JP2009023857A - 水素発生装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】2種以上の材料から水素を発生させる反応を応用した水素発生装置を提供すること。
【解決手段】液体原料を貯蔵するための液体原料タンク12と、複数のサブタンクA〜Dに分割され、かつ、複数のサブタンクA〜Dに、それぞれ、液体原料又はそのガスと反応することによって水素を発生する第2原料を充填するための第2原料タンク18と、複数のサブタンクA〜Dに個別に液体原料又はそのガスを供給する液体原料供給手段(V1A〜V1Dバルブ)と、複数のサブタンクA〜Dから個別に水素を含むガスを排出する水素排出手段(V2A〜V2Bバルブ)と、液体原料供給手段及び水素排出手段を制御する制御手段とを備えた水素発生装置。
【選択図】図1

Description

本発明は、水素発生装置に関し、さらに詳しくは、2種類以上の原料を反応させることにより水素を継続的に発生させることが可能な水素発生装置に関する。
近年、二酸化炭素の排出による地球の温暖化等の環境問題や、石油資源の枯渇等のエネルギー問題から、クリーンな代替エネルギーとして水素エネルギーが注目されている。水素は、クリーンであるだけでなく、最も軽い燃料であり、質量当たりのエネルギー密度が大きいという特徴がある。しかしながら、水素は、常温・常圧では気体であり、単位体積当たりのエネルギー貯蔵量が小さいという欠点がある。そのため、水素エネルギーを実用化するためには、水素を安全かつ効率的に貯蔵、輸送する技術の開発が重要となる。
水素を貯蔵する方法としては、
(1) 高圧の水素ガスを耐圧容器に貯蔵する第1の方法、
(2) 液体水素を断熱容器に貯蔵する第2の方法、
(3) ある種の材料に水素を物理的又は化学的に吸着させる第3の方法、
などが知られている。
水素を物理的又は化学的に吸着(貯蔵)できる水素貯蔵材料としては、
(1) 活性炭、フラーレン、ナノチューブ等のカーボン材料、
(2) LaNi、TiFe等の水素吸蔵合金、
などが知られている。
これらの水素貯蔵方法には、それぞれ、一長一短がある。
例えば、第1の方法は、極めて簡便な貯蔵方法である。しかしながら、耐圧容器の重量が大きく、かつ、水素ガスの圧縮には限界があるので、単位体積当たり及び単位重量当たりの水素密度は、相対的に小さい。
また、第2の方法は、液化によって水素の体積を大幅に縮小することができる。しかしながら、第2の方法は、
(1) 水素の液化に多量のエネルギーを消費する、
(2) 液体水素の貯蔵のために特殊な断熱容器を必要とする、
(3) 液体水素を断熱容器に貯蔵した場合であっても、外部より侵入する熱のために液体水素が蒸発しやすい、
(4) 高圧の水素ガスを得るには、加圧装置が必要になる、
等の問題がある。
さらに、第3の方法は、液体水素と同等以上の密度で水素を貯蔵でき、かつ、貯蔵のために特殊な容器や多量のエネルギーを必要としないという特徴がある。しかしながら、第3の方法は、
(1) カーボン材料は、比重が軽いために、単位体積当たりの水素密度が小さい、
(2) 水素吸蔵合金は、La、Ni、Ti等の希少金属を含んでいるものが多く、その資源確保が困難であり、コストも高い、
(3) 水素吸蔵合金は、合金自体の重量が大きいために、単位重量当たりの水素密度が小さい、すなわち、大量の水素を貯蔵するために極めて重い貯蔵材料を必要とする、
(4) 水素吸蔵合金から多量の水素を速やかに放出させ、又は水素吸蔵合金に多量の水素を速やかに吸蔵させるためには、熱交換器により水素吸蔵・放出に伴う水素吸蔵合金の温度変化を抑制する必要がある、
等の問題がある。
そこでこの問題を解決するために、従来から種々の提案がなされている。
例えば、特許文献1には、容器内にアルミニウム発泡材を挿入し、発泡材の空隙(セル)内に金属水素化物粒子を充填し、容器を貫通するように流体(熱交換媒体)を流通させるための流路を形成し、容器に水素を供給・排出するためのポートを設けた水素の貯蔵及び放出のための装置が開示されている。
同文献には、
(1) 発泡材が熱交換媒体と金属水素化物粒子との間の熱交換を促進させる点、
(2) セル内に金属水素化物粒子を部分的に装填することによって、過度の粒子固化が抑制され、水素の吸蔵放出に伴う粒子の膨張及び収縮が可能になる点、
が記載されている。
特表2000−507673号公報
貯蔵した水素を放出するための装置(水素発生装置)としては、上述したように、高圧水素タンク、液体水素タンク、及び、水素吸蔵合金を充填した装置が知られている。しかしながら、従来の装置は、上述したような問題がある。
一方、2種類以上の材料から水素を発生させる反応は公知である。しかしながら、この反応を応用した水素発生装置が提案された例は、従来にはない。また、水素の再充填(すなわち、使用済み材料の廃棄及び未使用材料の再充填)を簡便化した装置、さらには、未使用のまま排出される材料量を低減した装置が提案された例も、従来にはない。
本発明が解決しようとする課題は、2種以上の材料から水素を発生させる反応を応用した水素発生装置を提供することにある。
また、本発明が解決しようとする他の課題は、水素源の再充填が容易な水素発生装置を提供することにある。
さらに、本発明が解決しようとする他の課題は、未使用のまま廃棄される材料量を低減することが可能な水素発生装置を提供することにある。
上記課題を解決するために本発明に係る水素発生装置は、
液体原料を貯蔵するための液体原料タンクと、
複数のサブタンクに分割され、かつ、前記複数のサブタンクに、それぞれ、前記液体原料又はそのガスと反応することによって水素を発生する第2原料を充填するための第2原料タンクと、
前記複数のサブタンクに個別に前記液体原料又はそのガスを供給する液体原料供給手段と、
前記複数のサブタンクから個別に水素を含むガスを排出する水素排出手段と、
前記液体原料供給手段及び前記水素排出手段を制御する制御手段と
を備えていることを要旨とする。
前記第2原料タンクは、前記複数のサブタンクを個別に着脱する着脱手段を備えているのが好ましい。
また、水素発生装置は、
前記第2原料タンクから放出される前記水素を含むガスを一時的に貯蔵するリザーバータンクと、
前記リザーバータンクから放出される前記水素を含むガスの流量を調節する流量調節バルブをさらに備えているのが好ましい。
