JP2012195448A - Wafer ring feeding device and wafer ring feeding method - Google Patents

Wafer ring feeding device and wafer ring feeding method Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem that taking out of a wafer ring is expected to fail if there is a difference between the height of wafer ring and the height of a wafer cassette, and in the recent context of deflection of a wafer because of larger wafer size and thinner wafer, taking out of the wafer ring is expected to fail even if the deflection of wafer is large, and if taking out of the wafer ring fails, in other words, if the wafer ring cannot be taken out, a throughput of mounting becomes longer, and further, wafer ring which cannot be taken out is required to be manually removed by an operator, resulting in increase in the number of work steps.SOLUTION: Before a wafer extractor part takes a wafer ring out of the cassette, a wafer cassette lift part is caused to be vibrated vertically. And then, the wafer extractor part takes the wafer ring out of the wafer cassette part.

Description

本発明は、ダイボンダ等の部品実装装置に関わり、特にウェハリングをウェハカセットから取り出すウェハリング供給技術に関する。   The present invention relates to a component mounting apparatus such as a die bonder, and more particularly to a wafer ring supply technique for taking out a wafer ring from a wafer cassette.
ダイボンディング装置(ダイボンダ)等の部品実装装置においては、ウェハから1個ずつペレットをピックアップし、その後直接、あるいは必要に応じて位置決めポジションを経由して、リードフレーム等の被実装部材上に搬送し、その所定位置にダイボンディングする作業が行われる。
そして、このダイボンディング等、ペレットの実装を行う部品実装装置においては、受台(ウェハリングホルダ部)を構成する引き延し装置に対して、ウェハカセットからウェハリングを供給したり排出するウェハリング供給装置が必要となる。ウェハリングとは、ペレット単位にダイシングされたウェハが貼り付けられた粘着テープが取り付けられた部品保持治具である。
例えば特許文献1には、ウェハカセットに収納されたウェハリングをダイボンディング装置に供給する場合に、ウェハリングの供給経路に、このウェハリングの搬送方向と略直交する方向に開閉する1対の矯正レールを設け、該矯正レールを、前記ウェハリングが該矯正レール間に搬入されるまでは開状態に保ち、搬入された後に閉状態となるように移動制御する。これによりウェハカセットから押し出されたウェハリングは、開状態とされる1対の矯正レール間に搬入され、その後、閉状態となる両矯正レールにより、回転方向のずれを修正するウェハ修正シュート技術について記載されている。
In a component mounting device such as a die bonding device (die bonder), pellets are picked up one by one from the wafer, and then conveyed directly or via a positioning position to a mounted member such as a lead frame as necessary. Then, an operation of die bonding to the predetermined position is performed.
In a component mounting apparatus that mounts pellets such as die bonding, a wafer ring that supplies and discharges a wafer ring from a wafer cassette to an extending device that constitutes a cradle (wafer ring holder portion). A supply device is required. The wafer ring is a component holding jig to which an adhesive tape to which a wafer diced into pellets is attached is attached.
For example, in Patent Document 1, when a wafer ring housed in a wafer cassette is supplied to a die bonding apparatus, a pair of corrections that open and close in a direction substantially orthogonal to the wafer ring conveyance direction in the wafer ring supply path. A rail is provided, and the straightening rail is kept open until the wafer ring is carried between the straightening rails, and the movement is controlled so as to be closed after being carried in. The wafer correction chute technology in which the wafer ring pushed out from the wafer cassette is carried between a pair of correction rails that are opened and then corrected in the rotational direction by the two correction rails that are closed. Are listed.
特開平5−67670号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-67670
しかし、ウェハカセットは、複数のウェハリングを上下方向に所定の間隔で収納するものである。ウェハリングを1つずつ取り出す場合には、ウェハカセットリフタを用いて、上方向または下方向にウェハカセットを移動させ、所定の高さに位置するウェハリングをウェハエキストラクタの開閉爪で掴んで取り出す。この場合、ウェハリングの高さとウェハカセットの高さがあっていないとうまく取り出せない。また例えば、ウェハリングのテープがウェハ修正シュートに引っかかった時には、取り出せない。また、ウェハリングがウェハカセット内で引っかかった時にも、取り出せない。   However, the wafer cassette stores a plurality of wafer rings in the vertical direction at a predetermined interval. When taking out one wafer ring at a time, use the wafer cassette lifter to move the wafer cassette in the upward or downward direction, and take out the wafer ring located at a predetermined height with the opening / closing claw of the wafer extractor. . In this case, the wafer ring cannot be taken out properly unless the height of the wafer ring and the height of the wafer cassette are sufficient. Further, for example, when the wafer ring tape is caught by the wafer correction chute, it cannot be taken out. Further, when the wafer ring is caught in the wafer cassette, it cannot be taken out.
上述のように、回転方向のずれの修正は特許文献1等によってウェハリングの取り出しが正常に行われる技術が公開されている。
しかし、特許文献1では、ウェハリングの高さとウェハカセットの高さにずれがあった場合には、ウェハリングの取り出しを失敗することが考えられる。即ち、上下方向のずれには対処できていなかった。さらに、近年、特にウェハサイズの大型化と薄板化が進み、ウェハのそりが問題となってきている。ウェハのそりが大きい場合にも、ウェハリングの取り出しを失敗する可能性が高い。
ウェハリングの取り出しを失敗した場合、即ち、ウェハリングが取り出せなかった場合には、ウェハカセットリフタを上下方向(例えば上方向)にエレベータ移動して、次のウェハリングがある位置に移動して、次のウェハリングを取り出す動作となる。この結果、実装のスループットが長くなる。さらに、取り出せなかったウェハリングは、オペレータが手動で取り除く必要が出てくる。このため作業工数も増加する。
本発明の目的は、上記のような問題に鑑み、ウェハリングの取り出し失敗が少ない部品実装装置並びにウェハリング供給装置およびウェハリング供給方法を提供することにある。
As described above, Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228707 discloses a technique for normally removing a wafer ring to correct the rotational direction deviation.
However, in Patent Document 1, when there is a difference between the height of the wafer ring and the height of the wafer cassette, it is considered that the removal of the wafer ring fails. That is, it was not possible to cope with the vertical displacement. Furthermore, in recent years, especially with increasing wafer size and thinning, wafer warpage has become a problem. Even when the wafer warp is large, it is highly likely that the removal of the wafer ring will fail.
If removal of the wafer ring fails, that is, if the wafer ring cannot be removed, move the wafer cassette lifter up and down (for example, upward) and move to the position where the next wafer ring is located, The next wafer ring is taken out. As a result, the mounting throughput is increased. Furthermore, the wafer ring that could not be taken out must be manually removed by the operator. For this reason, work man-hours also increase.
In view of the above-described problems, an object of the present invention is to provide a component mounting apparatus, a wafer ring supply apparatus, and a wafer ring supply method with few wafer ring takeout failures.
上記の課題を解決するため、本発明のウェハリング供給装置は、ウェハリングを収納するウェハリング収容部有したウェハカセット部と、該ウェハカセット部を所定の間隔で上下動するウェハカセットリフタ部と、前記ウェハリング収容部に収納された前記ウェハリングを掴む開閉爪を有したウェハエキストラクタ部と、該開閉爪にウェハリングがあるか否かを検出する有無検出センサと、ウェハリングホルダ部と、制御部とを備えたウェハリング供給装置において、前記制御部は、前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出す前に、前記ウェハカセットリフタ部を駆動させるか、前記ウェハ修正シュート駆動部を駆動させるか、または、前記ウェハエキストラクタ駆動部を駆動させるかの少なくともいずれか1つを駆動させ、前記ウェハカセット部、前記ウェハ修正シュート部、または前記ウェハエキストラクタ部の少なくともいずれか1つを上下振動させ、その後に前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出すように制御するものである。   In order to solve the above-described problems, a wafer ring supply apparatus according to the present invention includes a wafer cassette unit having a wafer ring storage unit that stores a wafer ring, and a wafer cassette lifter unit that moves the wafer cassette unit up and down at a predetermined interval. A wafer extractor portion having an opening / closing claw for gripping the wafer ring housed in the wafer ring housing portion, a presence / absence detection sensor for detecting whether the opening / closing claw has a wafer ring, a wafer ring holder portion, In the wafer ring supply apparatus including the control unit, the control unit drives the wafer cassette lifter unit before the wafer extractor unit takes out the wafer ring from the wafer cassette unit, or the wafer correction chute At least drive the drive unit or drive the wafer extractor drive unit One of them is driven to vibrate at least one of the wafer cassette unit, the wafer correction chute unit, or the wafer extractor unit, and then the wafer extractor unit moves from the wafer cassette unit to the wafer. It controls to take out the ring.
