JP2009016605A - 放熱構造体、その製造方法及び放熱構造体を用いた屋内用基地局装置 - Google Patents
放熱構造体、その製造方法及び放熱構造体を用いた屋内用基地局装置 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】放熱面のばらつきがなくなり、効率のよい放熱が可能となるとともに装置の小型・軽量化が可能となり、かつ組立性が良好となる放熱構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱構造体10を、電子集積回路部品11が実装されたプリント基板12と、このプリント基板12を挟み込んで封印する導電性部材15とで構成する。そして、導電性部材15を、プリント基板12の表面を覆う第1部材15Aと、プリント基板12の裏面を覆う第2部材15Bとで形成し、これらの第1部材15A、第2部材15Bによるプリント基板12の挟み込み、封印を、金型装置により行うようにした。
【選択図】図1
【解決手段】放熱構造体10を、電子集積回路部品11が実装されたプリント基板12と、このプリント基板12を挟み込んで封印する導電性部材15とで構成する。そして、導電性部材15を、プリント基板12の表面を覆う第1部材15Aと、プリント基板12の裏面を覆う第2部材15Bとで形成し、これらの第1部材15A、第2部材15Bによるプリント基板12の挟み込み、封印を、金型装置により行うようにした。
【選択図】図1
Description
本発明は、放熱構造体、その製造方法及び放熱構造体を用いた屋内用基地局に係り、さらに詳しくは、電子集積回路部品が実装されたプリント基板の放熱性の向上を図れる放熱構造体、その製造方法及び放熱構造体を利用した屋内用基地局装置に関する。
コンピュータ等の各種電子機器や電気機器に搭載されている半導体素子等では、高集積化や高速化に伴い発熱量が増大する傾向にあり、半導体素子等をいかに効率よく冷却するかが大きな問題となっている。
上記問題を解決するために、例えば、電子機器内のプリント配線基板に実装されたLSIパッケージの熱を速やかに電子機器の筐体に伝達するように構成された電子機器およびその製造方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
上記問題を解決するために、例えば、電子機器内のプリント配線基板に実装されたLSIパッケージの熱を速やかに電子機器の筐体に伝達するように構成された電子機器およびその製造方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
一方、無線基地局としての屋外用基地局装置、屋内用基地局装置にも電子集積回路を実装したプリント基板が実装されている。
そして、図11、図12に、従来の上記屋外用基地局装置100における放熱構造が示されている。これらの図11、図12に示すように、屋外用基地局装置100は、金属成型品(例えばアルミなど)のケース104、カバー105を備えている。これらのケース104、カバー105には、それぞれプリント基板110が、当該プリント基板110の外周に立設された放熱用枠材106を介して接触されている。又、プリント基板110には電子集積回路部品101が実装されている。そして、電子集積回路部品101に発生する熱をプリント基板110から放熱用枠材106を介してケース104、カバー105に伝達させて放熱させている。
又、ケース104及びカバー105には、放熱フィン107がそれぞれ設けられている。
これらのケース104、カバー105は、それぞれプリント基板110に電子集積回路部品101を実装した後、組み立てられるようになっている。
そして、図11、図12に、従来の上記屋外用基地局装置100における放熱構造が示されている。これらの図11、図12に示すように、屋外用基地局装置100は、金属成型品(例えばアルミなど)のケース104、カバー105を備えている。これらのケース104、カバー105には、それぞれプリント基板110が、当該プリント基板110の外周に立設された放熱用枠材106を介して接触されている。又、プリント基板110には電子集積回路部品101が実装されている。そして、電子集積回路部品101に発生する熱をプリント基板110から放熱用枠材106を介してケース104、カバー105に伝達させて放熱させている。
