JP2009014830A - パターンデータ生成装置、露光システム、パターンデータ生成方法、およびプログラム - Google Patents
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Abstract
【課題】プロセスの定常的な品質低下要因に起因するパターン要素の位置ズレや変形を生じさせない内容のパターンデータを生成することができるパターンデータ生成装置を提供する。
【解決手段】被形成体における幾何学的パターンの理想的な配置内容を表現する第1のパターンデータに基づいて、パターン要素の配置が第1のパターンデータと等価であり、かつフォトリソグラフィープロセスに用いる装置において利用可能なデータ形式の等価データをいったん生成し、実際に基板に形成されたパターン要素のパターン設計内容からのずれを表すズレ量データから生成された補正情報に基づいて等価データを補正することにより、所望の幾何学的パターンの形成を実現する第2のパターンデータを生成する。
【選択図】図1
【解決手段】被形成体における幾何学的パターンの理想的な配置内容を表現する第1のパターンデータに基づいて、パターン要素の配置が第1のパターンデータと等価であり、かつフォトリソグラフィープロセスに用いる装置において利用可能なデータ形式の等価データをいったん生成し、実際に基板に形成されたパターン要素のパターン設計内容からのずれを表すズレ量データから生成された補正情報に基づいて等価データを補正することにより、所望の幾何学的パターンの形成を実現する第2のパターンデータを生成する。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体基板や液晶基板などの基板への回路パターン等の幾何学的パターンの形成に関する。
半導体基板や液晶基板などの基板への回路パターン等の幾何学的パターンの形成手法として、個々の回路要素等のパターン要素の配置状態を記述したパターンデータをCAD等のパターン設計装置で作成し、該パターンデータに基づいてフォトマスクを作成し、該フォトマスクを用いて基板上に塗布されたレジストの露光を行うという、フォトリソグラフィープロセスが、電子デバイスや光デバイスの製造工程において広く用いられている。あるいは、パターンデータに基づいて露光用光のON/OFFを制御することにより、マスクを用いることなくパターンを露光するマスクレス露光も広く知られている。
CADで作成されたパターンデータ(基礎パターン)を、幾何学的パターンの形成条件に合わせて定められた補正ルールに基づいて補正したうえで、フォトマスクの作成あるいはマスクレス露光に供する技術も公知である(例えば特許文献1参照)。
上述のようなフォトリソグラフィープロセスにより、複数の基板に対し同一の幾何学的パターンの形成を行っていると、それぞれの基板上に形成した幾何学的パターンを構成するパターン要素の配置位置が、パターン設計時に定めた配置予定位置から一定の傾向をもってずれたり、該パターン要素が設計時と違う形状を有している(つまりは変形している)ことがある。これは、例えば、本来はそれぞれの基板で場所によらず一定であるはずのレジストの膜厚が、レジスト塗布装置に固有の塗布特性(いわゆる装置のクセ)などに起因して、同じような分布で不均一になっていることや、基板を熱処理する際に用いる熱処理装置内に固有の温度分布(の不均一)などに起因して、熱処理後の基板が特定方向に収縮することなどが、定常的に起こることにより引き起こされる。
このような、プロセスにおける定常的な品質低下要因に基づく不具合への対策として、従来より、影響を受けるパターン要素がある箇所については、局所的に、CADによるパターン設計時に、本来の配置予定位置や形状を上述のようなずれや変形を考慮してあらかじめ調整しておき、幾何学的パターンが実際に形成された状態においてそれぞれのパターン要素が当初の設計段階において想定された通りの配置や形状が得られるようにする態様がある。しかしながら、係る調整処理はマニュアルで行われるため、手間がかかり、効率的ではないという問題がある。
また、半導体基板へのステップ&リピート処理などのように、同一形状のパターン要素を2次元的に繰り返し配置する場合、各パターン要素の形状およびピッチが完全に同じであれば、一のフォトマスクを用いて複数個所の露光を行うことで該フォトマスクより大きな基板に対する露光を行うことができるものの、上述のような不具合があると、露光箇所によって異なるフォトマスクを用意する必要が生じ、コストアップの要因となる、という問題もある。
あるいは、パターン要素に位置や形状の変動があっても完成したデバイスの特性・機能に問題が生じないように、ワーストケースに併せた設計ルールで幾何学的パターンの設計を行うようにされる場合もある。しかしながら、これは、よりデバイスの高品質、高性能化の実現という観点からは、改善が望まれる態様である。例えば半導体基板へのパターン要素形成に際して、集積度を上げるという観点からパターン要素の面積が小さいほど望ましいという場合があったとしても、上述のような影響における部分で実現できる最小のサイズでしか、正常部分においてもパターン要素を形成できない、などという場合がある。
特許文献1に開示されているのは、基礎パターンに含まれるパターン要素の種類またはパターン要素の組合せの種類に応じてパターンデータの補正を行う技術であり、上述のような、実際に基板に形成されたパターンの定常的な位置ずれや変形を補正する技術は、特許文献1には何ら開示されてはいない。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、回路パターンなどの幾何学的パターンをフォトリソグラフィープロセスによって基板上に形成する際に用いるパターンデータを、設計データに基づいて生成する装置であって、プロセスの定常的な品質低下要因に起因するパターン要素の位置ズレや変形を生じさせない内容のパターンデータを生成することができるパターンデータ生成装置、および係るパターンデータ生成装置を含む露光システムを提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、被形成体上にフォトリソグラフィープロセスによって幾何学的パターンを形成する際に用いるパターンデータを生成する装置であって、被形成体における幾何学的パターンの理想的な配置内容を表現する第1のパターンデータに基づいて、前記フォトリソグラフィープロセスに用いる装置において利用可能なデータ形式を有する第2のパターンデータを生成する生成手段と、前記第1のパターンデータに基づいて従前に生成された前記第2のパターンデータに基づいて幾何学的パターンが形成された被形成体における、当該幾何学的パターンを構成するパターン要素の配置内容と、前記第1のパターンデータに記述されている対応するパターン要素の配置内容とのずれの度合いを表現するズレ量データを取得する取得手段と、前記ズレ量データに基づいて、前記第2のパターンデータに記述される前記パターン要素の配置内容を特定する値を補正するための補正情報を生成する補正情報生成手段と、前記補正情報を蓄積する蓄積手段と、を備え、前記生成手段は、前記第1のパターンデータに基づいて、前記パターン要素の配置内容に係る記述内容が前記第1のパターンデータと等価であり、かつ前記フォトリソグラフィープロセスに用いる装置において利用可能なデータ形式を有する等価データを生成し、前記蓄積手段に蓄積されている前記補正情報に基づいて前記等価データを補正することにより前記第2のパターンデータを生成する、ことを特徴とする。
