JP2008307523A - Coating device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coating device which can start the discharge of a coating liquid from a nozzle quickly and satisfactorily without increasing the consumption amount of the coating liquid, and causes no solvent shock problem. <P>SOLUTION: The coating device 1 first discharges only a main solvent from a nozzle 31, and then a ratio of an organic EL liquid is gradually increased and at the same time a ratio of the main solvent is gradually decreased. Finally, only the organic EL liquid is discharged from the nozzle 31. Thereby, the organic EL liquid can be discharged after discharging foreign matters and air bubbles staying inside of the nozzle 31 to the outside of the nozzle 31 together with the main solvent. As the replacement from main solvent to the organic EL liquid is gradually carried out, the solvent shock problem does not occur. As the discharge of the organic EL liquid can be started without repeating washing of the nozzle 31 and discharge of the organic EL liquid, the discharge of the organic EL liquid can be started quickly without increasing the consumption amount of the organic EL liquid. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、有機EL表示装置用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、PDP用ガラス基板、半導体ウエハ、磁気/光ディスク用のガラス/セラミック基板などの各種基板の表面に塗布液を塗布する塗布装置に関する。   The present invention relates to a coating apparatus for coating a coating liquid on the surface of various substrates such as a glass substrate for an organic EL display device, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a PDP, a semiconductor wafer, a glass / ceramic substrate for a magnetic / optical disk. About.

基板の製造工程では、基板の上面に種々の塗布液を塗布する塗布装置が使用されている。例えば、有機EL表示装置の製造工程では、有機EL表示装置用のガラス基板の上面に有機EL液を塗布する塗布装置が使用されている。従来の塗布装置は、例えば特許文献1,2に開示されているように、基板の上面に向けて塗布液を吐出するためのノズルと、ノズルと基板とを相対的に移動させるための移動機構とを備えている。塗布装置は、ノズルに形成された細孔から塗布液を液柱状に吐出させ、このような塗布液の吐出を継続しつつノズルと基板とを相対的に移動させることにより、基板の上面に薬液を塗布する。   In the substrate manufacturing process, a coating apparatus that applies various coating solutions to the upper surface of the substrate is used. For example, in the manufacturing process of an organic EL display device, a coating device that applies an organic EL liquid to the upper surface of a glass substrate for the organic EL display device is used. As disclosed in, for example, Patent Documents 1 and 2, a conventional coating apparatus includes a nozzle for discharging a coating liquid toward the upper surface of a substrate, and a moving mechanism for relatively moving the nozzle and the substrate. And. The coating apparatus discharges the coating liquid in the form of a liquid column from the pores formed in the nozzle, and moves the nozzle and the substrate relatively while continuing to discharge such a coating liquid, so that the chemical liquid is applied to the upper surface of the substrate. Apply.

特開2006−192435号公報JP 2006-192435 A 特許第3676263号公報Japanese Patent No. 3676263

上記のような塗布装置では、ノズルから塗布液の吐出を開始するときに、ノズルの内部や吐出孔に異物や気泡などが滞留していると、ノズルから塗布液が良好に吐出されない場合があった。特に、有機EL液のように粘性の高い塗布液を微細な吐出孔から吐出させる場合には、ノズル内部の異物や気泡が塗布液の「詰まり」を引き起こし易く、また、塗布液の表面張力により吐出孔の周囲に塗布液が拡散し易いため、ノズルの下方において塗布液の良好な液柱を形成することが困難であった。   In the coating apparatus as described above, when the discharge of the coating liquid from the nozzle is started, if foreign matter or bubbles stay in the nozzle or in the discharge hole, the coating liquid may not be discharged well from the nozzle. It was. In particular, when a highly viscous coating liquid such as an organic EL liquid is ejected from a fine ejection hole, foreign matter and bubbles inside the nozzle are likely to cause clogging of the coating liquid, and due to the surface tension of the coating liquid. Since the coating liquid easily diffuses around the discharge holes, it is difficult to form a good liquid column of the coating liquid below the nozzle.

また、ノズルから塗布液の吐出を急峻に開始した場合には、ノズルの下方において塗布液の液柱の形状が崩壊してしまう、いわゆる「solvent shock」が発生し易く、特に、吐出孔の口径が70μm以下のノズルを使用した場合には、ノズルの下方に良好な液柱を形成することが極めて困難であった。   In addition, when the discharge of the coating liquid from the nozzle starts steeply, a so-called “solvent shock” is likely to occur, in which the shape of the liquid column of the coating liquid collapses below the nozzle. When a nozzle having a diameter of 70 μm or less was used, it was extremely difficult to form a good liquid column below the nozzle.

従来では、ノズルから塗布液の吐出を開始するときには、ノズルの洗浄とノズルからの塗布液の吐出とを繰り返し、これによりノズルから塗布液を良好に吐出する状態を実現していた。しかしながら、このような方法では、塗布液を良好に吐出するまでに多くの時間が掛かり、また、塗布液の消費量も増大させることとなっていた。   Conventionally, when the discharge of the coating liquid from the nozzle is started, the cleaning of the nozzle and the discharge of the coating liquid from the nozzle are repeated, thereby realizing a state in which the coating liquid is favorably discharged from the nozzle. However, in such a method, it takes a long time until the coating liquid is discharged well, and the consumption of the coating liquid is also increased.

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、塗布液の消費量を増加させることなくノズルから迅速かつ良好に塗布液の吐出を開始させることができるとともに、solvent shockの問題も発生しない塗布装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and can quickly and satisfactorily start discharging the coating liquid from the nozzle without increasing the consumption of the coating liquid, and also causes a problem of solvent shock. An object of the present invention is to provide a coating apparatus that does not.

上記課題を解決するため、請求項1に係る発明は、基板の表面に被塗布物質と所定の有機溶媒とを含む塗布液を塗布する塗布装置において、基板の表面に向けて前記塗布液を吐出するノズルと、前記ノズルに接続された配管部と、前記配管部に前記塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記配管部に前記有機溶媒を供給する溶媒供給手段と、前記塗布液供給手段と前記溶媒供給手段とを制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記塗布液供給手段からの前記塗布液の供給を停止させた状態で前記溶媒供給手段からの前記有機溶媒の供給を行う溶媒供給動作と、前記溶媒供給動作の後、前記溶媒供給手段からの前記有機溶媒の供給量を徐々に低下させるとともに前記塗布液供給手段からの前記塗布液の供給量を徐々に増加させる置換動作と、前記置換動作の後、前記塗布液供給手段からの前記塗布液の供給を行う塗布液供給動作とを、実行させることを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 is a coating apparatus that applies a coating liquid containing a substance to be coated and a predetermined organic solvent to the surface of the substrate, and discharges the coating liquid toward the surface of the substrate. A nozzle that is connected to the nozzle, a coating solution supply unit that supplies the coating solution to the piping unit, a solvent supply unit that supplies the organic solvent to the piping unit, and the coating solution supply unit And control means for controlling the solvent supply means, wherein the control means supplies the organic solvent from the solvent supply means in a state where supply of the coating liquid from the coating liquid supply means is stopped. After the solvent supply operation and the solvent supply operation, the supply amount of the organic solvent from the solvent supply means is gradually decreased and the supply amount of the coating liquid from the coating liquid supply means is gradually increased. Replace motion If, after said replacement operation, and the coating liquid supply operation for supplying the coating liquid from the coating liquid supplying means, characterized in that to execute.

