JP2008524865A - 光電池の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
一実施形態において、前記光電池の裏面を構成する前記自由面に先駆材料を堆積することにより複数のコンタクトゾーン(光電池のベースを形成)を形成する段階を有し、前記先駆材料は、前記半導体材料のドーピングタイプn又はpを保持するドーパント要素、例えばホウ素又はリンを含む。
別の実施形態において、前記処理は、前記光電池の裏面を構成する前記自由面に先駆材料を堆積することにより複数のジャンクションゾーン(光電池のエミッタを形成)を形成する段階を有し、前記先駆材料は、前記半導体材料のドーピングタイプを変更するドーパント要素、例えばホウ素又はリンを含む。前記処理は、例えば、前記自由面上に酸化材料を堆積することにより、前記ジャンクションゾーン(エミッタ)から前記コンタクトゾーン(ベース)を電気的に絶縁する複数のゾーンを形成する段階を有することができる。
別の実施形態において、前記処理は、前記光電池の表面を構成する前記自由面(22、24)に先駆材料を堆積することにより複数のジャンクションゾーンを形成する段階を有し、前記先駆材料は、前記半導体材料のドーピングタイプを変更するドーパント要素、例えばホウ素又はリンを含む。
別の実施形態において、前記処理は、前記半導体材料の層に孔をあけ、例えばレーザーにより、前記自由面に大略垂直に穿孔する段階を有し、前記孔は、前記半導体材料の層を貫通している。
別の実施形態において、前記穿孔は、例えばレーザーアブレーション、ウォータージェット補助式レーザーアブレーション、あるいはプラズマクリーニング(プラズマアブレーション)により行われる。
上記の処理の全て又は幾つかは、連続的に実行されうる。あるいは、前記複合リボンは、大きな長さの複合ストリップを形成するように切り分けられ、前記処理は前記複合ストリップに施されうる(すなわち、カーボンリボンを除去するのに先立って)。例として、前記複合ストリップの長さは、1.0m乃至4.50mの範囲でありうる。
前記製造方法の一実施形態において、大きな長さの半導体材料のストリップは、前記複合ストリップから前記カーボンを除去することにより得られ、そして以下の処理:前記光電池の表面のきめ処理;ジャンクションゾーンの形成;前記光電池の表面上への反射防止層の形成;前記光電池の表面及び裏面上の電気的コンタクトの形成;の少なくとも1つが前記半導体材料のストリップ上に施される。
前記半導体材料は、好ましくはシリコンである。例として、前記先駆材料は、p型ドーピングを増す要求があるときはホウ素酸化物(しばしば追加的にアルミニウム酸化物)を、n型のドーピングを増す要求があるときはリン酸化物をベースとする。前記複合リボンは、有利にはRGS法により形成され、前記リボンは、有利には前記カーボンリボンの両側に半導体材料の2つの層を有し、前記半導体材料の2つの層は、それぞれ前記処理が施される自由面を有している。
・カーボン基板の各反対面上に300μm乃至50μmの範囲に調整できる厚さの平面シリコン膜が連続的に堆積される点;
・引抜き機構から出る複合リボンは柔軟で、厚さが薄いシリコン膜が提供される点;
・カーボンと接触しているシリコン膜の面は、これらの膜がカーボンリボンから分離されるまで保護され続ける点;そして
・簡単にカーボンと接触していた膜の表面をきめ処理し易い点。
最初のバリエーション形態において、カーボンリボンを除去する段階に最大数の操作を据えて処理が複合リボンに連続的に施される。引抜き機構14の出口で、複合リボン20は、垂直姿勢から水平姿勢に移り変わるようにローラー26により90°屈曲される。複合リボン20が損傷なく屈曲されるように十分に柔軟であって、シリコン層の厚さが薄く、例えば100μm以下であれば、このバリエーション形態をとることができる。
これらの処理の間、カーボンリボンは、サポートとして、また拡散バリアとしても作用することが観察される。
