JP2009004673A - Molded package and its packaging method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an outer lead-less type molded package capable of connecting a lead part by laser welding from above the package. <P>SOLUTION: A part of sealing member 50 is constructed as a laser transmitting part consisting of a transparent resin and a glass for permitting the laser beam to transmit, the laser transmitting part 55 is provided as a part of sealing member 50 so as to reach a portion positioned on a joint portion with an outer substrate 200 on one side 41 of the lead part 40 from outer side 51, 53 positioned on other side 42 of the lead part 40 in the sealing member 50. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、封止材の上面からパッケージをみたとき、封止材の外周端部からリードフレームが外側に突出していないモールドパッケージ、すなわち、アウターリードレスタイプのモールドパッケージ、および、そのようなモールドパッケージを外部基材へ実装する実装方法に関する。   The present invention relates to a mold package in which a lead frame does not protrude outward from an outer peripheral end portion of the sealing material when the package is viewed from the upper surface of the sealing material, that is, an outer leadless type mold package, and such a mold. The present invention relates to a mounting method for mounting a package on an external substrate.

従来より、この種のモールドパッケージとしては、電子部品とリード部とを電気的に接続し、リード部の一面上を樹脂よりなる封止材にて封止したパッケージであって、リード部の一面上が封止材により被覆され、リード部の一面とは反対側の他面が、当該パッケージを外部基材に搭載するときに外部基材に対向する封止材の搭載面にて露出しているものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。   Conventionally, this type of mold package is a package in which an electronic component and a lead portion are electrically connected, and one surface of the lead portion is sealed with a sealing material made of resin, The top surface is covered with a sealing material, and the other surface opposite to the one surface of the lead portion is exposed on the mounting surface of the sealing material facing the external substrate when the package is mounted on the external substrate. Have been proposed (see, for example, Patent Document 1).

このものは、リード部の一面上に位置する封止材の上面側からパッケージをみたとき、当該封止材の外周端部からリード部が外側に突出していないアウターリードレスタイプのモールドパッケージである。典型的には、ＱＦＮ（クワッドフラットノンリードパッケージ）などが知られている。   This is an outer leadless mold package in which the lead portion does not protrude outward from the outer peripheral end of the sealing material when the package is viewed from the upper surface side of the sealing material located on one surface of the lead portion. . Typically, QFN (quad flat non-lead package) or the like is known.

そして、このものを、たとえば配線基板などの外部基材に実装するときには、封止材の搭載面を外部基材に対向させ、そこから露出するリード部の他面にて、当該外部基材とはんだ付けを行うようにしている。このようなモールドパッケージは、アウターリードを持たないため、実装面積を小さくでき、高密度実装に適したものである。
特許第３４２８５９１号公報 When mounting this on an external base material such as a wiring board, for example, the mounting surface of the sealing material is opposed to the external base material, and on the other surface of the lead portion exposed from the external base material, Soldering is performed. Since such a mold package does not have outer leads, the mounting area can be reduced, and it is suitable for high-density mounting.
Japanese Patent No. 3428591

ところで、このようなアウターリードレスタイプのモールドパッケージを、外部基材にはんだ付けした場合、各部の熱膨張係数差によって発生するせん断応力が、リード部とはんだとの界面における剥離やクラックなどを発生させ、それによって、接続信頼性が低下してしまう恐れがある。   By the way, when such an outer leadless mold package is soldered to an external base material, the shear stress generated by the difference in coefficient of thermal expansion of each part generates peeling or cracking at the interface between the lead part and the solder. As a result, connection reliability may be reduced.

今後、電子部品の大電流化への対応が進むことが予測される。そして、このような場合には、リード部と外部基材との接続は、従来のはんだに代えて、より接続信頼性の高いレーザ溶接により行うことが好ましいと、本発明者は考えた。   In the future, it is predicted that the response to the increase in current of electronic components will progress. In such a case, the inventor considered that the connection between the lead portion and the external base material is preferably performed by laser welding with higher connection reliability instead of the conventional solder.

ここで、アウターリードを有するＱＦＰなどのパッケージでは、パッケージを基板上に搭載した後、封止材の搭載面とは反対側すなわちモールドパッケージの上方から、アウターリードに対してレーザ溶接を行うことが可能である。   Here, in a package such as QFP having an outer lead, after the package is mounted on the substrate, laser welding can be performed on the outer lead from the side opposite to the mounting surface of the sealing material, that is, from above the mold package. Is possible.

しかし、アウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいては、リード部における封止材からの露出部位は、実質的に当該封止材の搭載面から露出する面のみである。そのため、実質的に可能な溶接方向は、封止材の搭載面側すなわちモールドパッケージの下方側からの溶接に限られてしまう。そして、モールドパッケージの下方側からの溶接に限られてしまうと、当該パッケージを基板などの外部基材上に搭載したときに、場合によっては溶接が行えなくなる可能性がある。   However, in the outer leadless mold package, the exposed portion of the lead portion from the sealing material is substantially only the surface exposed from the mounting surface of the sealing material. Therefore, the welding direction that is practically possible is limited to welding from the mounting surface side of the sealing material, that is, the lower side of the mold package. And if it is limited to the welding from the lower side of a mold package, when the said package is mounted on external base materials, such as a board | substrate, welding may become impossible depending on the case.

なお、通常この種のアウターリードレスタイプのパッケージでは、封止材の搭載面の外周端部においてもリード部の側面が露出している。しかしながら、この露出するリード部の側面は、リード部の板厚分の非常に小さな面積であり、実際にレーザ溶接に供することは難しい。   Normally, in this type of outer leadless type package, the side surface of the lead portion is exposed even at the outer peripheral end of the mounting surface of the sealing material. However, the exposed side surface of the lead portion has a very small area corresponding to the plate thickness of the lead portion, and it is difficult to actually use it for laser welding.

つまり、従来のアウターリードレスタイプのモールドパッケージについて外部基材との間でレーザ溶接を行うことは、溶接方向の制約が大きく、実装の自由度も小さくなってしまうこととなる。   In other words, performing laser welding with an external base material on a conventional outer leadless type mold package results in large restrictions on the welding direction and a small degree of freedom in mounting.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、アウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、パッケージの上方からレーザ溶接によるリード部の接続を行えるようにすることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to enable connection of lead portions by laser welding from above the package in an outer leadless mold package.

上記目的を達成するため、本発明は、アウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、封止材（５０）の一部を、レーザを透過する材料よりなるレーザ透過部（５５）として構成し、このレーザ透過部（５５）を、封止材（５０）におけるリード部（４０）の一面（４１）上に位置する外面（５１、５３）から、リード部（４０）の一面（４１）のうちリード部（４０）の他面（４２）における外部基材（２００）との接合部上に位置する部位に到達するように、封止材（５０）の一部として設けたことを、第１の特徴とする。   In order to achieve the above object, according to the present invention, in an outer leadless mold package, a part of the sealing material (50) is configured as a laser transmitting portion (55) made of a material that transmits laser, and this laser From the outer surface (51, 53) positioned on one surface (41) of the lead portion (40) in the sealing material (50), the transmission portion (55) is led out of the one surface (41) of the lead portion (40). (40) The first feature is that it is provided as a part of the sealing material (50) so as to reach a portion located on the joint portion with the external base material (200) on the other surface (42). And

それによれば、リード部（４０）の一面（４１）上に位置する封止材（５０）の外面（５１、５３）からレーザを照射して、リード部（４０）の一面（４１）のうち他面（４２）における外部基材（２００）との接合部上に位置する部位までレーザを到達させることができる。   According to this, laser is irradiated from the outer surface (51, 53) of the sealing material (50) located on the one surface (41) of the lead portion (40), and the first surface (41) of the lead portion (40). The laser can be made to reach a portion located on the joint portion with the external base material (200) on the other surface (42).

そのため、外部基材（２００）との接合の際には、封止材（５０）の搭載面（５２）とは反対側から、すなわちモールドパッケージ（１００）の上方からレーザ照射して当該接合部に対応する部位に熱エネルギーを付与し、レーザ溶接を行うことが可能となる。その結果、パッケージの実装自由度が大きくなる。   Therefore, at the time of joining to the external base material (200), the joining portion is irradiated with laser from the side opposite to the mounting surface (52) of the sealing material (50), that is, from above the mold package (100). It is possible to apply heat energy to the part corresponding to the above and perform laser welding. As a result, the degree of freedom for mounting the package is increased.

ここで、レーザ透過部（５５）は、レーザ光を透過する樹脂もしくはガラスよりなる透明な材料により構成されているものにできる。   Here, the laser transmission part (55) can be made of a transparent material made of resin or glass that transmits laser light.

また、リード部（４０）の厚さを当該リード部（４０）の一面（４１）と他面（４２）との距離としたとき、リード部（４０）のうちリード部（４０）の他面（４２）における外部基材（２００）との接合部に位置する部分の厚さを、リード部（４０）のうち当該接合部以外の部分の厚さよりも薄いものとするのがよい（後述の図１０等参照）。それによれば、リード部（４０）におけるレーザ溶接部の厚さが薄くなるため、レーザ溶接がしやすい。   Further, when the thickness of the lead portion (40) is the distance between the one surface (41) of the lead portion (40) and the other surface (42), the other surface of the lead portion (40) of the lead portion (40). The thickness of the portion located at the joint portion with the external base material (200) in (42) should be thinner than the thickness of the lead portion (40) other than the joint portion (described later). (See FIG. 10). According to this, since the thickness of the laser welding part in the lead part (40) becomes thin, laser welding is easy.

また、リード部（４０）において、リード部（４０）の他面（４２）における外部基材（２００）との接合部に位置する部位に、リード部（４０）の一面（４１）と他面（４２）との間を貫通する貫通穴（４５ａ）を設けてもよい（後述の図１１参照）。この場合もレーザ溶接がしやすくなる。   Further, in the lead portion (40), the one surface (41) and the other surface of the lead portion (40) are located at the portion located at the joint portion with the external base material (200) on the other surface (42) of the lead portion (40). You may provide the through-hole (45a) penetrated between (42) (refer below-mentioned FIG. 11). This also facilitates laser welding.

また、本発明は、アウターリードレスタイプのモールドパッケージ（１００）を、リード部（４０）の他面（４２）にて、外部基材（２００）とレーザ溶接するようにしたモールドパッケージの実装方法としてもとらえることができる。   The present invention also provides a method for mounting a mold package in which an outer leadless type mold package (100) is laser-welded to the external base material (200) on the other surface (42) of the lead portion (40). Can be captured as

そして、本発明では、この実装方法において、封止材（５０）のうちリード部（４０）の一面（４１）上に位置する外面（５１、５３）からリード部（４０）の一面（４１）まで渡る部位を、レーザを透過する材料よりなるレーザ透過部（５５）として構成し、リード部（４０）の他面（４２）を前記外部基材（２００）に接触させた状態で、レーザ透過部（５５）を介してリード部（４０）の一面（４１）に、前記レーザを照射することにより、当該レーザが照射された部位にてリード部（４０）と外部基材（２００）とが溶け合った溶融部（Ｋ）を形成することを、第２の特徴とする（後述の図１参照）。   In the present invention, in this mounting method, one surface (41) of the lead portion (40) from the outer surface (51, 53) located on the one surface (41) of the lead portion (40) of the sealing material (50). The portion extending up to this point is configured as a laser transmitting portion (55) made of a material that transmits laser, and the other surface (42) of the lead portion (40) is in contact with the external base material (200). By irradiating the one surface (41) of the lead portion (40) through the portion (55) with the laser, the lead portion (40) and the external base material (200) are formed at the portion irradiated with the laser. The second feature is to form a melted portion (K) that is melted together (see FIG. 1 described later).

