KR101830598B1 - Substrate processing system and substrate inverting apparatus - Google Patents

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Abstract

(과제) 기판의 반전을 연속적으로 실시할 수 있는 기판 처리 시스템을 실현한다.
(해결 수단) 기판 처리 시스템이, 간극을 두고 배치된 복수의 단위 반송 요소에 의해 기판 반송하는 제 1 및 제 2 반송 장치와, 회전축에 대해 회전 대칭으로 배치되고, 또한 회전축 둘레를 회전할 때에 단위 반송 요소의 간극을 통과하는 복수의 유지 아암을 갖고, 승강 수단에 의해 자유롭게 승강할 수 있게 된 1 쌍의 유지 아암군을 구비하는 기판 반전 장치를 구비하고, 1 쌍의 유지 아암군의 일방의 유지 아암에 구비되는 복수의 흡착부를 반전 대상 기판에 흡착시킨 상태에서, 흡착부를 반전 대상 기판에 흡착시키고, 그 후, 1 쌍의 유지 아암군을 회전축 둘레로 180 도 회전시킴으로써, 기판이 반전되도록 되어 있고, 1 쌍의 유지 아암군은, 기판 흡착 후, 반전이 완료될 때까지의 동안에 기판 주고 받음 위치보다 상승되어 이루어지고, 반전 후, 흡착을 해제할 때에는, 기판 주고 받음 위치로까지 하강되어 이루어지도록 하였다.
[PROBLEMS] To realize a substrate processing system capable of continuously carrying out substrate reversal.
A substrate processing system comprising: a first and a second transfer device for carrying a substrate by a plurality of unit transfer elements arranged with a gap; a first transfer device which is arranged rotationally symmetrically with respect to the rotation axis, And a pair of holding arm groups having a plurality of holding arms passing through gaps of the conveying elements and capable of being freely lifted and lowered by the elevating means, wherein one of the pair of holding arm groups A plurality of suction portions provided on the arm are adsorbed on the substrate to be reversed, the adsorption portion is adsorbed to the substrate to be reversed, and then the pair of sustaining arms is rotated about the rotation axis by 180 degrees so that the substrate is reversed , The pair of holding arm groups is raised from the substrate transfer position to the completion of the inversion after the substrate is adsorbed, and after the inversion, the adsorption is canceled If the substrate were to occur it is lowered to give a handover position.
Figure R1020130149898

Description

기판 처리 시스템 및 기판 반전 장치{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND SUBSTRATE INVERTING APPARATUS}≪ Desc / Clms Page number 1 > SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND SUBSTRATE INVERTING APPARATUS &
본 발명은, 기판의 양면에 가공 처리를 실시하는 기판 처리 시스템에 관한 것으로, 특히 기판의 반전을 실시하는 기판 반전 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing system for performing processing on both sides of a substrate, and more particularly, to a substrate reversing apparatus for performing substrate reversal.
유리 기판 등의 취성 재료 기판 (이하, 간단히 기판이라고도 칭한다) 을 분단하는 수법으로서, 기판의 일방의 면에 커터 휠을 압접시키면서 전동시켜 스크라이브 라인을 형성한 후, 기판을 표리 반전시키고, 타방의 면의, 앞서 형성한 스크라이브 라인의 바로 윗 지점을 브레이크 바로 가압하여 브레이크한다는 수법이 널리 사용되고 있다. 이러한 경우, 기판의 일방 면에 대한 스크라이브 라인의 형성 후에 당해 기판을 표리 반전시키는 기구가 필요하다.A method of dividing a brittle material substrate (hereinafter, simply referred to as a substrate) such as a glass substrate by transferring a cutter wheel to one surface of a substrate while rolling the substrate to form a scribe line, Of the scribe line formed by the above-mentioned scribe line is braked by pressing the brake bar directly above the scribe line. In this case, there is a need for a mechanism for inverting the substrate in front of and behind the scribe line on one side of the substrate.
또, 액정 패널의 제조 프로세스에서는 일반적으로 2 장의 취성 재료 기판을 첩합 (貼合) 하여 이루어지는, 첩합 기판이라고도 칭해지는 큰 마더 기판이, 커터 휠에 의한 스크라이브 라인의 형성에 의해 분단되지만, 이러한 분단의 수법으로서, 마더 기판의 표리면에 대해 순차적으로, 요컨대 마더 기판을 구성하는 각각의 취성 재료 기판의 표면에 대해 순차적으로 커터 휠을 압접시키면서 전동시켜 스크라이브 라인을 형성한다는 수법이 널리 사용된다. 이 경우에도, 반전 기구에 의해 기판을 반전시킬 필요가 있다.Further, in the manufacturing process of the liquid crystal panel, a large mother substrate, which is generally called an adhesion substrate, in which two brittle material substrates are bonded, is divided by the formation of scribe lines by the cutter wheel. As a method, a method of sequentially forming scribe lines on the front and back surfaces of the mother substrate, that is, rolling the surface of each of the brittle material substrates constituting the mother substrate while rolling the cutter wheel sequentially is widely used. Also in this case, it is necessary to invert the substrate by the inversion mechanism.
예를 들어, 기판을 상하로부터 사이에 두고 반전시키는 반전 기구를 구비하고, 기판의 일방 면에 스크라이브 라인의 형성이 완료된 기판을 상류측으로부터 그 반전 기구에 일단 세팅하여 반전시키고, 반전 후의 기판을 하류측의 장치에 주고 받는다는 기판 분단 시스템이 이미 공지되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).For example, a substrate having a scribe line formed on one surface thereof is inverted from the upstream side to the inverting mechanism, and the inverted substrate is reversed. (See, for example, Patent Document 1).
일본 공개특허공보 2010-76957호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2010-76957
특허문헌 1 에 개시되어 있는 바와 같은 종래의 반전 기구의 경우, 반전을 완료한 이전의 기판이 반전 기구로부터 반출될 때까지는, 다음 기판의 반전을 개시할 수 없다. 그러므로, 연속적인 분단 처리를 실시할 수 없고, 작업 효율도 낮다는 문제가 있었다.In the case of the conventional reversal mechanism disclosed in Patent Document 1, it is not possible to start the reversal of the next substrate until the substrate before the completion of the reversal is taken out of the reversal mechanism. Therefore, there has been a problem that continuous division treatment can not be performed and the working efficiency is low.
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 기판의 반전을 연속적으로 실시함으로써 높은 처리 효율로의 기판 가공 처리를 가능하게 하는 기판 반전 장치, 및 이것을 구비한 기판 처리 시스템을 실현하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to realize a substrate reversing apparatus capable of processing a substrate with high processing efficiency by continuously performing reversal of the substrate, and a substrate processing system having the substrate reversing apparatus .
상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 1 의 발명은, 각각에 취성 재료 기판을 제 1 방향으로 반송하는 제 1 반송 장치 및 제 2 반송 장치와, 상기 제 1 반송 장치와 상기 제 2 반송 장치 사이에 배치되고, 상기 제 1 반송 장치에 의해 반송되어 온 상기 취성 재료 기판을 반전시켜 상기 제 2 반송 장치에 주고 받는 기판 반전 장치를 구비하고, 상기 제 1 반송 장치와 상기 제 2 반송 장치는, 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 간극을 두고 배치된 복수의 단위 반송 요소에 의해 하나의 상기 취성 재료 기판을 하방 지지하면서 반송하고, 상기 기판 반전 장치는, 상기 제 2 방향으로 연장되는 회전축에 대해 회전 대칭으로 배치된 1 쌍의 유지 아암군과, 상기 회전축의 둘레로 상기 1 쌍의 유지 아암군을 회전시키는 회전 구동 수단과, 상기 1 쌍의 유지 아암군을, 상기 제 1 반송 장치 및 상기 제 2 반송 장치 사이에서 상기 취성 재료 기판을 주고 받는 높이 위치인 기판 주고 받음 위치와 그 상방 사이에서 승강시키는 승강 수단을 구비하고, 상기 1 쌍의 유지 아암군의 각각은, 상기 제 2 방향에 있어서 서로 이간되어 구비되고, 또한 상기 회전축 둘레를 회전할 때에 상기 간극을 통과하는 복수의 유지 아암을 갖고, 상기 복수의 유지 아암의 각각은, 상기 취성 재료 기판에 흡착 가능한 복수의 흡착부를 구비하고 있고, 상기 1 쌍의 유지 아암군을 상기 기판 주고 받음 위치에 배치한 상태에서, 상기 1 쌍의 유지 아암군의 일방에 속하는 상기 복수의 유지 아암의 상기 복수의 흡착부를 반전 대상이 되는 상기 취성 재료 기판인 반전 대상 기판에 흡착시키고, 그 후, 상기 1 쌍의 유지 아암군을 상기 회전축의 둘레로 180 도 회전시킴으로써, 상기 반전 대상 기판이 반전되도록 되어 있고, 상기 1 쌍의 유지 아암군은, 상기 복수의 흡착부에 상기 반전 대상 기판이 흡착된 후, 상기 반전 대상 기판의 반전이 완료될 때까지의 동안에 상기 기판 주고 받음 위치보다 상승되어 이루어지고, 상기 반전 대상 기판의 반전 후, 상기 반전 대상 기판에 대한 상기 복수의 흡착부의 흡착을 해제할 때에는, 상기 기판 주고 받음 위치로까지 하강되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to a first aspect of the present invention, there is provided an image forming apparatus comprising: a first conveying device and a second conveying device, each conveying a brittle material substrate in a first direction; and a second conveying device arranged between the first conveying device and the second conveying device And a substrate reversing device for reversing the brittle material substrate conveyed by the first conveying device and sending the reversed brittle material substrate to the second conveying device, wherein the first conveying device and the second conveying device are arranged so that the first And the substrate inverting device conveys the single brittle material substrate while supporting one of the brittle material substrates by rotating the rotating shaft extending in the second direction by a plurality of unit transfer elements arranged with a gap in a second direction orthogonal to the direction A pair of holding arm groups arranged symmetrically; rotation driving means for rotating the pair of holding arm groups around the rotation axis; And a lifting means for lifting up and down between a substrate transfer position, which is a height position for transferring the brittle material substrate between the first transfer device and the second transfer device, and a position above the substrate transfer position, And a plurality of holding arms which are provided apart from each other in the second direction and which pass through the gap when rotating around the rotation axis, wherein each of the plurality of holding arms comprises a plurality Wherein the plurality of adsorption units of the plurality of holding arms belonging to one of the pair of holding arm groups are disposed on the opposite sides of the pair of holding arm groups, And then the pair of holding arm groups is rotated 180 degrees around the rotation axis The substrate to be inverted is inverted so that the pair of holding arm groups are held in a state in which after the substrate to be inverted is sucked to the plurality of sucking units and before the inversion of the substrate to be inverted is completed, And the substrate is lowered to the substrate transfer position when the adsorption of the plurality of adsorption units to the substrate to be reversed is canceled after the substrate to be reversed is reversed.
청구항 2 의 발명은, 청구항 1 에 기재된 기판 처리 시스템으로서, 상기 1 쌍의 유지 아암군이 상기 기판 주고 받음 위치에 있을 때의 반전 후의 상기 반전 대상 기판의 상기 복수의 흡착부에 의한 피흡착면의 높이 위치가, 상기 제 2 반송 장치의 반송 높이 위치와 동일하고, 반전 후의 상기 반전 대상 기판에 대한 상기 흡착의 해제를, 반전 후의 상기 반전 대상 기판을 상기 제 2 반송 장치에 의해 지지하면서 실시하는 것을 특징으로 한다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate processing system as set forth in the first aspect, wherein the substrate processing system further comprises: The height position is the same as the transporting height position of the second transport apparatus and the attraction of the substrate to be inverted after the inversion is released is carried out while supporting the substrate to be inverted by the second transport apparatus after the inversion .