また、上記の課題を解決するため、本発明のウェハリング供給装置は、ウェハリングを収納するウェハリング収容部有したウェハカセット部と、該ウェハカセット部を所定の間隔で上下動するウェハカセットリフタ部と、前記ウェハリング収容部に収納された前記ウェハリングを掴む開閉爪を有したウェハエキストラクタ部と、該開閉爪にウェハリングがあるか否かを検出する有無検出センサと、ウェハリングホルダ部と、制御部とを備えたウェハリング供給装置において、前記制御部は、前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出し前記ウェハリングホルダ部に搬送する途中で、前記有無センサがウェハリングを検出しない時には、前記ウェハカセットリフタ部を制御して前記ウェハカセット部を上下に振動させた後、再度前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出すように制御するものである。   In order to solve the above-described problems, a wafer ring supply apparatus according to the present invention includes a wafer cassette unit having a wafer ring storage unit that stores a wafer ring, and a wafer cassette lifter that moves the wafer cassette unit up and down at predetermined intervals. , A wafer extractor portion having an opening / closing claw for gripping the wafer ring housed in the wafer ring housing portion, a presence / absence detection sensor for detecting whether the opening / closing claw has a wafer ring, and a wafer ring holder In the wafer ring supply apparatus comprising a control unit and a control unit, the control unit is configured such that the presence sensor is in the middle of the wafer extractor unit taking out the wafer ring from the wafer cassette unit and transporting it to the wafer ring holder unit. When the wafer ring is not detected, the wafer cassette lifter is controlled to move the wafer cassette up and down. After vibration, and controls such that the wafer extractor unit again retrieve the wafer ring from the wafer cassette unit.
さらに、上記発明のウェハリング供給装置において、さらに、ウェハ修正シュート部と、該ウェハ修正シュート部を上下に振動させるウェハ修正シュート駆動部、前記ウェハエキストラクタ部を上下に振動させるウェハエキストラクタ駆動部とを備え、前記制御部は、前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出し前記ウェハリングホルダ部に搬送する途中で、前記有無センサがウェハリングを検出しない時には、さらに、前記ウェハリングホルダ部の前記開閉爪が前記ウェハリングを再度掴む直前に、前記ウェハ修正シュート駆動部を駆動させるか前記ウェハエキストラクタ駆動部を駆動させ、前記ウェハ修正シュート部または前記ウェハエキストラクタ部の少なくともいずれか1つを上下に振動させるものである。   Furthermore, in the wafer ring supply device of the above invention, a wafer correction chute unit, a wafer correction chute drive unit that vibrates the wafer correction chute unit up and down, and a wafer extractor drive unit that vibrates the wafer extractor unit up and down The control unit further includes the wafer extractor unit when the presence sensor does not detect the wafer ring while the wafer extractor unit takes out the wafer ring from the wafer cassette unit and transports the wafer ring to the wafer ring holder unit. Immediately before the opening / closing claw of the ring holder grips the wafer ring again, the wafer correction chute drive unit is driven or the wafer extractor drive unit is driven, and at least the wafer correction chute unit or the wafer extractor unit is driven. Vibrate either one up or down Than is.
また、上記の課題を解決するため、本発明のウェハリング供給方法は、ウェハリングを収納するウェハリング収容部有したウェハカセット部と、該ウェハカセット部を所定の間隔で上下動するウェハカセットリフタ部と、前記ウェハリング収容部に収納された前記ウェハリングを掴む開閉爪を有したウェハエキストラクタ部と、該開閉爪にウェハリングがあるか否かを検出する有無検出センサと、ウェハリングホルダ部と、制御部とを備えたウェハリング供給装置のウェハリング供給方法において、前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出す前に、前記ウェハカセットリフタ部を駆動させるか、前記ウェハ修正シュート駆動部を駆動させるか、または、前記ウェハエキストラクタ駆動部を駆動させるかの少なくともいずれか1つを駆動させ、前記ウェハカセット部、前記ウェハ修正シュート部、または前記ウェハエキストラクタ部の少なくともいずれか1つを上下振動させ、その後に前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出すように制御するものである。   In order to solve the above problems, a wafer ring supply method of the present invention includes a wafer cassette unit having a wafer ring storage unit for storing a wafer ring, and a wafer cassette lifter that moves the wafer cassette unit up and down at predetermined intervals. , A wafer extractor portion having an opening / closing claw for gripping the wafer ring housed in the wafer ring housing portion, a presence / absence detection sensor for detecting whether the opening / closing claw has a wafer ring, and a wafer ring holder In a wafer ring supply method of a wafer ring supply apparatus comprising a control unit and a control unit, the wafer extractor unit drives the wafer cassette lifter unit before the wafer extractor unit takes out the wafer ring from the wafer cassette unit, or the wafer Whether to drive the correction chute driver or the wafer extractor driver At least one of them is driven, and at least one of the wafer cassette unit, the wafer correction chute unit, or the wafer extractor unit is vibrated up and down, and then the wafer extractor unit is moved from the wafer cassette unit. It controls to take out the wafer ring.
さらにまた、上記の課題を解決するため、本発明のウェハリング供給方法は、ウェハリングを収納するウェハリング収容部有したウェハカセット部と、該ウェハカセット部を所定の間隔で上下動するウェハカセットリフト部と、前記ウェハリング収容部に収納された前記ウェハリングを掴む開閉爪を有したウェハエキストラクタ部と、該開閉爪にウェハリングがあるか否かを検出する有無検出センサと、ウェハリングホルダ部と、制御部とを備えたウェハリング供給装置のウェハリング供給方法において、
前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出し前記ウェハリングホルダ部に搬送する途中で、前記有無センサがウェハリングを検出しない時には、前記ウェハカセットリフト部を制御して前記ウェハカセット部を上下に振動させた後、再度前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出すように制御するものである。
Furthermore, in order to solve the above-described problems, a wafer ring supply method according to the present invention includes a wafer cassette unit having a wafer ring storage unit that stores a wafer ring, and a wafer cassette that moves the wafer cassette unit up and down at predetermined intervals. A lift, a wafer extractor having an opening / closing claw for gripping the wafer ring housed in the wafer ring housing, a presence / absence detection sensor for detecting whether the opening / closing claw has a wafer ring, and a wafer ring In a wafer ring supply method of a wafer ring supply apparatus including a holder unit and a control unit,
When the wafer extractor unit takes out the wafer ring from the wafer cassette unit and transports it to the wafer ring holder unit, when the presence sensor does not detect the wafer ring, the wafer cassette unit is controlled by controlling the wafer cassette lift unit. Then, the wafer extractor unit is again controlled to take out the wafer ring from the wafer cassette unit.