請求項2に係る発明は、請求項1に記載の塗布装置において、前記制御手段は、前記置換動作において、前記溶媒供給手段からの前記有機溶媒の供給量と、前記塗布液供給手段からの前記塗布液の供給量とがほぼ等しくなった時点で、前記有機溶媒供給手段からの前記有機溶媒の供給を停止させることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the coating apparatus according to the first aspect, in the replacement operation, the control means supplies the organic solvent from the solvent supply means and the coating liquid supply means in the replacement operation. The supply of the organic solvent from the organic solvent supply means is stopped when the supply amount of the coating liquid becomes substantially equal.

請求項3に係る発明は、請求項1または請求項2に記載の塗布装置において、前記塗布液供給手段は、塗布液用配管と前記塗布液用配管上に設けられた塗布液用マスフローコントローラとを有し、前記溶媒供給手段は、溶媒用配管と前記溶媒用配管上に設けられた溶媒用マスフローコントローラとを有し、前記制御手段は、前記塗布液用マスフローコントローラおよび前記溶媒用マスフローコントローラを制御することにより、前記置換動作を実行させることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the coating apparatus according to the first or second aspect, the coating liquid supply means includes a coating liquid piping and a coating liquid mass flow controller provided on the coating liquid piping. The solvent supply means includes a solvent pipe and a solvent mass flow controller provided on the solvent pipe, and the control means includes the coating liquid mass flow controller and the solvent mass flow controller. The replacement operation is executed by controlling.

請求項4に係る発明は、請求項1から請求項3までのいずれかに記載の塗布装置において、前記塗布液は、前記被塗布物質として有機EL材料を含むことを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the coating apparatus according to any one of the first to third aspects, the coating liquid includes an organic EL material as the material to be coated.

請求項5に係る発明は、請求項1から請求項4までのいずれかに記載の塗布装置において、前記ノズルは、70μm以下の径を有する吐出孔を介して前記塗布液を吐出することを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the coating apparatus according to any one of the first to fourth aspects, the nozzle discharges the coating liquid through a discharge hole having a diameter of 70 μm or less. And

請求項6に係る発明は、基板の表面に被塗布物質と所定の有機溶媒とを含む塗布液を塗布する塗布装置において、基板の表面に向けて前記塗布液を吐出するノズルと、前記ノズルに接続された配管部と、前記配管部に前記塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記配管部に前記有機溶媒を供給する溶媒供給手段と、前記塗布液供給手段と前記溶媒供給手段とを制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記塗布液供給手段からの少量の前記塗布液の供給と、前記溶媒供給手段からの前記有機溶媒の供給とを行う混合液供給動作と、前記混合液供給動作の後、前記溶媒供給手段からの前記有機溶媒の供給量を徐々に低下させるとともに前記塗布液供給手段からの前記塗布液の供給量を徐々に増加させる置換動作と、前記置換動作の後、前記塗布液供給手段からの前記塗布液の供給を行う塗布液供給動作とを、実行させることを特徴とする。   According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a coating apparatus for applying a coating liquid containing a substance to be coated and a predetermined organic solvent on a surface of a substrate, and a nozzle for discharging the coating liquid toward the surface of the substrate; A connected piping section, a coating liquid supply means for supplying the coating liquid to the piping section, a solvent supply means for supplying the organic solvent to the piping section, the coating liquid supply means, and the solvent supply means. Control means for controlling, and the control means supplies a small amount of the coating liquid from the coating liquid supply means and a mixed liquid supply operation for supplying the organic solvent from the solvent supply means, After the mixed liquid supply operation, a replacement operation that gradually decreases the supply amount of the organic solvent from the solvent supply means and gradually increases the supply amount of the coating liquid from the coating liquid supply means, and the replacement After operation, before A coating liquid supply operation and for supplying the coating liquid from the coating liquid supply means and be executed.

請求項1〜5に記載の発明によれば、塗布装置は、塗布液供給手段からの塗布液の供給を停止させた状態で溶媒供給手段からの有機溶媒の供給を行う溶媒供給動作と、溶媒供給動作の後、溶媒供給手段からの有機溶媒の供給量を徐々に低下させるとともに塗布液供給手段からの塗布液の供給量を徐々に増加させる置換動作と、置換動作の後、塗布液供給手段からの塗布液の供給を行う塗布液供給動作とを実行する。このため、ノズルの内部に滞留する異物や気泡を溶媒とともにノズルの外部へ排出した上でノズルから塗布液を吐出することができる。また、ノズルから吐出される液体を有機溶媒から塗布液に徐々に置換するため、ノズルから吐出される液体の急激な濃度や粘度の変化により吐出液柱の形状が崩壊してしまう、いわゆる「solvent shock」の発生を防止することができる。したがって、ノズルから良好に塗布液の吐出を開始させることができる。また、ノズルの洗浄と塗布液の吐出とを繰り返さなくても塗布液の吐出を開始させることができるため、塗布液の消費量を増加させることなく、迅速に塗布液の吐出を開始させることができる。   According to the first to fifth aspects of the invention, the coating apparatus includes a solvent supply operation for supplying the organic solvent from the solvent supply unit in a state where supply of the coating solution from the coating solution supply unit is stopped, and a solvent After the supply operation, the replacement operation of gradually decreasing the supply amount of the organic solvent from the solvent supply means and gradually increasing the supply amount of the coating solution from the coating solution supply means, and the coating solution supply means after the replacement operation The coating liquid supply operation for supplying the coating liquid from is performed. For this reason, it is possible to discharge the coating liquid from the nozzle after discharging foreign matter and bubbles staying inside the nozzle together with the solvent to the outside of the nozzle. In addition, since the liquid discharged from the nozzle is gradually replaced with the coating liquid from the organic solvent, the shape of the discharged liquid column collapses due to a sudden change in the concentration or viscosity of the liquid discharged from the nozzle. The occurrence of “shock” can be prevented. Therefore, the discharge of the coating liquid can be started favorably from the nozzle. Further, since the discharge of the coating liquid can be started without repeating the cleaning of the nozzle and the discharge of the coating liquid, the discharge of the coating liquid can be started quickly without increasing the consumption of the coating liquid. it can.

特に、請求項2に記載の発明によれば、塗布装置は、置換動作において、溶媒供給手段からの有機溶媒の供給量と、塗布液供給手段からの塗布液の供給量とがほぼ等しくなった時点で、有機溶媒供給手段からの有機溶媒の供給を停止させる。このため、溶媒供給手段側へ塗布液が進入してしまうことを防止することができる。   In particular, according to the invention described in claim 2, in the coating operation, in the replacement operation, the supply amount of the organic solvent from the solvent supply unit and the supply amount of the coating solution from the coating solution supply unit become substantially equal. At the time, the supply of the organic solvent from the organic solvent supply means is stopped. For this reason, it can prevent that a coating liquid approachs into the solvent supply means side.