又、ケース104及びカバー105には、放熱フィン107がそれぞれ設けられている。
これらのケース104、カバー105は、それぞれプリント基板110に電子集積回路部品101を実装した後、組み立てられるようになっている。
又、従来の屋内用基地局装置120における放熱構造が、例えば図13に示されている。
この図13に示すように、屋外用基地局装置120は、前記電子集積回路部品(図略)が実装された前記プリント基板110を立設した状態で、外箱124の内部に所定間隔で並列配置して構成されている。
この図13に示すように、屋外用基地局装置120は、前記電子集積回路部品(図略)が実装された前記プリント基板110を立設した状態で、外箱124の内部に所定間隔で並列配置して構成されている。
外箱124の上面には、当該外箱124の内部空間に連通すると共にその内部を強制的に冷却し、よってプリント基板110を冷却するために外部ファン126が設けられている。
又、外箱124の下方には防塵フィルタ125が設けられ、これにより、電子集積回路部品への埃による影響、すなわち接触不良、絶縁不良、埃が断熱材の働きをすることによる温度上昇等を防止することができるようになっている。
又、外箱124の下方には防塵フィルタ125が設けられ、これにより、電子集積回路部品への埃による影響、すなわち接触不良、絶縁不良、埃が断熱材の働きをすることによる温度上昇等を防止することができるようになっている。
しかしながら、図11,12に示す屋外用基地局装置100における放熱構造では、ケース104、カバー105に接触できる面は片面だけであるため、プリント基板110が最低2枚必要になる。その結果、それぞれのプリント基板110に電子集積回路部品101を実装する必要があることから、部品実装効率が悪くなるばかりか、装置自体が大型になってしまうという問題がある。又、ばらつき、放熱の効率が悪いという問題もある。
さらに、ケース104、カバー105の組み立ては、当該ケース104、カバー105にそれぞれプリント基板110を実装した後に行うため、組立性が良くないという問題も生じている。
さらに、ケース104、カバー105の組み立ては、当該ケース104、カバー105にそれぞれプリント基板110を実装した後に行うため、組立性が良くないという問題も生じている。
又、図13に示す屋内用基地局装置120における放熱構造では、防塵フィルタ125の定期的なメンテナンスが必要となるので、保守性、経済性が良くないという問題がある。
(発明の目的)
(発明の目的)
このため、本発明では、前記従来例の問題点を改善し、放熱面のばらつきがなく効率のよい放熱が可能となるとともに装置の小型・軽量化が可能となり、かつ組立性が良好となる放熱構造体及びその製造方法を提供することを目的とする。
又、本発明では、放熱構造体を利用し保守性、経済性に優れた屋内用基地局装置を提供することを他の目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に係る放熱構造体は、電子集積回路部品が実装されたプリント基板の放熱を図る放熱構造体であって、前記プリント基板を導電性部材で挟み込んで封印したことを特徴とする(請求項1)。
このため、これによると、プリント基板が導電性部材で挟み込まれて封印されているので、電子集積回路部品に発生した熱はプリント基板から導電性部材に伝達することで放熱される。プリント基板が導電性部材で挟み込まれて封印されているので、放熱面のばらつきがなく、電子集積回路部品に発生した熱が等分布化され、効率のよい放熱が可能となる。その結果、電子集積回路部品の長寿命化を図れる。又、プリント基板が導電性部材で挟み込まれて封印されているので、金属成型品を使用せずにすみ、その結果、小型・軽量化が可能であると共に、いくつもの部材を組み立てたりする必要がなく、その結果、組立性が良好となる。
又、前記導電性部材を導電性ゴムで形成してもよい(請求項2)。
このようにすると、導電性ゴムは成型性がよいので、電子集積回路部品を実装したプリント基板を容易に挟み込み、封印することができる。
このようにすると、導電性ゴムは成型性がよいので、電子集積回路部品を実装したプリント基板を容易に挟み込み、封印することができる。
