processing apparatus 3A, a thin plate carry-in / out section 9 of the first thin plate processing apparatuses 3B and 3C, an appropriate position of the second thin plate processing apparatus 5A, and a thin plate carry-in / out of the second thin plate processing apparatuses 5B and 5C The part 11 is provided with a plurality of levitation units 13 that levitate the thin plate W with air pressure, and a plurality of hole-like nozzles 13n for ejecting air are formed on the upper surface of each levitation unit 13, respectively. ing.

続いて、薄板処理移送システム1の薄板移送装置7の具体的に構成ついて説明する。   Next, a specific configuration of the thin plate transfer device 7 of the thin plate processing transfer system 1 will be described.

図1及び図2に示すように、移送ステーションTSの床面には、Y軸方向へ延びた一対のガイドレール15が設けられており、一対のガイドレール15には、装置本体17がY軸方向へ移動可能に設けられてあって、この装置本体17は、一対のガイドレール15に案内支持された脚フレーム19と、この脚フレーム19の上側に水平に設けられた支持フレーム21とからなっている。そして、脚フレーム19の適宜位置には、装置本体17をY軸方向へ移動させる装置本体移動用モータ(装置本体移動用アクチュエータの一例)23が設けられてあって、この装置本体移動用モータ23の出力軸には、ピニオン25が一体的に設けられており、移送ステーションTSの床面における一対のガイドレール15の間には、ピニオン25に噛合しかつY軸方向へ延びたラック27が設けられている。   As shown in FIGS. 1 and 2, a pair of guide rails 15 extending in the Y-axis direction are provided on the floor surface of the transfer station TS, and the apparatus main body 17 is attached to the Y-axis in the pair of guide rails 15. The apparatus main body 17 includes a leg frame 19 guided and supported by a pair of guide rails 15 and a support frame 21 provided horizontally above the leg frame 19. ing. An apparatus main body moving motor (an example of an apparatus main body moving actuator) 23 for moving the apparatus main body 17 in the Y-axis direction is provided at an appropriate position of the leg frame 19, and this apparatus main body moving motor 23 is provided. The output shaft is integrally provided with a pinion 25, and a rack 27 that meshes with the pinion 25 and extends in the Y-axis direction is provided between the pair of guide rails 15 on the floor surface of the transfer station TS. It has been.

支持フレーム21には、薄板Wをエアの圧力によって浮上させる複数の浮上ユニット29がX軸方向及びY軸方向に沿って設けられており、各浮上ユニット29の上面には、エアを噴出する複数の孔状のノズル29nがそれぞれ形成されている。なお、各浮上ユニット29の上面に複数の孔状のノズル29nがそれぞれ形成される代わりに、特開2006−182563号公報に示すように、鉛直方向に対してユニット中心側へ傾斜した枠状のノズルが形成されるようにしても構わない。   The support frame 21 is provided with a plurality of levitation units 29 that levitate the thin plate W by the air pressure along the X-axis direction and the Y-axis direction. Nozzle-shaped nozzles 29n are respectively formed. Instead of forming a plurality of hole-shaped nozzles 29n on the upper surface of each levitation unit 29, as shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-182563, a frame-like shape inclined toward the center of the unit with respect to the vertical direction. A nozzle may be formed.

支持フレーム21には、X軸方向へ延びた一対の支持ブラケット31(前寄りの支持ブラケット31と後寄りの支持ブラケット31)がY軸方向に間隔を置いて(Y軸方向に離隔して)設けられており、各支持ブラケット31には、スライダ33がX軸方向へ移動可能にそれぞれ設けられている。また、各スライダ33には、移送アーム35が昇降ロッド37を介して昇降可能にそれぞれ設けられており、一対の移送アーム35は、いずれかの第1薄板処理装置3A(3B,3C)に対して薄板Wの引き出し及び送り出しを行ったり、第2薄板処理装置5A(5B,5C)に対して薄板Wの送り出し及び引き出しを行ったりするものである。換言すれば、支持フレーム21には、一対の移送アーム35が支持ブラケット31、スライダ33、及び昇降ロッド37を介してX軸方向へ移動可能・昇降可能かつY軸方向に間隔を置いて設けられている。そして、各移送アーム35は、X軸方向へそれぞれ延びてあって、X軸方向の一端側に、薄板Wの裏面を吸着する第1吸着パッド39をそれぞれ有し、X軸方向の他端側に薄板Wの裏面を吸着する第2吸着パッド41をそれぞれ有している。更に、各スライダ33には、対応関係にある移送アーム35を昇降させるアーム昇降用エアシリンダ(アーム昇降用アクチュエータの一例)43がそれぞれ設けられている。   In the support frame 21, a pair of support brackets 31 (front support bracket 31 and rear support bracket 31) extending in the X-axis direction are spaced apart in the Y-axis direction (separated in the Y-axis direction). Each support bracket 31 is provided with a slider 33 movably in the X-axis direction. Each slider 33 is provided with a transfer arm 35 that can be moved up and down via a lifting rod 37, and the pair of transfer arms 35 is connected to one of the first thin plate processing apparatuses 3A (3B, 3C). The thin plate W is pulled out and sent out, and the thin plate W is fed out and drawn out from the second thin plate processing apparatus 5A (5B, 5C). In other words, the support frame 21 is provided with a pair of transfer arms 35 that can move in the X-axis direction via the support bracket 31, the slider 33, and the lifting rod 37, can move up and down, and are spaced apart in the Y-axis direction. ing. Each transfer arm 35 extends in the X-axis direction, has a first suction pad 39 for sucking the back surface of the thin plate W on one end side in the X-axis direction, and the other end side in the X-axis direction. Each has a second suction pad 41 for sucking the back surface of the thin plate W. Further, each slider 33 is provided with an arm elevating air cylinder (an example of an arm elevating actuator) 43 for elevating the transfer arm 35 having a corresponding relationship.

各支持ブラケット31には、X軸方向へ延びたエンドレス状のタイミングベルト45が複数のプーリ47を介して走行可能にそれぞれ設けられており、各スライダ33は、対応関係にあるタイミングベルト45の適宜位置にそれぞれ連結されている。そして、前寄りの支持ブラケット31の適宜位置には、一対の移送アーム35をスライダ33と一体的にX軸方向へ移動させるアーム移動用モータ(アーム移動用アクチュエータの一例)49が設けられており、このアーム移動用モータ49の出力軸(図示省略)は、連結軸等からなるアーム用連結機構(図示省略)を介して一対のタイミングベルト45に連動連結してある。   Each support bracket 31 is provided with an endless timing belt 45 extending in the X-axis direction so as to be able to travel via a plurality of pulleys 47, and each slider 33 is appropriately connected to the timing belt 45 having a corresponding relationship. Each is linked to a position. An arm moving motor (an example of an arm moving actuator) 49 for moving the pair of transfer arms 35 integrally with the slider 33 in the X-axis direction is provided at an appropriate position of the front support bracket 31. The output shaft (not shown) of the arm moving motor 49 is linked to a pair of timing belts 45 via an arm connecting mechanism (not shown) including a connecting shaft.