청구항 3 의 발명은, 청구항 2 에 기재된 기판 처리 시스템으로서, 상기 1 쌍의 유지 아암군의 일방에 속하는 상기 복수의 유지 아암의 상기 복수의 흡착부와, 상기 1 쌍의 유지 아암군의 타방에 속하는 상기 복수의 유지 아암의 상기 복수의 흡착부는, 서로의 방향이 180 도 상이하도록, 또한 양자의 단부 위치가 상기 회전축에 평행한 공통의 평면 상에 있도록 형성되어 이루어지고, 상기 제 1 반송 장치의 반송 높이 위치와 상기 제 2 반송 장치의 반송 높이 위치가 상기 취성 재료 기판의 두께와 동등한 거리만큼 다르게 되어 있고, 반전 후의 상기 반전 대상 기판에 대한 상기 복수의 흡착부의 흡착의 해제와, 상기 제 1 반송 장치를 반송되어 온 새로운 반전 대상 기판에 대한, 상기 1 쌍의 유지 아암군의 타방에 속하는 상기 복수의 유지 아암의 상기 복수의 흡착부에 의한 흡착을, 상기 1 쌍의 유지 아암군을 상기 기판 주고 받음 위치에 배치한 상태에서 대략 동시에 실시하는 것을 특징으로 한다.According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing system according to the second aspect, the plurality of adsorption units of the plurality of holding arms belonging to one of the pair of holding arm groups and the plurality of adsorption units belonging to the other of the pair of holding arm groups Wherein the plurality of adsorption units of the plurality of holding arms are formed such that the directions of the adsorption units are different from each other by 180 degrees and both end positions thereof are on a common plane parallel to the rotation axis, The height position and the conveyance height position of the second conveyance apparatus are different by a distance equal to the thickness of the brittle material substrate and the release of adsorption of the plurality of attraction sections to the substrate to be reversed after the reversal, Of the plurality of holding arms belonging to the other pair of the pair of holding arm groups for the new substrate to be reversed, The adsorption by chakbu, and in a state of placing the holding arms of the pair in the group giving the substrate receiving position characterized in that it carried out at approximately the same time.
청구항 4 의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 기판 처리 시스템으로서, 상기 회전축이, 일방 단부에 원판상의 플랜지부를 구비함과 함께 타방 단부가 상기 회전 구동 수단에 연결된 봉상의 샤프트이고, 상기 기판 반전 장치가, 상기 샤프트를 회전 가능하게 지지함과 함께 상기 승강 수단을 포함하는 1 쌍의 지지 수단을 갖고 있고, 상기 플랜지부가 상기 1 쌍의 지지 수단의 일방에 구비되는 통상 부재에 대해 자유롭게 슬라이딩할 수 있게 끼워 맞추어져 이루어지고, 상기 플랜지부에 형성된 제 1 관통공이 제 1 흡인 배관을 통하여 상기 흡착부와 접속되어 이루어짐과 함께, 상기 통상 부재에 형성된 제 2 관통공이 제 2 흡인 배관에 의해 흡인 수단과 접속되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.The invention of claim 4 is the substrate processing system according to any one of claims 1 to 3, wherein the rotary shaft has a disk-shaped flange at one end and a shaft- Wherein the substrate reversing device has a pair of supporting means for rotatably supporting the shaft and including the elevating means, and the flange portion is provided on a normal member provided on one of the pair of supporting means Wherein the first through hole formed in the flange portion is connected to the adsorption portion through a first suction pipe and the second through hole formed in the normal member is connected to the second suction pipe, And is connected to the suction means.
청구항 5 의 발명은, 제 1 방향으로 반송되는 취성 재료 기판을 반전시키는 기판 반전 장치로서, 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 연장되는 회전축에 대해 회전 대칭으로 배치된 1 쌍의 유지 아암군과, 상기 회전축의 둘레로 상기 1 쌍의 유지 아암군을 회전시키는 회전 구동 수단과, 상기 1 쌍의 유지 아암군을, 외부와의 사이에서 상기 취성 재료 기판을 주고 받는 높이 위치인 기판 주고 받음 위치와 그 상방 사이에서 승강시키는 승강 수단을 구비하고, 상기 1 쌍의 유지 아암군의 각각은, 상기 제 2 방향에 있어서 서로 이간되어 구비되고, 또한 상기 회전축 둘레를 회전할 때에 상기 간극을 통과하는 복수의 유지 아암을 갖고, 상기 복수의 유지 아암의 각각은, 상기 취성 재료 기판에 흡착 가능한 복수의 흡착부를 구비하고 있고, 상기 1 쌍의 유지 아암군을 상기 기판 주고 받음 위치에 배치한 상태에서, 상기 1 쌍의 유지 아암군의 일방에 속하는 상기 복수의 유지 아암의 상기 복수의 흡착부를 반전 대상이 되는 상기 취성 재료 기판인 반전 대상 기판에 흡착시키고, 그 후, 상기 1 쌍의 유지 아암군을 상기 회전축의 둘레로 180 도 회전시킴으로써, 상기 반전 대상 기판이 반전되도록 되어 있고, 상기 1 쌍의 유지 아암군은, 상기 복수의 흡착부에 상기 반전 대상 기판이 흡착된 후, 상기 반전 대상 기판의 반전이 완료될 때까지의 동안에 상기 기판 주고 받음 위치보다 상승되어 이루어지고, 상기 반전 대상 기판의 반전 후, 상기 반전 대상 기판에 대한 상기 복수의 흡착부의 흡착을 해제할 때에는, 상기 기판 주고 받음 위치로까지 하강되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a substrate inverting apparatus for inverting a brittle material substrate carried in a first direction, comprising: a pair of holding arm groups arranged rotationally symmetrically with respect to a rotational axis extending in a second direction orthogonal to the first direction A rotation drive means for rotating the pair of holding arm groups about the rotation axis and a pair of holding arm groups for holding the brittle material substrate at a height position where the brittle material substrate is exchanged with the outside, And a pair of holding arm groups each of which is provided apart from each other in the second direction and which has a plurality of passing through the gap when rotating around the rotating shaft Wherein each of the plurality of holding arms includes a plurality of adsorption portions capable of being adsorbed to the brittle material substrate, The plurality of adsorption units of the plurality of holding arms belonging to one of the pair of holding arm groups are adsorbed to the substrate to be reversed which is the brittle material substrate to be reversed with the arm group disposed at the substrate transfer position , And then the substrate to be inverted is inverted by rotating the pair of sustain arm groups around the rotation axis by 180 degrees, and the pair of sustain arm groups are arranged in the plurality of absorption units, Wherein the substrate to be inverted is raised from the substrate transfer position until the completion of the inversion of the substrate to be inverted after the substrate is sucked in and after the inverting of the substrate to be inverted, The substrate is lowered to the substrate transfer position.
청구항 1 내지 청구항 5 의 발명에 의하면, 반전시키고자 하는 기판의 반입 동작과 당해 기판의 유지 동작을 대략 동시에 실시할 수 있다. 또, 다음으로 반전시키고자 하는 기판의 반입과, 앞서 반전 처리한 기판의 주고 받음과, 반입된 기판의 유지 아암에 의한 흡착 유지를 대략 동시에 실시할 수 있다. 즉, 반전시키고자 하는 기판의 반입과 기판의 반전을 대략 동시에 실시할 수 있다. 이로써, 반전 처리 효율이 우수한 기판 처리 시스템이 실현된다.According to the invention of claims 1 to 5, the carry-in operation of the substrate to be reversed and the holding operation of the substrate can be performed substantially simultaneously. It is also possible to carry out the carrying-in of the substrate to be reversed next, the carrying-out of the substrate subjected to the reversing process earlier, and the suction holding-holding with the holding arm of the carrying- That is, the carrying-in of the substrate to be inverted and the inversion of the substrate can be carried out substantially simultaneously. This realizes a substrate processing system having an excellent inversion processing efficiency.
도 1 은, 기판 처리 시스템 (1000) 의 요부 구성을 나타내는 상면도이다.
도 2 는, 기판 반전 장치 (100) 근방의 구성을 나타내는 상면도이다.
도 3 은, 기판 반전 장치 (100) 근방의 구성을 나타내는 YZ 측면도이다.
도 4 는, 기판 반전 장치 (100) 근방의 -Y 측에 있어서의 ZX 측면도이다.
도 5 는, 기판 반전 장치 (100) 근방의 +Y 측에 있어서의 ZX 측면도이다.
도 6 은, 1 쌍의 유지 아암군이 기판 주고 받음 위치로부터 상승할 때의 도중의 모습을 나타내는 YZ 측면도이다.
도 7 은, 1 쌍의 유지 아암군을 소정 거리만큼 상승시킨 후의 상태를 나타내는 도면이다.
도 8 은, 기판 반전 장치 (100) 에 있어서 기판 (W) 이 반전되는 모습을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 9 는, 기판 반전 장치 (100) 에 있어서 기판 (W) 이 반전되는 모습을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 10 은, 변형예에 관련된 반송 장치 (300) 를 포함하는 기판 처리 시스템 (1000) 의 기판 반전 장치 (100) 근방의 YZ 측면도이다.
Fig. 1 is a top view showing essential parts of a substrate processing system 1000. Fig.
2 is a top view showing a configuration in the vicinity of the substrate inverting apparatus 100. Fig.
3 is a YZ side view showing a configuration in the vicinity of the substrate inverting apparatus 100. Fig.
4 is a ZX side view on the -Y side in the vicinity of the substrate reversing device 100. Fig.
5 is a ZX side view on the + Y side in the vicinity of the substrate inverting apparatus 100. Fig.
Fig. 6 is a YZ side view showing a state in which the pair of holding arms is lifted from the substrate transfer position. Fig.
7 is a view showing a state after a pair of holding arm groups is raised by a predetermined distance.
8 is a diagram sequentially showing a state in which the substrate W is reversed in the substrate inverting apparatus 100. As shown in Fig.
9 is a diagram sequentially showing a state in which the substrate W is inverted in the substrate inverting apparatus 100. As shown in Fig.
10 is a YZ side view in the vicinity of the substrate reversing device 100 of the substrate processing system 1000 including the transport apparatus 300 according to the modification.
<시스템의 개요><System overview>
도 1 은, 본 실시형태에 관련된 기판 처리 시스템 (1000) 의 요부 구성을 나타내는 상면도이다. 본 실시형태에 관련된 기판 처리 시스템 (1000) 은, 주로 기판 반전 장치 (100) 와, 2 개의 스크라이브 장치 (200) (제 1 스크라이브 장치 (200A) 및 제 2 스크라이브 장치 (200B)) 와, 2 개의 반송 장치 (300) (제 1 반송 장치 (300A) 및 제 2 반송 장치 (300B)) 를 구비한다.Fig. 1 is a top view showing essential parts of a substrate processing system 1000 according to the present embodiment. The substrate processing system 1000 according to the present embodiment mainly includes a substrate inverting apparatus 100, two scribing apparatuses 200 (a first scribing apparatus 200A and a second scribing apparatus 200B), two And a transport apparatus 300 (first transport apparatus 300A and second transport apparatus 300B).
기판 처리 시스템 (1000) 은, 개략 유리 기판 등의 취성 재료 기판 (이하, 간단히 기판) (W) 의 일방 주면에 대해 제 1 스크라이브 장치 (200A) 에 의해 스크라이브 라인을 형성한 후, 그 기판 (W) 을 기판 반전 장치 (100) 로 반전시키고, 또한 제 2 스크라이브 장치 (200B) 에 의해 타방 주면에 대해 스크라이브 라인을 형성한다는 일련의 처리를 담당하는 시스템이다.The substrate processing system 1000 is configured such that a scribe line is formed on one principal surface of a brittle material substrate (hereinafter, simply referred to as a substrate) W such as a rough glass substrate by a first scribing device 200A, Is inverted by the substrate inverting apparatus 100 and the second scribing apparatus 200B forms a scribe line with respect to the other main surface.
또한, 도 1 및 이후의 도면에는, 기판 처리 시스템 (1000) 에 있어서 일련의 처리를 순차적으로 실시할 때의 수평면 내에 있어서의 기판 (W) 의 진행 방향을 Y 축 정방향으로 하고, 수평면 내에 있어서 Y 축과 직교하는 방향을 X 축 방향으로 하고, 연직 방향을 Z 축 방향으로 하는 오른손 좌표계의 XYZ 좌표를 부여하고 있다.1 and the following figures show the case where the advancing direction of the substrate W in the horizontal plane when the series of processing is sequentially performed in the substrate processing system 1000 is set to the Y-axis positive direction and the Y The XYZ coordinates of the right-handed coordinate system are given, in which the direction orthogonal to the axis is the X-axis direction and the vertical direction is the Z-axis direction.