又、前記導電性ゴムを、互いに対向配置されると共に前記プリント基板の表面を覆う第1部材と、当該第1部材と一体的に結合され、かつ前記プリント基板の裏面を覆う第2部材とで形成してもよい(請求項3)。
これにより、プリント基板の両面が導電性ゴムで挟み込み、封印される。その結果、放熱面のばらつきがなく効率のよい放熱が可能となるとともに装置の小型・軽量化が可能となり、かつ組立性が良好となる。
更に、前記プリント基板の表裏面に絶縁皮膜を設けてもよい(請求項4)。
このため、これによると、プリント基板に絶縁皮膜が設けられているので、プリント基板の短絡(ショート)を防止することができる。
このため、これによると、プリント基板に絶縁皮膜が設けられているので、プリント基板の短絡(ショート)を防止することができる。
又、前記第1部材と第2部材とのそれぞれの外側表面に放熱性能の向上を図る複数枚の放熱フィンを形成してもよい(請求項5)。
これにより、電子集積回路部品に発生した熱がプリント基板から第1部材及び第2部材に伝わり、そこから更に複数枚の放熱フィンに伝わる。第1部材及び第2部材から伝わった熱は複数枚の放熱フィンで拡散され、これにより効率よく放熱される。
これにより、電子集積回路部品に発生した熱がプリント基板から第1部材及び第2部材に伝わり、そこから更に複数枚の放熱フィンに伝わる。第1部材及び第2部材から伝わった熱は複数枚の放熱フィンで拡散され、これにより効率よく放熱される。
又、前記第1部材と第2部材とによる前記プリント基板の挟みこみ、封印を、前記第1部材用の金型及び第2部材用の金型を備えた金型装置により行うようにしてもよい(請求項6)。
このようにすると、金型装置によって第1部材と第2部材とでプリント基板の挟みこみ、封印を行えるので、均一な製品を短時間で容易に製作することができる。
このようにすると、金型装置によって第1部材と第2部材とでプリント基板の挟みこみ、封印を行えるので、均一な製品を短時間で容易に製作することができる。
本発明に係る放熱構造体を利用した屋内用基地局装置は、一部に強制冷却用の外部ファンを設けた箱体を備えると共に、この箱体の内部に複数個の前記放熱構造体を並列状態で配設して構成したことを特徴とする(請求項7)。
このようにすると、放熱構造体を利用したので、保守性、経済性に優れた屋内用基地局装置とすることができる。
本発明に係る放熱構造体の製造方法は、電子集積回路部品が実装されたプリント基板の放熱向上を図るために前記プリント基板を導電性部材で挟み込んで封印する放熱構造体の製造方法であって、前記電子集積回路部品を前記プリント基板の表面に実装する第1の工程と、この第1の工程終了後、前記電子集積回路部品が実装された前記プリント基板の表面に絶縁物質を塗布して絶縁皮膜を形成する第2の工程と、この第2の工程終了後、前記プリント基板を、当該プリント基板の表面を覆う導電性ゴムで形成される第1部材用の外形形状が刻設された第1金型にセットする第3の工程と、この第3の工程終了後、前記第1金型に、前記導電性ゴムで形成されると共に前記プリント基板の裏面を覆う第2部材用の外形形状が刻設された第2金型を固定する第4の工程と、この第4の工程終了後、前記第1金型及び第2金型からなる金型装置の前記第1部材用及び第2部材用の外形形状を形成するキャビティに溶融した前記導電性ゴムを流し込んで前記第1部材及び第2部材を形成すると共に、前記第1部材及び第2部材により前記プリント基板及び電子集積回路部品を封入する第5の工程と、この第5の工程終了後、前記金型装置内で前記第1部材及び第2部材の冷却後に、前記第1金型及び第2金型を開いて前記放熱構造体を取り出す第6の工程とを有することを特徴とする(請求項8)。
これにより、放熱面のばらつきがなく効率のよい放熱が可能となるとともに装置の小型・軽量化が可能となり、かつ組立性が良好となる。
本発明は、以上のように構成され機能するので、これによると、プリント基板が導電性部材で挟み込まれて封印されているので、電子集積回路部品に発生した熱はプリント基板から導電性部材に伝達することで放熱される。プリント基板が導電性部材で挟み込まれて封印されているので、放熱面のばらつきがなく、電子集積回路部品に発生した熱が等分布化され、効率のよい放熱が可能となる。その結果、電子集積回路部品の長寿命化を図れる。又、プリント基板が導電性部材で挟み込まれて封印されているので、金属成型品を使用せずにすみ、その結果、小型・軽量化が可能であると共に、いくつもの部材を組み立てたりする必要がなく、その結果、組立性が良好となる。