図2に示すように、薄板移送装置7は、いずれかの第1薄板処理装置3A(3B,3C)から薄板Wを装置本体17側に引き出した直後(薄板引出直後)に薄板WのX軸方向の一端面(左端面)に突き当たり可能な一対の第1X軸基準ローラ51、装置本体17側から薄板Wをいずれかの第2薄板処理装置5A(5B,5C)に送り出す直前(薄板送出直前)に薄板WのX軸方向の一端面に突き当たり可能な一対の第2X軸基準ローラ53、薄板引出直後に薄板WのX軸方向の他端面(右端面)に付勢力をもって突き当たり可能な第1X軸付勢ローラ55、薄板送出直前に薄板WのX軸方向の他端面に付勢力をもって突き当たり可能な第2X軸付勢ローラ57、薄板WのY軸方向の一端面(前端面)に突き当たり可能な一対のY軸基準ローラ59、及び薄板WのY軸方向の他端面(後端面)に付勢力をもって突き当たり可能なY軸付勢ローラ61を備えている。また、一対の第1X軸基準ローラ51、一対の第2X軸基準ローラ53、第1X軸付勢ローラ55、及び第2X軸付勢ローラ57は、薄板浮上高さ位置(浮上ユニット29によって浮上させた薄板Wの高さ位置)に対して出没可能であって(図3(a)(b)参照)、一対のY軸基準ローラ59及びY軸付勢ローラ61は、薄板浮上高さ位置に対して上方向へ突出している(図4(a)(b)参照)。そして、第1X軸基準ローラ51の周辺構成、第2X軸基準ローラ53の周辺構成、第1X軸付勢ローラ55の周辺構成、第2X軸付勢ローラ57の周辺構成、Y軸基準ローラ59の周辺構成、及び一対のY軸付勢ローラ61の周辺構成は、次のようになる。   As shown in FIG. 2, the thin plate transfer device 7 has the X axis of the thin plate W immediately after the thin plate W is pulled out from any one of the first thin plate processing apparatuses 3A (3B, 3C) to the apparatus main body 17 side (immediately after the thin plate is pulled out). A pair of first X-axis reference rollers 51 that can come into contact with one end surface (left end surface) in the direction, immediately before the thin plate W is sent from the device main body 17 side to any of the second thin plate processing devices 5A (5B, 5C) (just before the thin plate is sent) ) A pair of second X-axis reference rollers 53 that can abut against one end surface in the X-axis direction of the thin plate W, and a first X that can abut against the other end surface (right end surface) in the X-axis direction of the thin plate W immediately after the thin plate is pulled out. The shaft urging roller 55, the second X-axis urging roller 57 capable of abutting against the other end surface in the X-axis direction of the thin plate W immediately before feeding the thin plate, and the one end surface (front end surface) of the thin plate W in the Y-axis direction can be abutted. Pair of Y-axis reference rollers 9, and the other end face of the Y-axis direction of the thin plate W and a Y biasing axis roller 61 that can abut with a biasing force to (rear end face). The pair of first X-axis reference rollers 51, the pair of second X-axis reference rollers 53, the first X-axis biasing roller 55, and the second X-axis biasing roller 57 are floated by the thin plate floating height position (the floating unit 29). The pair of Y-axis reference roller 59 and the Y-axis biasing roller 61 are placed at the height of the thin-plate floating height (see FIGS. 3A and 3B). In contrast, it protrudes upward (see FIGS. 4A and 4B). The peripheral configuration of the first X-axis reference roller 51, the peripheral configuration of the second X-axis reference roller 53, the peripheral configuration of the first X-axis biasing roller 55, the peripheral configuration of the second X-axis biasing roller 57, and the Y-axis reference roller 59 The peripheral configuration and the peripheral configuration of the pair of Y-axis biasing rollers 61 are as follows.

即ち、図1及び図3(a)に示すように、支持フレーム21のX軸方向の一端部(左端部)には、第1レフトブロック63がレフトガイド65を介してX軸方向へ移動可能に設けられており、支持フレーム21の適宜位置には、第1レフトブロック用基準位置(図3(a)において仮想線で示す位置)と第1レフトブロック用待避位置(第1レフトブロック用基準位置からX軸方向の一方側(図3(a)において左方側)に待避した位置(図3(a)において実線で示す位置))との間で第1レフトブロック63をX軸方向へ移動させる第1レフトブロック移動用エアシリンダ67が設けられている。そして、第1レフトブロック63には、第1X軸基準ローラ51を鉛直軸周りに回転自在に支持するローラ支持部材69が昇降ロッド(図示省略)を介して昇降可能に設けられており、第1レフトブロック63には、第1X軸基準ローラ51をローラ支持部材69と一体的に昇降させる第1X軸基準ローラ昇降用エアシリンダ71が設けられている(第1X軸基準ローラ51の周辺構成)。   That is, as shown in FIGS. 1 and 3A, the first left block 63 can move in the X-axis direction via the left guide 65 at one end portion (left end portion) of the support frame 21 in the X-axis direction. The first left block reference position (the position indicated by the phantom line in FIG. 3A) and the first left block retracted position (first left block reference) are provided at appropriate positions of the support frame 21. The first left block 63 is moved in the X-axis direction between the position and the position retracted to one side in the X-axis direction (left side in FIG. 3A) (the position indicated by the solid line in FIG. 3A). A first left block moving air cylinder 67 to be moved is provided. The first left block 63 is provided with a roller support member 69 that supports the first X-axis reference roller 51 so as to be rotatable about the vertical axis so as to be lifted and lowered via a lifting rod (not shown). The left block 63 is provided with a first X-axis reference roller raising / lowering air cylinder 71 for raising and lowering the first X-axis reference roller 51 integrally with the roller support member 69 (peripheral configuration of the first X-axis reference roller 51).

同様に、支持フレーム21のX軸方向の一端部近傍(左端部近傍)には、第2レフトブロック73がレフトガイド65を介してX軸方向へ移動可能に設けられており、支持フレーム21の適宜位置には、第2レフトブロック用基準位置(図3(a)において仮想線で示す位置)と第2レフトブロック用待避位置(第2レフトブロック用基準位置からX軸方向の一方側(図3(a)において左方側)に待避した位置(図3(a)において実線で示す位置))との間で第2レフトブロック73をX軸方向へ移動させる第2レフトブロック移動用エアシリンダ75が設けられている。そして、第2レフトブロック73には、第2X軸基準ローラ53を鉛直軸周りに回転自在に支持するローラ支持部材77が昇降ロッド(図示省略)を介して昇降可能に設けられており、第2レフトブロック73には、第2X軸基準ローラ53をローラ支持部材77と一体的に昇降させる第2X軸基準ローラ昇降用エアシリンダ79が設けられている(第2X軸基準ローラ53の周辺構成)。   Similarly, a second left block 73 is provided in the vicinity of one end (near the left end) of the support frame 21 in the X-axis direction so as to be movable in the X-axis direction via the left guide 65. The appropriate positions include a second left block reference position (a position indicated by an imaginary line in FIG. 3A) and a second left block retracted position (one side in the X-axis direction from the second left block reference position (see FIG. 3). 3 (a left side in FIG. 3 (a)) (second left block moving air cylinder for moving the second left block 73 in the X-axis direction) to the position retracted to the position (shown by the solid line in FIG. 3 (a)) 75 is provided. The second left block 73 is provided with a roller support member 77 that supports the second X-axis reference roller 53 so as to be rotatable about the vertical axis so as to be lifted and lowered via a lifting rod (not shown). The left block 73 is provided with a second X-axis reference roller lifting / lowering air cylinder 79 that moves the second X-axis reference roller 53 integrally with the roller support member 77 (peripheral configuration of the second X-axis reference roller 53).

