JP2008521240A - 圧電材料または伝導性材料を用いて敏感度が向上した接合構造物の接合部安全性検査方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (23)
- 接着剤により接合された接合構造物の接合部の安全性を感度よく非破壊検査する接合部安全性検査方法において、
前記接合構造物は、圧電材料を混合し圧電特性を向上させた接着剤により接合されることを特徴とする接合部安全性検査方法。 - 前記圧電材料は、圧電性結晶、圧電セラミック、圧電性高分子、圧電半導体等のいずれか一つの物質で構成されることを特徴とする請求項1に記載の接合部安全性検査方法。
- 前記圧電材料の形状が球状である圧電粉末であることを特徴とする請求項2に記載の接合部安全性検査方法。
- 前記圧電材料の形状が、外力が加えられる方向に長さが長い部分が整列される楕円形状、板状、または六面体状の一つで構成された圧電粉末であることを特徴とする請求項2に記載の接合部安全性検査方法。
- 前記圧電材料を混合した接着剤を用いて接合構造物を作製した後、分極過程を通じて任意の方法への圧電特性を向上させることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の接合部安全性検査方法。
- 前記圧電材料の体積分率が5vol%〜30vol%であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の接合部安全性検査方法。
- 前記圧電粉末の平均直径が10nm〜10μmであることを特徴とする請求項3または4に記載の接合部安全性検査方法。
- 前記圧電材料の形状が単繊維形状であることを特徴とする請求項2に記載の接合部安全性検査方法。
- 前記圧電単繊維の長さが10μm〜10mmであることを特徴とする請求項8に記載の接合部安全性検査方法。
- 前記圧電単繊維の直径が10nm〜10μmであることを特徴とする請求項8または9に記載の接合部安全性検査方法。
- 前記圧電材料を混合した接着剤を用いて接合構造物を作製した後、分極過程を通じて任意の方向への圧電特性を向上させることを特徴とする請求項8または9に記載の接合部安全性検査方法。
- 接着剤により接合された接合構造物の接合部の安全性を感度よく非破壊検査する接合部安全性検査方法において、
前記接合構造物は、伝導性材料を混合し電気伝導度を向上させた接着剤により接合されることを特徴とする接合部安全性検査方法。 - 前記伝導性材料は、電気伝導度が高い銅、銀、鉄、炭素、カーボンブラック等の材料のいずれか一つ以上の物質で構成されることを特徴とする請求項12に記載の接合部安全性検査方法。
- 前記伝導性材料の体積分率が5vol%〜30vol%であることを特徴とする請求項12または13に記載の接合部安全性検査方法。
- 圧電材料を接着剤に均一に混合するステップと、
被接着剤間に前記圧電材料が混合された接着剤を硬化させるステップと、
前記被接着剤を電気的に連結するステップと、
前記被接着剤に力を加えて流れる電荷量を測定するステップと、
前記測定された電荷量に基づいて、前記被接着体と前記接着剤との間の接着損傷の有無を判断し、事前に得られた電荷量と疲労寿命の関係データにより、接着された構造物の残存寿命を予測するステップと、
を含むことを特徴とする接合構造物の接合部の安全性を感度よく検査する接合部安全性検査方法。 - 前記接着剤を硬化させるステップは、前記接着剤を加温して電流を通じさせ、前記圧電材料の電界方向を整列させて分極するステップをさらに含むことを特徴とする請求項15に記載の接合部安全性検査方法。
- 前記圧電材料を接着剤に均一に混合するステップは、単繊維形状の圧電材料を接着剤に均一に混合することを特徴とする請求項15または16に記載の接合部安全性検査方法。
- 前記圧電材料を接着剤に均一に混合するステップは、前記圧電材料の体積分率が5vol%〜30vol%となるように混合することを特徴とする請求項15または16に記載の接合部安全性検査方法。
- 前記圧電材料を接着剤に均一に混合するステップは、前記圧電材料の体積分率が5vol%〜10vol%となるように混合することを特徴とする請求項15または16に記載の接合部安全性検査方法。
- 伝導性材料を接着剤に均一に混合するステップと、
被接着剤間に前記伝導性材料が混合された接着剤を硬化させるステップと、
前記被接着剤を電気的に連結するステップと、
前記被接着剤に力を加えて流れる電荷量を測定するステップと、
前記測定された電荷量に基づいて、前記被接着体と前記接着剤との間の接着損傷の有無を判断し、事前に得られた電荷量と疲労寿命の関係データにより、接着された構造物の残存寿命を予測するステップと、
を含むことを特徴とする接合構造物の接合部の安全性を感度よく検査する接合部安全性検査方法。 - 前記接着剤を硬化させるステップは、前記接着剤を加温して電流を通じさせ、前記伝導性材料の電界方向を整列させて分極するステップをさらに含むことを特徴とする請求項20に記載の接合部安全性検査方法。
- 前記伝導性材料を接着剤に均一に混合するステップは、前記伝導性材料の体積分率が5vol%〜30vol%となるように混合することを特徴とする請求項20または21に記載の接合部安全性検査方法。
- 前記伝導性材料を接着剤に均一に混合するステップは、前記伝導性材料の体積分率が5vol%〜10vol%となるように混合することを特徴とする請求項20または21に記載の接合部安全性検査方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040096491A KR100755908B1 (ko) | 2004-11-23 | 2004-11-23 | 압전 재료 혹은 전도성 재료를 이용하여 민감도가 향상된접합 구조물의 접합부 안전성 검사방법 |
PCT/KR2005/000543 WO2006057482A1 (en) | 2004-11-23 | 2005-02-28 | Nondestructive reliability monitoring method for adhesively bonded structures whose sensitivity is improved by using piezoelectric or conductive materials |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008521240A true JP2008521240A (ja) | 2008-06-19 |
JP2008521240A5 JP2008521240A5 (ja) | 2011-11-10 |
Family
ID=36498197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007542875A Pending JP2008521240A (ja) | 2004-11-23 | 2005-02-28 | 圧電材料または伝導性材料を用いて敏感度が向上した接合構造物の接合部安全性検査方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7589457B2 (ja) |
EP (1) | EP1815237B1 (ja) |
JP (1) | JP2008521240A (ja) |
KR (1) | KR100755908B1 (ja) |
WO (1) | WO2006057482A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2004
- 2004-11-23 KR KR1020040096491A patent/KR100755908B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-02-28 JP JP2007542875A patent/JP2008521240A/ja active Pending
- 2005-02-28 EP EP05726870A patent/EP1815237B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-28 WO PCT/KR2005/000543 patent/WO2006057482A1/en active Application Filing
-
2007
- 2007-05-22 US US11/752,159 patent/US7589457B2/en not_active Expired - Fee Related
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---|---|
EP1815237A4 (en) | 2010-09-08 |
KR20060057667A (ko) | 2006-05-26 |
US7589457B2 (en) | 2009-09-15 |
WO2006057482A1 (en) | 2006-06-01 |
EP1815237B1 (en) | 2011-10-26 |
US20070214623A1 (en) | 2007-09-20 |
KR100755908B1 (ko) | 2007-09-06 |
EP1815237A1 (en) | 2007-08-08 |
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