以下に、図1〜9を参照して、本発明の放熱構造体の第1実施形態を説明する。
図1〜4には上記放熱構造体10が示されており、図1は放熱構造体10の分解斜視図、図2は放熱構造体10の全体斜視図、図3は放熱構造体の第1部材、第2部材及びプリント基板の相互関連を表示した正面分解図、図4は図2のIV−IV線に沿った縦断面図である。
図1〜4には上記放熱構造体10が示されており、図1は放熱構造体10の分解斜視図、図2は放熱構造体10の全体斜視図、図3は放熱構造体の第1部材、第2部材及びプリント基板の相互関連を表示した正面分解図、図4は図2のIV−IV線に沿った縦断面図である。
図1に示すように、放熱構造体10は、表面及び裏面に多数個の電子集積回路部品11が実装されたプリント基板12を供えて構成され、このプリント基板12は、導電性ゴム等の導電性部材15で挟み込まれて封印されるようになっている。そして、このような放熱構造体10は、例えば無線等の屋外用基地局装置として用いられている。
プリント基板12の表面には、絶縁部材(例えばシリコンなど)を塗布して(図5参照)形成された絶縁皮膜13が設けられている。この絶縁皮膜13の厚さは、例えば数μmと非常に薄いため、熱伝導率への低下にはならない。
また、プリント基板12の一端面には、外部との信号のやり取りをするための外部インタフェースコネクタ14が設けられている。
また、プリント基板12の一端面には、外部との信号のやり取りをするための外部インタフェースコネクタ14が設けられている。
導電性部材15を構成する導電性ゴムは、熱伝導性を向上させるためにアルミナなどの含有させた耐熱性・耐寒性に優れたシリコンゴム(Q)、もしくは耐候性、耐熱性、耐薬品性が良好なエチレンプロピレンゴム等を使用して成型されている。なお、導電性ゴムは、客先指定色に着色することが可能であり、これにより、使用箇所等、環境に適応した放熱構造体10を提供することができる。
導電性部材15は、互いに対向配置されると共に前記プリント基板12の表面を覆う第1部材15Aと、プリント基板12の裏面を覆う第2部材15Bとで形成されている。
なお、図1においては、第1部材15Aと第2部材15Bとが別部材のように示されているが、実際には、図2に示すように両者15A、15Bが一体的に成形加工されるものである。
なお、図1においては、第1部材15Aと第2部材15Bとが別部材のように示されているが、実際には、図2に示すように両者15A、15Bが一体的に成形加工されるものである。
第1部材15Aと第2部材15Bとの各対向面の反対側表面には、放熱面積を増やし、効率の良い放熱を可能とするために、複数枚の放熱フィン16がそれぞれ形成されている。
又、第1部材15Aと第2部材15Bとの一方側側面には、前記プリント基板12に設けられた外部インタフェースコネクタ14に通じる貫通穴15Cが形成されている。
又、第1部材15Aと第2部材15Bとの一方側側面には、前記プリント基板12に設けられた外部インタフェースコネクタ14に通じる貫通穴15Cが形成されている。
以上のような第1部材15Aと第2部材15Bとは、図7〜9に示すように、金型装置20によって成型生産されるようになっている。
すなわち、金型装置20は、第1金型21と第2金型22とを含み構成されている。このうち第1金型21には、前記プリント基板12の表面を覆う前記第1部材15A用の外形形状が刻設されたキャビティ21Aが形成されている。又、第2金型22には、前記プリント基板12の裏面を覆う前記第2部材15B用の外形形状が刻設されたキャビティ22Aが形成されている。
すなわち、金型装置20は、第1金型21と第2金型22とを含み構成されている。このうち第1金型21には、前記プリント基板12の表面を覆う前記第1部材15A用の外形形状が刻設されたキャビティ21Aが形成されている。又、第2金型22には、前記プリント基板12の裏面を覆う前記第2部材15B用の外形形状が刻設されたキャビティ22Aが形成されている。
