JP2008311580A - 基板処理装置、表示方法、プログラム及び記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】
システムが大型化し、しかも管理項目が増大してもメンテナンスがし易いメンテナンス画面を表示パネルに表示することが可能な基板処理装置、そのような基板処理装置のメンテナンス時における表示パネルの表示方法、プログラム及び記録媒体を提供する
【解決手段】
表示パネル３０１の第１の表示領域３１１ａに例えば処理室１４０Ｅ内の模式的な構造を表示すると共に複数の部位Ａ１〜部位Ａ８を部位ごとに異なる色で表示する。そして、表示パネル３０１の第２の表示領域３１１ｂには、例えば第１の高周波電源４０の電圧計、電流計などにより計測された複数のパラメータ値を複数の部位Ａ１〜部位Ａ８ごとに部位Ａ１〜部位Ａ８ごとの色に対応した色で列挙して表示している。
【選択図】 図５

Description

本発明は、例えば成膜処理（例えばプラズマＣＶＤ処理）やエッチング処理（例えばプラズマエッチング処理）等の半導体製造プロセスに用いられる基板処理装置、そのような基板処理装置のメンテナンス時における表示パネルの表示方法、プログラム及び記録媒体に関する。

近年の半導体製造装置等の基板処理装置は、半導体ウエハなどの基板の搬送系の周囲に基板への処理を実行する処理室を複数配置し、集約的に処理を実行する技術が主流になってきている。このようなシステムでは、形成パターンの微細化などに伴い、各処理室における温度や圧力などの各種のパラメータを各処理室の複数の部位ごとに精密に管理する必要がある。このようにシステムが大型化し、しかも管理項目が増大すると、そのためのメンテナンスも大掛かりになる。

このようなメンテナンスは、一般的にはＧＵＩ（Graphical User Interface）を使ったタッチパネルを用いて装置の情報（温度、圧力、ガス流量等）を入手し、その入手した情報に基づいて条件設定等を行っている。なお、このようなＧＵＩに関しては、ＳＥＭＩにおいてある程度規格化されている。

本発明者らは、ＳＥＭＩのＥ９５において規格化された程度のＧＵＩではますます複雑化した基板処理装置のメンテナンスには不十分であると認識したが、その種の分野で技術文献は発見できなかった。
ＳＥＭＩのＥ９５規格：http://downloads.semi.org/PUBS/SEMIPUBS.NSF/6cb6b23858b3cded882565f6000badda/e4f362b2ff872d9f882568410061dddf?OpenDocument

従って、半導体製造装置などの基板処理装置の分野において、基板処理装置のメンテナンスのためのＧＵＩ画面の利便性を高めようとする課題自体が従来にない新規課題であり、本発明はその新規課題を解決しようとするものである。より具体的には、システムが大型化し、しかも管理項目が増大してくると、規格化された程度のＧＵＩを使った画面の表示ではメンテナンスがし難い、という課題がある。

よって、本発明の目的は、システムが大型化し、しかも管理項目が増大してもメンテナンスがし易いメンテナンス画面を表示パネルに表示することが可能な基板処理装置、そのような基板処理装置のメンテナンス時における表示パネルの表示方法、プログラム及び記録媒体を提供することにある。

かかる課題を解決するため、本発明に係る基板処理装置は、基板を処理するための少なくとも１つの処理室を有する基板処理装置であって、前記処理室で基板を処理するための複数の部位におけるそれぞれの複数のパラメータを計測する計測手段と、表示パネルと、前記表示パネルの第１の表示領域に前記処理室内の模式的な構造を表示すると共に前記複数の部位を部位ごとに異なる色で表示し、第２の表示領域に前記計測手段により計測された複数のパラメータ値を前記複数の部位ごとに前記第１の表示領域における前記複数の部位ごとの色に対応した色で列挙して表示可能な表示制御部とを具備する。

本発明では、表示パネルの第１の表示領域に処理室内の模式的な構造を表示すると共に複数の部位を部位ごとに異なる色で表示する。そして、表示パネルの第２の表示領域には、計測された複数のパラメータ値を複数の部位ごとに第１の表示領域における複数の部位ごとの色に対応した色で列挙して表示している。例えば、処理室内の模式的な構造におけるある部位を「黄色」で表示し、その部位における計測されたパラメータ値を同色の「黄色」で表示可能としている。しかも、部位ごとに異なる色で表示している。従って、システムが大型化し、しかも管理項目が増大してもメンテナンスがし易いメンテナンス画面を表示パネルに表示することが可能となる。

本発明の一の形態によれば、前記表示制御部は、前記第２の表示領域に前記複数の部位ごとに当該部位の名称及び選択ボタンを表示し、前記選択ボタンの選択に応じてａ）当該部位に対応する複数のパラメータ値を列挙して表示し、ｂ）列挙して表示された複数のパラメータ値を消して当該部位の名称及び選択ボタンを表示する。これにより、例えば複数の部位ごとに部位の名称及び選択ボタンが表示されているときには、部位に対応する複数のパラメータ値が列挙して表示されているときに比べて、第１の表示領域の各部位に対応する第２の表示領域の選択ボタンが見つけ易くなる。この結果、メンテナンスをしようとする部位に対応する選択ボタンを容易に選択でき、この部位に対応する複数のパラメータ値を選択的に見てメンテナンスを行うことができる。また、ある部位のメンテナンスが終了したときに、メンテナンスが終了した複数のパラメータを消すことで、他の部位の選択ボタンを見易くして、次のメンテナンスを容易に行うことができる。

本発明の一の形態によれば、前記複数の部位におけるそれぞれの複数のパラメータを設定する設定手段を具備し、前記表示制御部は、前記第２の表示領域に前記計測手段により計測された複数のパラメータ値と共に前記設定手段により設定された複数のパラメータ値を前記計測された各パラメータに対応して表示可能である。これにより、第２の表示領域に計測手段により計測されたパラメータ値と、このパラメータ値に対応する設定手段により設定されたパラメータ値とを容易に比較することができる。この結果、例えば計測されたパラメータ値を見ながら設定手段により容易にパラメータを設定することができる。

本発明に係る表示方法は、基板を処理するための少なくとも１つの処理室を有する基板処理装置のメンテナンス時における表示パネルの表示方法であって、前記処理室で基板を処理するための複数の部位におけるそれぞれの複数のパラメータを計測し、前記表示パネルの第１の表示領域に前記処理室内の模式的な構造を表示すると共に前記複数の部位を部位ごとに異なる色で表示し、前記表示パネルの第２の表示領域に前記計測された複数のパラメータ値を前記複数の部位ごとに前記第１の表示領域における前記複数の部位ごとの色に対応した色で列挙して表示可能とする。

本発明では、表示パネルの第１の表示領域に処理室内の模式的な構造を表示すると共に複数の部位を部位ごとに異なる色で表示する。そして、表示パネルの第２の表示領域には、計測された複数のパラメータ値を複数の部位ごとに第１の表示領域における複数の部位ごとの色に対応した色で列挙して表示する。例えば、処理室内の模式的な構造におけるある部位を「黄色」で表示し、その部位における計測されたパラメータ値を同色の「黄色」で表示可能としている。しかも、部位ごとに異なる色で表示している。従って、システムが大型化し、しかも管理項目が増大してもメンテナンスがし易いメンテナンス画面を表示パネルに表示することが可能となる。

本発明の一の形態によれば、前記第２の表示領域に前記複数の部位ごとに当該部位の名称及び選択ボタンを表示し、前記選択ボタンの選択に応じてａ）当該部位に対応する複数のパラメータ値を列挙して表示し、ｂ）列挙して表示された複数のパラメータ値を消して当該部位の名称及び選択ボタンを表示する。これにより、例えば複数の部位ごとに部位の名称及び選択ボタンが表示されているときには、部位に対応する複数のパラメータ値が列挙して表示されているときに比べて、第１の表示領域の各部位に対応する第２の表示領域の選択ボタンが見つけ易くなる。この結果、メンテナンスをしようとする部位に対応する選択ボタンを容易に選択でき、この部位に対応する複数のパラメータ値を選択的に見てメンテナンスを行うことができる。また、ある部位のメンテナンスが終了したときに、メンテナンスが終了した複数のパラメータを消すことで、他の部位の選択ボタンを見易くして、次のメンテナンスを容易に行うことができる。

