JP2008311419A - Load port device, and wafer state correction method - Google Patents

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JP2008311419A JP2007157549A JP2007157549A JP2008311419A JP 2008311419 A JP2008311419 A JP 2008311419A JP 2007157549 A JP2007157549 A JP 2007157549A JP 2007157549 A JP2007157549 A JP 2007157549A JP 2008311419 A JP2008311419 A JP 2008311419A
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Inventor
Kenichi Komatsu
Atsuhisa Suzuki
Kazuhiro Tauchi
健一 小松
和博 田内
敦久 鈴木
Original Assignee
Hitachi High-Tech Control Systems Corp
株式会社日立ハイテクコントロールシステムズ
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a load port device capable of stably carrying a wafer by detecting a forward sagging state of the wafer, and correcting the forward sagging state by using a simple mechanism.
SOLUTION: This load port device equipped with a table for mounting a carrier for housing a wafer therein is provided with a mechanism for allowing a movable element to execute projecting/retracting operations from a carrier mounting surface of the table. When the wafer in the carrier is in a forward sagging state, vibration is applied to the carrier by operating the movable element to correct the forward sagging state of the wafer to a state parallel to a robot hand.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体製造装置において、キャリアからウェーハを取り出すためのロードポート装置及びキャリア内のウェーハの状態を修正する方法に関する。 The present invention provides a semiconductor manufacturing apparatus, a method for modifying the state of the wafer load port apparatus and the carrier for taking out the wafer from the carrier.

半導体製造装置は、局所的にクリーン度を高めたミニエンバイロメント装置と、製造装置又は検査装置等を収容するウェーハ処理装置からなる。 The semiconductor manufacturing apparatus, a mini-environment apparatus with enhanced locally cleanliness, consisting wafer processing apparatus for receiving a manufacturing apparatus or inspection apparatus. ミニエンバイロメント装置は、ロードポート装置と、ウェーハをウェーハ処理装置に搬送するためのロボットを備えている。 Mini-environment device is provided with a load port device, a robot for conveying the wafer to wafer processing apparatus. ロードポート装置は、キャリア載置テーブルを備えており、複数枚のウェーハを収納可能なキャリアを載置する。 Load port apparatus comprises a carrier placing table, it is placed a retractable carrier a plurality of wafers. 前記キャリアには、ウェーハをその内部に一定の間隔で収納するため、例えば25段のスロットが内壁に設けられている。 Wherein the carrier, for accommodating at regular intervals wafers therein, for example, 25 stages of the slot is provided on the inner wall. また、前記キャリアには、ロボットがキャリアからウェーハを取り出してウェーハ処理装置に搬送するため、開口部が設けられている。 Further, the carrier, in order to convey robot takes out the wafer from the carrier to the wafer processing apparatus, the opening is provided. キャリア内のウェーハは、ウェーハを搬送するロボットのハンドに対して平行な状態で収納されており、ロボットは、ウェーハとウェーハの隙間にハンドを挿入して搬送動作を行う。 Wafers in the carrier, the wafer is housed in parallel to the hand of the robot for conveying the robot performs the transport operation by inserting a hand into the gap of the wafer and the wafer.

キャリアからウェーハを取り出すためには、搬送対象のウェーハと搬送作業を行うロボットのハンドの高さを揃える必要があり、その方法として、例えばロボットのハンドを上下方向に移動させる方法がある。 To remove the wafer from the carrier, it is necessary to align the height of the hand of the robot performing the wafer and the transport work transport target, as the method, there is for example a method of moving the robot hand in the vertical direction. 双方の高さを揃えたら、ロボットのハンドをキャリアのスロット間に伸ばし、搬送対象のウェーハを取り出してウェーハ処理装置へ搬送する。 After aligning the height of both stretched hand of the robot between the carrier slot, it takes out and transports the wafer transport target to the wafer processing apparatus.

ところで、キャリアは、経年劣化等により変形したり傷や歪み等ができたりしてしまう場合がある。 By the way, the carrier, there is a case in which deformation or scratches or distortion and the like will be or can be due to aging deterioration or the like. このようなキャリアでは、ウェーハの搬送を繰り返し行っていると、ウェーハがロボットのハンドに対して傾いた状態でキャリアに収納される可能性がある。 In such a carrier, the repeatedly performs the transfer of the wafer, the wafer is likely to be accommodated in the carrier in a state inclined with respect to the hand of the robot. 特に、キャリアの開口部に対向するキャリア奥側の内壁に傷や歪み等があると、ウェーハは、前記の傷や歪み部分に引っ掛かり、引っ掛かった部分がスロットの正規のウェーハ支持部から浮き上がった状態で収納され、ロボットのハンドに対して平行にならない場合がある。 State in particular, when the inner wall of the carrier back side facing the opening of the carrier is scratched or distorted, etc., the wafer is caught in the wound and strained portion, the hooked portion is lifted from the wafer support regular slot in housed, it may not be parallel with respect to the hand of the robot. このような状態は、キャリアの奥側の内壁から開口部に向けて、ウェーハが垂れ下がって収納されているような状態であるので、「前垂れ状態」と称する。 Such conditions toward the inner side of the inner wall of the carrier into the opening, since in the state as wafers are accommodated drooping, referred to as "front drooping state". このようなウェーハの前垂れが生じている場合に、キャリア内にロボットのハンドを挿入してウェーハを搬送しようとすると、本来は存在しないはずの位置にウェーハが存在しているので、ロボットのハンドがウェーハに接触して破損させてしまうこともある。 If such is the wafer of apron occurs and by inserting the hand of the robot into the carrier attempts to transport the wafer, since the wafer in a position that should not exist originally present, the hand of the robot sometimes resulting in defeat in contact with the wafer.

そこで、ミニエンバイロメント装置やロードポート装置に備えられている光学センサ等でウェーハの位置や収納状態を調べ、ロボットのハンドがウェーハを破損させてしまう可能性がある場合には、ロボットハンドの伸縮を停止させて搬送動作を中止、又はロボットハンドを伸ばす高さを補正して搬送動作をする公知例や(特許文献1参照)、ウェーハを収納するキャリアを任意の角度に傾けてロボットハンドを衝突させないようにする公知例がある(特許文献2参照)。 Therefore, examine the position and the housed state of the wafers with an optical sensor or the like provided in the mini-environment apparatus and the load port apparatus, when the hand of the robot there is a possibility that by breaking the wafer, expansion and contraction of the robot hand to stop the conveying operation is stopped, or (see Patent Document 1) known example and the transport operation by correcting the height extending the robot hand, the collision of the robot hand of the carrier for accommodating the wafer is inclined at an arbitrary angle let not such that there is known an example of the (see Patent Document 2). また、特許文献3には、ウェーハローディング装置において、ローディングカセットに複数枚のウェーハを収納した後に、ローディングカセットを載置する揺動基台(載置テーブル)をローディングカセットと共に、ウェーハ挿入口側が持ち上がるように傾ける技術が開示されている。 Patent Document 3, the wafer loading apparatus, after storing a plurality of wafers in the loading cassette swinging base for mounting a loading cassette with (placing table) loading the cassette, the wafer insertion port side is raised tilting techniques are disclosed as. この技術は、ローディングカセットを傾けることで、カセットの各棚に収納されたウェーハ端をカセット奥面に当接させてウェーハの並びを一致させているが、上記「前垂れ状態」を解消する技術は開示されていない。 This technique, by tilting the loading cassette, although the wafer edge housed in each shelf of the cassettes is brought into contact with the cassette inner surfaces have to match the arrangement of the wafer, eliminating the "apron state" technique not disclosed.

