JP2009000503A - 磁気共鳴イメージング装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ＭＲＩ装置において、被検体にとって最適な撮像環境を提供すること。
【解決手段】ＭＲＩ装置は、被検体を載置可能な天板２０を有する寝台と、静磁場を発生する静磁場磁石２１と、静磁場磁石２１の内側に形成され、傾斜磁場を発生する傾斜磁場コイルの密を含む部分２３Ａｒと、傾斜磁場コイルの内側に設けられ、天板２０が進退するボアＳを形成するライナー４１と、ライナー４１に装着された伝熱材４２とを備える。
【選択図】 図２

Description

本発明は、一様な静磁場及び傾斜磁場を発生する磁気共鳴イメージング（ＭＲＩ：ｍａｇｎｅｔｉｃ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ ｉｍａｇｉｎｇ）装置に関する。

医療用画像機器は、患者についての多くの情報を画像により提供するものであり、疾病の診断、治療や手術計画等を初めとする多くの医療行為において重要な役割を果たしている。現在では、主な医療用画像機器として、超音波診断装置、Ｘ線コンピュータ断層撮影（ＣＴ：ｃｏｍｐｕｔｅｒｉｚｅｄ ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）装置、ＭＲＩ装置及び核医学診断装置等がある。中でも磁気共鳴イメージング装置は、軟部組織において優れたコントラストをもつ画像を収集でき、医用画像診断において重要な位置を占めている。

ＭＲＩ装置は、天板の進退方向を軸心とする筒状に形成される静磁場磁石と、天板の進退方向を軸心とすると共に静磁場磁石の内側に筒状に形成されるシムコイルと、天板の進退方向を軸心とすると共にシムコイルの内側に筒状に形成される傾斜磁場コイルと、天板の進退方向を軸心とすると共に傾斜磁場コイルの内側に設けられ、天板が進退するボアを形成する筒状のライナーとを備えている（例えば、特許文献１参照）。ＭＲＩ装置は、撮像時、ライナーによって形成されるボア内に静磁場を発生させ、ボア内にセットされた患者の撮像領域に傾斜磁場コイルでＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の傾斜磁場を形成させる。さらに、ＭＲＩ装置は、ＭＲＩ装置に備えるＲＦ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）コイルから高周波信号を送信することにより患者内の原子核スピンを磁気的に共鳴させ、励起により生じた核磁気共鳴（ＮＭＲ：ｎｕｃｌｅａｒ ｍａｇｎｅｔｉｃ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）信号を利用して患者の画像を再構成する。

ＭＲＩ装置では、静磁場強度が通常数キロガウスから１０キロガウス（１テスラ）程度なければならない。さらに、空間的均一性も要求され、数１０ｐｐｍ以下の均一性が必要となる。必要とされる空間的な領域はしばしば５０ｃｍ直径の球状の大きさである。

近年のＭＲＩ装置ではイメージング技術の高速化に伴い、傾斜磁場の高速スイッチングと高強度化が必須となっている。
特開２００１−１９８１０２号公報

近年のＭＲＩ装置では傾斜磁場の高速スイッチングと高強度化が必須となっているため、傾斜磁場コイルには高電流が印加されることになり、傾斜磁場コイルの発熱量が増大する傾向がある。しかし、従来技術に存在する傾斜磁場コイルの冷却系だけでは発熱を十分に抑えきれず、傾斜磁場コイルの発熱が熱伝導・放射によって傾斜磁場コイル内側に備えるライナーの外周面に伝わり、それに従ってライナーの内周面も局所的に温度が上昇することになる。

従来技術では、ＭＲＩ装置を保有する検査室内は空調が完備されており、ライナーによって形成されるボア内には、送風等による手段も設けられている。しかし、傾斜磁場コイルの発熱によるライナーの内周面の局所的な温度上昇には対応できていない。傾斜磁場コイルの発熱によって、患者が接触するライナーの内周面は局所的に５０℃程度に達することもあり、患者のライナーへの接触によって患者が不快に感じることがある。また、患者のライナーへの接触によって患者の低温火傷の危険性さえある。