本発明の一の形態によれば、前記複数の部位におけるそれぞれの複数のパラメータを設定する工程を更に有し、前記第２の表示領域に前記計測された複数のパラメータ値と共に前記設定された複数のパラメータ値を前記計測された各パラメータに対応して表示可能である。これにより、第２の表示領域に計測された複数のパラメータ値と、設定された複数のパラメータ値とを容易に比較することができる。この結果、例えば計測されたパラメータ値を見ながら容易にパラメータを設定することができる。

本発明に係るプログラムは、基板を処理するための少なくとも１つの処理室と、前記処理室で基板を処理するための複数の部位におけるそれぞれの複数のパラメータを計測する手段とを有する基板処理装置のメンテナンス時における表示パネルの表示をコンピュータに実行させるプログラムであって、前記表示パネルの第１の表示領域に前記処理室内の模式的な構造を表示させる共に前記複数の部位を部位ごとに異なる色で表示させ、前記表示パネルの第２の表示領域に前記計測された複数のパラメータ値を前記複数の部位ごとに前記第１の表示領域における前記複数の部位ごとの色に対応した色で列挙して表示可能とさせる。

本発明では、表示パネルの第１の表示領域に処理室内の模式的な構造を表示させると共に複数の部位を部位ごとに異なる色で表示させる。そして、表示パネルの第２の表示領域に、計測された複数のパラメータ値を複数の部位ごとに第１の表示領域における複数の部位ごとの色に対応した色で列挙して表示させている。例えば、処理室内の模式的な構造におけるある部位を「黄色」で表示させ、その部位における計測されたパラメータ値を同色の「黄色」で表示可能とさせている。しかも、部位ごとに異なる色で表示させている。従って、システムが大型化し、しかも管理項目が増大してもメンテナンスがし易いメンテナンス画面を表示パネルに表示させることが可能となる。

本発明に係る記録媒体は、基板を処理するための少なくとも１つの処理室と、前記処理室で基板を処理するための複数の部位におけるそれぞれの複数のパラメータを計測する手段とを有する基板処理装置のメンテナンス時における表示パネルの表示をコンピュータに実行させるプログラムが記録された記録媒体であって、前記プログラムが、前記表示パネルの第１の表示領域に前記処理室内の模式的な構造を表示させる共に前記複数の部位を部位ごとに異なる色で表示させ、前記表示パネルの第２の表示領域に前記計測された複数のパラメータ値を前記複数の部位ごとに前記第１の表示領域における前記複数の部位ごとの色に対応した色で列挙して表示可能とさせる。

本発明では、プログラムが、表示パネルの第１の表示領域に処理室内の模式的な構造を表示させると共に複数の部位を部位ごとに異なる色で表示させる。そして、プログラムが、表示パネルの第２の表示領域に、計測された複数のパラメータ値を複数の部位ごとに第１の表示領域における複数の部位ごとの色に対応した色で列挙して表示させている。例えば、処理室内の模式的な構造におけるある部位を「黄色」で表示させ、その部位における計測されたパラメータ値を同色の「黄色」で表示可能とさせている。しかも、部位ごとに異なる色で表示させている。従って、システムが大型化し、しかも管理項目が増大してもメンテナンスがし易いメンテナンス画面を表示パネルに表示させることが可能となる。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

（基板処理装置の構成例）
先ず、本発明の実施形態にかかる基板処理装置について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態にかかる基板処理装置の概略構成を示す図である。この基板処理装置１００は、被処理基板例えば半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」ともいう。）Ｗに対して成膜処理、エッチング処理等の各種の処理を行う複数の処理ユニット１１０と、この処理ユニット１１０に対してウエハＷを搬出入させる搬送ユニット１２０とを備える。

先ず、搬送ユニット１２０の構成例について説明する。搬送ユニット１２０は図１に示すように基板収納容器例えばカセット容器１３２（１３２Ａ〜１３２Ｃ）と処理ユニット１１０との間でウエハを搬出入する搬送室１３０を有している。搬送室１３０は、断面略多角形（例えば断面矩形）の箱体状に形成されている。搬送室１３０の断面矩形の長辺を構成する一側面には、複数のカセット台１３１（１３１Ａ〜１３１Ｃ）が並設されている。これらカセット台１３１Ａ〜１３１Ｃはそれぞれ、基板収納容器例えばカセット容器１３２Ａ〜１３２Ｃを載置可能に構成されている。

各カセット容器１３２（１３２Ａ〜１３２Ｃ）には、例えば最大２５枚のウエハＷを等ピッチで多段に載置して収容できるようになっており、内部は例えばＮ_２ガス雰囲気で満たされた密閉構造となっている。そして、搬送室１３０はその内部へゲートバルブ１３３（１３３Ａ〜１３３Ｃ）を介してウエハＷを搬出入可能に構成されている。なお、カセット台１３１とカセット容器１３２の数は、図１に示す場合に限られるものではない。

上記搬送室１３０の端部、すなわち断面矩形の短辺を構成する一側面には、内部に回転載置台１３８とウエハＷの周縁部を光学的に検出する光学センサ１３９とを備えた位置決め装置としてのオリエンタ（プリアライメントステージ）１３６が設けられている。このオリエンタ１３６では、例えばウエハＷのオリエンテーションフラットやノッチ等を検出して位置合せを行う。

上記搬送室１３０内には、カセット容器１３２Ａ〜１３２Ｃ、ロードロック室１６０Ｍ、１６０Ｎ、オリエンタ１３６の各室間でウエハＷを搬出入させるための搬送ユニット側搬送装置（大気搬送装置）１７０が設けられている。搬送ユニット側搬送装置１７０は、旋回動作機構によって旋回動作可能に基台１７２に取付けられた搬送アームを備え、スライド動作機構によって搬送室１３０の長手方向に沿ってスライド動作可能に構成されている。搬送ユニット側搬送装置１７０の搬送アームは、例えば図１に示すように一対の多関節アームを備えるダブルアーム機構により構成されている。この図１に示す搬送アームは、伸縮動作可能な多関節アームよりなる第１アーム１７５Ａ、第２アーム１７５Ｂを上下に並設して構成される。

搬送ユニット側搬送装置１７０のスライド動作機構は、例えばリニアモータを利用して次のように構成される。具体的には搬送室１３０内に長手方向に沿って案内レール１７６が設けられ、搬送アームが取付けられた基台１７２はこの案内レール１７６に沿ってスライド動作可能に設けられている。基台１７２と案内レール１７６にはそれぞれ、リニアモータの可動子と固定子とが設けられており、案内レール１７６の端部にはこのリニアモータを駆動するためのリニアモータ駆動機構１７８が設けられている。リニアモータ駆動機構１７８には、後述する図２に示す制御部２００が接続されている。これにより、制御部２００からの制御信号に基づいてリニアモータ駆動機構１７８が駆動し、搬送ユニット側搬送装置１７０が基台１７２とともに案内レール１７６に沿って矢印方向へ移動するようになっている。

なお、搬送ユニット側搬送装置１７０のスライド動作機構は、処理ユニット側搬送装置１８０と同様に、案内レール１７６に沿って設けたボールスクリューに基台１７２を螺合させて、ボールスクリューをスライド用モータで駆動することにより、基台１７２をスライド動作可能に構成してもよい。

搬送ユニット側搬送装置１７０の搬送アームである第１、第２アーム１７５Ａ、１７５Ｂはそれぞれ先端にピック１７４Ａ、１７４Ｂを備え、一度に２枚のウエハを取り扱うことができるようになっている。これにより、例えばカセット容器１３２、オリエンタ１３６、各ロードロック室１６０Ｍ、１６０Ｎに対してウエハを搬出入する際に、ウエハを交換するように搬出入することができる。なお、搬送ユニット側搬送装置１７０の搬送アームのアーム数は上記のものに限られず、例えば１つのみのアームを有するシングルアーム機構であってもよい。

