JP2009020273A - 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】外形寸法を大きくすることなく、外部へ静電気を確実に逃すことのできる横電界方式の電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電気光学装置の製造方法は、電気光学パネル製作工程と、導電層形成工程と、光学部材形成工程と、導電部材塗布工程と、保護膜除去工程と、を備える。導電部塗布工程は、保護膜の張り出し領域側の端部から第１の基板の接地用端子にかけて導電部材を塗布することで、導電層と接地用端子とを電気的に接続する。次いで、保護膜除去工程は、保護膜を光学部材より取り除く。保護膜の張り出し領域側の端部に付着した導電部材を取り除くことができ、導電部材を必要な領域（導電層の張り出し領域側の端部と接地用端子を結ぶ領域）にのみ的確に塗布することができる。このようにすることで、光学部材により覆われない導電層の端部の寸法をできる限り小さくすることができる。
【選択図】図６

Description

本発明は、各種情報の表示に用いて好適な電気光学装置の製造方法に関する。

近年、電気光学装置の一例として、横電界方式の液晶装置が脚光を浴びている。この方式は、液晶に印加する電界の方向を基板に略平行とする方式であり、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）方式などと比較して視覚特性の向上を図ることができるという利点がある。このような横電界方式の液晶装置としては、ＩＰＳ（（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式、又は、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式といった液晶装置が知られている。この横電界方式の液晶装置では、相互に対向して配置される一対の基板間に液晶が挟持されてなり、櫛歯形状の画素電極と、その画素電極との間で電界を発生させる共通電極とが同一の基板上に設けられて構成される。

しかしながら、このような横電界方式の液晶装置では、外部からの静電気等により電極を有しない基板に電荷が帯電した場合に、電極を有する基板と電極を有しない基板との間においても不要な電界が発生してしまい、適切な表示ができなくなってしまう恐れがある。

そこで、このような課題を改善することが可能な横電界方式の液晶装置の一例が特許文献１に記載されている。

かかる特許文献１に記載の液晶装置は、上側基板において、透明基板と偏光板の間に、導電性の微粒子が散在された粘着層を介在させた構成を有する。この粘着層は、外部からの静電気等の帯電に対してシールドを行う導電膜として機能するものとされており、これにより、この液晶装置では、液晶パネルの表面の外部から静電気等の高い電位が加わった場合にあっても、表示の異常の発生を防止することができるとされている。

特許第２７５８８６４号公報

上記の特許文献１には、前記の課題を改善することが可能ないくつかの形態例が挙げられているが、その形態例のうち、一つの形態例では、ケーブルを用いて、下側基板に設けられたアース端子と、上側基板の偏光板の液晶層側に設けられた導電層とを接地するようにしている。

この態様の場合、ケーブルと導電層とを接続するために、その接続部分に対応する導電層の領域を確保する必要がある。特に、ケーブルと導電層とを接続するために導電ペーストを用いた場合には、導電ペーストが流動性を有するため、導電層上に塗布される導電ペーストと偏光板とが接触する可能性がある。

そこで、このような態様では、導電ペーストの持つ流動性を考慮して、前記接続部分に対応する導電層の領域を大きくする必要がある。そうすると、この態様では、その領域を確保するために上側基板の寸法（「寸法」：ケーブルの引き出し方向に対応する長さ、以下同様）を大きくしなければならず、それに応じて下側基板の寸法も大きくなり、ひいてはＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）方式又はＶＡ（Ｖｉｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）方式の液晶装置と比較して前記液晶装置の外形寸法が大きくなってしまう可能性がある。そうすると、このような液晶装置が搭載される電子機器等の寸法の制約等により、電子機器等に対する、当該液晶装置の搭載度が低下してしまうといった課題がある。

本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、外形寸法を大きくすることなく、外部へ静電気を確実に逃すことのできる横電界方式の電気光学装置の製造方法及び電気光学装置並びにその電気光学装置を用いた電子機器を提供することを課題とする。

本発明の１つの観点では、電気光学装置の製造方法では、一方の面に共通電極と画素電極と接地用端子とを備える第１の基板と、第２の基板とを、前記一方の面を前記第２の基板に対向させて、前記第１の基板が前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するとともに、前記接地用端子が前記張り出し領域に配置されるように貼り合わされ、前記第１の基板と前記第２の基板との間に電気光学物質を狭持して電気光学パネルを製作する電気光学パネル製作工程と、前記第２の基板の前記電気光学物質とは反対の面に導電層を形成する導電層形成工程と、前記第２の基板の前記導電層の上に、前記張り出し領域側に位置する前記導電層の端部の少なくとも一部が露出するように、前記導電層側の面とは反対側の面に保護膜が貼付されている光学部材を配置する光学部材配置工程と、前記保護膜の前記張り出し領域側の端部の少なくとも一部から前記第１の基板の前記接地用端子にかけて導電部材を塗布することで、前記導電層と前記接地用端子とを電気的に接続する導電部材塗布工程と、前記保護膜を前記光学部材より取り除く保護膜除去工程と、を備える。