そして、プリント基板12を第2金型22のキャビティ22Aにセットした後、当該第2金22上に第1金型21をセットして、所定の湯口(図示せず)からキャビティ21A、22Aに向けて、前記導電性ゴムを溶融させた状態で流し込んで、前記第1部材15A及び第2部材15Bを形成し、かつそれらの第1部材15A及び第2部材15Bによりプリント基板12及び電子集積回路部品11を封印することにより、前記放熱構造体10が形成されるようになっている。
なお、電子集積回路部品11を交換する必要が生じた場合には、第1部材15A及び第2部材15Bを、例えばカッターナイフで引き裂くことで簡単に剥すことができるので、電子集積回路11の修理・交換を容易に行うことができる。
次に、図5〜9に基づいて、以上のような構成の放熱構造体10の製造方法を説明する。
まず、図5(A)〜(C)に示すように、プリント基板12の表面に所定の電子集積回路部品11を配置して通常工程により搭載する第1の工程Aが実施される。この際、電子集積回路部品11の配置やプリント基板12等の検査が行われる。
まず、図5(A)〜(C)に示すように、プリント基板12の表面に所定の電子集積回路部品11を配置して通常工程により搭載する第1の工程Aが実施される。この際、電子集積回路部品11の配置やプリント基板12等の検査が行われる。
第1の工程Aの終了後、図6に示すように、所定の吹付け作業室Rに、電子集積回路部品11を搭載し、かつ検査済みのプリント基板12を収容すると共に、そのプリント基板12に前記シリコン等の絶縁物質をスプレー等により吹き付け、塗布し、プリント基板12等の表裏面に薄幕の絶縁皮膜13を形成する第2の工程Bが実施される。
第2の工程Bの終了後、表面に絶縁皮膜13が形成されたプリント基板12を吹付け作業室Rから取り出し、そのプリント基板12を、図7に示すように、当該プリント基板12の裏面を覆う前記第2部材15B用の外形形状が刻設された第2金型22のキャビティ22A上に載置する第3の工程Cが実施される。
第3の工程Cの終了後、図8に示すように、第2金型22の上面に、プリント基板12の表面を覆うと共に第1部材15BAの外形形状が刻設された第1金型21を固定する第4の工程Dが実施される。
第4の工程Dの終了後、金型21及び第2金型22からなる金型装置20の第1部材15A用及び第2部材15B用の外形形状を形成するキャビティ21A、22Aに、溶融した導電性ゴムを流し込んで充填して、第1部材15A及び第2部材15Bを形成し、かつ第1部材15A及び第2部材15Bによりプリント基板12及び電子集積回路部品11を封印する第5の工程Eが実施される。
第5の工程Eの終了後、金型装置50内で第1部材15A及び第2部材15Bの冷却後に、第1金型21及び第2金型22を開いて放熱構造体10を取り出す第6の工程が実施される。
以上のような構成の第1実施形態によれば、次のような効果を得ることができる。
(1)電子集積回路部品11を搭載したプリント基板12が、導電性ゴムからなる導電性部材15で挟み込まれて封印されているので、電子集積回路部品11に発生した熱はプリント基板12から導電性部材15に伝達することで放熱される。プリント基板12が導電性部材15で挟み込まれて封印されているので、放熱面のばらつきがなく、電子集積回路部品11に生じた熱が等分布化される。その結果、放熱性が良好となり、電子集積回路部品11の品質が向上すると共に、長寿命化を図ることができる。
(1)電子集積回路部品11を搭載したプリント基板12が、導電性ゴムからなる導電性部材15で挟み込まれて封印されているので、電子集積回路部品11に発生した熱はプリント基板12から導電性部材15に伝達することで放熱される。プリント基板12が導電性部材15で挟み込まれて封印されているので、放熱面のばらつきがなく、電子集積回路部品11に生じた熱が等分布化される。その結果、放熱性が良好となり、電子集積回路部品11の品質が向上すると共に、長寿命化を図ることができる。
(2)放熱構造体10が、電子集積回路部品11を搭載したプリント基板12を導電性部材15で挟み込んで封印して形成されているので、従来のように外郭構成部品に金属成型品(例えばアルミなど)を使用しなくてすむ。その結果、全体を軽量化することができ、又、薄型化を図ることができる。
