JP2009004747A - 高品質インタフェースによってゲルマニウム上に高品質シリコン誘電膜を堆積するための方法 - Google Patents
高品質インタフェースによってゲルマニウム上に高品質シリコン誘電膜を堆積するための方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009004747A JP2009004747A JP2008120616A JP2008120616A JP2009004747A JP 2009004747 A JP2009004747 A JP 2009004747A JP 2008120616 A JP2008120616 A JP 2008120616A JP 2008120616 A JP2008120616 A JP 2008120616A JP 2009004747 A JP2009004747 A JP 2009004747A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- silicon
- germanium
- substrate
- germanium substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 87
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 87
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 80
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 75
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 75
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 123
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 42
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 59
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 40
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 28
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 20
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 20
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 14
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- BIXHRBFZLLFBFL-UHFFFAOYSA-N germanium nitride Chemical compound N#[Ge]N([Ge]#N)[Ge]#N BIXHRBFZLLFBFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 claims description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 abstract description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical class [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 23
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 19
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 16
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 10
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 7
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000010005 wet pre-treatment Methods 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VOSJXMPCFODQAR-UHFFFAOYSA-N ac1l3fa4 Chemical compound [SiH3]N([SiH3])[SiH3] VOSJXMPCFODQAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 3
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- -1 tungsten nitride Chemical class 0.000 description 3
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003902 SiCl 4 Inorganic materials 0.000 description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- MROCJMGDEKINLD-UHFFFAOYSA-N dichlorosilane Chemical compound Cl[SiH2]Cl MROCJMGDEKINLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N disilane Chemical compound [SiH3][SiH3] PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 2
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 2
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N trichlorosilane Chemical compound Cl[SiH](Cl)Cl ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005052 trichlorosilane Substances 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015801 BaSrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000927 Ge alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004129 HfSiO Inorganic materials 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006501 ZrSiO Inorganic materials 0.000 description 1
- CEPICIBPGDWCRU-UHFFFAOYSA-N [Si].[Hf] Chemical compound [Si].[Hf] CEPICIBPGDWCRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOIHABYNKOEWFG-UHFFFAOYSA-N [Sr].[Ba] Chemical compound [Sr].[Ba] WOIHABYNKOEWFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- CRHGSCXKJPJNAB-UHFFFAOYSA-M fomesafen-sodium Chemical compound [Na+].C1=C([N+]([O-])=O)C(C(/[O-])=N/S(=O)(=O)C)=CC(OC=2C(=CC(=CC=2)C(F)(F)F)Cl)=C1 CRHGSCXKJPJNAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002291 germanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(iv) oxide Chemical compound O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000033444 hydroxylation Effects 0.000 description 1
- 238000005805 hydroxylation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002835 noble gases Chemical class 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J titanic acid Chemical compound O[Ti](O)(O)O LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/02—Pretreatment of the material to be coated
- C23C16/0272—Deposition of sub-layers, e.g. to promote the adhesion of the main coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/314—Inorganic layers
- H01L21/316—Inorganic layers composed of oxides or glassy oxides or oxide based glass
- H01L21/31604—Deposition from a gas or vapour
- H01L21/31608—Deposition of SiO2
- H01L21/31612—Deposition of SiO2 on a silicon body
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/40—Oxides
- C23C16/401—Oxides containing silicon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