特開2003−168715 Patent 2003-168715 特開2002−305224 Patent 2002-305224 特開平11−204615 JP-A-11-204615

前述したように、ウェーハがロボットのハンドに対して平行でない状態で収納されている場合、特に前垂れ状態の場合には、キャリア内にロボットのハンドを挿入してウェーハを搬送しようとすると、ロボットのハンドがウェーハに接触して破損させてしまうこともある。 As described above, if the wafer is housed in a state not parallel to the hand of the robot, especially in the case of apron state, when inserting a hand of the robot into the carrier attempts to transport the wafer, the robot hand sometimes resulting in defeat in contact with the wafer. このようなウェーハの破損を防ぐために、特許文献1や2をはじめ従来の技術においては、ロボットハンドの動作を停止させて搬送を中止する、ロボットハンドを伸ばす高さを補正して搬送動作をする、又は、ウェーハを収納するキャリアを任意の角度に傾けてロボットハンドを衝突させないようにする、といった手段を提供している。 To prevent damage to such wafer, in the beginning of the Related Art Patent Document 1 and 2, to stop the conveyance is stopped the operation of the robot hand, the transport operation by correcting the height extending the robot hand or it provides a means such so as not to collide with the robot hand of the carrier for accommodating the wafer is inclined at an arbitrary angle.

しかしながら、キャリアを任意の角度に傾けるための機構は複雑であり、メンテナンスが煩雑になったりコストが上昇したりするという課題がある。 However, the mechanism for tilting the carrier at an arbitrary angle is complex, there is a problem that maintenance costs may become complicated or increased. また、スループットの低下を防ぐためにも、ウェーハ搬送を可能な限り中止することなく行えることが望ましい。 Further, in order to prevent a decrease in throughput, it is desirable to perform without stop as much as possible wafer transfer.

本発明は、上記の課題を解決するために、ウェーハが前垂れ状態であることを検知しても搬送動作を中止するのではなく、なるべく簡単な機構を用いて、前垂れ状態であるウェーハをロボットハンドに対して平行な状態に修正することで、ウェーハの安定した搬送が可能なロードポート装置を提供することを目的とする。 The present invention, in order to solve the above problems, the wafer rather than to stop the conveying operation be detected that the apron state, with a possible simple mechanism, a robot hand wafer is a front drooping state by modifying the parallel to the, and an object thereof is to provide a stable conveyance is possible load port device wafer.

上記課題を解決するために、本発明は、ウェーハを収納するためのキャリアを載置するテーブルを備えたロードポート装置において、可動子を前記テーブルのキャリア載置面から突き出し引っ込み動作させるための機構を設けるものである。 In order to solve the above problems, the present invention provides a load port apparatus that includes a table for placing a carrier for accommodating the wafer, a mechanism for operating the retraction protrude the movable element from the carrier mounting surface of the table it is intended to provide.

上記構成によれば、可動子の突き出し引っ込み動作により、キャリアの少なくとも一部は、キャリア載置面から浮かされた後に可動子による支えが外されるので、キャリア載置面に衝撃を伴って戻される。 According to the above arrangement, by projecting retraction operation of the movable member, at least a portion of the carrier is so supported by the movable element is removed after the floated from the carrier mounting surface, with an impact on the carrier mounting surface back . この衝撃は、前記キャリアの押し上げ(浮かせ)を適度に設定することで、キャリアひいてはウェーハに過度の衝撃を与えることなく上記前垂れの原因となるウェーハの引っ掛かりを外す程度の衝撃力に設定可能である。 This bombardment by appropriately setting the push-up (floated) of the carrier, can be set to an impact force to the extent that removing the caught wafers causes the apron without causing undue impact on the carrier and thus the wafer . この衝撃力の程度は、キャリアの形状、大きさ、重量により様々であるので、一様に特定できるものではなく、実機テストの試行により定められる。 The extent of this impact force, the shape of the carrier, size, since a variety by weight, not intended to be uniformly identified is determined by trial actual test.

本発明のロードポート装置では、ウェーハが前垂れ状態であることを検知しても搬送動作を中止するのではなく、なるべく簡単な機構を用いて、前垂れ状態であるウェーハをロボットハンドに対して平行な状態に修正することができ、ウェーハの安定した搬送が可能となる。 In load port apparatus of the present invention, the wafer rather than to stop the conveying operation be detected that the apron state, with a possible simple mechanism, parallel to the wafer is apron state with respect to the robot hand It can be modified to state, thereby enabling stable transportation of the wafer.

以下、図面を用いて、本発明の第1の実施例を説明する。 Hereinafter, with reference to the drawings, a description will be given of a first embodiment of the present invention.

図1は、本発明に係わるウェーハ前垂れ修正機構を有するロードポート装置100を備えたウェーハ搬送システムの全体図である。 Figure 1 is an overall view of a wafer transport system which includes a load port apparatus 100 having the wafer apron correcting mechanism according to the present invention. このシステムは、前記ロードポート装置100の他に、局所的にクリーン度を高めたミニエンバイロメント装置101と、製造装置又は検査装置等を収容するウェーハ処理装置102と、キャリア内のウェーハの位置や状態を調べるマッピングユニット103と、ウェーハを搬送するためのロボット104とを有する。 This system, in addition to the load port device 100, the mini-environment apparatus 101 with enhanced locally cleanliness, the wafer processing apparatus 102 that houses the manufacturing equipment or the inspection equipment, etc., Ya position of the wafer in the carrier It has a mapping unit 103 to determine the status, a robot 104 for transferring the wafer.

ミニエンバイロメント装置101は、ウェーハ処理装置102のウェーハ搬入出口のある面に沿って設置され、ウェーハ処理装置102と対面する側にロードポート装置100を備える。 Mini-environment apparatus 101 is installed along a plane of the wafer transfer port of a wafer processing apparatus 102 includes a load port apparatus 100 on the side facing the wafer processing apparatus 102.

ロードポート装置100は、ステージ400とキャリア載置テーブル202とを備え、複数枚のウェーハが収納可能であるキャリア105を載置することができる。 Load port apparatus 100 includes a stage 400 and a carrier placing table 202, a plurality of wafers are placed on the carrier 105 can be accommodated. また、ロードポート装置100には、ウェーハを搬送するために開口部100aが設けられており、開口部100aは図示していないドアにより開閉可能である。 Moreover, the load port 100, an opening portion 100a is provided for transporting the wafer, opening 100a can be opened and closed by a door (not shown).