それによれば、リード部（４０）の一面（４１）上に位置する封止材（５０）の外面（５１、５３）からレーザ透過部（５５）を通して、リード部（４０）の一面（４１）のうち他面（４２）における外部基材（２００）との接合部上に位置する部位まで、レーザを照射し、溶融部（Ｋ）を形成することができる。   According to this, one surface (41) of the lead portion (40) passes from the outer surface (51, 53) of the sealing material (50) located on the one surface (41) of the lead portion (40) through the laser transmitting portion (55). Among them, the laser beam can be irradiated to a portion located on the joint portion with the external base material (200) on the other surface (42) to form the melted portion (K).

そのため、外部基材（２００）との接合の際には、モールドパッケージ（１００）の上方からレーザ照射してリード部（４０）の一面（４１）のうち当該接合部に対応する部位に熱エネルギーを付与し、レーザ溶接を行うことが可能となる。その結果、パッケージの実装自由度が大きくなる。   Therefore, at the time of joining with the external base material (200), laser energy is irradiated from above the mold package (100) and thermal energy is applied to a portion corresponding to the joint portion of one surface (41) of the lead portion (40). And laser welding can be performed. As a result, the degree of freedom for mounting the package is increased.

ここで、上記実装方法においては、溶融部（Ｋ）の形成を行った後、レーザ透過部（５５）の外表面を、紫外線を遮断する部材（７０）にて被覆するようにしてもよい（後述の図４参照）。   Here, in the above mounting method, after the melted portion (K) is formed, the outer surface of the laser transmitting portion (55) may be covered with a member (70) that blocks ultraviolet rays ( (See FIG. 4 below).

レーザ透過部（５５）は紫外線を透過しやすい可能性があるため、使用環境としてパッケージに紫外線が当たる場合には、レーザ透過部（５５）の外表面を紫外線を遮断する部材（７０）にて被覆することで、パッケージ内部への紫外線を遮断し、封止材（５０）の劣化などを防止できる。   Since the laser transmitting portion (55) may easily transmit ultraviolet rays, when the package is exposed to ultraviolet rays as a usage environment, the outer surface of the laser transmitting portion (55) is blocked by a member (70) that blocks ultraviolet rays. By covering, ultraviolet rays to the inside of the package can be blocked, and deterioration of the sealing material (50) can be prevented.

また、上記実装方法においては、レーザ透過部（５５）において、レーザの照射方向とは直交する方向に沿った幅が、レーザのビーム径よりも大きいことが好ましい（後述の図６参照）。それによれば、レーザがレーザ透過部（５５）以外の封止材（５０）に照射されて劣化する可能性を極力低減することができる。   In the above mounting method, it is preferable that the width along the direction orthogonal to the laser irradiation direction is larger than the beam diameter of the laser in the laser transmitting portion (55) (see FIG. 6 described later). According to this, it is possible to reduce as much as possible the possibility that the laser irradiates the sealing material (50) other than the laser transmitting portion (55) and deteriorates.

また、上記実装方法において、封止材（５０）のうちリード部（４０）の一面（４１）上に位置する外面が、リード部（４０）の一面（４１）から当該一面（４１）の上方へ延びる面としての封止材（５０）の側面（５３）であり、レーザ照射を、モールドパッケージ（１０３）以外の他の部品（３００）を封止材（５０）の側面（５３）と対向させた状態で行う場合には、次のようにするのがよい。   In the mounting method, the outer surface of the sealing material (50) positioned on the one surface (41) of the lead portion (40) is above the one surface (41) from the one surface (41) of the lead portion (40). It is a side surface (53) of the sealing material (50) as a surface extending to the side, and the laser irradiation is performed so that the component (300) other than the mold package (103) faces the side surface (53) of the sealing material (50). When it is performed in the state where it has been made, it is better to do as follows.

この場合、封止材（５０）の側面（５３）におけるレーザ透過部（５５）の上端部（５５ａ）とリード部（４０）の一面（４１）のうちレーザが照射される部位（４１ａ）とを結ぶ第１の仮想線（Ｌ１）と、リード部（４０）の一面（４１）とのなす角度を第１の角度θ１とする。   In this case, the upper end portion (55a) of the laser transmitting portion (55) on the side surface (53) of the sealing material (50) and the portion (41a) irradiated with the laser among the one surface (41) of the lead portion (40), An angle formed between the first imaginary line (L1) connecting the two and one surface (41) of the lead portion (40) is defined as a first angle θ1.

また、他の部品（３００）のうち封止材（５０）寄りの上端部（３００ａ）とリード部（４０）の一面（４１）のうちレーザが照射される部位（４１ａ）とを結ぶ第２の仮想線（Ｌ２）と、リード部（４０）の一面（４１）とのなす角度を第２の角度θ２とする。   In addition, the second part connecting the upper end part (300a) near the sealing material (50) of the other parts (300) and the part (41a) irradiated with the laser among the one surface (41) of the lead part (40). An angle formed between the virtual line (L2) and one surface (41) of the lead portion (40) is defined as a second angle θ2.

さらに、封止材（５０）の側面（５３）におけるレーザ透過部（５５）の上端部（５５ａ）と他の部品（３００）のうち封止材（５０）寄りの上端部（３００ａ）との距離をＨ３とする。   Further, the upper end portion (55a) of the laser transmitting portion (55) on the side surface (53) of the sealing material (50) and the upper end portion (300a) near the sealing material (50) among the other components (300). Let the distance be H3.

そして、このようにパラメータを定義したとき、レーザ透過部（５５）を、封止材（５０）における第１の仮想線（Ｌ１）と第２の仮想線（Ｌ２）との間の領域の全体に配置した状態とし、且つ、（θ１−θ２）＞０°であって距離Ｈ３がレーザのビーム径よりも大きい状態にて、レーザ照射を行うことが好ましい（後述の図１４参照）。   Then, when the parameters are defined in this way, the laser transmitting portion (55) is placed over the entire region between the first imaginary line (L1) and the second imaginary line (L2) in the sealing material (50). It is preferable that the laser irradiation be performed in a state in which the laser beam is disposed in a state where (θ1−θ2)> 0 ° and the distance H3 is larger than the beam diameter of the laser (see FIG. 14 described later).

それによれば、モールドパッケージ（１０３）の隣に他の部品（３００）が配置されていても、レーザ透過部（５５）を介して適切にレーザ溶接を行うことが可能となる。   According to this, even if another component (300) is arranged next to the mold package (103), it is possible to appropriately perform laser welding via the laser transmitting portion (55).

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るアウターリードレスタイプのモールドパッケージ１００の概略断面構成を示す図であり、本モールドパッケージ１００を外部基材２００に実装した状態を示している。 (First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an outer leadless mold package 100 according to the first embodiment of the present invention, and shows a state in which the mold package 100 is mounted on an external substrate 200.

また、図２（ａ）は、図１のモールドパッケージ１００における封止材５０の上面５１側の概略平面構成を示す図、図２（ｂ）は、図１のモールドパッケージ１００における封止材５０の下面５２側の概略平面構成を示す図である。   2A is a diagram showing a schematic plan configuration on the upper surface 51 side of the sealing material 50 in the mold package 100 of FIG. 1, and FIG. 2B is a sealing material 50 in the mold package 100 of FIG. It is a figure which shows the schematic planar structure by the side of the lower surface 52 of this.

なお、以下、各構成要素における上面、下面とは、図面と対応させてわかりやすくする目的で、図１中の各構成要素において上側に位置する面、下側に位置する面を意味するものにすぎず、実際の天地方向に相当する上下関係まで限定するものではない。つまり、或る構成要素の上面は、当該構成要素の一面であり、下面は当該一面とは反対側に位置する他面であることを意味する。   Hereinafter, the upper surface and the lower surface of each component means the surface located on the upper side and the surface located on the lower side in each component in FIG. 1 for the sake of clarity in correspondence with the drawing. However, it is not limited to the vertical relationship corresponding to the actual top-and-bottom direction. That is, the upper surface of a certain component is one surface of the component, and the lower surface is the other surface located on the opposite side of the one surface.

本モールドパッケージ１００は、大きくは、電子部品１０とリード部４０とをボンディングワイヤ６０を介して電気的に接続したものを、封止材５０により封止してなるものである。   The mold package 100 is generally formed by sealing an electronic component 10 and a lead 40 electrically connected via a bonding wire 60 with a sealing material 50.

電子部品１０は、ＩＣチップ、コンデンサ、抵抗素子などの表面実装部品であれば、特に限定されるものではないが、図１に示される例では、電子部品１０はシリコン半導体よりなるＩＣチップとして示されている。   The electronic component 10 is not particularly limited as long as it is a surface mount component such as an IC chip, a capacitor, and a resistance element. However, in the example shown in FIG. 1, the electronic component 10 is shown as an IC chip made of a silicon semiconductor. Has been.

この電子部品１０は、はんだやＡｇペーストなどのダイマウント材２０を介してダイパッド３０の上面３１に搭載され固定されている。このダイパッド３０としては、リード部４０と一体に形成されたリードフレームのアイランドよりなるものや、リードフレームにかしめなどにより固定されたヒートシンクなどが挙げられる。   The electronic component 10 is mounted and fixed on the upper surface 31 of the die pad 30 via a die mount material 20 such as solder or Ag paste. Examples of the die pad 30 include a lead frame island integrally formed with the lead portion 40 and a heat sink fixed to the lead frame by caulking or the like.

ここで、ダイパッド３０は、電子部品１０を搭載するとともに電子部品１０の熱を放熱する機能を有するものであり、放熱性に優れた銅、モリブデン、アルミニウム、鉄などの材料よりなることが好ましい。本実施形態では、ダイパッド３０は矩形板状をなしており、ダイパッド３０の下面３２は、モールド樹脂５０の下面５２にて露出しており、放熱面として構成されている。   Here, the die pad 30 has a function of mounting the electronic component 10 and radiating the heat of the electronic component 10, and is preferably made of a material such as copper, molybdenum, aluminum, or iron having excellent heat dissipation. In the present embodiment, the die pad 30 has a rectangular plate shape, and the lower surface 32 of the die pad 30 is exposed at the lower surface 52 of the mold resin 50 and is configured as a heat dissipation surface.

また、リード部４０は、銅などの一般的なリードフレーム材料よりなるものであり、封止材５０の内部にてダイパッド３０の周囲に配置されている。なお、リード部４０は、本実施形態では複数個配置されているが、場合によっては１個であってもよい。   The lead portion 40 is made of a general lead frame material such as copper, and is disposed around the die pad 30 inside the sealing material 50. Note that a plurality of lead portions 40 are arranged in the present embodiment, but may be one in some cases.

このリード部４０は、表裏の板面である上面４１および下面４２がともに矩形状をなす矩形板状のものである。そして、電子部品１０とリード部４０の上面４１とは、ボンディングワイヤ６０により電気的に接続されている。   The lead portion 40 has a rectangular plate shape in which the upper surface 41 and the lower surface 42 which are front and back plate surfaces are rectangular. The electronic component 10 and the upper surface 41 of the lead part 40 are electrically connected by a bonding wire 60.