- H01L21/02054—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process combining dry and wet cleaning steps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02123—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
- H01L21/02126—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material containing Si, O, and at least one of H, N, C, F, or other non-metal elements, e.g. SiOC, SiOC:H or SiONC
- H01L21/0214—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material containing Si, O, and at least one of H, N, C, F, or other non-metal elements, e.g. SiOC, SiOC:H or SiONC the material being a silicon oxynitride, e.g. SiON or SiON:H
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02123—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
- H01L21/02164—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material being a silicon oxide, e.g. SiO2
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
- H01L21/02263—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
- H01L21/02271—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
- H01L21/02299—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment
- H01L21/02304—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment formation of intermediate layers, e.g. buffer layers, layers to improve adhesion, lattice match or diffusion barriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
- H01L21/02299—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment
- H01L21/02312—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment treatment by exposure to a gas or vapour
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
- H01L21/02318—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment
- H01L21/02321—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment introduction of substances into an already existing insulating layer
- H01L21/02329—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment introduction of substances into an already existing insulating layer introduction of nitrogen
- H01L21/02332—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment introduction of substances into an already existing insulating layer introduction of nitrogen into an oxide layer, e.g. changing SiO to SiON
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
- H01L21/02318—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment
- H01L21/02337—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment treatment by exposure to a gas or vapour
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
- H01L21/02318—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment
- H01L21/02337—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment treatment by exposure to a gas or vapour
- H01L21/0234—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment treatment by exposure to a gas or vapour treatment by exposure to a plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/314—Inorganic layers
- H01L21/318—Inorganic layers composed of nitrides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/02227—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process
- H01L21/02247—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by nitridation, e.g. nitridation of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/02227—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process
- H01L21/02252—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by plasma treatment, e.g. plasma oxidation of the substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
Abstract
【課題】ゲルマニウム基板上にシリコン酸化物やシリコン酸窒化物などの誘電層を堆積するための方法を提供する。
【解決手段】ゲルマニウム基板上に誘電層を形成する場合のゲルマニウム基板の酸化を防止するためにゲルマニウム基板上にバリア層を堆積するステップ130を伴う。特定の実施形態において、シリコン層がゲルマニウム基板上に堆積されてバリア層を形成する。特定の実施形態において、ゲルマニウム基板の窒化が、バリア層として機能するGexNy層を形成する。特定の実施形態において、窒化シリコン層がゲルマニウム基板上に堆積されてバリア層を形成する。
【選択図】図1
【解決手段】ゲルマニウム基板上に誘電層を形成する場合のゲルマニウム基板の酸化を防止するためにゲルマニウム基板上にバリア層を堆積するステップ130を伴う。特定の実施形態において、シリコン層がゲルマニウム基板上に堆積されてバリア層を形成する。特定の実施形態において、ゲルマニウム基板の窒化が、バリア層として機能するGexNy層を形成する。特定の実施形態において、窒化シリコン層がゲルマニウム基板上に堆積されてバリア層を形成する。
【選択図】図1
Description
発明の分野
[0001]請求項に引用されている本発明の実施形態は概して、基板上に材料を堆積するための方法、より具体的には、ゲルマニウムやゲルマニウムベース基板上に、シリコン酸化物やシリコン酸窒化物などの誘電層を堆積するための方法に関する。
[0001]請求項に引用されている本発明の実施形態は概して、基板上に材料を堆積するための方法、より具体的には、ゲルマニウムやゲルマニウムベース基板上に、シリコン酸化物やシリコン酸窒化物などの誘電層を堆積するための方法に関する。
関連技術の説明
[0002]トランジスタおよび他の半導体構造の寸法が小型化するにつれて、極めて大規模な集積回路用途向けの高品質SOI(semiconductor on insulator)構造に対する要求が半導体製作の重要部分になってきた。SOI技術はこの構造サイズの削減を見込んでいるが、デバイス間のより大きな絶縁を提供している。デバイス間のこの絶縁は、回路サイズが削減されるに伴って大きくなる構造間の電磁干渉および寄生容量と関連した問題を削減する。
[0002]トランジスタおよび他の半導体構造の寸法が小型化するにつれて、極めて大規模な集積回路用途向けの高品質SOI(semiconductor on insulator)構造に対する要求が半導体製作の重要部分になってきた。SOI技術はこの構造サイズの削減を見込んでいるが、デバイス間のより大きな絶縁を提供している。デバイス間のこの絶縁は、回路サイズが削減されるに伴って大きくなる構造間の電磁干渉および寄生容量と関連した問題を削減する。