上記の電気光学装置の製造方法によれば、まず、電気光学パネル製作工程は、一方の面に共通電極と画素電極と接地用端子とを備える第１の基板と、第２の基板とを、前記一方の面を第２の基板に対向させて、前記第１の基板が前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するとともに、接地用端子が前記張り出し領域に配置されるように貼り合わされ、第１の基板と第２の基板との間に電気光学物質を狭持して電気光学パネルを製作する。好適な例では、電気光学パネルは、画素電極と共通電極との間において電界を発生させる横電界方式とすることができる。

次いで、導電層形成工程は、第２の基板の電気光学物質とは反対の面に導電層を形成する。次いで、光学部材形成工程は、第２の基板の導電層の上に、張り出し領域側に位置する導電層の端部の少なくとも一部が露出するように、導電層側の面とは反対側の面に保護膜が貼付されている光学部材を配置する。次いで、導電部塗布工程は、保護膜の前記張り出し領域側の端部の少なくとも一部から第１の基板の前記接地用端子にかけて導電部材を塗布することで、導電層と接地用端子とを電気的に接続する。次いで、保護膜除去工程は、保護膜を光学部材より取り除く。

この電気光学装置の製造方法によれば、導電部材塗布工程において、保護膜の張り出し領域側の端部から第１の基板の接地用端子にかけて、導電部材を塗布した後、保護膜除去工程において、保護膜を光学部材より取り除くことで、保護膜の張り出し領域側の端部に付着した導電部材を取り除くことができ、導電部材を必要な領域（導電層の張り出し領域側の端部と接地用端子を結ぶ領域）にのみ的確に塗布することができる。このようにすることで、光学部材により覆われない導電層の端部の寸法をできる限り小さくすることができる。その結果、電子機器等に搭載するに際して要求される電気光学装置の外形寸法の制約を受け難くなり、電子機器等に対する、この横電界方式の電気光学装置の搭載度を高めることができる。

上記の電気光学装置の好適な実施例は、前記導電部材塗布工程の後、前記導電部材を乾燥させる導電部材乾燥工程を有し、前記導電部材が乾燥した後に、前記保護膜除去工程を実施することを特徴とする。これにより、保護膜の張り出し領域側の端部に付着した導電部材を取り除くことができる。

上記の電気光学装置の好適な実施例は、前記保護膜除去工程の後、別の保護膜を貼付する保護膜貼付工程を有すことを特徴とする。

上記の電気光学装置の製造方法の他の一態様は、前記光学部材配置工程は、前記光学部材の前記張り出し領域側の端面に撥水加工を施した後、前記第２の基板の前記導電層の上に前記光学部材を配置する。このようにすることで、導電部材が光学部材の端面より前記光学部材内に浸潤することを防ぐことができ、光学部材の光学的な特性が劣化するのを防ぐことができる。

本発明の他の観点では、電気光学装置は、第１の基板と、前記第１の基板に対向配置される第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とに狭持された電気光学物質と、前記第１の基板の前記電気光学物質側の面に形成された共通電極及び画素電極と、前記第１の基板は前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出す領域を有すると共に、前記張り出し領域の前記第２の基板側の面に形成された接地用端子と、前記第２の基板の前記電気光学物質と反対側の面に形成された導電層と、前記第２の基板の前記導電層の上に、前記張り出し領域側に位置する前記導電層の端部の少なくとも一部が露出するように配置されている光学部材と、前記導電層の前記張り出し領域側の露出している端部の少なくとも一部から前記第１の基板の前記接地用端子にかけて塗布されている導電部材と、を備え、前記導電層と前記接地用端子とは、前記導電部材を介して電気的に接続されており、前記光学部材の前記張り出し領域側の端面には、撥水加工が施されている。この電気光学装置は、導電部材が光学部材の端面より前記光学部材内に浸潤することを防ぐことができ、光学部材の光学的な特性が劣化するのを防ぐことができる。

上記の電気光学装置の他の一態様は、第１の基板と、前記第１の基板に対向配置される第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とに狭持された電気光学物質と、前記第１の基板の前記電気光学物質側の面に形成された共通電極及び画素電極と、前記第１の基板は前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を有するとともに、前記張り出し領域の前記第２の基板側の面に形成された接地用端子と、前記第２の基板の前記電気光学物質と反対側の面に形成された導電層と、前記第２の基板の前記導電層の上に、前記張り出し領域側に位置する前記導電層の端部の少なくとも一部が露出するように配置されている光学部材と、前記導電層の前記張り出し領域側の露出している端部の少なくとも一部から前記第１の基板の前記接地用端子にかけて塗布されている導電部材と、を備え、前記導電層と前記接地用端子とは、前記導電部材を介して電気的に接続されており、前記導電部材は前記光学部材の前記張り出し領域側の端面に沿って接触して配置されている。この電気光学装置では、導通部材の接触面積を大きくとると共に、光学部材の上面に導通部材がかからなくて済むので、導通性と視認性とを向上させることができる。

本発明の他の観点では、上記の電気光学装置を表示部として備える電子機器を構成することができる。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を電気光学装置の一例としての液晶装置に適用したものである。

[第１実施形態]
図１は、第１実施形態に係る液晶装置１００の断面図である。図２は、第１実施形態に係る液晶装置１００の平面図を示す。図１は、図２の液晶装置１００の切断線Ａ−Ａ’に沿った断面図を示す。