特に、請求項3に記載の発明によれば、塗布液供給手段からの塗布液の供給量と、溶媒供給手段からの溶媒の供給量とを、マスフローコントローラを使用して制御する。このため、塗布液および溶媒の供給量を容易かつ正確に制御することができる。   In particular, according to the third aspect of the present invention, the supply amount of the coating liquid from the coating liquid supply unit and the supply amount of the solvent from the solvent supply unit are controlled using the mass flow controller. For this reason, the supply amounts of the coating liquid and the solvent can be easily and accurately controlled.

特に、請求項4に記載の発明によれば、有機EL材料を含む粘性の高い塗布液を、ノズルから適切に吐出することができる。   In particular, according to the invention described in claim 4, a highly viscous coating liquid containing an organic EL material can be appropriately discharged from a nozzle.

特に、請求項5に記載の発明によれば、ノズルは、70μm以下の径を有する吐出孔を介して塗布液を吐出する。このような微小径の吐出孔を有するノズルにおいては、塗布液の吐出液柱を良好に形成することが特に困難であるところ、本発明によれば、吐出液柱を良好に形成することができる。   In particular, according to the invention described in claim 5, the nozzle discharges the coating liquid through the discharge hole having a diameter of 70 μm or less. In a nozzle having such a small-diameter discharge hole, it is particularly difficult to form a discharge liquid column of a coating liquid satisfactorily. However, according to the present invention, the discharge liquid column can be formed well. .

また、請求項6に記載の発明によれば、塗布装置は、塗布液供給手段からの少量の塗布液の供給と、溶媒供給手段からの有機溶媒の供給とを行う混合液供給動作と、混合液供給動作の後、溶媒供給手段からの有機溶媒の供給量を徐々に低下させるとともに塗布液供給手段からの塗布液の供給量を徐々に増加させる置換動作と、置換動作の後、塗布液供給手段からの塗布液の供給を行う塗布液供給動作とを実行する。このため、ノズルの内部に滞留する異物や気泡を溶媒とともにノズルの外部へ排出した上でノズルから塗布液を吐出することができる。また、ノズルから吐出される液体を有機溶媒から塗布液に徐々に置換するため、ノズルから吐出される液体の急激な濃度や粘度の変化により吐出液柱の形状が崩壊してしまう、いわゆる「solvent shock」の発生を防止することができる。したがって、ノズルから良好に塗布液の吐出を開始させることができる。また、ノズルの洗浄と塗布液の吐出とを繰り返さなくても塗布液の吐出を開始させることができるため、塗布液の消費量を増加させることなく、迅速に塗布液の吐出を開始させることができる。   According to the invention described in claim 6, the coating apparatus includes a mixed liquid supply operation for supplying a small amount of coating liquid from the coating liquid supply means, and supplying an organic solvent from the solvent supply means, and mixing. After the liquid supply operation, a replacement operation in which the supply amount of the organic solvent from the solvent supply means is gradually decreased and the supply amount of the coating liquid from the coating liquid supply means is gradually increased. The coating liquid supply operation for supplying the coating liquid from the means is executed. For this reason, it is possible to discharge the coating liquid from the nozzle after discharging foreign matter and bubbles staying inside the nozzle together with the solvent to the outside of the nozzle. In addition, since the liquid discharged from the nozzle is gradually replaced with the coating liquid from the organic solvent, the shape of the discharged liquid column collapses due to a sudden change in the concentration or viscosity of the liquid discharged from the nozzle. The occurrence of “shock” can be prevented. Accordingly, the discharge of the coating liquid can be favorably started from the nozzle. In addition, since the discharge of the coating liquid can be started without repeating the cleaning of the nozzle and the discharge of the coating liquid, the discharge of the coating liquid can be started quickly without increasing the consumption of the coating liquid. it can.

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

<1.塗布装置の構成>
図1は、本発明の一実施形態に係る塗布装置1の構成を示した上面図である。また、図2は、塗布装置1を図1のII−II線で切断した縦断面図である。これらの各図には、装置内における各部の位置関係や動作方向を明確化するために、共通のXYZ直交座標系が付されている。
<1. Configuration of coating device>
FIG. 1 is a top view showing a configuration of a coating apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the coating apparatus 1 taken along the line II-II in FIG. Each of these drawings is provided with a common XYZ orthogonal coordinate system in order to clarify the positional relationship and operation direction of each part in the apparatus.

図1および図2に示した塗布装置1は、有機EL表示装置を製造する工程において、矩形のガラス基板(以下、単に「基板」という。)9の上面に有機EL材料(被塗布材料)と所定の溶媒とを混合させた有機EL液を塗布するための装置である。図1および図2に示したように、塗布装置1は、主として、ステージ10と、ステージ移動機構20と、ノズル部30と、ノズル移動機構40と、待機ポッド50と、回収トレイ60と、制御部70とを備えている。   The coating apparatus 1 shown in FIGS. 1 and 2 includes an organic EL material (a material to be coated) and an upper surface of a rectangular glass substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”) 9 in a process of manufacturing an organic EL display device. It is an apparatus for applying an organic EL liquid mixed with a predetermined solvent. As shown in FIGS. 1 and 2, the coating apparatus 1 mainly controls the stage 10, the stage moving mechanism 20, the nozzle unit 30, the nozzle moving mechanism 40, the standby pod 50, the collection tray 60, and the control. Part 70.

ステージ10は、平板状の外形を有し、その上面に基板9を水平姿勢に載置して保持するための保持部である。ステージ10の上面には複数の吸引孔(図示省略)が形成されている。このため、ステージ10上に基板9を載置したときには、吸引孔の吸引圧により基板9はステージ10の上面に固定保持される。ステージ10上に載置される基板9の上面には、有機EL液が塗布される位置に予め多数本の平行な溝9aが形成されている。基板9は、これらの溝9aが主走査方向(X軸方向)を向くようにステージ10上に載置される。   The stage 10 has a flat outer shape, and is a holding unit for placing and holding the substrate 9 on the upper surface thereof in a horizontal posture. A plurality of suction holes (not shown) are formed on the upper surface of the stage 10. For this reason, when the substrate 9 is placed on the stage 10, the substrate 9 is fixedly held on the upper surface of the stage 10 by the suction pressure of the suction holes. On the upper surface of the substrate 9 placed on the stage 10, a number of parallel grooves 9a are formed in advance at positions where the organic EL liquid is applied. The substrate 9 is placed on the stage 10 so that these grooves 9a face the main scanning direction (X-axis direction).

また、ステージ10の上方には、基板9の−X側および+X側の側部を覆うマスク板11,12が配置されている。マスク板11,12は、後述するノズル部30から吐出される有機EL液が、基板9の+X側および−X側の側部に塗布されることを防止し、主走査方向に関して有機EL液の塗布範囲を規定する役割を果たす。マスク板11,12は、所定の接続部材(図示省略)を介してステージ10に固定的に取り付けられている。   Also, above the stage 10, mask plates 11 and 12 that cover the −X side and + X side sides of the substrate 9 are arranged. The mask plates 11 and 12 prevent the organic EL liquid discharged from the nozzle unit 30 described later from being applied to the + X side and −X side sides of the substrate 9, and the organic EL liquid in the main scanning direction. It plays a role in defining the application range. The mask plates 11 and 12 are fixedly attached to the stage 10 via a predetermined connection member (not shown).