また、上記発明のウェハリング供給方法において、前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出し前記ウェハリングホルダ部に搬送する途中で、前記有無センサがウェハリングを検出しない時には、さらに、前記ウェハリングホルダ部の前記開閉爪が前記ウェハリングを再度掴む直前に、前記ウェハ修正シュート部または前記ウェハエキストラクタ部の少なくともいずれか1つを上下に振動させるものである。   Further, in the wafer ring supply method of the invention, when the presence sensor does not detect the wafer ring while the wafer extractor unit takes out the wafer ring from the wafer cassette unit and transports it to the wafer ring holder unit, Immediately before the opening / closing claw of the wafer ring holder part grips the wafer ring again, at least one of the wafer correction chute part and the wafer extractor part is vibrated up and down.
本発明によれば、ウェハリングの高さとウェハカセットの高さがずれていた場合でも、またウェハまたはウェハリングのそりが大きい場合でも、ウェハカセット内でウェハリングが引っ掛かっていた場合でも、稼働率の高い部品実装装置並びにウェハリング供給装置およびウェハリング供給方法が提供可能となる。   According to the present invention, even when the height of the wafer ring is different from the height of the wafer cassette, the warp of the wafer or the wafer ring is large, or the wafer ring is caught in the wafer cassette, the operation rate is increased. Component mounting apparatus, wafer ring supply apparatus, and wafer ring supply method can be provided.
本発明のウェハリング供給装置が組み込まれたダイボンダの一実施例の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of one Example of the die bonder incorporating the wafer ring supply apparatus of this invention. 本発明のウェハリング供給装置の一実施例の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of one Example of the wafer ring supply apparatus of this invention. 本発明のウェハリング供給装置の一実施例の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of one Example of the wafer ring supply apparatus of this invention. 本発明のウェハリング供給装置の制御部の構成の一実施例を説明するためのブロック図である。It is a block diagram for demonstrating one Example of a structure of the control part of the wafer ring supply apparatus of this invention. 本発明のウェハ供給装置のウェハ供給の動作手順の一実施例を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating one Example of the operation | movement procedure of the wafer supply of the wafer supply apparatus of this invention. 本発明のウェハ供給装置のウェハ供給の動作手順の一実施例を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating one Example of the operation | movement procedure of the wafer supply of the wafer supply apparatus of this invention.
以下、添付図面を参照して、本発明のダイボンダの一実施例の構成を説明する。図1は、本発明のウェハリング供給装置が組み込まれたダイボンダの一実施例の構成を示すブロック図である。100はダイボンダ、101はダイボンダ100の架台フレーム、102はリードフレームを収納したマガジン(図示しない)を搬入するマガジンローダ部、103はマガジンローダ部102からリードフレーム(図示しない)を架台フレーム101上に押し出すフレームプレッシャ部、104は架台フレーム101上でリードフレームを下流方向に搬送するローダフィーダ部、105は積まれたリードフレームを上下方向に駆動するローダリフタ部、106はリードフレームから剥離された層間紙を排出する層間紙排出ボックス、107はリードフレームをダイボンディング作業域に押し出すメインフィーダ部、108はメインフィーダ部107の直線方向に導くためのガイドレール、109はリードフレームを加熱するためのステージヒータ、110はペレットが実装されたリードフレームをステージ101から下流方向に搬出するためのアンローダフィーダ部、111はダイボンディング作業時にリードフレームを固定するためのフレーム押さえ部、112はリードフレームをマガジンに搬出するマガジンアンローダ部、113は静電気を除去するための負イオンをウェハに吹きつけるイオンブロー部、114はウェハリングに付けられたバーコードを読み取るバーコードリーダ部、115はウェハリングのウェハ(図示しない)からペレットを突き上げるためのダイ突き上げユニット、116はウェハリングを保持するウェハリングホルダ部、117はウェハエキストラクタ、118はウェハ修正シュート部、119はウェハカセット部である。   Hereinafter, the configuration of an embodiment of a die bonder of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an embodiment of a die bonder in which a wafer ring supply apparatus of the present invention is incorporated. 100 is a die bonder, 101 is a frame for the die bonder 100, 102 is a magazine loader unit for loading a magazine (not shown) containing a lead frame, 103 is a lead frame (not shown) on the frame frame 101 from the magazine loader unit 102 A frame pressure unit to be pushed out, 104 is a loader feeder unit that conveys the lead frame in the downstream direction on the gantry frame 101, 105 is a loader lifter unit that drives the stacked lead frame in the vertical direction, and 106 is an interlayer paper peeled from the lead frame 107 is an interlayer paper discharge box for discharging the lead frame, 107 is a main feeder section for pushing the lead frame to the die bonding work area, 108 is a guide rail for guiding the main feeder section 107 in a straight line direction, and 109 is a stage heater for heating the lead frame. 110, 110 is an unloader feeder unit for carrying the lead frame mounted with pellets downstream from the stage 101, 111 is a frame pressing unit for fixing the lead frame during die bonding work, and 112 is a magazine for the lead frame as a magazine. A magazine unloader unit 113 for carrying out, an ion blow unit 113 for blowing negative ions for removing static electricity onto the wafer, a bar code reader unit 114 for reading a bar code attached to the wafer ring, and a wafer ring wafer 115 (illustrated) Die push-up unit for pushing up the pellets from the above, 116 is a wafer ring holder section for holding the wafer ring, 117 is a wafer extractor, 118 is a wafer correction chute section, and 119 is a wafer cassette section.
なお、図1のダイボンダおよびウェハリング供給装置は、後述の図4に示す制御部が制御する。
また、マガジンローダ部102にセットされたマガジンには、被実装部材であるリードフレームが収容されている。同様に、マガジンアンローダ部112にセットされたマガジンには、本ダイボンダによってペレットを実装されたリードフレームが収容される。また、ウェハエキストラクタ117は、ウェハカセット部119にセットされたウェハカセットからウェハリングを取り出しウェハリングホルダ部116に搬送する。ウェハカセット部119は、ウェハリングを複数段出し入れ可能に収容したウェハカセットがセットされている。
なお、図1は、ダイボンダ100を上方から見た平面図であり、X方向は上流(紙面左)−下流方向(紙面右)である。被実装部材であるリードフレームは、X方向に沿って上流から下流に搬送されながら、ダイボンディングが行われる。
図1のダイボンダは、ボンディングヘッドが、ダイ突き上げユニット115と連動して、ウェハリングホルダ部116からペレットを吸着し、リードフレーム上の所定の位置にダイボンディングを行う構成である。しかし、図1の構成には、ペレットをウェハリングから吸着し、リードフレームにダイボンディングするボンディングヘッドを図示していない。
また、図1の実施例では、リードフレームを被実装部材としたが、プリント基板でも良い。
The die bonder and the wafer ring supply device in FIG. 1 are controlled by a control unit shown in FIG.
Further, the magazine set in the magazine loader unit 102 accommodates a lead frame as a mounted member. Similarly, the magazine set in the magazine unloader unit 112 accommodates a lead frame on which pellets are mounted by this die bonder. Further, the wafer extractor 117 takes out the wafer ring from the wafer cassette set in the wafer cassette unit 119 and conveys it to the wafer ring holder unit 116. The wafer cassette unit 119 is set with a wafer cassette that accommodates a plurality of stages of wafer rings.
FIG. 1 is a plan view of the die bonder 100 as viewed from above, and the X direction is the upstream (left side of the paper) -downstream direction (right side of the paper). The lead frame that is the mounted member is die-bonded while being conveyed from upstream to downstream along the X direction.
The die bonder in FIG. 1 is configured such that the bonding head adsorbs the pellets from the wafer ring holder unit 116 in conjunction with the die push-up unit 115 and performs die bonding at a predetermined position on the lead frame. However, the configuration of FIG. 1 does not show a bonding head that adsorbs the pellets from the wafer ring and die-bonds them to the lead frame.
In the embodiment of FIG. 1, the lead frame is a mounted member, but a printed board may be used.