ここで、ボンディングワイヤ６０は、一般的なＡｕやアルミニウムなどよりなるもので、通常のワイヤボンディングにより形成されるものである。そして、本モールドパッケージ１００においては、電子部品１０とリード部４０とは、ボンディングワイヤ６０を介して電気的に接続されている。   Here, the bonding wire 60 is made of general Au, aluminum, or the like, and is formed by ordinary wire bonding. In the mold package 100, the electronic component 10 and the lead part 40 are electrically connected via the bonding wire 60.

また、封止材５０のうち後述するレーザ透過部５５以外の部分は、通常、この種のモールドパッケージに用いられるモールド材料、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂などを採用できる。ここで、図１、図２に示されるように、封止材５０は、表裏の板面である上面５１および下面５２がともに矩形状をなす矩形板状のものである。   In addition, a portion of the sealing material 50 other than the laser transmitting portion 55 described later can usually employ a mold material used for this type of mold package, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin. Here, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, the sealing material 50 has a rectangular plate shape in which an upper surface 51 and a lower surface 52 which are front and back plate surfaces are rectangular.

また、封止材５０の下面５２は、パッケージ１００が外部基材２００に搭載されるときに外部基材２００に対向する搭載面５２として構成されている。また、封止材５０の上面５１の外周および下面５２の外周に位置する面５３は、封止材５０の外周端部を構成する側面５３である。   Further, the lower surface 52 of the sealing material 50 is configured as a mounting surface 52 that faces the external substrate 200 when the package 100 is mounted on the external substrate 200. Further, the surface 53 located on the outer periphery of the upper surface 51 and the outer surface of the lower surface 52 of the sealing material 50 is a side surface 53 that constitutes the outer peripheral end of the sealing material 50.

そして、本モールドパッケージ１００においては、図１、図２に示されるように、リード部４０においてボンディングワイヤ６０が接続された上面４１が封止材５０により被覆されており、このリード部４０の上面４１とは反対側の下面４２が、封止材５０の下面５２にて露出している。さらに、リード部４０において上面４１および下面４２の外周部に位置する側面４３が、封止材５０の側面５３にて露出している。   In the mold package 100, as shown in FIGS. 1 and 2, the upper surface 41 to which the bonding wire 60 is connected is covered with the sealing material 50 in the lead portion 40, and the upper surface of the lead portion 40 is covered. A lower surface 42 opposite to 41 is exposed at the lower surface 52 of the sealing material 50. Furthermore, side surfaces 43 located at the outer peripheral portions of the upper surface 41 and the lower surface 42 in the lead portion 40 are exposed at the side surfaces 53 of the sealing material 50.

このように、本モールドパッケージ１００は、アウターリードレスタイプのモールドパッケージの特徴として、封止材５０の上面５１または下面５２からパッケージ１００をみたとき、封止材５０の外周端部すなわち封止材５０の側面５３とリード部４０の側面４３とは実質的に同一平面上に位置しており、封止材５０の側面５３からリード部４０が外側に突出していない。   As described above, the mold package 100 is characterized by the outer peripheral end portion of the sealing material 50, that is, the sealing material, when the package 100 is viewed from the upper surface 51 or the lower surface 52 of the sealing material 50 as a feature of the outer leadless type mold package. The side surface 53 of 50 and the side surface 43 of the lead portion 40 are located substantially on the same plane, and the lead portion 40 does not protrude outward from the side surface 53 of the sealing material 50.

そして、このモールドパッケージ１００は、図１に示されるように、外部基材２００に搭載されて使用されるが、このとき、封止材５０の下面５２にて露出するリード部４０の下面４２は、外部基材２００に接合される。ここでは、リード部４０と外部基材２００とはレーザ溶接されている。   As shown in FIG. 1, the mold package 100 is mounted and used on an external base material 200. At this time, the lower surface 42 of the lead portion 40 exposed at the lower surface 52 of the sealing material 50 is , Bonded to the external substrate 200. Here, the lead part 40 and the external base material 200 are laser-welded.

ここで、外部基材２００としては、配線基板のパッドやリードフレーム、あるいはバスバーなどが挙げられる。図１に示される例では、セラミック基板やプリント基板などよりなる基板２０１上に設けられたＣｕやＡｌなどよりなるパッドやリードフレームが、外部基材２００として表されている。   Here, examples of the external base material 200 include a pad of a wiring board, a lead frame, or a bus bar. In the example shown in FIG. 1, a pad or lead frame made of Cu, Al, or the like provided on a substrate 201 made of a ceramic substrate or a printed board is represented as an external base material 200.

また、本実施形態の溶接は、リード部４０の下面４２に外部基材２００を接触させた状態で、図１中の矢印Ｙに示されるように、モールドパッケージ１００の上方からレーザ溶接を行うものである。   Further, the welding according to the present embodiment is a method in which laser welding is performed from above the mold package 100 as indicated by an arrow Y in FIG. 1 in a state where the external base material 200 is in contact with the lower surface 42 of the lead portion 40. It is.

なお、ここで、モールドパッケージ１００の上方とは、封止材５０の搭載面５２とは反対側の上面５１側である。このパッケージの上下関係については、半導体素子やパッケージの実装分野にてフェースダウンという言葉があるように、実装部品の搭載面側を下方とするという一般的な常識に基づいている。   Here, the upper side of the mold package 100 is the upper surface 51 side opposite to the mounting surface 52 of the sealing material 50. The vertical relationship of the package is based on the common general knowledge that the mounting surface side of the mounting component is downward, as there is a word “face down” in the field of mounting semiconductor devices and packages.

それにより、図１に示されるように、リード部４０と外部基材２００とが溶け合った溶融部Ｋが形成され、モールドパッケージ１００と外部基材２００とが電気的・機械的に接続されたものとなっている。   As a result, as shown in FIG. 1, a melted portion K in which the lead portion 40 and the external base material 200 are melted is formed, and the mold package 100 and the external base material 200 are electrically and mechanically connected. It has become.

このように、本実施形態では、アウターリードレスタイプのモールドパッケージ１００において、従来とは異なり、封止材５０の搭載面５２とは反対側の封止材５０の上面５１側から、すなわち、モールドパッケージ１００の上方から、リード部４０と外部基材２００とのレーザ溶接を可能としている。   Thus, in the present embodiment, in the outer leadless type mold package 100, unlike the conventional case, from the upper surface 51 side of the sealing material 50 opposite to the mounting surface 52 of the sealing material 50, that is, the mold. Laser welding of the lead part 40 and the external base material 200 is possible from above the package 100.

このことを可能とするべく、本実施形態では、独自の構成として、封止材５０の一部を、レーザを透過する材料よりなるレーザ透過部５５として構成している。このレーザ透過部５５は、図１、図２に示されるように、封止材５０におけるリード部４０の上面４１上に位置する外面５１、５３から、リード部４０の上面４１に到達するように、封止材５０の一部として設けられている。   In order to make this possible, in this embodiment, as a unique configuration, a part of the sealing material 50 is configured as a laser transmitting portion 55 made of a material that transmits laser. As shown in FIGS. 1 and 2, the laser transmitting portion 55 reaches the upper surface 41 of the lead portion 40 from the outer surfaces 51 and 53 located on the upper surface 41 of the lead portion 40 in the sealing material 50. , Provided as part of the sealing material 50.

ここで、「封止材５０におけるリード部４０の上面４１上に位置する外面５１、５３」とは、封止材５０の搭載面である下面５２以外の面であってリード部４０の上面４１よりも図１において上方に位置する外面５１、５３である。つまり、本実施形態では、当該外面５１、５３は、矩形ブロック状の封止材５０における上面５１と側面５３に相当するものである。   Here, “the outer surfaces 51 and 53 located on the upper surface 41 of the lead part 40 in the sealing material 50” is a surface other than the lower surface 52 that is the mounting surface of the sealing material 50 and is the upper surface 41 of the lead part 40. The outer surfaces 51 and 53 are located above in FIG. That is, in the present embodiment, the outer surfaces 51 and 53 correspond to the upper surface 51 and the side surface 53 in the rectangular block-shaped sealing material 50.

また、リード部４０の上面４１のうちレーザ透過部５５が到達する部位は、リード部４０の上面４１のうちのレーザ溶接部となるべき部位である。そして、このリード部４０の上面４１のうちのレーザ溶接部となるべき部位は、リード部４０の下面４２における外部基材２００との接合部上に位置するリード部４０の上面４１の部分である。   Further, the portion of the upper surface 41 of the lead portion 40 where the laser transmitting portion 55 reaches is the portion of the upper surface 41 of the lead portion 40 that should be a laser welded portion. And the site | part which should become a laser welding part among the upper surfaces 41 of this lead part 40 is a part of the upper surface 41 of the lead part 40 located on the junction part with the external base material 200 in the lower surface 42 of the lead part 40. .

つまり、リード部４０の上面４１のうちリード部４２の下面４２における外部基材２００との接合部上に位置する部位は、当該下面４２側の当該接合部と平面的に同じ位置にある。   That is, the portion of the upper surface 41 of the lead portion 40 that is located on the joint portion of the lower surface 42 of the lead portion 42 with the external base material 200 is in the same plane as the joint portion on the lower surface 42 side.

なお、リード部４０の下面４２における外部基材２００との接合部とは、リード部４０の下面４２のうち外部基材２００に接触してレーザ溶接により接合されるべき部位、すなわち上記溶融部Ｋ（図１参照）が形成されるべき部位である。   In addition, the joint part with the external base material 200 in the lower surface 42 of the lead part 40 is a part to be in contact with the external base material 200 on the lower surface 42 of the lead part 40 and joined by laser welding, that is, the melting part K. (See FIG. 1) is a site to be formed.

具体的に、本実施形態では、図１に示されるように、レーザ透過部５５は、封止材５０における上面５１の周辺部および側面５３を外表面として、リード部４０の上面４１のうちボンディングワイヤ６０との接続部を除く部位の上に設けられた断面柱状をなすものである。   Specifically, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, the laser transmitting portion 55 is bonded to the upper surface 41 of the lead portion 40 with the peripheral portion and the side surface 53 of the upper surface 51 in the sealing material 50 as the outer surface. It has a cross-sectional columnar shape provided on a portion excluding the connection portion with the wire 60.

つまり、レーザ透過部５５は、封止材５０の上面５１および側面５３から、リード部４０の上面４１のうちの上記接合部上に位置する部位まで、連続的に設けられている。そして、レーザ透過部５５は、図２（ａ）に示されるように、パッケージ１００の周辺部を取り巻くように設けられている。ここでは、レーザ透過部５５の平面形状は矩形額縁形状となっている。   That is, the laser transmitting portion 55 is continuously provided from the upper surface 51 and the side surface 53 of the sealing material 50 to the portion of the upper surface 41 of the lead portion 40 that is located on the joint portion. The laser transmitting portion 55 is provided so as to surround the peripheral portion of the package 100 as shown in FIG. Here, the planar shape of the laser transmitting portion 55 is a rectangular frame shape.

このレーザ透過部５５としては、レーザ溶接に用いられるＮｄ−ＹＡＧレーザなどのレーザ光が透過するものであればよい。具体的には、透明エポキシ樹脂などの樹脂や、ガラスなどよりなる透明な材料が挙げられる。なお、レーザ透過部５５は、レーザ透過率５０％以上、好ましくは７０％以上、より好ましくは９０％以上の材料であればよく、可視光に対して透明なものに限定されない。   As the laser transmitting portion 55, any laser beam such as an Nd-YAG laser used for laser welding may be used. Specifically, a transparent material made of a resin such as a transparent epoxy resin or glass is used. The laser transmitting portion 55 may be made of a material having a laser transmittance of 50% or more, preferably 70% or more, more preferably 90% or more, and is not limited to a material that is transparent to visible light.