さらに、近年、ボアの拡大傾向に伴ってライナーの薄化が実現する可能性がある。その場合、ライナーの外周面の熱が内周面に伝わり易くなるので、患者の不快感増大し、また、低温火傷の危険性が高まる。

本発明は、上述した事情を考慮してなされたもので、被検体にとって最適な撮像環境を提供できる磁気共鳴イメージング装置を提供することを目的とする。

本発明に係る磁気共鳴イメージング装置は、上述の目的を達成するために、被検体を載置可能な天板を有する寝台と、静磁場を発生する静磁場磁石と、前記静磁場磁石の内側に形成され、傾斜磁場を発生する傾斜磁場コイルと、前記傾斜磁場コイルの内側に設けられ、前記天板が進退するボアを形成するライナーと、前記ライナーに装着された伝熱材と、を備える。

本発明に係る磁気共鳴イメージング装置によると、被検体にとって最適な撮像環境を提供できる。

本発明に係る磁気共鳴イメージング装置の実施形態について、添付図面を参照して説明する。

図１は、本発明に係る磁気共鳴イメージング装置の実施形態を示す概略図である。

図１は、本実施形態の磁気共鳴イメージング（ＭＲＩ：ｍａｇｎｅｔｉｃ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ ｉｍａｇｉｎｇ）装置１０を示す。ＭＲＩ装置１０は、患者（被検体）Ｐを連続的に移動させながら撮像を行なう。ＭＲＩ装置１０は、大きくは、撮像系１１と制御系１２とから構成される。

ＭＲＩ装置１０の撮像系１１には、架台（図示しない）内に、天板２０、静磁場磁石２１、シムコイル２２、傾斜磁場コイル２３、ＲＦ（ＲＦ：ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）コイル２４及び寝台機構２５が備えられる。

天板２０は、患者Ｐを載置可能であり、架台に対して及び架台内側に形成されたボア内を進退する。

静磁場磁石２１は、天板２０の進退方向（Ｚ軸方向）を軸心とする筒状に形成される。

シムコイル２２は、Ｚ軸方向を軸心とすると共に静磁場磁石２１の内側に筒状に形成される。なお、シムコイル２２は、傾斜磁場コイル２３と一体で形成される場合もある。

傾斜磁場コイル２３は、Ｚ軸方向を軸心とすると共にシムコイル２２の内側に筒状に形成される。傾斜磁場コイル２３は、Ｘ軸傾斜磁場コイル２３ｘ、Ｙ軸傾斜磁場コイル２３ｙ及びＺ軸傾斜磁場コイル２３ｚによって構成される。なお、本実施形態では、傾斜磁場コイル２３が鞍型である場合を例にとって説明する。

ＲＦコイル２４は、マルチコイルで構成される。ＲＦコイル２４は、制御系１２から高周波信号を受けて患者Ｐに高周波磁場パルスを送信する機能と、患者Ｐ内部の原子核スピンの高周波信号による励起に伴って発生したＮＭＲ信号を受信して制御系１２に与える機能を有する。ＲＦコイル２４の送受方式としては、送信コイルと受信コイルとを１つのコイルで兼用する方式と、送信コイルと受信コイルに別々のコイルを用いる方式に分けられる。

寝台機構２５は、患者Ｐを載置可能な天板２０の進退を制御する。

一方、ＭＲＩ装置１０の制御系１２には、静磁場電源３１、傾斜磁場電源３３、シムコイル電源３２、送信器３４、受信器３５、シーケンスコントローラ（シーケンサ）３６及びコンピュータ３７が設けられる。