図2と図3は、図1のダイボンダに組み込まれた本発明のウェハリング供給装置の一実施例の構成を示すブロック図である。図2は上方から見た模式図、図3は、図2のA−A’線を切断面として、横から見た模式図である。図2および図3のウェハリング供給装置は、図1のダイボンダを構成する機器の1つである。図1と同一の構成要素には同一の符号を付し、説明を省略する。また、200はウェハリング供給装置、301はウェハエキストラクタ117の先端に設けられた開閉爪、302は開閉爪301に設けられウェハリングの有無を検出するための有無検出センサ、303はウェハカセット部119を矢印31の方向(上下方向)に上下動させるウェハカセットリフタ部、304はウェハリングホルダ部116のウェハテーブル、305はウェハリングホルダ部116のクランプ、306はウェハ修正シュート部118をX,Y,Z軸方向に微動して修正するための修正駆動部、307はウェハリング収納部、31〜33は上下動方向(Z方向)を示す矢印、34は水平移動する方向(X方向)を示す矢印である。ウェハリングホルダ部116は、少なくとも、ウェハリングを支持するウェハテーブル304とウェハリングを固定するクランプ305で構成される。   2 and 3 are block diagrams showing the configuration of an embodiment of the wafer ring supply apparatus of the present invention incorporated in the die bonder of FIG. FIG. 2 is a schematic diagram viewed from above, and FIG. 3 is a schematic diagram viewed from the side with the A-A ′ line in FIG. 2 as a cut surface. 2 and 3 is one of the devices constituting the die bonder of FIG. The same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. Further, 200 is a wafer ring supply device, 301 is an opening / closing claw provided at the tip of the wafer extractor 117, 302 is a presence / absence detection sensor provided on the opening / closing claw 301 for detecting the presence / absence of wafer ring, and 303 is a wafer cassette unit. Wafer cassette lifter for moving 119 up and down in the direction of arrow 31 (vertical direction), 304 for wafer table of wafer ring holder 116, 305 for clamp of wafer ring holder 116, 306 for wafer correction chute 118 A correction drive unit for fine movement in the Y and Z axis directions for correction, 307 is a wafer ring storage unit, 31 to 33 are arrows indicating a vertical movement direction (Z direction), and 34 is a horizontal movement direction (X direction). It is an arrow which shows. The wafer ring holder unit 116 includes at least a wafer table 304 that supports the wafer ring and a clamp 305 that fixes the wafer ring.
ウェハカセット部119は、荷物用エレベータの如く、ウェハカセットリフト部303に駆動されて、上下動され、ウェハリング収納部307の1つに対して1つのウェハリングを出し入れ可能としている。なお、ウェハカセットリフタ部119には、ウェハカセットが搭載され、上下方向に所定の等間隔でウェハリングが収納可能なウェハ収容部307が設けられている。
ウェハ修正シュート部118は、図示しないガイドレールによってウェハリングを挟み込むことによりウェハリングを固定して位置決めを行う。即ち、ウェハ修正シュート部118は、修正駆動部306の駆動によって、ウェハエキストラクタ117がウェハカセットから取り出したウェハリングの、X方向、Y方向、Z方向、およびθ方向を修正する。
The wafer cassette unit 119 is driven by the wafer cassette lift unit 303 and moved up and down like a luggage elevator, so that one wafer ring can be taken in and out of one of the wafer ring storage units 307. The wafer cassette lifter unit 119 is provided with a wafer storage unit 307 on which a wafer cassette is mounted and which can store wafer rings at predetermined equal intervals in the vertical direction.
The wafer correction chute 118 fixes the wafer ring and positions it by sandwiching the wafer ring with guide rails (not shown). That is, the wafer correction chute unit 118 corrects the X direction, the Y direction, the Z direction, and the θ direction of the wafer ring taken out from the wafer cassette by the wafer extractor 117 by driving the correction drive unit 306.
ウェハカセット部119のウェハカセットからウェハリングをウェハリングホルダ部116に移動する手順を、図2と図3によって説明する。
図2および図3のウェハ供給装置200において、ウェハカセットリフト部303がウェハリングを取り出し可能な高さにエレベータ駆動されて、ウェハカセットが停止している。即ち、ウェハカセットの1つの収納部307の高さとウェハエキストラクタ117の高さが一致している。
この状態で、ウェハエキストラクタ117は、A−A’線に沿ってウェハカセットの収納部307に収納されたウェハリング(紙面左方向)に近づき、開閉爪301がウェハカセットの収納部307内に入り込む。そして、ウェハエキストラクタ117は、ウェハカセットの収納部307内に入り込んだ時に開閉爪301を閉じ、収納部307内のウェハリングを掴んで取り出す。その後、ウェハエキストラクタ117は、A−A’線に沿って逆方向(紙面右方向)に戻り、ウェハ修正シュート部118上にウェハリングを移動させ、開閉爪301を開く。次に、ウェハ修正シュート部118によって位置修正されたウェハリングは、ウェハエキストラクタ117によってウェハリングホルダ部116に移動する。即ち、ウェハリングが、ウェハカセットからウェハホルダまで搬送される。
その後、ダイボンダでは、ボンディングヘッドの吸着ノズルが、このウェハリングホルダ部116上に固定されたウェハリング内のウェハから、ダイ突き上げユニット115と連動してペレットを吸着し、その後、リードフレームに実装する。
The procedure for moving the wafer ring from the wafer cassette of the wafer cassette unit 119 to the wafer ring holder unit 116 will be described with reference to FIGS.
In the wafer supply apparatus 200 of FIGS. 2 and 3, the wafer cassette lift unit 303 is lifted to a height at which the wafer ring can be taken out, and the wafer cassette is stopped. That is, the height of one storage portion 307 of the wafer cassette and the height of the wafer extractor 117 are the same.
In this state, the wafer extractor 117 approaches the wafer ring (leftward in the drawing) stored in the wafer cassette storage unit 307 along the line AA ′, and the opening / closing claw 301 is placed in the wafer cassette storage unit 307. Get in. The wafer extractor 117 closes the opening / closing claw 301 when it enters the storage unit 307 of the wafer cassette, and grips and removes the wafer ring in the storage unit 307. Thereafter, the wafer extractor 117 returns in the reverse direction (rightward in the drawing) along the line AA ′, moves the wafer ring onto the wafer correction chute 118, and opens the opening / closing claw 301. Next, the wafer ring whose position has been corrected by the wafer correction chute unit 118 is moved to the wafer ring holder unit 116 by the wafer extractor 117. That is, the wafer ring is transported from the wafer cassette to the wafer holder.
Thereafter, in the die bonder, the suction nozzle of the bonding head sucks the pellets from the wafer in the wafer ring fixed on the wafer ring holder unit 116 in conjunction with the die push-up unit 115, and then mounts on the lead frame. .
図2および図3のウェハ供給装置200において、上述のように、ウェハカセットからウェハリングを取り出す場合に、例えば、以下の(1)〜(3)のような状態が発生し、ウェハリングの取り出しを失敗する可能性が出てくる場合がある。
(1)ウェハカセットのウェハ収容部307内のウェハリングの高さと、開閉爪301の高さが合わない時には、開閉爪301がウェハリングを掴めない。
(2)開閉爪301がウェハリングを掴んでも、取り出す時にウェハリングの粘着テープがウェハ修正シュート118に引っ掛かる。
(3)そりが大きいウェハでは、ウェハ収容部307内の上下の仕切り部にウェハリングが引っ掛る。
2 and 3, when the wafer ring is taken out from the wafer cassette as described above, for example, the following conditions (1) to (3) occur, and the wafer ring is taken out. There is a possibility of failing.
(1) When the height of the wafer ring in the wafer accommodating portion 307 of the wafer cassette does not match the height of the opening / closing claw 301, the opening / closing claw 301 cannot grasp the wafer ring.
(2) Even if the opening / closing claw 301 grips the wafer ring, the wafer ring adhesive tape is caught on the wafer correction chute 118 when it is taken out.