[0003]シリコンは現在の集積回路デバイスにおける主要な半導体材料であるため、シリコン・オン・インシュレーター製作技術の改良に多くの労力が向けられた。しかしながら、例えばゲルマニウム・オン・インシュレーター(GeOI)構造などの非シリコンSOI構造の形成に対する関心も大きくなってきた。シリコンスケーリング制限ゆえに、多数の半導体メーカーは、デバイス性能を高めるために工学的ゲルマニウム・オン・インシュレータータイプ基板を評価している。ゲルマニウムベース材料は、電子をより高速のレートで材料に流すことによって将来の高速論理用途に対する大きな将来性を示しており、潜在的にはシリコンに対して3倍〜4倍、トランジスタスイッチングをスピードアップする。
[0004]シリコンに対するゲルマニウムの基本的なスピードの利点はかなりの間知られていたが、ゲルマニウム上に絶縁体を堆積する場合に形成されるゲルマニウム酸化物(GeOx)の不安定な性質によって多くのデバイスにおけるゲルマニウムの使用が不可能になった。
[0005]従って、低品質、不安定、かつデバイス用途に適していないゲルマニウム酸化物の形成を削減しつつゲルマニウム基板上に誘電膜を堆積するための堆積プロセスの必要性がある。
[0006]上記に鑑みて、特許請求の範囲に引用されている本発明の実施形態は概して、基板上に材料を堆積するための方法、より具体的には、ゲルマニウム基板上に、シリコン酸化物やシリコン酸窒化物などの誘電層を堆積するための方法を提供する。特定の実施形態では、ゲルマニウム基板上に誘電膜を形成するための方法が提供される。ゲルマニウム基板が提供される。バリア層が該ゲルマニウム基板上に形成される。誘電層が該基板上に形成される。
[0007]特定の実施形態では、基板上に誘電膜を形成するための方法が提供される。ゲルマニウム基板が提供される。シリコン層が該基板上に堆積される。二酸化シリコン層が該シリコン層上に形成される。
[0008]特定の実施形態では、基板上に誘電膜を形成するための方法が提供される。ゲルマニウム基板が提供される。該ゲルマニウム基板が窒素源を備えるプラズマに暴露されて、窒化ゲルマニウム層を形成する。誘電層が該窒化ゲルマニウム層上に形成される。
[0009]本発明の上記引用された特徴が詳細に理解されるように、上記簡潔に要約された本発明のより具体的な説明は実施形態を参照してなされてもよく、この一部は添付の図面に図示されている。しかしながら、添付の図面は本発明の通常の実施形態のみを図示しており、また本発明は他の等しく効果的な実施形態を認めてもよいため、本発明の範囲を制限するものとみなされるべきではない点に注目する。
[0015]理解を容易にするために、同一の参照番号が、可能な場合、図面に共通の同一要素を示すために使用された。1つ以上の実施形態の要素および/またはプロセスステップがさらなる詳細なしに1つ以上の他の実施形態に有益に組み込まれてもよいことが想定されている。
[0016]特定の実施形態では、基板上に材料を堆積するための方法、より具体的には、ゲルマニウムやゲルマニウムベース基板上に、シリコン酸化物やシリコン酸窒化物などの誘電層を堆積するための方法が提供される。この方法は、ゲルマニウム基板上に誘電層を形成する場合のゲルマニウム基板の酸化を防止するためにゲルマニウム基板上にバリア層を堆積するステップを伴う。特定の実施形態では、シリコン層がゲルマニウム基板上に堆積されてバリア層を形成する。特定の実施形態では、ゲルマニウム基板の窒化が、バリア層として機能するGexNy層を形成する。特定の実施形態では、窒化シリコン層がゲルマニウム基板上に堆積されてバリア層を形成する。
[0017]本明細書で使用されているように、「基板表面」とは、膜処理が実行される基板上に形成された任意の基板や材料表面のことである。例えば、処理が実行可能な基板表面は、用途に応じて、ゲルマニウムなどの材料、ゲルマニウム・オン・インシュレーター(GeOI)、シリコンゲルマニウム(SiGe)などのシリコンおよびゲルマニウムの合金、誘電材料、シリコン、酸化シリコン、歪シリコン、シリコン・オン・インシュレーター(SOI)、炭素ドープシリコン酸化物、窒化シリコン、ドープシリコン、ガリウムヒ素、ガラス、サファイア、および、金属、金属窒化物、金属合金および他の導電性材料などの他の材料を含む。基板表面上のバリア層、金属または金属窒化物は、シリコン、窒化ゲルマニウム、窒化シリコン、チタン、窒化チタン、窒化タングステン、タンタルおよび窒化タンタルを含む。基板は、200mmまたは300mm直径のウェーハならびに矩形または正方形基板などの種々の寸法を有してもよい。
[0018]図1は、本明細書に説明されている特定の実施形態に従った、ゲルマニウム基板上に酸化シリコンや酸窒化シリコン層などの誘電層を形成するための例示的プロセスシーケンス100を図示している。ステップ110において、ゲルマニウムを備える基板が提供される。ステップ120において、基板の表面がクリーニングされる。ステップ130において、バリア層が基板上に形成される。ステップ140において、誘電層がバリア層上に堆積される。
[0019]ステップ110において、ゲルマニウムを備える基板が提供される。特定の実施形態では、基板はエピタキシャルまたはヘテロエピタキシャルに堆積されたゲルマニウムを備えてもよい。特定の実施形態では、基板は、シリコン基板上にヘテロエピタキシャルに堆積されたゲルマニウムを備えてもよい。ゲルマニウム基板という用語は、ゲルマニウム化合物、ならびに本質的に純粋ゲルマニウムから構成される基板を含むことがある。
[0020]ステップ120において、任意の事前処置ステップが実行されてもよい。基板は、ヒドロキシル基(OH)、アルコキシ基(OR、ここでR=Me、Et、PrまたはBu)、ハロキシル(OX、ここでX=F、Cl、BrまたはI)、ハロゲン化合物(F、Cl、BrまたはI)、酸素ラジカル、アミノ類(NH、NH2)およびアミド類(NRまたはNR2、ここでR=H、Me、Et、PrまたはBu)などの多様な官能基による終止を有するために、バリア層を形成する前に事前処置されてもよい。事前処置は、NH3、B2H6、SiH4、Si2H6、HF、HCl、O2、O3、H2O、H2O/O2、H2O/H2、H2O2、H2、原子状H、原子状N、原子状O、アルコールまたはアミンなどの試薬を投与することによって行われてもよい。特定の実施形態では、事前処置は、バリア層を堆積する前に試薬による予浸を伴うことがある。予浸は、約5秒〜約120秒、好ましくは約5秒〜約30秒の期間試薬に基板表面を曝すステップを伴うことがある。一実施例では、基板表面は、バリア層を堆積する前に15秒間水蒸気に暴露される。特定の実施形態では、事前処置ステップはIMEC Clean #2(SPM/O3−Rinse、O3 Marangoni Dry,HC1)を含む。特定の実施形態では、事前処置ステップは、研磨、エッチング、還元、酸化、水酸化、アニーリングおよび/または焼成を含んでもよい。特定の実施形態では、HFラスト処置が実行されて、基板表面を不動態化してから、真空下で基板表面を保存し、ゲルマニウムの酸化および汚染を防止する。
[0021]ステップ130において、バリア層がゲルマニウム基板上に形成される。特定の実施形態では、バリア層はシリコン層を備える。特定の実施形態では、バリア層は窒化ゲルマニウム層GexNyを備える。特定の実施形態では、バリア層は窒化シリコン層を備える。特定の実施形態では、チタン、窒化チタン、窒化タングステン、タンタルおよび窒化タンタルなどの他の適切なバリア材料が使用されてもよい。
[0022]ステップ140において、誘電層がバリア層上に堆積される。特定の実施形態では、誘電層は好ましくは、二酸化シリコン(SiO2)などの材料や、酸窒化シリコン(SiON)などの4.0より大きな誘電定数を有する高k誘電材料を備える。特定の実施形態では、窒化シリコン(SiN)、酸化ハフニウム(HfO2)、ハフニウムシリケート(HfSiO2)、酸窒化ハフニウムシリコン(HfSiON)、酸化ジルコニウム(ZrO2)、ジルコニウムシリケート(ZrSiO2)、チタン酸バリウムストロンチウム(BaSrTiO3またはBST)およびチタン酸鉛ジルコニウム(Pb(ZrTi)O3またはPZT)などの他の誘電材料が形成されてもよい。誘電材料は、均質、異種、段階的および/または多層スタックまたはラミネートである多様な組成を有してもよい。誘電材料は、ハフニウム、ジルコニウム、チタン、タンタル、ランタン、アルミニウム、シリコン、酸素および/または窒素の組み合わせを含んでもよい。
[0023]図2は、本明細書に説明されている特定の実施形態に従った、シリコンバリア層を間に使用してゲルマニウム基板上に誘電層を形成するための例示的プロセスシーケンス200を図示している。連続シリコン層220が、ALD、化学気相堆積(CVD)、物理気相堆積(PVD)、低圧化学気相堆積(LPCVD)、原子層エピタキシャルプロセス(ALE)、プラズマ化学気相堆積(PECVD)、熱技術およびこれらの組み合わせなどの従来の堆積技術によってゲルマニウム基板210上に堆積される。好ましい実施形態では、シリコン層220はLPCVDによって堆積される。本発明を実行するために使用可能なLPCVDチャンバの一実施形態が図1〜図3と、本明細書と矛盾しない範囲で参照によって本明細書に組み込まれる、METHOD OF CONTROLLING THE CRYSTAL STRUCTURE OF POLYCRYSTALLINE SILICONと題された、共同出願人による米国特許第6,726,955号の第3欄の1行目〜第8欄の61行目に説明されている。
[0024]特定の実施形態では、LPCVDを使用するアモルファスシリコン層の堆積が、約5秒〜約60秒間、例えば約10秒間、約500℃〜約900℃、例えば約700℃の温度、かつ約200トール〜約300トール、例えば約275トールの圧力で、約2,000sccm〜約10,000sccm、例えば約3,500sccmの底部流量の窒素ガスと、約2,000sccm〜約10,000sccm、例えば約5,000sccmの上部流量の窒素ガスと、および約10sccm〜約100sccm、例えば約30sccmの流量のシリコン含有ガスと、にゲルマニウム基板を曝すことによって達成される。シリコン層220は概して、約5Å〜約2,000Å、好ましくは約10Å〜約500Å、より好ましくは約20Å〜約100Å、例えば約70Åの膜厚で堆積される。シリコン含有ガスは、シラン(SiH4)、ジシラン(Si2H6)、四塩化シリコン(SiCl4)、ジクロロシラン(Si2Cl2H2)、トリクロロシラン(SiCl3H)およびこれらの組み合わせを備える群より選択されてもよい。特定の実施形態では、ゲルマニウム基板は、上記のようにシリコン層220を堆積する前に事前処置されてもよい。