기판 반전 장치 (100) 는, X 축 방향으로 연장되는 막대상 부재인 샤프트 (101) 와, 샤프트 (101) 로부터 수직으로 연장되는 복수의 유지 아암 (102) 을 주로 구비한다. 복수의 유지 아암 (102) 은, 180 도 상이한 2 개의 방향으로 연장되어 이루어지고, 동일한 방향의 유지 아암 (102) 은 서로 이간시켜 형성되어 이루어진다. 본 실시형태에 있어서는, 각각의 방향으로 6 개씩의 유지 아암 (102) 을 형성한 구성을 예시하고 있다. 또한, 이후에 있어서는, 적절히 동일한 방향으로 연장되는 복수의 유지 아암 (102) 을 유지 아암군이라고 총칭하는 경우가 있다. 기판 반전 장치 (100) 에는, 각각에 속하는 유지 아암 (102) 의 연장 방향이 상이한 2 개의 유지 아암군 (1 쌍의 유지 아암군) 이 구비되어 있다고도 할 수 있다.The substrate reversing device 100 mainly includes a shaft 101 as a film target member extending in the X axis direction and a plurality of holding arms 102 extending vertically from the shaft 101. The plurality of retention arms 102 extend in two directions different by 180 degrees, and the retention arms 102 in the same direction are formed to be spaced apart from each other. In the present embodiment, six retaining arms 102 are formed in each direction. Hereinafter, a plurality of holding arms 102 appropriately extending in the same direction may be collectively referred to as a holding arm group. The substrate inverting apparatus 100 may be provided with two holding arm groups (a pair of holding arm groups) having different extending directions of the holding arms 102 belonging to each of them.
또, 유지 아암 (102) 에는 흡착 패드 (103) 가 구비되어 있다. 기판 반전 장치 (100) 는, 제 1 반송 장치 (300A) 에 의해 반송되어 온 기판 (W) 을 흡착 패드 (103) 에 의해 하방으로부터 흡착 유지한 상태에서, 샤프트 (101) 를 회전축으로 하여 유지 아암 (102) 을 180 도 반전시킴으로써, 기판 (W) 을 반전시키고, 그 기판 (W) 을 즉시 제 2 반송 장치 (300B) 에 주고 받을 수 있도록 구성되어 이루어진다. 기판 반전 장치 (100) 의 상세 구성에 대해서는 후술한다.The holding arm 102 is provided with a suction pad 103. The substrate reversing device 100 is configured such that the substrate W carried by the first transfer device 300A is held by suction from the lower side by the suction pad 103, The substrate W is reversed by inverting the substrate 102 by 180 degrees so that the substrate W can be immediately transferred to and from the second transport device 300B. The detailed structure of the substrate inverting apparatus 100 will be described later.
스크라이브 장치 (200) 는, 상면에 기판 (W) 을 재치 고정시킨 상태에서 Y 축 방향으로 자유롭게 이동할 수 있는 테이블 (201) 과, 테이블 (201) 의 이동 범위의 상방에 있어서 X 축 방향으로 길이 방향을 갖도록 가로질러 걸쳐진 브릿지 (202) 와, 그 브릿지 (202) 에 부설된 적어도 1 개의 (도 1 에 있어서는 4 개의) 스크라이브 헤드 (203) 를 구비하고 있다. 또, 스크라이브 헤드 (203) 의 연직 하부에는 원반상이고 또한 외주 부분이 칼끝으로 된 스크라이브 휠 (도시 생략) 이 수직 자세로 또한 면내 자유롭게 회전할 수 있게 부설되어 이루어진다.The scribing apparatus 200 includes a table 201 capable of freely moving in the Y-axis direction in a state where the substrate W is fixed on the upper surface thereof, a table 201 which is movable in the X- And at least one scribe head 203 attached to the bridge 202 (four scribe heads in Fig. 1). In addition, a scribe wheel (not shown) having a disc shape and an outer peripheral portion formed by a cutting edge is installed in a vertical lower portion of the scribe head 203 so as to be freely rotatable in a vertical posture.
이러한 구성의 스크라이브 장치 (200) 에 있어서는, 스크라이브 헤드 (203) 를 브릿지 (202) 의 적절한 위치에 배치한 상태에서, 테이블 (201) 에 기판 (W) 을 재치 고정시킨 상태에서 테이블을 Y 축 정방향으로 이동시키면서 스크라이빙 휠을 기판 (W) 에 압접 전동시킴으로써, 기판 (W) 에 Y 축 방향을 따른 스크라이브 라인을 형성할 수 있도록 되어 있다.In the scribing apparatus 200 having such a configuration, the scribe head 203 is placed at a proper position of the bridge 202, and the table W is fixed in the table 201 in the Y-axis normal direction The scribing line along the Y-axis direction can be formed on the substrate W by rolling the scribing wheel to the substrate W while moving it.
또한, 기판 처리 시스템 (1000) 을 구성하는 스크라이브 장치 (200) 의 구성은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판 (W) 을 하방에 배치한 상태에서, 하부에 스크라이빙 휠을 구비한 스크라이브 헤드 (203) 를 X 축 방향으로 이동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성하는 양태여도 된다. 혹은, 스크라이브 헤드 (203) 를 구비한 브릿지 (202) 를 복수 배치하여 이루어지는 양태여도 된다.The configuration of the scribe device 200 constituting the substrate processing system 1000 is not limited to this. For example, the scribe line may be formed by moving the scribe head 203 provided with the scribing wheel in the lower direction in the X axis direction while the substrate W is disposed at the lower side. Alternatively, a plurality of bridges 202 having scribe heads 203 may be arranged.
반송 장치 (300) 는, 기판 반전 장치 (100) 와 스크라이브 장치 (200) 사이에서 기판 (W) 을 반송하는 장치이다. 구체적으로는, 제 1 반송 장치 (300A) 는, 제 1 스크라이브 장치 (200A) 로 스크라이브 라인이 형성된 기판 (W) 을 기판 반전 장치 (100) 의 반전 개시 위치까지 반송한다. 제 2 반송 장치 (300B) 는, 기판 반전 장치 (100) 에 의해 반전된 기판 (W) 을, 기판 반전 장치 (100) 의 반전 종료 위치로부터 제 2 스크라이브 장치 (200B) 를 향하여 반송한다.The transfer device 300 is a device for transferring the substrate W between the substrate reversing device 100 and the scribing device 200. Specifically, the first transport apparatus 300A transports the substrate W on which the scribe line is formed by the first scribing apparatus 200A to the inversion start position of the substrate inversion apparatus 100. [ The second transport apparatus 300B transports the substrate W inverted by the substrate inverting apparatus 100 from the inverted end position of the substrate inverting apparatus 100 toward the second scribing apparatus 200B.
반송 장치 (300) 는, Y 축으로 평행하게 또한 서로 이간되도록 배치된 복수의 (본 실시형태에 있어서는 7 개의) 단위 반송부 (단위 반송 요소) (301) 를 구비한다. 반송 장치 (300) 에 있어서는, 모든 단위 반송부 (301) 에 의해 하방 지지된 상태에서 개개의 기판 (W) 이 반송된다. 보다 구체적으로는, 각각의 단위 반송부 (301) 는, Y 축 방향으로 길이 방향 (반송 방향) 을 갖고, 또한 서로 동기하여 동작하는 벨트 컨베이어이다.The transport apparatus 300 is provided with a plurality of (seven in this embodiment) unit transport sections (unit transport elements) 301 arranged so as to be parallel to the Y axis and spaced apart from each other. In the transport apparatus 300, the individual substrates W are transported in a state of being supported down by all the unit transport sections 301. More specifically, each unit conveying section 301 is a belt conveyor having a longitudinal direction (conveying direction) in the Y-axis direction and operating synchronously with each other.
또, 각각의 단위 반송부 (301) 는, 기판 반전 장치 (100) 에 구비되는 유지 아암 (102) 이 샤프트 (101) 의 회전에 의해 반전 동작할 때에 이웃하는 2 개의 단위 반송부 (301) 의 간극을 통과 가능하게 배치되어 이루어진다. 단, 제 1 반송 장치 (300A) 의 단위 반송부 (301) (제 1 단위 반송부 (301A)) 와 제 2 반송 장치 (300B) 의 단위 반송부 (301) (제 2 단위 반송부 (301B)) 는, 연직 방향에 있어서의 배치 위치 (높이 위치) 를 다르게 하여 배치된다. 구체적으로는, 제 1 단위 반송부 (301A) 보다 제 2 단위 반송부 (301B) 쪽이 기판 처리 시스템 (1000) 에 있어서의 처리 대상인 기판 (W) 의 두께 (t) 와 동등한 거리만큼 높은 위치에 배치되어 이루어진다.Each of the unit transfer sections 301 is configured such that when the holding arms 102 provided in the substrate inverting apparatus 100 are reversely operated by the rotation of the shaft 101, So as to pass through the gap. The unit transfer section 301 (the first unit transfer section 301A) of the first transfer device 300A and the unit transfer section 301 (the second unit transfer section 301B) of the second transfer device 300B, (Height position) in the vertical direction are different from each other. More specifically, the second unit transfer section 301B is located at a position higher than the first unit transfer section 301A by a distance equivalent to the thickness t of the substrate W to be processed in the substrate processing system 1000 .
본 실시형태에 관련된 기판 처리 시스템 (1000) 은 또한, 2 개의 이동 재치 장치 (400) (제 1 이동 재치 장치 (400A) 및 제 2 이동 재치 장치 (400B)) 를 구비한다. 이동 재치 장치 (400) 는, 스크라이브 장치 (200) 와 인접하는 반송 장치 (300) 사이의 기판 (W) 의 이동 재치를 담당한다. 이동 재치 장치 (400) 는, X 축 방향으로 연장되고, 또한 선단부에 연직 하방을 향한 흡착 패드 (401) 를 자유롭게 승강할 수 있게 구비하는 흡착 아암 (402) 과, 그 흡착 아암 (402) 을 Y 축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 가이드 (403) 를 구비한다.The substrate processing system 1000 according to the present embodiment further includes two mobile placement devices 400 (a first mobile placement device 400A and a second mobile placement device 400B). The mobile placement device 400 takes charge of the movement of the substrate W between the scribing device 200 and the adjacent transfer device 300. The mobile placement device 400 includes an adsorption arm 402 extending in the X axis direction and capable of vertically moving the adsorption pad 401 vertically downward at the distal end thereof, And a guide 403 for movably supporting it in the axial direction.
보다 구체적으로는, 제 1 이동 재치 장치 (400A) 는 제 1 스크라이브 장치 (200A) 에 있어서 스크라이브 라인 형성 후의 기판 (W) 을 흡착 유지하여 제 1 반송 장치 (300A) 에 이동 재치한다. 제 2 이동 재치 장치 (400B) 는 제 2 반송 장치 (300B) 에 의해 반송된 기판 (W) 을 흡착 유지하여 제 2 스크라이브 장치 (200B) 의 테이블 (201) 에 이동 재치한다.More specifically, the first moving apparatus 400A sucks and holds the substrate W after the formation of the scribing line in the first scribing apparatus 200A, and moves and mounts the substrate W on the first transport apparatus 300A. The second transfer device 400B sucks and holds the substrate W carried by the second transfer device 300B and moves and mounts it on the table 201 of the second scribing device 200B.
또한, 이동 재치 장치 (400) 는 기판 처리 시스템 (1000) 에 있어서 필수의 구성은 아니다. 스크라이브 장치 (200) 가 반송 장치 (300) 와의 사이에서 직접 기판 (W) 을 주고 받을 수 있도록 기판 처리 시스템 (1000) 이 구성되어 있어도 되고, 이러한 경우, 이동 재치 장치 (400) 는 불필요하다.Further, the mobile placement apparatus 400 is not an essential structure in the substrate processing system 1000. [ The substrate processing system 1000 may be configured so that the scribe device 200 can directly transfer the substrate W to and from the transfer device 300. In this case, the mobile placement device 400 is unnecessary.
<기판 반전 장치의 상세 구성><Detailed Configuration of Substrate Inversion Apparatus>
도 2 및 도 3 은, 각각 본 실시형태에 관련된 기판 처리 시스템 (1000) 의 요부인 기판 반전 장치 (100) 근방의 구성을 나타내는 상면도 및 YZ 측면도이다. 도 2 및 도 3 에 있어서는, 제 1 반송 장치 (300A) 와 기판 반전 장치 (100) 사이에서 기판 (W) 이 주고 받을 때의 모습을 나타내고 있다.Figs. 2 and 3 are a top view and a YZ side view, respectively, showing a configuration in the vicinity of the substrate inversion device 100, which is a substantial part of the substrate processing system 1000 according to the present embodiment. 2 and 3 show a state in which the substrate W is exchanged between the first transfer device 300A and the substrate inverting device 100. As shown in FIG.
나아가서는, 도 4 및 도 5 는, 각각 도 2 및 도 3 에 나타낸 상황에 있어서의 기판 반전 장치 (100) 근방의 -Y 측에 있어서의 ZX 측면도, 및 +Y 측에 있어서의 ZX 측면도이다. 단, 도 4 및 도 5 에 있어서는 +Y 측에 구비되는 구성 요소를 생략하고 있고, 도 5 에 있어서는 -Y 측에 구비되는 구성 요소를 생략하고 있다.4 and 5 are ZX side views on the -Y side and ZX side view on the + Y side in the vicinity of the substrate inverting apparatus 100 in the situations shown in Figs. 2 and 3, respectively. 4 and 5, the components provided on the + Y side are omitted, and the components provided on the -Y side are omitted in FIG.