また、搬送ユニット側搬送装置１７０は、搬送アームを旋回動作、伸縮動作させるための図示しない旋回動作用モータ、伸縮動作用モータを備える。搬送ユニット側搬送装置１７０を駆動するモータとしては、上記の他、搬送アームを昇降動作させる昇降動作用モータを設けるようにしてもよい。図示はしないが、各モータは上記制御部２００に接続され、制御部２００からの制御信号に基づいて搬送ユニット側搬送装置１７０の搬送アームの各動作制御を行うことができるようになっている。

次に、処理ユニット１１０の構成例について説明する。処理ユニット１１０は例えばクラスタツール型に構成される。処理ユニット１１０は図１に示すように一方向に長く形成された多角形状（例えば四角形状、五角形状、六角形状、八角形状など）の共通搬送室１５０の周囲に、ウエハＷに例えば成膜処理（例えばプラズマＣＶＤ処理）やエッチング処理（例えばプラズマエッチング処理）などの所定の処理を施す複数の処理室１４０（１４０Ａ〜１４０Ｆ）及びロードロック室１６０Ｍ、１６０Ｎが共通に接続されて構成される。

具体的には共通搬送室１５０はその対向する一対の一辺のみが、他の辺よりも長くなされて、多角形状（例えば扁平な六角形状）になっている。そして、この扁平六角形状の共通搬送室１５０の先端側の短い２辺にそれぞれ処理室１４０Ｃ、１４０Ｄが１つずつ接続され、基端側の短い２つの辺にそれぞれロードロック室１６０Ｍ、１６０Ｎが１つずつ接続される。また、共通搬送室１５０の一方の長い辺に２つの処理室１４０Ａ、１４０Ｂが並べて接続され、他方の長い辺に処理室１４０Ｅ、１４０Ｆが並べて接続される。

各処理室１４０Ａ〜１４０Ｆは、ウエハＷに対して例えば同種の処理または互いに異なる異種の処理を施すようになっている。各処理室１４０（１４０Ａ〜１４０Ｆ）内には、ウエハＷを載置するための載置台１４２（１４２Ａ〜１４２Ｆ）がそれぞれ設けられている。なお、処理室１４０の数は、図１に示す場合に限られるものではない。

上記共通搬送室１５０は、上述したような各処理室１４０Ａ〜１４０Ｆの間、又は各処理室１４０Ａ〜１４０Ｆと各ロードロック室１６０Ｍ、１６０Ｎとの間でウエハＷを搬出入する機能を有する。共通搬送室１５０の周りには、上記各処理室１４０（１４０Ａ〜１４０Ｆ）がそれぞれゲートバルブ１４４（１４４Ａ〜１４４Ｆ）を介して接続されているとともに、ロードロック室１６０Ｍ、１６０Ｎの先端がそれぞれゲートバルブ（真空側ゲートバルブ）１５４Ｍ、１５４Ｎを介して接続されている。ロードロック室１６０Ｍ、１６０Ｎの基端は、それぞれゲートバルブ（大気側ゲートバルブ）１６２Ｍ、１６２Ｎを介して搬送室１３０における断面略矩形の長辺を構成する他側面に接続されている。

ロードロック室１６０Ｍ、１６０Ｎは、ウエハＷを一時的に保持して圧力調整後に、次段へパスさせる機能を有している。ロードロック室１６０Ｍ、１６０Ｎの内部にはそれぞれ、ウエハＷを載置可能な受渡台１６４Ｍ、１６４Ｎが設けられている。

ロードロック室１６０Ｍ、１６０Ｎは、残留物などのパーティクルのパージ及び真空排気可能に構成されている。具体的にはロードロック室１６０Ｍ、１６０Ｎはそれぞれ、例えば排気バルブ（排気制御バルブ）を有する排気管にドライポンプなどの真空ポンプを接続した排気系及びパージバルブ（パージガス制御バルブ）を有するガス導入管にガス導入源を接続したガス導入系が設けられている。このようなパージバルブ、排気バルブなどを制御することによって、パージガス導入による真空引きと大気開放を繰返すクリーニング処理や排気処理が行われる。

なお、上記共通搬送室１５０及び各処理室１４０Ａ〜１４０Ｆも、残留物などのパーティクルのパージ及び真空排気可能に構成されている。例えば上記共通搬送室１５０には上述したようなパージガスを導入するガス導入系及び真空引き可能な排気系が配設されており、各処理室１４０Ａ〜１４０Ｆには上述したようなパージガスの他、処理ガスも導入可能なガス導入系及び真空引き可能な排気系が配設されている。

このような処理ユニット１１０では、上述したように共通搬送室１５０と各処理室１４０Ａ〜１４０Ｆとの間及び共通搬送室１５０と上記各ロードロック室１６０Ｍ、１６０Ｎとの間はそれぞれ気密に開閉可能に構成され、クラスタツール化されており、必要に応じて共通搬送室１５０内と連通可能になっている。また、上記各ロードロック室１６０Ｍ、１６０Ｎと上記搬送室１３０との間も、それぞれ気密に開閉可能に構成されている。

共通搬送室１５０内には、ロードロック室１６０Ｍ、１６０Ｎ、各処理室１４０Ａ〜１４０Ｆの各室間でウエハＷを搬出入させるための処理ユニット側搬送装置（真空搬送装置）１８０が設けられている。処理ユニット側搬送装置１８０は、旋回動作機構によって旋回動作可能に基台１８２に取付けられた搬送アームを備え、スライド動作機構によって共通搬送室１５０の長手方向に沿ってスライド動作可能に構成されている。処理ユニット側搬送装置１８０の搬送アームは、例えば図１に示すようなダブルアーム機構より構成されている。この搬送アームは具体的には伸縮動作可能な多関節アームからなる第１アーム１８５Ａ、第２アーム１８５Ｂを左右に並設して構成される。

このように構成された基板処理装置１００は制御部によって動作の制御が行われるようになっている。図２はこの制御部２００の構成を示すブロック図である。

通常、制御部はコンピュータによって構成されるので、ＣＰＵ、必要なメモリ、インターフェース部、表示部、入力部等により構成されるのであるが、図２では制御部２００の構成を分かりやすくするために、所定のプログラムを実行するコンピュータを前提として制御部２００を機能毎に区画する。

ここでは、図２に示すように、制御部２００は、図１の各部（処理ユニット１１０を構成する各部、搬送ユニット１２０を構成する各部）の動作を制御するプロセスコントロール部２１０と、タッチパネル３００との間でデータのやり取りを行う入出力制御部２２０とを備える。タッチパネル３００は、制御部２００と同様に基板処理装置１００の構成に含まれるものである。

タッチパネル３００は、表示パネル３０１と、表示パネル３０１の表面に設けられた選択部３０２とを備える。選択部３０２は、表示パネル３０１に表示された後述する選択ボタンをクリックするためのものである。なお、通常のコンピュータと同様にタッチパネル３００の代わりに、液晶表示パネルなどの表示パネルとキーボードやマウス、トラックボールなどにより構成しても当然良いが、タッチパネル３００を用いることでクリーンルーム内のように作業性が非常に悪い環境においても入力操作を支障なくして行うことができ、また特別な操作台なども不要になる。

入出力制御部２２０は、タッチパネル３００上に画面を表示するための制御を行う表示制御部２２１と、タッチパネル３００から入力されたデータを制御部２００内に取り込むための入力制御部２２２とを備える。

図３は図１の基板処理装置１００の処理室１４０Ｅの概略構成を示す断面図である。

この処理室１４０Ｅ（例えばプラズマＣＶＤ処理装置）は、例えば表面がアルマイト処理（陽極酸化処理）されたアルミニウムからなる円筒形状に成形されたチャンバー２を有しており、このチャンバー２は接地されている。チャンバー２内には、例えばシリコンからなり、その上に所定の膜が形成されたウエハＷが水平に載置され、下部電極として機能するサセプタ５がサセプタ支持台４に支持された状態で設けられている。このサセプタ５にはハイパスフィルター（ＨＰＦ）６が接続されている。チャンバー２の例えば上部、チャンバー２の側壁、チャンバー２の内の図示しないシャッタ、チャンバー２の内壁に設けられた図示しないデポシールドなどの温度は、図示しない温度計により計測される。