ステージ移動機構20は、ステージ10を副走査方向(Y軸方向)に移動させるための機構である。ステージ移動機構20は、例えば、モータとボールねじとを組み合わせた機構や、あるいは、リニアモータを利用した機構により構成される。ステージ10上に基板9を載置した状態で、ステージ移動機構20を動作させると、ステージ10、マスク板11,12、および基板9が一体として副走査方向に移動する。   The stage moving mechanism 20 is a mechanism for moving the stage 10 in the sub-scanning direction (Y-axis direction). The stage moving mechanism 20 is configured by, for example, a mechanism that combines a motor and a ball screw, or a mechanism that uses a linear motor. When the stage moving mechanism 20 is operated with the substrate 9 placed on the stage 10, the stage 10, the mask plates 11 and 12, and the substrate 9 move together in the sub-scanning direction.

ノズル部30は、ステージ10上に保持された基板9の上面に向けて有機EL液を吐出するための吐出部である。ノズル部30は、赤色用、緑色用、および青色用の有機EL液を吐出するための3つのノズル31を有している。3つのノズル31は、図1に示したように、主走査方向に所定の間隔(例えば、数mmピッチ)で配列されるとともに、副走査方向の位置も少しずつずらして配置されている。各ノズル31の副走査方向についての位置の違いは、処理対象となる基板9の上面に形成された溝9aのピッチ幅に対応している。このため、ノズル部30は、3つのノズル31から同時に有機EL液を吐出することにより、基板9上の隣り合う3本の溝9aに対して、同時に有機EL液を吐出することができる。   The nozzle unit 30 is a discharge unit for discharging the organic EL liquid toward the upper surface of the substrate 9 held on the stage 10. The nozzle unit 30 has three nozzles 31 for discharging red, green, and blue organic EL liquids. As shown in FIG. 1, the three nozzles 31 are arranged at a predetermined interval (for example, a pitch of several mm) in the main scanning direction, and the positions in the sub-scanning direction are also slightly shifted. The difference in position of each nozzle 31 in the sub-scanning direction corresponds to the pitch width of the grooves 9a formed on the upper surface of the substrate 9 to be processed. Therefore, the nozzle unit 30 can simultaneously discharge the organic EL liquid to the three adjacent grooves 9 a on the substrate 9 by discharging the organic EL liquid from the three nozzles 31 at the same time.

このように、この塗布装置1は、3つのノズル31を使用して基板9上に3列ずつ有機EL液を塗布することができる。このため、基板9の上面に効率よく有機EL液を塗布することができる。また、3つのノズル31の主走査方向および副走査方向の位置をいずれも相違させていることにより、各ノズル31自体を極端に小型化することなく、狭小な間隔で有機EL液を塗布することができる。   As described above, the coating apparatus 1 can apply the organic EL liquid on the substrate 9 in three rows using the three nozzles 31. For this reason, the organic EL liquid can be efficiently applied to the upper surface of the substrate 9. In addition, since the positions of the three nozzles 31 in the main scanning direction and the sub-scanning direction are all different, the organic EL liquid can be applied at a narrow interval without extremely miniaturizing each nozzle 31 itself. Can do.

図3は、ノズル部30に含まれる3つのノズル31のうちの1つと、当該ノズル31に接続される送液系80の構成とを示した図である。図3に示したように、ノズル31は、ノズルボディ31aと、ノズルボディ31aの下端部に形成された微小な(例えば、その孔径が10μm以上70μm以下の)吐出孔31bとを有している。また、ノズル31の内部には、吐出孔31bおよび後述する主配管81と連通する送液路(図示省略)が形成されている。   FIG. 3 is a diagram illustrating one of the three nozzles 31 included in the nozzle unit 30 and the configuration of the liquid feeding system 80 connected to the nozzle 31. As shown in FIG. 3, the nozzle 31 has a nozzle body 31a and a small discharge hole 31b (for example, a hole diameter of 10 μm or more and 70 μm or less) formed at the lower end of the nozzle body 31a. . In addition, a liquid feed path (not shown) communicating with the discharge hole 31b and a main pipe 81 described later is formed inside the nozzle 31.

ノズル31には、1本の主配管81が接続されている。また、主配管81は、T字形の混合部82を介して有機EL液供給用配管83および主溶媒供給用配管84と接続されている。有機EL液供給用配管83の上流側の端部には、有機EL材料と溶媒とを所定の割合で混合させた有機EL液を供給する有機EL液供給源85が接続されている。また、有機EL液供給用配管83の経路途中には、マスフローコントローラ83aと開閉弁83bとが介挿されている。一方、主溶媒供給用配管84の上流側の端部には、有機EL液の溶媒成分のうちの1つである主溶媒を供給する主溶媒供給源86が接続されている。また、主溶媒供給用配管84の経路途中には、マスフローコントローラ84aと開閉弁84bとが介挿されている。なお、主溶媒供給源86から供給される主溶媒としては、例えば、常温において高い揮発性を有するメシチレン、アニソールなどを使用することができる。   One main pipe 81 is connected to the nozzle 31. The main pipe 81 is connected to an organic EL liquid supply pipe 83 and a main solvent supply pipe 84 via a T-shaped mixing portion 82. An organic EL liquid supply source 85 that supplies an organic EL liquid in which an organic EL material and a solvent are mixed at a predetermined ratio is connected to an upstream end of the organic EL liquid supply pipe 83. In addition, a mass flow controller 83a and an opening / closing valve 83b are interposed in the path of the organic EL liquid supply pipe 83. On the other hand, a main solvent supply source 86 that supplies a main solvent that is one of the solvent components of the organic EL liquid is connected to an upstream end of the main solvent supply pipe 84. A mass flow controller 84a and an on-off valve 84b are interposed in the middle of the route of the main solvent supply pipe 84. As the main solvent supplied from the main solvent supply source 86, for example, mesitylene, anisole or the like having high volatility at room temperature can be used.

このような送液系80において、開閉弁83bを開放すると、有機EL液供給源85から有機EL液供給用配管83および混合部82を介して主配管81へ、有機EL液が供給される。また、開閉弁83bを開放しつつマスフローコントローラ83aを制御すると、有機EL液供給源85から主配管81へ供給される有機EL液の単位時間あたりの供給量が制御される。   In such a liquid feeding system 80, when the on-off valve 83 b is opened, the organic EL liquid is supplied from the organic EL liquid supply source 85 to the main pipe 81 through the organic EL liquid supply pipe 83 and the mixing unit 82. Further, when the mass flow controller 83a is controlled while opening the on-off valve 83b, the supply amount per unit time of the organic EL liquid supplied from the organic EL liquid supply source 85 to the main pipe 81 is controlled.

一方、上記の送液系80において、開閉弁84bを開放すると、主溶媒供給源86から主溶媒供給用配管84および混合部82を介して主配管81へ、主溶媒が供給される。また、開閉弁84bを開放しつつマスフローコントローラ84aを制御すると、主溶媒供給源86から主配管81へ供給される主溶媒の単位時間あたりの供給量が制御される。   On the other hand, in the liquid feeding system 80, when the on-off valve 84 b is opened, the main solvent is supplied from the main solvent supply source 86 to the main pipe 81 through the main solvent supply pipe 84 and the mixing unit 82. Further, when the mass flow controller 84a is controlled while opening the on-off valve 84b, the supply amount of the main solvent supplied from the main solvent supply source 86 to the main pipe 81 per unit time is controlled.