液晶装置１００は、主に、照明装置１０と、液晶パネル２０より構成される。照明装置１０は、主に、導光板１１と光源部１５より構成される。電気光学パネルの一例としての液晶パネル２０は、導光板１１の上面側に対向して配置される。また、照明装置１０は、導光板１１の下面側に反射シート１４を備える。

光源部１５は、導光板１１の端面に配置され、点光源である複数のＬＥＤ１６を備える。各ＬＥＤ１６から出射された光Ｌは、導光板１１の端面より導光板１１内へ入る。導光板１１において、光Ｌは、導光板１１の上下面の間で反射を繰り返すことにより方向を変え、液晶パネル２０へ向けて出射する。

液晶パネル２０は、導光板１１の発光面積とほぼ同一の表示面積を有する。液晶パネル２０は、ガラスなどの透光性を有する一対の第１の基板１及び第２の基板２を、枠状のシール材３を介して貼り合わされ、その内部に液晶層４が封入されて構成される。ここで、図１及び図２に示すように、第１の基板１は、第２の基板２の一辺２ａ側から外側へ張り出す張り出し領域３０を有している。

第１の基板１の液晶層４側と反対側の外面上には、偏光板１２ｂが配置されている。一方、第２の基板２の液晶層４側と反対側の外面上には、偏光板１２ａが配置されている。偏光板１２ａの第２の基板側と反対側の外面上には、保護膜１７が配置されている。後に詳しく述べるが、第２の基板２の液晶層４側と反対側の外面上には、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−ｔｉｎ−ｏｘｉｄｅ）などの透明導電部材よりなる導電層１３が形成されている。張り出し領域３０側に位置する導電層１３の端部１３ａは偏光板１２ａから露出している。導電層１３の端部１３ａとＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）２２のグランド配線ＧＮＤとは、第１の基板１の張り出し領域３０の、第２の基板２側の表面１ａ上に設けられた導電部材２６及び接地用端子２７（図２を参照）を通じて電気的に接続されている。導電部材２６としては、例えば、導電ペーストなどの流動性を有する導電部材が用いられる。

照明装置１０と液晶パネル２０との間には、図示しない光学シートとして、例えば、拡散シートやプリズムシートなどが設けられる。拡散シートは、導光板１１より出射された光Ｌを全方位に拡散させる役割を有する。プリズムシートは、光Ｌを液晶パネル２０に向けて集光する役割を有する。

ここで、液晶パネル２０の内部構造について説明する。図３（ａ）に、表示の最小単位となる１つのサブ画素に対応する液晶パネル２０の拡大断面図を示す。なお、図３（ａ）では、便宜上、説明に必要な最小限の要素のみ図示している。

第１実施形態に係る液晶パネル２０は、横電界方式の一例としてのＦＦＳ方式の液晶パネルであるが、これに限定されず、本発明は、相互に対向する一対の基板のうち、一方の基板に対して、後述する共通電極５及び画素電極８が形成される構造を備えるＩＰＳ方式を含む各種の横電界方式の液晶装置に対しても適用可能である。即ち、本発明では、液晶パネル２０は横電界方式であればよく、その具体的な構成に限定はない。

液晶パネル２０は、一対の第１の基板１及び第２の基板２の間に液晶を挟持して構成されている。第１の基板１の液晶層４側の内面上であって、後述する画素電極８と平面的に重なる位置には、ＩＴＯなどの透明導電部材により共通電極５が形成されている。共通電極５の液晶層４側の内面上には、アクリル樹脂などの透光性を有する絶縁材料よりなる絶縁層７が全面に亘って形成されている。絶縁層７の液晶層４側の内面上には、ＩＴＯなどの透明導電部材よりなる画素電極８が形成されている。なお、画素電極８等の液晶層４側の内面上には、図示しない配向膜が形成されている。一方、第２の基板２の液晶層４側の内面上には、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のいずれかからなる着色層６が形成されている。着色層６の液晶層４側の内面上には、オーバーコート層９が形成されている。なお、オーバーコート層９の液晶層４側の内面上には、図示しない配向膜が形成されている。

図３（ｂ）は、図３（ａ）の切断線Ｂ−Ｂ’に沿ったサブ画素の平面図を示す。なお、図３（ｂ）では、便宜上、説明に必要な最小限の要素のみ図示している。図３（ｂ）に示すように、画素電極８は、櫛歯状の平面形状をなしており、一定の間隔をおいて配置された直線状の櫛歯部分８ａを有する。なお、本発明では、図示を省略しているが、画素電極８は所定の位置でスイッチング素子の一例としてのＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）素子と電気的に接続されている。そして、この液晶パネル２０は、画素電極８の各櫛歯部分８ａと共通電極５との間で電界（第１の基板１の面に対して略平行であって、櫛歯部８ａと交差する方向に生じるフリンジフィールド）Ｅを発生させる。なお、本発明では、スイッチング素子を設けることは必須ではない。