また、封止材５０のうちレーザ透過部５５以外の部位は、通常のこの種のパッケージに用いられるエポキシ樹脂である。このエポキシ樹脂は、一般のものと同様に、カーボンブラックなどが含有されたもので不透明なものである。   Further, the portion other than the laser transmitting portion 55 in the sealing material 50 is an epoxy resin used for a normal package of this type. This epoxy resin is opaque and contains carbon black or the like, as in general.

次に、本実施形態のモールドパッケージ１００の製造方法について、図３も参照して述べる。図３（ａ）は、本製造方法においてレーザ透過部５５の形成工程を示す工程図、図（ｂ）は、封止材５０による封止工程を示す工程図であり、それぞれ当該工程中のワークを断面的に示している。   Next, a method for manufacturing the mold package 100 of the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 3A is a process diagram illustrating a process of forming the laser transmitting portion 55 in the present manufacturing method, and FIG. 3B is a process diagram illustrating a sealing process using the sealing material 50. Each of the workpieces in the process is shown in FIG. Is shown in cross section.

本製造方法は、一般的なＭＡＰ成型技術に基づくものである。また、ここでは、ダイパッド３０は、リード部４０とともに多連のリードフレームのアイランド部として構成されたものとする。このリードフレームは、図３に示されるように、複数のパッケージ単位のリード部４０およびダイパッド３０が、リード部４０の間で連結したものであり、最終的には、図３中のダイシングラインＤＬにて、各単位に分断されるものである。   This manufacturing method is based on a general MAP molding technique. Here, it is assumed that the die pad 30 is configured as an island portion of a multiple lead frame together with the lead portion 40. As shown in FIG. 3, this lead frame has a plurality of package-unit lead portions 40 and die pads 30 connected between the lead portions 40. Finally, the dicing line DL in FIG. And divided into units.

まず、電子部品１０をダイパッド３０の上面３１に搭載し、上記ダイマウント材２０（図３では省略）を介して固定する。一方で、リード部４０の上面４１と電子部品１０との間でワイヤボンディングを行い、これら両者１０、４０をボンディングワイヤ６０により結線し電気的に接続する。   First, the electronic component 10 is mounted on the upper surface 31 of the die pad 30 and fixed via the die mount material 20 (not shown in FIG. 3). On the other hand, wire bonding is performed between the upper surface 41 of the lead part 40 and the electronic component 10, and the both 10 and 40 are connected by a bonding wire 60 and are electrically connected.

次に、図３（ａ）に示されるように、レーザ透過部５５を形成する（レーザ透過部形成工程）。レーザ透過部５５の配設方法としては、透明エポキシ樹脂などの樹脂材料をディスペンス法にて塗布する方法と、透明樹脂や透明ガラスなどよりなる固体透明材料を用いる方法とが挙げられる。   Next, as shown in FIG. 3A, a laser transmitting portion 55 is formed (laser transmitting portion forming step). Examples of a method for arranging the laser transmitting portion 55 include a method in which a resin material such as a transparent epoxy resin is applied by a dispensing method, and a method in which a solid transparent material such as a transparent resin or transparent glass is used.

まず、前者のディスペンス法にて塗布する方法については、リード部４０の上面４１上の適所、ここでは、ボンディングワイヤ６０が接続されていない部位に、ディスペンサを用いて、たとえば透明エポキシ樹脂よりなるレーザ透過部５５を柱状に配設する。   First, as for the method of applying by the former dispensing method, a laser made of, for example, a transparent epoxy resin is used at a suitable position on the upper surface 41 of the lead portion 40, here, a portion where the bonding wire 60 is not connected. The transmission part 55 is arranged in a column shape.

たとえば、リード部４０の下面４２側に図示しない熱板を設け、リード部４０を８０℃程度に加熱しながら塗布を行う。このとき、透明エポキシ樹脂を柱状に塗布するためには、当該樹脂の粘度としては、特に限定するものではないが、２０Ｐｓ・ｓ以上１００Ｐｓ・ｓ以下のものが挙げられる。   For example, a hot plate (not shown) is provided on the lower surface 42 side of the lead part 40, and coating is performed while heating the lead part 40 to about 80 ° C. At this time, in order to apply the transparent epoxy resin in a columnar shape, the viscosity of the resin is not particularly limited, and examples thereof include 20 Ps · s or more and 100 Ps · s or less.

そして、この透明エポキシ樹脂などよりなる柱状のレーザ透過部５５は、加熱して仮硬化状態となるが、この状態で、レーザ透過部５５の頂部をプレス加工などにより平坦面とする。このように平坦面とするのはレーザ透過を適切に行うためであり、同じ理由から、この平坦面の表面粗度をＲｚ：２５Ｚ以下とするのがよい。こうして、透明樹脂の塗布によるレーザ透過部５５の形成が完了する。   The columnar laser transmitting portion 55 made of transparent epoxy resin or the like is heated to be temporarily cured. In this state, the top of the laser transmitting portion 55 is made flat by pressing or the like. The flat surface is used in order to perform laser transmission appropriately. For the same reason, the surface roughness of the flat surface is preferably Rz: 25Z or less. Thus, the formation of the laser transmitting portion 55 by the application of the transparent resin is completed.

また、固体透明材料を用いる方法では、予めレーザ透過部５５の形状に加工しておいたガラス等の固体透明材料を、リード部４０の上面４１上の適所に接着剤などにより固定することにより、レーザ透過部５５を形成する。   In the method using a solid transparent material, by fixing a solid transparent material such as glass that has been processed into the shape of the laser transmitting portion 55 in advance to an appropriate position on the upper surface 41 of the lead portion 40 with an adhesive or the like, A laser transmitting portion 55 is formed.

こうして、レーザ透過部５５を形成したワークを、図示しないモールド型に設置し、レーザ透過部５５以外の封止材５０による封止を行う。ここで、上記固体透明材料を用いた場合には、当該固体透明材料は、リード部４０の上面４１上の適所に接着されていなくてもよく、モールド型により、固体透明材料をリード部４０に抑え付けて固定した状態とし、この状態で封止工程を行ってもよい。   In this way, the work on which the laser transmission part 55 is formed is placed in a mold (not shown) and sealed with a sealing material 50 other than the laser transmission part 55. Here, when the above-mentioned solid transparent material is used, the solid transparent material may not be adhered to an appropriate position on the upper surface 41 of the lead portion 40, and the solid transparent material is attached to the lead portion 40 by a mold. The sealing process may be performed in such a state that it is suppressed and fixed.

この封止工程では、ワークが固定されたモールド型内に、エポキシ樹脂などよりなる封止材５０を充填する。これにより、図３（ｂ）に示されるように、ワイヤボンディングによって接続された電子部品１０およびリード部４０、さらにはダイパッド３０が、封止材５０により封止される。   In this sealing process, a sealing material 50 made of an epoxy resin or the like is filled into a mold die to which a work is fixed. As a result, as shown in FIG. 3B, the electronic component 10 and the lead part 40, and further the die pad 30 connected by wire bonding are sealed with the sealing material 50.

この封止工程後のワークにおいては、複数個のパッケージ単位のワークが、リード部４０を介して連結されている。そのため、次に、ワークを各パッケージ単位に個片化するために、ダイシングラインＤＬに沿って、リード部４０の連結部を、封止材５０とともにダイシングカットする。   In the workpiece after the sealing step, a plurality of package-unit workpieces are connected via the lead portion 40. Therefore, in order to divide the workpiece into individual package units, the connecting portion of the lead portion 40 is diced together with the sealing material 50 along the dicing line DL.

これにより、上記図１、２に示したモールドパッケージ１００ができあがる。このパッケージ１００において、封止材５０のうちリード部４０の上面４１上に位置する外面５１、５３からリード部４０の上面４１まで渡る部位が、レーザ透過部５５として構成されたものとなっている。   Thereby, the mold package 100 shown in FIGS. 1 and 2 is completed. In this package 100, a portion of the sealing material 50 that extends from the outer surfaces 51 and 53 located on the upper surface 41 of the lead portion 40 to the upper surface 41 of the lead portion 40 is configured as a laser transmitting portion 55. .

次に、このモールドパッケージ１００を外部基材２００に実装する。具体的には、上記図１に示されるように、パッケージ１００における封止材５０の下面５２を外部基材２００に対向させた状態で、パッケージ１００を基板２０１上に搭載し、リード部４０の下面４２を外部基材２００に接触させる。   Next, the mold package 100 is mounted on the external substrate 200. Specifically, as shown in FIG. 1, the package 100 is mounted on the substrate 201 with the lower surface 52 of the sealing material 50 in the package 100 facing the external base material 200, and the leads 40 The lower surface 42 is brought into contact with the external substrate 200.

そして、この状態で、上記図１中の矢印Ｙに示されるように、レーザ透過部５５を介してリード部４０の上面４１に、レーザを照射する。それにより、図１に示されるように、レーザが照射された部位にてリード部４０と外部基材２００とが溶け合った溶融部Ｋが形成される。こうして、パッケージ１００と外部基材２００とがレーザ溶接され、パッケージ１００の実装が完了する。   In this state, as indicated by the arrow Y in FIG. 1, the laser is applied to the upper surface 41 of the lead portion 40 through the laser transmitting portion 55. Thereby, as shown in FIG. 1, a melted portion K is formed in which the lead portion 40 and the external base material 200 are melted at the portion irradiated with the laser. In this way, the package 100 and the external substrate 200 are laser-welded, and the mounting of the package 100 is completed.

ところで、本実施形態では、リード部４０の上面４１上に位置する封止材５０の上面５１および側面５３から、リード部４０の上面４１のうちリード部４０の他面４２における外部基材２００との接合部上に位置する部位にまで到達するように、封止材５０の一部としてレーザ透過部５５を設けている。   By the way, in this embodiment, from the upper surface 51 and the side surface 53 of the sealing material 50 located on the upper surface 41 of the lead portion 40, the external base material 200 on the other surface 42 of the lead portion 40 among the upper surface 41 of the lead portion 40. The laser transmitting portion 55 is provided as a part of the sealing material 50 so as to reach a portion located on the joint portion.

それにより、上述したように、封止材５０の上面５１および側面５３からレーザを照射して、リード部４０の上面４１までレーザを到達させることができる。そのため、外部基材２００との接合の際には、パッケージ１００の下方となる搭載面５２側からでなく、それとは反対側のパッケージ１００の上方からレーザ照射し、接合部に対応する部位に熱エネルギーを付与することができる。   Thereby, as described above, the laser can be irradiated from the upper surface 51 and the side surface 53 of the sealing material 50 to reach the upper surface 41 of the lead portion 40. Therefore, when joining with the external base material 200, laser irradiation is performed not from the mounting surface 52 side below the package 100 but from the upper side of the package 100 on the opposite side to heat the portions corresponding to the joints. Energy can be imparted.

つまり、本実施形態によれば、アウターリードレスタイプのモールドパッケージ１００において、はんだ接合の場合と同様に、モールドパッケージ１００の上方からレーザ溶接による接合を行うことが可能となる。その結果、パッケージ１００の実装自由度が大きくなる。   That is, according to the present embodiment, in the outer leadless type mold package 100, it is possible to perform joining by laser welding from above the mold package 100 as in the case of solder joining. As a result, the degree of freedom for mounting the package 100 is increased.