(3)放熱構造体10が、電子集積回路部品11を搭載したプリント基板12を導電性部材15で挟み込んで封印して形成されているので、従来のように外郭構成部品に金属成型品(例えばアルミなど)のケース・カバーを使用しなくてすむ。その結果、部品点数が少なくなり、原価低減ができるとともに、プリント基板12等を金属成型品に組み込む必要がないため、生産性も良好であり組立費用の削減もできる。
(4)導電性部材15を構成する第1部材15Aと第2部材15Bとのそれぞれ外側表面に、複数枚の放熱フィン16が形成されているので、放熱面積が増え、効率の良い放熱が可能となる。その結果、強制空冷(ファン)が不要となり、低騒音化に対応できる。
(5)電子集積回路部品11を交換する必要が生じた場合には、第1部材15A及び第2部材15Bを、例えばカッターナイフで引き裂くことで簡単に剥すことができるので、電子集積回路の修理・交換が容易である。
(6)プリント基板12の表裏面に絶縁皮膜13が設けられているので、プリント基板12の短絡(ショート)を防止することができる。
(7)導電性部材15を構成する第1部材15Aと第2部材15Bとによるプリント基板12の挟みこみ、封印を、第1金型21及び第2金型22を備えた金型装置20により行っているので、均一な製品を多数個、短時間で容易に製作することができる。
(8)第5の効果は効率の良い部品実装が可能である。
その理由は、通常の金属成型品(例えばアルミなど)に組み込む実装方式では、
プリント基板片面しかケースに直付けできないため放熱面は片側のみであった。
本発明では両面実装された部品11に対して効率の良い放熱が可能となるからである。
(8)プリント基板12が導電性部材15を構成する第1部材15Aと第2部材15Bとにより挟み込まれ封印され、第1部材15Aと第2部材15Bとには、それぞれ放熱フィン16が一体的に設けられているので、両面での放熱が可能となり、これにより、プリント基板12に所定の部品が実装されたときでも、部品の効率のよい放熱が可能となる。
その理由は、通常の金属成型品(例えばアルミなど)に組み込む実装方式では、
プリント基板片面しかケースに直付けできないため放熱面は片側のみであった。
本発明では両面実装された部品11に対して効率の良い放熱が可能となるからである。
(8)プリント基板12が導電性部材15を構成する第1部材15Aと第2部材15Bとにより挟み込まれ封印され、第1部材15Aと第2部材15Bとには、それぞれ放熱フィン16が一体的に設けられているので、両面での放熱が可能となり、これにより、プリント基板12に所定の部品が実装されたときでも、部品の効率のよい放熱が可能となる。
次に、図10に基づいて本発明の第2実施形態を説明する。
本第2実施形態は、前記第1実施形態の放熱構造体10と略同様の構造の放熱構造体30を複数個用いて屋内用基地局装置40を構成したものである。
すなわち、図10に示すように、本第2実施形態の放熱構造体30は、複数個が外箱34の内部に並列状態で配置されるようになっている。そして、複数個の放熱構造体30と外箱34とを備えて前記屋内用基地局装置40が構成されている。
本第2実施形態は、前記第1実施形態の放熱構造体10と略同様の構造の放熱構造体30を複数個用いて屋内用基地局装置40を構成したものである。
すなわち、図10に示すように、本第2実施形態の放熱構造体30は、複数個が外箱34の内部に並列状態で配置されるようになっている。そして、複数個の放熱構造体30と外箱34とを備えて前記屋内用基地局装置40が構成されている。
この第2実施形態の放熱構造体30は、前記電子集積回路部品を搭載したプリント基板を導電性ゴムからなる導電性部材35で挟み込んで封印して構成されている。そして、導電性部材35は、第1部材35A及び第2部材35Bにより構成されている。
なお、図10では、電子集積回路部品、プリント基板が放熱構造体30の内部に封印されているため、図示されていないが、プリント基板の表面には、前記第1実施形態と同じように、絶縁物質がスプレー等により塗布されて絶縁皮膜が形成されている。
なお、図10では、電子集積回路部品、プリント基板が放熱構造体30の内部に封印されているため、図示されていないが、プリント基板の表面には、前記第1実施形態と同じように、絶縁物質がスプレー等により塗布されて絶縁皮膜が形成されている。
本第2実施形態の放熱構造体30では、その外周に、前記第1実施形態のような複数枚の放熱フィン16は設けられておらず、その放熱フィン16の代わりに、外箱34の上面に強制空冷(ファン)装置36が設けられている。