図１及び図２に戻り説明を続けると、第１の基板１の張り出し領域３０の液晶層４側の表面１ａ上には、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）等の技術を用いて、液晶駆動用のドライバＩＣ２１が実装されている。液晶パネル２０の張り出し領域３０側の端部には、可撓性を有する基板の一例としてのＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）２２が配置されている。また、第１の基板１の張り出し領域３０の表面１ａ上には、例えば、表示領域内のスイッチング素子等を構成する金属材料を用いて金属膜を形成又は成膜し、その金属膜をフォトエッチング法などによりパターニング形成することで、配線２３、２４、２５、並びに、接地用端子２７が形成されている。配線２３は、例えばゲート線（図示略）やソース線（図示略）などであり、ドライバＩＣ２１の出力側の端子（図示略）と電気的に接続されている。配線２４は、ドライバＩＣ２１の入力側の端子（図示略）及びＦＰＣ２２の出力側の端子（図示略）に夫々電気的に接続されている。配線２５は、共通電極５及びドライバＩＣ２１の出力側の共通電位用端子（ＣＯＭ端子）と夫々電気的に接続されている。接地用端子２７は、配線２７ａを有し、当該配線２７ａはＦＰＣ２２のグランド配線ＧＮＤと電気的に接続されている。このため、接地用端子２７は、電気的に接地されている。

かかる横電界方式の液晶パネル２０では、電界Ｅの大きさを制御することにより、液晶層４における液晶分子の配向状態を変化させ、表示画面における階調を変化させる。

一般的に、横電界方式の液晶パネルでは、第１の基板１の液晶層４側の内面上にのみ、画素電極８及び共通電極５といった電極が形成され、第２の基板２の液晶層４側の内面上には、電極が形成されない。そのため、例えば、外部からの静電気などによって、第２の基板２の液晶層４側と反対側の外面上に設置されている偏光板１２ａの表面に電荷が帯電してしまうと、第１の基板１と第２の基板２の間においても不要な電界が発生してしまい、液晶層４の液晶分子は、この電界の影響を受けてしまう。その結果、液晶パネル２０は、適切な表示を行うことができなくなってしまう。

そこで、このような課題を改善するため、第１実施形態に係る液晶装置１００では、先に述べたように、第２の基板２の液晶層４側と反対側の外面上に導電層１３を形成し、その導電層１３の端部１３ａと、電気的に接地された接地用端子２７とを電気的に接続する。これにより、外部からの静電気などによって、偏光板１２ａの表面に電荷が帯電した場合でも、その帯電した電荷は、導電部材２６、接地用端子２７、接地用端子２７の配線２７ａ及びＦＰＣ２２のグランド配線ＧＮＤを通じて外部へと逃される。よって、前記の静電気に起因して第１の基板１と第２の基板２との間において不要な電界が発生するのを防ぐことができ、適切な表示を行うことが可能となる。

さらに、これに加えて、第１実施形態では、上記したように当該液晶装置１００の外形寸法が大きくなることを防止するため、液晶装置１００の製造方法に工夫を凝らしている。

以下、図２、図４及び図５を参照して、比較例と比較した、この点に関する本発明の特徴的な点について詳述する。図４は、図２の切断線Ｄ−Ｄ’に沿った液晶装置１００の要部断面図である。図５は、図４に対応する比較例に係る液晶装置の要部断面図である。

まず、比較例に係る液晶装置の構成及びその課題について説明する。なお、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。

比較例では、第１の基板１の張り出し領域３０の表面１ａ上には電気的に接地された接地用端子２７が形成されていると共に、第２の基板２の液晶層４側と反対側の外面上には導電層１３が形成されており、さらに導電層１３の第２の基板２側と反対側の外面上には偏光板１２ａが配置されている。そして、張り出し領域３０側に位置する導電層１３の端部１３ａは偏光板１２ａから露出しており、導電層１３の端部１３ａと接地用端子２７とは、導電ペーストなどの流動性を有する導電部材２６ｘを用いて電気的に接続されている。

かかる構成を有する比較例では、上記したのと同様の原理に基づき、第１の基板１と第２の基板２との間において、前記の静電気に起因した不要な電界が発生するのを防ぐことができ、適切な表示を行うことが可能である。

しかしながら、比較例では次のような課題が残されている。

即ち、比較例に係る液晶装置の製造過程では、導電層１３の端部１３ａと接地用端子２７とを、流動性を有する導電部材２６ｘを用いて電気的に接続した際に、当該導電部材２６ｘが導電層１３の端部１３ａの不必要な領域、例えば第２の基板２の一辺２ａ側に対して逆側の偏光板１２ａの面上にまで拡散又は流動してしまう恐れがある。そうすると、これを原因として偏光板１２ａの光学的な特性に悪影響を及ぼす恐れがある。そこで、このような課題の発生を防止するため、比較例では、偏光板１２ａから外部へ露出させる導電層１３の寸法（第２の基板２の一辺２ａと直交する方向に対応する長さ）ｄ１を大きくすることで、導電部材２６ｘを用いた導電層１３の端部１３ａと接地用端子２７との接続の際に、導電部材２６ｘが偏光板１２ａの面上にまで拡散又は流動することを防止するようにしている。ここで、偏光板１２ａから外部へ露出させる導電層１３の寸法ｄ１は、少なくとも１ｍｍ以上に設定される。このため、比較例では、その寸法ｄ１を大きくするために第２の基板２の寸法（図２の寸法ｄ２に対応する長さ）を大きくしなければならず、それに応じて第１の基板１の寸法（図２の寸法ｄ３に対応する長さ）も大きくなり、ひいては、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）方式又はＶＡ（Ｖｉｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）方式の液晶装置と比較して当該液晶装置の外形寸法（図２の寸法ｄ３に対応する長さ）が大きくなってしまう可能性がある。そうすると、比較例では、電子機器等に搭載するに際して要求される液晶装置の外形寸法の制約によって、電子機器等に対する、当該液晶装置の搭載度が低下してしまうといった課題がある。