상기 서술한 바와 같이, 기판 반전 장치 (100) 는, X 축 방향으로 연장됨과 함께 X 축 방향을 회전축으로 하여 회전 가능한 샤프트 (101) 를 구비함과 함께, 각각이 복수의 흡착 패드 (103) 를 구비하는 복수의 유지 아암 (102) 으로 이루어지는 유지 아암군을, 그 샤프트 (101) 로부터 180 도 상이한 2 개의 방향으로 연장시킨 구성을 갖는다. 또한, 도 2 를 보면, 각각의 유지 아암군은 샤프트 (101) 에 대해 빗살상으로 형성되어 있다고도 할 수 있다.As described above, the substrate inverting apparatus 100 is provided with the shaft 101 which is rotatable about the X-axis direction as the rotation axis, and which has a plurality of suction pads 103 And a holding arm group composed of a plurality of holding arms 102 which are provided on the shaft 101 extending in two directions different from the shaft 101 by 180 degrees. 2, each holding arm group may be formed in a comb-like shape with respect to the shaft 101. [
게다가, 일방의 유지 아암군에 속하는 유지 아암 (102) (이들을 특별히 유지 아암 (102A) 이라고도 칭한다) 과 타방의 유지 아암군에 속하는 복수의 유지 아암 (102) (이들을 특별히 유지 아암 (102B) 이라고도 칭한다) 은, 서로 구비되는 흡착 패드 (103) 의 방향이 180 도 상이하도록, 또한 일방의 흡착 패드 (103) 의 단부 위치 (흡착 위치) 와 타방의 흡착 패드 (103) 의 단부 위치 (흡착 위치) 가, 유지 아암 (102A) 과 유지 아암 (102B) 의 자세가 변화되었다고 해도 샤프트 (101) 에 평행한 공통의 평면 상에 있도록, 샤프트 (101) 에 대해 고정 형성되어 이루어진다.Further, the holding arms 102 (also referred to as holding arms 102A in particular) belonging to one holding arm group and the plurality of holding arms 102 belonging to the other holding arm group (these are also referred to as holding arms 102B in particular) (Adsorption position) of one adsorption pad 103 and the end position (adsorption position) of the other adsorption pad 103 are set so that the directions of the adsorption pads 103 provided therebetween are different by 180 degrees from each other And is fixed to the shaft 101 so as to be on a common plane parallel to the shaft 101 even if the posture of the retaining arm 102A and the retaining arm 102B is changed.
예를 들어, 도 1 내지 도 5 에 예시하는 바와 같은, 유지 아암 (102) 이 수평 자세를 취하는 경우이면, 예를 들어 도 3 으로부터 알 수 있는 바와 같이, 유지 아암 (102A) 의 흡착 패드 (103) 는 연직 하방 (-Z 방향) 을 향하고 있는 반면, 유지 아암 (102B) 의 흡착 패드 (103) 는 연직 상방 (+Z 방향) 을 향하고 있는데, 전자의 단부 (하단부) 와 후자의 단부 (상단부) 는 동일 평면인 수평면 내에 있다. 즉, 동일한 높이 위치에 있다. 샤프트 (101) 가 회전함으로써 모든 유지 아암 (102) 의 자세는 변화하지만, 유지 아암 (102A) 에 구비되는 흡착 패드 (103) 의 방향과 유지 아암 (102B) 에 구비되는 흡착 패드 (103) 의 방향은 항상 180 도 상이하도록 되어 있다.For example, as shown in Figs. 1 to 5, if the holding arm 102 assumes a horizontal posture, for example, as can be seen from Fig. 3, the suction pad 102 of the holding arm 102A The end portion (lower end portion) of the electron and the end portion (upper end portion) of the electron are directed vertically downward (+ Z direction), while the absorption pad 103 of the retention arm 102B is directed vertically And is in a horizontal plane which is coplanar. That is, at the same height position. The rotation of the shaft 101 changes the attitude of all the holding arms 102 but the direction of the suction pad 103 provided on the holding arm 102A and the direction of the suction pad 103 provided on the holding arm 102B Are always 180 degrees apart.
환언하면, 일방의 유지 아암군에 속하는 유지 아암 (102A) 과 타방의 유지 아암군에 속하는 유지 아암 (102B) 은, YZ 면내에 있어서 샤프트 (101) 에 대해 회전 대칭이 되는 위치에 형성되어 이루어진다.In other words, the holding arm 102A belonging to one holding arm group and the holding arm 102B belonging to the other holding arm group are formed at positions which are rotationally symmetric with respect to the shaft 101 in the YZ plane.
기판 반전 장치 (100) 는 또한, 1 쌍의 다리부 (110) 와, 1 쌍의 샤프트 축지지부 (120) 와, 회전 구동 수단 (130) 을 구비한다.The substrate reversing device 100 further includes a pair of leg portions 110, a pair of shaft supporting portions 120, and a rotation driving means 130.
1 쌍의 다리부 (110) 는, X 축 방향에 있어서 이간되어 구비되고, 샤프트 축지지부 (120) 를 개재하여, X 축 방향으로 연장되는 샤프트 (101) 를 그 양단 부분에 있어서 하방으로부터 지지한다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 도시의 간략화를 위해, 1 쌍의 다리부 (110) 가 독립적으로 구비되는 양태를 나타내고 있지만, 1 쌍의 다리부 (110) 는, 도시하지 않은 기대 상에 형성되어 이루어지는 양태여도 된다.The pair of leg portions 110 are provided apart from each other in the X-axis direction and support the shaft 101 extending in the X-axis direction from below through the shaft supporting portion 120 . In the present embodiment, for the sake of simplicity, a pair of leg portions 110 are independently provided, but the pair of leg portions 110 are formed on a base (not shown) .
1 쌍의 샤프트 축지지부 (120) 는, 샤프트 (101) 의 양단 부분에 접속되어 이루어짐과 함께, 대응하는 다리부 (110) 의 상측 위치에, 연직 방향으로 자유롭게 승강할 수 있는 양태로 형성되어 이루어진다. 즉, 샤프트 축지지부 (120) 는, 샤프트 (101) 를 축지지하면서 승강할 수 있도록 되어 있다. 이로써, 기판 반전 장치 (100) 에 있어서는, 샤프트 (101) 및 이것에 고정 형성된 유지 아암 (102) 의 높이 위치를 변화시키는 것이 가능하게 되어 있다. 샤프트 축지지부 (120) 의 승강 범위의 상세에 대해서는 후술한다. 또한, 이러한 승강 동작은, 샤프트 (101) 의 회전 동작과 병행하여 실시할 수 있도록 되어 있다.The pair of shaft support portions 120 are connected to both end portions of the shaft 101 and are formed in such a manner that they can freely move up and down in the vertical direction at the upper positions of the corresponding leg portions 110 . That is, the shaft supporting portion 120 is capable of ascending and descending while supporting the shaft 101. Thus, in the substrate reversing apparatus 100, the height position of the shaft 101 and the holding arm 102 fixedly formed on the shaft 101 can be changed. Details of the ascending / descending range of the shaft supporting portion 120 will be described later. This elevating operation can be performed in parallel with the rotating operation of the shaft 101. [
샤프트 축지지부 (120) 의 승강을 담당하는 구체적인 구성은, 공지 기술에 의해 실현 가능하다. 바람직하게는, 샤프트 축지지부 (120) 의 승강은 리니어 모터 기구에 의해 실현된다. 예를 들어, 다리부 (110) 에는 도시하지 않은 고정자 (固定子) 를 Z 축 방향으로 연장시켜 형성하고, 샤프트 축지지부 (120) 에는 도시하지 않은 가동자 (可動子) 를 형성하고, 가동자를 고정자를 따라 이동시키도록 함으로써, 도 4 및 도 5 에 화살표 (AR) 로 나타내는 바와 같이, Z 축 방향의 소정 범위에 있어서 샤프트 축지지부 (120) 를 승강시킬 수 있다.The specific configuration for taking up and down the shaft support portion 120 can be realized by a known technique. Preferably, the lifting and lowering of the shaft supporting portion 120 is realized by a linear motor mechanism. For example, a stator (not shown) may be formed on the leg portion 110 in the Z-axis direction, a not shown movable member may be formed on the shaft supporting portion 120, The shaft support portion 120 can be moved up and down in a predetermined range in the Z-axis direction, as indicated by the arrow AR in Figs. 4 and 5.
또한, 본 실시형태에서는 1 쌍의 샤프트 축지지부 (120) 가 X 축 방향에 있어서 1 쌍의 다리부 (110) 사이에 위치하도록 양자가 배치되어 이루어지지만, 양자의 배치 관계는 이에 한정되는 것은 아니다.In the present embodiment, both of the pair of shaft supporting portions 120 are disposed so as to be positioned between the pair of leg portions 110 in the X-axis direction, but the arrangement relationship between the pair of shaft supporting portions 120 is not limited thereto .
회전 구동 수단 (130) 은, 샤프트 (101) 를 회전시키기 위한 구동 수단이다. 회전 구동 수단 (130) 으로는, 예를 들어, 로터리 실린더가 바람직하다.The rotation driving means 130 is a driving means for rotating the shaft 101. As the rotation driving means 130, for example, a rotary cylinder is preferable.
보다 상세하게는, 기판 반전 장치 (100) 에 있어서는, 샤프트 (101) 의 일방 단부 (본 실시형태에서는 +X 측 단부) 에 원판상의 플랜지부 (101a) 가 고정 형성되어 이루어진다. 한편, 샤프트 축지지부 (120) 에는, X 축 방향으로 개구되는 통상부 (101b) 가 고정 형성되어 이루어진다. 그리고, 플랜지부 (101a) 는, 그 외주부가 통상부 (101b) 의 개구부의 내면에 대해 자유롭게 슬라이딩할 수 있는 상태에서 끼워 맞추어져 이루어진다.More specifically, in the substrate inverting apparatus 100, a disk-shaped flange portion 101a is fixedly formed at one end portion (the + X side end portion in the present embodiment) of the shaft 101. [ On the other hand, the shaft supporting portion 120 is fixedly formed with a cylindrical portion 101b which is opened in the X-axis direction. The flange portion 101a is fitted with the outer peripheral portion of the flange portion 101a in a state of being freely slidable with respect to the inner surface of the opening portion of the cylindrical portion 101b.
또, 샤프트 (101) 의 타방 단부 (본 실시형태에서는 -X 측 단부) 에는 동력 전달부 (101c) 가 고정 형성되어 이루어진다. 동력 전달부 (101c) 에는, +X 방향으로 연장되는 회전 구동 수단 (130) 의 회전축 (130a) 이 샤프트 축지지부 (120) 에 축지지되면서 연결되어 이루어진다.In addition, a power transmission portion 101c is fixedly formed on the other end portion (the -X side end portion in the present embodiment) of the shaft 101. [ The rotary shaft 130a of the rotary driving means 130 extending in the + X direction is connected to the power transmitting portion 101c while being supported by the shaft axial supporting portion 120. [
이상의 구성을 가짐으로써, 기판 반전 장치 (100) 에 있어서는, 회전 구동 수단 (130) 을 동작시키면, 샤프트 축지지부 (120) 에 축지된 회전축 (130a) 과 이것에 접속된 동력 전달부 (101c) 를 통하여, 다리부 (110) 및 샤프트 축지지부 (120) 에 의해 지지된 샤프트 (101) 를 회전시킬 수 있도록 되어 있다. 이로써, 샤프트 (101) 둘레의 유지 아암 (102) 의 회전이 실현된다. 또, 그 때, 샤프트 (101) 의 타방 단부에 있어서는 플랜지부 (101a) 가 통상부 (101b) 에 대해 슬라이딩하므로, 안정된 회전 동작이 가능하게 되어 있다.With the above configuration, in the substrate reversing apparatus 100, when the rotation driving means 130 is operated, the rotation shaft 130a axially supported on the shaft supporting portion 120 and the power transmitting portion 101c connected thereto So that the shaft 101 supported by the leg portion 110 and the shaft supporting portion 120 can be rotated. Thereby, the rotation of the holding arm 102 around the shaft 101 is realized. At that time, at the other end of the shaft 101, the flange portion 101a slides with respect to the tubular portion 101b, so that a stable rotation operation is possible.