サセプタ支持台４の内部には、温度調節媒体室７が設けられており、導入管８を介して温度調節媒体室７に温度調節媒体が導入、循環され、サセプタ５を所望の温度に制御できるようになっている。例えばサセプタ５の温度、又はサセプタ支持台４の温度は、例えば図示しない温度計により計測される。

サセプタ５は、その上中央部が凸状の円板状に成形され、その上にウエハＷと略同形の静電チャック１１が設けられている。静電チャック１１は、絶縁材の間に電極１２が介在された構成となっており、電極１２に接続された直流電源１３から例えば１．５ｋＶの直流電圧が印加されることにより、クーロン力によってウエハＷを静電吸着する。

そして、絶縁板３、サセプタ支持台４、サセプタ５、さらには静電チャック１１には、被処理基板であるウエハＷの裏面に、伝熱媒体、例えばＨｅガスなどを所定圧力（バックプレッシャー）にて供給するためのガス通路１４が形成されており、この伝熱媒体を介してサセプタ５とウエハＷとの間の熱伝達がなされ、ウエハＷが所定の温度に維持されるようになっている。図示しない圧力計、流量計により所定の位置でのＨｅガスの圧力、流量が計測されている。

サセプタ５の上端周縁部には、静電チャック１１上に載置されたウエハＷを囲むように、環状のフォーカスリング１５が配置されている。このフォーカスリング１５は、セラミックスあるいは石英などの絶縁性材料からなり、プラズマ処理の均一性を向上させるように作用する。

サセプタ５の上方には、このサセプタ５と平行に対向して上部電極２１が設けられている。この上部電極２１は、絶縁材２２を介して、チャンバー２の上部に支持されており、サセプタ５との対向面を構成し、多数の吐出孔２３を有する、例えばアルミニウムからなる電極板２４と、この電極板２４を支持する導電性材料、例えば表面がアルマイト処理されたアルミニウムからなる電極支持体２５とによって構成されている。なお、サセプタ５と上部電極２１との間隔は、調節可能とされている。

上部電極２１における電極支持体２５の中央には、ガス導入口２６が設けられ、さらにこのガス導入口２６には、ガス供給管２７が接続されており、さらにこのガス供給管２７には、バルブ２８並びにマスフローコントローラ２９を介して、処理ガス供給源３０が接続され、この処理ガス供給源３０から、エッチングやレジスト剥離（アッシング）のための処理ガスが供給されるようになっている。なお、図３では、一つの処理ガス供給源３０のみを代表的に図示しているが、処理ガス供給源３０は複数設けられており、複数種類のガスを、それぞれ独立に流量制御して、チャンバー２内に供給できるよう構成されている。ここで、エッチング用ガスとしては、例えば、Ｃ_４Ｆ_８、Ｃ_５Ｆ_８、ＣＦ_４、ＣＨＦ_３、ＣＨ_２Ｆ_２、ＣＨ_３Ｆ等や、これらとＮ_２、Ａｒ、Ｏ_２、Ｈｅ等との混合ガス等を用いることができる。また、アッシング用ガスとしては、例えば水素、窒素または酸素を含むガス、具体的には、ＣＯ、ＣＯ_２、Ｎ_２、Ｈ_２、Ｏ_２、ＮＨ_３等やこれらの混合ガス、さらには上記したガスとＨｅ、Ａｒ等の混合ガス等を用いることができる。

チャンバー２の底部には排気管３１が接続されており、この排気管３１には排気装置３５が接続されている。排気装置３５はターボ分子ポンプなどの真空ポンプやＡＰＣバルブなどを備えており、これによりチャンバー２内を所定の減圧雰囲気、例えば１Ｐａ以下の所定の圧力まで真空引き可能なように構成されている。また、チャンバー２の側壁には、ゲートバルブ３２が設けられており、このゲートバルブ３２を開にした状態でウエハＷが隣接するロードロック室（図示せず）との間で搬送されるようになっている。

上部電極２１には、第１の高周波電源４０が接続されており、その給電線には整合器４１が設けられている。また、上部電極２１にはローパスフィルター（ＬＰＦ）４２が接続されている。この第１の高周波電源４０は、５０〜１５０ＭＨｚの範囲の周波数を有しており、このように高い周波数を印加することにより、チャンバー２内に好ましい解離状態で、かつ高密度のプラズマを形成することができ、低圧条件下でのプラズマ処理が可能となる。この第１の高周波電源４０の周波数は、５０〜８０ＭＨｚが好ましく、典型的には図３中に示すように６０ＭＨｚまたはその近傍の条件が採用される。第１の高周波電源４０の電圧、電流は図示しない電圧計、電流計により計測される。

下部電極としてのサセプタ５には、第２の高周波電源５０が接続されており、その給電線には整合器５１が設けられている。この第２の高周波電源５０は、数百ｋＨｚ〜十数ＭＨｚの範囲の周波数を有しており、このような範囲の周波数の電力を印加することにより、ウエハＷに対してダメージを与えることなく適切なイオン作用を与えることができる。第２の高周波電源５０の周波数は、例えば図３に示すように１３．５６ＭＨｚ、または８００ＫＨｚ等の条件が採用される。第２の高周波電源５０の電圧、電流は図示しない電圧計、電流計により計測される。

図４は図１に示した基板処理装置１００のタッチパネル３００の画面を示す図である。

図４に示すように、表示制御部２２１はタッチパネル３００上に以下の表示領域を有する画面を表示させる。
（１）ほぼ中央に横長の長方形のメイン画面を表示する第１の領域３１１（インフォメーション・パネル）なお、第１の領域３１１は、この領域の左側に設けられた第１の表示領域３１１ａと、右側に設けられた第２の表示領域３１１ｂとを備えている。
（２）第１の領域３１１の下方の辺に沿って帯状に設けられた第２の領域３１２（サブインフォメーション・パネル）
（３）第１の領域３１１の右辺に沿って帯状に設けられた第３の領域３１３（コマンド・パネル）
（４）第２の領域３１２の下方に沿って帯状に設けられた第４の領域３１４（ナビゲーション・パネル）
（５）第１の領域３１１の上方の辺に沿って帯状に設けられた第５の領域３１５（タイトル・パネル）
（６）画面の右上角部に横長の長方形状に設けられた第６の領域３１６（タイトル・パネル）
第１の領域３１１〜第６の領域３１６について詳細を説明する。
１．第１の領域３１１について
第１の領域３１１には、１つまたは複数の情報・グラフィックを機能領域毎に表示するもので、少なくとも以下の画面が選択的に表示される。
（１）基板処理装置１００の全体の状態を示す画面（図示を省略）
装置全体の概略的平面図、モジュール圧力、各処理室１４０（１４０Ａ〜１４０Ｆ）などの詳細情報が表示可能とれている。

平面図上で処理室１４０（１４０Ａ〜１４０Ｆ）をクリックすると、これ対応する処理室１４０（１４０Ａ〜１４０Ｆ）のメンテナンスに必要な画面等に切り替わるようになっている。
（２）各処理室１４０（１４０Ａ〜１４０Ｆ）のメンテナンスに必要な画面（図４〜図６参照）
（３）各処理室１４０（１４０Ａ〜１４０Ｆ）の状態を示す画面
（４）アラーム画面
（５）パラメータ管理画面
（６）ログイン画面
（７）ユニット同期画面
２．第２の領域３１２について
第２の領域３１２には、選択ボタン（以下、タスク・ボタンと呼ぶ。）が例えば８つ配置される。タスク・ボタンは常に有効状態であり、画面名が表示されたタスク・ボタンを選択すると、選択した画面が第１の領域３１１上に表示される。第４の領域３１４、ブックマーク、その他様々な手段によりオープンされた画面は、全てタスク・ボタンに表示される。図４に示すように、第２の領域３１２では、タスク・ボタンは、各タスク・ボタンがクリックされた時間的な順番に応じた順番で左側から並べて表示される。つまり、タスク・ボタンの左側が常に最新の画面であり、第１の領域３１１に表示されている画面に対応するタスク・ボタンが表示される。その隣に次に時間的に近いタスク・ボタンが第２の領域３１２に表示され、以下の時間的な順番に応じてタスク・ボタンが第２の領域３１２に表示される。
３．第３の領域３１３について
第３の領域３１３は、現在表示している第１の領域３１１に対して使用するコマンド・ボタンを配置する領域である。コマンドとしては、例えば「閉じる」、「モジュール変更」、［初期化］、「大気開放」などがある。