すなわち、本実施形態の送液系80は、主配管81へ有機EL液を供給するための供給系と、主配管81へ主溶媒を供給するための供給系とを有し、開閉弁83b,84bの開閉状態を制御することにより、これらの供給系から主配管81へ有機EL液および主溶媒を選択的にあるいは同時に供給することができる。また、本実施形態の送液系80は、開閉弁83b,84bをともに開放した状態でマスフローコントローラ83a,84aを制御することにより、有機EL液と主溶媒との割合を調節しつつ、これらの混合液を主配管81へ供給することができる。   That is, the liquid feeding system 80 of this embodiment has a supply system for supplying the organic EL liquid to the main pipe 81 and a supply system for supplying the main solvent to the main pipe 81, and the on-off valve 83b, By controlling the open / close state of 84b, the organic EL liquid and the main solvent can be selectively or simultaneously supplied from these supply systems to the main pipe 81. Further, the liquid feeding system 80 of the present embodiment controls the mass flow controllers 83a and 84a in a state where both the on-off valves 83b and 84b are opened, thereby adjusting the ratio between the organic EL liquid and the main solvent. The mixed liquid can be supplied to the main pipe 81.

主配管81に供給された有機EL液、主溶媒、あるいはこれらの混合液は、主配管81からノズル31の内部の送液路へ導入され、ノズル31の下端部の吐出孔31bから下方へ向けて吐出される。後述する吐出開始動作によって有機EL液の吐出を開始すると、ノズル31の吐出孔31bから吐出された有機EL液は、ノズル31の下方において液柱Lを形成する。なお、図3では1つのノズル31とその送液系80について説明したが、ノズル部30に含まれる他のノズル31にも、同等の送液系80が接続されている。   The organic EL liquid, the main solvent, or a mixed solution thereof supplied to the main pipe 81 is introduced from the main pipe 81 to the liquid feed path inside the nozzle 31 and is directed downward from the discharge hole 31b at the lower end of the nozzle 31. Discharged. When the discharge of the organic EL liquid is started by a discharge start operation to be described later, the organic EL liquid discharged from the discharge hole 31 b of the nozzle 31 forms a liquid column L below the nozzle 31. Although one nozzle 31 and its liquid feeding system 80 have been described in FIG. 3, an equivalent liquid feeding system 80 is also connected to the other nozzles 31 included in the nozzle unit 30.

図1および図2に戻り、塗布装置1の説明を続ける。   Returning to FIG. 1 and FIG. 2, the description of the coating apparatus 1 is continued.

ノズル移動機構40は、ノズル部30を主走査方向に移動させるための機構である。図1に示したように、ノズル移動機構40は、ノズル部30を支持するための支持部41と、支持部41を主走査方向に移動させるための移動部42とを有している。移動部42は、例えば、モータとボールねじとを組み合わせた機構や、あるいは、リニアモータを利用した機構により構成される。ノズル移動機構40は、待機ポッド50の上方位置とステージ10よりも+X側に配置された回収トレイ60の上方位置との間の任意の位置の間で、ノズル部30を主走査方向に移動させることができる。   The nozzle moving mechanism 40 is a mechanism for moving the nozzle unit 30 in the main scanning direction. As illustrated in FIG. 1, the nozzle moving mechanism 40 includes a support portion 41 for supporting the nozzle portion 30 and a moving portion 42 for moving the support portion 41 in the main scanning direction. The moving unit 42 is configured by, for example, a mechanism that combines a motor and a ball screw, or a mechanism that uses a linear motor. The nozzle moving mechanism 40 moves the nozzle unit 30 in the main scanning direction between any position between the upper position of the standby pod 50 and the upper position of the collection tray 60 arranged on the + X side of the stage 10. be able to.

待機ポッド50は、ステージ10の−X側の側方において、ノズル部30を待機させるための部位である。待機ポッド50上には、ノズル部30の各ノズル31の下端部を収容するための3つの開口部51が形成されている。ノズル部30を待機させるときには、ノズル部30を待機ポッド50の上方位置に配置させ、待機ポッド50を上昇させるなどして各ノズル31の下端部を各開口部51内に収容する。待機ポッド50の内部には、待機時に各ノズル31から吐出される有機EL液、主溶媒、あるいはこれらの混合液を回収するための回収機構が設けられている。   The standby pod 50 is a part for waiting the nozzle unit 30 on the side of the stage 10 on the −X side. On the standby pod 50, three openings 51 for accommodating the lower end portions of the nozzles 31 of the nozzle portion 30 are formed. When the nozzle unit 30 is put on standby, the nozzle unit 30 is placed above the standby pod 50 and the standby pod 50 is moved up to accommodate the lower end of each nozzle 31 in each opening 51. Inside the standby pod 50, there is provided a recovery mechanism for recovering the organic EL liquid, the main solvent, or a mixture thereof discharged from each nozzle 31 during standby.

回収トレイ60は、ステージ10の+X側および−X側の側方においてノズル部30から吐出された有機EL液を回収するための容器である。回収トレイ60は、ステージ10の−X側(ステージ10と待機ポッド50との間)およびステージ10の+X側において、ノズル部30の移動経路の下方となる位置に配置されている。また、回収トレイ60は、上記のマスク板11,12と主走査方向に関して部分的に重複するように配置されている。このため、ステージ10の側方においてノズル部30から吐出される有機EL液は、マスク板11,12および回収トレイ60によって連続的に回収される。   The collection tray 60 is a container for collecting the organic EL liquid discharged from the nozzle unit 30 on the + X side and the −X side of the stage 10. The collection tray 60 is disposed at a position below the moving path of the nozzle unit 30 on the −X side of the stage 10 (between the stage 10 and the standby pod 50) and the + X side of the stage 10. The collection tray 60 is arranged so as to partially overlap the mask plates 11 and 12 in the main scanning direction. For this reason, the organic EL liquid discharged from the nozzle unit 30 on the side of the stage 10 is continuously collected by the mask plates 11 and 12 and the collection tray 60.

制御部70は、塗布装置1内の各部を動作制御するための処理部である。図4は、制御部70と塗布装置1内の各部との間の接続構成を示したブロック図である。図4に示したように、制御部70は、上記のステージ移動機構20、ノズル移動機構40、待機ポッド50、マスフローコントローラ83a,84a、および開閉弁83b,84bと電気的に接続されており、これらの動作を制御する。制御部70は、例えばCPUやメモリを有するコンピュータによって構成され、コンピュータにインストールされたプログラムおよびユーザからの操作入力に従ってコンピュータが動作することにより、上記各部の動作制御を行う。   The control unit 70 is a processing unit for controlling the operation of each unit in the coating apparatus 1. FIG. 4 is a block diagram illustrating a connection configuration between the control unit 70 and each unit in the coating apparatus 1. As shown in FIG. 4, the control unit 70 is electrically connected to the stage moving mechanism 20, the nozzle moving mechanism 40, the standby pod 50, the mass flow controllers 83a and 84a, and the on-off valves 83b and 84b. These operations are controlled. The control unit 70 is configured by a computer having, for example, a CPU and a memory, and controls the operation of each unit as the computer operates in accordance with a program installed in the computer and an operation input from the user.