(3) In a wafer with a large warp, the wafer ring is caught by the upper and lower partition portions in the wafer accommodating portion 307.
以下、上記(1)〜(3)を防止するための本発明のウェハリング供給装置の動作について説明する。
まず、ウェハカセットリフタ部119には、上下方向に所定の等間隔でウェハリングが収納可能なウェハカセットが搭載され、ウェハエキストラクタ117の開閉爪301がX方向に水平移動してウェハリングを掴んで取り出し可能な高さにエレベータ駆動されて停止している。この状態で、ウェハエキストラクタ117は、A−A’線に沿ってウェハカセットのウェハリング収納部307に収納されたウェハリングに近づき、開閉爪301がウェハリング収納部307内に入り込み、ウェハリング収納部307内に入り込んだ時に開閉爪301を閉じ、ウェハリング収納部307内のウェハリングを掴んで取り出す。
その後、ウェハエキストラクタ117は、A−A’線に沿って逆方向に少し戻る。少し戻った状態で、ウェハ供給装置200は、有無検出センサ302によって、ウェハエキストラクタ117内にウェハリングがあるか否かを検出する。
ウェハリングが検出された時には、そのまま、上述したように、ウェハエキストラクタ117は、A−A’線に沿ってさらに逆方向に戻り、ウェハ修正シュート部118によって位置修正後、ウェハリングホルダ部116にウェハリングを移動する。
The operation of the wafer ring supply apparatus of the present invention for preventing the above (1) to (3) will be described below.
First, the wafer cassette lifter 119 is mounted with a wafer cassette capable of storing wafer rings at predetermined equal intervals in the vertical direction, and the opening / closing claw 301 of the wafer extractor 117 moves horizontally in the X direction to grip the wafer ring. The elevator is driven to a height where it can be taken out and stopped. In this state, the wafer extractor 117 approaches the wafer ring stored in the wafer ring storage unit 307 of the wafer cassette along the line AA ′, and the opening / closing claw 301 enters the wafer ring storage unit 307, and the wafer ring When entering the storage unit 307, the opening / closing claw 301 is closed, and the wafer ring in the wafer ring storage unit 307 is grasped and taken out.
Thereafter, the wafer extractor 117 slightly returns in the reverse direction along the line AA ′. The wafer supply apparatus 200 detects whether or not there is a wafer ring in the wafer extractor 117 by the presence / absence detection sensor 302 in a slightly returned state.
When the wafer ring is detected, as described above, the wafer extractor 117 returns in the opposite direction along the line AA ′, and after the position is corrected by the wafer correction chute 118, the wafer ring holder 116 Move the wafer ring.
また、ウェハリングが検出されなかった時には、ウェハカセットリフタ部303を駆動してウェハカセット部119を上下方向に振動させる。
そして、再度ウェハエキストラクタ117は、A−A’線に沿ってウェハカセットのウェハリング収納部307に収納されたウェハリングに近づき、開閉爪301がウェハリング収納部307内に入り込み、ウェハリング収納部307内に入り込んだ時に開閉爪301を閉じ、ウェハリング収納部307内のウェハリングを掴んで取り出す。
その後、ウェハエキストラクタ117は、A−A’線に沿って逆方向に少し戻る。少し戻った状態で、ウェハ供給装置200は、有無検出センサ302によって、ウェハエキストラクタ117内にウェハリングがあるか否かを検出する。
ウェハリングが検出された時には、そのまま、上述したように、ウェハエキストラクタ117は、A−A’線に沿ってさらに逆方向に戻り、ウェハ修正シュート部118によって位置修正後、ウェハリングホルダ部116にウェハリングを移動する。
なお、図2および図3のダイボンダのウェハリング供給装置は、後述の図4に示す制御部が制御する。
When the wafer ring is not detected, the wafer cassette lifter unit 303 is driven to vibrate the wafer cassette unit 119 in the vertical direction.
Then, the wafer extractor 117 again approaches the wafer ring stored in the wafer ring storage unit 307 of the wafer cassette along the line AA ′, and the opening / closing claw 301 enters the wafer ring storage unit 307 to store the wafer ring. When entering the portion 307, the opening / closing claw 301 is closed, and the wafer ring in the wafer ring storage portion 307 is grasped and taken out.
Thereafter, the wafer extractor 117 slightly returns in the reverse direction along the line AA ′. The wafer supply apparatus 200 detects whether or not there is a wafer ring in the wafer extractor 117 by the presence / absence detection sensor 302 in a slightly returned state.
When the wafer ring is detected, as described above, the wafer extractor 117 returns in the opposite direction along the line AA ′, and after the position is corrected by the wafer correction chute 118, the wafer ring holder 116 Move the wafer ring.
2 and 3 is controlled by a control unit shown in FIG. 4 to be described later.
図4は、本発明のウェハリング供給装置200の制御部の構成の一実施例を説明するためのブロック図である。400は制御部、401はCPU(Central Processing Unit)基板、410はモータコントロール基板、420はI/O(Input/Output)基板、430は操作パネル、440はハードディスクである。CPU基板401は、モータコントロール基板410、I/O基板420、操作パネル430、およびハードディスク440を制御する。   FIG. 4 is a block diagram for explaining an embodiment of the configuration of the controller of the wafer ring supply apparatus 200 of the present invention. Reference numeral 400 denotes a control unit, 401 denotes a CPU (Central Processing Unit) board, 410 denotes a motor control board, 420 denotes an I / O (Input / Output) board, 430 denotes an operation panel, and 440 denotes a hard disk. The CPU board 401 controls the motor control board 410, the I / O board 420, the operation panel 430, and the hard disk 440.
また、モータコントロール基板410は、ウェハカセットリフタ上下動モータ411を制御し、ウェハカセット部119を駆動するウェハカセットリフタ部303を制御する。また、モータコントロール基板410は、ウェハエキストラクタモータ412を制御し、ウェハエキストラクタ117を制御する。またモータコントロール基板410は、ウェハエキスバンド上下動モータ413を制御し、ウェハリングを固定するクランプ305を制御する。   The motor control board 410 controls the wafer cassette lifter vertical movement motor 411 and controls the wafer cassette lifter unit 303 that drives the wafer cassette unit 119. The motor control board 410 controls the wafer extractor motor 412 and controls the wafer extractor 117. The motor control board 410 controls the wafer band up / down motor 413 and the clamp 305 for fixing the wafer ring.
さらに、I/O基板420は、ウェハエキストラクタ爪開閉電磁弁421を制御し、ウェハエキストラクタ117の開閉爪301を制御する。また、I/O基板420は、ウェハリング有無検出センサ422(図3のウェハリング有無検出センサ302参照)、ブザー鳴動部423、回転表示部424を制御する。即ち、I/O基板420は、ウェハリング有無検出センサ422がウェハリングの有無の検出情報を適宜取得し、所定のウェハリング供給タイミング動作時にウェハリングが無いと判定した時にはブザー鳴動部423、および回転表示部424を制御して、ブザー鳴動およびパトライト表示動作を起動させる。   Further, the I / O substrate 420 controls the wafer extractor claw opening / closing electromagnetic valve 421 and controls the opening / closing claw 301 of the wafer extractor 117. Further, the I / O substrate 420 controls the wafer ring presence / absence detection sensor 422 (see the wafer ring presence / absence detection sensor 302 in FIG. 3), the buzzer sounding unit 423, and the rotation display unit 424. In other words, the I / O substrate 420 is configured so that the wafer ring presence / absence detection sensor 422 appropriately acquires the detection information on the presence / absence of wafer ring, and when it is determined that there is no wafer ring during a predetermined wafer ring supply timing operation, The rotation display unit 424 is controlled to activate a buzzer sound and a patrol display operation.