[0025]特定の実施形態では、アモルファスシリコン層が、カリフォルニア州、サンタクララのApplied Materials,Inc.から入手可能なFLEXSTAR(登録商標)システムなどのPECVDシステムを使用して堆積される。アモルファスシリコン層のPECVD堆積は、温度400℃の上記プロセス条件、ならびに当業者に公知のプロセス条件を使用して実行されてもよい。
[0026]誘電層230はシリコン層220上に形成される。誘電層230は好ましくは、二酸化シリコン層または酸窒化シリコン層である。特定の実施形態では、誘電層230は、酸素含有大気中でシリコン層220をアニーリングすることによって形成される。特定の実施形態では、誘電層230は、CVDやLPCVDプロセスを使用してシリコン層220上に堆積される。特定の実施形態では、誘電層230は、ALDプロセスを使用してシリコン層220上に形成される。特定の実施形態では、誘電層の厚さは、シリコン層上に誘電層を形成するために選択された技術の許容熱量によって制限される。
[0027]特定の実施形態では、基板210は、酸素含有大気中でのシリコン層220の事後堆積アニーリングのために、Santa Clara,CAにあるApplied Materials,Inc.から入手可能なRADIANCE(商標)急速加熱処理(RTP)チャンバなどのアニーリングチャンバに移送される。事後堆積アニーリングが実行されて、ここで基板は、約500℃〜約1,200℃、好ましくは約550〜700℃の温度で、約1秒〜約240秒間、好ましくは約30秒〜約90秒間、例えば約650℃で約60秒間アニーリングされる。概して、アニーリングチャンバ大気は、O2、N2、NH3、H2N4、NO、N2Oまたはこれらの組み合わせなどの少なくとも1つのアニーリングガスを含有している。アニーリングチャンバは、約5トール〜約100トール、例えば約50トールの圧力に維持される。
[0028]特定の実施形態では、誘電層230は、LPCVDプロセスを使用してシリコン層220上に堆積される。特定の実施形態では、約100秒〜約300秒間、例えば約155秒間、約500℃〜約1,000℃、例えば約700℃の温度、かつ約200トール〜約300トール、例えば約275トールの圧力で、約2,000sccm〜約10,000sccm、例えば約3,500sccmの底部流量の窒素ガスと、約2,000sccm〜約10,000sccm、例えば約5,000sccmの上部流量の窒素ガスと、約10sccm〜約30sccm、例えば約15sccmの流量のシリコン含有ガスと、および約1,000sccm〜約10,000sccm、例えば約3,000sccmの流量の酸素含有ガスと、に基板を曝すことによって、誘電層230がシリコン層220上に形成される。酸素含有ガスは、O2,NO,N2O又はこれらの組合せを備えてもよい。シリコン含有ガスは、シラン(SiH4)、ジシラン(Si2H6)、四塩化シリコン(SiCl4)、ジクロロシラン(Si2Cl2H2)、トリクロロシラン(SiCl3H)およびこれらの組み合わせを備える群より選択されてもよい。
[0029]特定の実施形態では、誘電層230は酸窒化シリコン層である。特定の実施形態では、酸窒化シリコン層は、以下に記載のように酸化シリコン層を窒化して、二酸化シリコン膜を酸窒化シリコン膜に変換することによって形成される。
[0030]誘電層230は概して、約10Å〜約2,500Å、好ましくは約500Å〜約2,000Å、より好ましくは約1,000Å〜約1,600Å、例えば約1,500Åの膜厚で堆積される。誘電層230は概して二酸化シリコン層または酸窒化シリコン層のいずれかであるが、誘電層230は上記のように他の誘電層を備えてもよい。
[0031]図3は、本明細書に説明されている特定の実施形態に従った、GexNyバリア層を間に使用してゲルマニウム基板上に誘電層を形成するための例示的プロセスシーケンス300を図示している。ゲルマニウム基板310が提供される。ゲルマニウム基板310は窒化プロセスを施されて、GexNy層320を形成する。特定の実施形態では、窒化プロセスは減結合プラズマ窒化(DPN)プロセスであってもよい。DPNプロセス中に、基板は、N2、およびアルゴンなどの希ガスプラズマを同時に流すことによって形成される原子状Nと衝突される。N2だけでなく、NH3、ヒドラジン(例えば、N2H4またはMeN2H3)、アミン(例えば、Me3N、Me2NHまたはMeNH2)、アニリン(例えば、C5H5NH2)、アジド(例えば、MeN3またはMe3SiN3)、N2OおよびNOなどの他の窒素含有ガスが窒素プラズマを形成するために使用されてもよい。DPNプロセスで使用可能な他の希ガスはヘリウム、ネオンおよびキセノンを含む。窒化プロセスは、約10秒〜約360秒、好ましくは約30秒〜約180秒、例えば約120秒の期間で進む。また、窒化プロセスは、約300ワット〜約2,700ワットのプラズマ電力設定、および約10ミリトール〜約100ミリトールの圧力で行われる。窒素は約0.1slm〜約1.0slmの流量を有する。処理ガスの個別および総ガス流は、処理チャンバのサイズ、処理チャンバの温度、および処理中の基板のサイズなどの多数の処理要因に基づいて変化することがある。好ましい実施形態では、窒化プロセスはDPNプロセスであり、ArおよびN2を同時に流すことによって形成されたプラズマを含む。GexNy層320は概して、約10Å〜約1,000Å、好ましくは約20Å〜約500Å、より好ましくは約50Å〜約200Å、例えば約100Åの膜厚で形成される。
[0032]誘電層330はGexNyバリア層320上に堆積される。誘電層330は好ましくは酸化シリコンまたは酸窒化シリコン層である。誘電層330が酸化シリコン層を備える特定の実施形態では、酸化シリコン層は、上記のようにALD、化学気相堆積(CVD)、物理気相堆積(PVD)、低圧化学気相堆積(LPCVD)、熱技術およびこれらの組み合わせなどの従来の堆積技術によって連続シリコン層を堆積することによって形成されてもよい。特定の実施形態では、シリコン層の堆積に酸化ステップが続く。
[0033]誘電層330が酸窒化シリコン層である特定の実施形態では、プラズマ窒化ステップが実行されて、二酸化シリコン膜を酸窒化シリコン膜に変換する。特定の実施形態では、使用されるプラズマ窒化プロセスは減結合プラズマ窒化(DPN)である。DPNは、誘導結合を使用して窒素プラズマを発生させ、かつ高レベル窒素を酸化膜に導入する技術である。DPNにおいて、表面膜、例えばSiO2膜は、酸窒化シリコン膜を形成するSiO2膜を破壊する窒素イオンと衝突される。一実施形態では、DPNは、約5ミリトール〜約20ミリトールにおよぶ圧力、かつ約200〜約800ワットのプラズマ電力のチャンバで実行される。窒素ガスは約100sccm〜約200sccmに及ぶ流量でチャンバに流されてもよい。一実施形態では、DPNは約10〜20MHzのパルス無線周波数プラズマプロセスおよび5〜15kHzのパルスを使用する。DPNプロセスパラメータは、チャンバのサイズおよび容積と、誘電膜の所望の厚さとに応じて修正可能である。特定の実施形態では、酸窒化シリコン膜が事後窒化アニーリングステップに付されてもよい。
[0034]誘電層330は概して、約10Å〜約2,500Å、好ましくは約500Å〜約2,000Å、より好ましくは約1,000Å〜約1,600Å、例えば約1,500Åの膜厚で堆積される。誘電層330は概して二酸化シリコン層または酸窒化シリコン層のいずれかであるが、誘電層330は上記のように他の誘電層を備えてもよい。
[0035]図4は、本明細書に説明されている特定の実施形態に従った、窒化シリコンバリア層を間に使用してゲルマニウム基板上に誘電層を形成するための例示的プロセスシーケンス400を図示している。ゲルマニウム基板410が提供される。特定の実施形態では、ゲルマニウム基板410は上記のように窒化シリコン層420を堆積する前に事前処置されてもよい。窒化シリコン層(SixNy)420は、ALD、化学気相堆積(CVD)、物理気相堆積(PVD)、低圧化学気相堆積(LPCVD)、熱技術およびこれらの組み合わせなどの従来の堆積技術によってゲルマニウム基板410上に堆積される。好ましい実施形態では、窒化シリコン層420はLPCVDで堆積される。
[0036]一実施形態では、基板は、約300℃〜約500℃、例えば450℃の温度に加熱される。窒素および炭素の化学物質、例えば(CH3)3Nが約100sccm〜約3000sccm、例えば約1000sccm〜約2000sccmのレートで提供される。Si源化学物質、例えばトリシリルアミンが、約1sccm〜約300sccmのレートで、あるいは別の実施例では約13sccm〜約130sccmのレートで提供される。キャリアガスがSi源化学物質と結合されている実施形態では、液体源の総レートは約10sccm〜10,000sccmである。概して、(CH3)3N対トリシリルアミンの流量比は約10:1〜約1:1の比に維持される。一実施形態では、(CH3)3N対トリシリルアミンの流量比は3:1である。SixNy層を堆積するための適切なプロセス条件の他の例は、参照によって本明細書に組み込まれる、U.S.2006/0286818号として公開された、METHOD FOR SILICON BASED DIELECTRIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITIONと題された米国特許出願第11/155,646号に説明されている。
[0037]窒化シリコン層は概して、約10Å〜約1,000Å、好ましくは約20Å〜約500Å、より好ましくは約50Å〜約200Å、例えば約100Åの膜厚で堆積される。
[0038]誘電層430がSixNyバリア層420上に堆積される。誘電層430は好ましくは酸化シリコンまたは酸窒化シリコン層である。誘電層430が酸化シリコン層を備える実施形態では、酸化シリコン層は上記技術によって形成されてもよい。誘電層430が酸窒化シリコン層を備える特定の実施形態では、プラズマ窒化ステップが、上記のように二酸化シリコン膜を酸窒化シリコン膜に変換するために実行されてもよい。誘電層430は概して、約10Å〜約1,000Å、約20Å〜約500Å、より好ましくは約50Å〜約200Å、例えば約100Åの膜厚で堆積される。誘電層430は概して二酸化シリコン層または酸窒化シリコン層のいずれかであるが、誘電層430は上記のように他の誘電層を備えてもよい。
[0039]実施例
[0040]実施例1