また、本実施形態では、上記図１に示されるように、モールドパッケージ１００を基板２０１上に搭載して外部基材２００に溶接した後に、当該基板２０１上がらモールドパッケージ１００の溶接部分を目視にて確認できるため、当該溶接部分の検査性の向上が期待できる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 1, after the mold package 100 is mounted on the substrate 201 and welded to the external base material 200, the welded portion of the mold package 100 is visually observed on the substrate 201. Since it can confirm, the improvement of the testability of the said welding part can be anticipated.

（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係るアウターリードレスタイプのモールドパッケージ１０１の概略断面構成を示す図であり、本モールドパッケージ１０１を外部基材２００に実装した状態を示している。 (Second Embodiment)
FIG. 4 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of the outer leadless mold package 101 according to the second embodiment of the present invention, and shows a state in which the mold package 101 is mounted on the external base material 200.

上述したが、封止材５０のうちレーザ透過部５５以外の部位は、通常のモールド樹脂と同様に、カーボンブラックなどを含有したものであり、それによって紫外線の侵入を防ぎ、樹脂や素子の劣化を防止している。   As described above, the portion other than the laser transmitting portion 55 in the sealing material 50 contains carbon black or the like, as in a normal mold resin, thereby preventing the entry of ultraviolet rays and deteriorating the resin and elements. Is preventing.

本実施形態のモールドパッケージ１０１では、図４に示されるように、レーザ透過部５５の外表面に、紫外線を遮断する部材としての紫外線遮断部材７０を設け、レーザ透過部５５を被覆している。この紫外線遮断部材としては、紫外線を遮断できるものであればかまわないが、たとえば、一般的な黒色塗料などが挙げられる。   In the mold package 101 of the present embodiment, as shown in FIG. 4, an ultraviolet blocking member 70 as a member that blocks ultraviolet rays is provided on the outer surface of the laser transmitting portion 55 to cover the laser transmitting portion 55. As the ultraviolet blocking member, any member capable of blocking ultraviolet rays may be used. For example, a general black paint may be used.

本実施形態のモールドパッケージ１０１は、上記第１実施形態のパッケージ実装方法において、レーザ溶接による溶融部Ｋの形成を行った後、レーザ透過部５５の外表面を、紫外線遮断部材７０にて被覆することにより、実装状態として完成する。たとえば、レーザ透過部５５の外表面に、上記黒色塗料を塗布すれば、これが紫外線遮断部材７０として構成される。   The mold package 101 of this embodiment covers the outer surface of the laser transmitting portion 55 with the ultraviolet blocking member 70 after forming the melted portion K by laser welding in the package mounting method of the first embodiment. This completes the mounting state. For example, if the black paint is applied to the outer surface of the laser transmitting portion 55, this is configured as the ultraviolet blocking member 70.

レーザ透過部５５を構成する材料は、紫外線を透過しやすい可能性がある。パッケージ１０１に紫外線が当たる環境でパッケージ１０１を使用する場合には、レーザ透過部５５の外表面を紫外線遮断部材７０にて被覆することで、実装状態におけるパッケージ内部への紫外線をカットし、封止材５０の劣化を防止できる。   There is a possibility that the material constituting the laser transmitting portion 55 is likely to transmit ultraviolet rays. When the package 101 is used in an environment where the package 101 is exposed to ultraviolet rays, the outer surface of the laser transmitting portion 55 is covered with the ultraviolet blocking member 70 to cut off the ultraviolet rays inside the package in the mounted state and seal the package 101 Deterioration of the material 50 can be prevented.

また、本実施形態は、上記第１実施形態に述べたパッケージの実装方法において、溶融部Ｋの形成後に紫外線遮断部材７０の形成工程を付加したものであり、上記した紫外線遮断部材７０による効果とともに、上記第１実施形態と同様の効果も奏する。   In addition, the present embodiment is obtained by adding the step of forming the ultraviolet blocking member 70 after forming the melted portion K in the package mounting method described in the first embodiment, together with the effect of the ultraviolet blocking member 70 described above. The same effects as in the first embodiment are also achieved.

（第３実施形態）
図５は、本発明の第３実施形態に係るアウターリードレスタイプのモールドパッケージ１０２の概略断面構成を示す図である。 (Third embodiment)
FIG. 5 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an outer leadless mold package 102 according to the third embodiment of the present invention.

上記第１実施形態との相違を述べると、本実施形態のモールドパッケージ１０２では、レーザ透過部５５は、上記第１実施形態に比べて細く、封止材５０の側面５３には露出せずに封止材５０の上面５１のみに露出している。つまり、本実施形態では、レーザ透過部５５が形成されている封止材５０におけるリード部４０の上面４１上に位置する外面とは、封止材５０の上面５１のみである。   The difference from the first embodiment will be described. In the mold package 102 of the present embodiment, the laser transmitting portion 55 is thinner than that of the first embodiment, and is not exposed to the side surface 53 of the sealing material 50. Only the upper surface 51 of the sealing material 50 is exposed. That is, in the present embodiment, the outer surface located on the upper surface 41 of the lead portion 40 in the sealing material 50 in which the laser transmitting portion 55 is formed is only the upper surface 51 of the sealing material 50.

ここで、図６（ａ）、（ｂ）は本実施形態におけるレーザ透過部５５の拡大断面図である。本実施形態のような場合、レーザ透過部５５においてレーザの照射方向とは直交する方向に沿った幅は、図６中の破線で示されるレーザＲのビーム径よりも大きいことが望ましい。   Here, FIGS. 6A and 6B are enlarged cross-sectional views of the laser transmitting portion 55 in the present embodiment. In the case of this embodiment, it is desirable that the width along the direction orthogonal to the laser irradiation direction in the laser transmitting portion 55 is larger than the beam diameter of the laser R indicated by the broken line in FIG.

レーザＲは、封止材５０の上面５１からリード部４０の上面４１に向かって照射されるが、このレーザ照射の方向と直交する方向を照射直交方向（図６中の左右方向）とする。このときレーザ透過部５５における照射直交方向に沿った断面積は、レーザＲのビームの断面積よりも大きい方がよい。   The laser R is irradiated from the upper surface 51 of the sealing material 50 toward the upper surface 41 of the lead portion 40, and a direction orthogonal to the laser irradiation direction is defined as an irradiation orthogonal direction (left-right direction in FIG. 6). At this time, the cross-sectional area along the irradiation orthogonal direction in the laser transmitting portion 55 is preferably larger than the cross-sectional area of the laser R beam.

つまり、たとえば本実施形態のレーザ透過部５５が、照射直交方向断面が円形をなす丸穴である場合には、図６（ａ）に示されるように、このレーザ透過部５５の径は、レーザＲのビーム径よりも大きいことが望ましい。それによれば、レーザ照射時に、レーザＲがレーザ透過部５５の穴の範囲に収まり、レーザ透過部５５以外の封止材５０に当たることは少ない。   That is, for example, when the laser transmitting portion 55 of the present embodiment is a round hole having a circular cross section in the irradiation orthogonal direction, the diameter of the laser transmitting portion 55 is as shown in FIG. It is desirable that it is larger than the beam diameter of R. According to this, at the time of laser irradiation, the laser R falls within the range of the hole of the laser transmitting portion 55 and rarely hits the sealing material 50 other than the laser transmitting portion 55.

それに対して、図６（ｂ）に示されるように、レーザ透過部５５の径がレーザＲのビーム径よりも小さいと、レーザ照射時に、レーザＲがレーザ透過部５５の穴の範囲からはみ出て、レーザ透過部５５以外の封止材５０に当たる。すると、当該封止材５０の劣化が懸念される。その点、図６（ａ）のようにすれば、レーザＲがレーザ透過部５５以外の封止材５０に照射されて劣化する可能性を極力低減できる。   On the other hand, as shown in FIG. 6B, when the diameter of the laser transmitting portion 55 is smaller than the beam diameter of the laser R, the laser R protrudes from the range of the hole of the laser transmitting portion 55 at the time of laser irradiation. It hits the sealing material 50 other than the laser transmitting portion 55. Then, there is a concern about the deterioration of the sealing material 50. In that respect, if it is made like FIG. 6A, possibility that the laser R will irradiate the sealing material 50 other than the laser transmission part 55 and will deteriorate can be reduced as much as possible.

また、本実施形態では、実質的にレーザＲが照射される経路のみにレーザ透過部５５を設けており、封止材５０全体の外表面に占めるレーザ透過部５５の外表面の割合を極力少なくしている。   Further, in the present embodiment, the laser transmitting portion 55 is provided only in the path substantially irradiated with the laser R, and the proportion of the outer surface of the laser transmitting portion 55 occupying the outer surface of the entire sealing material 50 is minimized. is doing.

たとえば、上記図１に示される例では、封止材５０の側面５３もレーザ透過部５５として構成されていたが、本実施形態では当該側面５３は通常のエポキシ樹脂などにより構成できるため、パッケージ側面からの紫外線劣化を防ぐことが可能となる。   For example, in the example shown in FIG. 1, the side surface 53 of the sealing material 50 is also configured as the laser transmitting portion 55. However, in the present embodiment, the side surface 53 can be configured by a normal epoxy resin or the like. It is possible to prevent the UV degradation from.

ここで、図７（ａ）、（ｂ）は、それぞれ本第３実施形態の他の例としてのアウターリードレスタイプのモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。封止材５０の側面５３には露出せず上面５１からリード部４０の上面４１まで到達するレーザ透過部５５としては、これら図７（ａ）、（ｂ）に示されるようなものでもよい。   Here, FIGS. 7A and 7B are diagrams each showing a schematic cross-sectional configuration of an outer leadless mold package as another example of the third embodiment. The laser transmitting portion 55 that is not exposed on the side surface 53 of the sealing material 50 and reaches the upper surface 41 of the lead portion 40 from the upper surface 51 may be as shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b).

なお、本実施形態においても、上記同様に、モールドパッケージ１０２の上方からレーザ照射して接合部に対応する部位に熱エネルギーを付与し、レーザ溶接を行うことが可能となる。また、レーザ透過部５５の径をレーザＲのビーム径よりも大きくするという構成は、上記第１実施形態においても適用可能なことはもちろんである。   Also in the present embodiment, similarly to the above, it is possible to perform laser welding by irradiating a laser from above the mold package 102 to apply thermal energy to a portion corresponding to the joint portion. Of course, the configuration in which the diameter of the laser transmitting portion 55 is made larger than the beam diameter of the laser R can also be applied to the first embodiment.

（第４実施形態）
図８は、本発明の第４実施形態に係るアウターリードレスタイプのモールドパッケージの要部を示す概略平面図である。図８では、便宜上、封止材５０のうちレーザ透過部５５の表面には点ハッチングを施し、レーザ透過部５５以外の封止材５０の表面には斜線ハッチングを施し、これら両部の識別の容易化を図っている。 (Fourth embodiment)
FIG. 8 is a schematic plan view showing a main part of an outer leadless mold package according to a fourth embodiment of the present invention. In FIG. 8, for convenience, the surface of the laser transmitting portion 55 of the sealing material 50 is subjected to point hatching, and the surface of the sealing material 50 other than the laser transmitting portion 55 is hatched so that the identification of these both portions is performed. To make it easier.