またさらに、操作パネル430は、ダイボンダ100の図示しない表示装置を制御し、表示装置にデータ入力画面やエラー表示を行うデータ入力画面、エラー表示部431を制御する。   Further, the operation panel 430 controls a display device (not shown) of the die bonder 100, and controls a data input screen and an error display unit 431 for displaying a data input screen and an error on the display device.
さらにまた、ハードディスク440は、ダイボンダ100およびウェハ供給装置200の制御プログラムを保存する制御プログラム部441と、データの保存および読み出しを行うデータの保存、読み出し部442とを制御する。   Furthermore, the hard disk 440 controls a control program unit 441 that stores control programs for the die bonder 100 and the wafer supply apparatus 200, and a data storage / reading unit 442 that stores and reads data.
次に、本発明のウェハ供給装置のウェハ供給動作の一実施例を、図5と図6によって説明する。図5と図6は、本発明のウェハ供給装置のウェハ供給の動作手順の一実施例を説明するためのフローチャートである。図5および図6の制御は、図4で説明した制御部400が行う。
図5において、ステップ501では、ウェットカセットリフタ303はウェハカセットを高さ(Z)方向に移動し、指定の段数(指定の高さ)に移動する。即ち、ウェハリングが収納されたウェハカセットの1つの収納部307の高さとウェハエキストラクタ117の高さが一致する位置に移動する。例えば、ウェハカセットの下面が収納部307の下面と同じ高さ若しくは少し高い位置に移動する。なお、収容部307の下面から上面までの高さは、ウェハリングの厚さより十分大きい。
ステップ502では、ウェハエキストラクタ117は、開閉爪301がウェハカセットのウェハリング収納部307内に移動し、ウェハリング収納部307内で開閉爪301がウェハリングを掴む。
ステップ503では、ウェハエキストラクタ117は、ウェハリングをウェハテーブル304に至る途中まで引き出す。
ステップ504では、有無検出センサ302は、開閉爪301内にウェハリングがあるか否かを検出する。
ステップ505では、制御部400は、ウェハリングがある場合にはステップ508に処理を移行し、ウェハリングが無い場合にはステップ551に処理を移行する。
Next, an embodiment of the wafer supply operation of the wafer supply apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 5 and FIG. 6 are flowcharts for explaining an embodiment of an operation procedure of wafer supply of the wafer supply apparatus of the present invention. The control of FIG. 5 and FIG. 6 is performed by the control unit 400 described in FIG.
In FIG. 5, in step 501, the wet cassette lifter 303 moves the wafer cassette in the height (Z) direction, and moves it to the designated number of stages (designated height). That is, the wafer cassette is moved to a position where the height of one storage portion 307 of the wafer cassette storing the wafer ring and the height of the wafer extractor 117 coincide. For example, the lower surface of the wafer cassette moves to the same height as the lower surface of the storage unit 307 or a slightly higher position. Note that the height from the lower surface to the upper surface of the accommodating portion 307 is sufficiently larger than the thickness of the wafer ring.
In step 502, the wafer extractor 117 moves the opening / closing claw 301 into the wafer ring storage unit 307 of the wafer cassette, and the opening / closing claw 301 grips the wafer ring in the wafer ring storage unit 307.
In step 503, the wafer extractor 117 pulls out the wafer ring halfway to the wafer table 304.
In step 504, the presence / absence detection sensor 302 detects whether there is a wafer ring in the opening / closing claw 301.
In step 505, the control unit 400 shifts the process to step 508 when there is a wafer ring, and shifts the process to step 551 when there is no wafer ring.
ステップ508では、ウェハエキストラクタ117は、ウェハリングをウェハリングホルダ部116まで移動する。
ステップ509では、ウェハリングホルダ部116は、クランプ(ウェハエキスパンド)305を下降し、ウェハリングを固定して、1つのウェハリング供給動作を終了する。
In step 508, the wafer extractor 117 moves the wafer ring to the wafer ring holder unit 116.
In step 509, the wafer ring holder 116 lowers the clamp (wafer expand) 305, fixes the wafer ring, and ends one wafer ring supply operation.
ステップ551では、カウンタ値nを1に設定し(n=1)、ステップ506の処理に移行する。
ステップ506では、ウェハリングの再引き出し動作を行う(詳細の動作は、後述する図6のフローチャートによって説明する)。
ステップ507では、制御部400は、ウェハリングがある(No)場合にはステップ508に処理を移行し、ウェハリングが無い(Yes)場合にはステップ552に処理を移行する。
ステップ552では、カウンタ値nがkであるか否かを判定する。n=k(Yes)であるならばステップ510の処理に移行し、n≠kであるならばステップ553の処理に移行する。k値はタクトタイムとの関係を考慮して決められる。タクトタイムに与える影響が少ないようにすると、1〜3あたりにするのがよい。
ステップ553では、カウンタ値nに1を加算して(n=n+1)、ステップ506の処理に戻る。
ステップ510では、制御部400は、「ウェハリング無し」エラー発生の処理を行う。即ち、ブザー鳴動、パトライト表示、または表示装置のエラー表示を行い、ウェハリング供給動作を終了する。
In step 551, the counter value n is set to 1 (n = 1), and the process proceeds to step 506.
In step 506, a wafer ring redrawing operation is performed (the detailed operation will be described with reference to the flowchart of FIG. 6 described later).
In step 507, the control unit 400 shifts the process to step 508 when there is a wafer ring (No), and shifts the process to step 552 when there is no wafer ring (Yes).
In step 552, it is determined whether or not the counter value n is k. If n = k (Yes), the process proceeds to step 510, and if n ≠ k, the process proceeds to step 553. The k value is determined in consideration of the relationship with the tact time. If the influence on the tact time is small, it is better to set it to around 1-3.
In step 553, 1 is added to the counter value n (n = n + 1), and the process returns to step 506.
In step 510, the control unit 400 performs a process for generating a “no wafer ring” error. That is, a buzzer sounds, a patrol light display, or an error display of the display device is performed, and the wafer ring supply operation is terminated.
さらに図6によって、図5のステップ506の一実施例について、詳細に説明する。
図6のステップ601では、ウェハカセットリフタ303は、ウェハカセット部119を矢印31方向に所定の距離、所定の時間および所定の周期で上下振動させる。
ステップ602では、ウェハエキストラクタ117は、図5のステップ502と同様に、開閉爪301がウェハカセットのウェハリング収納部307内に移動し、ウェハリング収納部307内で開閉爪301がウェハリングを掴む。
ステップ603は、ウェハエキストラクタ117は、図5のステップ503と同様に、ウェハリングをウェハテーブル304に至る途中まで引き出す。
ステップ604では、有無検出センサ302は、図5のステップ504と同様に、、開閉爪301内にウェハリングがあるか否かを検出する。
以下、図5のステップ507に処理を移行する。
ステップ507以降の処理は、図5と同様である。
Further, referring to FIG. 6, one embodiment of step 506 in FIG. 5 will be described in detail.
In step 601 of FIG. 6, the wafer cassette lifter 303 causes the wafer cassette unit 119 to vibrate up and down in the direction of the arrow 31 at a predetermined distance, a predetermined time, and a predetermined cycle.
In step 602, the wafer extractor 117 moves the opening / closing claw 301 into the wafer ring storage section 307 of the wafer cassette, and the opening / closing claw 301 moves the wafer ring in the wafer ring storage section 307 in the same manner as in step 502 of FIG. grab.
In step 603, the wafer extractor 117 pulls out the wafer ring halfway up to the wafer table 304 as in step 503 in FIG.
In step 604, the presence / absence detection sensor 302 detects whether or not there is a wafer ring in the opening / closing claw 301, as in step 504 of FIG.
Thereafter, the process proceeds to step 507 in FIG.
The processing after step 507 is the same as that in FIG.