キャリア105には、ウェーハをその内部に一定の間隔で保持するためのスロットが設けられている。 The carrier 105 has slots provided for holding the wafer therein at regular intervals. また、キャリア105には、ウェーハを搬送するために開口部が設けられており、その開口部は図示していない開閉蓋により開閉可能である。 Also, the carrier 105, is provided with an opening for conveying the wafer, its opening can be opened and closed by opening and closing a lid (not shown). ロードポート装置のドア及びキャリアの開閉蓋を開くと、キャリア105内のウェーハは、搬送ロボット104のハンド106により、ウェーハ処理室102へ搬入することができる。 When opening the door and lid of the carrier of the load port apparatus, wafers in the carrier 105 may be by the hand 106 of the transport robot 104, it carries the wafer processing chamber 102.

図2は、キャリア載置テーブル202上の複数枚のウェーハ203を収納したキャリア105と、マッピングユニット103と、マッピングユニット103のセンサアーム200及び201との位置関係を平面的に示した図である。 2, a carrier 105 for housing a plurality of wafers 203 in the carrier placing table 202, a mapping unit 103, is a diagram showing in plan the positional relationship between the sensor arm 200 and 201 of the mapping unit 103 . キャリア105は、その外形の輪郭のみを実線で表した。 Carrier 105 represented the only the contour of the periphery by the solid line. マッピングとは、搬送ロボット104のハンド106でウェーハ203を搬送するに先立って、マッピングユニット103により、キャリア105に収納されたウェーハの位置や収納状態を調べることである。 Mapping, prior to transporting the wafer 203 by the hand 106 of the transport robot 104, a mapping unit 103, is to examine the position and the housed state of the wafers housed in the carrier 105.

マッピングユニット103は、図示されない駆動機構によりロードポート装置100の上下方向(Z軸方向)に移動可能であり、マッピング用のセンサ103aを有する。 Mapping unit 103 is movable in the vertical direction of the load port apparatus 100 by not shown driving mechanism (Z-axis direction), a sensor 103a for mapping. マッピング用のセンサ103aは、発光素子200を有するアーム(以下、「発光側センサアーム200」又は「センサアーム200」と称することもある)と、受光素子201を有するアーム(以下、「受光側センサアーム201」又は「センサアーム201」と称することもある)とを有する。 Sensor 103a for mapping arm having a light emitting element 200 (hereinafter, also referred to as "light-emitting-side sensor arm 200" or "sensor arm 200"), the arm having a light receiving element 201 (hereinafter, "light-receiving side sensor having also) and be referred to as arm 201 "or" sensor arm 201 ". このセンサ103aは、図示されない駆動機構によりX軸方向に移動可能にマッピングユニット103に装着されている。 The sensor 103a is mounted to the movable mapping unit 103 in the X-axis direction by a not shown drive mechanism.

図2のセンサ103aは、マッピングユニット103が最上位置(図1の一点鎖線Z1に示す位置)にあるときにキャリア内に前進移動して、センサアーム200及び201がウェーハ203の前垂れ状態を検出できる位置にセットされている状態を示している。 Sensor 103a of FIG. 2, the mapping unit 103 is the uppermost position moved forward into the carrier when in the (a position shown in dashed line in FIG. 1 Z1), sensor arm 200 and 201 can detect the apron state of the wafer 203 It shows a state that is set in position. このセンサアーム200及び201をマッピング開始位置(キャリア105内に設けられている最上段スロットよりも上の所定の位置)にセットして、発光側センサアーム200を発光させながら、センサアーム200及び201を最下段のスロット位置より下の所定の位置まで下降移動させる。 Set this sensor arm 200 and 201 to the mapping start position (predetermined position above the top slots provided in the carrier 105), while the light emitting side sensor arm 200, sensor arm 200 and 201 the lowering movement to a predetermined position below the slot position of the bottom. このセンサアームの下降動作に伴って、発光側センサアーム200から放射された光(図2では点線で表している)は、各ウェーハが存在する位置では、各ウェーハの一部により遮光される。 With the lowering operation of the sensor arm, the light emitted from the light-emitting side sensor arm 200 (represented by dotted lines in FIG. 2), in the position in which each wafer is present, it is shielded by a portion of each wafer. このため、受光側センサアーム201で検知する光量が変化し、この光量の変化から各ウェーハの位置や収納状態を調べることができる。 Therefore, it is possible amount of light detected by the light receiving side sensor arm 201 is changed, checks the position and the housed state of the wafers from the change in the light quantity. 上記マッピングの具体的な工程については、後述する。 For specific step of the mapping will be described later.

マッピングユニット103により、キャリア105内に複数枚収納されているウェーハ203をマッピングし、マッピングデータを図4に示す制御コントローラ407に記憶させる。 The mapping unit 103 maps the wafer 203 that is a plurality stored in the carrier 105, and stores the mapping data in the controller 407 shown in FIG. また、予め、マッピング開始位置とウェーハの基準厚み及びウェーハの基準間隔の各データを、図4に示すロードポート装置100内の制御コントローラ407に記憶させておく。 Also, previously, the respective data mapping start position and the reference thickness and the reference interval of the wafer of the wafer and stored in the controller 407 of the load port device 100 shown in FIG.

上記マッピングデータと、予め制御コントローラ407に記憶させておいたマッピング開始位置とウェーハ基準厚み及びウェーハ基準間隔データとから、キャリア105内のウェーハの位置情報と収納状態を算出することができる。 And the mapping data, may be from a previously controller 407 stored in allowed and advance mapping start position the wafer reference thickness and wafer reference interval data, calculates the position information and the storage state of the wafer in the carrier 105. 一般的に、マッピングユニット103の受光側の光量が変化した位置と時間を演算し、前記マッピング開始位置とウェーハ基準厚み及びウェーハ基準間隔データとの比較を行い、キャリア105内のどの位置にどのような状態でウェーハ203が置かれているのかを算出する。 Generally, calculates the location and time quantity of the light receiving side of the mapping unit 103 is changed, to compare with the mapping start position and the wafer reference thickness and wafer reference interval data, how the position of the carrier 105 throat It calculates whether the wafer 203 is placed in a state.

図3は、キャリア105の断面図であり、キャリア105内の一部のウェーハが前垂れとなっている状態を示している。 Figure 3 is a cross-sectional view of the carrier 105, showing a state in which part of the wafer in the carrier 105 is in the apron. 各ウェーハ203は、キャリア105内部の両側壁に設けた各スロット(ウェーハ支持部)108に支持されて、キャリア105に収納される。 Each wafer 203, each slot provided in the side walls of the inner carrier 105 is supported by a (wafer support) 108 is housed in the carrier 105. ウェーハ203aが前垂れ状態となっているウェーハである。 Wafer 203a is a wafer that is the apron state. ウェーハ203aは、その一部がキャリア105の開口部に対向する内壁(奥側内壁)に生じた傷107に引っ掛かっているため、その部分がスロットのウェーハ支持部108から浮き上がっており、ロボットハンドに対して平行ではない状態で収納されている。 Wafer 203a, since a part is caught by the scratch 107 occurs in the inner wall (inner side inner walls) opposed to the opening of the carrier 105, portions thereof are lifted from the wafer support 108 of the slot, the robot hand It is housed in a state that is not parallel for. この状態のままロボットハンド106をキャリア105内に挿入させると、ウェーハ203aを破損させるおそれがある。 If left to the robot hand 106 is inserted into the carrier 105 in this state, it may damage the wafer 203a.