上記第１実施形態では、上記図２（ａ）に示されるように、封止材５０の周辺部において、リード部４０の上面４１上だけでなく、リード部４０とリード部４０との間もレーザ透過部５５として構成されていた。   In the first embodiment, as shown in FIG. 2A, not only on the upper surface 41 of the lead part 40 but also between the lead part 40 and the lead part 40 in the peripheral part of the sealing material 50. The laser transmitting unit 55 is configured.

それに対して、図８に示されるように、封止材５０の周辺部において、リード部４０とリード部４０との間は、レーザ透過部５５ではない封止材５０として構成してもよい。この場合も、上記第１実施形態と同様の製造方法にて形成が可能であり、その効果も同様である。   On the other hand, as shown in FIG. 8, in the peripheral portion of the sealing material 50, the space between the lead portion 40 and the lead portion 40 may be configured as a sealing material 50 that is not the laser transmitting portion 55. Also in this case, it can be formed by the same manufacturing method as in the first embodiment, and the effect is also the same.

（第５実施形態）
図９（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の第５実施形態に係るアウターリードレスタイプのモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。上記第１実施形態との相違を中心に述べる。 (Fifth embodiment)
FIGS. 9A to 9C are diagrams each showing a schematic cross-sectional configuration of an outer leadless mold package according to the fifth embodiment of the present invention. The difference from the first embodiment will be mainly described.

上記第１実施形態では、レーザ透過部５５は、封止材５０の上面５１および側面５３に露出していたが、図９に示される各モールドパッケージでは、レーザ透過部５５は、リード部４０の上面４１上に位置する封止材５０の側面５３にのみ露出しており、封止材５０の上面５１には露出していない。   In the first embodiment, the laser transmitting portion 55 is exposed on the upper surface 51 and the side surface 53 of the sealing material 50. However, in each mold package shown in FIG. It is exposed only on the side surface 53 of the sealing material 50 located on the upper surface 41 and is not exposed on the upper surface 51 of the sealing material 50.

つまり、本実施形態では、レーザ透過部５５が形成されている封止材５０におけるリード部４０の上面４１上に位置する外面とは、封止材５０の側面５３のみである。これら本実施形態のパッケージもおけるレーザ透過部５５は、上記第１実施形態に示したディスペンス法にて塗布する方法や固体透明材料を用いる方法のいずれかを用いて、形成可能であることは明らかである。   That is, in the present embodiment, the outer surface located on the upper surface 41 of the lead portion 40 in the sealing material 50 in which the laser transmitting portion 55 is formed is only the side surface 53 of the sealing material 50. It is clear that the laser transmitting portion 55 in the package of this embodiment can be formed by using either the dispensing method shown in the first embodiment or the method using a solid transparent material. It is.

そして、この場合の実装においては、たとえば図９（ａ）中の矢印Ｙ’に示されるように、封止材５０の側面５３からレーザ透過部５５を介してリード部４０の上面４１に向かって、斜めにレーザを照射する。   In mounting in this case, for example, as indicated by an arrow Y ′ in FIG. 9A, the side surface 53 of the sealing material 50 is directed toward the upper surface 41 of the lead portion 40 via the laser transmitting portion 55. Irradiate laser at an angle.

このように、本実施形態においても、モールドパッケージの上方からモールドパッケージと上記外部基材とをレーザ溶接できる。また、レーザ透過部５５の径をレーザＲのビーム径よりも大きくするという上記構成は、本実施形態においても適用可能なことはもちろんである。   As described above, also in this embodiment, the mold package and the external substrate can be laser-welded from above the mold package. In addition, the above configuration in which the diameter of the laser transmitting portion 55 is made larger than the beam diameter of the laser R can be applied to the present embodiment.

（第６実施形態）
図１０は、本発明の第６実施形態に係るアウターリードレスタイプのモールドパッケージの要部を示す図であり、（ａ）はリード部４０の上面４１側の平面図、（ｂ）は（ａ）中のリード部４０の断面図である。 (Sixth embodiment)
10A and 10B are views showing the main part of an outer leadless mold package according to the sixth embodiment of the present invention. FIG. 10A is a plan view of the upper surface 41 side of the lead part 40, and FIG. It is sectional drawing of the lead part 40 in the inside.

本実施形態は、上記各実施形態のモールドパッケージにおいてリード部４０の構成を変更することで、上記各実施形態に適用可能なものである。以下、本実施形態のリード部４０における構成上の変更点を中心に述べる。   The present embodiment can be applied to each of the above embodiments by changing the configuration of the lead portion 40 in the mold package of each of the above embodiments. Hereinafter, the structural changes in the lead part 40 of the present embodiment will be mainly described.

本実施形態では、図１０に示されるように、リード部４０の上面４１のうちリード部４０の下面４２における上記外部基材２００（図１参照）との接合部に位置する部分に、開口部４５を設けたものである。図１０では、開口部４５を、円形の開口形状をなす有底の穴すなわち凹部４５としている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 10, an opening is formed in a portion of the upper surface 41 of the lead portion 40 that is located at a joint portion of the lower surface 42 of the lead portion 40 with the external base material 200 (see FIG. 1). 45 is provided. In FIG. 10, the opening 45 is a hole with a bottom having a circular opening shape, that is, a recess 45.

リード部４０の厚さは、リード部４０の上面４１と下面４２との距離であるが、このように凹部４５を設けることで、リード部４０のうち上記外部基材２００との接合部に位置する部分の厚さは、リード部４０のうち当該接合部以外の部分の厚さよりも薄いものとなっている。   The thickness of the lead portion 40 is the distance between the upper surface 41 and the lower surface 42 of the lead portion 40. By providing the recess 45 in this way, the lead portion 40 is positioned at the joint portion of the lead portion 40 with the external base material 200. The thickness of the portion to be performed is thinner than the thickness of the lead portion 40 other than the joint portion.

リード部４０におけるレーザ溶接部の厚さは、薄い方が上記溶融部Ｋの形成のためには好ましく、たとえば約０．１ｍｍ以下が望ましいとされる。本実施形態では、このような凹部４５を設けることで、リード部４０におけるレーザ溶接部が薄くなるため、リード部４０と外部基材２００との溶融部Ｋが形成しやすくなり、レーザ溶接が容易になることが期待される。   A thinner laser welded portion in the lead portion 40 is preferable for forming the melted portion K, and for example, about 0.1 mm or less is desirable. In this embodiment, by providing such a recess 45, the laser welded portion in the lead portion 40 becomes thin, so that the melted portion K between the lead portion 40 and the external base material 200 can be easily formed, and laser welding is easy. Is expected to be.

また、図１１は、本実施形態における開口部を貫通穴４５ａとした例を示す図であり、（ａ）はリード部４０の上面４１側の平面図、（ｂ）は（ａ）中のリード部４０の断面図である。   FIG. 11 is a view showing an example in which the opening in this embodiment is a through hole 45a. (A) is a plan view of the upper surface 41 side of the lead portion 40, and (b) is a lead in (a). 4 is a cross-sectional view of a portion 40. FIG.

図１１では、リード部４０において、リード部４０の下面４２における外部基材２００との接合部に位置する部位に、リード部４０の上下両面４１、４２の間を貫通する貫通穴４５ａが設けられた構成となっている。この場合も、リード部４０と外部基材２００との溶融部Ｋが形成しやすくなり、レーザ溶接が容易になることが期待される。   In FIG. 11, in the lead portion 40, a through hole 45 a penetrating between the upper and lower surfaces 41, 42 of the lead portion 40 is provided in a portion of the lower surface 42 of the lead portion 40 located at the joint portion with the external base material 200. It becomes the composition. Also in this case, it is expected that the melted portion K between the lead portion 40 and the external base material 200 is easily formed, and laser welding is facilitated.

また、図１２は、本実施形態における上記開口部を六角の開口形状をなす凹部４５とした例であり、（ａ）はリード部４０の上面４１側の平面図、（ｂ）は（ａ）中のリード部４０の断面図である。このように、上記開口部としての凹部４５の開口形状については、種々の形状が可能であり、それによる効果は実質的に同様である。   FIG. 12 is an example in which the opening in the present embodiment is a recess 45 having a hexagonal opening shape, (a) is a plan view on the upper surface 41 side of the lead part 40, and (b) is (a). It is sectional drawing of the lead part 40 in the inside. Thus, various shapes are possible for the opening shape of the recess 45 serving as the opening, and the effects obtained thereby are substantially the same.

また、図１３は、本実施形態における上記開口部としての貫通穴４５ａに対して外部基材２００側からの突起２００ａを挿入した例であり、（ａ）はリード部４０の上面４１側の平面図、（ｂ）は（ａ）中のリード部４０の断面図である。   FIG. 13 is an example in which a protrusion 200a from the external base material 200 side is inserted into the through hole 45a serving as the opening in the present embodiment, and FIG. FIG. 4B is a cross-sectional view of the lead portion 40 in FIG.

この場合、外部基材２００側に、当該外部基材２００と一体もしくは別体の突起２００ａを設け、これを貫通穴４５ａに挿入した状態でレーザ溶接を行うため、リード部４０と外部基材２００との溶融部Ｋが形成しやすくなり、レーザ溶接が容易になることが期待される。   In this case, the lead part 40 and the external base material 200 are provided on the external base material 200 side in order to perform laser welding in a state where the protrusion 200a that is integral with or separate from the external base material 200 is inserted into the through hole 45a. It is expected that the melted portion K is easily formed and laser welding is facilitated.

ここで、上記各図１０〜図１３に示されるような本実施形態の各開口部４５、４５ａは、リード部４０に対して、エッチング、切削、プレス、レーザ加工などを施すことにより、形成が可能である。   Here, the openings 45 and 45a of the present embodiment as shown in FIGS. 10 to 13 are formed by performing etching, cutting, pressing, laser processing, etc. on the lead portion 40. Is possible.

さらに、リード部４０におけるレーザ溶接部には、レーザを吸収しやすいような表面処理、たとえばレーザ波長を吸収しやすくする着色処理などを施してもよい。また、この処理の方法としては、蒸着、メッキ、ディスペンスなど手段を問わない。   Furthermore, the laser welding portion in the lead portion 40 may be subjected to a surface treatment that makes it easy to absorb laser, for example, a coloring treatment that makes it easy to absorb the laser wavelength. In addition, as a method for this treatment, any means such as vapor deposition, plating, dispensing, etc. may be used.

（第７実施形態）
図１４は、本発明の第７実施形態に係るモールドパッケージ１０３の実装方法におけるレーザ照射工程を示す工程図であり、パッケージ１０３の概略断面図である。 (Seventh embodiment)
FIG. 14 is a process diagram showing a laser irradiation process in the mounting method of the mold package 103 according to the seventh embodiment of the present invention, and is a schematic cross-sectional view of the package 103.

本実装方法では、レーザ透過部５５が、封止材５０の上面５１には露出せず、封止材５０の側面５３に露出している場合であり、レーザＲの照射を封止材５０の側面５３からリード部４０の上面４１に向けて斜め方向に行うものである。   In this mounting method, the laser transmitting portion 55 is not exposed on the upper surface 51 of the sealing material 50 but exposed on the side surface 53 of the sealing material 50, and laser R irradiation is performed on the sealing material 50. This is performed in an oblique direction from the side surface 53 toward the upper surface 41 of the lead portion 40.

この場合、基板２０１上には、モールドパッケージ１０３だけでなく、モールドパッケージ１０３の隣に、コンデンサ、抵抗、他のパッケージなどからなる他の部品３００が搭載されている。   In this case, not only the mold package 103 but also another component 300 made of a capacitor, a resistor, another package, etc. is mounted on the substrate 201 next to the mold package 103.