静磁場電源３１は、静磁場磁石２１と接続され、静磁場磁石２１を介して撮像領域（ＦＯＶ：ｆｉｅｌｄ ｏｆ ｖｉｅｗ）に静磁場を形成させる。

シムコイル電源３２は、シムコイル２２と接続され、静磁場磁石２１によって形成された静磁場を、シムコイル２２を介して均一化する。

また、傾斜磁場コイル２３は、傾斜磁場電源３３と接続される。傾斜磁場コイル２３のＸ軸傾斜磁場コイル２３ｘ、Ｙ軸傾斜磁場コイル２３ｙ及びＺ軸傾斜磁場コイル２３ｚはそれぞれ、傾斜磁場電源３３のＸ軸傾斜磁場電源３３ｘ、Ｙ軸傾斜磁場電源３３ｙ及びＺ軸傾斜磁場電源３３ｚとそれぞれ接続される。

そして、Ｘ軸傾斜磁場電源３３ｘ、Ｙ軸傾斜磁場電源３３ｙ及びＺ軸傾斜磁場電源３３ｚからそれぞれＸ軸傾斜磁場コイル２３ｘ、Ｙ軸傾斜磁場コイル２３ｙ及びＺ軸傾斜磁場コイル２３ｚに供給された電流により、撮像領域にそれぞれＸ軸方向の傾斜磁場Ｇｘ、Ｙ軸方向の傾斜磁場Ｇｙ、Ｚ軸方向の傾斜磁場Ｇｚを形成する。

シーケンスコントローラ３６は、寝台機構２５、傾斜磁場電源３３、送信器３４及び受信器３５と接続される。シーケンスコントローラ３６は、図示しないＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）及びメモリを少なくとも備えており、寝台機構２５、傾斜磁場電源３３、送信器３４及び受信器３５を駆動させるために必要な制御情報、例えば傾斜磁場電源３３に印加すべきパルス電流の強度や印加時間、印加タイミング等の動作制御情報を記述したシーケンス情報を記憶する。

また、シーケンスコントローラ３６は、記憶した所定のシーケンスに従って寝台機構２５を駆動させることによって、天板２０を架台に対してＺ軸方向に進退させる。さらに、シーケンスコントローラ３６は、記憶した所定のシーケンスに従って傾斜磁場電源３３、送信器３４及び受信器３５を駆動させることによって、架台内にＸ軸傾斜磁場Ｇｘ、Ｙ軸傾斜磁場Ｇｙ，Ｚ軸傾斜磁場Ｇｚ及びＲＦ信号を発生させる。

送信器３４は、シーケンスコントローラ３６から受けた制御情報に基づいてＲＦ信号をＲＦコイル２４に与える。一方、受信器３０は、ＲＦコイル２４から受けたＮＭＲ信号に所要の信号処理を実行すると共にＡ／Ｄ（ａｎａｌｏｇ ｔｏ ｄｉｇｉｔａｌ）変換することにより、受信器３５からデジタル化されたＮＭＲ信号である生データ（ｒａｗ ｄａｔａ）を生成する。また、生成した生データをシーケンスコントローラ３６に与える。シーケンスコントローラ３６は、受信器３５からの生データを受けてコンピュータ３７に与える。

一方、ＭＲＩ装置１０の制御系１２は、コンピュータ３７を備える。コンピュータ３７は、図示しないＣＰＵ、メモリ、ＨＤ（ｈａｒｄ ｄｉｓｋ）、ＩＦ（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、入力装置及び表示装置等の基本的なハードウェアから構成される。

図２、図３及び図４は、本実施形態のＭＲＩ装置１０を構成する撮像系１１の構造の第１例を示す図である。図２は、撮像系１１の構造の第１例を示す側面図であり、図３は、図２に示す撮像系１１の構造の第１例を示すＡ−Ａ断面図であり、また、図４は、図２に示す撮像系１１の構造の第１例を示すＢ−Ｂ断面図である。

図２、図３及び図４に示すように、ＭＲＩ装置１０の撮像系１１には、Ｚ軸方向を軸心とすると共に傾斜磁場コイル２３の内側に設けられ、天板２０が進退するボアＳを形成する筒状のライナー４１が備えられる。撮像中、傾斜磁場コイル２３を構成するＸ軸傾斜磁場コイル２３ｘ、Ｙ軸傾斜磁場コイル２３ｙ及びＺ軸傾斜磁場コイル２３ｚはそれぞれ発熱する。その熱の熱伝導・放射によって、ライナー４１には、コイルの密度に応じた温度差が生じる。