図4は、本実施形態であるロードポート装置100の側面断面図である。 Figure 4 is a side cross-sectional view of the load port device 100 is a present embodiment. ロードポート装置100は、ステージ400と、キャリア105を載置するためのキャリア載置テーブル202とを備える。 Load port apparatus 100 includes a stage 400, a carrier placing table 202 for placing the carrier 105. また、図5は、前記キャリア載置テーブル202の上面図である。 Further, FIG. 5 is a top view of the carrier placing table 202. 一点鎖線で示したのは、キャリア105が載置されたときの、キャリア105の輪郭である。 It is shown in dashed line is when the carrier 105 is placed, a contour of the carrier 105. キャリア載置テーブル202は、キャリア105を載置する位置を定めるための位置決めピン410と、キャリア105を固定するためのクランプピン402と、キャリア105内のウェーハ203をロボットハンド106に対して平行な状態に修正するための可動子403、403aとを備える。 Carrier placing table 202 includes a positioning pin 410 for determining the position for mounting the carrier 105, the clamp pins 402 for fixing the carrier 105, parallel to the wafer 203 in the carrier 105 relative to the robot hand 106 and a movable member 403,403a to correct the condition. なお、図4及び図5に示した可動子403、403aと位置決めピン410の数はそれぞれ3個で、それらはそれぞれ3点配置されているが、この態様は一例であり、本例の数と位置に限られるものではない。 In three respective movable elements 403,403a and the number of positioning pins 410 are shown in FIGS. 4 and 5, although they are arranged three points, this embodiment is merely an example, and the number of the example the present invention is not limited to the position.

位置決めピン410は、キャリア載置テーブル202の載置面から突出しており、キャリア105の載置時にキャリア105の底部に設けられた凹部(位置決め穴)411に入り込むことで、キャリアの載置位置を決定する。 Positioning pins 410 protrude from the mounting surface of the carrier placing table 202, that enters the recess (positioning holes) 411 provided in the bottom of the carrier 105 to the mounting standing time of the carrier 105, the mounting position of the carrier decide.

クランプピン402は、アクチュエータ412によりクランプ動作、クランプ解除動作を行う。 Clamp pins 402, clamp operation by the actuator 412 performs the unclamping operation. クランプピン402とそのアクチュエータ412は、キャリア載置テーブル202に装着されている。 Clamp pins 402 and its actuator 412 is mounted on the carrier placing table 202. クランプ動作時には、クランプピン402がキャリア載置テーブル202の載置面から突出し、キャリア105の底部に設けられた被クランプ部に係止して、キャリア105を固定する。 During the clamping operation, engaged from the clamp pin 402 mounting surface of the carrier placing table 202 protrudes to the clamped portion provided at the bottom of the carrier 105, to secure the carrier 105. このようにしてキャリア105を固定することを、クランプと呼ぶ。 Securing the carrier 105 in this manner is referred to as a clamp. クランプピン402を図4の実線位置から後ろに傾倒させることで、クランプが解除される。 The clamp pins 402 by tilting back from the solid line position of FIG. 4, the clamp is released.

可動子403は、その先端がZ軸方向のプラス側(上側)を向くようにキャリア載置テーブル202に設置され、可動子用アクチュエータ406の動力により、Z方向へ移動させることが可能である。 Armature 403, the tip is placed in the carrier placing table 202 so as to face the positive side of the Z-axis direction (upper side), by the power of the movable actuator 406, which can be moved in the Z direction. 可動子403を、Z軸方向のプラス側に移動させていくと、その先端がキャリア載置テーブル202のキャリア載置面から突出する状態になる。 The mover 403 and gradually move to the positive side of the Z-axis direction, in a state where its tip protrudes from the carrier mounting surface of the carrier placing table 202. この突出状態から可動子403をZ軸方向のマイナス側(下側)に移動させていくと、その先端が上記載置面より下に位置して引っ込んだ状態になる。 As you move from the protruding state to the movable element 403 to the negative side of the Z-axis direction (lower side), the retracted state located below the mounting surface is the tip. 可動子用アクチュエータ406は、動力として例えばエアーを供給することにより、可動子403をZ方向に移動させる。 Armature actuator 406, by supplying air, for example, as a power to move the movable member 403 in the Z direction. 可動子403の拡大図を図6に示す。 An enlarged view of the mover 403 shown in FIG. 本例では、キャリア載置テーブル202に可動子403とエアー供給路の出口側ポート408が設けられている。 In this example, the outlet side port 408 of the movable element 403 and the air supply passage is provided in the carrier placing table 202.

ステージ400は、レール404を備えており、レール404には、ガイド405が設けられている。 Stage 400 includes a rail 404, the rail 404, the guide 405 is provided. ガイド405は、例えば図7に示すように、キャリア載置テーブル202とボルト700で固定されており、テーブル用アクチュエータ401の動力で、キャリア載置テーブル202をX軸方向へ移動させることができる。 Guide 405, for example, as shown in FIG. 7, it is fixed in the carrier placing table 202 and the bolt 700, in the power table for the actuator 401 can move the carrier placing table 202 in the X-axis direction. テーブル用アクチュエータ401の動力は、例えばスクリュー機構で、ガイド405ひいてはキャリア載置テーブル202をX軸方向へ移動させる。 Power table actuator 401, for example a screw mechanism, moves the guide 405 and hence the carrier placing table 202 in the X-axis direction.

テーブル用アクチュエータ401及び可動子用アクチュエータ406は、制御コントローラ407で制御されている。 Table actuator 401 and movable part actuator 406 is controlled by the controller 407. 搬送ロボットのハンド106によりキャリア105内のウェーハ203を取り出す場合(ウェーハ搬送工程)には、キャリア載置テーブル202を、図4の矢印Aに示すように、ロードポート装置の開口部100aに接近するように移動制御させる。 When taking out the wafer 203 in the carrier 105 by the hand 106 of the transport robot (wafer transfer step), the carrier placing table 202, as indicated by an arrow A in FIG. 4, close to the opening 100a of the load port device moving control so. このようにテーブル用アクチュエータ401でキャリア載置テーブル202をX軸方向のプラス側(矢印A方向)に移動させた場合、エアー供給路の出口側ポート408とステージ側ポート409とが一致しない構造になっている。 If this way of the carrier placing table 202 in the table actuator 401 is moved to the positive side of the X-axis direction (arrow A direction), the structure and the outlet side port 408 and the stage-side port 409 of the air supply path does not match going on. したがって、ウェーハ搬送中は、上記エアー供給用のポート408と409とが一致していないため、エアーの供給路は遮断されている。 Therefore, in the wafer conveyance, since the ports 408 and 409 for the air supply does not match, the supply passage of air is blocked. このため、ウェーハ搬送中にエアーが漏れ出したとしても、可動子403はZ軸方向に誤って移動しない。 Thus, even the air leaks out during wafer transfer, the movable element 403 does not move accidentally in the Z-axis direction.

本実施例の処理手順を、図8のフロー図に従い説明する。 The processing procedure of this embodiment will be described with reference to the flow diagram of FIG.