図1及び図3(b)に示すように、支持フレーム21のX軸方向の他端部近傍(右端部近傍)には、第1ライトブロック81がライトガイド83を介してX軸方向へ移動可能に設けられており、支持フレーム21にの適宜位置には、第1ライトブロック用基準位置(図3(b)において仮想線で示す位置)と第1ライトブロック用待避位置(第1ライトブロック用基準位置からX軸方向の他方側(図3(b)において右方側)に待避した位置(図3(b)において実線で示す位置))との間で第1ライトブロック81をX軸方向へ移動させる第1ライトブロック移動用エアシリンダ85が設けられている。そして、第1ライトブロック81には、第1X軸付勢ローラ55を鉛直軸周りに回転自在に支持するローラ支持部材87が断面コ字形状の取付部材89及び昇降ロッド(図示省略)を介して昇降可能に設けられており、第1ライトブロック81には、第1X軸付勢ローラ55をローラ支持部材87と一体的に昇降させる第1X軸基準ローラ昇降用エアシリンダ91が設けられている。更に、取付部材89の適宜位置には、第1X軸付勢ローラ55をX軸方向の一方側(図3(b)において左方側)へ付勢するスプリング93が設けられている(第1X軸付勢ローラ55の周辺構成)。   As shown in FIGS. 1 and 3B, the first light block 81 moves in the X-axis direction via the light guide 83 near the other end portion in the X-axis direction (near the right end portion) of the support frame 21. The first light block reference position (the position indicated by the phantom line in FIG. 3B) and the first light block retreat position (the first light block) are provided at appropriate positions on the support frame 21. The first light block 81 is moved from the reference position to the other side in the X-axis direction (the position indicated by the solid line in FIG. 3B) retracted to the other side in the X-axis direction (the right side in FIG. 3B). A first light block moving air cylinder 85 that moves in the direction is provided. The first light block 81 includes a roller support member 87 that supports the first X-axis urging roller 55 so as to be rotatable about the vertical axis via an attachment member 89 having a U-shaped cross section and a lifting rod (not shown). The first light block 81 is provided with a first X-axis reference roller lifting / lowering air cylinder 91 that lifts and lowers the first X-axis urging roller 55 integrally with the roller support member 87. Further, a spring 93 that biases the first X-axis biasing roller 55 to one side in the X-axis direction (left side in FIG. 3B) is provided at an appropriate position of the mounting member 89 (first X The peripheral configuration of the shaft urging roller 55).

同様に、支持フレーム21のX軸方向の他端部(右端部)には、第2ライトブロック95がライトガイド83を介してX軸方向へ移動可能に設けられており、支持フレーム21の適宜位置には、第2ライトブロック用基準位置(図3(b)において仮想線で示す位置)と第2ライトブロック用待避位置(第2ライトブロック用基準位置からX軸方向の他方側(図3(b)において右方側)に待避した位置(図3(b)において実線で示す位置))との間で第2ライトブロック95をX軸方向へ移動させる第2ライトブロック移動用エアシリンダ97が設けられている。そして、第2ライトブロック95には、第2X軸付勢ローラ57を鉛直軸周りに回転自在に支持するローラ支持部材99が断面コ字形状の取付部材101及び昇降ロッド(図示省略)を介して昇降可能に設けられており、第2ライトブロック95には、第2X軸付勢ローラ57をローラ支持部材99と一体的に昇降させる第2X軸基準ローラ昇降用エアシリンダ103が設けられている。更に、取付部材101の適宜位置には、第2X軸付勢ローラ57をX軸方向の一方側(図3(b)において左方側)へ付勢するスプリング105が設けられている(第2X軸付勢ローラ57の周辺構成)。   Similarly, a second light block 95 is provided at the other end portion (right end portion) of the support frame 21 in the X-axis direction so as to be movable in the X-axis direction via the light guide 83. The second light block reference position (the position indicated by the phantom line in FIG. 3B) and the second light block retracted position (from the second light block reference position to the other side in the X-axis direction (FIG. 3) The second light block moving air cylinder 97 for moving the second light block 95 in the X-axis direction between the position retracted to the right side in (b) (the position indicated by the solid line in FIG. 3B)). Is provided. The second light block 95 includes a roller support member 99 that supports the second X-axis urging roller 57 so as to be rotatable about the vertical axis via an attachment member 101 having a U-shaped cross section and a lifting rod (not shown). The second light block 95 is provided with a second X-axis reference roller lifting / lowering air cylinder 103 that lifts and lowers the second X-axis urging roller 57 integrally with the roller support member 99. Furthermore, a spring 105 that urges the second X-axis urging roller 57 to one side in the X-axis direction (left side in FIG. 3B) is provided at an appropriate position of the mounting member 101 (second X The peripheral configuration of the shaft urging roller 57).

図1及び図4(a)に示すように、支持フレーム21のY軸方向の一端部(前端部)には、フロントブロック107がフロントガイド109を介してY軸方向へ移動可能に設けられており、支持フレーム21の適宜位置には、フロントブロック用基準位置(図4(a)において仮想線で示す位置)とフロントブロック用待避位置(フロントブロック用基準位置からY軸方向の一方側(図4(a)において右方側)に待避した位置(図4(a)において実線で示す位置))との間でフロントブロック107をY軸方向へ移動させるフロントブロック移動用エアシリンダ111が設けられている。そして、フロントブロック107には、Y軸基準ローラ59を鉛直軸周りに回転自在に支持するローラ支持部材113が昇降可能に設けられている(Y軸基準ローラ59の周辺構成)。   As shown in FIGS. 1 and 4A, a front block 107 is provided at one end portion (front end portion) of the support frame 21 in the Y-axis direction so as to be movable in the Y-axis direction via a front guide 109. The front block reference position (the position indicated by the phantom line in FIG. 4A) and the front block retracted position (one side in the Y-axis direction from the front block reference position) 4 (a) is provided with a front block moving air cylinder 111 that moves the front block 107 in the Y-axis direction to a position retracted to the right side in FIG. 4 (a) (position indicated by a solid line in FIG. 4 (a)). ing. The front block 107 is provided with a roller support member 113 that supports the Y-axis reference roller 59 so as to be rotatable around the vertical axis (a peripheral configuration of the Y-axis reference roller 59).

図1及び図4(b)に示すように、支持フレーム21のY軸方向の他端部(後端部)には、リアブロック115がリアガイド117を介してY軸方向へ移動可能に設けられており、支持フレーム21の適宜位置には、リアブロック用基準位置(図4(b)において仮想線で示す位置)とリアブロック用待避位置(リアブロック用基準位置からY軸方向の他方側(図4(b)において左方側)に待避した位置(図4(b)において実線で示す位置))との間でリアブロック115をY軸方向へ移動させるリアブロック移動用エアシリンダ119が設けられている。そして、リアブロック115には、Y軸付勢ローラ61を鉛直軸周りに回転自在に支持するローラ支持部材121が断面コ字形状の取付部材123を介して設けられており、取付部材123の適宜位置には、Y軸付勢ローラ61をY軸方向の一方側(図4(b)において右方側)へ付勢するスプリング125が設けられている(Y軸付勢ローラ61の周辺構成)。   As shown in FIGS. 1 and 4B, a rear block 115 is provided on the other end portion (rear end portion) of the support frame 21 in the Y-axis direction so as to be movable in the Y-axis direction via a rear guide 117. The rear frame reference position (the position indicated by the phantom line in FIG. 4B) and the rear block retract position (from the rear block reference position to the other side in the Y-axis direction) are appropriately positioned on the support frame 21. A rear block moving air cylinder 119 for moving the rear block 115 in the Y-axis direction with respect to a position retracted to the left side in FIG. 4B (a position indicated by a solid line in FIG. 4B). Is provided. The rear block 115 is provided with a roller support member 121 that rotatably supports the Y-axis urging roller 61 about the vertical axis via an attachment member 123 having a U-shaped cross section. At the position, a spring 125 is provided to bias the Y-axis biasing roller 61 toward one side in the Y-axis direction (right side in FIG. 4B) (peripheral configuration of the Y-axis biasing roller 61). .