さらに、水素発生装置は、前記リザーバータンク内の圧力を検出する圧力検出手段、前記流量調節バルブを介して放出される前記水素を含むガスの積算値を算出する積算手段、及び/又は、前記第2原料タンクから放出される前記水素を含むガス中に含まれる水素以外の不純物ガスの濃度を検出する不純物ガス濃度計をさらに備えているのが好ましい。
第2原料タンクを複数のサブタンクに分割し、液体原料供給手段及び水素排出手段を用いて、各サブタンク毎に個別に液体原料又はそのガスを供給すると、各サブタンクから個別に発生する水素を容易に取り出すことができる。また、複数のサブタンクを個別に着脱する着脱手段を備えている場合には、水素発生源である第2原料の再充填を極めて容易に行うことができる。さらに、積算手段及び不純物ガス濃度計を用いると、使用可能な第2原料の残量及び第2原料の劣化の程度を容易に知ることができる。そのため、リザーバータンク内の圧力がしきい値以下になったときに、制御手段を用いて液体原料供給手段及び水素排出手段の制御を最適化すれば、未使用のまま廃棄される第2原料を低減することができる。
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1に、本発明に係る水素発生装置の概略構成図を示す。図1において、水素発生装置10は、液体原料タンク12と、蒸発器14と、ヒーター16と、V1A〜V1Dバルブと、第2原料タンク18と、V2A〜V2Dバルブと、ガス分離器20と、リザーバータンク22と、不純物ガス濃度計24と、V3バルブとを備えている。
液体原料タンク12は、液体原料を貯蔵するためのものである。「液体原料」とは、後述する第2原料と反応することにより水素を生成することが可能な液体をいう。液体原料は、第2原料の種類に応じて最適なものを選択する。液体原料としては、具体的には、水、アンモニア、炭化水素系の液体(例えば、メタン、エタン、プロパン)などがある。
液体原料タンク12は、配管26を介して第2原料タンク18に接続されている。配管26には、液体原料を蒸発させるための蒸発器14、及び、蒸発器14で発生させた液体原料のガスを加熱するためのヒータ16が設けられている。
なお、液体原料タンク12内に充填された液体原料は、必ずしもガス状態で第2原料タンク18に供給する必要はなく、液体状態のまま、あるいはミストの状態で供給しても良い。従って、このような場合には、蒸発器14に代えて、液体やミストを供給するための装置を用いても良い。
また、ヒータ16は、蒸発器14で発生させたガスを一定の温度に保つために用いられる。従って、蒸発器14を用いない場合や、ガスの温度低下が無視できる場合は、省略することができる。
第2原料タンク18は、第2原料を充填するためのものである。第2原料タンク18は、複数のサブタンクA〜Dに分割され、複数のサブタンクに、それぞれ第2原料が充填されている。図1に示す例において、サブタンクの数は4個であるが、サブタンクの個数は特に限定されるものではなく、目的に応じて任意に選択することができる。
ここで、「第2原料」とは、液体原料又はそのガスと反応することによって水素を発生することができるものをいう。第2原料は、固体(粉末)であっても良く、あるいは、溶液、スラリー等の液体でも良い。
固体の第2原料としては、具体的には、
(1) LiH、NaH、MgH2、CaH2、LiAlH4、NaAlH4、Mg(AlH4)2、Ca(AlH4)2、LiBH4、NaBH4、Mg(BH4)2、Ca(BH4)2などの金属水素化物、
(2) Li、Na、Mg、Ca、Al、Fe、AlLiなどの金属若しくは合金、
などがある。
また、溶液又はスラリー状の第2原料としては、具体的には、
(1) LiHをTHFに分散させたスラリー、
(2) LiAlH4のジエチルエーテル溶液や、一般式:(R)xM(Rは、直鎖アルキル基、分岐アルキル基、芳香族基などの有機基、Mは金属元素、xは金属元素Mの価数)で表される有機金属化合物の溶液、
などがある。
液体原料及び第2原料から水素を得る反応には、以下のようなものがある。
NH3+LiH→LiNH2+H2 ・・・(1)
2NH3+3Mg→Mg32+3H2 ・・・(2)
4NH3+AlLi→LiAl(NH2)4+2H2 ・・・(3)
4NH3+LiAlH4→LiAl(NH2)4+4H2 ・・・(4)
2O+LiH→LiOH+H2 ・・・(5)
2H2O+MgH2→Mg(OH)2+2H2 ・・・(6)
2H2O+NaBH4→NaBO2+4H2 ・・・(7)
ここで、(4)の反応は、ジエチルエーテル中でも起きる。
第2原料タンク18は、複数のサブタンクA〜Dの入口及び出口に、それぞれ、粉末の飛散を防止するためのフィルターを設けるのが好ましい。なお、第2原料として溶液又はスラリーを用いる場合、フィルターは、必ずしも必要ではない。
第2原料タンク18は、さらに複数のサブタンクA〜Dを個別に着脱する着脱手段を備えているのが好ましい。また、第2原料タンク18は、サブタンクA〜Dを取り外した後、サブタンクA〜Dの入口側の接続部及び出口側の接続部を自動的に閉鎖する閉鎖手段をさらに備えていても良い。着脱手段が設けられていると、サブタンクA〜Dを交換するだけで、第2原料タンク18に第2原料を再充填することができる。また、閉鎖手段をさらに備えている場合には、水素発生装置10の稼働中に安全にサブタンクA〜Dの交換をすることができる。なお、着脱手段及び閉鎖手段は、特に限定されるものではなく、公知の手段を用いることができる。
また、第2原料タンク18は、上述した着脱手段に代えて、複数のサブタンクA〜Dに個別に第2原料を充填し、及び複数のサブタンクA〜Dから個別に第2原料を排出する第2原料充填・排出手段を備えていても良い。第2原料が溶液又はスラリーである場合において、第2原料充填・排出手段を備えているときには、サブタンクA〜Dを取り外すことなく、使用済みの第2原料を排出し、未使用の第2原料を再充填するのが容易化する。具体的には、各サブタンクA〜Dの下部に開閉可能な第2原料排出口を設け、各サブタンクA〜Dの上部に開閉可能な第2原料注入口を設ければよい。
液体原料タンク12から第2原料タンク18に液体原料又はそのガスを供給するための配管26は、途中で分岐し、分岐した配管26の先端が、それぞれ、第2原料タンク18の各サブタンクA〜Dの入口側に接続されている。