請求項2の発明は、請求項1に記載のパターンデータ生成装置であって、前記補正情報が、前記第1のパターンデータに対して行うべき補正内容を記述した補正ルールと、前記補正ルールに基づく補正を行う際の補正値を記述した補正データと、前記第1のパターンデータと前記補正ルールとを対応づける対応付けリストと、を含んであらかじめ前記蓄積手段に蓄積されてなり、前記生成手段が、前記第1のパターンデータの取得に応答して、前記等価データの生成と、前記対応付けリストを参照することによる前記第1のパターンデータについての前記補正ルールの特定と、特定された前記補正ルールに従った補正処理とを自動的に行う、ことを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項2に記載のパターンデータ生成装置であって、前記補正情報生成手段が、前記ズレ量データに記述されてなるズレ量の統計量を算出する統計量算出手段と、前記補正ルールを作成する補正ルール作成手段と、前記補正ルールに対応する前記補正データを生成する補正データ生成手段と、前記統計量と所定の閾値との関係に基づいて、前記補正ルール作成手段への前記補正ルールの作成指示と前記補正データ生成手段への前記補正データの生成指示とを行う指示手段と、を備えることを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のパターンデータ生成装置であって、所定のパターンデータ設計装置から取得した取得パターンデータが前記生成手段において処理可能な形式を有していない場合に当該取得パターンデータを前記生成手段において処理可能な前記第1のパターンデータに変換する変換手段、をさらに備えることを特徴とする。
請求項5の発明は、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のパターンデータ生成装置であって、前記第2のパターンデータを前記フォトリソグラフィープロセスに用いる装置に固有の特性に併せて微調整した装置用パターンデータを生成する装置用パターンデータ生成手段、をさらに備えることを特徴とする。
請求項6の発明は、露光システムが、請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のパターンデータ生成装置と、露光処理により基板上に幾何学的パターンを形成する露光装置と、基板上に前記露光装置によって形成された幾何学的パターンのパターン要素の配置内容を検査し、前記ズレ量データを生成する検査装置と、を備えることを特徴とする。
請求項7の発明は、被形成体上にフォトリソグラフィープロセスによって幾何学的パターンを形成する際に用いるパターンデータを生成する方法であって、被形成体における幾何学的パターンの理想的な配置内容を表現する第1のパターンデータに基づいて、前記フォトリソグラフィープロセスに用いる装置において利用可能なデータ形式を有する第2のパターンデータを生成する生成工程と、前記生成工程の実行に先立って行う準備工程と、を備え、前記準備工程が、従前の前記生成工程において生成された前記第2のパターンデータに基づいて幾何学的パターンが形成された被形成体における、当該幾何学的パターンを構成するパターン要素の配置内容と、前記第1のパターンデータに記述されている対応するパターン要素の配置内容とのずれの度合いを表現するズレ量データをあらかじめ取得しておく取得工程と、前記ズレ量データに基づいて、前記第2のパターンデータに記述される前記パターン要素の配置内容を特定する値を補正するための補正情報を生成する補正情報生成工程と、前記補正情報を蓄積する蓄積工程と、を有しており、前記生成工程が、前記第1のパターンデータに基づいて、前記パターン要素の配置内容に係る記述内容が前記第1のパターンデータと等価であり、かつ前記フォトリソグラフィープロセスに用いる装置において利用可能なデータ形式を有する等価データを生成する等価データ生成工程と、前記蓄積手段に蓄積されている前記補正情報に基づいて前記等価データを補正することにより前記第2のパターンデータを生成する生成工程と、を有することを特徴とする。
請求項8の発明は、プログラムが、コンピュータによって読み込まれ、前記コンピュータが有するCPUとメモリとを使用することにより、前記コンピュータを請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のパターンデータ生成装置として機能させることを特徴とする。
請求項1ないし請求項8の発明によれば、パターン設計時の回路パターンなどの幾何学的パターンの配置位置および配置形状を、基板に幾何学的パターンが形成された場合のズレ量に基づいてフィードバック補正するので、レジスト膜厚の不均一や基板の収縮等のプロセスにおける定常的な品質低下要因に基づいて生じるパターン要素の配置位置や形状のずれの抑制を実現する第2のパターンデータを効率的に生成することができる。そして、該パターンデータに基づく露光処理が、そうした定常的な品質低下要因を有するプロセスを用いたとしても、基板上に、パターン設計時に想定されたとおりの配置内容を有する幾何学的パターンの形成が実現できる。
特に、請求項2および請求項3の発明によれば、第1のパターンデータの記述内容から特定されるパターン要素の配置内容をマニュアルで逐次に修正せずとも、効率的に、パターン設計時に想定されたとおりの配置内容を有する幾何学的パターンの基板への形成を実現するパターンデータを生成することができる。
<露光システムの概要>
図1は、本実施の形態に係るパターンデータ生成装置1を含む露光システム100の構成を概略的に示す図である。図1に示す露光システム100は、パターンデータ生成装置1と、CAD装置2とを備えるほか、マスク生成装置3および露光装置4とマスクレス露光装置5との少なくとも一方を備え、さらに、検査装置6を備える。
図1は、本実施の形態に係るパターンデータ生成装置1を含む露光システム100の構成を概略的に示す図である。図1に示す露光システム100は、パターンデータ生成装置1と、CAD装置2とを備えるほか、マスク生成装置3および露光装置4とマスクレス露光装置5との少なくとも一方を備え、さらに、検査装置6を備える。
露光システム100は、パターンデータ生成装置1において生成されたパターンデータ(基準パターンデータ)に基づき、半導体基板や液晶基板などの基板Wに代表される被形成体の上に、マスクを用いた露光(マスク露光)あるいはマスクを用いない露光(マスクレス露光)を行って回路パターンなどの幾何学的パターンを形成するシステムである。
具体的には、まず、形成しようとする幾何学的パターンを記述したCADデータD1が、CAD装置2において作成され(このCADデータD1の作成をパターン設計と称する場合がある)、パターンデータ生成装置1によって取得される。パターンデータ生成装置1は、CADデータD1を標準化(後述)して標準化CADデータD2(図6参照)としたうえで、標準化CADデータD2からマスク生成装置3やマスクレス露光装置5において利用可能なデータ形式で記述された基準パターンデータD3を変換生成する。
なお、本実施の形態においては、標準化CADデータD2と、基準パターンデータD3とは、XML形式で記述されるものとする。CADデータD1の標準化には、他のデータ形式にて記述されてなるCADデータD1を、XML形式のデータに変換する処理をも含むものとする。
標準化CADデータD2からの基準パターンデータD3の変換生成は、幾何学的パターンにおいて等ピッチで繰り返し配置される同一形状のパターン要素を基準位置とピッチと繰り返し個数とで規定するデータ構造を有する(いわゆるレイヤー化された構造を有する)標準化CADデータD2(そもそもはCADデータD1が該構造を有している)から、全てのパターン要素の配置内容を逐次に規定するデータ構造を有する(いわゆるフラット化された構造を有する)基準パターンデータD3を生成する処理である。