以上のような構成の放熱構造体30は、前記第1実施形態の放熱構造体10と同様に、前記金型装置20を用いて形成される。そして、その金型装置20を用いての放熱構造体30の製作手順は、第1実施形態の放熱構造体10の製作手順と略同一である。
以上のような本第2実施形態では、前記(1)〜(3)、(5)〜(8)と略同様な効果を得ることができる他、次のような効果を得ることができる。
(9)第1実施形態の放熱構造体10と略同様の構造の放熱構造体30を、外箱34の内部に複数個並列させて設けたので、電子集積回路部品に埃が付着することはなくなり、又、従来のような防塵フィルタは不要となるため、保守性、経済性が良好となる。
(9)第1実施形態の放熱構造体10と略同様の構造の放熱構造体30を、外箱34の内部に複数個並列させて設けたので、電子集積回路部品に埃が付着することはなくなり、又、従来のような防塵フィルタは不要となるため、保守性、経済性が良好となる。
なお、本発明は前述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記第1、2実施形態では、導電性部材15,35を導電性ゴムからなるものとしたが、これに限らず、導電性ゴムと同様の性能を有するものであれば、合成樹脂製のものを使用してもよい。
例えば、前記第1、2実施形態では、導電性部材15,35を導電性ゴムからなるものとしたが、これに限らず、導電性ゴムと同様の性能を有するものであれば、合成樹脂製のものを使用してもよい。
本発明は、半導体装置やコンピュータ等に関する技術分野における利用が考えられる。
10 放熱構造体
11 電子集積回路部品
12 プリント基板
13 絶縁皮膜
15 導電性部材
15A 第1部材
15B 第2部材
16 放熱フィン
20 金型装置
21 第1金型
21A キャビティ
22 第2金型
22A キャビティ
A 第1の工程
B 第2の工程
C 第3の工程
D 第4の工程
E 第5の工程
F 第6の工程
11 電子集積回路部品
12 プリント基板
13 絶縁皮膜
15 導電性部材
15A 第1部材
15B 第2部材
16 放熱フィン
20 金型装置
21 第1金型
21A キャビティ
22 第2金型
22A キャビティ
A 第1の工程
B 第2の工程
C 第3の工程
D 第4の工程
E 第5の工程
F 第6の工程
Claims (8)
- 電子集積回路部品が実装されたプリント基板の放熱性向上を図る放熱構造体であって、
前記電子集積回路部品及びプリント基板を導電性部材で挟み込んで封印したことを特徴とする放熱構造体。 - 前記導電性部材を導電性ゴムで形成したことを特徴とする請求項1に記載の放熱構造体。
- 前記導電性ゴムを、互いに対向配置されると共に前記プリント基板の表面を覆う第1部材と、当該第1部材と一体的に結合され、かつ前記プリント基板の裏面を覆う第2部材とで形成したことを特徴とする請求項2に記載の放熱構造体。
- 前記プリント基板の表裏面に絶縁皮膜を設けたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の放熱構造体。
- 前記第1部材と第2部材とのそれぞれの外側表面に放熱性能の向上を図る複数枚の放熱フィンを形成したことを特徴とする請求項3又は4に記載の放熱構造体。
- 前記第1部材と第2部材とによる前記プリント基板の挟みこみ、封印を、前記第1部材用の金型及び第2部材用の金型からなる金型装置により行うことを特徴とする請求項3ないし5のいずれか一つに記載の放熱構造体。
- 前記請求項4及び前記請求項6に記載の放熱構造体を利用した屋内用基地局装置であって、
一部に強制冷却用の外部ファンを設けた箱体を備えると共に、この箱体の内部に複数個の前記放熱構造体を並列状態で配設して構成したことを特徴とする屋内用基地局装置。 - 電子集積回路部品が実装されたプリント基板の放熱向上を図るために前記プリント基板を導電性部材で挟み込んで封印する放熱構造体の製造方法であって、
前記電子集積回路部品を前記プリント基板の表面に実装する第1の工程と、
この第1の工程終了後、前記電子集積回路部品が実装された前記プリント基板の表面に絶縁物質を塗布して絶縁皮膜を形成する第2の工程と、