[0041]二酸化シリコン層がシリコンバリア層を間に挟んでゲルマニウム基板上に形成された。まず、ゲルマニウムをエピタキシャル堆積することによって形成された200mmのゲルマニウム基板が、IMEC Clean #2(SPM/O3−HF−Rinse、O3 Marangoni Dry、HC1)を使用する事前処置クリーニングステップに暴露された。ウェット事前処置とウェーハローディングとの間の期間中、基板は1時間未満の間、コントロールされた低圧大気中に維持された。基板は、カリフォルニア州、サンタクララのApplied Materials,Inc.から入手可能なSiNgen(登録商標)LPCVDチャンバに配置されて、ここで薄い連続アモルファスシリコン層がゲルマニウム基板の表面上に堆積された。アモルファスシリコン層の堆積は、10秒間700℃の温度かつ275トールの圧力で、3,500sccmの底部流量のN2と、5,000sccmの上部流量のN2と、および30sccmの流量のSiH4と、にゲルマニウム基板を暴露して、127Å/分の堆積レートで21Åのシリコンを堆積することによって達成される。二酸化シリコン層は次いで、155秒間700℃の温度かつ275トールの圧力で、3,500sccmの底部流量のN2、5,000sccmの上部流量のN2、15sccmの流量のSiH4、および3,000sccmの流量のN2Oを流して589Å/分のレートで1521Åの酸化シリコンを堆積することによって、シリコン層上に堆積された。
[0040]実施例1
[0041]二酸化シリコン層がシリコンバリア層を間に挟んでゲルマニウム基板上に形成された。まず、ゲルマニウムをエピタキシャル堆積することによって形成された200mmのゲルマニウム基板が、IMEC Clean #2(SPM/O3−HF−Rinse、O3 Marangoni Dry、HC1)を使用する事前処置クリーニングステップに暴露された。ウェット事前処置とウェーハローディングとの間の期間中、基板は1時間未満の間、コントロールされた低圧大気中に維持された。基板は、カリフォルニア州、サンタクララのApplied Materials,Inc.から入手可能なSiNgen(登録商標)LPCVDチャンバに配置されて、ここで薄い連続アモルファスシリコン層がゲルマニウム基板の表面上に堆積された。アモルファスシリコン層の堆積は、10秒間700℃の温度かつ275トールの圧力で、3,500sccmの底部流量のN2と、5,000sccmの上部流量のN2と、および30sccmの流量のSiH4と、にゲルマニウム基板を暴露して、127Å/分の堆積レートで21Åのシリコンを堆積することによって達成される。二酸化シリコン層は次いで、155秒間700℃の温度かつ275トールの圧力で、3,500sccmの底部流量のN2、5,000sccmの上部流量のN2、15sccmの流量のSiH4、および3,000sccmの流量のN2Oを流して589Å/分のレートで1521Åの酸化シリコンを堆積することによって、シリコン層上に堆積された。
[0042]実施例2
[0043]二酸化シリコン層が、シリコンバリア層を間に挟んでゲルマニウム基板上に形成された。まず、ゲルマニウムをエピタキシャル堆積することによって形成された200mmのゲルマニウム基板が、IMEC Clean #2(SPM/O3−HF−Rinse、O3 Marangoni Dry、HC1)を使用する事前処置クリーニングステップに暴露された。ウェット事前処置とウェーハローディングとの間の期間中、基板は、1時間未満の間コントロールされた低圧大気中に維持された。基板は、カリフォルニア州、サンタクララのApplied Materials,Inc.から入手可能なSiNgen(登録商標)LPCVDチャンバに配置されて、ここで薄い連続アモルファスシリコン層がゲルマニウム基板の表面上に堆積された。アモルファスシリコン層の堆積は、30秒間700℃の温度かつ275トールの圧力で、3,500sccmの底部流量のN2と、5,000sccmの上部流量のN2と、および30sccmの流量のSiH4と、にゲルマニウム基板を暴露して、127Å/分の堆積レートで63Åのシリコンを堆積することによって達成された。二酸化シリコン層は次いで、155秒間700℃の温度かつ275トールの圧力で、3,500sccmの底部流量のN2、5,000sccmの上部流量のN2、15sccmの流量のSiH4および3,000sccmのN2Oを流して、589Å/分のレートで1521Åの酸化シリコンを堆積することによってシリコン層上に堆積された。
[0043]二酸化シリコン層が、シリコンバリア層を間に挟んでゲルマニウム基板上に形成された。まず、ゲルマニウムをエピタキシャル堆積することによって形成された200mmのゲルマニウム基板が、IMEC Clean #2(SPM/O3−HF−Rinse、O3 Marangoni Dry、HC1)を使用する事前処置クリーニングステップに暴露された。ウェット事前処置とウェーハローディングとの間の期間中、基板は、1時間未満の間コントロールされた低圧大気中に維持された。基板は、カリフォルニア州、サンタクララのApplied Materials,Inc.から入手可能なSiNgen(登録商標)LPCVDチャンバに配置されて、ここで薄い連続アモルファスシリコン層がゲルマニウム基板の表面上に堆積された。アモルファスシリコン層の堆積は、30秒間700℃の温度かつ275トールの圧力で、3,500sccmの底部流量のN2と、5,000sccmの上部流量のN2と、および30sccmの流量のSiH4と、にゲルマニウム基板を暴露して、127Å/分の堆積レートで63Åのシリコンを堆積することによって達成された。二酸化シリコン層は次いで、155秒間700℃の温度かつ275トールの圧力で、3,500sccmの底部流量のN2、5,000sccmの上部流量のN2、15sccmの流量のSiH4および3,000sccmのN2Oを流して、589Å/分のレートで1521Åの酸化シリコンを堆積することによってシリコン層上に堆積された。
[0044]実施例3
[0045]二酸化シリコン層が、シリコンバリア層を間に挟んでゲルマニウム基板上に形成された。まず、ゲルマニウムをエピタキシャル堆積することによって形成された200mmのゲルマニウム基板が、IMEC Clean #2(SPM/O3−HF−Rinse、O3 Marangoni Dry、HC1)を使用する事前処置クリーニングステップに暴露された。ウェット事前処置とウェーハローディングとの間の期間中、基板は、1時間未満の間コントロールされた低圧大気中に維持された。基板は、カリフォルニア州、サンタクララのApplied Materials,Inc.から入手可能なSiNgen(登録商標)LPCVDチャンバに配置されて、ここで薄い連続アモルファスシリコン層がゲルマニウム基板の表面上に堆積された。アモルファスシリコン層の堆積は、6秒間800℃の温度かつ275トールの圧力で、3,500sccmの底部流量のN2と、5,000sccmの上部流量のN2と、および30sccmの流量のSiH4と、にゲルマニウム基板を暴露して230Å/分の堆積レートで23Åのシリコンを堆積することによって達成された。二酸化シリコン層は次いで、76秒間800℃の温度かつ275トールの圧力で、3,500sccmの底部流量のN2、5,000sccmの上部流量のN2、15sccmの流量のSiH4、および3,000sccmの流量のN2Oを流して1,205Å/分のレートで1526Åの酸化シリコンを堆積することによって、シリコン層上に堆積された。
[0045]二酸化シリコン層が、シリコンバリア層を間に挟んでゲルマニウム基板上に形成された。まず、ゲルマニウムをエピタキシャル堆積することによって形成された200mmのゲルマニウム基板が、IMEC Clean #2(SPM/O3−HF−Rinse、O3 Marangoni Dry、HC1)を使用する事前処置クリーニングステップに暴露された。ウェット事前処置とウェーハローディングとの間の期間中、基板は、1時間未満の間コントロールされた低圧大気中に維持された。基板は、カリフォルニア州、サンタクララのApplied Materials,Inc.から入手可能なSiNgen(登録商標)LPCVDチャンバに配置されて、ここで薄い連続アモルファスシリコン層がゲルマニウム基板の表面上に堆積された。アモルファスシリコン層の堆積は、6秒間800℃の温度かつ275トールの圧力で、3,500sccmの底部流量のN2と、5,000sccmの上部流量のN2と、および30sccmの流量のSiH4と、にゲルマニウム基板を暴露して230Å/分の堆積レートで23Åのシリコンを堆積することによって達成された。二酸化シリコン層は次いで、76秒間800℃の温度かつ275トールの圧力で、3,500sccmの底部流量のN2、5,000sccmの上部流量のN2、15sccmの流量のSiH4、および3,000sccmの流量のN2Oを流して1,205Å/分のレートで1526Åの酸化シリコンを堆積することによって、シリコン層上に堆積された。
[0046]実施例4
[0047]二酸化シリコン層が、シリコンバリア層を間に挟んでゲルマニウム基板上に形成された。まず、ゲルマニウムをエピタキシャル堆積することによって形成された200mmのゲルマニウム基板が、IMEC Clean #2(SPM/O3−HF−Rinse、O3 Marangoni Dry、HC1)を使用する事前処置クリーニングステップに暴露された。ウェット事前処置とウェーハローディングとの間の期間中、基板は、1時間未満の間コントロールされた低圧大気中に維持された。基板は、カリフォルニア州、サンタクララのApplied Materials,Inc.から入手可能なSiNgen(登録商標)LPCVDチャンバに配置されて、ここで薄い連続アモルファスシリコン層がゲルマニウム基板の表面上に堆積された。アモルファスシリコン層の堆積は、16秒間800℃の温度かつ275トールの圧力で、3,500sccmの底部流量のN2、5,000sccmの上部流量のN2および30sccmの流量のSiH4にゲルマニウム基板を暴露して229Å/分の堆積レートで61Åのシリコンを堆積することによって達成された。二酸化シリコン層は次いで、76秒間800℃の温度かつ275トールの圧力で、3,500sccmの底部流量のN2、5,000sccmの上部流量のN2、15sccmの流量のSiH4、および3,000sccmの流量のN2Oを流して1,205Å/分のレートで1,526Åの酸化シリコンを堆積することによって、シリコン層上に堆積された。
[0047]二酸化シリコン層が、シリコンバリア層を間に挟んでゲルマニウム基板上に形成された。まず、ゲルマニウムをエピタキシャル堆積することによって形成された200mmのゲルマニウム基板が、IMEC Clean #2(SPM/O3−HF−Rinse、O3 Marangoni Dry、HC1)を使用する事前処置クリーニングステップに暴露された。ウェット事前処置とウェーハローディングとの間の期間中、基板は、1時間未満の間コントロールされた低圧大気中に維持された。基板は、カリフォルニア州、サンタクララのApplied Materials,Inc.から入手可能なSiNgen(登録商標)LPCVDチャンバに配置されて、ここで薄い連続アモルファスシリコン層がゲルマニウム基板の表面上に堆積された。アモルファスシリコン層の堆積は、16秒間800℃の温度かつ275トールの圧力で、3,500sccmの底部流量のN2、5,000sccmの上部流量のN2および30sccmの流量のSiH4にゲルマニウム基板を暴露して229Å/分の堆積レートで61Åのシリコンを堆積することによって達成された。二酸化シリコン層は次いで、76秒間800℃の温度かつ275トールの圧力で、3,500sccmの底部流量のN2、5,000sccmの上部流量のN2、15sccmの流量のSiH4、および3,000sccmの流量のN2Oを流して1,205Å/分のレートで1,526Åの酸化シリコンを堆積することによって、シリコン層上に堆積された。