つまり、プロセスコントロール部２１０に使用しているＯＳ（Operating System）のコマンドを画面上より実行する。通常ＯＳコマンドの実行は、ＯＳのコンソール画面を起動し、キーボードを使用する必要がある。しかし本画面を使用することによりＯＳのコンソール画面を起動する必要なく、ＯＳコマンドの実行を可能にする。

頻繁に使用されると思われるＯＳコマンドはテキストファイルに登録し、登録されたＯＳコマンドは画面から選択し実行する。またシステムから提供するソフトウェアキーボードからコマンドを直接入力し実行することも可能にする。実行結果は画面上に表示する。また実行結果をログとしてテキストファイルに保存する。そして、ユーザの操作により画面が切り替わると、その第１の領域３１１の画面に対応したコマンド・ボタン群を表示する。

１番目上部のコマンド・ボタンは、第１の領域３１１の画面を「閉じる」機能が必要な場合、必ずこの位置に「閉じる」ボタンを配置する。
４．第４の領域３１４
システムが持つ機能領域から第１の領域３１１に表示する画面を選択するためのパネルである。第４の領域３１４内にある下記の選択ボタン（ナビゲーション・ボタン）を押すとその機能領域の画面を第１の領域３１１に表示する。ただし、例外として右側に配置された「Helpボタン」を押した場合、第１の領域３１１上に「画面操作ヘルプ・ダイアログ・ボックス」を表示する。
（１）Jobs(ジョブ)
処理開始関連の操作、材料処理の進捗を表示、処理中の材料状態を表示する。
（２）Status（ステータス）
装置通常稼動状態での参照・操作を行う。装置全体、または装置を構成するデバイス等のステータスを表示する。
（３）Recipes（レシピ）
レシピに関連する操作、レシピ生成、レシピ編集、レシピ管理（保存、コピー等）を行う。
（４）Logs（ログ）
ログの表示やログの管理を行う。
（５）Setup（セットアップ）
装置運用の準備・設定・管理、装置運用に関連する項目、ユーザアカウント管理、ハードウェアコンフィグレーション、パラメータの設定、ホスト通信コントロールに関する設定を行う。
（６）Mainte（メンテナンス）
装置保守関連の操作、メンテナンス操作、マニュアル移動操作、マクロ操作、エンジニアリングレベルの操作を行う。
（７）System（システム）
装置運用にあまり使用されず、かつ影響のない操作を行う。システム稼動に関連する項目、M/Cステータス、装置立ち下げ、バージョン情報の表示を行う。
（８）(予備)
何も記載のないコマンド・ボタンであり、予備として設けられている。
（９）Help（ヘルプ）
インターフェースに関するヘルプ、オペレーションに関するヘルプ、装置マニュアルを表示する。
５．第５の領域３１５
第５の領域３１５は、画面最上部に位置し、全ての画面で共通に使用できる機能を持つ領域である。第５の領域３１５は、例えばユーザに対して情報の提示を行う目的であるダイアログ・ボックスが表示中であったとしても、常時ユーザが操作できるようにしなくてはならない。例えば、以下の画面を表示する。
（１）日付／時刻表示エリア
「日付／時刻」を表示する。
（２） 画面名称表示エリア
現在表示している画面名を表示する。
（３）ホスト通信状態表示エリア
現在のホスト通信ステータスを表示する。
（４）ログイン／ログアウト・ボタン
ログイン／ログアウト・ボタンを表示する。
（５）ロゴ表示エリア
本装置のメーカーのロゴを表示表示し、メーカー名をユーザに識別させる。
（６）アラーム・メッセージ・ボタン
最新の警告／アラームを表示する。ただし、複数の警告／アラームが発生している場合、最新のものよりも、重要度が高いものを優先して表示する。つまり、重要度が高いアラームが発生している状態の時に、重要度が低いアラームが新たに発生した場合、表示は低いアラームに切り替わらず、重要度が高いアラームが表示し続けていることになる。重要度が同じであるアラームが発生した場合、最新のものを表示する。
（７）ホーム画面遷移ボタン
本ボタンを押すことにより、ユーザ毎に登録されたホーム画面を表示する。
６．第６の領域３１６
装置全体状態表示を表示する。例えば図１に示したような平面図として装置全体を表示する。第１の領域３１１において特定の処理室のメンテナンス画面が選択されているときには、その選択された処理室を強調して表示する。これにより、ユーザは全体中からメンテナンスしている処理室を特定することができる。図４は、処理室１４０Ｅがメンテナンス状態にあることを示している。

［メンテナンス時の第１の領域３１１］
メンテナンスに必要な画面（図４）は、図示を省略した「モジュール」タブを画面上に備えている。図４は、この「モジュール」タブがクリックされたときの画面である。次に、メンテナンスに必要な画面（図４）における第１の領域３１１（第１の表示領域３１１ａ、第２の表示領域３１１ｂ）についてその詳細を説明する。

<１ 第１の表示領域３１１ａ>
図４に示すように、第１の表示領域３１１ａには、処理室１４０Ｅの構造が模式的に表示されている。

例えば処理室１４０Ｅを構成する複数の部位である第１の高周波電源４０、チャンバー２など、静電チャック１１、第２の高周波電源５０、ガス通路１４を備えるヘリウムガス供給部、排気装置３５に設けられた図示しないバルブ、温度調節媒体室７、排気装置（ターボ分子モータ）が、模式的に部位Ａ１、Ａ２・・・、Ａ８として、部位ごとに異なる色で表示されている。

第１の表示領域３１１ａにおける部位Ａ１〜部位Ａ８について説明する。
（１）部位Ａ１は第１の高周波電源４０に対応する部位である。部位Ａ１は、例えば名称が「Ｔｏｐ−Ｄｃ」と表示され、部位Ａ１の領域が黄色で表示されている。
（２）部位Ａ２は温度制御されるチャンバー２などに対応する部位である。部位Ａ２は、例えば名称が「Ｔｅｍｐ」と表示され、部位Ａ２の領域が青色で表示されている。
（３）部位Ａ３は静電チャック１１に対応する部位である。部位Ａ３は、例えば名称が「ＥＳＣ」と表示され、部位Ａ３の領域が緑色で表示されている。
（４）部位Ａ４は第２の高周波電源５０に対応する部位である。部位Ａ４は、例えば名称が「ＲＦ」と表示され、部位Ａ４の領域が黄緑色で表示されている。
（５）部位Ａ５はガス通路１４などを備えた図示しないヘリウムガス供給部に対応する部位である。部位Ａ５は、例えば名称が「Ｂ．Ｐ．Ｈｅ」と表示され、部位Ａ５の領域が水色で表示されている。
（６）部位Ａ６は排気装置３５に備えられた図示しないバルブに対応する部位である。部位Ａ６は、例えば名称が「ＡＰＣ」と表示され、部位Ａ６の領域が茶色で表示されている。
（７）部位Ａ７はサセプタ５の温度調節媒体室７に対応する部位である。部位Ａ７は、例えば名称が「Ｃｈｉｌｌ」と表示され、部位Ａ７の領域が白色で表示されている。
（８）部位Ａ８は排気装置（ターボ分子モータ）３５に対応する部位である。部位Ａ８は、例えば名称が「ＴＭＰ」と表示され、部位Ａ８の領域が橙色で表示されている。

<２ 第２の表示領域３１１ｂ>
（１）第２の表示領域３１１ｂのクローズ状態
第２の表示領域３１１ｂには、マトリックス状のテーブルが表示されている。

テーブルの１行目には、１列目に「項目」、２列目に「設定値」、３列目に「モニタ値」が表示されている。なお、１列目は、項目の名称が表示される左側の列と、項目の後述するパラメータが表示される右側の列とからなる。縦方向（行方向）には部位Ａ１〜部位Ａ８に対応する項目の名称「Ｔｏｐ−Ｄｃ」〜「ＴＭＰ」と選択ボタンＡ１´〜Ａ８´とが列挙して表示されている。選択ボタンＡ１´〜Ａ８´をそれぞれ含む２行目〜９行目の各領域は、部位Ａ１〜部位Ａ８ごとの色に対応した色で表示されている。