配管26の分岐部には、それぞれ、V1A〜V1Dバルブが設けられている。V1A〜V1Dバルブは、複数のサブタンクA〜Dに個別に液体原料又はそのガスを供給するためのもの(液体原料供給手段)である。V1A〜V1Dバルブは、図示しない制御装置(制御手段)により、独立に開閉できるようになっている。
第2原料タンク18は、さらに、配管28を介してガス分離器20及びリザーバータンク22に接続されている。配管28の基端は分岐しており、分岐した配管28の先端が、それぞれ、第2原料タンク18の各サブタンクA〜Dの出口側に接続されている。
配管28の分岐部には、それぞれ、V2A〜V2Dバルブが設けられている。V2A〜V2Dバルブは、複数のサブタンクA〜Dから個別に水素を含むガスを排出するためのもの(水素排出手段)である。V2A〜V2Dバルブは、図示しない制御装置により、独立に開閉できるようになっている。
ガス分離器20は、第2原料タンク18から放出される水素を含むガスから水素を分離するためのものである。ガス分離器20としては、具体的には、水素以外のガス(不純物ガス)のみを吸着する材料、不純物ガスのみと反応する材料、水素ガスのみを透過する膜などを用いることができる。
なお、ガス分離器20は、高純度の水素ガスを発生させる場合に必要なものである。従って、低純度の水素を発生させる場合には、ガス分離器20を省略することができる。
リザーバータンク22は、第2原料タンク18から放出される水素を含むガスを一時的に貯蔵するためのものである。リザーバータンク22には、図示しない圧力計(圧力検出手段)が設けられており、リザーバータンク22内の圧力をモニターするようになっている。圧力計は、制御装置に接続されており、モニターされた圧力を用いて、V1A〜V1Dバルブ及びV2A〜V2Dバルブの開閉制御を行うようになっている。
具体的には、リザーバータンク22内の圧力がしきい値以下になったときに、サブタンクA〜Dのいずれか1つ以上について、V1A〜V1Dバルブ(液体原料供給手段)を用いて液体原料を供給し、かつV2A〜V2Dバルブ(水素排出手段)を用いて水素を含むガスを排出させる(圧力応答手段)。
この場合、いずれかのサブタンクについて、V1バルブとV2バルブを同時に開閉しても良く、あるいは、V1バルブの開閉とV2バルブの開閉とを交互に行っても良い。あるいは、1つ目のサブタンクについてV1バルブの開閉とV2バルブの開閉を同時又は交互に行う操作と、2つ目のサブタンクについてV1バルブの開閉とV2バルブの開閉を同時又は交互に行う操作とを、交互に行っても良い。
リザーバータンク22の先には、さらにV3バルブが設けられている。V3バルブは、リザーバータンク22から放出される水素を含むガスの流量を調節する流量調節バルブである。V3バルブの先には、さらに、V3バルブを介して放出される水素を含むガスの積算値をサブタンク毎に算出する積算手段(図示せず)が設けられている。積算手段は、制御装置に接続されており、モニターされた積算値を用いて、V1A〜V1Dバルブ及びV2A〜V2Dバルブの開閉制御を行うようになっている。
具体的には、1番目のサブタンク(A)について液体原料の供給及び水素を含むガスの排出を行っている場合において、積算手段により算出される積算値がしきい値を超えたときには、サブタンク(A)に充填された第2原料を使い切ったことを意味する。そこで、このような場合にはサブタンク(A)に対する液体原料の供給及び前記水素を含むガスの排出を停止させ、2番目のサブタンク(B)に対して、V1A〜V1Dバルブ(液体原料供給手段)を用いて液体原料を供給し、かつV2A〜V2Dバルブ(水素排出手段)を用いて水素を含むガスを排出する(積算値応答手段)。
さらに、配管28には、不純物ガス濃度計24が接続されている。不純物ガス濃度計24は、第2原料タンク18から放出される水素を含むガス中に含まれる水素以外の不純物ガスの濃度を検出するためのものであり、V2A〜V2Dバルブとガス分離器20の間に接続されている。「不純物ガス」とは、水素以外のガスをいい、通常は、未反応のままサブタンクから排出される液体原料のガスを意味する。不純物ガス濃度計24は、制御装置に接続されており、モニターされた不純物ガス濃度を用いて、V1A〜V1Dバルブ及びV2A〜V2Dバルブの開閉制御を行うようになっている。
具体的には、不純物ガス濃度計24により検出される不純物ガスの濃度がしきい値以上になったときに、複数のサブタンクへの液体原料の供給及び水素を含むガスの排出のための手順を変更する(不純物ガス応答手段)。しきい値は、目的に応じて任意に選択することができる。
例えば、第2原料の反応速度が極めて速い場合には、いずれか1つのサブタンクのV1バルブ及びV2バルブを同時に開閉すればよい。すなわち、積算手段により算出される1番目のサブタンク(A)の積算値がしきい値未満であり、かつ、不純物ガスの濃度が最初にしきい値以上となるまでの間、サブタンク(A)について、V1バルブ(液体原料供給手段)を用いた液体原料の供給、及びV2バルブ(水素排出手段)を用いた水素を含むガスの排出を同時に行うのが好ましい。
一方、第2原料の残量が少なくなり又は第2原料の劣化が進むと、反応速度が遅くなり、未反応の液体原料のガスがサブタンクから排出されるようになる。このような場合には、積算手段により算出される1番目のサブタンク(A)の積算値がしきい値未満であるにもかかわらず、不純物ガス濃度がしきい値以上となる。
積算手段により算出される積算値がしきい値未満であり、かつ、不純物ガスの濃度が最初にしきい値以上となった後、サブタンク(A)について、V2バルブ(水素排出手段)を用いた水素を含むガスの排出及び排出停止、並びに、V1バルブ(液体原料供給手段)を用いた液体原料の供給及び供給停止を交互に行うのが好ましい。
V1バルブを開けて液体原料を供給した後、V1バルブ及びV2バルブを閉とし、所定時間が経過すれば、サブタンク内の液体原料が第2原料とほぼ完全に反応するので、不純物ガスの少ない水素ガスを取り出すことができる。
さらに、V1バルブ及びV2バルブを交互に開閉することによって反応時間を稼いだ場合であっても、第2原料の残量の低下や第2原料の劣化がさらに進むと、反応速度がさらに遅くなる。このような場合には、積算手段により算出される積算値がしきい値未満であるにもかかわらず、不純物ガスの濃度が再度、しきい値以上となる。