そこで、第１実施形態では、このような課題が生じることを防止するため、液晶装置１００の製造方法に工夫を凝らしている。第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法を用いることで作製された液晶装置１００は、図４に示すように、偏光板１２ａから外部へ露出させる導電層１３の寸法（第２の基板２の一辺２ａと直交する方向に対応する長さ）ｄ１を、比較例に係る液晶装置と比較して、小さくすることができる。このようにすることで、上記の課題が生じることを防止することができる。以下に、第１実施形態に係る製造方法について、具体的に述べることとする。

（第１実施形態に係る製造方法）
次に、図１〜図４、図６〜図８を参照して、第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法について説明する。なお、以下では、本発明の特徴的な製造方法についてのみ説明する。

図６は、第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法を示すフローチャートである。図７及び図８は、第１実施形態に係る液晶装置１００の製造工程を示す要部断面図である。

まず、液晶パネル２０を製作する（液晶パネル製作工程Ｐ１１）。具体的には、この液晶パネル製作工程Ｐ１１では、図１、図３に示すように、特に、一方の面に、共通電極５と、共通電極５上に形成された絶縁層７と、絶縁層７上に形成され、共通電極５との間で電界Ｅを発生させる画素電極８と、配線２３、２４、２５と、後述するＦＰＣ２２のグランド配線ＧＮＤに接続されることで、電気的に接地される配線２７ａを含む接地用端子２７と、を有する第１の基板１と第２の基板２を準備し、前記一方の面を第２の基板２に対向させるとともに、接地用端子２７が第２の基板２の一辺２ａ側から外側へ張り出した第１の基板１の張り出し領域３０の表面１ａ上に配置されるように枠状のシール材３を介して貼り合わされ、第１の基板１と第２の基板２との間に液晶層４が挟持されるように、枠状のシール材３の内側に液晶層４を封入することにより上記した液晶パネル２０を製作する。

次に、導電層１３を形成する（導電層形成工程Ｐ１２）。具体的には、この導電層形成工程Ｐ１２では、図１に示すように、第２の基板２の液晶層４側とは反対側の外面上にＩＴＯ等の透明導電部材よりなる導電層１３を形成する。

次に、偏光板１２ａ及び１２ｂを取り付ける（偏光板取り付け工程Ｐ１３）。具体的には、図１及び図７（ａ）に示すように、第２の基板２の導電層１３の上に、張り出し領域３０側に位置する導電層１３の端部１３ａの少なくとも一部が外部に（即ち、偏光板１２ａから）露出するように、導電層１３の第２の基板２側とは反対側の外面上に光学部材の一例としての偏光板１２ａを取り付けると共に、第１の基板１の液晶層４側とは反対側の外面上に偏光板１２ｂを取り付ける。ここで、偏光板１２ａから外部へ露出させる導電層１３の寸法ｄ１は、１ｍｍ未満、特に好適には０．２ｍｍに設定される。なお、偏光板１２ａの導電層１３側の面とは反対側の面の全面には、予め、保護膜１７が貼付されている。

次に、図７（ｂ）に示すように、導電部材２６を塗布する（導電部材塗布工程Ｐ１４）。具体的には、保護膜１７の張り出し領域３０側の端部の少なくとも一部から第１の基板１の接地用端子２７にかけて、導電ペーストなどの導電部材２６を塗布して、導電層１３の端部１３ａと接地用端子２７とを導電部材２６を通じて電気的に接続する。そして、導電部材乾燥工程として、導電部材２６を乾燥させることにより硬化させる。具体的には、例えば、２０分間自然放置するか、又は、２液性の熱硬化タイプの導電部材の場合には、８０℃以下で３０分間乾燥させる。

次に、図８（ａ）に示すように、導電部材２６の硬化後、保護膜１７を偏光板１２ａより取り除く（保護膜除去工程Ｐ１５）。このようにすることで、保護膜１７の張り出し領域３０側の端部に付着した導電部材２６ａを取り除くことができる。この後、図８（ｂ）に示すように、偏光板１２ａの導電層１３側の面とは反対側の面の全面に、新たな保護膜１７ｎｅｗを貼付することにより（保護膜貼付工程Ｐ１６）、第１実施形態に係る液晶装置１００は完成する。