[0048]ハードウェア
[0049]図5は、ここに開示されているプロセスを実行可能な例示的集積処理システム500の概略図である。集積処理システム500はクリーニングモジュール510および加熱処理/堆積メインフレームシステム530を備えている。図5に示されているように、クリーニングモジュール510は、カリフォルニア州、サンタクララにあるApplied Materials,Inc.から入手可能なOASIS CLEAN(商標)システムであってもよい。加熱処理/堆積メインフレームシステム530はCENTURA(登録商標)システムであり、これもまた、カリフォルニア州、サンタクララにあるApplied Materials,Inc.から市販されている。本システムの具体的な実施形態は単に事例的であり、本発明の範囲を制限するために使用されるべきではない。
[0049]図5は、ここに開示されているプロセスを実行可能な例示的集積処理システム500の概略図である。集積処理システム500はクリーニングモジュール510および加熱処理/堆積メインフレームシステム530を備えている。図5に示されているように、クリーニングモジュール510は、カリフォルニア州、サンタクララにあるApplied Materials,Inc.から入手可能なOASIS CLEAN(商標)システムであってもよい。加熱処理/堆積メインフレームシステム530はCENTURA(登録商標)システムであり、これもまた、カリフォルニア州、サンタクララにあるApplied Materials,Inc.から市販されている。本システムの具体的な実施形態は単に事例的であり、本発明の範囲を制限するために使用されるべきではない。
[0050]クリーニングモジュール510は概して、1つ以上の基板カセット512と、基板移送領域に配置されている1つ以上の移送ロボット514と、1つ以上の単一基板クリーニングチャンバ516と、を含む。単一基板クリーニングシステムの他の態様および実施形態が、U.S.2002−0029788号として公開され、かつ本開示と矛盾しない範囲で参照によって全体が本明細書に組み込まれる、2001年6月25日に出願された、「METHOD AND APPARATUS FOR WAFER CLEANING」と題された米国特許出願第09/891,849号に開示されている。
[0051]加熱処理/堆積メインフレームシステム530は概して、ロードロックチャンバ532と、移送チャンバ534と、処理チャンバ536A、536B、536Cおよび536Dと、を含んでいる。移送チャンバ534は好ましくは1ミリトール〜約100トールに維持され、好ましくはN2環境などの非反応性ガス環境を備える。ロードロックチャンバ532は加熱処理/堆積メインフレームシステム530に対する基板の移送を可能にするのに対して、移送チャンバ534は低圧の非反応性環境下にある。移送チャンバは、ロードロックチャンバ532と処理チャンバ536A、536B、536Cおよび536Dとの間に基板を移送する1つ以上のブレードを有するロボット540を含む。処理チャンバ536A、536B、536Cまたは536Dのうちのいずれかが、システム530によって実行される具体的なプロセスについてもし必要でないならば加熱処理/堆積メインフレームシステム530から除去されてもよい。
[0052]事前処置ステップ120と、バリア層形成ステップ130と、誘電層形成ステップ140と、をメインフレームシステムに実行して、バリア層および誘電層の形成前に基板の事前処置済み表面への自然酸化物および/または汚染物の形成を削減することが有利であると思われる。図5に示されているようにクリーニングモジュール510をメインフレームシステム530に結合させて、クリーニングステップと他の処理ステップ間の基板の自然酸化物および/または汚染物の形成をさらに削減することは任意である。当然、他の実施形態では、クリーニングステップは、加熱処理/堆積メインフレームシステムとは別個のクリーニングモジュールで実行されてもよい。
[0053]ゲルマニウム基板上に誘電層を形成するように構成されている集積処理システム500の一実施形態は、減結合プラズマ窒化プロセスを実行するように適合されている第1の処理チャンバ536Aを備えている。第2の処理チャンバ536Bは、構造がアニーリング可能な急速加熱処理(RTP)チャンバを備えている。RTPチャンバは、Applied Materials,Incから入手可能なRADIANCE(登録商標)、RADIANCE PlusまたはRADIANCE XE Plusシステムであってもよい。第3の処理チャンバ536Cは、アモルファスシリコン層を堆積するように適合されている、Applied Materials,Inc.から入手可能なPOLYGEN(商標)チャンバなどの低圧化学気相堆積チャンバ(LPCVD)を備えている。第4の処理チャンバ536Dはまた、Santa Clara.CaliforniaのApplied Materials,Inc.から入手可能なSiNgen(登録商標)システムなどのLPCVDチャンバを備えてもよい。特定の実施形態では、誘電材料を堆積するように適合されている原子層堆積チャンバはまた本システムに含まれてもよい。システム500の他の実施形態は本発明の範囲内にある。例えば、本システム上の具体的な処理チャンバの位置は変えられてもよく、あるいは処理チャンバ数が変えられてもよい。
[0054]本発明の具体的理論に制限されることは意図していないが、誘電層の堆積前のゲルマニウム基板表面上へのバリア層の形成はゲルマニウム酸化物の形成を削減し、したがってゲルマニウム基板上に堆積された高品質酸化シリコン膜を生成することができると思われる。
[0055]上記は本発明の実施形態に対するものであるが、本発明の他のさらなる実施形態も本発明の基本的概念から逸脱することなく考案されてもよく、また本発明の範囲は以下の特許請求の範囲によって決定される。
100…プロセスシーケンス、120…事前処置ステップ、130…バリア層形成ステップ、140…誘電層形成ステップ、200…プロセスシーケンス、210…ゲルマニウム基板、220…シリコン層、230…誘電層、300…プロセスシーケンス、310…ゲルマニウム基板、320…GexNy層、330…誘電層、400…プロセスシーケンス、410…ゲルマニウム基板、420…窒化シリコン層、430…誘電層、500…集積処理システム、510…クリーニングモジュール、512…基板カセット、514…移送ロボット、516…単一基板クリーニングチャンバ、530…加熱処理/堆積メインフレームシステム、532…ロードロックチャンバ、534…移送チャンバ、536…処理チャンバ
Claims (15)
- ゲルマニウム基板上に誘電膜を形成するための方法であって、
前記ゲルマニウム基板上にバリア層を形成するステップと、
前記バリア層上に誘電層を形成するステップと、を備える方法。 - 前記バリア層がアモルファスシリコン層を備える、請求項1に記載の方法。
- 前記バリア層が窒化シリコン層を備える、請求項1に記載の方法。
- 前記バリア層が、前記ゲルマニウム基板をプラズマ窒化プロセスに曝すことによって形成された窒化ゲルマニウム層を備える、請求項1に記載の方法。
- 前記誘電層が二酸化シリコン層を備える、請求項1に記載の方法。
- 窒素を前記二酸化シリコン層に組み込んで酸窒化シリコン層を形成するステップをさらに備える、請求項5に記載の方法。
- 前記基板上に前記窒化シリコン層を形成するステップが、シランを備える第1の堆積ガスおよびキャリアガスに前記基板を曝す工程を備える、請求項3に記載の方法。
- NO、N2O、N2、NH3およびN2H4を備える群より選択される窒素源を備える第2の堆積ガスに前記基板を曝すステップをさらに備える、請求項7に記載の方法。
- 前記シリコン層が約20Å〜約100Åの厚さを有する、請求項2に記載の方法。
- 前記二酸化シリコン層が約1000Å〜約1600Åの厚さを有する、請求項5に記載の方法。
- ゲルマニウム基板上に誘電膜を形成するための方法であって、
窒素源を備えるプラズマに前記ゲルマニウム基板を暴露して窒化ゲルマニウム層を形成するステップと、
前記窒化ゲルマニウム層上に誘電層を形成するステップと、を備える方法。 - 前記窒素源が、N2、NO、N2OおよびNH3から構成される群より選択される、請求項11に記載の方法。
- 前記窒化ゲルマニウム層が約50Å〜約200Åの厚さを有する、請求項11に記載の方法。
- 。
前記誘電層が酸化シリコン層である、請求項11に記載の方法。 - 窒素を前記誘電層に組み込んで酸窒化シリコン層を形成するステップをさらに備える、請求項14に記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/744,778 US20080274626A1 (en) | 2007-05-04 | 2007-05-04 | Method for depositing a high quality silicon dielectric film on a germanium substrate with high quality interface |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009004747A true JP2009004747A (ja) | 2009-01-08 |
Family
ID=39939828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008120616A Withdrawn JP2009004747A (ja) | 2007-05-04 | 2008-05-02 | 高品質インタフェースによってゲルマニウム上に高品質シリコン誘電膜を堆積するための方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080274626A1 (ja) |
JP (1) | JP2009004747A (ja) |
TW (1) | TW200849392A (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100877100B1 (ko) * | 2007-04-16 | 2009-01-09 | 주식회사 하이닉스반도체 | 비휘발성 메모리 소자 제조 방법 |