例えば、第１の表示領域３１１ａの部位Ａ１の色が黄色のとき、第２の表示領域３１１ｂの選択ボタンＡ１´を含む２行目の領域の色も黄色になっている。部位Ａ２の色が例えば青色のとき、選択ボタンＡ２´を含む３行目の領域の色も青色になっている。他の選択ボタンＡ３´〜選択ボタンＡ８´を含む４行目〜９行目についても同様である。すなわち、部位Ａ４〜部位Ａ８のそれぞれの色に対応して選択ボタンＡ４´〜選択ボタンＡ８´を含む４行目〜９行目の領域の色が表示されている。

この図４に示すクローズ状態では、項目の名称（例えば「Ｔｏｐ−Ｄｃ」）が表示されているが、各項目の詳細な情報（後述するパラメータの設定値、モニタ値）が表示されていない。
（２）第２の表示領域３１１ｂのオープン状態
次に、図４に示したタッチパネル３００の第２の表示領域３１１ｂの選択ボタンＡ１´〜選択ボタンＡ８´をタッチしたときの画面（オープン状態Ｉ、オープン状態ＩＩ）について説明する。

（オープン状態Ｉ）
図５は、図４に示す画面において、第２の表示領域３１１ｂの選択ボタンＡ１´、Ａ２´、Ａ３´及びＡ４´をタッチした状態を示す画面である。選択ボタンＡ１´などがタッチされることにより、更に詳細な項目が展開（オープン）される。

（１）選択ボタンＡ１´
図５に示すように、選択ボタンＡ１´は、タッチされることにより、項目「Ｔｏｐ−Ｄｃ」の隣（１列目中の右側の列）に第１の高周波電源４０のパラメータである「電圧」、２列目にこの電圧のパラメータ値としての設定値、３列目にこの電圧のパラメータ値としてのモニタ値がそれぞれ表示される。この電圧のモニタ値は、例えば図示しない電圧計により計測されている（以下、他の電流、温度などについても同様）。

選択ボタンＡ１´のタッチにより、選択ボタンＡ１´の下方に新たに行領域Ａ１１が展開され、１列目（中の右側の列）に第１の高周波電源４０のパラメータである「電流」、２列目にこの電流のパラメータ値としての設定値、３列目にこの電流のパラメータ値としてのモニタ値が表示される。

（２）選択ボタンＡ２´
選択ボタンＡ２´は、タッチされることにより、項目「Ｔｅｍｐ」の隣（１列目中の右側の列）にチャンバー２の上部（例えばチャンバー２の蓋）の温度のパラメータである「Ｔｏｐ」、２列目にこの上部の温度のパラメータ値としての設定値、３列目にこの上部の温度のパラメータ値としてのモニタ値がそれぞれ表示される。

選択ボタンＡ２´のタッチにより、選択ボタンＡ２´の下方に新たに行領域Ａ２１〜行領域Ａ２４が展開される。

行領域Ａ２１には、１列目（中の右側の列）に図示しないデポシールドの温度のパラメータである「Ｄｏｐｏ」、２列目にこのデポシールドの温度のパラメータ値としての設定値、３列目にこのデポシールドの温度のパラメータ値としてのモニタ値がそれぞれ表示される。

行領域Ａ２２には、１列目（中の右側の列）にチャンバー２（チャンバー２の蓋と異なる部分）の温度のパラメータである「Ｃｈａｍｂｅｒ」、２列目にチャンバー２（チャンバー２の蓋と異なる部分）の温度のパラメータ値としての設定値、３列目にチャンバー２（チャンバー２の蓋と異なる部分）の温度のパラメータ値としてのモニタ値がそれぞれ表示される。

行領域Ａ２３には、１列目（中の右側の列）にチャンバー２の図示しないシャッタの温度のパラメータである「Ｓｈｕｔｔｅｒ」、２列目にシャッタの温度のパラメータ値としての設定値、３列目にシャッタの温度のパラメータ値としてのモニタ値がそれぞれ表示される。

行領域Ａ２４には、１列目（中の右側の列）にチャンバー２の下部（例えばサセプタ支持台４）の温度のパラメータである「Ｂｏｔｔｏｍ」、２列目にこの下部の温度のパラメータ値としての設定値、３列目にこの下部の温度のパラメータ値としてのモニタ値がそれぞれ表示される。なお、例えばサセプタ支持台４の代わりにサセプタ５の温度をパラメータとしてもよい。

（３）選択ボタンＡ３´
選択ボタンＡ３´は、タッチされることにより、選択ボタンＡ３´の隣（１列目中の右側の列）に静電チャック１１のパラメータである「電圧」、２列目に静電チャック１１の電圧のパラメータ値としての設定値、３列目に静電チャック１１の電圧のパラメータ値としてのモニタ値がそれぞれ表示される。

選択ボタンＡ３´のタッチにより、選択ボタンＡ３´の下方に新たに行領域Ａ３１が展開される。

行領域Ａ３１には、１列目（中の右側の列）に静電チャック１１のパラメータである「電流」、２列目に静電チャック１１の電流のパラメータ値としての設定値、３列目に静電チャック１１の電流のパラメータ値としてのモニタ値が表示される。

（４）選択ボタンＡ４´
選択ボタンＡ４´は、タッチされることにより、選択ボタンＡ４´の隣（１列目中の右側の列）に第２の高周波電源５０の高周波進行波の出力のパラメータである「Ｈ．Ｆ．Ｆｗｄ」、２列目にこの出力のパラメータ値としての設定値、３列目にこの高周波進行波の出力のパラメータ値としてのモニタ値がそれぞれ表示される。

選択ボタンＡ４´は、タッチされることにより、選択ボタンＡ４´の下方に新たに行領域Ａ４１〜行領域Ａ４７が展開される。

行領域Ａ４１には、１列目（の右側の列）に第２の高周波電源５０の高周波反射波の出力のパラメータである「Ｈ．Ｆ．Ｒｅｆ」、２列目にこの高周波反射波の出力のパラメータ値としての設定値、３列目にこの高周波反射波の出力のパラメータ値としてのモニタ値がそれぞれ表示される。

行領域Ａ４２には、１列目（の右側の列）に第２の高周波電源５０の低周波進行波の出力のパラメータである「Ｌ．Ｆ．Ｆｗｄ」、２列目にこの低周波進行波の出力のパラメータ値としての設定値、３列目にこの低周波進行波の出力のパラメータ値としてのモニタ値がそれぞれ表示される。

行領域Ａ４３には、１列目（の右側の列）に第２の高周波電源５０の低周波反射波の出力のパラメータである「Ｈ．Ｆ．Ｒｅｆ」、２列目にこの低周波反射波の出力のパラメータ値としての設定値、３列目にこの低周波反射波の出力のパラメータ値としてのモニタ値がそれぞれ表示される。

行領域Ａ４４には、１列目（の右側の列）に第２の高周波電源５０のピーク時電圧のパラメータである「ＶＰＰ」、２列目にこのピーク時電圧のパラメータ値としての設定値、３列目にこのピーク時電圧のパラメータ値としてのモニタ値がそれぞれ表示される。

行領域Ａ４５には、１列目（の右側の列）に第２の高周波電源５０のボルト電流のパラメータである「Ｖｄｃ」、２列目にこのボルト電流のパラメータ値としての設定値、３列目にこのボルト電流のパラメータ値としてのモニタ値がそれぞれ表示される。

行領域Ａ４６には、１列目（の右側の列）に第２の高周波電源５０の例えば高周波進行波の位相のパラメータである「Ｐｈａｓｅ」、２列目にこの高周波進行波の位相のパラメータ値としての設定値、３列目にこの高周波進行波の位相のパラメータ値としてのモニタ値がそれぞれ表示される。

行領域Ａ４７には、１列目（の右側の列）に第２の高周波電源５０の例えば高周波進行波の振幅のパラメータである「Ｍａｇ」、２列目にこの高周波進行波の振幅のパラメータ値としての設定値、３列目にこの高周波進行波の振幅のパラメータ値としてのモニタ値がそれぞれ表示される。