つまり、本実施形態のレーザ照射工程は、他の部品３００を封止材５０の側面５３と対向させた状態で行う。このような状況において、レーザ照射が他の部品３００によって阻害されないような寸法構成を規定し、この寸法構成を確保したうえでレーザ照射を行うのが、本実施形態の実装方法である。   That is, the laser irradiation process of the present embodiment is performed in a state where the other component 300 is opposed to the side surface 53 of the sealing material 50. In such a situation, the mounting method according to this embodiment is to define a dimensional configuration so that laser irradiation is not hindered by the other components 300, and to perform laser irradiation after ensuring this dimensional configuration.

まず、図１４において、リード部４０の上面４１のうちレーザＲが照射される部位（以下、照射部という）４１ａは、レーザＲのビームサイズに相当する領域であり、実質的に点とみなせる。   First, in FIG. 14, a portion (hereinafter referred to as an irradiation portion) 41 a irradiated with the laser R on the upper surface 41 of the lead portion 40 is a region corresponding to the beam size of the laser R and can be regarded as a point.

そして、封止材５０の側面５３におけるレーザ透過部５５の上端部５５ａとリード部４０の一面４１のうちの照射部４１ａとを結ぶ仮想線（図１４中の破線Ｌ１）を第１の仮想線Ｌ１とする。一方、他の部品３００のうち封止材５０寄りの上端部３００ａとリード部４０の一面４１のうちの照射部４１ａとを結ぶ仮想線（図１４中の破線Ｌ２）を第２の仮想線Ｌ２とする。   Then, a virtual line (broken line L1 in FIG. 14) connecting the upper end portion 55a of the laser transmitting portion 55 on the side surface 53 of the sealing material 50 and the irradiation portion 41a of the one surface 41 of the lead portion 40 is a first virtual line. Let L1. On the other hand, an imaginary line (broken line L2 in FIG. 14) connecting the upper end part 300a near the sealing material 50 in the other component 300 and the irradiation part 41a in the one surface 41 of the lead part 40 is the second imaginary line L2. And

このとき、第１の仮想線Ｌ１とリード部４０の一面４１とのなす角度を第１の角度θ１と定義し、第２の仮想線Ｌ２とリード部４０の一面４１とのなす角度を第２の角度θ２と定義する。   At this time, an angle formed between the first virtual line L1 and the one surface 41 of the lead part 40 is defined as a first angle θ1, and an angle formed between the second virtual line L2 and the one surface 41 of the lead part 40 is defined as a second angle. Is defined as an angle θ2.

また、封止材５０の側面５３におけるレーザ透過部５５の上端部５５ａと他の部品３００のうち封止材５０寄りの上端部３００ａとの距離（以下、部品間距離という）をＨ３とする。   Further, the distance between the upper end portion 55a of the laser transmitting portion 55 on the side surface 53 of the sealing material 50 and the upper end portion 300a near the sealing material 50 among the other components 300 (hereinafter referred to as the inter-component distance) is H3.

このように、各パラメータθ１、θ２、Ｈ３を定義したとき、本実装方法におけるレーザ照射工程では、図１４に示されるように、レーザ透過部５５は、第１の仮想線Ｌ１と第２の仮想線Ｌ２との間の領域の全体に配置した状態としている。   As described above, when the parameters θ1, θ2, and H3 are defined, in the laser irradiation process in the present mounting method, as shown in FIG. 14, the laser transmitting unit 55 includes the first virtual line L1 and the second virtual line L1. It is in a state of being arranged in the entire area between the line L2.

さらに、このようなレーザ透過部５５の配置状態に加えて、さらに、（θ１−θ２）＞０°であって部品間距離Ｈ３がレーザＲのビーム径よりも大きい状態にて、レーザ照射を行う。ここで、第１の角度θ１および第２の角度θ２との関係について、さらに言うならば、図１４に示される例では、９０°≧θ１≧θ２≧０°が満足されている。   Further, in addition to the arrangement state of the laser transmitting portion 55, laser irradiation is performed in a state where (θ1−θ2)> 0 ° and the inter-component distance H3 is larger than the beam diameter of the laser R. . Here, regarding the relationship between the first angle θ1 and the second angle θ2, more specifically, in the example shown in FIG. 14, 90 ° ≧ θ1 ≧ θ2 ≧ 0 ° is satisfied.

そして、このようなレーザ照射の方法によれば、モールドパッケージ１０３の隣に他の部品３００が配置されていても、レーザＲが他の部品３００に干渉することなく、レーザ透過部５５を介してリード部４０の上面４１に到達するため、適切にレーザ溶接を行うことが可能となる。   According to such a laser irradiation method, even if another component 300 is arranged next to the mold package 103, the laser R does not interfere with the other component 300 via the laser transmitting portion 55. Since it reaches the upper surface 41 of the lead part 40, it becomes possible to perform laser welding appropriately.

（第８実施形態）
図１５（ａ）、（ｂ）は、それぞれ本発明の第８実施形態に係るモールドパッケージ１００の実装方法におけるレーザ照射工程を示す工程図であり、パッケージの概略断面図である。 (Eighth embodiment)
FIGS. 15A and 15B are process diagrams showing a laser irradiation process in the mounting method of the mold package 100 according to the eighth embodiment of the present invention, and are schematic cross-sectional views of the package.

上記各実施形態では、レーザ照射によりリード部４０と外部基材２００とをレーザ溶接するものであったが、本実施形態では、レーザ照射によりリード部４０と外部基材２００とを、はんだ４００を介して接合するものである。   In each of the above embodiments, the lead portion 40 and the external base material 200 are laser-welded by laser irradiation. However, in this embodiment, the lead portion 40 and the external base material 200 are soldered with the solder 400 by laser irradiation. It joins via.

本実施形態のモールドパッケージ１００においても、上記実施形態と同様に、レーザ透過部５５を有しているため、パッケージ１００の上方からレーザ照射し、リード部４０のうち接合部に対応する部位に熱エネルギーを付与することができる。そのため、図１５（ａ）に示されるように、その熱エネルギーによって、はんだ４００をリフローさせ、はんだ接合が可能となる。   Since the mold package 100 of the present embodiment also has the laser transmitting portion 55 as in the above-described embodiment, the laser irradiation is performed from above the package 100 and the portion corresponding to the joint portion of the lead portion 40 is heated. Energy can be imparted. Therefore, as shown in FIG. 15A, the solder 400 is reflowed by the thermal energy, and solder joining is possible.

また、このレーザ透過部５５を介してモールドパッケージ１００の上方からレーザを照射することにより、図１５（ｂ）に示されるように、はんだ接合後においても、はんだ４００をリフローさせ、はんだ４００中に発生したクラックＣを無くすことが可能である。   Further, by irradiating a laser from above the mold package 100 through the laser transmitting portion 55, as shown in FIG. 15B, the solder 400 is reflowed even after the solder joint, and the solder 400 is put into the solder 400. It is possible to eliminate the generated crack C.

本実施形態によれば、レーザによって局所的に熱を加えればよいため、熱に弱い素子にも適用できる利点がある。また、はんだ接合部のリペアを容易に行えるため、製品全体の歩留まりを大幅に向上させることも可能である。   According to the present embodiment, since heat may be locally applied by a laser, there is an advantage that it can be applied to an element that is vulnerable to heat. In addition, since the solder joint can be easily repaired, the yield of the entire product can be greatly improved.

（他の実施形態）
なお、上記第１実施形態に示したパッケージの製造方法においては、レーザ透過部５５を形成した後に、レーザ透過部５５以外の封止材５０による封止工程を行ったが、たとえば、モールド型に突起を設けてレーザ透過部５５に相当する部位を未充填にしておき、封止後に、当該未充填部位にレーザ透過部５５を充填することで形成してもよい。 (Other embodiments)
In the package manufacturing method shown in the first embodiment, after the laser transmitting portion 55 is formed, a sealing process using a sealing material 50 other than the laser transmitting portion 55 is performed. Alternatively, the protrusion may be provided so that the portion corresponding to the laser transmitting portion 55 is unfilled, and after sealing, the unfilled portion is filled with the laser transmitting portion 55.

また、上記各実施形態では、ダイパッド上に直接、電子部品としてのＩＣチップを搭載してなるモノリシックＩＣを例にとったが、回路基板を搭載したモールドハイブリッドＩＣにも、本発明は同様に適用することができる。   In each of the above embodiments, a monolithic IC in which an IC chip as an electronic component is directly mounted on a die pad is taken as an example. However, the present invention is similarly applied to a mold hybrid IC in which a circuit board is mounted. can do.

また、アウターリードレスタイプのモールドパッケージとしては、封止材５０の下面５２および側面５３にてリード部４０が露出するＱＦＮに限定されるものではなく、封止材５０の搭載面である下面５２からリード部４０の下面４２が露出していれば、封止材５０の側面５３ではリード部４０は露出していないものであってもよい。   Further, the outer leadless mold package is not limited to the QFN in which the lead portion 40 is exposed at the lower surface 52 and the side surface 53 of the sealing material 50, but the lower surface 52 that is the mounting surface of the sealing material 50. As long as the lower surface 42 of the lead part 40 is exposed, the lead part 40 may not be exposed on the side surface 53 of the sealing material 50.

本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略断図である。It is a schematic sectional view of the mold package according to the first embodiment of the present invention. （ａ）は、図１のモールドパッケージにおける封止材の上面側の概略平面図、（ｂ）は、図１のモールドパッケージにおける封止材の下面側の概略平面図である。(A) is a schematic top view of the upper surface side of the sealing material in the mold package of FIG. 1, (b) is a schematic plan view of the lower surface side of the sealing material in the mold package of FIG. （ａ）は、第１実施形態に係るモールドパッケージの製造方法においてレーザ透過部形成工程を示す工程図、（ｂ）は、封止工程を示す工程図である。(A) is process drawing which shows a laser transmission part formation process in the manufacturing method of the mold package which concerns on 1st Embodiment, (b) is process drawing which shows a sealing process. 本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the mold package which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the mold package which concerns on 3rd Embodiment of this invention. （ａ）、（ｂ）は第３実施形態におけるレーザ透過部の拡大断面図である。(A), (b) is an expanded sectional view of the laser transmission part in 3rd Embodiment. （ａ）、（ｂ）は、第３実施形態の他の例としてのモールドパッケージの概略断面図である。(A), (b) is a schematic sectional drawing of the mold package as another example of 3rd Embodiment. 本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the principal part of the mold package which concerns on 4th Embodiment of this invention. （ａ）〜（ｃ）は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。(A)-(c) is a schematic sectional drawing of the mold package which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す図であり、（ａ）はリード部の上面側の平面図、（ｂ）は（ａ）中のリード部の断面図である。It is a figure which shows the principal part of the mold package which concerns on 6th Embodiment of this invention, (a) is a top view of the upper surface side of a lead part, (b) is sectional drawing of the lead part in (a). 第６実施形態における開口部を貫通穴とした例を示す図である。It is a figure which shows the example which made the opening part in 6th Embodiment the through hole. 第６実施形態における開口部を六角の開口形状をなす凹部とした例を示す図である。It is a figure which shows the example which made the opening part in 6th Embodiment the recessed part which makes hexagonal opening shape. 第６実施形態における他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example in 6th Embodiment. 本発明の第７実施形態に係るモールドパッケージの実装方法におけるレーザ照射工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the laser irradiation process in the mounting method of the mold package which concerns on 7th Embodiment of this invention. 本発明の第８実施形態に係るモールドパッケージの実装方法におけるレーザ照射工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the laser irradiation process in the mounting method of the mold package which concerns on 8th Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０…電子部品、４０…リード部、４１…リード部の一面としてのリード部の上面、
４１ａ…リード部の上面のうちレーザが照射される部位、
４２…リード部の他面としてのリード部の下面、４５ａ…貫通穴、５０…封止材、
５１…封止材の上面、５２…封止材の搭載面としての下面、５３…封止材の側面、
５５…レーザ透過部、５５ａ…封止材の側面におけるレーザ透過部の上端部、
７０…紫外線遮断部材、２００…外部基材、３００…他の部品、
３００ａ…他の部品のうち封止材寄りの上端部、Ｋ…溶融部、
Ｌ１…第１の仮想線、Ｌ２…第２の仮想線。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic component, 40 ... Lead part, 41 ... The upper surface of the lead part as one surface of a lead part,
41a... Part of the upper surface of the lead portion that is irradiated with laser,
42 ... lower surface of the lead part as the other surface of the lead part, 45a ... through hole, 50 ... sealing material,
51 ... Upper surface of the sealing material, 52 ... Lower surface as a mounting surface of the sealing material, 53 ... Side surface of the sealing material,
55 ... laser transmitting part, 55a ... upper end part of the laser transmitting part on the side surface of the sealing material,
70 ... UV blocking member, 200 ... External base material, 300 ... Other parts,
300a: upper end portion close to sealing material among other components, K: melting portion,
L1 ... first imaginary line, L2 ... second imaginary line.