積算手段により算出される積算値がしきい値未満であり、かつ、不純物ガスの濃度が2回目にしきい値以上となった後、1番目のサブタンク(A)について、V2バルブ(水素排出手段)を用いた水素を含むガスの排出及び排出停止、並びに、V1バルブ(液体原料供給手段)を用いた液体原料の供給及び供給停止を交互に行う操作と、2番目のサブタンク(B)について、V2バルブ(水素排出手段)を用いた水素を含むガスの排出及び排出停止、並びに、V1バルブ(液体原料供給手段)を用いた液体原料の供給及び供給停止を交互に行う操作と、を交互に行うのが好ましい。
このような操作をすることによって、残量が少なくなった1番目のサブタンクの反応時間をさらに稼ぐことができる。そのため、未使用のまま廃棄される第2原料を減らしつつ、高純度の水素を任意流量で得ることができる。
次に、本発明に係る水素発生装置の使用方法について説明する。
2種類以上の材料を反応させて水素を発生させる場合、通常、反応速度は常に一定にはならず、反応が進行し、材料(本願の場合は、第2原料タンク18内に充填されている第2原料)の消費が進むほど反応速度は遅くなる。そこで、本発明に係る水素発生装置を用いて水素を発生させる場合には、サブタンクA〜D内の第2原料の残量及び劣化の程度に応じて、V1A〜V1Dバルブ及びV2A〜V2Dバルブの開閉制御方式を変更する。このような制御を行うことにより、未使用のまま廃棄される第2原料の量を減らしつつ、高純度の水素を任意流量で得ることができる。
[1. 材料の反応速度が速い場合]
第2原料タンク18に最初に液体原料を供給したときには、一般に、第2原料と液体原料の反応速度は速く、液体原料は、第2原料タンク18を通過する過程でほぼ完全に反応に消費される。従って、このような場合には、リザーバータンク22内の圧力に応じて、各サブタンク毎に入口側のV1A〜V1Dバルブと出口側のV2A〜V2Dバルブを同時に開閉する。
図2に、材料の反応速度が速い場合のバルブ制御のフロー図の一例を示す。
まず、ステップ1(以下、「S1」という)において、水素放出が開始されたか否かを判断する。水素放出を開始しないとき(S1:NO)は、そのまま待機する。一方、操作者が水素放出開始の操作をしたとき(S1:YES)には、S2に進み、V3バルブを開ける。S3では、サブタンク番号「n」を初期値「0」にリセットし、S4では、サブタンク番号「n」に「1」を加える。さらに、S5において、積算手段を用いて、n番目(この場合は、1番目)のサブタンクの水素流量の積算を開始する。
なお、各サブタンクの水素流量の積算値は、メモリーに記憶させることができる。従って、n番目のサブタンクが以前に使用されたことがあるものであるときには、メモリーに記憶された積算値に新たに放出された水素流量が加算される。
S6では、n番目のサブタンクの積算値がしきい値以上になったか否かが判断される。「n番目のサブタンクの積算値がしきい値以上である」とは、すなわち、n番目のサブタンクに充填された第2原料を使い切ったことを意味する。通常、装置を起動させた直後は、n番目のサブタンクに十分な量の第2原料が充填されているので、積算値はしきい値以上とはならない。
積算値がしきい値未満であるとき(S6:NO)には、S7に進み、リザーバータンク22内の圧力が予め定められたしきい値以下であるか否かが判断される。リザーバータンク22内には、通常、十分な量の水素が蓄えられているので、V3バルブを開けても直ちに内圧がしきい値以下となることはない。内圧がしきい値以下でない(S7:NO)場合には、S6に戻り、リザーバータンク22内の圧力がしきい値以下となるまで、S6及びS7の各ステップを繰り返す。
一方、リザーバータンク22内の圧力がしきい値以下になったとき(S7:YES)には、S8に進み、n番目のサブタンクのV1nバルブ及びV2nバルブを同時に開く(圧力応答手段)。S9においては、n番目のサブタンクの積算値がしきい値以上か否かが判断される。n番目のサブタンクの使用を開始した直後は、通常、しきい値に達していない(S9:NO)ので、この場合は、S10に進む。
S10では、不純物ガス濃度計24により検出される不純物ガス濃度がしきい値以上か否かが判断される。n番目のサブタンクの使用を開始した直後は、通常、第2原料の反応速度が速いので、未反応の液体原料がそのまま排出されることはない。不純物ガス濃度がしきい値以上でない(S10:NO)場合には、S11に進み、リザーバータンク22内の圧力がしきい値に達したか否かが判断される。
リザーバータンク22内の圧力がしきい値以上でない(S11:NO)には、S9に戻り、リザーバータンク22内の圧力がしきい値以上となるまで、S9〜S11の各ステップを繰り返す。一方、リザーバータンク22内の圧力がしきい値以上になった場合(S11:YES)には、S12に進み、V1nバルブ及びV2nバルブを閉じる。
S13では、水素放出が終了したか否かが判断される。水素放出が終了していない場合(S13:NO)には、S6に戻り、S6〜S13の各ステップが繰り返される。
S6〜S13の各ステップを繰り返している場合において、V1nバルブ及びV2nバルブを閉じた状態で、n番目のサブタンクの積算値がしきい値以上に達したとき(S6:YES)には、n番目のサブタンクに充填された第2原料を使い切ったことを意味する。この場合には、S15に進み、n番目のサブタンクの水素流量の積算を終了させる(積算値応答手段)。
次いで、S16に進み、サブタンク番号「n」が最大値(nmax)であるか否かが判断される。ここでは、1番目のサブタンクを使用している状態であるので、サブタンク番号「n」は最大値(nmax)ではない(S16:NO)。この場合には、S4に進み、サブタンク番号「n」にさらに「1」を加える(すなわち、2番目のサブタンクに切り替える)。S5においては、n番目のサブタンク(この時点では、2番目のサブタンク)の水素流量の積算を開始し、S6〜S13の各ステップを同様に繰り返す。
一方、サブタンク番号「n」が最大値(nmax)である場合(S16:YES)には、S3に戻り、サブタンク番号「n」を初期値「0」にリセットする。次いで、S4に進み、サブタンク番号「n」に「1」を加える。すなわち、1番目のサブタンクに戻って、S6〜S13の各ステップを繰り返す。