JP5573772B2 (ja) * | 2010-06-22 | 2014-08-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜方法及び成膜装置 |
US9719169B2 (en) | 2010-12-20 | 2017-08-01 | Novellus Systems, Inc. | System and apparatus for flowable deposition in semiconductor fabrication |
JP2013197121A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-30 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
DE102013002637A1 (de) | 2013-02-15 | 2014-08-21 | Freiberger Compound Materials Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Galliumarsenidsubstrats, Galliumarsenidsubstrat und Verwendung desselben |
US9847222B2 (en) * | 2013-10-25 | 2017-12-19 | Lam Research Corporation | Treatment for flowable dielectric deposition on substrate surfaces |
US10049921B2 (en) | 2014-08-20 | 2018-08-14 | Lam Research Corporation | Method for selectively sealing ultra low-k porous dielectric layer using flowable dielectric film formed from vapor phase dielectric precursor |
US10566187B2 (en) * | 2015-03-20 | 2020-02-18 | Lam Research Corporation | Ultrathin atomic layer deposition film accuracy thickness control |
US9916977B2 (en) | 2015-11-16 | 2018-03-13 | Lam Research Corporation | Low k dielectric deposition via UV driven photopolymerization |
US10388546B2 (en) | 2015-11-16 | 2019-08-20 | Lam Research Corporation | Apparatus for UV flowable dielectric |
US11830730B2 (en) * | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
Family Cites Families (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2665242B2 (ja) * | 1988-09-19 | 1997-10-22 | 東陶機器株式会社 | 静電チャック |
US4891329A (en) * | 1988-11-29 | 1990-01-02 | University Of North Carolina | Method of forming a nonsilicon semiconductor on insulator structure |
US6639262B2 (en) * | 1993-12-10 | 2003-10-28 | Symetrix Corporation | Metal oxide integrated circuit on silicon germanium substrate |
US7166500B2 (en) * | 1997-10-21 | 2007-01-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
JP3230663B2 (ja) * | 1998-03-27 | 2001-11-19 | 日本電気株式会社 | 円筒型スタック電極の製造方法 |
US6635583B2 (en) * | 1998-10-01 | 2003-10-21 | Applied Materials, Inc. | Silicon carbide deposition for use as a low-dielectric constant anti-reflective coating |
US6140187A (en) * | 1998-12-02 | 2000-10-31 | Lucent Technologies Inc. | Process for forming metal oxide semiconductors including an in situ furnace gate stack with varying silicon nitride deposition rate |
JP4556329B2 (ja) * | 1999-04-20 | 2010-10-06 | ソニー株式会社 | 薄膜形成装置 |
US6290863B1 (en) * | 1999-07-31 | 2001-09-18 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for etch of a specific subarea of a semiconductor work object |
US7043133B2 (en) * | 2001-07-12 | 2006-05-09 | Little Optics, Inc. | Silicon-oxycarbide high index contrast, low-loss optical waveguides and integrated thermo-optic devices |
US6974735B2 (en) * | 2001-08-09 | 2005-12-13 | Amberwave Systems Corporation | Dual layer Semiconductor Devices |
US6806203B2 (en) * | 2002-03-18 | 2004-10-19 | Applied Materials Inc. | Method of forming a dual damascene structure using an amorphous silicon hard mask |
US6764552B1 (en) * | 2002-04-18 | 2004-07-20 | Novellus Systems, Inc. | Supercritical solutions for cleaning photoresist and post-etch residue from low-k materials |
US7138310B2 (en) * | 2002-06-07 | 2006-11-21 | Amberwave Systems Corporation | Semiconductor devices having strained dual channel layers |
AU2003247513A1 (en) * | 2002-06-10 | 2003-12-22 | Amberwave Systems Corporation | Growing source and drain elements by selecive epitaxy |
US20080090425A9 (en) * | 2002-06-12 | 2008-04-17 | Christopher Olsen | Two-step post nitridation annealing for lower EOT plasma nitrided gate dielectrics |
JP4328067B2 (ja) * | 2002-07-31 | 2009-09-09 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | イオン注入方法及びsoiウエハの製造方法、並びにイオン注入装置 |
JP5144002B2 (ja) * | 2002-08-23 | 2013-02-13 | 台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司 | 減少した転位パイルアップを有する半導体ヘテロ構造および関連した方法 |
JP2004095034A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Pioneer Electronic Corp | 情報記録媒体 |
JP4546021B2 (ja) * | 2002-10-02 | 2010-09-15 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 絶縁ゲート型電界効果型トランジスタ及び半導体装置 |
US6878621B2 (en) * | 2003-01-17 | 2005-04-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method of fabricating barrierless and embedded copper damascene interconnects |
US7148526B1 (en) * | 2003-01-23 | 2006-12-12 | Advanced Micro Devices, Inc. | Germanium MOSFET devices and methods for making same |
US20040185674A1 (en) * | 2003-03-17 | 2004-09-23 | Applied Materials, Inc. | Nitrogen-free hard mask over low K dielectric |
US7274038B2 (en) * | 2003-06-30 | 2007-09-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Silicon nitride film, a semiconductor device, a display device and a method for manufacturing a silicon nitride film |