ただし、本実施の形態に係る露光システム100においては、単に全てのパターン要素についての配置内容(個々のパターン要素の配置位置および形状)を標準化CADデータD2において規定されているままに保って基準パターンデータD3を生成するのではなく、基準パターンデータD3の生成に際して、パターン設計の段階で想定されているパターン要素の理想的な配置内容(これから配置しようとする内容という意味で、配置予定内容とも称する)と、実際に基板Wに形成された幾何学的パターンにおけるパターン要素の配置内容とのずれに基づいて基準パターンデータD3に記述するパターン要素の配置内容を補正する補正処理を行うようになっている。
この補正処理は、同じ標準化CADデータD2から以前に生成された基準パターンデータD3に基づいて実際に基板Wに形成された幾何学的パターンにおけるパターン要素の配置内容(配置位置と形状)の、当該標準化CADデータD2に記述されている配置予定内容からのずれを表すズレ量を検査装置6において取得し、あるパターン要素について係るズレ量と所定の閾値との大小関係がある条件を満たす場合に、当該パターン要素の配置位置あるいは形状をズレ量と閾値との差異の程度に応じて修正した上で基準パターンデータD3に記述するという処理である。すなわち、一種のフィードバック補正である。
補正処理に際しては、まず、あらかじめ検査装置6に標準化CADデータD2の記述内容を与えておくとともに、個々のパターン要素の実際の配置位置および形状(サイズや凹凸度合いなど)を測定させ、その測定結果に基づいて、パターン設計段階における個々のパターン要素の配置内容とのずれの度合いを表すズレ量データD4を生成させておく。パターンデータ生成装置1においては、該ズレ量データD4を統計的に処理することによって幾何学的パターンについての補正ルールRLや補正データD5などを生成し、保持(蓄積)しておく。なお、補正ルールRL(図10参照)と補正データD5(図11参照)とを、補正情報と総称することがある。基準パターンデータD3の生成に際し、補正処理が必要と判断された場合には、標準化CADデータD2から特定される各パターン構成要素の配置位置および形状に、あらかじめ生成された補正ルールRLと補正データD5に基づく補正を施した補正処理の結果を記述したデータとして、基準パターンデータD3が生成されることになる。
このように、実際の幾何学的パターンの配置状態に基づいて基準パターンデータD3におけるパターン要素の配置位置および形状を補正することで、その後の基準パターンデータD3の生成さらには該基準パターンデータD3に基づく露光処理においては、レジスト膜厚の不均一や基板の収縮等の定常的誤差要因があったとしても、パターン設計段階で想定されている理想的な配置位置および形状からのずれが抑制された幾何学的パターンの形成が実現される。
生成された基準パターンデータD3は、さらに個々のマスク生成装置3あるいはマスクレス露光装置5が有する固有の特性に併せて微調整される。係る微調整によって得られる装置用パターンデータD6が、対応する装置に与えられる。
例えば、マスク露光を行う場合、装置用パターンデータD6は、マスク生成装置3におけるフォトマスクPMの生成に利用可能に記述される。該装置用パターンデータD6に基づきマスク生成装置3が作成したフォトマスクPMを用いて、露光装置4による基板Wへの露光が行われる。マスクレス露光を行う場合、装置用パターンデータD6は、マスクレス露光装置5におけるマスクレス露光に利用可能に記述される。マスクレス露光装置5は、該装置用パターンデータD6に基づき基板Wに直接に露光を行う。
なお、CAD装置におけるCADデータD1の作成、マスク生成装置3におけるフォトマスクPMの生成、露光装置4におけるマスク露光、マスクレス露光装置5におけるマスクレス露光、検査装置6における基板の検査(パターンの配置位置および形状の測定)のいずれも、公知の技術で実現される。よって、本実施の形態においては、これらの各装置の詳細な説明は省略する。
<パターンデータ生成装置>
図2は、本実施の形態に係る露光システム100に備わり、上述のようなパターンデータの生成処理を担うパターンデータ生成装置1のハードウェア構成を示す図である。パターンデータ生成装置1は、コンピュータによって実現されるのがその好適な一態様である。すなわち、パターンデータ生成装置1は、図2に示すように、マウスやキーボードなどからなる操作部11、ディスプレイからなる表示部12、ハードディスクなどからなる記憶部13、外部の装置との間で種々のデータの送受信を担う、例えばLANやUSB接続などが可能なインターフェース部14、さらには、DVD−RAMやDVD−RW、あるいはマイクロドライブなどといった可搬性の記録媒体との間でデータのリード/ライトを行うリード/ライト部15、CPU16a、ROM16b、RAM16cなどからなる制御部16などを主として備える。
図2は、本実施の形態に係る露光システム100に備わり、上述のようなパターンデータの生成処理を担うパターンデータ生成装置1のハードウェア構成を示す図である。パターンデータ生成装置1は、コンピュータによって実現されるのがその好適な一態様である。すなわち、パターンデータ生成装置1は、図2に示すように、マウスやキーボードなどからなる操作部11、ディスプレイからなる表示部12、ハードディスクなどからなる記憶部13、外部の装置との間で種々のデータの送受信を担う、例えばLANやUSB接続などが可能なインターフェース部14、さらには、DVD−RAMやDVD−RW、あるいはマイクロドライブなどといった可搬性の記録媒体との間でデータのリード/ライトを行うリード/ライト部15、CPU16a、ROM16b、RAM16cなどからなる制御部16などを主として備える。
パターンデータ生成装置1においては、記憶部13に記憶されているプログラム13pが制御部16に読み込まれて実行されることにより、制御部16およびその他の各部の作用によって、上述のような処理を行うための機能的構成要素として、図1に示す、標準化処理部21と、基準パターンデータ生成処理部22と、装置用パターンデータ生成処理部23と、補正処理設定部24と、補正ルール作成処理部25と、補正データ生成処理部26とが、主として実現される。
また、パターンデータ生成装置1は、インターフェース部14やリード/ライト部15を介して、CAD装置2やマスク生成装置3、あるいはマスクレス露光装置5などとの間で直接又は間接に、種々のデータの授受が行えるようになっている。
好ましくは、パターンデータ生成装置1における種々の操作は、GUIを介して行われる。すなわち、操作部11を介して種々の処理用のメニューが表示部12に呼び出され、その表示内容に基づいて処理条件の設定や処理の実行指示が行えるようになっている。
なお、記憶部13には、補正ルールRLや補正データD5といった補正情報を蓄積するための補正情報データベース13dが備わっている。なお、補正情報データベース13dは、必ずしもパターンデータ生成装置1の記憶部13に備わっている必要はなく、パターンデータ生成装置1からアクセス可能な別体のデータベース装置(データベースサーバーなど)として備わる態様であってもよい。