図５は、傾斜磁場コイル２３、例えば、Ｚ軸傾斜磁場コイル２３ｚのコイルパターンの一例を示す斜視図である。

図５に示すように、ボビンＢに巻装されるＺ軸傾斜磁場コイル２３ｚには、密及び疎が存在する。Ｚ軸傾斜磁場コイル２３ｚの密及び疎は、Ｚ軸傾斜磁場コイル２３ｚのコイルパターンによって異なる。なお、以下、Ｚ軸傾斜磁場コイル２３ｚを用いて説明するが、Ｘ軸傾斜磁場コイル２３ｘ及びＹ軸傾斜磁場コイル２３ｙについても同様である。

よって、図２、図３及び図４に示すように、ＭＲＩ装置１０の撮像系１１には、Ｚ軸傾斜磁場コイル２３ｚの密を含む部分２３Ａｒに対応するライナー４１の部分の熱を分散させるために、ライナー４１に伝熱材４２が装着される。伝熱材４２内に温度差があると、伝熱材４２の温度の高い部分（部分２３Ａｒに対応する伝熱材４２の部分）から低い部分（Ｚ軸傾斜磁場コイル２３ｚの疎に対応する伝熱材４２の部分）へ熱移動が起こる。ここで、伝熱材４２としては、厚み方向と比較して幅方向に高い熱伝導率を有するか、厚み方向と比較して面方向に高い熱伝導率を有することが望ましく、例えば、ダイニーマ（登録商標）ＦＲＰ（ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ）を用いることができる。また、伝熱材４２は、伝熱シートとしてライナー４１に貼り付けられてもよい。

また、図２、図３及び図４に示すように、ＭＲＩ装置１０は、伝熱材４２をライナー４１の外周面に装着している。ライナー４１の外周面と内周面とを比較すると、傾斜磁場コイル２３の発熱による高温傾向はライナー４１の外周面の方が大きくなる。よって、ライナー４１の高温部分の熱を効果的に分散させるには、伝熱材４２を少なくともライナー４１の外周面に装着することが望ましい。しかし、伝熱材４２をライナー４１の外周面に加え、内周面にも装着してもよい。

ここで、Ｚ軸傾斜磁場コイル２３ｚのコイルパターンによって、コイルの密から疎まで段階的に存在する。よって、コイルの密から疎までを複数（２以上）の部分に分け、各部分に対応するライナー４１の部分毎に、装着される伝熱材４２の重ね数及び熱伝導率のうち少なくとも一方を段階的に変えてもよい。

さらに、図２に示すように、ライナー４１の外周面に装着された伝熱材４２の一部に、ボアＳの外部まで延びる放熱材（フィン）４３が装着されてもよい。伝熱材４２の一部に放熱材４３が装着された場合、伝熱材４２のもつ熱が、放熱材４３を介してボアＳの外部の大気中に放熱される。

また、図２、図３及び図４に示すように、ライナー４１の内周面全体に、熱シールド材４４が装着されることが好適である。又は、図示しないが、ライナー４１の内周面のうち、患者Ｐの接触部分（天板２０の最上面より上方全体）のみに熱シールド材４４が装着されることが好適である。熱シールド材４４を装着することで、患者Ｐの低温火傷の防止効果が大きくなる。

撮像系１１の構造の第１例によると、部分２３Ａｒに近く局所的に高温となるライナー４１の部分の熱を効率的にライナー４１全体に伝えることで、局所的に高温となるライナー４１の部分に接触した際の患者Ｐの不快感や低温火傷を防止することができる。

図６及び図７は、本実施形態のＭＲＩ装置１０を構成する撮像系１１の構造の第２例を示す図である。図６は、撮像系１１の構造の第２例を示す側面図であり、図７は、図６に示す撮像系１１の構造の第２例を示すＣ−Ｃ断面図である。なお、図６に示す撮像系１１の構造の第２例のＤ−Ｄ断面図は、図４に示すＢ−Ｂ断面図と同様である。