この例は従来のシリコン光電池構造に関し、光電池の表面から始まり裏面に及ぶ以下の連続した要素:電気的コンタクト;反射防止層;ジャンクション又はエミッタ層(p型ドーピングシリコンのn+/p又はn型ドーピングシリコンのp+/n);シリコン層;裏面コンタクトゾーン又はベース(実際は、p型ドーピングシリコンのp+/pジャンクション又はn型ドーピングシリコンのn+/nジャンクションである);及び電気的コンタクトを有する。一般に、このタイプの電池に対して、上記で触れたコンタクトゾーンはいつも裏面(ベース)に設けられ、シリコンと同じタイプのn又はp型ドーピングを有しており、ジャンクションゾーンはシリコンドーピングタイプに対向するタイプでドープされる。このような構造の厚さは、一般的に200μmである。
この例は、薄い、例えば200μm未満のシリコンによく適応するMWTタイプの光電池構造に関する。この構造は、その表面上において、反射防止層ばかりでなく、シリコンがp型であればn+/pジャンクションゾーン(電池エミッタ)に、及びシリコンがn型であればp+/nジャンクションゾーンに堆積する狭い導電性ラインも有していない。光電池の表面上のジャンクションと同一のジャンクションゾーンは、その裏面上において、シリコンがp型であればp+/pコンタクトゾーンに変わり(従来の光電池のベースのそれらと類似している)、シリコンがn型であればn+/nコンタクトゾーンになる。エミッタ及びベースに相当するジャンクションゾーン及びコンタクトゾーンは、電気的絶縁ゾーン、又は「トレンチ(trenches)」(酸化帯)により分離されている。光電池の表面のジャンクションゾーンのようにドーピングされた側壁を有している貫通孔は、表面のジャンクションと裏面のジャンクションとの間の電気的接続を提供する。貫通孔を介して裏面に挿通された後にエミッタの電気的コンタクトとして用いられるのは裏面ジャンクションである。
・カーボン基板の各反対面上に300μm乃至50μmの範囲に調整できる厚さの平面シリコン膜が連続的に堆積される点;
・引抜き機構から出る複合リボンは柔軟で、厚さが薄いシリコン膜が提供される点;
・カーボンと接触しているシリコン膜の面は、これらの膜がカーボンリボンから分離されるまで保護され続ける点;そして
・簡単にカーボンと接触していた膜の表面をきめ処理し易い点。
さらに、本発明は、多くの機会に様々な処理を行う必要がある小面積プレート上で実施される従来の製造方法と比べて、大きな長さのストリップを用いて連続的又は準連続的で自動化に好適な製造方法を実施することにより、薄い又は厚い光電池の製造コストを削減する。非常に薄い光電池の製造歩留りは、特に燃焼除去処理に先立ち実施される処理におけるサポートとして役立つカーボンリボンの存在のため、そのサポートにより破壊のリスクが減少することから従来の製造方法によるものより大きい。
12 溶融したシリコン
14 引抜き機構
16、18 層
20 複合リボン
22、24 自由面
26 ローラー
28 チャンバ
30 オーブン
32、34 長方形(後処理)
36 複合ストリップ
38 シリコンストリップ
Claims (20)
- 複合リボン(20)を形成するカーボンリボン(10)上に連続的に堆積する半導体材料の少なくとも一層に光電池を形成する製造方法であって、
前記層はカーボンリボンと接触する面の反対側に自由面(22、24)を有しており、
前記層上の前記光電池の光発電機能を付与するために、カーボンリボンを除去する前に前記半導体材料の層に前記自由面(22、24)から少なくとも1つの処理(28)が施されることを特徴とする光電池の製造方法。 - 前記処理は、前記光電池の裏面を構成する前記自由面(22、24)に先駆材料を堆積することにより複数のコンタクトゾーンを形成する段階を有し、
前記先駆材料は、前記半導体材料のドーピングタイプn又はpを保持するドーパント要素を含むことを特徴とする請求項1に記載の光電池の製造方法。 - 前記処理は、前記光電池の裏面を構成する前記自由面(22、24)に先駆材料を堆積することにより複数のジャンクションゾーンを形成する段階を有し、