標準化処理部21は、CAD装置2において作成されたCADデータD1を、後段の基準パターンデータ生成処理部22における基準パターンデータ生成処理に適用可能なデータ形式を有する標準化CADデータD2に変換する処理を担う。本実施の形態においては、係る処理を、「標準化(処理)」あるいは「標準化する」などと称する。係る標準化は、パターン生成処理が確実に行われるように、CADデータD1のデータ形式およびデータ構造を統一する目的で行われる。換言すれば、CADデータD1が、作成に用いたCAD装置2に依存する記述ルールで記述されてなる場合に、該CADデータD1の記述内容を、ある統一の記述ルールによる記述に変換する処理であるともいえる。
係る標準化を行って得た標準化CADデータD2を基準パターンデータ生成処理に供することにより、データ仕様の違いなどに起因して、同じ幾何学的パターンを表現するCADデータD1の記述内容が作成に用いるCAD装置2によって異なるような場合であっても、以降においてはその差異に関係なく基準パターンデータ生成処理が行われるようになる。
基準パターンデータ生成処理部22は、標準化CADデータD2から基準パターンデータD3を変換生成する処理を担う。図3は、基準パターンデータ生成処理部22のより詳細な構成を、関係するデータの流れと併せて示す図である。基準パターンデータ生成処理部22は、フラット化処理部221と、補正内容特定部222と、データ補正処理部223とを備える。
フラット化処理部221は、レイヤー化された構造を有する標準化CADデータD2をフラット化された構造を有するフラット化データD2f(図8参照)に変換する処理を担う。係る処理を、単に「フラット化」とも称する。標準化CADデータD2によって表現される幾何学的パターンとフラット化データD2fによって表現される幾何学的パターンとは全く同一であり、両者は、記述形式が異なるだけで内容的には等価なデータである。それゆえ、本実施の形態でいうところの、標準化CADデータD2を対象とする基準パターンデータD3の生成処理とは、実質的には、標準化CADデータD2をフラット化してフラット化データD2fを生成し、その記述内容をフィードバック補正する処理であるともいえる。なお、本実施の形態においては、標準化CADデータD2がXML形式に記述されることに対応して、フラット化データD2fもXML形式にて記述される。
補正内容特定部222は、標準化CADデータD2に対して(実質的にはフラット化データD2fに対して)行うべき補正処理の内容を特定する処理を担う。後述するように、補正処理設定部24から補正ルールRLの作成指示を受けた補正ルール作成処理部25が、補正ルールRLを作成するとともに、標準化データD2と補正ルールRLとの対応関係をあらかじめ補正情報データベース13dに保持されている対応付けリストLSに記述している。補正内容特定部222は、処理対象とされた標準化CADデータD2に対応づけられている補正ルールRLを、対応付けリストLSの記述内容から特定する。補正ルールRLには、少なくとも、補正対象となるパターン要素と、補正の種類と、補正処理に用いる補正値を記述した補正データD5とを特定する情報が記述されてなるので、補正ルールRLを特定することで、行うべき補正処理の内容が一意に特定されたことになる。
データ補正処理部223は、補正内容特定部222によって特定された補正ルールRLを補正情報データベース13dから取得するとともに、該補正ルールRLにおいて補正処理に用いるものとして関連づけられている補正データD5についても補正情報データベース13dから取得し、これらの内容に基づいて、標準化CADデータD2に対する(実質的にはフラット化データD2fに対する)補正処理を行う。この補正処理が実行された結果として、基準パターンデータD3が得られることになる。
なお、本実施の形態においてデータ補正処理部223において行われる補正処理は、「移動」補正、「拡大・縮小」補正、「付加」補正、「削除」補正の4種類であるとする。ただし、このことは、他の種類の補正処理が行われることを妨げるものではない。補正ルールRLには、行うべき補正処理として4種類の補正処理のいずれかが記述されてなる。そして、補正ルールRLにおいて関連づけられている補正データD5には、それぞれの補正処理に適用される所定の補正値が記述されてなる。
「移動」補正とは、対象となっているパターン要素を、パターン設計時の配置予定位置(フラット化データD2fに記述されている配置位置)から補正データD5において指定されている補正値(オフセット値)の分だけずれた位置に配置させるようにする補正である。
「拡大・縮小」補正とは、対象となっているパターン要素を、パターン設計時のサイズ(フラット化データD2fに記述されている幅や高さなどの値)を補正データD5において指定されている補正値(サイズの加減値)の分だけ増大または減少させる補正である。
「付加」補正とは、対象となっているパターン要素に、補正データD5において指定されている領域を付加する補正である。
「削除」補正とは、対象となっているパターン要素から、補正データD5において指定されている領域を削除する補正である。
装置用パターンデータ生成処理部23は、基準パターンデータ生成処理部22において生成された基準パターンデータD3を、マスク露光のためのマスク生成を行うマスク生成装置3あるいはマスクレス露光を行うマスクレス露光装置5の特性に合わせて微調整し、係る微調整処理の結果として、装置用パターンデータD6を生成する。
装置用パターンデータ生成処理部23が行う微調整とは、それぞれのマスク生成装置3やマスクレス露光装置5に固有の特性(寸法精度や解像度など)に起因して生じる幾何学的パターンの形成誤差を抑制することを目的とする処理である。これは、もともとの標準化CADデータD2が同じであれば、異なる装置で幾何学的パターンを形成したとしても同一の形成結果が得られるように、マスク生成やマスクレス露光に供するパターンデータの側であらかじめ誤差を吸収しておく処理であるといえる。
補正処理設定部24は、標準化CADデータD2を対象とする基準パターンデータD3の変換生成に係る補正処理の内容を設定するための処理を担う。具体的には、補正処理のが要否を判定するとともに、必要に応じて、補正処理を行う場合に用いる補正ルールRLの作成と補正データD5の生成とを指示する処理を担う。図4は、補正処理設定部24のより詳細な構成を、関係するデータの流れと併せて示す図である。補正処理設定部24は、統計処理部241と、補正要否判定部242とを備える。
統計処理部241は、検査装置6から多数の基板Wについてのズレ量データD4を取得し、それぞれのズレ量についての統計量を算出する処理を担う。統計処理部241は、算出によって得られた統計量を記述したズレ量統計データD4sを生成する。
本実施の形態においては、パターン要素の位置ずれの程度を表す位置ズレ量と、パターン要素のサイズ(幅、高さ)のずれの程度を表すサイズズレ量と、パターン要素のコーナー部分における凹凸の程度を表す凹部形状量および凸部形状量とが、検査装置6においてズレ量として取得され、ズレ量データD4に記述されるものとする(図15参照)。また、統計処理部241は、統計量としてこれらのズレ量についての平均値と標準偏差とを算出するものとする(図16参照)。なお、ズレ量データD4およびズレ量統計データD4sについては、後段の処理において利用可能なものであれば、そのデータ形式は限定されない。
補正要否判定部242は、ズレ量統計データD4sに記述された上述のズレ量についての統計量と、各統計量ごとに定められた所定の閾値との大小関係に基づいて、標準化CADデータD2から基準パターンデータD3を生成する際の補正処理の適用の要否を判定する。係る判定に用いる閾値は、あらかじめ定められ、閾値データD7として補正処理設定部24に保持されているものとする。また、閾値データD7は、ズレ量統計データD4sの内容によって適宜に更新される。閾値データD7の記述形式は、特に限定されない。