図４，図６及び図７に示すように、ＭＲＩ装置１０の撮像系１１には、Ｚ軸方向を軸心とすると共に傾斜磁場コイル２３の内側に設けられ、天板２０が進退するボアＳを形成する筒状のライナー４１が備えられる。撮像中、傾斜磁場コイル２３を構成するＸ軸傾斜磁場コイル２３ｘ、Ｙ軸傾斜磁場コイル２３ｙ及びＺ軸傾斜磁場コイル２３ｚではそれぞれ発熱する。その熱の熱伝導・放射によって、ライナー４１には、コイルの密度に応じた温度差が生じる。

図４、図６及び図７に示す撮像系１１の構造の第２例は、同第１例と比較して、Ｚ軸傾斜磁場コイル２３ｚの発熱による熱を、効率的に患者Ｐの非接触部分に伝えるように伝熱材４２を装着している。すなわち、ライナー４１全体のうちＺ軸傾斜磁場コイル２３ｚの密を含む部分２３Ａｒに対応する部分と、天板２０の最上面より下方全体とに伝熱材４２を装着する。伝熱材４２内に温度差があると、伝熱材４２の温度の高い部分（部分２３Ａｒに対応する伝熱材４２の部分）から低い部分（天板２０の最上面より下方全体）へ熱移動が起こる。なお、伝熱材４２をライナー４１の外周面に加え、内周面にも装着してもよい。

ここで、Ｚ軸傾斜磁場コイル２３ｚのコイルパターンによって、コイルの密から疎まで段階的に存在する。よって、コイルの密から疎までを複数の部分に分け、各部分に対応するライナー４１の部分毎に、装着される伝熱材４２の重ね数及び熱伝導率のうち少なくとも一方を段階的に変えてもよい。

また、傾斜磁場コイル２３として、Ｘ軸傾斜磁場コイル２３ｘ、Ｙ軸傾斜磁場コイル２３ｙ及びＺ軸傾斜磁場コイル２３ｚを考慮する場合、各コイルの組み合わせによって、コイルの密及び疎が存在する。その場合、ライナー４１の外周面全体のうち、Ｘ軸傾斜磁場コイル２３ｘ、Ｙ軸傾斜磁場コイル２３ｙ及びＺ軸傾斜磁場コイル２３ｚの密に対応する部分と、天板２０の最上面より下方全体とに伝熱材４２を装着する。

さらに、図６に示すように、ライナー４１の外周面に装着された伝熱材４２の一部に、ボアＳの外部まで延びる放熱材４３が装着されてもよい。伝熱材４２の一部として伝熱材４２の下側に放熱材４３が装着された場合、天板２０の最上面より下方全体の伝熱材４２に伝わった熱が、放熱材４３を介してボアＳの外部の大気中に放熱される。

また、図４、図６及び図７に示すように、ライナー４１の内周面全体に、熱シールド材４４が装着されることが好適である。又は、図示しないが、ライナー４１の内周面のうち、患者Ｐの接触部分（天板２０の最上面より上方全体）のみに熱シールド材４４が装着されることが好適である。熱シールド材４４を装着することで、患者Ｐの低温火傷の防止効果が大きくなる。

撮像系１１の構造の第２例によると、部分２３Ａｒに近く局所的に高温となるライナー４１の部分の熱を効率的に患者Ｐの非接触部分のみに伝えることで、局所的に高温となるライナー４１の部分に接触した際の患者Ｐの不快感や低温火傷を防止することができる。

図８及び図９は、本実施形態のＭＲＩ装置１０を構成する撮像系１１の構造の第３例を示す図である。図８は、撮像系１１の構造の第３例を示す側面図であり、図９は、図８に示す撮像系１１の構造の第３例を示すＥ−Ｅ断面図である。なお、図８に示す撮像系１１の構造の第３例のＦ−Ｆ断面図は、図４に示すＢ−Ｂ断面図と同様である。