以上の各製造工程を経て、図１乃至図４に示される液晶装置１００が製造される。

この製造方法によれば、導電部材塗布工程Ｐ１４において、保護膜１７の張り出し領域３０側の端部の少なくとも一部から第１の基板１の接地用端子２７にかけて、導電部材２６を塗布した後、保護膜除去工程Ｐ５において、保護膜１７を偏光板１２ａより取り除くことで、保護膜１７の張り出し領域３０側の端部に付着した導電部材２６ａを取り除くことができ、導電部材２６を必要な領域（導電層１３の張り出し領域３０側の端部１３ａと接地用端子２７を結ぶ領域）にのみ的確に塗布することができる。このようにすることで、偏光板１２ａにより覆われない導電層１３の端部１３ａの寸法（第２の基板２の一辺２ａと直交する方向に対応する長さ）ｄ１をできる限り小さくすることができる。例えば、偏光板１２ａにより覆われない導電層１３の端部１３ａの寸法ｄ１は、１ｍｍ未満、好適には、０．２ｍｍに設定される。これにより、図２において、第２の基板２の寸法（第２の基板２の一辺２ａと直交する方向に対応する長さ）ｄ２が大きくなることを防止でき、これに応じて第１の基板１の寸法（第２の基板２の一辺２ａと直交する方向に対応する長さ）ｄ３も大きくなることを防止できる。よって、図２において、液晶装置１００の外形寸法（第２の基板２の一辺２ａと直交する方向に対応する長さ）ｄ３が大きくなることを防止でき、液晶装置１００の狭額縁化を図ることができる。その結果、電子機器等に搭載するに際して要求される液晶装置の外形寸法の制約を受け難くなり、電子機器等に対する、この横電界方式の液晶装置１００の搭載度を高めることができる。

図９は、第１実施形態に係る液晶装置１００の拡大平面図を示す。図９に示すように、第１実施形態に係る液晶装置１００では、張り出し領域３０の第２の基板２側の面に形成された接地用端子２７と、第２の基板２の液晶層４と反対側の面に形成された導電層１３と、第２の基板２の導電層１３の上に、張り出し領域３０側に位置する導電層１３の端部の少なくとも一部が露出するように配置されている偏光板１２ａと、導電層１３の張り出し領域３０側の露出している端部の少なくとも一部から第１の基板１の接地用端子２７にかけて塗布されている導電部材２６と、を備え、導電層１３と接地用端子２７とは、導電部材２６を介して電気的に接続されており、導電部材２６は偏光板１２ａの張り出し領域３０側の端面に沿って接触して配置されている。つまり、偏光板１２ａの上面に導通部材２６がかかっていない。この電気光学装置では、導通部材２６の接触面積を大きくとると共に、偏光板１２ａの上面に導通部材がかからなくて済むので、導通性の向上と共に視認性も向上させることができる。

［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係る液晶装置１００ａの製造方法について図１０を用いて説明する。図１０は、図２の切断線Ｄ−Ｄ’に沿った第２実施形態に係る液晶装置１００ａの要部断面図である。なお、第２実施形態に係る液晶装置１００ａの断面図及び平面図は、第１実施形態で述べた図１及び図２と同様であり、第２実施形態に係る液晶装置１００ａのサブ画素に対応する断面図及び平面図も、第１実施形態で述べた図３と同様である。

先に述べた第１実施形態に係る液晶装置１００では、図４に示したように、導電部材２６は、偏光板１２ａの張り出し領域３０側の端面に接する構造となっていた。ここで、導電部材２６として用いられる導電ペーストは、成分として、銀などの金属や樹脂の他に溶剤を含有する。そのため、導電部材２６が偏光板１２ａの端面に接した状態が継続すると、時間の経過と共に、導電部材２６は、導電部材２６自体が含有する溶剤によって、偏光板１２ａの端面より偏光板１２ａ内に浸潤してしまい、これにより、偏光板１２ａの光学的な特性に悪影響を及し、偏光板１２ａの光学的な特性の劣化が生じる恐れがある。

そこで、第２実施形態に係る液晶装置１００ａでは、第１実施形態に係る液晶装置１００と異なり、偏光板１２ａの張り出し領域３０側の端面１２ａａには、撥水加工が施されることとする。このようにすることで、図１０に示すように、偏光板１２ａの張り出し領域３０側の端面１２ａａは、導電部材２６を撥水することができ、導電部材２６が偏光板１２ａの端面１２ａａより偏光板１２ａに浸潤することを防ぐことができる。また、第１実施形態に係る液晶装置１００では、図４の破線で囲まれた部分に示すように、角部２６ｔが生じるのに対し、第２実施形態に係る液晶装置１００では、偏光板１２ａの端面１２ａａが導電部材２６を撥水することにより、図１０に示すように、角部が生じるのを防ぐことができる。

（第２実施形態に係る製造方法）
次に、図１１〜図１４を参照して、第２実施形態に係る液晶装置１００ａの製造方法について説明する。なお、以下では、本発明の特徴的な製造方法についてのみ説明する。

図１１は、第２実施形態に係る液晶装置１００ａの製造方法を示すフローチャートである。図１２乃至図１４は、第２実施形態に係る液晶装置１００ａの製造工程を示す要部断面図である。

液晶パネル製作工程Ｐ２１及び導電層形成工程Ｐ２２は、第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法における液晶パネル製作工程Ｐ１１及び導電層形成工程Ｐ１２と同様の工程なので、説明を省略する。