図５に示すオープン状態のときに、選択ボタンＡ１´、オープン状態の選択ボタンＡ２´、オープン状態の選択ボタンＡ３´及びオープン状態の選択ボタンＡ４´を押すことにより、行領域Ａ１１、行領域Ａ２１〜行領域Ａ２４、行領域Ａ３１及び行領域Ａ４１〜行領域Ａ４７が閉じられ消え、図４に示すクローズ状態となる。

（オープン状態ＩＩ）
図６は、図４に示す画面において、第２の表示領域３１１ｂの選択ボタンＡ５´、選択ボタンＡ６´をタッチした状態を示す画面である。選択ボタンＡ５´などがタッチされることにより、更に詳細な項目が展開される。

（１）選択ボタンＡ５´
図６に示すように、選択ボタンＡ５´は、タッチされることにより、項目「Ｂ．Ｐ．Ｈｅ」の隣（１列目中の右側の列）にガス通路１４のパラメータである「Ｃｅｎｔｅｒ圧力」、２列目にこのＣｅｎｔｅｒ圧力のパラメータ値としての設定値、３列目にこのＣｅｎｔｅｒ圧力のパラメータ値としてのモニタ値がそれぞれ表示される。

選択ボタンＡ５´のタッチにより、選択ボタンＡ５´の下方に新たに行領域Ａ５１〜行領域５３が展開される。

行領域５１には、１列目（中の右側の列）にガス通路１４のパラメータである「Ｃｅｎｔｅｒ流量」、２列目にこのＣｅｎｔｅｒ流量のパラメータ値としての設定値、３列目にこのＣｅｎｔｅｒ流量のパラメータ値としてのモニタ値が表示される。

行領域５２には、１列目（中の右側の列）にガス通路１４のパラメータである「Ｅｄｇｅ圧力」、２列目にこのＥｄｇｅ圧力のパラメータ値としての設定値、３列目にこのＥｄｇｅ圧力のパラメータ値としてのモニタ値が表示される。

行領域５３には、１列目（中の右側の列）にガス通路１４のパラメータである「Ｅｄｇｅ流量」、２列目にこのＥｄｇｅ流量のパラメータ値としての設定値、３列目にこのＥｄｇｅ流量のパラメータ値としてのモニタ値が表示される。

（２）選択ボタンＡ６´
図６に示すように、選択ボタンＡ６´は、タッチされることにより、項目「ＡＰＣ」の隣（１列目中の右側の列）に排気装置３５の図示しないＡＰＣバルブのパラメータである「角度」、２列目にこの角度のパラメータ値としての設定値、３列目にこの角度のパラメータ値としてのモニタ値がそれぞれ表示される。

選択ボタンＡ６´のタッチにより、選択ボタンＡ６´の下方に新たに行領域Ａ６１が展開され、１列目（中の右側の列）に図示しないＡＰＣバルブのパラメータである「温度」、２列目にこの温度のパラメータ値としての設定値、３列目にこの温度のパラメータ値としてのモニタ値が表示される。

図６に示すオープン状態のときに、選択ボタンＡ５´、選択ボタンＡ６´を押すことにより、行領域Ａ５１〜行領域Ａ５３、行領域Ａ６１が閉じられ消え、図４に示すクローズ状態となる。

次に、処理室１４０Ｅのメンテナンス時における表示制御部２２１などの動作を図面を参照しながら説明する。

図７は、処理室１４０Ｅのメンテナンス時における表示制御部２２１などの動作を説明するためのフローチャートである。

まず、ウエハＷのプラズマ処理時に、パラメータ値としてのモニタ値を計測する（Ｓ１）。例えば、第１の高周波電源４０の電圧及び電流を図示しない電圧計及び電流計などを用いて計測したり、第２の高周波電源５０の高周波進行波の出力を電流計及び電圧計などを用いて計測したりする。

次いで、第１の表示領域３１１ａにおいて部位Ａ１〜部位Ａ８をそれぞれ異なる色で表示し、第２の表示領域３１１ｂに、部位Ａ１〜部位Ａ８ごとに第１の表示領域３１１ａにおける部位Ａ１〜部位Ａ８ごとの色に対応した色で選択ボタンＡ１´〜部位Ａ８´（の行）を列挙して表示する（図４参照）（Ｓ２）。

これにより、第１の表示領域３１１ａの部位Ａ１と、第２の表示領域３１１ｂの選択ボタンＡ１´（の行領域）とが同じ色で表示され、第１の表示領域３１１ａの部位Ａ２と、第２の表示領域３１１ｂの選択ボタンＡ２´（の行領域）とが同じ色で表示される（他の部位Ａ３〜Ａ８、選択ボタンＡ３´〜選択ボタンＡ８´についても同様）。

次に、第２の表示領域３１１ｂの選択ボタンＡ１´（〜選択ボタンＡ８´）がタッチされたか否かを判断する（Ｓ３）。

例えば選択ボタンＡ１´がタッチされたときには、選択ボタンＡ１´が既にオープン状態であるか否かを判断する（Ｓ４）。

ステップ４において、選択ボタンＡ１´が既にオープン状態であるときには（例えば図５に示す状態）、選択ボタンＡ１´を図４に示すように閉じ図５の行領域Ａ１１を消しクローズ状態にする（Ｓ６）。

ステップ４において、選択ボタンＡ１´がクローズ状態であるときには（例えば図４に示す状態）、選択ボタンＡ１´を図５に示すように展開し行領域Ａ１１を表示しオープン状態にする（Ｓ５）。これにより、例えば第１の高周波電源４０（Ｔｏｐ−Ｄｃ）の電圧の設定値、電圧のモニタ値、電流の設定値、及び電流のモニタ値が表示される。

次いで、例えばユーザなどにより電圧、電流の設定値が入力されたか否かを判断する（Ｓ７）。この設定値が入力されたか否かの判断は、例えば、設定値のボタンがタッチされたと判断したときに、設定値の入力のために図示しない設定値設定画面を表示し、この設定値設定画面で設定値が入力されたか否かを判断する、ことにより判断する。設定値のボタンは、例えば、第２の表示領域３１１ｂのテーブルのｎ行２列目の領域のボタンである（ｎは、テーブルの縦の行数である）。この設定値設定画面は、例えばダイアログ・ボックスやポップアップメニューである。

この設定値設定画面において、ユーザなどにより電圧、電流の設定値が入力されたと判断したときには、設定値を記憶する（Ｓ８）。入力されないときには入力されるまでステップ７に待機する。

そして、図４などに示す「閉じる」ボタンが押されたか否かを判断する（Ｓ９）。

「閉じる」ボタンが押されないときには、ステップ３に戻り、選択ボタンＡ１´〜選択ボタンＡ８´が押されるか否かを判断し、「閉じる」ボタンがおされたときには終了する。

以上説明したように本実施形態によれば、表示パネル３０１の第１の表示領域３１１ａに例えば処理室１４０Ｅ内の模式的な構造を表示すると共に複数の部位Ａ１〜部位Ａ８を部位ごとに異なる色で表示する。そして、表示パネル３０１の第２の表示領域３１１ｂには、例えば第１の高周波電源４０の電圧計、電流計などにより計測された複数のモニタ値を複数の部位Ａ１〜部位Ａ８ごとに部位Ａ１〜部位Ａ８ごとの色に対応した色で列挙して表示している。

このため、例えば、ユーザが処理室１４０Ｅのメンテナンスを行うときに、第１の表示領域３１１ａに模式的に表示された図を参照して、処理室１４０Ｅの特定の部位を特定の色によって視覚的に捕らえると共に、この特定の部位に対応する第２の表示領域３１１ｂにおける選択ボタンやパラメータを特定の色により容易に特定することができる。従って、システムが大型化し、図５の第２の表示領域３１１ｂに示すように管理項目が増大してもメンテナンスがし易いメンテナンス画面を表示パネル３０１に表示することが可能となる。