<2.塗布装置の動作>
<2−1.吐出開始時の動作>
続いて、上記の塗布装置1において、有機EL液の吐出を開始するときの動作について、図5のフローチャートおよび図6のグラフを参照しつつ説明する。図6のグラフにおいて、□印付きの折れ線は、有機EL液供給源85から有機EL液用配管83を介して主配管81へ供給される有機EL液の流量を示し、○印付きの折れ線は、主溶媒供給源86から主溶媒供給用配管84を介して主配管81へ供給される主溶媒の流量を示している。なお、以下に説明する動作は、塗布装置1の起動後などのように有機EL液の吐出を開始させるときに、ノズル部30の各ノズル31を待機ポッド50の各開口部51に収納した状態でノズル31毎に実行される動作である。また、以下の吐出開始動作において、マスフローコントローラ83a,84aおよび開閉弁83b,84bは、上記の制御部70からの指令に従って動作する。
<2. Operation of coating apparatus>
<2-1. Operation at the start of discharge>
Next, the operation when starting the discharge of the organic EL liquid in the coating apparatus 1 will be described with reference to the flowchart of FIG. 5 and the graph of FIG. In the graph of FIG. 6, the broken line with □ indicates the flow rate of the organic EL liquid supplied from the organic EL liquid supply source 85 to the main pipe 81 via the organic EL liquid pipe 83, and the broken line with ○ is The flow rate of the main solvent supplied from the main solvent supply source 86 to the main pipe 81 via the main solvent supply pipe 84 is shown. The operation described below is a state in which each nozzle 31 of the nozzle unit 30 is housed in each opening 51 of the standby pod 50 when the discharge of the organic EL liquid is started, for example, after the coating apparatus 1 is started. This operation is performed for each nozzle 31. In the following discharge start operation, the mass flow controllers 83 a and 84 a and the on-off valves 83 b and 84 b operate according to the command from the control unit 70.

この塗布装置1において有機EL液の吐出を行うときには、まず、開閉弁83bを閉鎖した状態で開閉弁84bを開放する。これにより、主溶媒供給源86から主溶媒供給用配管84、混合部82、および主配管81を介してノズル31へ主溶媒が供給され、ノズル31の吐出孔31bから下方へ向けて主溶媒が吐出される(図5:ステップS1,図6:時刻t1〜t2)。このとき、マスフローコントローラ84aは、所定の開度に予め設定されており、その開度に応じた流量Faの主溶媒が供給される。   When discharging the organic EL liquid in the coating apparatus 1, first, the on-off valve 84b is opened while the on-off valve 83b is closed. Thereby, the main solvent is supplied from the main solvent supply source 86 to the nozzle 31 through the main solvent supply pipe 84, the mixing unit 82, and the main pipe 81, and the main solvent is directed downward from the discharge hole 31 b of the nozzle 31. Discharge is performed (FIG. 5: Step S1, FIG. 6: Time t1 to t2). At this time, the mass flow controller 84a is preset to a predetermined opening, and the main solvent having a flow rate Fa corresponding to the opening is supplied.

主溶媒供給源86から供給される主溶媒は、有機EL材料を含んでいないため、液体としての粘性が低い。このため、主溶媒は、ノズル31の吐出孔31bからスムーズに吐出され、ノズル31の下方において液柱Lを形成する。また、主溶媒の吐出により、吐出孔31bやノズル31の内部の送液路に滞留している異物や気泡などは主溶媒とともにノズル31の外部へ排出され、吐出抵抗となるこれらの物質が排除される。   Since the main solvent supplied from the main solvent supply source 86 does not contain an organic EL material, the viscosity as a liquid is low. For this reason, the main solvent is smoothly discharged from the discharge hole 31 b of the nozzle 31, and forms a liquid column L below the nozzle 31. In addition, due to the main solvent being discharged, foreign substances and bubbles remaining in the liquid delivery path inside the discharge hole 31b and the nozzle 31 are discharged to the outside of the nozzle 31 together with the main solvent, and these substances that become discharge resistance are excluded. Is done.

次に、塗布装置1は、マスフローコントローラ83aの設定流量を最小にした状態で開閉弁83bを開放する。そして、マスフローコントローラ84aの設定流量を徐々に低下させるとともに、マスフローコントローラ83aの設定流量を徐々に増加させることにより、主配管81へ供給される混合液中の有機EL液の割合を徐々に増加させる。すなわち、主溶媒供給源86から供給される主溶媒の量が徐々に低下されるとともに、有機EL液供給源85から供給される有機EL液の量が徐々に増加される(図5:ステップS2,図6:時刻t2〜t3)。これにより、ノズル31から吐出される混合液中の有機EL材料の濃度は徐々に上昇し、混合液の粘性も徐々に高くなる。   Next, the coating apparatus 1 opens the on-off valve 83b in a state where the set flow rate of the mass flow controller 83a is minimized. Then, while gradually decreasing the set flow rate of the mass flow controller 84a and gradually increasing the set flow rate of the mass flow controller 83a, the proportion of the organic EL liquid in the mixed liquid supplied to the main pipe 81 is gradually increased. . That is, the amount of the main solvent supplied from the main solvent supply source 86 is gradually reduced, and the amount of the organic EL solution supplied from the organic EL solution supply source 85 is gradually increased (FIG. 5: Step S2). , FIG. 6: times t2 to t3). Thereby, the density | concentration of the organic EL material in the liquid mixture discharged from the nozzle 31 rises gradually, and the viscosity of a liquid mixture also becomes high gradually.

本実施形態のステップS2では、主溶媒供給源86から供給される主溶媒の流量の低下量と、有機EL液供給源85から供給される有機EL液の流量の増加量とを、常に等しくし、これらの合計流量が常にFaに維持されるように、マスフローコントローラ83a,84aを制御している。このため、主溶媒供給源86から供給される主溶媒の流量と、有機EL液供給源85から供給される有機EL液の流量とは、やがて、時刻t3においていずれもFa/2となる。このように、主配管81へ供給される主溶媒および有機EL液の合計流量を一定値Faに維持することにより、主配管81内における液体の流圧は均一に維持される。したがって、主配管81内の液体中において局所的に有機EL材料が塊となって析出するようなことはない。   In step S2 of the present embodiment, the amount of decrease in the flow rate of the main solvent supplied from the main solvent supply source 86 is always equal to the amount of increase in the flow rate of the organic EL solution supplied from the organic EL solution supply source 85. The mass flow controllers 83a and 84a are controlled so that the total flow rate is always maintained at Fa. For this reason, the flow rate of the main solvent supplied from the main solvent supply source 86 and the flow rate of the organic EL solution supplied from the organic EL solution supply source 85 eventually become Fa / 2 at time t3. Thus, by maintaining the total flow rate of the main solvent and the organic EL liquid supplied to the main pipe 81 at a constant value Fa, the fluid flow pressure in the main pipe 81 is maintained uniformly. Therefore, the organic EL material does not locally precipitate in the liquid in the main pipe 81.