図1乃至図6の実施例によれば、ウェハリングの取り出しの失敗回数が減少し、エラー処理の回数が減少する。このため、ウェハリング供給およびダイボンディング実装のスループットが短くなり、かつ、作業工数が低減できる。
即ち、上記実施例によれば、エラー処理の回数が減少するため、オペレータ等の作業項数を低減できる。また、ダイボンダの稼働時間の効率向上ができ、スループットも低減できるため、生産量が増加可能である。
1 to 6, the number of wafer ring removal failures is reduced and the number of error processes is reduced. For this reason, the throughput of wafer ring supply and die bonding mounting is shortened, and the number of work steps can be reduced.
That is, according to the above embodiment, the number of error processes is reduced, so that the number of work items such as an operator can be reduced. Further, the efficiency of the die bonder operation time can be improved and the throughput can be reduced, so that the production volume can be increased.
以上、本発明を実施例によって詳細に説明した。しかし、本発明は、上述の実施例に限定されるわけではなく、本発明が属する技術分野において、通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神に基づいて、本発明を修正若しくは変更できる発明が含まれることは勿論である。   The present invention has been described in detail with the embodiments. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and any person who has ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs can modify the present invention based on the spirit and spirit of the present invention. Of course, the invention which can be changed is included.
例えば、上記実施例においては、ウェハリングの有無検出センサがウェハリングを検出しなかった場合には、ウェハカセット部を上下振動させた。しかし、ウェハカセット部を振動させるだけでなく、それ以外の部分、例えば、振動機構をウェハエキストラクト部、ウェハ修正シュート部、ウェハリングホルダ部の少なくともいずれかに設け、ウェハエキストラクト部、ウェハ修正シュート部、ウェハリングホルダ部の少なくともいずれかを振動させるようにしても良い。また例えば、ウェハホルダ部をX,Y,Z方向に振動させ、かつ、または、ウェハカセットを上下方向に振動させても良い。   For example, in the above embodiment, when the wafer ring presence / absence detection sensor did not detect the wafer ring, the wafer cassette unit was vibrated up and down. However, not only the wafer cassette part is vibrated, but also other parts, for example, a vibration mechanism is provided in at least one of the wafer extract part, wafer correction chute part, and wafer ring holder part, and the wafer extract part and wafer correction part. You may make it vibrate at least any one of a chute | shoot part and a wafer ring holder part. Further, for example, the wafer holder portion may be vibrated in the X, Y, and Z directions and / or the wafer cassette may be vibrated in the vertical direction.
また例えば、ウェハエキストラクタ部が最初にウェハリングを引き出す前に、まず、ウェハカセット部、ウェハ修正シュート部、またはウェハエキストラクタ部の少なくともいずれか1つに振動を加え、その後、ウェハエキストラクタ部の開閉爪によってウェハリングを引き出すように制御するようにしても良い。即ち、図6のステップ601の動作を、図5のステップ501とステップ502の間に挿入するようにしても良い。   Further, for example, before the wafer extractor part first pulls out the wafer ring, first, vibration is applied to at least one of the wafer cassette part, the wafer correction chute part, and the wafer extractor part, and then the wafer extractor part The wafer ring may be controlled to be pulled out by the opening / closing claw. That is, the operation in step 601 in FIG. 6 may be inserted between step 501 and step 502 in FIG.
本発明は、ダイボンダの他、ワイヤボンダ、フリップチップボンダ等、ウェハリングやウェハを収納するウェハカセットからウェハまたはウェハリングを取り出す工程を有する半導体製造分野で利用される。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is used in the field of semiconductor manufacturing having a step of taking out a wafer or a wafer ring from a wafer cassette for storing a wafer ring or wafer, such as a wire bonder and a flip chip bonder, in addition to a die bonder.
100:ダイボンダ、 101:架台フレーム、 102:マガジンローダ部、 103:フレームプレッシャ部、 104:ローダフィーダ部、 105:ローダリフタ部、 106:層間紙排出ボックス、 107:メインフィーダ部、 108:ガイドレール、 109:ステージヒータ、 110:アンローダフィーダ部、 111:フレーム押さえ部、 112:マガジンアンローダ部、 113:イオンブロー部、 114:バーコードリーダ部、 115:ダイ突き上げユニット、 116:ウェハリングホルダ部、 117:ウェハエキストラクタ部、 118:ウェハ修正シュート部、 119:ウェハカセット部、 200:ウェハリング供給装置、 301:開閉爪、 302:有無検出センサ、 303:ウェハカセットリフタ部、 304:ウェハテーブル、 305:クランプ、 306:修正駆動部、 307:ウェハリング収納部、 31〜33:上下動方向(Z方向)を示す矢印、 34:水平移動する方向(X方向)を示す矢印、 400:制御部、 401:CPU基板、 410:モータコントロール基板、 420:I/O基板、 430:操作パネル、 440:ハードディスク、 411:ウェハカセットリフタ上下動モータ、 412:ウェハエキストラクタモータ、 413:ウェハエキスバンド上下動モータ、 421:ウェハエキストラクタ爪開閉電磁弁、 422:ウェハリング有無検出センサ、 423:ブザー鳴動部、 424:回転表示部、 431:データ入力画面、エラー表示部、 441:制御プログラム部、 442:データの保存、読み出し部。   100: Die bonder, 101: Mounting frame, 102: Magazine loader unit, 103: Frame pressure unit, 104: Loader feeder unit, 105: Loader lifter unit, 106: Interlayer paper discharge box, 107: Main feeder unit, 108: Guide rail, 109: Stage heater, 110: Unloader feeder section, 111: Frame pressing section, 112: Magazine unloader section, 113: Ion blow section, 114: Bar code reader section, 115: Die push-up unit, 116: Wafer ring holder section, 117 : Wafer extractor section, 118: Wafer correction chute section, 119: Wafer cassette section, 200: Wafer ring supply device, 301: Opening / closing claw, 302: Presence detection sensor, 303: Wafer cassette lifter section, 304: Wafer table, 305: Clamp, 306: Correction drive unit, 307: Wafer ring storage unit, 31-33: Arrow indicating vertical movement direction (Z direction), 34: Arrow indicating horizontal movement direction (X direction) 400: control unit, 401: CPU board, 410: motor control board, 420: I / O board, 430: operation panel, 440: hard disk, 411: wafer cassette lifter vertical movement motor, 412: wafer extractor motor, 413 : Wafer extract band vertical movement motor, 421: Wafer extractor claw opening / closing solenoid valve, 422: Wafer ring presence / absence detection sensor, 423: Buzzer ringing unit, 424: Rotation display unit, 431: Data input screen, Error display unit, 441 Control program part, 442: Saving and reading of data Out part.

Claims (6)

  1. ウェハリングを収納するウェハリング収容部有したウェハカセット部と、該ウェハカセット部を所定の間隔で上下動するウェハカセットリフタ部と、前記ウェハリング収容部に収納された前記ウェハリングを掴む開閉爪を有したウェハエキストラクタ部と、該開閉爪にウェハリングがあるか否かを検出する有無検出センサと、ウェハリングホルダ部と、制御部とを備えたウェハリング供給装置において、
    前記制御部は、前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出す前に、前記ウェハカセットリフタ部を駆動させるか、前記ウェハ修正シュート駆動部を駆動させるか、または、前記ウェハエキストラクタ駆動部を駆動させるかの少なくともいずれか1つを駆動させ、前記ウェハカセット部、前記ウェハ修正シュート部、または前記ウェハエキストラクタ部の少なくともいずれか1つを上下振動させ、その後に前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出すように制御することを特徴とするウェハリング供給装置。
    Wafer cassette part having wafer ring accommodating part for accommodating wafer ring, wafer cassette lifter part moving said wafer cassette part up and down at predetermined intervals, and opening / closing claw for grasping said wafer ring accommodated in said wafer ring accommodating part In a wafer ring supply device comprising a wafer extractor unit having a presence / absence detection sensor for detecting whether the opening / closing claw has a wafer ring, a wafer ring holder unit, and a control unit,
    The control unit drives the wafer cassette lifter unit, drives the wafer correction chute drive unit, or drives the wafer extractor unit before the wafer extractor unit takes out the wafer ring from the wafer cassette unit. At least one of driving the driving unit is driven, and at least one of the wafer cassette unit, the wafer correction chute unit, or the wafer extractor unit is vibrated up and down, and then the wafer extractor The wafer ring supply device is characterized in that the unit controls the wafer ring to be taken out from the wafer cassette unit.