ウェーハ処理室102にウェーハ203を搬送するため、ウェーハ203が複数枚収納されたキャリア105は、図示されていない人や自走台車等から、ロードポート装置100に備えられたキャリア載置テーブル202へ搭載される。 For transporting the wafer 203 to the wafer processing chamber 102, the carrier 105 the wafer 203 is a plurality housed, from human or self-propelled truck or the like, not shown, to the carrier placing table 202 provided in the load port device 100 It is mounted. キャリア載置テーブル202上のキャリア105の位置は、位置決めピン410により決められる。 Position of the carrier 105 on the carrier placing table 202 is determined by the positioning pins 410. そして、ウェーハ処理室から発行される搬入開始命令によって、ウェーハ搬送動作が開始される。 Then, by the carrying start command issued from the wafer processing chamber, wafer transfer operation is started.

この一連の動作を以下に詳述する。 Will be described in detail the sequence of operations below.

始めに、キャリア載置テーブル202へ位置決めされて載置されたキャリア105を、クランプピン402を作動させてクランプする(ステップ800)。 First, a positioned to carrier placing table 202 placed on carrier 105, by operating the clamp pins 402 clamps (step 800).

クランプ状態を確認後、テーブル用アクチュエータ401の動力で、キャリア105を載置したテーブル202を、X軸方向のプラス側へ移動させる。 After confirming the clamp state, by the power of the table actuator 401, a table 202 mounted with the carrier 105, it is moved to the positive side of the X-axis direction. キャリア105がロードポート装置の開口部近くまで移動したら、図示していないドア開閉機構によりキャリア105の開閉蓋(図示せず)を開き、キャリア105を開口する(ステップ801)。 When the carrier 105 is moved to close the opening of the load port device, open the lid of the carrier 105 (not shown) by a door opening and closing mechanism not shown, to open the carrier 105 (step 801).

そしてマッピング動作を実行し、キャリア105内のどの位置にどのような状態でウェーハが収納されているかを算出する(ステップ802)。 Then perform a mapping operation to calculate whether wafers in what state the position of the carrier 105 throat is housed (step 802).

ここで、上記キャリアの蓋開閉機構について簡単に説明する。 Here, briefly described lid opening and closing mechanism of the carrier. キャリアの開閉蓋は、上記ロードポート装置開口部のドア(図示せず)に設けた吸着機構により、吸着され保持される。 Lid of the carrier, by adsorption mechanism provided in the load port device opening of the door (not shown), it is held adsorbed. ロードポート装置の開口部のドアは、キャリアの開閉蓋を保持したまま、図示しない開口部のドア移動機構により、ミニエンバイロメント装置101の内部に移動し、次いで下降する。 Door opening of the load port apparatus, while holding the lid of the carrier, the door moving mechanism of an opening (not shown), and moves into the mini-environment apparatus 101, and then lowered. この一連の動作により、キャリア105及びロードポート装置100は開口し、ウェーハを搬送できるようになる。 By this series of operations, the carrier 105 and the load port 100 is open, it becomes possible to transport the wafer.

前記マッピング動作は、このキャリアの蓋開閉動作と並行して実行される。 The mapping operation is performed in parallel with the cover opening and closing operation of the carrier. ここで、マッピング動作について簡単に説明する。 Here, briefly described mapping operation.

上記ロードポート装置開口部のドアが、上記キャリアの開閉蓋を保持したまま、上記ミニエンバイロメント装置101の内部に移動すると、図示しないマッピングユニット作動機構により、マッピングユニット103のセンサ103a(センサアーム200及び201)が、ミニエンバイロメント装置101の内部からキャリア105内部に進入し、マッピング開始位置まで移動する。 Door of the load port device opening, while holding the lid of the carrier, moving inside said mini-environment apparatus 101, the mapping unit actuating mechanism (not shown), the sensor 103a of the mapping unit 103 (sensor arm 200 and 201), it enters the interior of the mini-environment apparatus 101 inside the carrier 105 moves to the mapping start position. マッピング開始位置は、既述したようにキャリア105の内部に設けられている最上段のスロットよりも上である。 Mapping start position is above the uppermost slot provided in the interior of the carrier 105 as previously described.

そして、前述したように、上記ロードポート装置開口部のドアが、上記キャリアの開閉蓋を保持したまま、ミニエンバイロメント装置101の内部で下降すると、この下降動作に合わせて、マッピングユニット103が、発光側センサアーム200を発光させながら、最下段のスロット位置より下の所定の位置まで下降する。 Then, as described above, the door of the load port device opening, while holding the lid of the carrier, when falling within the mini-environment apparatus 101, in accordance with this lowering operation, the mapping unit 103, while the light emitting side sensor arm 200 is lowered to a predetermined position below the slot position of the bottom. マッピングユニット103が下降している間、発光側センサアーム200から放射された光は、各ウェーハの存在する位置では遮光されて透過しない。 While the mapping unit 103 is lowered, the light emitted from the light-emitting side sensor arm 200 is not transmitted is shielded in the present position of each wafer. この光量の変化を受光側センサアーム201で検知し、光量が変化した位置と時間を演算して、予め制御コントローラ407に記憶させておいたウェーハ基準厚み及びウェーハ基準間隔データと比較することにより、各ウェーハの位置や収納状態を調べることができる。 The change in the amount of light detected by the light receiving side sensor arm 201, by which calculates the location and time where the light amount has changed, compared with the wafer reference thickness and wafer reference interval data that have been previously stored in the controller 407, You can examine the position and the housed state of the wafers. 所定の位置まで下降したマッピングユニット103のセンサ103a(センサアーム200及び201)は、ウェーハの状態修正工程やウェーハの搬送作業の妨げとならないように、図示しないマッピングユニット作動機構により、上記キャリア内から再び上記ミニエンバイロメント装置101の内部に移動(後退動作)する。 Sensor 103a of the mapping unit 103 which descends to a predetermined position (sensor arm 200 and 201), so as not to hinder the wafer state correction process and the wafer transfer operations, the mapping unit actuating mechanism (not shown) from within the carrier again moving inside said mini-environment apparatus 101 (retracts) to. このようにしてキャリア105内に複数枚収納されているウェーハ203をマッピングし、マッピングデータを図4に示す制御コントローラ407に記憶させる。 Thus the wafer 203 to the mapping that is plural stored in the carrier 105, and stores the mapping data in the controller 407 shown in FIG.

ここで、図8のフロー図に戻り説明を続ける。 Here, the description will be continued returning to the flow diagram of FIG. 制御コントローラ407は、上記マッピング工程で得られた情報からキャリア105内のウェーハ状態を算出して、前垂れ状態が無いかどうかを判断する(ステップ803)。 Controller 407 calculates a wafer state in the carrier 105 from the information obtained by the mapping process, it is determined whether or not there is a front drooping state (step 803).

キャリア105内に前垂れ状態のウェーハが存在せず、ウェーハの収納状態が正常の場合、ウェーハ搬入準備処理は終了する。 There is no wafer apron state carrier 105, when the housed state of the wafers is normal, the wafer loading preparation process ends.

キャリア105内に前垂れ状態のウェーハが存在した場合は、修正リトライ回数が所定回数未満であるかどうかを判定する(ステップ804)。 If wafer apron state is present in the carrier 105, it determines corrected number of retries whether less than a predetermined number of times (step 804). この修正リトライ回数とは、以下に説明するウェーハ前垂れ修正処理を実行した回数のことである。 And the modified retry count is the number of times of executing the wafer apron correction process to be described below.