前記構成により、いずれかの第1薄板処理装置3A(3B,3C)から薄板Wを装置本体17側に引き出した直後に、一対の第1X軸基準ローラ昇降用エアシリンダ71の駆動により一対の第1X軸基準ローラ51を上昇させて、薄板浮上高さ位置に対して上方向へ突出させる。次に、一対の第1レフトブロック移動用エアシリンダ67の駆動により一対の第1レフトブロック63を第1レフトブロック用待避位置から第1レフトブロック用基準位置にまで移動させることにより、一対の第1X軸基準ローラ51を薄板WのX軸方向の一端面に突き当てる。そして、第1X軸付勢ローラ55を薄板浮上高さ位置に対して上方向へ突出させた状態で、一対の第1ライトブロック移動用エアシリンダ85の駆動により第1ライトブロック81を第1ライトブロック用待避位置から第1ライトブロック用基準位置にまで移動させることにより、第1X軸付勢ローラ55を薄板WのX軸方向の他端面にスプリング93の付勢力をもって突き当てる。これにより、いずれかの第1薄板処理装置3A(3B,3C)から薄板Wを装置本体17側に引き出した直後に、薄板Wを装置本体17に対してX軸方向へ位置決めすることができる。   With the above configuration, immediately after the thin plate W is pulled out from any one of the first thin plate processing apparatuses 3A (3B, 3C) to the apparatus main body 17 side, the pair of first X axis reference roller lifting / lowering air cylinders 71 is driven. The 1X axis reference roller 51 is raised and protrudes upward with respect to the thin plate flying height position. Next, by driving the pair of first left block moving air cylinders 67, the pair of first left blocks 63 is moved from the first left block retraction position to the first left block reference position, thereby making a pair of first left block movement positions. The 1X-axis reference roller 51 is abutted against one end surface of the thin plate W in the X-axis direction. Then, with the first X-axis urging roller 55 protruding upward with respect to the thin plate floating height position, the first light block 81 is moved to the first light block by driving the pair of first light block moving air cylinders 85. By moving the block from the blocking position to the first light block reference position, the first X-axis urging roller 55 is abutted against the other end surface of the thin plate W in the X-axis direction by the urging force of the spring 93. Thus, the thin plate W can be positioned in the X-axis direction with respect to the apparatus main body 17 immediately after the thin plate W is pulled out from any of the first thin plate processing apparatuses 3A (3B, 3C) to the apparatus main body 17 side.

また、一対のフロントブロック移動用エアシリンダ111の駆動により一対のフロントブロック107をフロントブロック用待避位置からフロントブロック用基準位置にまで移動させることにより、一対のY軸基準ローラ59を薄板WのY軸方向の一端面に突き当てる。そして、一対のリアブロック移動用エアシリンダ119の駆動によりリアブロック115をライトブロック用待避位置からリアブロック用基準位置にまで移動させることにより、Y軸付勢ローラ61を薄板WのY軸方向の他端面にスプリング125の付勢力をもって突き当てる。これにより、いずれかの第1薄板処理装置3A(3B,3C)から薄板Wを装置本体17側に引き出した直後に、薄板Wを装置本体17に対してY軸方向へ位置決めすることができる。   Further, by driving the pair of front block moving air cylinders 111, the pair of front blocks 107 are moved from the front block retracted position to the front block reference position, whereby the pair of Y-axis reference rollers 59 are moved to the Y of the thin plate W. It abuts against one end face in the axial direction. Then, by driving the pair of rear block moving air cylinders 119, the rear block 115 is moved from the light block retracted position to the rear block reference position, whereby the Y-axis biasing roller 61 is moved in the Y-axis direction of the thin plate W. It abuts against the other end surface with the biasing force of the spring 125. Accordingly, the thin plate W can be positioned in the Y-axis direction with respect to the apparatus main body 17 immediately after the thin plate W is pulled out from any one of the first thin plate processing apparatuses 3A (3B, 3C) to the apparatus main body 17 side.

なお、一対の第1X軸基準ローラ51、第1X軸付勢ローラ55、Y軸基準ローラ59、一対のY軸付勢ローラ61、及びこれらの周辺構成は、いずれかの第1薄板処理装置3A(3B,3C)から薄板Wを装置本体側に引き出した直後に、薄板Wを装置本体17に対して位置決めする引出直後用位置決め機構に相当するものである。   The pair of first X-axis reference rollers 51, the first X-axis urging roller 55, the Y-axis reference roller 59, the pair of Y-axis urging rollers 61, and their peripheral configurations are any of the first thin plate processing apparatuses 3A. This corresponds to a positioning mechanism for immediately after pulling out, which positions the thin plate W with respect to the apparatus main body 17 immediately after the thin plate W is pulled out from (3B, 3C) to the apparatus main body side.

同様に、装置本体17側から薄板Wをいずれかの第2薄板処理装置5A(5B,5C)に送り出す直前に、一対の第2X軸基準ローラ昇降用エアシリンダ79の駆動により一対の第2X軸基準ローラ53を上昇させて、薄板浮上高さ位置に対して上方向へ突出させる。次に、一対の第2レフトブロック移動用エアシリンダ75の駆動により一対の第2レフトブロック73を第2レフトブロック用待避位置から第2レフトブロック用基準位置にまで移動させることにより、一対の第2X軸基準ローラ53を薄板WのX軸方向の一端面に突き当てる。そして、第2X軸付勢ローラ57を薄板浮上高さ位置に対して上方向へ突出させた状態で、一対の第2ライトブロック移動用エアシリンダ97の駆動により第2ライトブロック95を第2ライトブロック用待避位置から第2ライトブロック用基準位置にまで移動させることにより、第2X軸付勢ローラ57を薄板WのX軸方向の他端面にスプリング105の付勢力をもって突き当てる。これにより、装置本体17側から薄板Wをいずれかの第2薄板処理装置5A(5B,5C)に送り出す直前に、薄板Wを装置本体17に対してX軸方向へ位置決めすることができる。   Similarly, a pair of second X-axis is driven by driving a pair of second X-axis reference roller raising / lowering air cylinders 79 immediately before the thin plate W is sent from the apparatus main body 17 side to any of the second thin-plate processing apparatuses 5A (5B, 5C). The reference roller 53 is raised and protruded upward with respect to the thin plate flying height position. Next, by driving the pair of second left block moving air cylinders 75, the pair of second left blocks 73 is moved from the second left block retraction position to the second left block reference position, thereby causing a pair of second left block movement positions. The 2X-axis reference roller 53 is abutted against one end surface of the thin plate W in the X-axis direction. Then, the second light block 95 is moved to the second light block 95 by driving the pair of second light block moving air cylinders 97 with the second X-axis urging roller 57 protruding upward with respect to the thin plate floating height position. By moving the block from the blocking position to the second light block reference position, the second X-axis urging roller 57 abuts against the other end surface of the thin plate W in the X-axis direction with the urging force of the spring 105. Thus, the thin plate W can be positioned in the X-axis direction with respect to the apparatus main body 17 immediately before the thin plate W is sent from the apparatus main body 17 side to any of the second thin plate processing apparatuses 5A (5B, 5C).

また、一対のY軸基準ローラ59を薄板WのY軸方向の一端面に突き当てる。そして、Y軸付勢ローラ61を薄板WのY軸方向の他端面にスプリング125の付勢力をもって突き当てる。これにより、装置本体17側から薄板Wをいずれかの第2薄板処理装置5A(5B,5C)に送り出す直前に、薄板Wを装置本体17に対してY軸方向へ位置決めすることができる。   Further, the pair of Y-axis reference rollers 59 is abutted against one end surface of the thin plate W in the Y-axis direction. Then, the Y-axis biasing roller 61 is abutted against the other end surface of the thin plate W in the Y-axis direction with the biasing force of the spring 125. Accordingly, the thin plate W can be positioned in the Y-axis direction with respect to the apparatus main body 17 immediately before the thin plate W is sent from the apparatus main body 17 side to any of the second thin plate processing apparatuses 5A (5B, 5C).