さらに、補正要否判定部242は、必要に応じて、補正ルール作成処理部25に対する補正ルールRLの作成指示と、補正データ生成部26に対する補正データの生成(更新)指示も行う。
補正要否判定部242が上述のような判定を行うことにより、補正処理が必要と判定された標準化CADデータD2に基づく基準パターンデータD3の生成をその後に行う際には、最新の補正ルールRLおよび補正データD5によって補正が行われることになる。
補正ルール作成処理部25は、補正要否判定部242によって補正が必要と判定された標準化CADデータD2に基づく基準パターンデータD3の生成に際し、適用する補正ルールRLの作成を担う。補正ルールRLには、上述のように、少なくとも、補正対象となるパターン要素と、補正の種類と、補正処理に用いる補正データD5とを特定する情報が記述されてなる。
また、補正ルール作成処理部25は、作成した補正ルールRLと、標準化CADデータD2との対応関係を示す情報を、補正情報データベース13dに記憶保持されている対応付けリストLSに追記する処理も担う。
なお、補正ルールRLは、標準化CADデータD2によって表現される幾何学的パターンを構成する全てのパターン要素について記述される必要はなく、その一部分のみが適用対象となるように記述されていてもよいし、一の幾何学的パターンについて、その部分(エリア)ごとに内容が異なる複数の補正ルールRLが作成され、補正処理の際には、それら複数の補正ルールが同時に参照される態様であってもよい。係る場合、特に、補正ルールRLは、エリア分割編集処理ルールとも称される。
補正データ生成処理部26は、補正ルール作成処理部25による補正ルールRLの作成に併せて、該補正ルールRLに基づく補正処理の際に適用する補正値を記述した補正データD5を生成する。また、補正要否判定部242によって必要と判定された場合には、あらかじめ生成され、補正情報データベース13dに蓄積されている補正データD5の内容を更新する処理も担う。
<装置用パターンデータの生成>
次に、本実施の形態において行われる装置用パターンデータD6の生成に至るまでの処理について、例とともに説明する。図5は、係る装置用パターンデータD6の生成に係る一連の処理の流れを示す図である。
次に、本実施の形態において行われる装置用パターンデータD6の生成に至るまでの処理について、例とともに説明する。図5は、係る装置用パターンデータD6の生成に係る一連の処理の流れを示す図である。
まず、標準化処理部21がCAD装置2において作成されたCADデータD1を、ネットワーク経由であるいは図示しない所定のメディアディスクから該CADデータを読み取ることによって取得する(ステップS1)。
引き続き、標準化処理部21は、取得したCADデータD1に対する標準化の要否を判断する(ステップS2)。取得したCADデータD1が、基準パターンデータ生成処理部22における基準パターンデータ生成処理に適用可能なデータ形式およびデータ構造を有していない場合には、標準化処理を行って、標準化CADデータD2を生成する(ステップS2でYES、ステップS3)。CADデータD1が標準化CADデータD2に求められるデータ形式およびデータ構造を有している場合には、標準化処理は不要である(ステップS2でNO)ので、該CADデータD1がそのまま標準化CADデータD2として後段の処理に供される。
図6は、標準化CADデータD2の一記述例を示す図である。標準化CADデータD2においては、上述のように、幾何学的パターンにおいて等ピッチで繰り返し配置される同一形状のパターン要素を基準位置とピッチと繰り返し個数とで規定するデータ構造を有している。なお、図6に例示する標準化CADデータD2には、「標準データ1」という名称が付与されているものとする。
図6に示す標準化CADデータD2においては、パターン要素の配置を特定するための情報が、「パターングループ」という単位(<パターングループ>タグと</パターングループ>タグで挟まれた範囲)でその情報の内容ごとに区分して記述され、それぞれのパターングループにid(識別記号)が付されている。
まず、「p1」というidが付与されたパターングループには、幾何学的パターンにおいて繰り返しの単位となる図形の情報が記述されてなる。具体的には、<矩形生成>タグによって、「r1」、「r2」というidが付与された2通りの矩形の生成が指定されている。「r1」には、レイヤ「1」に配置される、原点を「0,0」とし、幅が「5」、高さが「10」の矩形の配置が指定されている。「r2」には、レイヤ「2」に配置される、原点を「10,10」とし、幅が「15」、高さが「10」の矩形の配置が指定されている。なお、本実施の形態においては、パターンの配置や形状について記述する際の座標系はxy座標系であるとする。
そして、「p2」というidが付与されたパターングループには、「p1」というパターングループで指定されている図形(ここでは矩形)についての繰り返し態様が指定されている。具体的には、<繰り返し処理>タグによって「ac1」というidが付与された、xyそれぞれの方向への繰り返し数を「5,5」とし、それぞれの方向へのピッチを「15,15」とする繰り返し態様が指定されている。
標準化CADデータD2が生成されると、基準パターンデータ生成処理部22が、基準パターンデータ生成処理を行う(ステップS4)。図7は、係る基準パターンデータの生成についてのより詳細な処理の流れを示す図である。
まず、基準パターンデータ生成処理部22のフラット化処理部221が、生成された標準化CADデータD2を取得し(ステップS11)、これをフラット化する(ステップS12)。すなわち、標準化CADデータD2の記述内容に基づき、該標準化CADデータD2によって表現される幾何学的パターンと同一の幾何学的パターンを表現する、全てのパターン要素の配置内容を逐次に規定するデータ構造を有するフラット化データD2fを生成する。
図8は、図6に例示した標準化CADデータD2をフラット化することによって得られるフラット化データD2fを示す図である。図8に示すフラット化データD2fにおいては、<レイヤ>タグで指定されている2つのレイヤのそれぞれに、標準化CADデータD2おいて配置が指定されていた全ての矩形の配置内容が、<矩形>タグを用いて書き下されている。なお、標準化CADデータD2おいてこの配置内容を指定していたものと同内容の記述が、<元ルール>タグを用いて記述されている。
次に、基準パターンデータD3を生成するに際して行うべき補正内容が特定される(ステップS13)。具体的には、補正内容特定部222が、基準パターンデータD3の生成対象とされた標準化CADデータD2について適用する補正ルールRLを対応付けリストLSから特定する。なお、この補正内容の特定は、フラット化処理と並行して行われてもよい。
図9は、対応付けリストLSを例示する図である。図9に示す対応付けリストLSにおいては、「標準データ1」という名称の標準化CADデータD2の「ac1」、「p1」というidで特定されるパターン要素について、「amv1」というidの補正ルールRLが対応づけられている。
図10は、図9に示した対応付けリストLSにおいて標準化CADデータD2に対応づけられている補正ルールRLを、例示する図である。すなわち、「amv1」というidの補正ルールRLが示されている。係る補正ルールRLには、補正種類として「移動」を行うこと、対象が「ac1」、「p1」というidで特定されるパターン要素であって、「2」というレイヤに配置されているものであること、補正に用いる補正データD5のファイル名が「補正ファイル1」であることが記述されている。