同様に、S6〜S13の各ステップを繰り返している場合において、V1nバルブ及びV2nバルブを開いた状態で、n番目のサブタンクの積算値がしきい値以上に達したとき(S9:YES)には、S14に進み、V1nバルブ及びV2nバルブを閉じる。次いで、S15に進み、n番目のサブタンクの水素流量の積算を終了させる。さらに、S16において、サブタンクを次のサブタンクに切り替え、S6〜S13の各ステップを同様に繰り返す。
なお、次のサブタンクへの切り替えが終了した後、ブザー、ランプ等を用いて、第2原料を使い切ったサブタンク番号を操作者に告知する。告知を受けた操作者は、脱着手段又は第2原料充填・排出手段を用いて、第2原料を使い切ったサブタンクに新たに第2原料を充填しておく。また、第2原料の充填が終了した後、V1バルブを開け、サブタンク内に所定量の液体原料を供給する。これにより、第2原料と液体原料とが反応し、サブタンク内には、十分な量の水素が充填された状態となる。
サブタンクを適宜切り替えながら、上述したS6〜S13の各ステップを繰り返した後、水素放出が終了した場合(S13:YES)には、S17に進む。S17では、n番目のサブタンクの積算を終了させ、S18では、V3バルブを閉にする。
なお、図示はしないが、S13にいたる前のいずれかのステップにおいて、水素放出終了の指示が出されたときには、必要に応じてV1nバルブ及びV2nバルブを強制的に閉じた後、n番目のサブタンクの積算を終了させ、V3バルブを閉じるようにしても良い。この点は、後述する図3及び図4のケースも同様である。
第2原料の反応速度が極めて速い場合には、上述したように、V1nバルブ及びV2nバルブを同時に開閉するだけで、サブタンク内の第2原料をほぼ使い切ることができる。しかしながら、一般的には、第2原料の残量が少なくなり、あるいは反応に伴って第2原料の劣化が進行すると、反応速度が遅くなり、サブタンクから未反応の液体原料のガスが排出されるようになる。
n番目のサブタンクの積算値がしきい値以上でない(S9:NO)にもかかわらず、不純物ガス濃度計24で検出される不純物ガス濃度がしきい値以上になった場合(S10:YES)には、n番目のサブタンクに未反応の第2原料が残っているにもかかわらず、第2原料の反応速度が低下したことを意味する。この場合には、S19に進み、リザーバータンク22内の圧力がしきい値に達したか否かにかかわらず、V1nバルブ及びV2nバルブを強制的に閉じる。そして、V1nバルブ及びV2nバルブを同時に開閉する開閉制御方式を、これとは異なる次の開閉制御方式に切り替える(不純物濃度応答手段)。
[2. 材料の反応速度が低下した場合]
一般に、サブタンク内に充填された第2原料の残量が少なくなり、あるいは、第2原料の劣化が進行すると、液体原料との反応速度が低下する。また、第2原料の種類によっては、初めから液体原料との反応速度が遅いものもある。このような場合には、サブタンクから水素を含むガスを放出する前に、サブタンク内に液体原料を閉じ込め、一定時間経過後にV2バルブを開とすれば、第2原料と液体原料とをほぼ完全に反応させることができる。
図3に、材料の反応速度が低下した場合のバルブ制御のフロー図の一例を示す。
図2のS9においてn番目のサブタンクの積算値がしきい値以上ではなく(S9:NO)、かつ、不純物ガス濃度がしきい値以上になった場合(S10:YES)には、S19においてV1nバルブ及びV2nバルブを強制的に閉じる。次いで、図3のS20に進む。
S20では、n番目のサブタンクの積算値がしきい値以上か否かが判断される。図2の制御フローから図3の制御フローに移行した直後は、通常、積算値はしきい値以上になっていない(S20:NO)ので、S21に進む。S21においては、リザーバータンク22内の圧力がしきい値以下か否かが判断される。図2の制御フローから図3の制御フローに移行した直後は、通常、リザーバータンク22内の圧力がしきい値以下になっている(S21:YES)ので、S22に進む。
S22では、図2の制御フローから図3の制御フローに移行した直後か否かが判断される。この場合は、制御フローを変更した直後である(S22:YES)のでS23に進む。S23では、所定時間が経過したか否かが判断される。この時点では、V1nバルブ及びV2nバルブは閉じられているので、所定時間が経過すれば、n番目のサブタンクに残っている液体原料のほとんどが第2原料と反応し、不純物ガスが排出されることはない。そのため、所定時間が経過したとき(S23:YES)には、S25に進む。
一方、所定時間が経過していないとき(S23:NO)には、液体原料がまだ残っているので、この場合には、S24に進む。
S24では、リザーバータンク22の内圧が下限値か否かが判断される。ここで、「下限値」とは、V2nバルブを開閉するためのしきい値よりも低いしきい値であり、必要な水素流量を安定して供給するために必要な最小の圧力をいう。下限値は、目的に応じて任意に選択することができる。
リザーバータンク22内の圧力が下限値以下でない場合(S24:NO)には、S23に戻り、所定時間が経過するまでS23及びS24の各ステップを繰り返す。一方、所定時間が経過していない(S23:NO)にもかかわらず、リザーバータンク22内の圧力が下限値以下となった場合(S24:YES)には、S25に進む。
S25では、V2nバルブのみを開ける。この点が、図2のフロー図とは異なる。次に,S26において、n番目のサブタンクの積算値がしきい値以上か否かが判断される。図3の制御フローに移行した直後は、通常、積算値はしきい値以下になっている(S26:NO)ので、S27に進む。S27では、不純物ガス濃度がしきい値以上か否かが判断される。S23において所定時間が経過することなく(S23:NO)、内圧が下限値以下になってしまった場合(S24:YES)には、この時点での不純物ガス濃度がしきい値以上となる場合が多い。不純物ガス濃度がしきい値以上である場合(S27:YES)には、S29に進む。S29では、S24において内圧が下限値に到達したか否かが判断される。S24において内圧が下限値に到達し(S24:YES)、強制的にV2nバルブを開にしたとき(S29:YES)には、n番目のサブタンクに相対的に多量の第2原料が残っているので、この場合には、S28に進む。
なお、リザーバータンク22内の圧力が下限値以下になった(S24:YES)後、強制的にS25においてV2nバルブを開けたときには、不純物ガスを含むガスが放出される場合がある。しかしながら、不純物ガスが少量である場合には、ガス分離器20により不純物ガスを分離することができる。