US6908822B2 (en) * | 2003-09-15 | 2005-06-21 | Freescale Semiconductor, Inc. | Semiconductor device having an insulating layer and method for forming |
US7078300B2 (en) * | 2003-09-27 | 2006-07-18 | International Business Machines Corporation | Thin germanium oxynitride gate dielectric for germanium-based devices |
US7132338B2 (en) * | 2003-10-10 | 2006-11-07 | Applied Materials, Inc. | Methods to fabricate MOSFET devices using selective deposition process |
US7166528B2 (en) * | 2003-10-10 | 2007-01-23 | Applied Materials, Inc. | Methods of selective deposition of heavily doped epitaxial SiGe |
US7115974B2 (en) * | 2004-04-27 | 2006-10-03 | Taiwan Semiconductor Manfacturing Company, Ltd. | Silicon oxycarbide and silicon carbonitride based materials for MOS devices |
US8119210B2 (en) * | 2004-05-21 | 2012-02-21 | Applied Materials, Inc. | Formation of a silicon oxynitride layer on a high-k dielectric material |
US7132327B2 (en) * | 2004-05-25 | 2006-11-07 | Freescale Semiconductor, Inc. | Decoupled complementary mask patterning transfer method |
US7141115B2 (en) * | 2004-09-02 | 2006-11-28 | International Business Machines Corporation | Method of producing silicon-germanium-on-insulator material using unstrained Ge-containing source layers |
DE602004013163T2 (de) * | 2004-11-19 | 2009-05-14 | S.O.I. Tec Silicon On Insulator Technologies S.A. | Verfahren zur Herstellung eines Germanium-On-Insulator-Wafers (GeOI) |
US7109085B2 (en) * | 2005-01-11 | 2006-09-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Etching process to avoid polysilicon notching |
US7473655B2 (en) * | 2005-06-17 | 2009-01-06 | Applied Materials, Inc. | Method for silicon based dielectric chemical vapor deposition |
US7429538B2 (en) * | 2005-06-27 | 2008-09-30 | Applied Materials, Inc. | Manufacturing method for two-step post nitridation annealing of plasma nitrided gate dielectric |
US20070049043A1 (en) * | 2005-08-23 | 2007-03-01 | Applied Materials, Inc. | Nitrogen profile engineering in HI-K nitridation for device performance enhancement and reliability improvement |
US20070063279A1 (en) * | 2005-09-16 | 2007-03-22 | Tolchinsky Peter G | Insulation layer for silicon-on-insulator wafer |
US7517818B2 (en) * | 2005-10-31 | 2009-04-14 | Tokyo Electron Limited | Method for forming a nitrided germanium-containing layer using plasma processing |
EP1850374A3 (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
-
2007
- 2007-05-04 US US11/744,778 patent/US20080274626A1/en not_active Abandoned
-
2008
- 2008-05-02 TW TW097116325A patent/TW200849392A/zh unknown
- 2008-05-02 JP JP2008120616A patent/JP2009004747A/ja not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080274626A1 (en) | 2008-11-06 |
TW200849392A (en) | 2008-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009004747A (ja) | 高品質インタフェースによってゲルマニウム上に高品質シリコン誘電膜を堆積するための方法 | |
JP5590886B2 (ja) | 欠陥パシベーションのための高kゲート積層構造に対するフッ素プラズマ処理 | |
US8323754B2 (en) | Stabilization of high-k dielectric materials | |
US7910497B2 (en) | Method of forming dielectric layers on a substrate and apparatus therefor | |
US7888217B2 (en) | Method for fabricating a gate dielectric of a field effect transistor | |
US20070049043A1 (en) | Nitrogen profile engineering in HI-K nitridation for device performance enhancement and reliability improvement | |
TW200814205A (en) | A method for fabricating a gate dielectric layer utilized in a gate structure | |
JP2008277844A (ja) | 絶縁膜の形成方法 | |
US8268683B2 (en) | Method for reducing interfacial layer thickness for high-K and metal gate stack | |
US9224594B2 (en) | Surface preparation with remote plasma | |
US11322348B2 (en) | Multi-function equipment implementing fabrication of high-k dielectric layer | |
US8633119B2 (en) | Methods for manufacturing high dielectric constant films | |
TW201417192A (zh) | 半導體晶圓的製造方法、半導體晶圓、半導體裝置的製造方法及半導體裝置 | |
JP4224044B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US9330901B2 (en) | Nitrogen-containing oxide film and method of forming the same | |
US8633114B2 (en) | Methods for manufacturing high dielectric constant films | |
JP3696196B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2007180137A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US8748260B2 (en) | Method for manufacturing nano-crystalline silicon material for semiconductor integrated circuits | |
TW202409321A (zh) | 用於高品質選擇性氮化矽沉積的集成方法及工具 | |
KR20020053547A (ko) | 반도체 소자의 캐패시터 제조 방법 | |
JPH1197439A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2022523171A (ja) | ポリシリコンライナー |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20101130 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101210 |
|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20110705 |