なお、一対の第2X軸基準ローラ53、第2X軸付勢ローラ57、Y軸基準ローラ59、一対のY軸付勢ローラ61、及びこれらの周辺構成は、装置本体側から薄板をいずれかの第2薄板処理装置に送り出す直前に、薄板Wを装置本体17に対して位置決めする送出直前用位置決め機構に相当するものである。   The pair of second X-axis reference rollers 53, the second X-axis urging roller 57, the Y-axis reference roller 59, the pair of Y-axis urging rollers 61, and their peripheral configurations are either a thin plate from the apparatus main body side. This corresponds to a positioning mechanism for immediately before sending that positions the thin plate W with respect to the apparatus main body 17 immediately before sending it to the second thin plate processing apparatus.

続いて、本発明の実施形態に係る薄板移送方法について図5から図7を参照して説明する。   Next, a thin plate transfer method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

本発明の実施形態に係る薄板移送方法は、例えば第1薄板処理装置3Aと第2薄板処理装置5Cとの間で薄板を浮上させた状態で移送する方法であって、次のような第1ステップから第6ステップを備えている。   The thin plate transfer method according to the embodiment of the present invention is a method of transferring a thin plate in a state of being floated between, for example, the first thin plate processing apparatus 3A and the second thin plate processing apparatus 5C. Steps 6 to 6 are provided.

(i)第1ステップ
図5(a)に示すように、装置本体移動用モータ23の駆動により装置本体17をY軸方向へ移動させて、装置本体17を第1薄板処理装置3Aに隣接する位置(換言すれば、第1薄板処理装置3Aから装置本体17側に薄板Wを引き出し可能な位置)に位置させる。次に、アーム移動用モータ49の駆動により一対の移送アームをX軸方向の一方側(図5から図7において左方側)へ移動させることにより、図5(b)に示すように、一対の第1吸着パッド39を第1薄板処理装置3Aの所定位置に位置した薄板Wの下方位置に位置させる。そして、一対のアーム昇降用エアシリンダ43の駆動により一対の移送アーム35を上昇させて、一対の第1吸着パッド39によって薄板Wの裏面におけるX軸方向の他端側の部位を吸着する。
(i) First Step As shown in FIG. 5A, the apparatus main body 17 is moved in the Y-axis direction by driving the apparatus main body moving motor 23, and the apparatus main body 17 is adjacent to the first thin plate processing apparatus 3A. It is positioned at a position (in other words, a position where the thin plate W can be pulled out from the first thin plate processing apparatus 3A to the apparatus main body 17 side). Next, the arm moving motor 49 is driven to move the pair of transfer arms to one side in the X-axis direction (left side in FIGS. 5 to 7). The first suction pad 39 is positioned below the thin plate W located at a predetermined position of the first thin plate processing apparatus 3A. Then, the pair of transfer arms 35 are raised by driving the pair of arm raising / lowering air cylinders 43, and the pair of first suction pads 39 sucks the portion on the other end side in the X-axis direction on the back surface of the thin plate W.

(ii)第2ステップ
第1ステップの終了後に、複数の浮上ユニット29のノズル29nからエアを噴出させつつ、アーム移動用モータ49の駆動により一対の移送アーム35をX軸方向の他方側(図5から図7において右方側)へ移動させることにより、図5(c)に示すように、一対の移送アーム35によって第1薄板処理装置3Aから薄板Wを装置本体17側(浮上ユニット29側)に引き出す。
(ii) Second Step After the completion of the first step, the pair of transfer arms 35 is moved to the other side in the X-axis direction by driving the arm moving motor 49 while ejecting air from the nozzles 29n of the plurality of floating units 29 (see FIG. 5 to the right side in FIG. 7, as shown in FIG. 5C, the pair of transfer arms 35 moves the thin plate W from the first thin plate processing apparatus 3 </ b> A to the apparatus main body 17 side (the floating unit 29 side). ) Pull out.

また、薄板Wを引き出した直後に、前述のように、一対の第1X軸基準ローラ51を薄板WのX軸方向の一端面に突き当て、第1X軸付勢ローラ55を薄板WのX軸方向の他端面にスプリング93の付勢力をもって突き当てる共に、一対のY軸基準ローラ59を薄板WのY軸方向の一端面に突き当てて、Y軸付勢ローラ61を薄板WのY軸方向の他端面にスプリング125の付勢力をもって突き当てることにより、薄板Wを装置本体17に対してX軸方向及びY軸方向へ位置決めする。   Further, immediately after the thin plate W is pulled out, as described above, the pair of first X-axis reference rollers 51 abut against one end surface in the X-axis direction of the thin plate W, and the first X-axis biasing roller 55 is moved to the X-axis of the thin plate W. And a pair of Y-axis reference rollers 59 butted against one end surface of the thin plate W in the Y-axis direction, and the Y-axis biasing roller 61 is pushed in the Y-axis direction of the thin plate W. The thin plate W is positioned with respect to the apparatus main body 17 in the X-axis direction and the Y-axis direction by abutting against the other end surface with the biasing force of the spring 125.

(iii)第3ステップ
第2ステップの終了後に、一対の第1吸着パッド39による吸着状態を解除して、一対のアーム昇降用エアシリンダ43の駆動により一対の移送アーム35を下降させる。そして、図6(a)に示すように、アーム移動用モータ49の駆動により一対の移送アーム35をX軸方向の一方側へ移動させて、一対のアーム昇降用エアシリンダ43の駆動により一対の移送アーム35を上昇させて、複数の第2吸着パッド41によって薄板Wの裏面を吸着する。更に、一対の第1X軸基準ローラ51及び第1X軸付勢ローラ55を薄板浮上高さ位置に対して下方向へ没入させると共に、第1レフトブロック63を第1レフトブロック用待避位置に、第1ライトブロック81を第1ライトブロック用待避位置に、フロントブロック107をフロントブロック用待避位置に、リアブロック115をリアブロック用待避位置にそれぞれ位置させる。
(iii) Third Step After the completion of the second step, the suction state by the pair of first suction pads 39 is released, and the pair of transfer arms 35 is lowered by driving the pair of arm elevating air cylinders 43. Then, as shown in FIG. 6A, the pair of transfer arms 35 is moved to one side in the X-axis direction by driving the arm moving motor 49, and the pair of arm lifting / lowering air cylinders 43 is driven. The transfer arm 35 is raised, and the back surface of the thin plate W is sucked by the plurality of second suction pads 41. Further, the first X-axis reference roller 51 and the first X-axis urging roller 55 are recessed downward with respect to the thin plate flying height position, and the first left block 63 is moved to the first left block retracting position. One light block 81 is positioned at the first light block retract position, the front block 107 is positioned at the front block retract position, and the rear block 115 is positioned at the rear block retract position.

また、第3ステップの開始後であって第5ステップの終了前に、装置本体移動用モータ23の駆動により装置本体17をY軸方向へ移動させて、装置本体17を第2薄板処理装置5Cに隣接する位置(換言すれば、装置本体17側から薄板を第2薄板処理装置5Cに送り出し可能な位置)に位置させる。   Further, after the start of the third step and before the end of the fifth step, the apparatus main body 17 is moved in the Y-axis direction by driving the apparatus main body moving motor 23, and the apparatus main body 17 is moved to the second thin plate processing apparatus 5C. (In other words, a position where the thin plate can be sent from the apparatus main body 17 side to the second thin plate processing apparatus 5C).