また、制御部２００（表示制御部２２１）は、第２の表示領域３１１ｂに複数の部位Ａ１〜部位Ａ８ごとに部位Ａ１〜部位Ａ８の項目の名称「Ｔｏｐ−Ｄｃ」〜「ＴＭＰ」及び選択ボタンＡ１´〜選択ボタンＡ８´を表示し、選択ボタンＡ１´〜選択ボタンＡ８´の選択に応じて、部位Ａ１〜部位Ａ８に対応する複数のモニタ値を列挙して表示したり（図５参照）、列挙して表示された複数のモニタ値を消して項目の名称「Ｔｏｐ−Ｄｃ」〜「ＴＭＰ」及び選択ボタンＡ１´〜選択ボタンＡ８´を表示したりする（図４）。

つまり、例えば、図４のクローズ状態のときには、図５のオープン状態のときに比べて、第１の表示領域３１１ａの部位Ａ１〜部位Ａ８に対応する第２の表示領域３１１ｂの選択ボタンＡ１´〜選択ボタンＡ８´が見つけ易くなる。この結果、例えばメンテナンスをしようとする部位Ａ１に対応する選択ボタンＡ１´を容易に選択でき、この部位Ａ１に対応する複数のモニタ値を選択的に見てメンテナンスを行うことができる。また、例えば部位Ａ１のメンテナンスが終了したときに、メンテナンスが終了した行領域Ａ１１を消すことで、他の部位の選択ボタンを見やすくして、次のメンテナンスを容易に行うことができる。

更に、例えば、表示制御部２２１は、第２の表示領域３１１ｂの設定値のボタンがタッチされたと判断したときに、図示しない設定値設定画面を表示するようになっている。設定値設定画面は、例えばダイアログ・ボックスやポップアップメニューである。これにより、テーブルの設定値とモニタ値とを見ながら容易に設定値を設定することができる。

また、表示制御部２２１は、図５に示すように、第２の表示領域３１１ｂに例えば計測された第１の高周波電源４０（Ｔｏｐ−Ｄｃ）のモニタ値である電圧値及び電流値と、設定された第１の高周波電源４０（Ｔｏｐ−Ｄｃ）の設定値である電圧値及び電流値とを、計測された「電圧」、「電流」に対応して表示する。これにより、第２の表示領域３１１ｂにおいてあのモニタ値と、このモニタ値に対応する設定値とを容易に比較することができる。この結果、例えば計測されたモニタ値を見ながら設定値設定画面で容易に設定値を設定することができる。

なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。

例えば、上記の基板処理装置では、処理室が複数であることを前提にして説明したが、処理室が１つの基板処理装置に本発明を適用でき、また複数の処理室が搭載可能であっても１つの処理室のみを搭載した基板処理装置にも当然本発明を適用することができる。

上記の実施形態では、図４に示すように、第１の表示領域３１１ａにおいて処理室１４０Ｅを部位Ａ１〜部位Ａ８に分割して表示し、これに対応するように、第２の表示領域３１１ｂにおいて選択ボタンＡ１´〜選択ボタンＡ８´を表示する例を示した。しかし、部位、部位のパラメータの数、種類、色などは限定されず例えば基板処理装置の構造に応じて適宜変更可能である。

本発明の一実施形態に係る基板処理装置の平面図である。 図１に示した基板処理装置の制御部の構成を示すブロック図である。 図１の基板処理装置の処理室の概略構成を示す断面図である。 図１に示した基板処理装置のタッチパネルの画面を示す図である。 図４の画面の第２の表示領域をタッチしたオープン状態１の図である。 図４の画面の第２の表示領域をタッチしたオープン状態２の図である。 メンテナンス時の表示制御部の動作を説明するためのフローチャートである。

符号の説明

２ チャンバー
４０ 第１の高周波電源
５０ 第２の高周波電源
１００ 基板処理装置
１１０ 処理ユニット
１２０ 搬送ユニット
１３０ 搬送室
１４０、１４０Ａ〜１４０Ｆ 処理室
２００ 制御部
２１０ プロセルコントロール部
２２０ 入出力制御部
２２１ 表示制御部
２２２ 入力制御部
３００ タッチパネル
３０１ 表示パネル
３１１ 第１の領域
３１１ａ 第１の表示領域
３１１ｂ 第２の表示領域
３１２ 第２の領域
３１３ 第３の領域
Ｗ ウエハ
Ａ１〜Ａ８ 部位
Ａ１´〜Ａ８´ 選択ボタン

Claims (8)

1. 基板を処理するための少なくとも１つの処理室を有する基板処理装置であって、
   前記処理室で基板を処理するための複数の部位におけるそれぞれの複数のパラメータを計測する計測手段と、
   表示パネルと、
   前記表示パネルの第１の表示領域に前記処理室内の模式的な構造を表示すると共に前記複数の部位を部位ごとに異なる色で表示し、第２の表示領域に前記計測手段により計測された複数のパラメータ値を前記複数の部位ごとに前記第１の表示領域における前記複数の部位ごとの色に対応した色で列挙して表示可能な表示制御部と
   を具備することを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記表示制御部は、前記第２の表示領域に前記複数の部位ごとに当該部位の名称及び選択ボタンを表示し、前記選択ボタンの選択に応じて
   ａ）当該部位に対応する複数のパラメータ値を列挙して表示し、
   ｂ）列挙して表示された複数のパラメータ値を消して当該部位の名称及び選択ボタンを表示する
   ことを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置であって、
   前記複数の部位におけるそれぞれの複数のパラメータを設定する設定手段を具備し、
   前記表示制御部は、前記第２の表示領域に前記計測手段により計測された複数のパラメータ値と共に前記設定手段により設定された複数のパラメータ値を前記計測された各パラメータに対応して表示可能であることを特徴とする基板処理装置。
4. 基板を処理するための少なくとも１つの処理室を有する基板処理装置のメンテナンス時における表示パネルの表示方法であって、
   前記処理室で基板を処理するための複数の部位におけるそれぞれの複数のパラメータを計測し、
   前記表示パネルの第１の表示領域に前記処理室内の模式的な構造を表示すると共に前記複数の部位を部位ごとに異なる色で表示し、
   前記表示パネルの第２の表示領域に前記計測された複数のパラメータ値を前記複数の部位ごとに前記第１の表示領域における前記複数の部位ごとの色に対応した色で列挙して表示可能とする
   ことを特徴とする表示方法。
5. 請求項４に記載の表示方法であって、
   前記第２の表示領域に前記複数の部位ごとに当該部位の名称及び選択ボタンを表示し、
   前記選択ボタンの選択に応じて
   ａ）当該部位に対応する複数のパラメータ値を列挙して表示し、
   ｂ）列挙して表示された複数のパラメータ値を消して当該部位の名称及び選択ボタンを表示する
   ことを特徴とする表示方法。
6. 請求項４又は請求項５に記載の表示方法であって、
   前記複数の部位におけるそれぞれの複数のパラメータを設定する工程を更に有し、
   前記第２の表示領域に前記計測された複数のパラメータ値と共に前記設定された複数のパラメータ値を前記計測された各パラメータに対応して表示可能であることを特徴とする表示方法。
7. 基板を処理するための少なくとも１つの処理室と、前記処理室で基板を処理するための複数の部位におけるそれぞれの複数のパラメータを計測する手段とを有する基板処理装置のメンテナンス時における表示パネルの表示をコンピュータに実行させるプログラムであって、
   前記表示パネルの第１の表示領域に前記処理室内の模式的な構造を表示させる共に前記複数の部位を部位ごとに異なる色で表示させ、
   前記表示パネルの第２の表示領域に前記計測された複数のパラメータ値を前記複数の部位ごとに前記第１の表示領域における前記複数の部位ごとの色に対応した色で列挙して表示可能とさせる
   ことを特徴とするプログラム。
8. 基板を処理するための少なくとも１つの処理室と、前記処理室で基板を処理するための複数の部位におけるそれぞれの複数のパラメータを計測する手段とを有する基板処理装置のメンテナンス時における表示パネルの表示をコンピュータに実行させるプログラムが記録された記録媒体であって、
   前記プログラムが、
   前記表示パネルの第１の表示領域に前記処理室内の模式的な構造を表示させる共に前記複数の部位を部位ごとに異なる色で表示させ、
   前記表示パネルの第２の表示領域に前記計測された複数のパラメータ値を前記複数の部位ごとに前記第１の表示領域における前記複数の部位ごとの色に対応した色で列挙して表示可能とさせる
   ことを特徴とする記録媒体。

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