図４，図８及び図９に示すように、ＭＲＩ装置１０の撮像系１１には、Ｚ軸方向を軸心とすると共に傾斜磁場コイル２３の内側に設けられ、天板２０が進退するボアＳを形成する筒状のライナー４１が備えられる。撮像中、傾斜磁場コイル２３を構成するＸ軸傾斜磁場コイル２３ｘ、Ｙ軸傾斜磁場コイル２３ｙ及びＺ軸傾斜磁場コイル２３ｚではそれぞれ発熱する。その熱の熱伝導・放射によって、ライナー４１には、コイルの密度に応じた温度差が生じる。

図４、図８及び図９に示す撮像系１１の構造の第３例は、同第１例と比較して、傾斜磁場コイル２３の発熱による熱を、効率的に上層に伝えるように伝熱材４２を装着している。すなわち、ライナー４１全体のうちＺ軸傾斜磁場コイル２３ｚの密を含む部分２３Ａｒに対応する部分と、天板２０の最上面より下方全体を少なくとも含まない上方全体とに伝熱材４２を装着する。伝熱材４２内に温度差があると、伝熱材４２の温度の高い部分（部分２３Ａｒに対応する伝熱材４２の部分）から低い部分（上方全体）へ熱移動が起こる。なお、伝熱材４２をライナー４１の外周面に加え、内周面にも装着してもよい。

ここで、Ｚ軸傾斜磁場コイル２３ｚのコイルパターンによって、コイルの密から疎まで段階的に存在する。よって、コイルの密から疎までを複数の部分に分け、各部分に対応するライナー４１の部分毎に、装着される伝熱材４２の重ね数及び熱伝導率のうち少なくとも一方を段階的に変えてもよい。

また、傾斜磁場コイル２３として、Ｘ軸傾斜磁場コイル２３ｘ、Ｙ軸傾斜磁場コイル２３ｙ及びＺ軸傾斜磁場コイル２３ｚを考慮する場合、各コイルの組み合わせによって、コイルの密及び疎が存在する。その場合、ライナー４１の外周面全体のうち、Ｘ軸傾斜磁場コイル２３ｘ、Ｙ軸傾斜磁場コイル２３ｙ及びＺ軸傾斜磁場コイル２３ｚの密に対応する部分と、天板２０の最上面より上方全体とに伝熱材４２を装着する。

さらに、図８に示すように、ライナー４１の外周面に装着された伝熱材４２の一部に、ボアＳの外部まで延びる放熱材４３が装着されてもよい。伝熱材４２の一部として伝熱材４２の上側に放熱材４３が装着された場合、上方全体伝熱材４２のもつ熱が、放熱材４３を介してボアＳの外部の大気中に放熱される。

また、図４、図８及び図９に示すように、ライナー４１の内周面全体に、熱シールド材４４が装着されることが好適である。又は、図示しないが、ライナー４１の内周面のうち、患者Ｐの接触部分（天板２０の最上面より上方全体）のみに熱シールド材４４が装着されることが好適である。熱シールド材４４を装着することで、患者Ｐの低温火傷の防止効果が大きくなる。

撮像系１１の構造の第３例によると、部分２３Ａｒに近く局所的に高温となるライナー４１の部分の熱を効率的に患者Ｐの非接触部分のみに伝えることで、局所的に高温となるライナー４１の部分に接触した際の患者Ｐの不快感や低温火傷を防止することができる。

本実施形態のＭＲＩ装置１０によると、患者Ｐにとって最適な撮像環境を提供できる。

なお、本実施形態では、本発明に係るＭＲＩ装置を、円筒形状のボアＳを有するトンネル型のＭＲＩ装置１０として説明する。しかし、本発明に係るＭＲＩ装置は、トンネル型のＭＲＩ装置１０に限定されるものではなく、オープン型のＭＲＩ装置であってもよい。