この第2の工程終了後、前記プリント基板を、当該プリント基板の表面を覆う導電性ゴムで形成される第1部材用の外形形状が刻設された第1金型にセットする第3の工程と、
この第3の工程終了後、前記第1金型に、前記導電性ゴムで形成されると共に前記プリント基板の裏面を覆う第2部材用の外形形状が刻設された第2金型を固定する第4の工程と、
この第4の工程終了後、前記第1金型及び第2金型からなる金型装置の前記第1部材用及び第2部材用の外形形状を形成するキャビティに溶融した前記導電性ゴムを流し込んで前記第1部材及び第2部材を形成すると共に、前記第1部材及び第2部材により前記プリント基板及び電子集積回路部品を封入する第5の工程と、
この第5の工程終了後、前記金型装置内で前記第1部材及び第2部材の冷却後に、前記第1金型及び第2金型を開いて前記放熱構造体を取り出す第6の工程とを有することを特徴とする放熱構造体の製造方法。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012113895A (ja) * | 2010-11-23 | 2012-06-14 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明器具 |
JP2013128027A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器ユニット |
JP2013187251A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Sohki:Kk | 電子装置の冷却システムおよび方法 |
US9348378B2 (en) | 2012-04-19 | 2016-05-24 | Hitachi, Ltd. | Computer provided with cooling system |
JP2016127341A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 富士通株式会社 | 無線装置 |
US9826623B2 (en) | 2013-05-22 | 2017-11-21 | Kaneka Corporation | Heat dissipating structure |
US20180233428A1 (en) * | 2017-02-15 | 2018-08-16 | Joinset Co., Ltd. | Heat dissipation assembly |
-
2007
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012113895A (ja) * | 2010-11-23 | 2012-06-14 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明器具 |
JP2013128027A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器ユニット |
JP2013187251A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Sohki:Kk | 電子装置の冷却システムおよび方法 |
US9348378B2 (en) | 2012-04-19 | 2016-05-24 | Hitachi, Ltd. | Computer provided with cooling system |
US9826623B2 (en) | 2013-05-22 | 2017-11-21 | Kaneka Corporation | Heat dissipating structure |
JP2016127341A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 富士通株式会社 | 無線装置 |
US20180233428A1 (en) * | 2017-02-15 | 2018-08-16 | Joinset Co., Ltd. | Heat dissipation assembly |
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