図11は、種々の補正種類に応じた補正データD5を例示する図である。図11(a)が「移動」補正に用いられる補正データD5(D5a)を例示しており、図11(b)が「拡大・縮小」補正に用いられる補正データD5(D5b)を例示しており、図11(c)が「付加」補正に用いられる補正データD5(D5c)を例示しており、図11(d)が「削除」補正に用いられる補正データD5(D5d)を例示している。
まず、図11(a)に示す「移動」補正に用いられる補正データD5aにおいては、補正値として2次元のデータ値が列挙されているが、これは、それぞれが、フラット化データD2fの補正対象となる個々のパターン要素について、それぞれを移動させるオフセット値を示している。例えば、最初から4番目の(2,3)というデータ値は、補正処理に際して、フラット化データD2fの「2」というレイヤにおいて4番目に配置されている「x=55、y=10」という位置にある矩形を、x方向に2、y方向に3、それぞれ移動させることを意味している。
いま、この補正データD5aに、「補正ファイル1」というファイル名がつけられているものとする。すなわち、該補正データD5aが、図10に示した補正ルールRLに基づく補正の際に用いられる補正データD5であるとする。
また、図11(b)に示す「拡大・縮小」補正に用いられる補正データD5bにおいても、補正値として2次元のデータ値が列挙されているが、これは、それぞれが、フラット化データD2fの補正対象となる個々のパターン要素についてのサイズの加減値を示している。例えば、最初から4番目の(2,3)というデータ値は、補正処理に際して、フラット化データD2fの「2」というレイヤにおいて4番目に配置されている「x=55、y=10」という位置にある幅が「15」、高さが「10」の矩形のサイズを、x方向に2、y方向に3、それぞれ拡大して、幅が「17」、高さが「13」の矩形にすることを意味している。
また、図11(c)に示す「付加」補正に用いられる補正データD5c、および図11(d)に示す「削除」補正に用いられる補正データD5dにおいてはいずれも、補正値として(0)という一次元のデータ値が並ぶ中、最初から5番目にのみ(10,10,11,10,11,11,10,11)という多次元のデータ値が存在する。これは、5番目のパターン要素に対して、該データ値で規定される領域を付加または削除することを意味している。すなわち、「付加」補正の場合であれば、(10,10)、(11,10)、(11,11)、(10,11)という4点を結ぶ領域が、フラット化データD2fの5番目に記述されているパターン要素の領域に付加される。これにより、元の領域に対して凸な領域が形成されることになる。一方、「削除」補正の場合であれば、(10,10)、(11,10)、(11,11)、(10,11)という4点を結ぶ領域が、フラット化データD2fの5番目に記述されているパターン要素の領域から削除される。これにより、元の領域に対して凹な領域が形成されることになる。
図11(b)、(c)、(d)に示す補正データD5b、D5c、D5dは、それらを用いることが補正ルールRLに記述されている場合に、補正処理に供されることになる。
フラット化データD2fが生成され、補正内容が特定されると、その補正内容に従ってフラット化データD2fを補正することで、基準パターンデータD3が生成される(ステップS14)。
図12は、図6に示した標準化CADデータD2に対して(より実体的には、図8に示したフラット化データD2fに対して)、図10に示した補正ルールRLに基づいて補正を行うことによって得られた基準パターンデータD3を例示する図である。すなわち、基準パターンデータD3は、フラット化データD2fと同じデータ構造を有しているが、フラット化データD2fで規定されてなるパターン要素のうち、図8に示した補正ルールRLにおいて補正対象となっているパターン要素の配置位置を、図11(a)に示す補正データD5aに記述されている数値に従って修正した内容を有している。
なお、対応付けリストLSに適用すべき補正ルールRLが記述されていない場合は、その標準化CADデータD2からの基準パターンデータD3の生成に際して補正の必要がないことになるので、フラット化データD2fがそのまま基準パターンデータD3とされることになる。
図5に戻り、上述のように基準パターンデータD3が生成されると、装置用パターンデータ生成処理部23が、後段の露光処理に用いるマスク生成装置3あるいはマスクレス露光装置5に応じて、基準パターンデータD3の記述内容を微調整するデータ変換を行う。これによって、装置用パターンデータD6が生成される(ステップS5)。
図13は、補正処理を行わない場合と行った場合とのパターン要素の配置状態の違いを例示する図である。図13(a)は、図6に例示した標準化CADデータD2に対し補正処理を行わなかった場合の幾何学的パターンPT1を例示している。すなわち、図8に例示しているフラット化データD2fに記述されているパターン要素の配置内容をそのまま基準パターンデータD3におけるパターン要素の配置内容とした場合に相当する。一方、図13(b)は、図6に例示した標準化CADデータD2に対し、図10に例示した補正ルールRLに基づいて、すなわち、図11(a)に例示した補正データD5aに基づいて「移動」補正を行って基準パターンデータD3を生成した場合の幾何学的パターンPT2を例示している。
図13(b)に示す幾何学的パターンPT2は、右上端部分が右上方向に伸長したパターン要素の配置を有しているが、これは、補正ルールRLにおいて記述されてなる補正処理の内容が、基板Wの右上端部が左下方向に収縮することを考慮したものであったことを意味している。すなわち、図13(b)に示す幾何学的パターンPT2におけるパターン要素の配置は、基板Wが収縮することによって、最終的にパターンが形成された時点では図13(a)に相当するパターンが基板W上に形成されることを見越した配置である。
上述した、基準パターンデータ生成処理部22において実現される、標準化CADデータD2に基づく基準パターンデータD3の生成に係る処理、つまりは標準化CADデータD2のフラット化とあらかじめ対応付けリストLSにおいて標準化CADデータD2と対応づけられた補正ルールRLの記述内容に従う補正処理とは、標準化CADデータD2の取得に応答して、自動的に行われる処理である。
従って、パターン要素の配置条件をプロセスにおいて定常的要因に起因するパターン要素の位置ズレや変形を生じ得るような場合であっても、そうした位置ズレや変形を考慮して補正情報(補正ルールRLおよび補正データD5)をあらかじめ適切に定めておき、該補正情報に基づく補正処理を自動的に行って図13(b)に例示するような基準パターンデータD3を生成し、これに基づく露光処理を行うことで、最終的には、基板W上に図13(a)に示すようなパターン設計時に意図された通りの幾何学的パターンの形成を実現することができる。
すなわち、標準化CADデータD2の記述内容(実体的にはフラット化データD2fの記述内容)をマニュアルで逐次に修正することなく、効率的に、パターン要素の配置位置や形状のずれが抑制された基準パターンデータD3を生成することができる。
<補正情報の蓄積>
次に、基準パターンデータD3を生成する際の補正処理に用いる補正情報の蓄積について、すなわち、補正処理の内容を記述する補正ルールRLの作成と、補正処理に用いる補正データD5の生成について、例とともに説明する。図14は、係る補正情報の蓄積に至るまでの処理の流れを示す図である。