前記先駆材料は、前記半導体材料のドーピングタイプを変更するドーパント要素を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の光電池の製造方法。 - 前記処理は、前記ジャンクションゾーンから前記コンタクトゾーンを電気的に絶縁する複数のゾーンを形成する段階を有することを特徴とする請求項2又は3に記載の光電池の製造方法。
- 前記絶縁ゾーンは、前記自由面(22、24)上に酸化材料を堆積することにより形成されることを特徴とする請求項4に記載の光電池の製造方法。
- 前記処理は、前記光電池の表面を構成している前記自由面(22、24)に先駆材料を堆積することにより複数のジャンクションゾーンを形成する段階を有し、
前記先駆材料は、前記半導体材料のドーピングタイプを変更するドーパント要素を含むことを特徴とする請求項1に記載の光電池の製造方法。 - 前記処理は、前記半導体材料の層に孔をあけ、前記自由面(22、24)に大略垂直に穿孔する段階を有し、
前記孔は、前記半導体材料の層(16、18)を貫通することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の光電池の製造方法。 - 前記穿孔はレーザーにより行われることを特徴とする請求項7に記載の光電池の製造方法。
- 前記処理は、前記複合リボンの側面を覆う前記半導体材料を除去する段階を有することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の光電池の製造方法。
- 前記半導体材料は、以下の方法:
レーザーアブレーション;
ウォータージェット補助式レーザーアブレーション;
プラズマアブレーション
の1つにより除去されることを特徴とする請求項9に記載の光電池の製造方法。 - 前記カーボンリボン(10)は、請求項2乃至10のいずれか1項に記載の処理(28)を実施した後に燃焼除去により排除されることを特徴とする請求項1に記載の光電池の製造方法。
- 前記半導体材料の中への先駆材のドーパントの拡散は、前記カーボンリボンの燃焼除去の間に行われることを特徴とする請求項2、3、6、及び11のいずれか1項に記載の光電池の製造方法。
- 前記処理は、連続的に実行されることを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の光電池の製造方法。
- 前記複合リボン(20)は、大きな長さ(L)の複合ストリップ(36、38)を形成するように切り分けられ、
前記処理は、前記複合ストリップに施されることを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の光電池の製造方法。 - 前記ストリップは、1.0m乃至4.50mの範囲にある長さを有していることを特徴とする請求項14に記載の光電池の製造方法。
- 大きな長さの半導体材料のストリップは、前記複合ストリップ(36、38)から前記カーボンを除去することにより得られ、そして以下の処理:
前記光電池の表面のきめ処理(texturing);
ジャンクションゾーンの形成;
前記光電池の表面上への反射防止層の形成;
前記光電池の表面及び裏面上の電気的コンタクトの形成;
の少なくとも1つが前記半導体材料のストリップ上に施されることを特徴とする請求項14又は15に記載の光電池の製造方法。 - 前記半導体材料は、シリコンであることを特徴とする請求項1乃至16のいずれか1項に記載の光電池の製造方法。
- 前記複合リボン(20)は、RGS法により形成され、
そこで、前記複合リボンは、前記カーボンリボン(10)を取り囲む半導体材料の2つの層(16、18)を有し、
前記半導体材料の2つの層は、それぞれ前記処理が施される自由面(22、24)を有することを特徴とする請求項1乃至17のいずれか1項に記載の光電池の製造方法。 - 前記先駆材料は、p型ドーピングを増す要求があるときはホウ素酸化物を、n型のドーピングを増す要求があるときはリン酸化物をベースとすることを特徴とする請求項2、3、及び6のいずれか1項に記載の光電池の製造方法。
- 請求項1乃至19のいずれか1項に記載の光電池の製造方法を用いて得られることを特徴とする半導体製品。
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