次に、偏光板１２ａの張り出し領域３０側の端面１２ａａに撥水加工を施す（偏光板撥水工程Ｐ２３）。具体的には、図１２（ａ）に示すように、偏光板１２ａを液晶パネル２０に取り付ける前に、偏光板１２ａの張り出し領域３０側の端面１２ａａに撥水加工を施す。なお、偏光板１２ａの保護膜１７側の面とは反対側の面に形成されている粘着層１８は、偏光板１２ａを液晶パネル２０に取り付けるためのものであり、偏光板１２ａが液晶パネル２０に取り付けられるまでは、剥離紙１９によって、その粘着面が覆われている。剥離紙１９は、偏光板１２ａが液晶パネル２０に取り付ける際に除去される。撥水加工は、保護膜１７と、偏光板１２ａと、粘着層１８と、剥離紙１９とが積層されたものの端面Ｐｓｔ（偏光板１２ａの端面１２ａａを含む）に施される。

次に、図１２（ｂ）に示すように、偏光板１２ａ及び１２ｂを取り付け（偏光板取り付け工程Ｐ２４）、図１３（ａ）に示すように、導電部材２６を塗布する（導電部材塗布工程Ｐ２５）。偏光板取り付け工程Ｐ２４及び導電部材塗布工程Ｐ２５は、第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法における偏光板取り付け工程Ｐ１３及び導電部材塗布工程Ｐ１４と同様の工程なので、説明を省略する。

ここで、図１３（ａ）に示すように、導電部材２６が塗布されると、先に述べたように、偏光板１２ａの張り出し領域３０側の端面１２ａａには撥水加工が施されているので、図１３（ｂ）に示すように、導電部材２６は、保護膜１７の張り出し領域３０側の端部に付着した導電部材２６ａを残して、偏光板１２ａの端面１２ａａに対して撥水される。その後、導電部材乾燥工程として、導電部材２６を乾燥させることにより硬化させる。

次に、図１４（ａ）に示すように、導電部材２６の硬化後、保護膜１７を偏光板１２ａより取り除く（保護膜除去工程Ｐ２６）。このようにすることで、保護膜１７の張り出し領域３０側の端部に付着した導電部材２６ａを取り除くことができる。この後、図１４（ｂ）に示すように、偏光板１２ａの導電層１３側の面とは反対側の面の全面に、新たな保護膜１７ｎｅｗを貼付することにより（保護膜貼付工程Ｐ２７）、第２実施形態に係る液晶装置１００ａは完成する。

この製造方法によれば、偏光板撥水工程Ｐ２３において、偏光板１２ａの張り出し領域３０側の端面１２ａａに撥水加工を施すことにより、導電部材塗布工程Ｐ２５において、導電部材２６は、保護膜１７の張り出し領域３０側の端部に付着した導電部材２６ａを残して、偏光板１２ａの端面１２ａａに対して撥水される。このようにすることで、導電部材２６が偏光板１２ａの端面１２ａａより偏光板１２ａ内に浸潤することを防ぐことができる。つまり、第２実施形態に係る液晶装置１００ａの製造方法では、第１実施形態で述べた効果、即ち、偏光板１２ａにより覆われない導電層１３の端部１３ａの寸法ｄ１をできる限り小さくすることができるという効果に加えて、偏光板１２ａの光学的な特性の劣化を防ぐことができる。また、偏光板１２ａの端面１２ａａが導電部材２６を撥水することにより、第１実施形態に係る液晶装置１００で生じていた角部が生じるのを防ぐことができる。

なお、偏光板撥水工程Ｐ２３では、偏光板１２ａの張り出し領域３０側の端面１２ａａに撥水加工が施されるとしているが、これに限られるものではなく、加えて、偏光板１２ａの４辺全てにおける端面に撥水加工が施されるとしてもよい。このようにする理由は、以下の通りである。即ち、一般的な偏光板では、トリアセチルセルロール（ＴＡＣ）でラミネートされているが、水分が偏光板の端面より吸収されると、ＴＡＣが加水分解されてしまい、偏光板の腐食を招いてしまう。そこで、偏光板１２ａの４辺全てにおける端面に撥水加工を施すとすることで、水分が偏光板の端面より吸収されるのを防ぐこととする。これにより、ＴＡＣの加水分解の発生を抑えることができ、偏光板１２ａが腐食するのを防ぐことができる。

［電子機器］
次に、本発明の各実施形態に係る液晶装置１００、１００ａを適用可能な電子機器の具体例について図１５を参照して説明する。

まず、本発明の各実施形態に係る液晶装置１００、１００ａを、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図１５（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、本発明の各実施形態に係る液晶装置１００、１００ａをパネルとして適用した表示部７１３とを備えている。

続いて、本発明の各実施形態に係る液晶装置１００、１００ａを、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図１５（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３とともに、本発明の各実施形態に係る液晶装置１００、１００ａを適用した表示部７２４を備える。

なお、本発明の実施形態に係る液晶装置１００、１００ａを適用可能な電子機器としては、図１５（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図１５（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。