修正リトライ回数が、予め制御コントローラ407に記憶させておいた所定の回数未満の場合、キャリア105の開閉蓋を開けたまま、テーブル用アクチュエータ401の動力で、キャリア載置テーブル202をX軸方向のマイナス側へ移動させ、エアー供給路の出口側ポート408とステージ側ポート409とを一致させる。 Modify number of retries, if less than the predetermined number of times that have been previously stored in the controller 407, while opening the lid of the carrier 105, by the power of the table actuator 401, the carrier placing table 202 in the X-axis direction It is moved to the minus side, to match the outlet port 408 and the stage-side port 409 of the air supply passage. これにより、可動子403の移動が待機状態になる。 Thus, the movement of the movable element 403 is in a standby state. 次いで、キャリア105とクランプピン402のクランプを解除する(ステップ805)。 Then, to release the clamping of the carrier 105 and the clamp pins 402 (step 805).

次に、可動子用アクチュエータ(空気圧式アクチュエータ)406でエアーを供給し、エアーの圧力で可動子403をZ軸方向のプラス側に移動させていき、キャリア載置テーブル202の載置面から突出させる(ステップ806)。 Then, supplying air at mover actuators (pneumatic actuator) 406, it will move the movable element 403 to the positive side of the Z-axis direction by the pressure of the air, projects from the mounting surface of the carrier placing table 202 make (step 806). このとき、キャリア105とクランプピン402はクランプされていないため、キャリア105は、可動子403により押し上げられ、その底部がキャリア載置テーブル202の載置面から離れる。 At this time, since the carrier 105 and the clamp pins 402 is not clamped, the carrier 105, pushed up by the movable element 403, the bottom away from the mounting surface of the carrier placing table 202. 可動子403がキャリア載置テーブル202の載置面から突出する高さは、位置決めピン410の高さより低くする。 Height mover 403 is protruded from the mounting surface of the carrier placing table 202, lower than the height of the positioning pins 410. このため、キャリア105がキャリア載置テーブル202の載置面上で押し上げられても、位置決めピン410は、キャリア105の底部に設けられた凹部411に嵌め合った状態を維持している。 Therefore, even if the carrier 105 is pushed up on the mounting surface of the carrier placing table 202, the positioning pin 410 maintains the state of each other fitted into the recess 411 provided on the bottom of the carrier 105. したがって、キャリア105は、可動子403で押し上げられても位置ずれすることはない。 Thus, the carrier 105, is not displaced even pushed up by the movable element 403.

この状態のままエアー供給を停止し、続いてエアーを抜いて可動子403に作用するエアーの圧力を下げ、可動子403をZ軸方向のマイナス側に移動させ、その先端が上記載置面より下に位置し引っ込んだ状態にする(ステップ807)。 The air supply remains in this state is stopped, followed by lowering the air pressure acting on the movable element 403 disconnect the air, the mover 403 is moved to the negative side of the Z-axis direction, the tip thereof than the mounting surface to position and retracted state under (step 807). 可動子403をZ軸方向のマイナス側に移動させるスピードは、可動子403をZ軸方向のプラス側に移動させるスピードより速い。 Speed ​​of moving the movable element 403 to the negative side of the Z-axis direction is faster than the speed of moving the movable element 403 to the positive side of the Z-axis direction. 押し上げられていたキャリア105は、可動子403の支えがなくなるために、キャリア載置テーブル202に衝撃を伴って戻る。 Carrier 105 which has been pushed up, in order to support the movable element 403 is eliminated, it returns with an impact on the carrier mounting table 202. このとき、キャリア105の押し上げ量は、位置決めピン410の高さを超えない程度なので、キャリア105に過度の衝撃が加わらない。 At this time, the push-up amount of the carrier 105, so as not to exceed the height of the positioning pins 410, is not applied excessive shock to the carrier 105. このような適度な衝撃をキャリア105に加えることにより、キャリア内部の前垂れ状態となっていたウェーハは、上記衝撃により生じる振動のために前垂れ原因の引っ掛かりが外れて前垂れ状態が解消され、ロボットハンド106に対して平行な状態に修正される。 By adding such modest impact on the carrier 105, the wafer which has been a front hanging state in the carrier apron condition is cleared off is caught in apron cause for vibrations caused by the impact, the robot hand 106 It is corrected to parallel to the.

キャリア105は、少なくともその一部を前記載置面から浮かせ、衝撃を伴うように前記載置面に戻せばよい。 Carrier 105, floating from the mounting surface at least partially, may be returned to the placement surface so as accompanied by shock. つまり、上記可動子を複数有する装置の場合、全ての可動子を作動させてもよいし、一部の可動子だけを作動させてもよい。 That is, in the case of a plurality of the above movable elements apparatus may be operated all of the movable element may be operated by a part of the movable element. 図4及び図5は、可動子403を3個有する装置の例であるが、3個の可動子全てを移動させてもよいし、3個のうち1個又は2個だけを移動させてもよい。 4 and 5 is an example of a device having three movable elements 403, it may be moved all three mover, be moved by one or two of the three good.

一部の可動子だけを移動させる場合は、キャリアの一部に振動を加えることになるが、前垂れ状態の修正のためには、ウェーハがキャリアの内壁の傷や歪み部分に引っ掛かっている部分に近い位置に振動を加えるほうが有効である。 If moving only part of the movable element, but will add a vibration to the portion of the carrier, for the apron state modification, the portion the wafer is caught by the scratches or distortion portion of the inner wall of the carrier it is effective is better to add vibration to the close position. すなわち、キャリアの開口部に対向する内壁に近い位置の可動子、図4及び図5の例では403aの可動子を移動させると、効果的に前垂れ状態を修正できる。 That is, the position of the mover closer to the inner wall facing the opening of the carrier, in the example of FIG. 4 and FIG. 5 move the movable element of 403a, can be effectively corrected the apron state.

ここで、キャリア105の開閉蓋をしめた状態でステップ806、807を実行しても、ウェーハ203は、キャリア105内で動く余裕が無いため、ロボットハンド106に対して平行な状態にはならない。 Here, executing the steps 806 and 807 in a state that occupies the lid of the carrier 105, the wafer 203, since there is no room to move within the carrier 105, not parallel state with respect to the robot hand 106.

また、ステップ806、807は、位置決めピン410がキャリア105の底部に設けられた凹部に嵌め合った状態を維持したまま実行される。 Further, step 806 and 807, is performed while maintaining the state in which the positioning pin 410 is each other fit in a recess provided in the bottom of the carrier 105. このため、キャリア105は、ステップ806、807が実行されている間も位置が固定されているので、キャリア載置テーブル202の載置面に戻ったときの衝撃で位置がずれることはない。 Therefore, the carrier 105, since the position is fixed during the step 806 and 807 is running, the impact at the position will not be deviated at the time of returning to the mounting surface of the carrier placing table 202.

ステップ806及びステップ807における可動子403のZ軸方向への移動は、予め制御コントローラ407に記憶させておいた所定回数だけ行う(ステップ808)。 Movement in step 806 and step 807 in the Z-axis direction of the movable element 403 is performed a predetermined number of times that have been previously stored in the controller 407 (step 808).