  2. ウェハリングを収納するウェハリング収容部有したウェハカセット部と、該ウェハカセット部を所定の間隔で上下動するウェハカセットリフタ部と、前記ウェハリング収容部に収納された前記ウェハリングを掴む開閉爪を有したウェハエキストラクタ部と、該開閉爪にウェハリングがあるか否かを検出する有無検出センサと、ウェハリングホルダ部と、制御部とを備えたウェハリング供給装置において、
    前記制御部は、前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出し前記ウェハリングホルダ部に搬送する途中で、前記有無センサがウェハリングを検出しない時には、前記ウェハカセットリフト部を制御して前記ウェハカセット部を上下に振動させた後、再度前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出すように制御することを特徴とするウェハリング供給装置。
    Wafer cassette part having wafer ring accommodating part for accommodating wafer ring, wafer cassette lifter part moving said wafer cassette part up and down at predetermined intervals, and opening / closing claw for grasping said wafer ring accommodated in said wafer ring accommodating part In a wafer ring supply device comprising a wafer extractor unit having a presence / absence detection sensor for detecting whether the opening / closing claw has a wafer ring, a wafer ring holder unit, and a control unit,
    The controller controls the wafer cassette lift when the presence sensor does not detect the wafer ring while the wafer extractor removes the wafer ring from the wafer cassette and transports it to the wafer ring holder. Then, after the wafer cassette unit is vibrated up and down, the wafer extractor unit is again controlled to take out the wafer ring from the wafer cassette unit.
  3. 請求項1または請求項2記載のウェハリング供給装置において、さらに、ウェハ修正シュート部と、該ウェハ修正シュート部を上下に振動させるウェハ修正シュート駆動部、前記ウェハエキストラクタ部を上下に振動させるウェハエキストラクタ駆動部とを備え、
    前記制御部は、前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出し前記ウェハリングホルダ部に搬送する途中で、前記有無センサがウェハリングを検出しない時には、さらに、前記ウェハリングホルダ部の前記開閉爪が前記ウェハリングを再度掴む直前に、前記ウェハ修正シュート駆動部を駆動させるか前記ウェハエキストラクタ駆動部を駆動させ、前記ウェハ修正シュート部または前記ウェハエキストラクタ部の少なくともいずれか1つを上下に振動させることを特徴とするウェハリング供給装置。
    3. The wafer ring supply apparatus according to claim 1, further comprising a wafer correction chute unit, a wafer correction chute drive unit that vibrates the wafer correction chute unit up and down, and a wafer that vibrates the wafer extractor unit up and down. With an extractor drive,
    When the wafer extractor unit does not detect the wafer ring while the wafer extractor unit detects the wafer ring while the wafer extractor unit takes out the wafer ring from the wafer cassette unit and transports the wafer ring to the wafer ring holder unit, Immediately before the opening / closing claw grips the wafer ring again, the wafer correction chute drive unit is driven or the wafer extractor drive unit is driven, and at least one of the wafer correction chute unit and the wafer extractor unit is driven. A wafer ring supply device characterized by vibrating the substrate up and down.
  4. ウェハリングを収納するウェハリング収容部有したウェハカセット部と、該ウェハカセット部を所定の間隔で上下動するウェハカセットリフタ部と、前記ウェハリング収容部に収納された前記ウェハリングを掴む開閉爪を有したウェハエキストラクタ部と、該開閉爪にウェハリングがあるか否かを検出する有無検出センサと、ウェハリングホルダ部と、制御部とを備えたウェハリング供給装置のウェハリング供給方法において、
    前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出す前に、前記ウェハカセットリフタ部を駆動させるか、前記ウェハ修正シュート駆動部を駆動させるか、または、前記ウェハエキストラクタ駆動部を駆動させるかの少なくともいずれか1つを駆動させ、前記ウェハカセット部、前記ウェハ修正シュート部、または前記ウェハエキストラクタ部の少なくともいずれか1つを上下振動させ、その後に前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出すように制御することを特徴とするウェハリング供給方法。
    Wafer cassette part having wafer ring accommodating part for accommodating wafer ring, wafer cassette lifter part moving said wafer cassette part up and down at predetermined intervals, and opening / closing claw for grasping said wafer ring accommodated in said wafer ring accommodating part In a wafer ring supply method of a wafer ring supply apparatus, comprising: a wafer extractor section having a wafer presence / absence detection sensor for detecting whether or not the opening / closing claw has a wafer ring; a wafer ring holder section; and a control section. ,
    Before the wafer extractor unit takes out the wafer ring from the wafer cassette unit, the wafer cassette lifter unit is driven, the wafer correction chute driving unit is driven, or the wafer extractor driving unit is driven. At least one of the wafer cassette unit, the wafer correction chute unit, or the wafer extractor unit is vibrated up and down, and then the wafer extractor unit is moved to the wafer cassette. A wafer ring supply method, wherein the wafer ring is controlled to be taken out from the unit.
  5. ウェハリングを収納するウェハリング収容部有したウェハカセット部と、該ウェハカセット部を所定の間隔で上下動するウェハカセットリフト部と、前記ウェハリング収容部に収納された前記ウェハリングを掴む開閉爪を有したウェハエキストラクタ部と、該開閉爪にウェハリングがあるか否かを検出する有無検出センサと、ウェハリングホルダ部と、制御部とを備えたウェハリング供給装置のウェハリング供給方法において、
    前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出し前記ウェハリングホルダ部に搬送する途中で、前記有無センサがウェハリングを検出しない時には、前記ウェハカセットリフト部を制御して前記ウェハカセット部を上下に振動させた後、再度前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出すように制御することを特徴とするウェハリング供給方法。
    Wafer cassette part having wafer ring accommodating part for accommodating wafer ring, wafer cassette lift part for moving wafer cassette part up and down at a predetermined interval, and opening / closing claw for grasping wafer ring accommodated in wafer ring accommodating part In a wafer ring supply method of a wafer ring supply apparatus, comprising: a wafer extractor section having a wafer presence / absence detection sensor for detecting whether or not the opening / closing claw has a wafer ring; a wafer ring holder section; and a control section. ,
    When the wafer extractor unit takes out the wafer ring from the wafer cassette unit and transports it to the wafer ring holder unit, when the presence sensor does not detect the wafer ring, the wafer cassette unit is controlled by controlling the wafer cassette lift unit. After the wafer is vibrated up and down, the wafer extractor unit is again controlled to take out the wafer ring from the wafer cassette unit.
  6. 請求項4または請求項5記載のウェハリング供給方法において、
    前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出し前記ウェハリングホルダ部に搬送する途中で、前記有無センサがウェハリングを検出しない時には、さらに、前記ウェハリングホルダ部の前記開閉爪が前記ウェハリングを再度掴む直前に、前記ウェハ修正シュート部または前記ウェハエキストラクタ部の少なくともいずれか1つを上下に振動させることを特徴とするウェハリング供給方法。
    In the wafer ring supply method according to claim 4 or 5,
    When the wafer extractor unit does not detect the wafer ring while the wafer extractor unit detects the wafer ring while taking out the wafer ring from the wafer cassette unit and transporting it to the wafer ring holder unit, the opening / closing claw of the wafer ring holder unit further includes Immediately before gripping the wafer ring again, at least one of the wafer correction chute and the wafer extractor is vibrated up and down.
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