なお、図6の時刻t2〜t3においては、主溶媒の供給量と有機EL液の供給量とをそれぞれ連続的に変化させている(すなわち、マスフローコントローラ83a,84aの設定流量を連続的に変化させている)が、主溶媒の供給量と有機EL液の供給量とを、それぞれ段階的に変化させてもよい。   At times t2 to t3 in FIG. 6, the supply amount of the main solvent and the supply amount of the organic EL liquid are continuously changed (that is, the set flow rates of the mass flow controllers 83a and 84a are continuously changed). However, the supply amount of the main solvent and the supply amount of the organic EL liquid may be changed stepwise.

時刻t3において、主溶媒供給源86から供給される主溶媒の流量と、有機EL液供給源85から供給される有機EL液の流量とが共にFa/2になると、塗布装置1は、開閉弁84bを閉鎖して主溶媒の供給を停止するとともに、マスフローコントローラ83aの設定流量をFaまで一気に増加させる(図5:ステップS3,図6:時刻t3)。これにより、有機EL液供給源85から供給された流量Faの有機EL液のみが主配管81中を流れる状態となる。   When the flow rate of the main solvent supplied from the main solvent supply source 86 and the flow rate of the organic EL solution supplied from the organic EL solution supply source 85 are both Fa / 2 at time t3, the coating apparatus 1 The supply of the main solvent is stopped by closing 84b, and the set flow rate of the mass flow controller 83a is increased to Fa at once (FIG. 5: step S3, FIG. 6: time t3). As a result, only the organic EL liquid having a flow rate Fa supplied from the organic EL liquid supply source 85 flows through the main pipe 81.

本実施形態のステップS3では、このように、主溶媒供給源86から供給される主溶媒の流量と、有機EL液供給源85から供給される有機EL液の流量とがほぼ等しくなったときに、主溶媒の供給を停止させるとともに、有機EL液の流量を一気に増加させる。これは、開閉弁83b,84bを共に開放した状態で有機EL液側の流圧より主溶媒側の流圧が小さくなると、有機EL液用配管83から供給される有機EL液が主溶媒用配管84内へ進入してしまう恐れがあるので、そのような有機EL液の進入を防止するためである。   In step S3 of the present embodiment, when the flow rate of the main solvent supplied from the main solvent supply source 86 and the flow rate of the organic EL solution supplied from the organic EL solution supply source 85 are substantially equal in this way. The supply of the main solvent is stopped and the flow rate of the organic EL liquid is increased at a stretch. This is because when the flow pressure on the main solvent side becomes smaller than the flow pressure on the organic EL liquid side in a state where both the on-off valves 83b and 84b are opened, the organic EL liquid supplied from the organic EL liquid pipe 83 becomes the main solvent pipe. This is to prevent such an organic EL liquid from entering since there is a risk of entering into 84.

また、本実施形態のステップS3において、主溶媒の供給を停止させるのと同時に有機EL液の流量をFaまで増加させているのは、主配管81へ供給される液体の流圧を一定に維持して有機EL材料の析出を防止するためである。   Further, in step S3 of the present embodiment, the flow rate of the organic EL liquid is increased to Fa at the same time as the supply of the main solvent is stopped, so that the flow pressure of the liquid supplied to the main pipe 81 is kept constant. This is for preventing the precipitation of the organic EL material.

その後、塗布装置1は、マスフローコントローラ83aの設定流量を、Faから最終的な目標値であるFbまで緩やかに低下させる(図5:ステップS4,図6:時刻t4〜t5)。例えば、上記のステップS2(t2〜t3)に5分程度の時間を掛けたとすると、このステップS4(t4〜t5)では、その2倍となる10分程度の時間を掛けて、有機EL液の流量を低下させる。このように時間を掛けて有機EL液の流量を低下させることにより、主配管81内における急激な流圧の変動を防止することができる。   After that, the coating apparatus 1 gradually decreases the set flow rate of the mass flow controller 83a from Fa to the final target value Fb (FIG. 5: Step S4, FIG. 6: Time t4 to t5). For example, if the above-mentioned step S2 (t2 to t3) takes about 5 minutes, then in this step S4 (t4 to t5), it takes about 10 minutes, which is twice that time. Reduce the flow rate. Thus, by drastically reducing the flow rate of the organic EL liquid over time, it is possible to prevent sudden fluctuations in the flow pressure in the main pipe 81.

以上の動作により、有機EL液は、ノズル31の吐出孔31bから、良好な形状の液柱Lを形成しつつ吐出される。   With the above operation, the organic EL liquid is discharged from the discharge hole 31b of the nozzle 31 while forming the liquid column L having a good shape.

このように、本実施形態の塗布装置1は、まず、ノズル31から主溶媒のみを吐出し、その後、有機EL液の割合を徐々に増加させるととともに主溶媒の割合を徐々に低下させ、最終的にノズル31から有機EL液のみを吐出する。このため、ノズル31の内部に滞留する異物や気泡を主溶媒とともにノズル31の外部へ排出した上で有機EL液の吐出を行うことができる。したがって、ノズル31から良好に有機EL液の吐出を開始させることができる。また、ノズル31の洗浄と有機EL液の吐出とを繰り返さなくても有機EL液の吐出を開始させることができるため、有機EL液の消費量を増加させることなく、迅速に有機EL液の吐出を開始させることができる。   Thus, the coating apparatus 1 of the present embodiment first discharges only the main solvent from the nozzle 31, and then gradually increases the proportion of the organic EL liquid and gradually decreases the proportion of the main solvent. Thus, only the organic EL liquid is discharged from the nozzle 31. For this reason, it is possible to discharge the organic EL liquid after discharging the foreign matters and bubbles staying in the nozzle 31 to the outside of the nozzle 31 together with the main solvent. Accordingly, the discharge of the organic EL liquid can be favorably started from the nozzle 31. Moreover, since the discharge of the organic EL liquid can be started without repeating the cleaning of the nozzle 31 and the discharge of the organic EL liquid, the organic EL liquid can be discharged quickly without increasing the consumption of the organic EL liquid. Can be started.

特に、本実施形態の塗布装置1は、ノズル31に接続される配管を繋ぎ替えることなく、開閉弁83b,84bの開閉により、ノズル31への主溶媒の供給と有機EL液の供給とを切り替える。このため、ノズル31の内部に新たな異物や気泡が混入してしまうことを防止することができる。   In particular, the coating apparatus 1 according to the present embodiment switches between supply of the main solvent and supply of the organic EL liquid to the nozzle 31 by opening and closing the on-off valves 83b and 84b without switching the pipe connected to the nozzle 31. . For this reason, it can prevent that a new foreign material and a bubble mix in the inside of the nozzle 31. FIG.

また、本実施形態の塗布装置1は、主溶媒供給源86からの主溶媒の供給量を徐々に低下させ、有機EL液供給源85からの有機EL液の供給量を徐々に増加させることにより、ノズル31から吐出される液体を主溶媒から有機EL液に徐々に置換する。このため、ノズルから吐出される液体の急激な濃度や粘度の変化により吐出液柱Lの形状が崩壊してしまう、いわゆる「solvent shock」の発生を防止することができる。また、有機EL材料の濃度を緩やかに変化させるため、有機EL材料が低分子化合物により構成される場合であっても、濃度の急激な変化による有機EL液のゲル化などの問題は発生しない。   In addition, the coating apparatus 1 of the present embodiment gradually decreases the supply amount of the main solvent from the main solvent supply source 86 and gradually increases the supply amount of the organic EL solution from the organic EL solution supply source 85. The liquid discharged from the nozzle 31 is gradually replaced from the main solvent to the organic EL liquid. For this reason, it is possible to prevent the so-called “solvent shock” in which the shape of the discharge liquid column L collapses due to a sudden change in the concentration or viscosity of the liquid discharged from the nozzle. In addition, since the concentration of the organic EL material is gradually changed, problems such as gelation of the organic EL liquid due to a rapid change in the concentration do not occur even when the organic EL material is composed of a low molecular compound.