S28では、リザーバータンク22の内圧がしきい値以上か否かが判断される。図3の制御フローに移行した直後は、通常、リザーバータンク22内の圧力はしきい値に達していない(S28:NO)ので、この場合は、S26に戻る。図3の制御フローに移行した直後は、n番目のサブタンクには、リザーバータンク22の内圧をしきい値以上にするのに十分な水素が含まれているので、リザーバータンク22内の圧力がしきい値に達するまで、S26〜S29の各ステップが繰り返される。
また、制御フロー変更直後に所定時間が経過した場合(S23:YES)には、通常、不純物ガス濃度がしきい値以上になることはない。この場合には、リザーバータンク22内の圧力がしきい値に達するまで、S26〜S28の各ステップが繰り返される。
リザーバータンク22内の圧力がしきい値に達したとき(S28:YES)には、S30に進み、V2nバルブを閉じる。次いで、S31に進み、V1nバルブを開ける。これによりn番目のサブタンク内に液体原料が供給される。
次に、S32に進み、所定時間が経過したか否かが判断される。S32においては、サブタンク内に必要量の液体原料が供給されるまで待機し、必要量の液体原料が充填された(S32:YES)ところでS33に進み、V1nバルブを閉じる。必要量の液体原料を充填するのに要する時間は、サブタンクの容量にもよるが、通常は、数秒程度である。
次に、S34において、所定時間が経過したか否かが判断される。この時点では、第2原料の反応速度が遅くなっているので、第2原料と液体原料とを十分に反応させる必要がある。十分に反応させるのに必要な時間は、第2原料及び液体原料の種類や第2原料の残量・劣化の程度により異なるが、通常は、数秒から数十秒である。所定時間が経過したとき(S34:YES)には、S35に進む。
次に、S35において、水素放出が終了したか否かが判断される。水素放出を続行する場合(S35:NO)には、S36に進み、(n+1)番目のサブタンクが稼働中か否かが判断される。この時点では、(n+1)番目のサブタンクは稼働していない(S36:NO)ので、S20に戻る。
S20では、n番目のサブタンクの積算値がしきい値以上か否かが判断される。n番目のサブタンクの積算値がしきい値以上でない場合(S20:NO)には、S21に進み、リザーバータンク22内の圧力がしきい値以下か否かが判断される。リザーバータンク22内の圧力がしきい値以下でない場合(S21:NO)には、S20に戻り、リザーバータンク22内の圧力がしきい値以下となるまで、S20及びS21のステップを繰り返す。
一方、リザーバータンク22内の圧力がしきい値以下になったとき(S21:YES)には、S22に進む。この時点では、制御フロー変更直後ではない(S22:NO)ので、そのままS25に進みV2nバルブを開く。
以下、同様にして、n番目のサブタンクに充填された第2原料を使い切るまで、上述したS20〜S22、S25〜S28、S30〜S36の各ステップを繰り返す。
リザーバータンク22内の圧力がしきい値以下となる前(S21:NO)に、n番目のサブタンクの積算値がしきい値以上となったとき(S20:YES)には、n番目のサブタンク中の第2原料を使い切ったことを意味する。この場合には、図2のS15に戻り、サブタンクの切り替えを行う。
同様に、V2nバルブを開いた状態で、n番目のサブタンクの積算値がしきい値以上になったとき(S26:YES)には、S37でV2nバルブを強制的に閉じる。次いで、図2のS15に戻り、サブタンクの切り替えを行う。
サブタンクの切り替えを行った後は、不純物ガス濃度がしきい値以上となる(S10:YES)まで、図2の制御フローを繰り返す。
一方、V2nバルブを開とし、n番目のサブタンクの積算値がしきい値以上でない(S26:NO)にもかかわらず、不純物ガス濃度がしきい値以上になったとき(S27:YES)には、n番目のサブタンクに未反応の第2原料が残っているにもかかわらず、第2原料の反応速度がさらに低下したことを意味する。この場合には、S29に進む。
この時点では、制御フロー変更直後ではなく、リザーバータンク22内の圧力が下限値に到達していない(S29:NO)ので、S38に進み、V2nバルブを強制的に閉じる。次いで、S39において、(n+1)番目のサブタンクが稼働中か否かが判断される。図3の制御フローに移行した時点では、(n+1)番目のサブタンクは稼働していない(S39:NO)。そこでこのような場合には、V1nバルブ及びV2nバルブを交互に開閉する開閉制御方式を、これとは異なる次の開閉制御方式に切り替える。
[3. 材料の反応速度がさらに低下した場合]
第2原料の残量がさらに少なくなり、あるいは、第2原料の劣化がさらに進行すると、液体原料との反応速度がさらに低下する。このような場合には、サブタンクに残った第2原料と液体原料とを完全に反応させるためには、さらに長時間を必要とする。そこで、このような場合には、第2原料が残り少ないn番目のサブタンクと、未使用の第2原料が充填された(n+1)番目のサブタンクとを交互に使う。(n+1)番目のサブタンクを使用することによって反応時間を稼ぐことができるので、n番目のサブタンクに残った第2原料と液体原料とをほぼ完全に反応させることができる。
図3及び図4に、材料の反応速度がさらに低下した場合のバルブ制御のフロー図の一例を示す。
まず、図3において、n番目のサブタンクの積算値がしきい値未満であり(S26:NO)、かつ不純物ガス濃度がしきい値以上となったとき(S27:YES)(すなわち、n番目のサブタンクの使用を開始してから2回目に不純物ガス濃度がしきい値以上になったとき)には、S29(NO)、S38、S39(NO)を経て、図4のS40に進む。
S40においては、n番目のサブタンクの積算値がしきい値以上か否かが判断される。図4の制御フローに移行した直後は、通常、しきい値以上でない(S40:NO)ので、S41に進む。S41では、リザーバータンク22内の圧力がしきい値以下か否かが判断される。図4の制御フローに移行した直後は、通常、内圧がしきい値以下である(S41:YES)ので、S42に進む。
S42において、(n+1)番目のサブタンク(第2原料が未使用のサブタンク)のV2n+1バルブを開ける。さらに、S43において、(n+1)番目のサブタンクの水素流量の積算を開始する。これにより、(n+1)番目のサブタンクからリザーバータンク22に水素を含むガスが供給される。