次に、基準パターンデータD3を生成する際の補正処理に用いる補正情報の蓄積について、すなわち、補正処理の内容を記述する補正ルールRLの作成と、補正処理に用いる補正データD5の生成について、例とともに説明する。図14は、係る補正情報の蓄積に至るまでの処理の流れを示す図である。
まず、補正処理設定部24の統計処理部241が、検査装置6において生成された、多数の基板Wについてのズレ量データD4を取得する(ステップS21)。上述したように、検査装置6においては、パターン要素の位置ずれの程度を表す位置ズレ量と、パターン要素のサイズ(幅、高さ)のずれの程度を表すサイズズレ量と、パターン要素のコーナー部分における凹凸の程度を表す凹部形状量および凸部形状量とが、ズレ量として取得され、ズレ量データD4に記述される。
図15は、ズレ量データD4の内容を例示する図である。なお、図15において、測定位置とは、それぞれのパターン要素についての、標準化CADデータD2あるいはフラット化データD2fにおいて想定されている理想的な配置位置のことを示している。すなわち、実際には当該位置の近傍にあるパターン要素が、該測定位置における測定の対象となっている。また、位置ズレ量は、パターン要素の形状ごとに定められるある一定の基準点、例えば矩形であれば左下角位置についてのズレ量として求められる。
なお統計処理部241におけるズレ量統計データD4sの生成は、生成時点までに取得された全てのズレ量データD4を対象に行ってもよいし、ある所定の期間に取得されたズレ量データD4のみを対象に行ってもよい。後者の場合は、パターン要素の近時の配置変動をより直接的に補正処理に反映することができる。
統計処理部241は、取得した多数のズレ量データD4に記述されている4種のズレ量についての統計量(平均値と標準偏差)を算出し、その算出結果を記述したズレ量統計データD4sを生成する(ステップS22)。図16は、ズレ量統計データD4sの内容を例示する図である。
ズレ量統計データD4sが生成されると、補正要否判定部242がズレ量統計データD4sとあらかじめ定められている閾値データD7とを対比して、補正処理の要否を判定する(ステップS23)。図17は、係る補正処理の要否の判定についてのより詳細な処理の流れを示す図である。
まず、ズレ量統計データD4sに記述されているそれぞれのパターン要素についての4種のズレ量の平均値がすべて、閾値データD7に記述されてなる閾値範囲内であるかどうかが判定される(ステップS31)。全ての平均値が閾値範囲内であれば(ステップS31でYES)、補正処理の必要がないので、図17に示すフローはそのまま終了し、図14に戻っても以降の処理は行わない(ステップS23でNO)ことになる。
一方、閾値範囲を超える平均値が存在する場合(ステップS31でNO)、引き続いて、全ての標準偏差が閾値範囲内であるかどうかが判定される(ステップS32)。全ての標準偏差が閾値範囲内である場合(ステップS32でYES)は、補正が必要と判断される(図14においてステップS23でYES)ことになる。
これに対して、閾値範囲を超えた標準偏差の値が存在する場合(ステップS32でNO)、これはズレ量のばらつきが多い場合であるが、この場合は本発明において想定している補正処理を適切に行うことが難しいという理由で、補正処理の対象からは除外される。すなわち、図17に示すフローはそのまま終了し、図14に戻っても以降の処理は行わない(ステップS23でNO)ことになる。
補正が必要と判定した場合、補正要否判定部242は、併せてその補正の種類を特定する(ステップS24)。好ましくは、行うべき補正の種類は、ステップS23における判定(より詳細にはステップS31およびS32における判定)の際に併せて、それぞれのズレ量の統計量と閾値範囲との関係によって特定される。
例えば、ステップS31において位置ズレ量のついての平均値が閾値データD7に記述されている閾値範囲を超えており、かつその標準偏差が閾値範囲内である場合には、「移動」補正を行うことが必要となる。同様に、サイズズレ量についての平均値が閾値範囲を超えており標準偏差が閾値範囲内の場合には、「拡大・縮小」補正を行うことが必要となる。凹部形状量についての平均値が閾値範囲を超えており標準偏差が閾値範囲内の場合は、「付加」補正を行うことが必要となる。凸部形状量についての平均値が閾値範囲を超えており標準偏差が閾値範囲内の場合は、「削除」補正を行うことが必要となる。
なお、ズレ量統計データD4sの内容によっては、複数の種類の補正を同時に行うことが必要となる場合もある。
補正要否判定部242は、補正処理の種類を特定した後、引き続き、該補正処理を行うための補正ルールRLの作成の要否を判定する(ステップS25)。これは、ステップS24において特定された種類の補正を行うことを記述した補正ルールRLが、補正情報データベース13dに存在しているか否かで判定される。具体的には、特定された補正種類での補正処理を補正の対象とすべきパターン要素(すなわちズレ量の平均値が閾値を超えており標準偏差が閾値範囲内であるパターン要素)に対して行うことが記述された補正ルールRLを、補正情報データベース13dにおいて検索する。
該当する補正ルールRLが存在しない場合(これはすなわち、その時点まではフラット化データD2fをそのまま基準パターンデータD3とすることが出来ていた場合に相当する)、補正要否判定部242は、新たな補正ルールRLの作成さらには補正データD5の生成が必要となる(ステップS25でYES)。この場合は、補正ルール作成処理部25が補正要否判定部242からの指示に応答して、行うべき補正種類に対応した補正ルールRLを作成する(ステップS26)。さらに、補正データ生成処理部26が係る補正処理に用いる補正データD5を生成する(ステップS27)。
一方、補正要否判定部242が特定した補正処理を行うための補正ルールRLがすでに補正情報データベース13dに存在する場合は、補正ルールRLの作成は不要である(ステップS25でNO)が、補正データD5の更新作成のみが行われる(ステップS27)。
得られた補正ルールRLおよび補正データD5は、新たに補正情報データベース13dに蓄積される(ステップS28)。これにより、以降の基準パターンデータD3の生成においては更新後の補正データD5が用いられる。
従って、次に基準パターンデータD3が生成される際には、それまでに補正情報データベース13dに蓄積されていた補正データD5のままで再度の補正処理を行う場合よりも、より適切な補正処理が行われることになる。
以上、説明したように、本実施の形態に係る露光システムにおいては、CADデータの記述内容から特定されるパターン要素の配置内容をマニュアルで逐次に修正せずとも、レジスト膜厚の不均一や基板の収縮等のプロセスにおける定常的な品質低下要因に基づいて生じるパターン要素の配置位置や形状のずれの抑制を実現する基準パターンデータを効率的に生成することができる。そして、該パターンデータを用いることで、そうした定常的な品質低下要因を有するプロセスを用いたとしても、基板上に、パターン設計時に想定されたとおりの配置内容を有する幾何学的パターンの形成が実現できる。
1 パターンデータ生成装置
2 CAD装置
3 マスク生成装置
4 露光装置
5 マスクレス露光装置
6 検査装置
13d 補正情報データベース
21 標準化処理部
22 基準パターンデータ生成処理部
221 フラット化処理部
222 補正内容特定部
223 データ補正処理部
23 装置用パターンデータ生成処理部
24 補正処理設定部
241 統計処理部
242 補正要否判定部
25 補正ルール作成処理部