추가하여, 도 1 내지 도 3 에 있어서는 도시를 생략하였지만, 도 4 및 도 5 에 나타내는 바와 같이, 플랜지부 (101a) 에는 관통공인 2 개의 제 1 포트 (P1) 가 형성되어 이루어지고, 통상부 (101b) 의 측면에도 동일하게 관통공인 제 2 포트 (P2) 가 형성되어 이루어진다. 그리고, 제 1 포트 (P1) 에는 제 1 흡인용 튜브 (T1) 가 접속되어 이루어지고, 제 2 포트 (P2) 에는 제 2 흡인용 튜브 (T2) 가 접속되어 이루어진다. 이로써, 제 1 흡인용 튜브 (T1) 와 제 2 흡인용 튜브 (T2) 사이는, 공간적으로 연통된 상태로 되어 있다.In addition, although not shown in Figs. 1 to 3, as shown in Figs. 4 and 5, two first ports P1, which are through holes, are formed in the flange portion 101a, And a second port P2, which is also a through hole, is formed on the side surface of the second port P2. A first suction tube T1 is connected to the first port P1 and a second suction tube T2 is connected to the second port P2. As a result, the first suction tube T1 and the second suction tube T2 are spatially communicated.
또한, 2 개의 제 1 흡인용 튜브 (T1) 의 타방 단은 각각, 유지 아암 (102) 에 형성된 흡인 경로를 거쳐 흡착 패드 (103) 에 접속된다. 보다 구체적으로는, 일방의 제 1 흡인용 튜브 (T1) 는 유지 아암 (102A) 측의 흡착 패드 (103) 에 접속되어 이루어지고, 타방의 제 1 흡인용 튜브 (T1) 는 유지 아암 (102B) 측의 흡착 패드 (103) 에 접속되어 이루어진다. 또, 제 2 흡인용 튜브 (T2) 의 타방 단은 흡인 펌프 (140) 에 접속된다. 이러한 구성을 가짐으로써, 기판 반전 장치 (100) 에 있어서는, 흡착 패드 (103) 상에 기판 (W) 을 재치한 상태에서 흡인 펌프 (140) 를 동작시킴으로써, 기판 (W) 을 흡착 패드 (103) 에 의해 흡착 고정시킬 수 있도록 되어 있다. 도 4 에 있어서는, 흡인용 튜브 (T1) 와 일부의 흡착 패드 (103) 의 접속 모습과, 흡인용 튜브 (T2) 와 흡인 펌프 (140) 의 접속 모습을 개념적으로 예시하고 있다.The other ends of the two first suction tubes T1 are connected to the suction pad 103 via a suction path formed in the holding arm 102, respectively. More specifically, one of the first suction tubes T1 is connected to the suction pad 103 on the side of the holding arm 102A, the other first suction tube T1 is connected to the holding arm 102B, And is connected to the adsorption pad 103 on the side. The other end of the second suction tube T2 is connected to the suction pump 140. [ With this configuration, in the substrate inverting apparatus 100, the suction pump 140 is operated while the substrate W is placed on the suction pad 103, whereby the substrate W is moved to the suction pad 103, So that it can be adsorbed and fixed. 4 schematically illustrates a connection between the suction tube T1 and a part of the suction pad 103 and a connection between the suction tube T2 and the suction pump 140. As shown in FIG.
게다가, 상기 서술한 바와 같이 제 1 흡인용 튜브 (T1) 가 접속된 플랜지부 (101a) 는, 샤프트 (101) 가 회전할 때에 제 2 흡인용 튜브 (T2) 가 접속된 통상체에 대해 자유롭게 슬라이딩할 수 있게 되어 있으므로, 샤프트 (101) 가 회전하고 있는 상태에 있어서도, 흡인 상태는 유지되도록 되어 있다. 이로써, 본 실시형태에 관련된 기판 반전 장치 (100) 에 있어서는, 유지 아암 (102) 이 회전하고 있는 상태여도, 흡착 패드 (103) 에 의해 기판 (W) 을 흡착 유지할 수 있도록 되어 있다.In addition, as described above, the flange portion 101a to which the first suction tube T1 is connected is freely slidable relative to the normal body to which the second suction tube T2 is connected when the shaft 101 rotates So that the suction state is maintained even when the shaft 101 is rotating. Thus, in the substrate reversing apparatus 100 according to the present embodiment, even when the holding arm 102 is rotating, the suction pad 103 can hold the substrate W by suction.
<반송 장치 (300) 와 기판 반전 장치의 배치 관계>&Lt; Arrangement relation of transfer device 300 and substrate inverting device &gt;
다음으로, 반송 장치 (300) 와 기판 반전 장치 (100) 의 배치 관계에 대해, 구체적으로는 제 1 반송 장치 (300A) 및 제 2 반송 장치 (300B) 의 단위 반송부 (301) 의 배치 위치와, 샤프트 축지지부 (120) 가 승강하고 나아가서는 샤프트 (101) 가 회전함으로써 변화하는 유지 아암 (102A) 및 유지 아암 (102B) 의 배치 위치의 관계에 대해 설명한다.Next, the arrangement relationship between the transport apparatus 300 and the substrate reversing apparatus 100 will be described in detail. Specifically, the arrangement positions of the unit transport sections 301 of the first transport apparatus 300A and the second transport apparatus 300B The relationship between the position of the holding arm 102A and the position of the holding arm 102B changing as the shaft shaft support 120 moves up and down and the shaft 101 rotates will be described.
상기 서술한 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 기판 처리 시스템 (1000) 에 있어서는, 제 1 반송 장치 (300A) 의 단위 반송부 (301) 와 제 2 반송 장치 (300B) 의 단위 반송부 (301) 의 높이 위치가 기판 (W) 의 두께 (t) 의 분만큼 다르게 되어 있다. 한편, 기판 반전 장치 (100) 에 있어서는, 유지 아암 (102A) 과 유지 아암 (102B) 이 샤프트 (101) 에 대해 회전 대칭으로, 또한 각각에 구비되는 흡착 패드 (103) 의 단부가 공통의 평면 상에 위치하도록 형성되어 이루어진다. 또, 회전 구동 수단 (130) 에 의해 샤프트 (101) 를 회전시킴으로써 1 쌍의 유지 아암군을 샤프트 (101) 둘레에 회전시킬 수 있고, 샤프트 축지지부 (120) 를 승강시킴으로써, 샤프트 (101) 가 함께 1 쌍의 유지 아암군의 높이 위치를 변화시킬 수 있도록 되어 있다.As described above, in the substrate processing system 1000 according to the present embodiment, the unit transfer portion 301 of the first transfer device 300A and the transfer portion 301 of the unit transfer portion 301 of the second transfer device 300B The height position is different by the thickness t of the substrate W. On the other hand, in the substrate inverting apparatus 100, the holding arm 102A and the holding arm 102B are rotationally symmetric with respect to the shaft 101, and the end portions of the adsorption pads 103 provided in each of the holding arms 102A, As shown in FIG. The pair of holding arm groups can be rotated around the shaft 101 by rotating the shaft 101 by the rotation driving means 130. By raising and lowering the shaft supporting portion 120, So that the height positions of the pair of holding arm groups can be changed.
이들 부위의 배치 관계 및 1 쌍의 유지 아암군의 승강 범위는, 제 1 반송 장치 (300A) 의 단위 반송부 (301) 로부터 1 쌍의 유지 아암군의 일방으로의 기판의 주고 받음과, 1 쌍의 유지 아암군의 타방으로부터 제 2 반송 장치 (300B) 로의 기판 (W) 의 주고 받음과, 그들 주고 받음 사이에 있어서의 기판 (W) 의 반전과 제 1 반송 장치 (300A) 및 제 2 반송 장치 (300B) 에 의한 기판 (W) 의 반송을 효율적으로 실시할 수 있도록 결정되어 이루어진다.The arrangement relationship of these portions and the elevation range of the pair of holding arm groups is determined by the transfer of the substrates from the unit transfer section 301 of the first transfer device 300A to one of the pair of holding arm groups, The transfer of the substrate W from the other side of the holding arm group of the first transfer device 300A to the second transfer device 300B and the transfer of the substrate W between the transfer device and the second transfer device 300B, So that the substrate W can be efficiently transported by the substrate transport mechanism 300B.
구체적으로 말하면, 먼저, 도 1 내지 도 5 에 나타낸 것은, 1 쌍의 유지 아암군이 기판 주고 받음 위치에 있을 때의 모습이다. 기판 주고 받음 위치는, 도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 유지 아암군이 수평 자세이고, 또한 그 때에 샤프트 (101) 보다 -Y 측에 위치하는 유지 아암 (102A) 에 구비되는 흡착 패드 (103) 의 하단의 높이 위치가 제 1 반송 장치 (300A) 의 제 1 단위 반송부 (301A) 의 상면보다 기판 (W) 의 두께 (t) 만큼 높아지는 위치로서 규정된다. 1 쌍의 유지 아암군이 이러한 기판 주고 받음 위치에 있을 때, 제 1 반송 장치 (300A) 에 있어서 기판 (W) 이 +Y 측 단부로까지 반송되어 있으면, 흡착 패드 (103) 의 하단의 높이 위치와 기판 (W) 의 상면의 높이 위치가 일치하므로, 흡착 패드 (103) 에 의한 기판 (W) 의 흡착이 가능해진다.More specifically, firstly, Figs. 1 to 5 show a state in which a pair of holding arm groups is in a substrate transfer position. As shown in Figs. 2 and 3, the substrate transfer position is a position in which the pair of holding arm groups are in a horizontal posture, and at the same time, the holding arm 102A located on the -Y side with respect to the shaft 101 The height position of the lower end of the pad 103 is defined to be higher than the upper surface of the first unit transfer section 301A of the first transfer device 300A by the thickness t of the substrate W. [ When the substrate W is conveyed to the + Y side end portion in the first transfer device 300A when the pair of holding arm groups is in such a substrate transfer position, the height position of the lower end of the adsorption pad 103 The height position of the upper surface of the substrate W coincides with the height of the substrate W, so that the adsorption pad 103 can adsorb the substrate W.
게다가, 이 때, 상기 서술한 배치 관계로부터, 제 2 반송 장치 (300B) 의 상면의 높이 위치와, 샤프트 (101) 보다 +Y 측에 위치하는 유지 아암 (102B) 에 구비되는 흡착 패드 (103) 의 상단의 높이 위치가 동일해지므로, 피흡착면인 하면을 당해 흡착 패드 (103) 에서 흡착 유지되어 있던 기판 (W) 이 존재하는 경우, 당해 기판 (W) 을 제 2 반송 장치 (300B) 에 의해 지지하는 것도 가능해진다.The height position of the upper surface of the second conveying device 300B and the height of the suction pad 103 provided on the holding arm 102B positioned on the + Y side of the shaft 101 from the above- The substrate W is attracted to and held on the adsorption pad 103 by the second transport apparatus 300B by the second transport apparatus 300B It is also possible to support it.
즉, 1 쌍의 유지 아암군이 기판 주고 받음 위치에 있을 때에는, 제 1 반송 장치 (300A) 로부터 기판 반전 장치 (100) 로의 기판 (W) 의 주고 받음과, 기판 반전 장치 (100) 로부터 제 2 반송 장치 (300B) 로의 기판의 주고 받음을 대략 동시에 실시할 수 있다.That is, when the pair of holding arm groups is in the substrate transfer position, transfer of the substrate W from the first transfer device 300A to the substrate inverting device 100 is performed by transferring the substrate W from the substrate inverting device 100 to the second It is possible to carry out transfer of the substrate to the transfer device 300B substantially at the same time.
또, 도 6 은, 1 쌍의 유지 아암군이 도 1 내지 도 5 에 나타낸 기판 주고 받음 위치로부터 상승할 때의 도중의 모습을 나타내는 YZ 측면도이다. 단, 도 6 에 있어서는 기판 (W) 은 생략하고 있다.6 is a YZ side view showing a state in which the pair of holding arm groups is lifted from the substrate transfer position shown in Figs. 1 to 5; Fig. In Fig. 6, the substrate W is omitted.
도 6 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 유지 아암 (102) 을 화살표 (RT) 로 나타내는 바와 같이 회전시키면서 1 쌍의 유지 아암군을 상승시키도록 되어 있다. 보다 구체적으로는, 유지 아암 (102A) 과 유지 아암 (102B) 을 180 도 반전시키는 동안, 샤프트 축지지부 (120) 가 상승하고, 1 쌍의 유지 아암군을 상승시키도록 되어 있다. 혹은, 1 쌍의 유지 아암군을 상승시킨 후에, 유지 아암 (102A) 과 유지 아암 (102B) 을 180 도 반전시키도록 되어 있어도 된다.As shown in Fig. 6, in the present embodiment, the pair of holding arms is raised while rotating the holding arm 102 as indicated by the arrow RT. More specifically, while the retaining arm 102A and the retaining arm 102B are reversed by 180 degrees, the shaft supporting portion 120 is raised and the pair of retaining arms is raised. Alternatively, the retaining arm 102A and the retaining arm 102B may be reversed 180 degrees after the pair of retaining arms is lifted.