Claims (8)

電子部品（１０）と、前記電子部品（１０）と電気的に接続されたリード部（４０）と、前記電子部品（１０）および前記リード部（４０）を封止する封止材（５０）とを備えるパッケージであって、
前記リード部（４０）の一面（４１）上が前記封止材（５０）により被覆されており、
さらに、前記リード部（４０）の前記一面（４１）とは反対側の他面（４２）が、当該パッケージを外部基材（２００）に搭載するときに前記外部基材（２００）に対向する前記封止材（５０）の搭載面（５２）にて露出しており、
前記リード部（４０）の前記他面（４２）は、前記外部基材（２００）と接合されるようになっているアウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、
前記封止材（５０）の一部は、レーザを透過する材料よりなるレーザ透過部（５５）として構成されており、
このレーザ透過部（５５）は、前記封止材（５０）における前記リード部（４０）の前記一面（４１）上に位置する外面（５１、５３）から、前記リード部（４０）の前記一面（４１）のうち前記リード部（４０）の前記他面（４２）における前記外部基材（２００）との接合部上に位置する部位に到達するように、前記封止材（５０）の一部として設けられていることを特徴とするモールドパッケージ。 Electronic component (10), lead portion (40) electrically connected to electronic component (10), and sealing material (50) for sealing electronic component (10) and lead portion (40) A package comprising:
One surface (41) of the lead portion (40) is covered with the sealing material (50),
Furthermore, the other surface (42) opposite to the one surface (41) of the lead portion (40) faces the external substrate (200) when the package is mounted on the external substrate (200). Exposed at the mounting surface (52) of the sealing material (50),
In the outer leadless type mold package in which the other surface (42) of the lead portion (40) is to be joined to the external base material (200),
A part of the sealing material (50) is configured as a laser transmitting portion (55) made of a material that transmits laser,
The laser transmitting portion (55) extends from the outer surface (51, 53) located on the one surface (41) of the lead portion (40) in the sealing material (50) to the one surface of the lead portion (40). (41) of the sealing material (50) so as to reach a portion located on the joint portion with the external base material (200) on the other surface (42) of the lead portion (40). A mold package provided as a part. 前記レーザ透過部（５５）は、レーザ光を透過する樹脂もしくはガラスよりなる透明な材料により構成されていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。 The mold package according to claim 1, wherein the laser transmitting portion (55) is made of a transparent material made of resin or glass that transmits laser light. 前記リード部（４０）の厚さを当該リード部（４０）の前記一面（４１）と前記他面（４２）との距離としたとき、
前記リード部（４０）のうち前記リード部（４０）の前記他面（４２）における前記外部基材（２００）との接合部に位置する部分の厚さは、前記リード部（４０）のうち当該接合部以外の部分の厚さよりも薄いものであることを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージ。 When the thickness of the lead portion (40) is the distance between the one surface (41) and the other surface (42) of the lead portion (40),
Of the lead portion (40), the thickness of the portion of the lead portion (40) located at the junction with the external base material (200) on the other surface (42) of the lead portion (40) is The mold package according to claim 1, wherein the mold package is thinner than a thickness of a portion other than the joint portion. 前記リード部（４０）において、前記リード部（４０）の前記他面（４２）における前記外部基材（２００）との接合部に位置する部位には、前記リード部（４０）の前記一面（４１）と前記他面（４２）との間を貫通する貫通穴（４５ａ）が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージ。 In the lead portion (40), the one surface (40) of the lead portion (40) is located on a portion of the other surface (42) of the lead portion (40) located at the joint portion with the external base material (200). 41. The mold package according to claim 1, further comprising a through hole (45a) penetrating between 41) and the other surface (42). 電子部品（１０）と、前記電子部品（１０）と電気的に接続されたリード部（４０）と、前記電子部品（１０）および前記リード部（４０）を封止する封止材（５０）とを備え、前記リード部（４０）の一面（４１）上が前記封止材（５０）により被覆されるとともに、前記リード部（４０）における前記一面（４１）とは反対側の他面（４２）が前記封止材（５０）から露出しているアウターリードレスタイプのモールドパッケージ（１００）を、
前記リード部（４０）の前記他面（４２）にて、外部基材（２００）とレーザ溶接するようにしたモールドパッケージの実装方法において、
前記封止材（５０）のうち前記リード部（４０）の前記一面（４１）上に位置する外面（５１、５３）から前記リード部（４０）の前記一面（４１）まで渡る部位を、レーザを透過する材料よりなるレーザ透過部（５５）として構成し、
前記リード部（４０）の前記他面（４２）を前記外部基材（２００）に接触させた状態で、
前記レーザ透過部（５５）を介して前記リード部（４０）の前記一面（４１）に、前記レーザを照射することにより、当該レーザが照射された部位にて前記リード部（４０）と前記外部基材（２００）とが溶け合った溶融部（Ｋ）を形成することを特徴とするモールドパッケージの実装方法。 Electronic component (10), lead portion (40) electrically connected to electronic component (10), and sealing material (50) for sealing electronic component (10) and lead portion (40) The one surface (41) of the lead portion (40) is covered with the sealing material (50), and the other surface of the lead portion (40) opposite to the one surface (41) ( 42) an outer leadless mold package (100) exposed from the sealing material (50),
In the mounting method of the mold package in which the other surface (42) of the lead portion (40) is laser welded to the external base material (200),
A portion of the sealing material (50) extending from the outer surface (51, 53) located on the one surface (41) of the lead portion (40) to the one surface (41) of the lead portion (40) is a laser. Configured as a laser transmitting portion (55) made of a material that transmits
With the other surface (42) of the lead portion (40) in contact with the external base material (200),
By irradiating the one surface (41) of the lead portion (40) through the laser transmitting portion (55) with the laser, the lead portion (40) and the external portion are irradiated at the portion irradiated with the laser. A method for mounting a mold package, comprising forming a melted portion (K) in which a base material (200) is melted. 前記溶融部（Ｋ）の形成を行った後、前記レーザ透過部（５５）の外表面を、紫外線を遮断する部材（７０）にて被覆することを特徴とする請求項５に記載のモールドパッケージの実装方法。 6. The mold package according to claim 5, wherein after forming the melted portion (K), the outer surface of the laser transmitting portion (55) is covered with a member (70) that blocks ultraviolet rays. How to implement 前記レーザ透過部（５５）において、前記レーザの照射方向とは直交する方向に沿った幅が、前記レーザのビーム径よりも大きいことを特徴とする請求項５または６に記載のモールドパッケージの実装方法。 7. The mold package mounting according to claim 5, wherein a width along a direction orthogonal to an irradiation direction of the laser is larger than a beam diameter of the laser in the laser transmitting portion (55). Method. 前記封止材（５０）のうち前記リード部（４０）の前記一面（４１）上に位置する外面は、前記リード部（４０）の前記一面（４１）から当該一面（４１）の上方へ延びる面としての前記封止材（５０）の側面（５３）であり、
前記レーザ照射は、前記モールドパッケージ以外の他の部品（３００）を前記封止材（５０）の前記側面（５３）と対向させた状態で行うものであり、
前記封止材（５０）の前記側面（５３）における前記レーザ透過部（５５）の上端部（５５ａ）と前記リード部（４０）の前記一面（４１）のうち前記レーザが照射される部位（４１ａ）とを結ぶ第１の仮想線（Ｌ１）と、前記リード部（４０）の前記一面（４１）とのなす角度を第１の角度θ１とし、
前記他の部品（３００）のうち前記封止材（５０）寄りの上端部（３００ａ）と前記リード部（４０）の前記一面（４１）のうち前記レーザが照射される部位（４１ａ）とを結ぶ第２の仮想線（Ｌ２）と、前記リード部（４０）の前記一面（４１）とのなす角度を第２の角度θ２とし、
前記封止材（５０）の前記側面（５３）における前記レーザ透過部（５５）の上端部（５５ａ）と前記他の部品（３００）のうち前記封止材（５０）寄りの上端部（３００ａ）との距離をＨ３としたとき、
前記レーザ透過部（５５）を、前記封止材（５０）における前記第１の仮想線（Ｌ１）と前記第２の仮想線（Ｌ２）との間の領域の全体に配置した状態とし、
さらに、（θ１−θ２）＞０°であって前記距離Ｈ３が前記レーザのビーム径よりも大きい状態にて、前記レーザ照射を行うことを特徴とする請求項５ないし７のいずれか１つに記載のモールドパッケージの実装方法。 An outer surface of the sealing material (50) positioned on the one surface (41) of the lead portion (40) extends from the one surface (41) of the lead portion (40) to above the one surface (41). A side surface (53) of the sealing material (50) as a surface;
The laser irradiation is performed in a state where a component (300) other than the mold package is opposed to the side surface (53) of the sealing material (50),
A portion (41) of the sealing material (50) irradiated with the laser in the upper surface (55a) of the laser transmitting portion (55) and the one surface (41) of the lead portion (40) on the side surface (53). 41a) is a first imaginary line (L1) and the angle formed by the one surface (41) of the lead portion (40) is a first angle θ1,
Of the other component (300), an upper end portion (300a) near the sealing material (50) and a portion (41a) irradiated with the laser in the one surface (41) of the lead portion (40). An angle formed between the second imaginary line (L2) to be connected and the one surface (41) of the lead portion (40) is defined as a second angle θ2.
Of the side surface (53) of the sealing material (50), an upper end portion (55a) of the laser transmitting portion (55) and an upper end portion (300a) near the sealing material (50) of the other components (300) ) Is H3,
The laser transmitting portion (55) is disposed in the entire region between the first imaginary line (L1) and the second imaginary line (L2) in the sealing material (50),
The laser irradiation is performed in a state where (θ1−θ2)> 0 ° and the distance H3 is larger than a beam diameter of the laser. The mounting method of the mold package of description.
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