26 補正データ生成処理部
100 露光システム
2 CAD装置
3 マスク生成装置
4 露光装置
5 マスクレス露光装置
6 検査装置
13d 補正情報データベース
21 標準化処理部
22 基準パターンデータ生成処理部
221 フラット化処理部
222 補正内容特定部
223 データ補正処理部
23 装置用パターンデータ生成処理部
24 補正処理設定部
241 統計処理部
242 補正要否判定部
25 補正ルール作成処理部
26 補正データ生成処理部
100 露光システム
Claims (8)
- 被形成体上にフォトリソグラフィープロセスによって幾何学的パターンを形成する際に用いるパターンデータを生成する装置であって、
被形成体における幾何学的パターンの理想的な配置内容を表現する第1のパターンデータに基づいて、前記フォトリソグラフィープロセスに用いる装置において利用可能なデータ形式を有する第2のパターンデータを生成する生成手段と、
前記第1のパターンデータに基づいて従前に生成された前記第2のパターンデータに基づいて幾何学的パターンが形成された被形成体における、当該幾何学的パターンを構成するパターン要素の配置内容と、前記第1のパターンデータに記述されている対応するパターン要素の配置内容とのずれの度合いを表現するズレ量データを取得する取得手段と、
前記ズレ量データに基づいて、前記第2のパターンデータに記述される前記パターン要素の配置内容を特定する値を補正するための補正情報を生成する補正情報生成手段と、
前記補正情報を蓄積する蓄積手段と、
を備え、
前記生成手段は、前記第1のパターンデータに基づいて、前記パターン要素の配置内容に係る記述内容が前記第1のパターンデータと等価であり、かつ前記フォトリソグラフィープロセスに用いる装置において利用可能なデータ形式を有する等価データを生成し、前記蓄積手段に蓄積されている前記補正情報に基づいて前記等価データを補正することにより前記第2のパターンデータを生成する、
ことを特徴とするパターンデータ生成装置。 - 請求項1に記載のパターンデータ生成装置であって、
前記補正情報が、
前記第1のパターンデータに対して行うべき補正内容を記述した補正ルールと、
前記補正ルールに基づく補正を行う際の補正値を記述した補正データと、
前記第1のパターンデータと前記補正ルールとを対応づける対応付けリストと、
を含んであらかじめ前記蓄積手段に蓄積されてなり、
前記生成手段が、前記第1のパターンデータの取得に応答して、前記等価データの生成と、前記対応付けリストを参照することによる前記第1のパターンデータについての前記補正ルールの特定と、特定された前記補正ルールに従った補正処理とを自動的に行う、
ことを特徴とするパターンデータ生成装置。 - 請求項2に記載のパターンデータ生成装置であって、
前記補正情報生成手段が、
前記ズレ量データに記述されてなるズレ量の統計量を算出する統計量算出手段と、
前記補正ルールを作成する補正ルール作成手段と、
前記補正ルールに対応する前記補正データを生成する補正データ生成手段と、
前記統計量と所定の閾値との関係に基づいて、前記補正ルール作成手段への前記補正ルールの作成指示と前記補正データ生成手段への前記補正データの生成指示とを行う指示手段と、
を備えることを特徴とするパターンデータ生成装置。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のパターンデータ生成装置であって、
所定のパターンデータ設計装置から取得した取得パターンデータが前記生成手段において処理可能な形式を有していない場合に当該取得パターンデータを前記生成手段において処理可能な前記第1のパターンデータに変換する変換手段、
をさらに備えることを特徴とするパターンデータ生成装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のパターンデータ生成装置であって、
前記第2のパターンデータを前記フォトリソグラフィープロセスに用いる装置に固有の特性に併せて微調整した装置用パターンデータを生成する装置用パターンデータ生成手段、
をさらに備えることを特徴とするパターンデータ生成装置。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のパターンデータ生成装置と、
露光処理により基板上に幾何学的パターンを形成する露光装置と、
基板上に前記露光装置によって形成された幾何学的パターンのパターン要素の配置内容を検査し、前記ズレ量データを生成する検査装置と、
を備えることを特徴とする露光システム。 - 被形成体上にフォトリソグラフィープロセスによって幾何学的パターンを形成する際に用いるパターンデータを生成する方法であって、
被形成体における幾何学的パターンの理想的な配置内容を表現する第1のパターンデータに基づいて、前記フォトリソグラフィープロセスに用いる装置において利用可能なデータ形式を有する第2のパターンデータを生成する生成工程と、
前記生成工程の実行に先立って行う準備工程と、
を備え、
前記準備工程が、
従前の前記生成工程において生成された前記第2のパターンデータに基づいて幾何学的パターンが形成された被形成体における、当該幾何学的パターンを構成するパターン要素の配置内容と、前記第1のパターンデータに記述されている対応するパターン要素の配置内容とのずれの度合いを表現するズレ量データをあらかじめ取得しておく取得工程と、
前記ズレ量データに基づいて、前記第2のパターンデータに記述される前記パターン要素の配置内容を特定する値を補正するための補正情報を生成する補正情報生成工程と、
前記補正情報を蓄積する蓄積工程と、
を有しており、
前記生成工程が、
前記第1のパターンデータに基づいて、前記パターン要素の配置内容に係る記述内容が前記第1のパターンデータと等価であり、かつ前記フォトリソグラフィープロセスに用いる装置において利用可能なデータ形式を有する等価データを生成する等価データ生成工程と、
前記蓄積手段に蓄積されている前記補正情報に基づいて前記等価データを補正することにより前記第2のパターンデータを生成する生成工程と、
を有することを特徴とするパターンデータ生成方法。 - コンピュータによって読み込まれ、前記コンピュータが有するCPUとメモリとを使用することにより、前記コンピュータを請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のパターンデータ生成装置として機能させることを特徴とするプログラム。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
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JP2009014830A true JP2009014830A (ja) | 2009-01-22 |
Family
ID=40355830
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JP2017026942A (ja) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | 株式会社Screenホールディングス | データ補正装置、描画装置、検査装置、データ補正方法、描画方法、検査方法およびプログラム |
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2007
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