한편, 1 쌍의 유지 아암군을 소정 거리만큼 상승시킨 후의 상태를 나타내는 것이 도 7 이다. 단, 도 7 에 있어서도 기판 (W) 은 생략하고 있다.On the other hand, FIG. 7 shows a state after the pair of holding arms is raised by a predetermined distance. However, the substrate W is also omitted in Fig.
도 7 과, 1 쌍의 유지 아암군이 기판 주고 받음 위치에 있는 상태를 나타내는 도면 3 을 대비하면, 전자 쪽이 다리부 (110) 에 대해 샤프트 축지지부 (120) 가 높은 위치에 있고, 또 1 쌍의 유지 아암군의 상대적인 배치 관계는 동일하지만, 유지 아암 (102A) 과 유지 아암 (102B) 의 배치 위치는 Y 축 방향에 있어서 샤프트 (101) 의 양측에서 바뀌어 있다.7 and FIG. 3 showing a state in which the pair of holding arms are in the substrate transfer position, the former is located at a higher position with respect to the leg 110, The relative arrangement relationship of the pair of retaining arms is the same, but the arrangement positions of the retaining arm 102A and the retaining arm 102B are changed on both sides of the shaft 101 in the Y-axis direction.
또한, 확인적으로 말하면, 회전하는 유지 아암 (102) 이 단위 반송부 (301) 와 충돌하지 않는 것은, 도 2 에 나타내는 양자의 배치 관계로부터 분명하다.In other words, the fact that the rotating retaining arm 102 does not collide with the unit conveying unit 301 is evident from the arrangement relationship of both of them shown in Fig.
1 쌍의 유지 아암군의 기판 주고 받음 위치로부터의 상승 거리는, 항상 도 7 에 나타내는 제 2 반송 장치 (300B) 의 단위 반송부 (301B) 의 상면의 높이 위치와, 샤프트 (101) 보다 +Y 측에 위치하여 이루어지는 유지 아암 (102A) 의 흡착 패드 (103) 의 상단의 높이 위치의 거리 (d) 와 동등해진다. 또한, 1 쌍의 유지 아암군의 상승은, 제 1 반송 장치 (300A) 에 있어서 실시되는 +Y 방향으로의 기판 (W) 의 반송시에, 유지 아암 (102A) 의 흡착 패드 (103) 와 반송되는 기판 (W) 의 간섭을 확실하게 방지할 목적으로 실시되는 것이다. 그러므로, 1 쌍의 유지 아암군의 상승 거리는 수 ㎜ 정도만 되면 충분하다. 도 7 에 있어서는 이러한 거리 (d) 를 과장하여 나타내고 있다.The rising distance from the substrate transfer position of the pair of holding arm groups is always set at the height position on the upper surface of the unit transfer section 301B of the second transfer device 300B shown in Fig. D "of the height position of the upper end of the adsorption pad 103 of the holding arm 102A formed by the positioning of the holding arm 102A. The elevation of the pair of holding arm groups is carried by the adsorption pad 103 of the holding arm 102A at the time of conveyance of the substrate W in the + Y direction in the first conveyance device 300A This is done for the purpose of reliably preventing interference of the substrate W. Therefore, the rising distance of the pair of holding arm groups is only about several millimeters. In Fig. 7, this distance d is exaggerated.
일단 상승한 1 쌍의 유지 아암군의 기판 주고 받음 위치에 대한 하강은, 유지 아암 (102) 을 수평 자세로 유지한 채 실시된다. 또한, 1 쌍의 유지 아암군을 상승시킨 후에 정지시킬 필요는 없고, 상승과 그 후의 하강은 연속적으로 실시되어도 된다.The lowering of the one pair of retaining arm groups that have risen with respect to the substrate transfer position is performed while maintaining the retaining arm 102 in a horizontal posture. It is not necessary to stop the pair of holding arm groups after the pair of holding arm groups is raised, and the rising and subsequent falling may be performed continuously.
<기판 반전 순서><Substrate Inversion Sequence>
다음으로, 이상과 같은 구성을 갖는 기판 반전 장치 (100) 에 있어서의 기판 (W) 의 반전 순서에 대해 설명한다. 도 8 및 도 9 는, 기판 반전 장치 (100) 에 있어서 기판 (W) 이 반전되는 모습을 순차적으로 나타내는 도면이다. 또한, 도 8 은 주로 기판 반전 장치 (100) 가 동작을 시작한 당초의 모습을 나타내고 있고, 도 9 는 주로 기판 (W) 의 반전이 연속적으로 실시되는 정상 상태를 나타내고 있다.Next, the order of reversing the substrate W in the substrate inverting apparatus 100 having the above-described structure will be described. Figs. 8 and 9 sequentially illustrate how the substrate W is inverted in the substrate inverting apparatus 100. Fig. 8 shows the original state in which the substrate inverting apparatus 100 starts its operation, and FIG. 9 shows a steady state in which the substrate W is continuously inverted.
설명은, 편의상 도 8(a) 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 유지 아암군이 기판 주고 받음 위치로부터 상승하여 이루어지고, 또한 수평 자세에 있는 상태로부터 실시한다. 이러한 상태에 있어서는 먼저, 제 1 반송 장치 (300A) 의 제 1 단위 반송부 (301A) 상에 제 1 스크라이브 장치 (200A) 로 스크라이브 처리된 기판 (W (W1)) 이 탑재된다. 이러한 기판 (W1) 은, 화살표 (AR1) 로 나타내는 바와 같이, 제 1 단위 반송부 (301A) 에 의해 +Y 방향으로 반송된다.For the sake of convenience, as shown in Fig. 8 (a), a pair of holding arms is raised from the substrate transfer position and is in a horizontal posture. In this state, first, the substrate W (W1) scribed with the first scribing device 200A is mounted on the first unit transfer portion 301A of the first transfer device 300A. The substrate W1 is transported in the + Y direction by the first unit transport section 301A as indicated by the arrow AR1.
그리고, 기판 (W1) 이 제 1 단위 반송부 (301A) 의 +Y 측 단부측으로 반송될 때까지의 동안에, 도 8(b) 에 있어서 화살표 (AR2) 로 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 유지 아암군이 기판 주고 받음 위치를 향하여 하강한다. 즉, 제 1 반송 장치 (300A) 에 있어서의 기판 (W1) 의 반송과, 1 쌍의 유지 아암군의 하강은, 대략 동시에 (동시 병행적으로) 실시된다. 이것은, 기판 처리 시스템 (1000) 에 있어서의 기판 반전 처리의 효율화에 이바지하는 것으로 되어 있다.As shown by the arrow AR2 in Fig. 8 (b), until the substrate W1 is transported toward the + Y side end portion of the first unit transport section 301A, And is lowered toward the substrate transfer position. That is, the transport of the substrate W1 in the first transport apparatus 300A and the descent of the pair of holding arm groups are performed substantially simultaneously (simultaneously and concurrently). This contributes to the efficiency of substrate inversion processing in the substrate processing system 1000.
1 쌍의 유지 아암군이 기판 주고 받음 위치에 도달하면, 도 8(c) 에 나타내는 바와 같이, 유지 아암 (102A) 에 구비되는 흡착 패드 (103) 의 하단부가 기판 (W1) 의 상면에 접촉한다. 또한, 도 8(c) 는 도 3 과 동일한 상황을 나타내고 있다. 이와 같이 흡착 패드 (103) 가 기판 (W1) 에 접촉한 상태에서 흡인 펌프 (140) 를 작동시킴으로써, 흡착 패드 (103) 에 기판 (W1) 을 흡착 유지시킨다.When the pair of holding arms reaches the substrate transfer position, the lower end of the adsorption pad 103 provided on the holding arm 102A contacts the upper surface of the substrate W1 as shown in Fig. 8 (c) . Fig. 8 (c) shows the same situation as Fig. By operating the suction pump 140 in a state where the adsorption pad 103 is in contact with the substrate W1 as described above, the adsorption pad 103 adsorbs and holds the substrate W1.
또한, 이 때, 유지 아암 (102B) 은 단위 반송부 (301B) 사이에 위치하고, 또한 그 흡착 패드 (103) 의 상단의 높이 위치가 단위 반송부 (301B) 의 높이 위치와 동일하게 되어 있다.At this time, the holding arm 102B is positioned between the unit transfer sections 301B, and the height position of the upper end of the suction pad 103 is equal to the height position of the unit transfer section 301B.
이러한 흡착 유지가 이루어지면, 계속해서 회전 구동 수단 (130) 을 구동시켜 샤프트 (101) 에 회전을 부여함으로써, 도 8(d) 에 있어서 화살표 (RT1) 로 나타내는 바와 같이 1 쌍의 유지 아암군에 시계 방향의 회전을 부여하여 180 도 반전시킨다. 이로써, 유지 아암 (102A) 은, 흡착 패드 (103) 로 기판 (W1) 을 흡착 유지한 상태에서 회전한다. 한편, 유지 아암 (102B) 은, 회전하면서 제 1 반송 장치 (300A) 의 단위 반송부 (301B) 의 간극을 통과한다. 이러한 회전과 동시에, 화살표 (AR3) 로 나타내는 바와 같이 1 쌍의 유지 아암군을 상승시킨다.8 (d), as shown by the arrow RT1 in Fig. 8 (d), the pair of holding arm groups And a clockwise rotation is given to invert 180 degrees. Thereby, the holding arm 102A rotates while holding the substrate W1 by suction with the adsorption pad 103. [ On the other hand, the retaining arm 102B passes through the gap of the unit conveyance section 301B of the first conveyance device 300A while rotating. Simultaneously with this rotation, the pair of holding arms is lifted as indicated by the arrow AR3.
도 9(a) 가 나타내는 것이, 1 쌍의 유지 아암군이 180 도 반전되고, 또한 1 쌍의 유지 아암군이 상승한 후의 모습이다. 이 때, 기판 (W1) 은, 샤프트 (101) 보다 +Y 측에 위치하게 된 유지 아암 (102A) 에 의해 하방으로부터 흡착 유지된 상태로 되어 있다. 즉, 처음에 제 1 반송 장치 (300A) 에 배치된 상태와는 180 도 반전된 상태로 되어 있다. 또한, 샤프트 (101) 보다 -Y 측에 있어서는, 유지 아암 (102B) 과 제 1 단위 반송부 (301A) 사이에 간극이 생성되어 있다.9 (a) shows a state after one pair of the holding arm groups is reversed by 180 degrees and a pair of the holding arm groups is elevated. At this time, the substrate W1 is held by suction from the lower side by the holding arm 102A positioned on the + Y side of the shaft 101. [ That is, it is in a state in which it is inverted by 180 degrees from the state initially arranged in the first transport apparatus 300A. Further, on the -Y side with respect to the shaft 101, a gap is generated between the holding arm 102B and the first unit conveying section 301A.
또, 도 9(a) 에 나타내는 상태가 실현될 때까지의 동안에, 제 1 반송 장치 (300A) 의 제 1 단위 반송부 (301A) 상에는, 기판 (W1) 에 이어서 제 1 스크라이브 장치 (200A) 로 스크라이브 처리된 기판 (W (W2)) 이 재치된다. 이러한 기판 (W2) 은, 화살표 (AR4) 로 나타내는 바와 같이, 제 1 단위 반송부 (301A) 에 의해 +Y 방향으로 반송된다.9 (a), a first scribing device 200A is provided next to the substrate W1 on the first unit transfer portion 301A of the first transfer device 300A The scribed substrate W (W2) is placed. The substrate W2 is transported in the + Y direction by the first unit transport section 301A, as indicated by the arrow AR4.
기판 (W2) 이 제 1 단위 반송부 (301A) 의 +Y 측 단부측으로 반송된 후, 도 9(b) 에 있어서 화살표 (AR5) 로 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 유지 아암군이 기판 주고 받음 위치를 향하여 하강한다. 이들 기판 (W2) 의 반송과 1 쌍의 유지 아암군의 하강은, 기판 (W1) 의 반송시와 동일하게 동시 병행적으로 실시되는 점에서, 역시 본 실시형태에 관련된 기판 처리 시스템 (1000) 에 있어서의 기판 반전 처리의 효율화에 이바지하는 것으로 되어 있다.After the substrate W2 is transferred to the + Y side end portion of the first unit transfer section 301A, as shown by the arrow AR5 in Fig. 9B, the pair of holding arm groups moves the substrate transfer position Lt; / RTI &gt; Since the transport of these substrates W2 and the lowering of the pair of holding arm groups are carried out simultaneously and simultaneously in the same manner as the transport of the substrate W1, the substrate processing system 1000 according to the present embodiment Thereby contributing to the efficiency of substrate inversion processing in the substrate processing apparatus.