S44では、(n+1)番目のサブタンクの積算値がしきい値以上か否かが判断される。サブタンク内の第2原料の再充填が行われなかった場合や、第2原料が不良品であった場合など、異常がある場合を除き、n番目のサブタンクより先に(n+1)番目のサブタンクの積算値がしきい値以上になることはない。従って、通常は、(n+1)番目のサブタンクの積算値はしきい値以下(S44:NO)となり、S45に進む。
S45では、不純物ガス濃度がしきい値以上か否かが判断される。この場合も、(n+1)番目のサブタンクに異常がある場合を除き、n番目のサブタンク内の第2原料を使い切る前に、(n+1)番目のサブタンクから放出されるガス中の不純物濃度がしきい値以上となることはない。従って、通常は、不純物ガス濃度はしきい値以下(S45:NO)となり、S46に進む。
なお、(n+1)番目のサブタンクについて第2原料の再充填が行われなかった場合や、異常がある場合(S44:YES、又は、S45:YES)には、S54に進み、V2n+1バルブを強制的に閉じる。次いで、S55において、(n+1)番目のサブタンクの水素流量の積算を終了させる。さらに、S56において、次のサブタンク(通常は、(n+2)番目のサブタンク)を、(n+1)番目のサブタンクと定義し直し、S42に戻る。
S46では、リザーバータンク22内の内圧がしきい値以上か否かが判断される。リザーバータンク22内の圧力がしきい値に達しない場合(S46:NO)には、S44に戻る。そして、リザーバータンク22内の圧力がしきい値以上になるまで、S44〜S46の各ステップを繰り返す。
一方、リザーバータンク22内の圧力がしきい値以上になったとき(S46:YES)には、S47に進み、V2n+1バルブを閉じる。さらに、S48においてV1n+1バルブを開け、S49において所定時間が経過するまで(すなわち、(n+1)番目のサブタンクに必要量の液体原料が充填されるまで。通常は、数秒程度。)待機する。所定時間が経過したとき(S49:YES)には、S50に進み、V1n+1バルブを閉じる。さらに、S51において、所定時間が経過するまで(すなわち、(n+1)番目のサブタンクに充填された液体原料の反応が完了するまで。通常は、数秒〜数十秒。)待機する。これにより、(n+1)番目のサブタンクには、リザーバータンク22内を所定の圧力以上にするのに十分な水素ガスが再充填される。
S51において所定時間が経過した(S51:YES)後、S52では、水素放出が終了したか否かが判断される。水素放出を継続する場合(S52:NO)には、図3のS20に戻る。
S20に戻った後は、上述と同様の手順に従い、V2nバルブ及びV1nバルブを交互に開閉しながら、リザーバータンク22内に水素を供給する。なお、S42において、V2n+1バルブを開にしてから、S25においてV2nバルブを開とするまでの間に、リザーバータンク22から放出された水素量は、(n+1)番目のサブタンクの水素量として積算される。また、S25において、V2nバルブを開としてから、S42においてV2n+1バルブを開とするまでの間に、リザーバータンク22から放出された水素量は、n番目のサブタンクの水素量として積算される。
S33においてV1nバルブを閉じ、S34において所定時間が経過した(S34:YES)後、S35に進み、水素放出が終了したか否かが判断される。水素放出を継続する場合(S35:NO)には、S36に進み、(n+1)番目のサブタンクが稼働中か否かが判断される。この時点では、(n+1)番目のサブタンクを用いてリザーバータンク22内への水素の充填を行っている(S36:YES)。この場合は、図4のS40に戻る。
以下、同様にして、n番目のサブタンクと(n+1)番目のサブタンクを交互に使いながら、リザーバータンク22内への水素の充填を行う。
2nバルブを閉じた状態で、n番目のサブタンクの積算値がしきい値以上になったとき(S20:YES)には、S15に進む。同様に、V2nバルブを開いた状態でn番目のサブタンクの積算値がしきい値以上になったとき(S26:YES)には、S37においてV2nバルブを閉じた後、S15に進む。
さらに、n番目のサブタンクの積算値がしきい値未満である(S26:NO)にもかかわらず、不純物濃度がしきい値以上になったとき(S27:YES)には、n番目のサブタンクに第2原料が残っているにもかかわらず、第2原料の劣化が著しく進行し、もはや必要な水素量が得られなくなったことを意味する。このような場合には、S29及びS38を経て、S39に進む。S39では、(n+1)番目のサブタンクが稼働中か否かが判断される。この時点では、(n+1)番目のサブタンクは稼働中である(S39:YES)ので、図2のS15に進む。
S15では、n番目のサブタンクの水素流量の積算を終了させる。これと同時に、n番目のサブタンクと(n+1)番目のサブタンクを交互に使う制御フローを終了させ、(n+1)番目のサブタンクのみを用いた図2の制御フローに戻る。
n番目のサブタンクから水素を放出した後にリザーバータンク22からの水素放出を終了させるとき(S35:YES)には、S17に進み、n番目のサブタンクの水素流量の積算を終了させる。さらに、S18において、V3バルブを閉じる。
一方、(n+1)番目のサブタンクから水素を放出した後にリザーバータンク22からの水素放出を終了させるとき(S52:YES)には、S53に進み、(n+1)番目のサブタンクの水素流量の積算を終了させる。次いで、図2のS18に戻り、V3バルブを閉じる。
以上のように、本発明においては、リザーバータンク22の圧力により、液体原料と第2原料との反応を制御するので、任意の水素流量を簡便に得ることができる。また、不純物ガス濃度に応じて、V1A〜DバルブとV2A〜Dバルブの開閉制御方式を変更しているので、未使用のまま廃棄される第2原料の量を減らしつつ、高純度の水素を任意流量で得ることができる。さらに、第2原料タンクを複数のサブタンクに分割し、各サブタンク毎に脱着手段又は第2原料充填・排出手段を備えているので、未使用の第2原料の廃棄量を減らせるだけでなく、水素発生装置の連続運転も可能となる。
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。