(iv)第4ステップ
第3ステップの終了後に、複数の浮上ユニット29のノズル29nからエアを噴出させつつ、アーム移動用モータ49の駆動により一対の移送アーム35をX軸方向の他方側へ移動させる。そして、一対の移送アーム35によって装置本体17側から薄板Wを第2薄板処理装置5Cに送り出す直前に、前述のように、一対の第2X軸基準ローラ53を薄板WのX軸方向の一端面に突き当て、第2X軸付勢ローラ57を薄板WのX軸方向の他端面にスプリング105の付勢力をもって突き当てる共に、一対のY軸基準ローラ59を薄板WのY軸方向の一端面に突き当てて、Y軸付勢ローラ61を薄板WのY軸方向の他端面にスプリング125の付勢力をもって突き当てることにより、図6(b)に示すように、薄板Wを装置本体17に対してX軸方向及びY軸方向へ位置決めする。
(iv) Fourth Step After the completion of the third step, the pair of transfer arms 35 are moved to the other side in the X-axis direction by driving the arm moving motor 49 while ejecting air from the nozzles 29n of the plurality of floating units 29. Let And just before sending the thin plate W from the apparatus main body 17 side to the second thin plate processing apparatus 5C by the pair of transfer arms 35, as described above, the pair of second X-axis reference rollers 53 is connected to one end surface of the thin plate W in the X-axis direction. The second X-axis urging roller 57 is abutted against the other end surface of the thin plate W in the X-axis direction by the urging force of the spring 105, and the pair of Y-axis reference rollers 59 are opposed to one end surface of the thin plate W in the Y-axis direction. By abutting and abutting the Y-axis biasing roller 61 against the other end surface in the Y-axis direction of the thin plate W with the biasing force of the spring 125, the thin plate W is brought into contact with the apparatus main body 17 as shown in FIG. Positioning in the X-axis direction and the Y-axis direction.

(v)第5ステップ
第4ステップの終了後に、一対の第1吸着パッド39による吸着状態を解除して、一対のアーム昇降用エアシリンダ43の駆動により一対の移送アーム35を下降させる。そして、図7(a)に示すように、アーム移動用モータ49の駆動により一対の移送アーム35をX軸方向の一方側へ移動させて、一対のアーム昇降用エアシリンダ43の駆動により一対の移送アーム35を上昇させて、複数の第2吸着パッド41によって薄板Wの裏面におけるX軸方向の一端側の部位を吸着する。更に、一対の第2X軸基準ローラ53及び第2X軸付勢ローラ57を薄板浮上高さ位置に対して下方向へ没入させると共に、第2レフトブロック73を第2レフトブロック用待避位置に、第2ライトブロック95を第2ライトブロック用待避位置に、フロントブロック107をフロントブロック用待避位置に、リアブロック115をリアブロック用待避位置にそれぞれ位置させる。
(v) Fifth Step After the completion of the fourth step, the suction state by the pair of first suction pads 39 is released, and the pair of transfer arms 35 are lowered by driving the pair of arm lifting / lowering air cylinders 43. 7A, the pair of transfer arms 35 is moved to one side in the X-axis direction by driving the arm moving motor 49, and the pair of arm raising / lowering air cylinders 43 is driven. The transfer arm 35 is raised, and a portion on one end side in the X-axis direction on the back surface of the thin plate W is sucked by the plurality of second suction pads 41. Further, the pair of second X-axis reference roller 53 and second X-axis urging roller 57 are recessed downward with respect to the thin plate floating height position, and the second left block 73 is moved to the second left block retreat position. The two light blocks 95 are positioned at the second light block retracted position, the front block 107 is positioned at the front block retracted position, and the rear block 115 is positioned at the rear block retracted position.

(vi)第6ステップ
第5ステップの終了後に、複数の浮上ユニット29のノズル29nからエアを噴出させつつ、アーム移動用モータ49の駆動により一対の移送アーム35をX軸方向の一方側へ移動させることにより、図7(b)に示すように、装置本体17側から薄板Wを第2薄板処理装置5Cに送り出す。そして、一対の第2吸着パッド41による吸着状態を解除して、一対のアーム昇降用エアシリンダ43の駆動により一対の移送アーム35を下降させる。
(vi) Sixth Step After completion of the fifth step, the pair of transfer arms 35 are moved to one side in the X-axis direction by driving the arm moving motor 49 while jetting air from the nozzles 29n of the plurality of floating units 29. By doing so, as shown in FIG. 7B, the thin plate W is sent out from the apparatus main body 17 side to the second thin plate processing apparatus 5C. Then, the suction state by the pair of second suction pads 41 is released, and the pair of transfer arms 35 are lowered by driving the pair of arm lifting / lowering air cylinders 43.

以上により、例えば第1薄板処理装置3Aから第2薄板処理装置5Cへ薄板Wを浮上させた状態で移送することができる。なお、薄板移送装置7に前述の動作と逆の動作をさせることにより、例えば第2薄板処理装置5Cから第1薄板処理装置3Aへ薄板Wを浮上させた状態で移送することができる。   As described above, for example, the thin plate W can be transferred from the first thin plate processing apparatus 3 </ b> A to the second thin plate processing apparatus 5 </ b> C in a floating state. Note that, by causing the thin plate transfer device 7 to perform an operation reverse to the above-described operation, for example, the thin plate W can be transferred from the second thin plate processing device 5C to the first thin plate processing device 3A in a floating state.

続いて、本発明の実施形態の作用及び効果について説明する。   Then, the effect | action and effect of embodiment of this invention are demonstrated.

装置本体17に一対の移送アーム35がX軸方向へ移動可能に設けられ、各移送アーム35はX軸方向の一端側に第1吸着パッド39をそれぞれ有し、X軸方向の他端側に第2吸着パッド41をそれぞれ有しているため、ローラコンベア及びコンベア昇降用アクチュエータを用いることなく、いずれかの第1薄板処理装置3A(3B,3C)からいずれかの第2薄板処理装置5A(5B,5C)へ薄板Wを移送することができる。   A pair of transfer arms 35 are provided on the apparatus body 17 so as to be movable in the X-axis direction. Each transfer arm 35 has a first suction pad 39 on one end side in the X-axis direction, and on the other end side in the X-axis direction. Since each of the second suction pads 41 is provided, any of the first thin plate processing apparatuses 3A (3B, 3C) to any of the second thin plate processing apparatuses 5A (without using the roller conveyor and the conveyor lifting / lowering actuator) The thin plate W can be transferred to 5B, 5C).

また、いずれかの第1薄板処理装置3A(3B,3C)から薄板Wを装置本体17側に引き出した直後に、薄板Wを装置本体17に対して位置決めして、複数の移送アーム35をX軸方向の一方側へ移動させると共に、装置本体17側から薄板Wをいずれかの第2薄板処理装置5A(5B,5C)に送り出す直前に、薄板Wを装置本体17に対して位置決めして、複数の移送アーム35をX軸方向の一方側へ移動させているため、移送アーム35のX軸方向の移動範囲が拡大することを十分に抑制することができる。   Further, immediately after the thin plate W is pulled out from any of the first thin plate processing apparatuses 3A (3B, 3C) to the apparatus main body 17 side, the thin plate W is positioned with respect to the apparatus main body 17, and the plurality of transfer arms 35 are set to X. While moving to one side in the axial direction, the thin plate W is positioned with respect to the device main body 17 immediately before the thin plate W is sent from the device main body 17 side to any of the second thin plate processing apparatuses 5A (5B, 5C). Since the plurality of transfer arms 35 are moved to one side in the X-axis direction, it is possible to sufficiently suppress the movement range of the transfer arm 35 in the X-axis direction from being expanded.