所定回数だけ、可動子403の移動を行うと、修正リトライ回数のカウントを1つだけ増やし、再びキャリア105とクランプピン402をクランプさせる(ステップ800)。 Predetermined number of times, when the movement of the movable element 403 to increase the count of the modified retry count only one to clamp the carrier 105 and the clamp pins 402 again (step 800). そして、キャリアの蓋開閉動作(ステップ801)、マッピング動作(ステップ802)を行い、キャリア105内のウェーハ203の収納状態を判別する。 The cover opening and closing operation of the carrier (step 801), performs a mapping operation (step 802), to determine the storage state of the wafer 203 in the carrier 105. その結果、前垂れ状態であったウェーハがロボットハンド106に対して平行な状態になった場合は、ロボットハンド106を挿入してもウェーハを破損することがないので、ウェーハ搬入準備処理を終了する。 As a result, the wafer is was the front drooping condition if it becomes parallel to the robot hand 106, since no be inserted robot hand 106 to damage the wafer, and ends the wafer loading preparation process. しかし、前垂れ状態が修正されていない場合は、再び前記前垂れ修正処理を行う。 However, if the front drooping state has not been modified, performing the apron correction process again.

前記前垂れ修正処理を繰り返し行い、所定の修正リトライ回数以内でウェーハの前垂れ状態が修正された場合は、ロボットハンド106を挿入してもウェーハを破損することがないので、ウェーハ搬入準備処理を終了する。 The repeats the apron correction process, when the wafer front drooping state of within predetermined correction retry count is modified, since no be inserted robot hand 106 to damage the wafer, and ends the wafer loading preparation process . しかし、所定の修正リトライ回数以内でウェーハの前垂れ状態が修正されなかった場合は、図示していないミニエンバイロメント装置の制御コントローラにエラー信号を送信し、本前垂れ修正処理を終了する。 However, if not corrected apron state of the wafer within a predetermined correction retry count, it sends an error signal to the controller of the mini-environment device (not shown), and terminates the apron modification process.

上述した第1の実施例では、初めにキャリア105内のウェーハ203の状態をマッピングして、前垂れ状態のウェーハが存在した場合に、可動子403をZ軸方向に移動させてウェーハの前垂れ状態を修正する手順を説明した。 In the first embodiment described above, initially to map the state of the wafer 203 in the carrier 105, when the wafer apron state exists, the front hanging state of the wafer by moving the movable member 403 in the Z-axis direction It described the modification procedures. 本発明の第2の実施例は、キャリア105がキャリア載置テーブル202に載置された時に、先に可動子403をZ軸方向に移動させてウェーハの前垂れ状態を予め修正してから、マッピング動作を実行するものである。 Second embodiment of the present invention, when the carrier 105 is placed on the carrier mounting table 202, the movable element 403 from the previously correct the apron state of the wafer is moved in the Z-axis direction first, the mapping it is intended to perform the operations. その手順を図9に示す。 The procedure shown in FIG. 本実施例は、前垂れ状態が比較的多く発生するキャリアに対して有効である。 This embodiment is effective for carrier apron state is relatively more likely to occur.

以上、本発明の第1の実施例及び第2の実施例では、可動子403の設置場所は、キャリア載置テーブル202内部であるが、この場所に限定されるものではない。 As described above, in the first and second embodiments of the present invention, the location of the movable element 403 is the internal carrier placing table 202, is not limited to this location. 例えば、可動子403は、ステージ400内部に設置することもできる。 For example, the movable element 403 can also be installed inside the stage 400. この場合、可動子403は、エアーの供給制御により、ステージ400内部から、キャリア載置テーブル202に設けたスルーホール(可動子ガイド穴)を通して、キャリア載置テーブル202の載置面上に突出させるようにすればよい。 In this case, the movable element 403, the supply control of air from within the stage 400, via a through hole provided in the carrier placing table 202 (movable member guide hole), to protrude on the mounting surface of the carrier placing table 202 It should be so. エアーを抜けば、可動子403は、上記スルーホールを通してステージ400内部まで引っ込むことになる。 If exit air mover 403, so that the retracted until the internal stage 400 through the through hole.

以上説明したように、本発明によれば、キャリア内のウェーハが前垂れ状態となっていても、ロボットハンドに対して平行な状態に修正することが可能である。 As described above, according to the present invention, even when the wafer in the carrier is not a apron state, it is possible to modify the parallel to the robot hand. したがって、前垂れ状態のウェーハがキャリア内に存在している場合でも、中止することなく安定してウェーハの搬送処理を実行することが可能となる。 Therefore, even when the wafer apron state is present in the carrier, it is possible to execute the process of transporting the wafers stable without discontinuation.

ウェーハ搬送システムの構成例。 Configuration example of a wafer conveying system. キャリアとマッピングユニットの位置関係を示した、キャリア載置テーブルの上面図。 Showing the positional relationship between the carrier and the mapping unit, top view of a carrier placing table. 前垂れ状態のウェーハを示したキャリアの断面図。 Sectional view of the carrier showing the wafer apron state. 可動子とキャリア載置テーブルの移動機構を示した、ロードポート装置の側面断面図。 Showed movement mechanism of the movable element and the carrier placing table, side cross-sectional view of the load port device. 可動子と位置決めピンとクランプピンを示した、キャリア載置テーブルの上面図。 Showed mover and positioning pins and the clamp pins, top view of a carrier placing table. 可動子の動作機構を示した拡大図。 Enlarged view showing the operation mechanism of the movable element. キャリア載置テーブルとガイドの結合部を示した拡大図。 Enlarged view showing a coupling portion of the carrier placing table and the guide. 実施の形態1による前垂れ修正処理のシーケンス図。 Sequence diagram of apron correction process according to the first embodiment. 実施の形態2による前垂れ修正処理のシーケンス図。 Sequence diagram of apron correction processing according to the second embodiment.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

100…ロードポート装置、100a…ロードポート装置の開口部、101…ミニエンバイロメント装置、102…ウェーハ処理装置、103…マッピングユニット、103a…マッピング用のセンサ、104…搬送ロボット、105…キャリア、106…搬送ロボットのハンド、107…キャリアの内壁に生じた傷、108…キャリアのスロットのウェーハ支持部、200…(発光側)センサアーム、201…(受光側)センサアーム、202…キャリア載置テーブル、203…ウェーハ、203a…前垂れ状態となっているウェーハ、400…ステージ、401…テーブル用アクチュエータ、402…クランプピン、403…可動子、403a…キャリアの開口部に対向する内壁に近い位置の可動子、404…レール、405…ガイド、 100 ... load port apparatus, opening of 100a ... load port apparatus, 101 ... mini-environment apparatus 102 ... wafer processing apparatus, 103 ... mapping unit, sensors for 103a ... mapping, 104 ... transfer robot 105 ... carrier, 106 ... of the transfer robot hand, 107 ... scratches caused on the inner wall of the carrier, 108 ... wafer support slots of the carrier, 200 ... (light emitting side) sensor arm 201 ... (receiving side) sensor arm 202 ... carrier placing table , 203 ... wafer, 203a ... front hanging state going on wafers, 400 ... stage, 401 ... actuator table, 402 ... clamping pins, 403 ... movable element, movable position closer to the inner wall facing the opening of 403a ... carrier child, 404 ... rail, 405 ... guide, 06…可動子用アクチュエータ、407…制御コントローラ、408…エアー供給路の出口側ポート、409…エアー供給路のステージ側ポート、410…位置決めピン、411…キャリア105の底部に設けられた凹部(位置決め穴)、412…クランプピン用アクチュエータ、700…ボルト。 06 ... actuator movable element, 407 ... controller, 408 ... air supply passage outlet port, 409 ... stage-side port of the air supply path, 410 ... positioning pins, 411 ... recess (positioning provided in the bottom of the carrier 105 holes), 412 ... clamping pin actuator 700 ... bolts.