本発明に係る水素発生装置は、燃料電池等の水素ガス消費源で使用される水素の供給手段として用いることができる。
本発明の一実施の形態に係る水素発生装置の概略構成図である。 本発明に係る水素発生装置の使用方法の一例を示すフロー図である。 本発明に係る水素発生装置の使用方法の一例を示すフロー図であって、図2に示すフロー図の続きである。 本発明に係る水素発生装置の使用方法の一例を示すフロー図であって、図3に示すフロー図の続きである。
符号の説明
10 水素発生装置
12 液体原料タンク
18 第2原料タンク
V1A〜V1D バルブ(液体原料供給手段)
V2A〜V2D バルブ(水素排出手段)

Claims (18)

  1. 液体原料を貯蔵するための液体原料タンクと、
    複数のサブタンクに分割され、かつ、前記複数のサブタンクに、それぞれ、前記液体原料又はそのガスと反応することによって水素を発生する第2原料を充填するための第2原料タンクと、
    前記複数のサブタンクに個別に前記液体原料又はそのガスを供給する液体原料供給手段と、
    前記複数のサブタンクから個別に水素を含むガスを排出する水素排出手段と、
    前記液体原料供給手段及び前記水素排出手段を制御する制御手段と
    を備えた水素発生装置。
  2. 前記第2原料タンクは、前記複数のサブタンクの入口及び出口に、それぞれ、粉末の飛散を防止するためのフィルターを備えている請求項1に記載の水素発生装置。
  3. 前記第2原料タンクは、前記複数のサブタンクを個別に着脱する着脱手段を備えている請求項1又は2に記載の水素発生装置。
  4. 前記第2原料タンクは、前記サブタンクを取り外した後、前記サブタンクの入口側の接続部及び出口側の接続部を自動的に閉鎖する閉鎖手段をさらに備えた請求項3に記載の水素発生装置。
  5. 前記第2原料タンクは、前記複数のサブタンクに個別に前記第2原料を充填し、及び前記複数のサブタンクから個別に前記第2原料を排出する第2原料充填・排出手段を備えている請求項1に記載の水素発生装置。
  6. 前記第2原料タンクから放出される前記水素を含むガスを一時的に貯蔵するリザーバータンクと、
    前記リザーバータンクから放出される前記水素を含むガスの流量を調節する流量調節バルブをさらに備えた請求項1から5までのいずれかに記載の水素発生装置。
  7. 前記リザーバータンク内の圧力を検出する圧力検出手段をさらに備えた請求項6に記載の水素発生装置。
  8. 前記制御手段は、前記リザーバータンク内の圧力がしきい値以下になったときに、前記サブタンクのいずれか1つ以上について、前記液体原料供給手段を用いて前記液体原料を供給し、かつ前記水素排出手段を用いて前記水素を含むガスを排出させる圧力応答手段を含む請求項7に記載の水素発生装置。
  9. 前記流量調節バルブを介して放出される前記水素を含むガスの積算値を前記サブタンク毎に算出する積算手段をさらに備えた請求項6から8までのいずれかに記載の水素発生装置。
  10. 前記制御手段は、
    1番目のサブタンク(A)について前記液体原料の供給及び前記水素を含むガスの排出を行っている場合において、前記積算手段により算出される前記積算値がしきい値以上になったときに、前記サブタンク(A)に対する前記液体原料の供給及び前記水素を含むガスの排出を停止させ、
    2番目のサブタンク(B)に対して、前記液体原料供給手段を用いて前記液体原料を供給し、かつ前記水素排出手段を用いて前記水素を含むガスを排出する積算値応答手段を含む請求項9に記載の水素発生装置。
  11. 前記第2原料タンクから放出される前記水素を含むガス中に含まれる水素以外の不純物ガスの濃度を検出する不純物ガス濃度計をさらに備えた請求項6から10までのいずれかに記載の水素発生装置。
  12. 前記制御手段は、前記不純物ガスの濃度がしきい値以上になったときに、複数の前記サブタンクへの前記液体原料の供給及び前記水素を含むガスの排出のための手順を変更する不純物ガス応答手段を含む請求項11に記載の水素発生装置。
  13. 前記不純物ガス応答手段は、
    前記積算手段により算出される1番目のサブタンク(A)の前記積算値がしきい値未満であり、かつ、前記不純物ガスの濃度が最初にしきい値以上となるまでの間、前記サブタンク(A)について、前記液体原料供給手段を用いた前記液体原料の供給、及び前記水素排出手段を用いた前記水素を含むガスの排出を同時に行う手段を含む
    請求項12に記載の水素発生装置。
  14. 前記不純物ガス応答手段は、
    前記積算手段により算出される1番目のサブタンク(A)の前記積算値がしきい値未満であり、かつ、前記不純物ガスの濃度が最初にしきい値以上になった後、前記サブタンク(A)について、前記水素排出手段を用いた前記水素を含むガスの排出及び排出停止、並びに、前記液体原料供給手段を用いた前記液体原料の供給及び供給停止を交互に行う手段を含む
    請求項12又は13に記載の水素発生装置。
  15. 前記不純物ガス応答手段は、
    前記積算手段により算出される前記積算値がしきい値未満であり、かつ、前記不純物ガスの濃度が2回目にしきい値以上になった後、
    1番目のサブタンク(A)について、前記水素排出手段を用いた前記水素を含むガスの排出及び排出停止、並びに、前記液体原料供給手段を用いた前記液体原料の供給及び供給停止を交互に行う操作と、
    2番目のサブタンク(B)について、前記水素排出手段を用いた前記水素を含むガスの排出及び排出停止、並びに、前記液体原料供給手段を用いた前記液体原料の供給及び供給停止を交互に行う操作と、
    を交互に行う手段を含む
    請求項12から14までのいずれかに記載の水素発生装置。
  16. 前記液体原料タンクと前記第2原料タンクの間に、前記液体原料を蒸発させるための蒸発器をさらに備えた請求項1から15までのいずれかに記載の水素発生装置。
  17. 前記蒸発器と前記第2原料タンクの間に、前記液体原料のガスを加熱するためのヒーターをさらに備えた請求項16に記載の水素発生装置。
  18. 前記第2原料タンクから放出される前記水素を含むガスから水素を分離するガス分離器をさらに備えた請求項1から17までのいずれかに記載の水素発生装置。
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