1 쌍의 유지 아암군이 기판 주고 받음 위치에 도달하면, 도 9(c) 에 나타내는 바와 같이, 흡착 패드 (103) 에 의해 하방으로부터 지지되어 이루어지는 기판 (W1) 의 하면이 제 2 반송 장치 (300B) 의 단위 반송부 (301B) 와 접촉한다. 이러한 접촉 상태가 얻어진 시점에서, 흡착 패드 (103) 에 의한 기판 (W1) 의 흡착 유지는 해제된다. 이로써, 기판 (W1) 이 단위 반송부 (301B) 상에 재치된 상태가 실현되게 된다. 이러한 탑재가 실현되면, 단위 반송부 (301B) 는 즉시 화살표 (AR6) 로 나타내는 바와 같이, 기판 (W1) 을 +Y 측의 단부로 반송한다. 반송된 기판 (W1) 은, 제 2 스크라이브 장치 (200B) 로 반출된다. 즉, 기판 반전 장치 (100) 에 의해 180 도 반전된 기판 (W) 이 제 2 스크라이브 장치 (200B) 에 의한 스크라이브 처리에 제공되게 된다.9 (c), the lower surface of the substrate W1, which is supported from the lower side by the adsorption pad 103, is moved to the second transfer device 300B Of the unit transfer section 301B. At the time when this contact state is obtained, the adsorption holding of the substrate W1 by the adsorption pad 103 is released. As a result, a state in which the substrate W1 is placed on the unit transportation section 301B can be realized. When such mounting is realized, the unit transfer section 301B immediately transfers the substrate W1 to the end on the + Y side, as indicated by the arrow AR6. The transported substrate W1 is transported to the second scribing apparatus 200B. That is, the substrate W inverted 180 degrees by the substrate inverting apparatus 100 is supplied to the scribing process by the second scribing apparatus 200B.
한편, 샤프트 (101) 보다 -Y 측에 있어서는, 유지 아암 (102B) 에 구비되는 흡착 패드 (103) 의 하단부가 기판 (W2) 의 상면에 접촉한 상태가 실현되어 있다. 기판 (W1) 에 대한 흡착 유지의 해제와, +Y 측으로의 반송이 이루어진 시점에서 흡인 펌프 (140) 가 다시 작동되면, 기판 (W2) 이 흡착 패드 (103) 에 흡착 유지된다.On the other hand, on the -Y side with respect to the shaft 101, a state in which the lower end of the adsorption pad 103 provided on the holding arm 102B is in contact with the upper surface of the substrate W2 is realized. The substrate W2 is adsorbed and held on the adsorption pad 103 when the suction pump 140 is activated again at the time when the adsorption holding on the substrate W1 is released and the conveyance to the +
이러한 흡착 유지는, 유지 아암 (102A) 에 있어서의 흡착의 해제, 및 이것에 이어지는 제 2 반송 장치 (300B) 에 있어서의 기판 (W) 의 반송 후, 즉시 실시할 수 있는 점에서, 기판 반전 장치 (100) 에 있어서는, 반전 처리 후의 기판 (W) 의 제 2 반송 장치 (300B) 로의 주고 받음과, 다음으로 반전 대상이 되는 기판 (W) 의 흡착 유지를 일련이 연속하는 동작으로서 대략 동시에 (타임 래그 없이) 실시할 수 있도록 되어 있다고 할 수 있다.Such adsorption / holding can be performed immediately after release of adsorption on the holding arm 102A and subsequent transfer of the substrate W in the second transfer device 300B. Subsequently, The wafer W is transferred to the second transfer device 300B after the inversion process and then the suction and holding of the substrate W to be inverted is performed at substantially the same time Without any lag).
이러한 흡착 유지가 이루어지면, 계속해서 다시 회전 구동 수단 (130) 을 구동시켜 샤프트 (101) 에 회전을 부여함으로써, 도 9(d) 에 있어서 화살표 (RT2) 로 나타내는 바와 같이 1 쌍의 유지 아암군에 시계 방향의 회전을 부여하여 180 도 반전시킨다. 그러면, 이번에는 유지 아암 (102B) 이 기판 (W2) 을 유지한 상태에서 회전한다. 동시에, 화살표 (AR7) 로 나타내는 바와 같이 1 쌍의 유지 아암군을 상승시킨다.9 (d), as shown by the arrow RT2 in FIG. 9 (d), the rotation of the pair of holding arms To rotate clockwise, thereby reversing 180 degrees. Then, the holding arm 102B rotates while holding the substrate W2 this time. At the same time, the pair of holding arms is lifted as indicated by an arrow AR7.
그 후에는, 1 쌍의 유지 아암군이 상승한 시점에 있어서는, 유지 아암 (102A) 과 유지 아암 (102B) 이 바뀌어 있는 것을 제외하면, 도 9(a) 와 동일한 상태가 실현되게 된다. 따라서, 이후, 도 9(a) ∼ (d) 에 나타낸 순서를 반복하면, 제 1 스크라이브 장치 (200A) 로부터 반입된 기판 (W) 을 차례로 반전시켜, 제 2 스크라이브 장치 (200B) 에 의한 스크라이브 처리에 제공할 수 있게 된다.Thereafter, the same state as that in Fig. 9A is realized except that the retaining arm 102A and the retaining arm 102B are changed at the time when the pair of retaining arm groups rise. 9 (a) to 9 (d) are repeated, the substrates W carried in from the first scribing apparatus 200A are sequentially reversed, and the scribing process by the second scribing apparatus 200B As shown in FIG.
이상, 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 기판 처리 시스템에 의하면, 반전시키고자 하는 기판의 반입 동작과 당해 기판의 유지 동작을 대략 동시에 실시할 수 있다. 또, 다음으로 반전시키고자 하는 기판의 반입과, 앞서 반전 처리한 기판의 주고 받음과, 반입된 기판의 유지 아암에 의한 흡착 유지를 대략 동시에 실시할 수 있다. 개략적으로 보면, 본 실시형태에 관련된 기판 처리 시스템은, 기판의 반전과, 다음으로 반전시키고자 하는 기판의 반입을 대략 동시에 실시하는 것이다. 이로써, 반전 처리 효율이 우수한 기판 처리 시스템이 실현되어 이루어진다.As described above, according to the substrate processing system according to the present embodiment, the carrying-in operation of the substrate to be reversed and the holding operation of the substrate can be performed substantially simultaneously. It is also possible to carry out the carrying-in of the substrate to be reversed next, the carrying-out of the substrate subjected to the reversing process earlier, and the suction holding-holding with the holding arm of the carrying- In a schematic view, the substrate processing system according to the present embodiment substantially simultaneously performs the inversion of the substrate and the bringing-in of the substrate to be reversed next. This realizes a substrate processing system having an excellent inversion processing efficiency.
<변형예><Modifications>
상기 서술한 실시형태에 있어서는, 반송 장치 (300) 의 단위 반송부 (301) 는 벨트 컨베이어로서 구성되어 있었지만, 단위 반송부 (301) 의 구성은 이에 한정되는 것은 아니다. 도 10 은, 변형예에 관련된 반송 장치 (300) 를 포함하는 기판 처리 시스템 (1000) 의 기판 반전 장치 (100) 근방의 YZ 측면도이다.In the above-described embodiment, the unit conveying section 301 of the conveying apparatus 300 is configured as a belt conveyor, but the configuration of the unit conveying section 301 is not limited to this. 10 is a YZ side view in the vicinity of the substrate reversing device 100 of the substrate processing system 1000 including the transport apparatus 300 according to the modification.
도 10 에 나타내는 기판 처리 시스템 (1000) 에 있어서는, 단위 반송부 (301) 가 Y 축 방향으로 이간되어 구비되는 복수의 롤러 (302) 를 구비하는 것으로 되어 있다. 이러한 롤러 (302) 는, 도시하지 않은 구동 수단에 의해 회전 구동되는 것이어도 되고, 혹은 기판 (W) 이 접촉한 상태에서 이동함으로써 전동하는 종동 롤러여도 된다. 전자의 경우이면, 기판 (W) 이 재치된 상태에서 구동 수단에 의해 롤러 (302) 를 회전시킴으로써, 기판 (W) 을 원하는 위치에 반송할 수 있다. 후자의 경우이면, 예를 들어 이동 재치 장치 (400) 등에 의해 기판 (W) 을 유지하면서 이동시킬 때에, 기판 (W) 의 이면에 접촉한 롤러 (302) 가 회전함으로써, 기판 (W) 의 반송이 보조된다.In the substrate processing system 1000 shown in Fig. 10, the unit conveying unit 301 is provided with a plurality of rollers 302 provided in the Y axis direction. The roller 302 may be rotationally driven by a drive means (not shown), or may be a driven roller that is moved by moving while the substrate W is in contact. In the former case, the substrate W can be transported to a desired position by rotating the roller 302 by the driving means in a state in which the substrate W is placed. In the latter case, for example, when the substrate W is moved while being held by the moving bed apparatus 400, the roller 302 in contact with the back surface of the substrate W rotates, This is assisted.
또, 상기 서술한 실시형태에 있어서는, 각각의 유지 아암 (102) 이 샤프트 (101) 로부터 직접 연장되는 양태로 형성되어 이루어지지만, 이것에 대신하여, 샤프트 (101) 주위에 샤프트와 일체로 회전하는 프레임을 구비하고, 그 프레임에 대해 유지 아암 (102) 이 형성되어 이루어지는 양태여도 된다.In the above-described embodiment, each of the holding arms 102 is formed so as to extend directly from the shaft 101. Alternatively, the holding arm 102 may be integrally formed with the shaft 101, And a holding arm 102 is formed with respect to the frame.
또, 상기 서술한 실시형태에 있어서는, 각각의 유지 아암 (102) 을 길이 방향에 있어서의 폭 및 두께가 균일하고, 또한 길이 방향에 수직인 단면이 사각형상인 것으로 하고 있지만, 유지 아암 (102) 의 형상은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 길이 방향 선단부를 향할수록 두께가 작아지는 형상 등을 갖고 있어도 된다.In the above-described embodiment, the holding arms 102 are rectangular in cross section with a uniform width and thickness in the longitudinal direction and perpendicular to the longitudinal direction. However, the holding arms 102 The shape is not limited thereto. For example, it may have a shape in which the thickness becomes smaller toward the longitudinal end portion.