以上如き、本発明の実施形態によれば、ローラコンベア及びコンベア昇降用アクチュエータを用いることなく、いずれかの第1薄板処理装置3A(3B,3C)からいずれかの第2薄板処理装置5A(5B,5C)へ薄板Wを移送することができると共に、移送アーム35のX軸方向の移動範囲が拡大することを十分に抑制することができるため、薄板移送装置7の製造コスト(換言すれば、薄板処理移送システム1の製造コスト)の低下を図りつつ、薄板移送装置7のX軸方向の設置スペース(換言すれば、薄板処理移送システム1のX軸方向の設置スペース)を小さくして、工場のスペースを有効利用することができる。   As described above, according to the embodiment of the present invention, any first thin plate processing apparatus 3A (3B, 3C) to any second thin plate processing apparatus 5A (5B) can be used without using a roller conveyor and a conveyor lifting / lowering actuator. , 5C) and can sufficiently suppress the movement range of the transfer arm 35 in the X-axis direction from being expanded, and thus the manufacturing cost of the thin plate transfer device 7 (in other words, While reducing the manufacturing cost of the thin plate processing transfer system 1, the installation space in the X axis direction of the thin plate transfer device 7 (in other words, the installation space in the X axis direction of the thin plate processing transfer system 1) is reduced, Can be used effectively.

なお、本発明は、前述の実施形態の説明に限られるものではなく、例えば、エアの圧力によって薄板Wを浮上させる浮上ユニット29の代わりに、超音波を利用して薄板Wを浮上させる浮上ユニットを用いる等、その他、種々の態様で実施可能である。また、本発明に包含される権利範囲は、これらの実施形態に限定されないものである。   The present invention is not limited to the description of the above-described embodiment. For example, instead of the levitation unit 29 that levitates the thin plate W by air pressure, the levitation unit that levitates the thin plate W using ultrasonic waves. In addition, the present invention can be implemented in various modes. Further, the scope of rights encompassed by the present invention is not limited to these embodiments.

図2におけるI-I線に沿った図である。FIG. 3 is a view taken along line II in FIG. 2. 主として本発明の実施形態に係る薄板移送装置を示す平面図である。It is a top view which mainly shows the thin plate transfer apparatus which concerns on embodiment of this invention. 図3(a)は、図2におけるIIIA-IIIA線に沿った図、図3(b)は、図2におけるIIIB-IIIB線に沿った図である。3A is a view taken along the line IIIA-IIIA in FIG. 2, and FIG. 3B is a view taken along the line IIIB-IIIB in FIG. 図4(a)は、図2におけるIVA-IVA線に沿った図、図4(b)は、図2におけるIVB-IVB線に沿った図である。4A is a view taken along line IVA-IVA in FIG. 2, and FIG. 4B is a view taken along line IVB-IVB in FIG. 本発明の実施形態に係る薄板移送方法を説明する図である。It is a figure explaining the thin plate transfer method which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る薄板移送方法を説明する図である。It is a figure explaining the thin plate transfer method which concerns on embodiment of this invention. 発明の実施形態に係る薄板移送方法を説明する図である。It is a figure explaining the thin plate transfer method which concerns on embodiment of invention. 本発明の実施形態に係る薄板処理移送システムの模式的な平面図である。It is a typical top view of a thin plate processing transfer system concerning an embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

PS1 第1処理ステーション
PS2 第2処理ステーション
TS 移送ステーション
W 薄板
1 薄板処理移送システム
3A 第1薄板処理装置
3B 第1薄板処理装置
3C 第2薄板処理装置
5A 第2薄板処理装置
5B 第2薄板処理装置
5C 第2薄板処理装置
7 薄板移送装置
17 装置本体
23 装置本体移動用モータ
29 浮上ユニット
35 移送アーム
39 第1吸着パッド
41 第2吸着パッド
49 アーム移動用モータ
51 第1X軸基準ローラ
53 第2X軸基準ローラ
55 第1X軸付勢ローラ
57 第2X軸付勢ローラ
59 Y軸基準ローラ
61 Y軸付勢ローラ
PS1 First processing station PS2 Second processing station TS Transfer station W Thin plate 1 Thin plate processing transfer system 3A First thin plate processing device 3B First thin plate processing device 3C Second thin plate processing device 5A Second thin plate processing device 5B Second thin plate processing device 5C Second thin plate processing device 7 Thin plate transfer device 17 Device main body 23 Device main body moving motor 29 Lifting unit 35 Transfer arm 39 First suction pad 41 Second suction pad 49 Arm moving motor 51 First X-axis reference roller 53 Second X-axis Reference roller 55 First X-axis biasing roller 57 Second X-axis biasing roller 59 Y-axis reference roller 61 Y-axis biasing roller

Claims (4)