本発明に係る磁気共鳴イメージング装置の実施形態を示す概略図。 撮像系の構造の第１例を示す側面図。 図２に示す撮像系の構造の第１例を示すＡ−Ａ断面図。 図２に示す撮像系の構造の第１例を示すＢ−Ｂ断面図、図６に示す撮像系の構造の第２例を示すＤ−Ｄ断面図、又は、図８に示す撮像系の構造の第３例を示すＦ−Ｆ断面図。 Ｚ軸傾斜磁場コイルのコイルパターンの一例を示す斜視図。 撮像系の構造の第２例を示す側面図。 図６に示す撮像系の構造の第２例を示すＣ−Ｃ断面図。 撮像系の構造の第１例を示す側面図。 図８に示す撮像系の構造の第３例を示すＥ−Ｅ断面図。

符号の説明

１０ ＭＲＩ装置
１１ 撮像系
１２ 制御系
２０ 天板
２１ 静磁場磁石
２２ シムコイル
２３ 傾斜磁場コイル
２３ｘ Ｘ軸傾斜磁場コイル
２３ｙ Ｙ軸傾斜磁場コイル
２３ｚ Ｚ軸傾斜磁場コイル
４１ ライナー
４２ 伝熱材
４３ 放熱材
４４ 熱シールド材

Claims (14)

1. 被検体を載置可能な天板を有する寝台と、
   静磁場を発生する静磁場磁石と、
   前記静磁場磁石の内側に形成され、傾斜磁場を発生する傾斜磁場コイルと、
   前記傾斜磁場コイルの内側に設けられ、前記天板が進退するボアを形成するライナーと、
   前記ライナーに装着された伝熱材と、
   を備える磁気共鳴イメージング装置。
2. 前記伝熱材を伝熱シートとし、その伝熱シートは、前記ライナーに貼り付けられる構成とすることを特徴とする請求項１に記載の磁気共鳴イメージング装置。
3. 前記ライナーに装着される前記伝熱材の重ね数及び熱伝導率のうち少なくとも一方を段階的に変える構成とすることを特徴とする請求項１又は２に記載の磁気共鳴イメージング装置。
4. 前記伝熱材は、少なくとも前記ライナーの外周面に装着される構成とすることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
5. 前記伝熱材は、前記ライナーの前記外周面全体に一様に装着される構成とすることを特徴とする請求項４に記載の磁気共鳴イメージング装置。
6. 前記伝熱材は、前記ライナーの前記外周面全体のうち、前記傾斜磁場コイルの密に対応する部分と、前記天板の最上面より下方全体とに装着される構成とすることを特徴とする請求項４に記載の磁気共鳴イメージング装置。
7. 前記伝熱材は、前記ライナーの前記外周面全体のうち、前記傾斜磁場コイルとしてのＸ軸傾斜磁場コイル、Ｙ軸傾斜磁場コイル及びＺ軸傾斜磁場コイルの密に対応する部分と、前記下方全体とに装着される構成とすることを特徴とする請求項６に記載の磁気共鳴イメージング装置。
8. 前記伝熱材は、前記ライナーの前記外周面全体のうち、前記傾斜磁場コイルの密を含む部分に対応する部分と、前記天板の最上面より下方全体を含まない上方全体とに装着される構成とすることを特徴とする請求項４に記載の磁気共鳴イメージング装置。
9. 前記伝熱材は、前記ライナーの前記外周面全体のうち、前記傾斜磁場コイルとしてのＸ軸傾斜磁場コイル、Ｙ軸傾斜磁場コイル及びＺ軸傾斜磁場コイルの密に対応する部分と、前記上方全体とに装着される構成とすることを特徴とする請求項８に記載の磁気共鳴イメージング装置。
10. 前記ライナーの内周面全体に装着される熱シールド材をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
11. 前記ライナーの内周面のうち、前記天板の最上面より上方全体に装着される熱シールド材をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
12. 前記伝熱材の一部に、前記ボアの外部まで延びる放熱材が装着される構成とすることを特徴とする請求項１乃至１１のうちいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
13. 前記伝熱材は、厚み方向と比較して幅方向に高い熱伝導率を有することを特徴とする請求項１乃至１２のうちいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
14. 前記伝熱材は、厚み方向と比較して面方向に高い熱伝導率を有することを特徴とする請求項１乃至１２のうちいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。

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