Claims (8)

  1. 複数のウェーハを収納するキャリアを載置するキャリア載置テーブルを備えたロードポート装置において、 In the load port apparatus having a carrier placing table for placing a carrier for accommodating a plurality of wafers,
    可動子を前記テーブルのキャリア載置面から突き出し引っ込み動作させるための機構を備えることを特徴とするロードポート装置。 Load port apparatus comprising: a mechanism for operating the retraction protrude the movable element from the carrier mounting surface of the table.
  2. 請求項1のロードポート装置において、 In the load port apparatus according to claim 1,
    前記キャリア載置面に設けられたキャリア位置決めピンと、 The carrier positioning pin provided on said carrier mounting surface,
    前記キャリア位置決めピンと嵌め合うために前記キャリアの底面に設けられたキャリア位置決め穴と、 Carrier positioning hole formed on the bottom surface of the carrier in order to mate with the carrier positioning pins,
    前記キャリア載置面上で前記キャリアをクランプするためのクランプ機構と、 A clamp mechanism for clamping the carrier on the carrier mounting surface,
    前記キャリア内のウェーハを取り出すに際してキャリア内のウェーハの収納状態をマッピングするマッピング装置と、 A mapping device for mapping the accommodated state of the wafers in the carrier when the wafer is taken out in the carrier,
    マッピングの結果、キャリア内に適正な状態で収納されていないウェーハを検出した場合に前記キャリアに対する前記クランプを解除して、前記可動子を前記テーブルのキャリア載置面から突き出し引っ込み動作させる制御機構と、を備え、 Result of the mapping, by releasing the clamp when detecting the wafer which is not accommodated in a proper state in the carrier relative to the carrier, a control mechanism for operating the retraction projecting said movable member from the carrier mounting surface of said table and , equipped with a,
    前記可動子の前記キャリア載置面からの突き出し量は、前記キャリア位置決めピンと前記キャリア位置決め穴の嵌め合いが外れない範囲内で前記キャリアを上方に押し出し可能な移動量に設定してあることを特徴とするロードポート装置。 Overhang from the carrier mounting surface of said movable element, characterized in that the fitting carrier positioning pins and the carrier positioning holes is set to the amount of movement extrudable within the carrier upwardly within the range not deviated load port device to.
  3. 請求項1のロードポート装置において、 In the load port apparatus according to claim 1,
    前記可動子を作動させる機構は、エアーの供給制御により前記可動子を作動させる空気圧式アクチュエータにより構成されていることを特徴とするロードポート装置。 Mechanism for actuating the movable element, the load port apparatus characterized by being constituted by a pneumatic actuator for actuating the movable element by the supply control of the air.
  4. 請求項3のロードポート装置において、 In the load port apparatus according to claim 3,
    ウェーハの搬送中は、前記可動子を突き出し引っ込み動作させるための前記空気圧式アクチュエータのエアー供給路が遮断されるように設定されていることを特徴とするロードポート装置。 During transport of the wafer load port apparatus characterized by air supply passage of the pneumatic actuator for operating the retraction protrude the movable element is set to be blocked.
  5. 半導体の製造プロセスにおいて、 In the semiconductor manufacturing process,
    複数のウェーハを収納するキャリアの少なくとも一部を、該キャリアを載置するキャリア載置テーブルの載置面から突き出し引っ込み動作をするように設けた可動子で、前記キャリア載置面から浮かせた後に前記キャリア載置面にウェーハ位置の修正が可能な衝撃を伴って戻すことを特徴とするウェーハ状態修正方法。 At least a portion of the carrier for accommodating a plurality of wafers, with the movable element provided to the operation retraction protrude from the mounting surface of the carrier placing table for placing the carrier, after floating from the carrier mounting surface wafer state correction method and returning with an impact capable of modifying a wafer positioned in the carrier mounting surface.
  6. 請求項5のウェーハ状態修正方法において、 In the wafer state altering method according to claim 5,
    前記可動子を作動させる機構は、エアーの供給制御により前記可動子を作動させる空気圧式アクチュエータにより構成されていることを特徴とするウェーハ状態修正方法。 Mechanism, wafer state correction method characterized in that it is constituted by a pneumatic actuator for actuating the movable member by supplying control air to actuate said movable element.
  7. 請求項6のウェーハ状態修正方法において、 In the wafer state altering method according to claim 6,
    ウェーハの搬送中は、前記可動子を突き出し引っ込み動作させるための前記空気圧式アクチュエータのエアー供給路が遮断されるように設定されていることを特徴とするウェーハ状態修正方法。 During transport of the wafer, the wafer state correction method, characterized in that the air supply passage of the pneumatic actuator for operating the retraction protrude the movable element is set to be blocked.
  8. 複数のウェーハを収納するキャリアを、ロードポート装置のキャリア載置テーブルに載置する工程と、 The carrier for accommodating a plurality of wafers, comprising the steps of placing the carrier placing table of the load port device,
    前記キャリア内のウェーハの位置や状態をマッピングユニットでマッピングする工程と、 A step of mapping the mapping unit the position and status of wafers in the carrier,
    マッピングの結果、キャリア内に適正な状態で収納されていないウェーハを検出した場合、前記キャリア載置テーブルのキャリア載置面から突き出し引っ込み動作をするように設けた可動子で、前記キャリアの少なくとも一部を押し上げた後に前記キャリア載置面にウェーハ位置の修正が可能な衝撃を伴って戻す工程と、 Result of the mapping, when detecting the wafer which is not accommodated in an appropriate state into the carrier, with the movable element provided to the operation retraction protrudes from the carrier mounting surface of the carrier placing table, at least one said carrier a step of returning with modification can impact the wafer position in the carrier mounting surface after pushing up the parts,
    再びマッピングユニットでウェーハの位置や状態をマッピングする工程と、 A step of mapping the position and status of the wafer mapping unit again,
    マッピングの結果、キャリア内に未だ位置修正されないウェーハが検出された場合に、再び前記可動子の動作により前記キャリアの少なくとも一部を押し上げた後に前記キャリア載置面にウェーハ位置の修正が可能な衝撃を伴って戻す工程と、 Result of the mapping, a case, again an impact capable of modifying a wafer located on the carrier mounting surface after pushing up at least a portion of the carrier by the operation of the movable element wafer yet not position correction in the carrier is detected and a step of returning with a,
    を有することを特徴とするウェーハ状態修正方法。 Wafer state correction method characterized by having a.
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