各実施形態に係る液晶装置の断面図。 各実施形態に係る液晶装置の平面図。 各実施形態に係る液晶装置のサブ画素に対応する断面図及び平面図。 第１実施形態に係る液晶装置の導電層と接地用端子の接続構造を示す断面図。 比較例に係る液晶装置の導電層と接地用端子の接続構造を示す断面図。 第１実施形態に係る液晶装置の製造方法を示すフローチャート。 第１実施形態に係る液晶装置の製造工程を示す断面図。 第１実施形態に係る液晶装置の製造工程を示す断面図。 第１実施形態に係る液晶装置の拡大平面図。 第２実施形態に係る液晶装置の導電層と接地用端子の接続構造を示す断面図。 第２実施形態に係る液晶装置の製造方法を示すフローチャート。 第２実施形態に係る液晶装置の製造工程を示す断面図。 第２実施形態に係る液晶装置の製造工程を示す断面図。 第２実施形態に係る液晶装置の製造工程を示す断面図。 本発明の液晶装置を適用した電子機器の斜視図。

符号の説明

１ 第１の基板、 ２ 第２の基板、 ２ａ 一辺、 ４ 液晶層、 ５ 共通電極、 ８ 画素電極、 １２ａ、１２ｂ 偏光板、 １３ 導電層、 １３ａ 導電層の端部、 １７ 保護膜、 ２０ 液晶パネル、 ２１ ドライバＩＣ、 ２２ ＦＰＣ、 ２６ 導電部材、 ２７ 接地用端子、 ２７ａ 配線、 ３０ 張り出し領域、 １００、１００ａ 液晶装置

Claims (7)

1. 一方の面に共通電極と画素電極と接地用端子とを備える第１の基板と、第２の基板とを、前記一方の面を前記第２の基板に対向させて、前記第１の基板が前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するとともに、前記接地用端子が前記張り出し領域に配置されるように貼り合わされ、前記第１の基板と前記第２の基板との間に電気光学物質を狭持して電気光学パネルを製作する電気光学パネル製作工程と、
   前記第２の基板の前記電気光学物質とは反対の面に導電層を形成する導電層形成工程と、
   前記第２の基板の前記導電層の上に、前記張り出し領域側に位置する前記導電層の端部の少なくとも一部が露出するように、前記導電層側の面とは反対側の面に保護膜が貼付されている光学部材を配置する光学部材配置工程と、
   前記保護膜の前記張り出し領域側の端部の少なくとも一部から前記第１の基板の前記接地用端子にかけて導電部材を塗布することで、前記導電層と前記接地用端子とを電気的に接続する導電部材塗布工程と、
   前記保護膜を前記光学部材より取り除く保護膜除去工程と、を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
2. 前記導電部材塗布工程の後、前記導電部材を乾燥させる導電部材乾燥工程を有し、前記導電部材が乾燥した後に、前記保護膜除去工程を実施することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
3. 前記保護膜除去工程の後、別の保護膜を貼付する保護膜貼付工程を有すことを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置の製造方法。
4. 前記光学部材配置工程は、前記光学部材の前記張り出し領域側の端面に撥水加工を施した後、前記第２の基板の前記導電層の上に前記光学部材を配置することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
5. 第１の基板と、
   前記第１の基板に対向配置される第２の基板と、
   前記第１の基板と前記第２の基板とに狭持された電気光学物質と、
   前記第１の基板の前記電気光学物質側の面に形成された共通電極及び画素電極と、
   前記第１の基板は前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を有するとともに、前記張り出し領域の前記第２の基板側の面に形成された接地用端子と、
   前記第２の基板の前記電気光学物質と反対側の面に形成された導電層と、
   前記第２の基板の前記導電層の上に、前記張り出し領域側に位置する前記導電層の端部の少なくとも一部が露出するように配置されている光学部材と、
   前記導電層の前記張り出し領域側の露出している端部の少なくとも一部から前記第１の基板の前記接地用端子にかけて塗布されている導電部材と、を備え、
   前記導電層と前記接地用端子とは、前記導電部材を介して電気的に接続されており、
   前記光学部材の前記張り出し領域側の端面には、撥水加工が施されていることを特徴とする電気光学装置。
6. 第１の基板と、
   前記第１の基板に対向配置される第２の基板と、
   前記第１の基板と前記第２の基板とに狭持された電気光学物質と、
   前記第１の基板の前記電気光学物質側の面に形成された共通電極及び画素電極と、
   前記第１の基板は前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を有するとともに、前記張り出し領域の前記第２の基板側の面に形成された接地用端子と、
   前記第２の基板の前記電気光学物質と反対側の面に形成された導電層と、
   前記第２の基板の前記導電層の上に、前記張り出し領域側に位置する前記導電層の端部の少なくとも一部が露出するように配置されている光学部材と、
   前記導電層の前記張り出し領域側の露出している端部の少なくとも一部から前記第１の基板の前記接地用端子にかけて塗布されている導電部材と、を備え、
   前記導電層と前記接地用端子とは、前記導電部材を介して電気的に接続されており、
   前記導電部材は前記光学部材の前記張り出し領域側の端面に沿って接触して配置されていることを特徴とする電気光学装置。
7. 請求項５または６に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。

Images