第1処理ステーションに配設されかつ薄板に対して処理を行う第1薄板処理装置と、前記第1処理ステーションにX軸方向に離隔した第2処理ステーションに配設されかつ薄板に対して処理を行う第2薄板処理装置との間で、薄板を浮上させた状態で移送する薄板移送装置において、
前記第1処理ステーションと前記第2処理ステーションの間の移送ステーションに設けられた装置本体と、
前記装置本体に設けられ、薄板を浮上させる浮上ユニットと、
前記装置本体にX軸方向へ移動可能かつY軸方向へ間隔を置いて設けられ、X軸方向へそれぞれ延びてあって、X軸方向の一端側に薄板の裏面又は表面を吸着する第1吸着パッドをそれぞれ有し、X軸方向の他端側に薄板の裏面又は表面を吸着する第2吸着パッドをそれぞれ有し、前記第1薄板処理装置から薄板を引き出したり、薄板を前記第2薄板処理装置に薄板を送り出したりする複数の移送アームと、
複数の前記移送アームをX軸方向へ移動させるアーム移動用アクチュエータと、
前記移送アームによって前記第1薄板処理装置から薄板を前記装置本体側に引き出した直後に、薄板を前記装置本体に対して位置決めする引出直後用位置決め機構と、
前記移送アームによって前記装置本体側から薄板を前記第2薄板処理装置に送り出す直前に、薄板を前記装置本体に対して位置決めする送出直前用位置決め機構と、を備えたことを特徴とする薄板移送装置。
A first thin plate processing apparatus that is disposed in the first processing station and performs processing on the thin plate, and a second thin film processing device that is disposed in the second processing station spaced apart in the X-axis direction from the first processing station and performs processing on the thin plate. In the thin plate transfer device that transfers the thin plate in a floated state with the second thin plate processing device to be performed,
An apparatus main body provided at a transfer station between the first processing station and the second processing station;
A levitation unit provided in the apparatus main body for levitating a thin plate;
A first suction that is movable in the X-axis direction and spaced in the Y-axis direction, extends in the X-axis direction, and sucks the back or surface of the thin plate on one end side in the X-axis direction. A second suction pad for sucking the back or front surface of the thin plate on the other end side in the X-axis direction, respectively, and pulling out the thin plate from the first thin plate processing apparatus or removing the thin plate into the second thin plate processing A plurality of transfer arms for feeding thin plates to the device;
An arm moving actuator for moving the plurality of transfer arms in the X-axis direction;
Immediately after pulling out the thin plate from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side by the transfer arm, a positioning mechanism for immediately after pulling that positions the thin plate with respect to the apparatus main body,
A thin plate transfer apparatus comprising: a positioning mechanism for immediately before sending a thin plate relative to the apparatus main body immediately before the transfer arm feeds the thin plate from the apparatus main body side to the second thin plate processing apparatus. .
薄板に対して処理及び移送を行う薄板処理移送システムにおいて、
第1処理ステーションに配設され、薄板に対して処理を行う第1薄板処理装置と、
前記第1処理ステーションにX軸方向に離隔した第2処理ステーションに配設され、薄板に対して処理を行う第2薄板処理装置と、
前記第1処理ステーションと前記第2処理ステーションの間の移送ステーションに配設され、請求項1に記載の発明特定事項からなる薄板移送装置と、を備えたことを特徴とする薄板処理移送システム。
In a thin plate processing transfer system for processing and transferring thin plates,
A first thin plate processing apparatus which is disposed in the first processing station and processes a thin plate;
A second thin plate processing apparatus that is disposed in a second processing station that is spaced apart from the first processing station in the X-axis direction and that performs processing on a thin plate;
A thin plate processing transfer system, comprising: a thin plate transfer device that is disposed at a transfer station between the first processing station and the second processing station and comprises the invention specific matter according to claim 1.
前記第1薄板処理装置は、前記第1処理ステーションにY軸方向に沿って複数配設され、前記第2薄板処理装置は、前記第2処理ステーションにY軸方向に沿って複数配設され、
前記薄板移送装置における装置本体は、前記移送ステーションの間にY軸方向へ移動可能に設けられ、前記薄板移送装置は、前記装置本体をY軸方向へ移動させる装置本体移動用アクチュエータとを備えたことを特徴とする請求項2に記載の薄板処理移送システム。
A plurality of the first thin plate processing apparatuses are disposed along the Y-axis direction at the first processing station, and a plurality of the second thin plate processing apparatuses are disposed along the Y-axis direction at the second processing station,
The apparatus main body in the thin plate transfer device is provided to be movable in the Y axis direction between the transfer stations, and the thin plate transfer device includes an apparatus main body moving actuator for moving the device main body in the Y axis direction. The thin plate processing transfer system according to claim 2.
請求項1に記載の薄板移送装置を用いて、第1処理ステーションに配設された第1薄板処理装置と、前記第1処理ステーションにX軸方向に離隔した第2処理ステーションに配設された第2薄板処理装置との間で、薄板を浮上させた状態で移送する薄板移送方法において、
複数の移送アームをX軸方向の一方側へ移動させて、複数の第1吸着パッドによって前記第1薄板処理装置の所定位置に位置した薄板の裏面又は表面を吸着する第1ステップと、
前記第1ステップの終了後に、浮上ユニットを浮上動作させつつ、複数の前記移送アームをX軸方向の他方側へ移動させることにより、前記移送アームによって前記第1薄板処理装置から薄板を装置本体側に引き出すと共に、薄板を引き出した直後に、引出直後用位置決め機構によって薄板を前記装置本体に対して位置決めする第2ステップと、
前記第2ステップの終了後に、複数の前記第1吸着パッドによる吸着状態を解除して、複数の前記移送アームをX軸方向の一方側へ移動させて、複数の前記第2吸着パッド又は複数の前記第1吸着パッドによって薄板の裏面又は表面を吸着する第3ステップと、
前記第3ステップの終了後に、前記浮上ユニットを浮上動作させつつ、複数の前記移送アームをX軸方向の他方側へ移動させて、前記移送アームによって前記装置本体側から薄板を前記第2薄板処理装置に送り出す直前に、送出直前用位置決め機構によって薄板を前記装置本体に対して位置決めする第4ステップと、
前記第4ステップの終了後に、複数の前記第2吸着パッド又は複数の前記第1吸着パッドによる吸着状態を解除して、複数の前記移送アームをX軸方向の一方側へ移動させて、複数の前記第2吸着パッドによって薄板の裏面又は表面を吸着する第5ステップと、
前記第5ステップの終了後に、前記浮上ユニットを浮上動作させつつ、複数の前記移送アームをX軸方向の他方側へ移動させることにより、前記移送アームによって薄板を前記第2薄板処理装置に送り出して、複数の前記第2吸着パッドによる吸着状態を解除する第6ステップと、を備えたことを特徴とする薄板移送方法。
Using the thin plate transfer device according to claim 1, the first thin plate processing device disposed in the first processing station and the second processing station spaced apart in the X-axis direction from the first processing station. In the thin plate transfer method of transferring the thin plate in a floating state with the second thin plate processing apparatus,
A first step of moving a plurality of transfer arms to one side in the X-axis direction and sucking a back surface or a front surface of a thin plate located at a predetermined position of the first thin plate processing apparatus by a plurality of first suction pads;
After completion of the first step, the plurality of transfer arms are moved to the other side in the X-axis direction while moving the levitation unit to move the thin plate from the first thin plate processing apparatus to the apparatus main body side. And a second step of positioning the thin plate with respect to the apparatus main body by the positioning mechanism for immediately after pulling out, immediately after pulling out the thin plate;
After completion of the second step, the suction state by the plurality of first suction pads is released, the plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction, and the plurality of second suction pads or the plurality of suction pads are moved. A third step of adsorbing the back surface or the front surface of the thin plate by the first suction pad;
After the third step, the plurality of transfer arms are moved to the other side in the X-axis direction while the levitation unit is lifted, and the second thin plate processing is performed from the apparatus main body side by the transfer arms. A fourth step of positioning the thin plate with respect to the apparatus main body by a positioning mechanism for immediately before delivery, immediately before delivery to the apparatus;
After completion of the fourth step, the suction state by the plurality of second suction pads or the plurality of first suction pads is released, and the plurality of transfer arms are moved to one side in the X-axis direction, A fifth step of adsorbing the back surface or front surface of the thin plate by the second suction pad;
After completion of the fifth step, the plurality of transfer arms are moved to the other side in the X-axis direction while moving the levitation unit to move the thin plate to the second thin plate processing apparatus by the transfer arm. And a sixth step of releasing the suction state by the plurality of second suction pads.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010027739A (en) * 2008-07-16 2010-02-04 Ihi Corp Substrate transfer system, and substrate transfer method
JP2011228633A (en) * 2010-04-01 2011-11-10 Nikon Corp Object carrier device, exposure equipment, method of manufacturing device, method of manufacturing flat panel display and method of carrying object
CN105655276A (en) * 2016-03-17 2016-06-08 京东方科技集团股份有限公司 Substrate conveying device and display producing device
CN107285029A (en) * 2016-03-31 2017-10-24 上海微电子装备(集团)股份有限公司 Air supporting transmitting device and transmission method and application

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005244155A (en) * 2004-01-30 2005-09-08 Tokyo Electron Ltd Uplift substrate conveyance processor
JP2005243670A (en) * 2004-02-24 2005-09-08 Tokyo Electron Ltd Applied film forming device
JP2006036471A (en) * 2004-07-28 2006-02-09 Shinko Electric Co Ltd Substrate delivery method and its device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005244155A (en) * 2004-01-30 2005-09-08 Tokyo Electron Ltd Uplift substrate conveyance processor
JP2005243670A (en) * 2004-02-24 2005-09-08 Tokyo Electron Ltd Applied film forming device
JP2006036471A (en) * 2004-07-28 2006-02-09 Shinko Electric Co Ltd Substrate delivery method and its device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010027739A (en) * 2008-07-16 2010-02-04 Ihi Corp Substrate transfer system, and substrate transfer method
JP2011228633A (en) * 2010-04-01 2011-11-10 Nikon Corp Object carrier device, exposure equipment, method of manufacturing device, method of manufacturing flat panel display and method of carrying object
CN105655276A (en) * 2016-03-17 2016-06-08 京东方科技集团股份有限公司 Substrate conveying device and display producing device
CN107285029A (en) * 2016-03-31 2017-10-24 上海微电子装备(集团)股份有限公司 Air supporting transmitting device and transmission method and application

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