100 : 기판 반전 장치
101 : 샤프트
101a : 플랜지부
101b : 통상부
101c : 동력 전달부
102 : 유지 아암
103 : 흡착 패드
110 : 다리부
120 : 샤프트 축지지부
130 : 회전 구동 수단
130a : 회전축
140 : 흡인 펌프
200 : 스크라이브 장치
201 : 테이블
202 : 브릿지
203 : 스크라이브 헤드
300 : 반송 장치
301 : 단위 반송부
302 : 롤러
400 : 이동 재치 장치
401 : 흡착 패드
402 : 흡착 아암
403 : 가이드
1000 : 기판 처리 시스템
W (W1, W2) : 기판
100: substrate reversing device
101: Shaft
101a: flange portion
101b:
101c:
102:
103: Adsorption pad
110:
120: shaft shaft portion
130: rotation driving means
130a:
140: suction pump
200: scribe device
201: Table
202: Bridge
203: scribe head
300:
301:
302: roller
400: mobile wrist device
401: adsorption pad
402: suction arm
403: Guide
1000: substrate processing system
W (W1, W2): substrate

Claims (5)

  1. 각각에 취성 재료 기판을 제 1 방향으로 반송하는 제 1 반송 장치 및 제 2 반송 장치와,
    상기 제 1 반송 장치와 상기 제 2 반송 장치 사이에 배치되고, 상기 제 1 반송 장치에 의해 반송되어 온 상기 취성 재료 기판을 반전시켜 상기 제 2 반송 장치에 주고 받는 기판 반전 장치를 구비하고,
    상기 제 1 반송 장치와 상기 제 2 반송 장치는, 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 간극을 두고 배치된 복수의 단위 반송 요소에 의해 하나의 상기 취성 재료 기판을 하방 지지하면서 반송하고,
    상기 기판 반전 장치는,
    상기 제 2 방향으로 연장되는 회전축에 대해 회전 대칭으로 배치된 1 쌍의 유지 아암군과,
    상기 회전축의 둘레로 상기 1 쌍의 유지 아암군을 회전시키는 회전 구동 수단과,
    상기 1 쌍의 유지 아암군을, 상기 제 1 반송 장치 및 상기 제 2 반송 장치 사이에서 상기 취성 재료 기판을 주고 받는 높이 위치인 기판 주고 받음 위치와 그 상방 사이에서 승강시키는 승강 수단을 구비하고,
    상기 1 쌍의 유지 아암군의 각각은, 상기 제 2 방향에 있어서 서로 이간되어 구비되고, 또한 상기 회전축 둘레를 회전할 때에 상기 간극을 통과하는 복수의 유지 아암을 갖고,
    상기 복수의 유지 아암의 각각은, 상기 취성 재료 기판에 흡착 가능한 복수의 흡착부를 구비하고 있고,
    상기 1 쌍의 유지 아암군을 상기 기판 주고 받음 위치에 배치한 상태에서, 상기 1 쌍의 유지 아암군의 일방에 속하는 상기 복수의 유지 아암의 상기 복수의 흡착부를 반전 대상이 되는 상기 취성 재료 기판인 반전 대상 기판에 흡착시키고, 그 후, 상기 1 쌍의 유지 아암군을 상기 회전축의 둘레로 180 도 회전시킴으로써, 상기 반전 대상 기판이 반전되도록 되어 있고,
    상기 1 쌍의 유지 아암군은, 상기 복수의 흡착부에 상기 반전 대상 기판이 흡착된 후, 상기 반전 대상 기판의 반전이 완료될 때까지의 동안에 상기 기판 주고 받음 위치보다 상승되어 이루어지고, 상기 반전 대상 기판의 반전 후, 상기 반전 대상 기판에 대한 상기 복수의 흡착부의 흡착을 해제할 때에는, 상기 기판 주고 받음 위치로까지 하강되어 이루어지고,
    상기 1 쌍의 유지 아암군이 상기 기판 주고 받음 위치에 있을 때, 상기 1 쌍의 유지 아암 중 상기 제 1 반송 장치 측에 위치한 유지 아암에 구비된 상기 흡착부는 상기 제 1 반송 장치 측에 위치한 상기 반전 대상 기판보다 높은 위치에 배치되고,
    상기 1 쌍의 유지 아암 중 상기 제 2 반송 장치 측에 위치한 유지 아암에 구비된 상기 흡착부는 상기 제 2 반송 장치 측에 위치한 상기 반전 대상 기판보다 낮은 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
    A first conveying device and a second conveying device for conveying the brittle material substrate in the first direction,
    And a substrate reversing device disposed between the first conveying device and the second conveying device and inverting the brittle material substrate conveyed by the first conveying device and sending the inverted brittle material substrate to the second conveying device,
    The first conveying device and the second conveying device convey one of the brittle material substrates while supporting the brittle material substrate by a plurality of unit conveying elements disposed with a gap in a second direction perpendicular to the first direction,
    The substrate inverting apparatus includes:
    A pair of holding arms arranged in rotational symmetry with respect to a rotational axis extending in the second direction,
    Rotation driving means for rotating the pair of holding arm groups about the rotation axis,
    And the elevating means for elevating and lowering the pair of holding arm groups between a substrate transfer position, which is a height position for transferring the brittle material substrate between the first transfer device and the second transfer device,
    Wherein each of the pair of holding arm groups is provided apart from each other in the second direction and has a plurality of holding arms passing through the gap when rotating around the rotating shaft,
    Wherein each of the plurality of holding arms has a plurality of adsorption portions capable of being adsorbed to the brittle material substrate,
    Wherein the plurality of adsorption units of the plurality of holding arms belonging to one of the pair of holding arm groups are disposed on the brittle material substrate to be reversed, The substrate to be inverted is inverted by rotating the pair of holding arm groups around the rotation axis by 180 degrees,
    The pair of holding arm groups is elevated above the substrate transfer position until the reversal of the substrate to be inverted is completed after the substrate to be inverted is sucked to the plurality of sucking units, Wherein the substrate is lowered to the substrate transfer position when the adsorption of the plurality of adsorption units to the substrate to be reversed is canceled after the reversal of the target substrate,
    Wherein when the pair of holding arms is in the substrate transfer position, the suction portion provided on the holding arm located on the first transfer device side of the pair of holding arms is positioned in the inversion Is disposed at a position higher than the target substrate,
    Wherein the suction portion provided on the holding arm located on the second transfer device side of the pair of holding arms is disposed at a lower position than the substrate to be inverted positioned on the second transfer device side.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 1 쌍의 유지 아암군이 상기 기판 주고 받음 위치에 있을 때의 반전 후의 상기 반전 대상 기판의 상기 복수의 흡착부에 의한 피흡착면의 높이 위치가, 상기 제 2 반송 장치의 반송 높이 위치와 동일하고, 반전 후의 상기 반전 대상 기판에 대한 상기 흡착의 해제를, 반전 후의 상기 반전 대상 기판을 상기 제 2 반송 장치에 의해 지지하면서 실시하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
    The method according to claim 1,
    The height position of the surface to be adsorbed by the plurality of adsorption units of the substrate to be reversed after the reversal when the pair of sustaining arms is at the substrate transfer position is equal to the transport height position of the second transport apparatus And the release of the adsorption to the substrate to be reversed after the inversion is carried out while supporting the substrate to be reversed after the reversal by the second transfer device.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 1 쌍의 유지 아암군의 일방에 속하는 상기 복수의 유지 아암의 상기 복수의 흡착부와, 상기 1 쌍의 유지 아암군의 타방에 속하는 상기 복수의 유지 아암의 상기 복수의 흡착부는, 서로의 방향이 180 도 상이하도록, 또한 양자의 단부 위치가 상기 회전축에 평행한 공통의 평면 상에 있도록 형성되어 이루어지고,
    상기 제 1 반송 장치의 반송 높이 위치와 상기 제 2 반송 장치의 반송 높이 위치가 상기 취성 재료 기판의 두께와 동등한 거리만큼 다르게 되어 있고,
    반전 후의 상기 반전 대상 기판에 대한 상기 복수의 흡착부의 흡착의 해제와, 상기 제 1 반송 장치를 반송되어 온 새로운 반전 대상 기판에 대한, 상기 1 쌍의 유지 아암군의 타방에 속하는 상기 복수의 유지 아암의 상기 복수의 흡착부에 의한 흡착을, 상기 1 쌍의 유지 아암군을 상기 기판 주고 받음 위치에 배치한 상태에서 동시에 실시하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
    3. The method of claim 2,
    Wherein the plurality of adsorption portions of the plurality of holding arms belonging to one of the pair of holding arm groups and the plurality of adsorption portions of the plurality of holding arms belonging to the other of the pair of holding arm groups are arranged in mutually opposite directions And the end positions of both are formed on a common plane parallel to the rotation axis,
    The conveyance height position of the first conveyance device and the conveyance height position of the second conveyance device are different by a distance equal to the thickness of the brittle material substrate,
    And a second transfer device for transferring the plurality of suction arms to the reversal target substrate after the reversal of the adsorption of the plurality of suction units to the reversal target substrate, And the adsorption by the plurality of adsorption units is performed simultaneously with the pair of holding arm groups being disposed at the substrate transfer position.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회전축이, 일방 단부에 원판상의 플랜지부를 구비함과 함께 타방 단부가 상기 회전 구동 수단에 연결된 봉상의 샤프트이고,
    상기 기판 반전 장치가, 상기 샤프트를 회전 가능하게 지지함과 함께 상기 승강 수단을 포함하는 1 쌍의 지지 수단을 갖고 있고,
    상기 플랜지부가 상기 1 쌍의 지지 수단의 일방에 구비되는 통상 부재에 대해 자유롭게 슬라이딩할 수 있게 끼워 맞추어져 이루어지고,
    상기 플랜지부에 형성된 제 1 관통공이 제 1 흡인 배관을 통하여 상기 흡착부와 접속되어 이루어짐과 함께, 상기 통상 부재에 형성된 제 2 관통공이 제 2 흡인 배관에 의해 흡인 수단과 접속되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
    4. The method according to any one of claims 1 to 3,
    Wherein the rotary shaft is a rod-shaped shaft having a disk-shaped flange at one end and the other end connected to the rotary drive means,
    Wherein the substrate reversing device has a pair of supporting means for rotatably supporting the shaft and including the elevating means,
    Wherein the flange portion is fitted so as to be freely slidable with respect to a normal member provided on one of the pair of supporting means,
    Wherein the first through hole formed in the flange portion is connected to the adsorption portion through a first suction pipe and the second through hole formed in the normal member is connected to the suction means by a second suction pipe. Substrate processing system.
  5. 제 1 방향으로 반송되는 취성 재료 기판을 반전시키는 기판 반전 장치로서,
    상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 연장되는 회전축에 대해 회전 대칭으로 배치된 1 쌍의 유지 아암군과,
    상기 회전축의 둘레로 상기 1 쌍의 유지 아암군을 회전시키는 회전 구동 수단과,
    상기 1 쌍의 유지 아암군을, 외부와의 사이에서 상기 취성 재료 기판을 주고 받는 높이 위치인 기판 주고 받음 위치와 그 상방 사이에서 승강시키는 승강 수단을 구비하고,
    상기 1 쌍의 유지 아암군의 각각은, 상기 제 2 방향에 있어서 서로 이간되어있는 복수의 유지 아암을 갖고,
    상기 복수의 유지 아암의 각각은, 상기 취성 재료 기판에 흡착 가능한 복수의 흡착부를 구비하고 있고,
    상기 1 쌍의 유지 아암군을 상기 기판 주고 받음 위치에 배치한 상태에서, 상기 1 쌍의 유지 아암군의 일방에 속하는 상기 복수의 유지 아암의 상기 복수의 흡착부를 반전 대상이 되는 상기 취성 재료 기판인 반전 대상 기판에 흡착시키고, 그 후, 상기 1 쌍의 유지 아암군을 상기 회전축의 둘레로 180 도 회전시킴으로써, 상기 반전 대상 기판이 반전되도록 되어 있고,
    상기 1 쌍의 유지 아암군은, 상기 복수의 흡착부에 상기 반전 대상 기판이 흡착된 후, 상기 반전 대상 기판의 반전이 완료될 때까지의 동안에 상기 기판 주고 받음 위치보다 상승되어 이루어지고, 상기 반전 대상 기판의 반전 후, 상기 반전 대상 기판에 대한 상기 복수의 흡착부의 흡착을 해제할 때에는, 상기 기판 주고 받음 위치로까지 하강되어 이루어지고,
    상기 1 쌍의 유지 아암군이 상기 기판 주고 받음 위치에 있을 때, 상기 1 쌍의 유지 아암 중 제 1 반송 장치 측에 위치한 유지 아암에 구비된 상기 흡착부는 제 1 반송 장치 측에 위치한 반전 대상 기판보다 높은 위치에 배치되고,
    상기 1 쌍의 유지 아암 중 제 2 반송 장치 측에 위치한 유지 아암에 구비된 상기 흡착부는 제 2 반송 장치 측에 위치한 반전 대상 기판보다 낮은 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 반전 장치.
    A substrate inverting apparatus for inverting a brittle material substrate carried in a first direction,
    A pair of holding arms arranged rotationally symmetrically with respect to a rotational axis extending in a second direction orthogonal to the first direction,
    Rotation driving means for rotating the pair of holding arm groups about the rotation axis,
    Wherein the pair of holding arm groups includes an elevating means for elevating and lowering between a substrate transfer position, which is a height position for transferring the brittle material substrate to and from the outside,
    Wherein each of the pair of holding arm groups has a plurality of holding arms which are separated from each other in the second direction,
    Wherein each of the plurality of holding arms has a plurality of adsorption portions capable of being adsorbed to the brittle material substrate,
    Wherein the plurality of adsorption units of the plurality of holding arms belonging to one of the pair of holding arm groups are disposed on the brittle material substrate to be reversed, The substrate to be inverted is inverted by rotating the pair of holding arm groups around the rotation axis by 180 degrees,
    The pair of holding arm groups is elevated above the substrate transfer position until the reversal of the substrate to be inverted is completed after the substrate to be inverted is sucked to the plurality of sucking units, Wherein the substrate is lowered to the substrate transfer position when the adsorption of the plurality of adsorption units to the substrate to be reversed is canceled after the reversal of the target substrate,
    Wherein when the pair of holding arms is in the substrate transfer position, the suction unit provided on the holding arm located on the first transfer device side of the pair of holding arms is positioned on the side of the substrate to be reversed And is disposed at a high position,
    Wherein the suction unit provided on the holding arm located on the second transfer device side of the pair of holding arms is disposed at a lower position than the substrate to be inverted positioned on the second transfer device side.
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