<2−2.塗布処理動作>
続いて、上記の塗布装置1において、基板9の上面に有機EL液を塗布するときの動作について、図7のフローチャートを参照しつつ説明する。なお、以下に説明する塗布処理が開始される時点においては、上記の2−1.において説明した有機EL液の吐出開始動作は既に完了しており、待機ポッド50内において、ノズル部30の各ノズル31から有機EL液が液柱状に良好に吐出されている。
<2-2. Application processing operation>
Next, the operation when applying the organic EL liquid on the upper surface of the substrate 9 in the coating apparatus 1 will be described with reference to the flowchart of FIG. In addition, at the time of starting the coating process described below, the above 2-1. The discharge start operation of the organic EL liquid described in the above has already been completed, and the organic EL liquid is well discharged in a liquid column shape from each nozzle 31 of the nozzle unit 30 in the standby pod 50.

この塗布装置1において基板9の塗布処理を行うときには、まず、ステージ10の上面に基板9が載置される(ステップS5)。基板9は、その上面に形成された複数の溝9aが主走査方向を向くように、ステージ10上に載置される。また、ステージ移動機構20は、ステージ10を移動させ、基板9上の最も+Y側の3本の溝9aがノズル部30の走査エリアの下方に位置するように、基板9を位置を調整する。   When performing the coating process of the substrate 9 in the coating apparatus 1, first, the substrate 9 is placed on the upper surface of the stage 10 (step S5). The substrate 9 is placed on the stage 10 so that the plurality of grooves 9a formed on the upper surface thereof face the main scanning direction. In addition, the stage moving mechanism 20 moves the stage 10 and adjusts the position of the substrate 9 so that the three + Y side grooves 9 a on the substrate 9 are positioned below the scanning area of the nozzle unit 30.

次に、塗布装置1は、待機ポッド50を下降させるなどしてノズル31から待機ポッド50を引き離し、更に、ノズル移動機構40を動作させることにより、ノズル部30を+X側へ移動させる。ノズル部30は、各ノズル31から有機EL液を吐出しつつ+X側へ移動し、基板9上の最も+Y側の3本の溝9a上に有機EL液を塗布する。なお、ノズル部30の移動途中に吐出された有機EL液の一部は、回収トレイ60やマスク板11,12の上面に落下して回収される。   Next, the coating apparatus 1 moves the nozzle unit 30 to the + X side by lowering the standby pod 50 and pulling the standby pod 50 away from the nozzle 31 and operating the nozzle moving mechanism 40. The nozzle unit 30 moves to the + X side while discharging the organic EL liquid from each nozzle 31, and applies the organic EL liquid on the three grooves 9 a on the most + Y side on the substrate 9. A part of the organic EL liquid discharged during the movement of the nozzle unit 30 falls on the upper surface of the collection tray 60 and the mask plates 11 and 12 and is collected.

ノズル部30が+X側のマスク板12の上部まで移動すると、次に、塗布装置1は、ステージ移動機構20を動作させることにより、3つのノズル31の塗布幅分(すなわち、溝9aの3列分)だけステージ10を+Y側に移動させる。そして、引き続きノズル31から有機EL液を吐出しつつ、ノズル部30を−X側へ移動させる。これにより、基板9上の次の3本の溝9a上に有機ELが塗布される。   When the nozzle unit 30 moves to the upper part of the mask plate 12 on the + X side, the coating apparatus 1 then operates the stage moving mechanism 20 to apply the coating width of the three nozzles 31 (that is, three rows of grooves 9a). Move the stage 10 to the + Y side. Then, the nozzle unit 30 is moved to the −X side while continuing to discharge the organic EL liquid from the nozzle 31. As a result, the organic EL is applied to the next three grooves 9 a on the substrate 9.

このように、塗布装置1は、ノズル部30の塗布幅分だけ基板9を副走査方向にずらしながら、主走査方向への有機EL液の塗布を所定回数繰り返し、基板9上の全ての溝9a上に有機EL液を塗布する(ステップS6)。   As described above, the coating apparatus 1 repeats the application of the organic EL liquid in the main scanning direction a predetermined number of times while shifting the substrate 9 in the sub-scanning direction by the coating width of the nozzle unit 30, and all the grooves 9 a on the substrate 9. An organic EL solution is applied on the top (step S6).

基板9上の全ての溝9aに有機EL液が塗布されると、塗布装置1は、ノズル移動機構40を更に動作させ、待機ポッド50の上方位置までノズル部30を移動させる。ノズル部30が待機ポッド50の上方位置まで移動すると、塗布装置1は、待機ポッド50を上昇させるなどして各ノズル31の下端部を待機ポッド50の各開口部51の内部に収納する。そして、塗布処理後の基板9がステージ10から搬出され(ステップS7)、一枚の基板9に対する有機EL液の塗布処理が終了する。   When the organic EL liquid is applied to all the grooves 9 a on the substrate 9, the coating apparatus 1 further operates the nozzle moving mechanism 40 to move the nozzle unit 30 to a position above the standby pod 50. When the nozzle unit 30 moves to an upper position of the standby pod 50, the coating apparatus 1 stores the lower end of each nozzle 31 in each opening 51 of the standby pod 50 by raising the standby pod 50. And the board | substrate 9 after an application | coating process is carried out from the stage 10 (step S7), and the application | coating process of the organic EL liquid with respect to the one board | substrate 9 is complete | finished.

<3.変形例>
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記の例では、塗布装置1のノズル部30に3本のノズル31が搭載されていたが、ノズル部30に搭載されるノズルの数は、1本や2本であってもよく、4本以上であってもよい。また、上記の塗布装置1は、赤色用、緑色用、および青色用の有機EL液を吐出するために3本のノズル31を備えていたが、本発明の塗布装置は、複数のノズル31から単色の有機EL液を吐出するものであってもよい。
<3. Modification>
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said example. For example, in the above example, the three nozzles 31 are mounted on the nozzle unit 30 of the coating apparatus 1, but the number of nozzles mounted on the nozzle unit 30 may be one or two. It may be more than this. In addition, the coating apparatus 1 includes three nozzles 31 for discharging red, green, and blue organic EL liquids. However, the coating apparatus of the present invention includes a plurality of nozzles 31. A monochromatic organic EL liquid may be discharged.

また、上記の例では、有機EL液および主溶媒の供給量を調節するために、マスフローコントローラ83a,84aを使用していたが、他の流量調節機構を使用して有機EL液および主溶媒の供給量を調節してもよい。例えば、マスフローコントローラ83a,84aの代替として、流量センサを搭載しない流調弁を使用してもよい。   In the above example, the mass flow controllers 83a and 84a are used to adjust the supply amounts of the organic EL liquid and the main solvent, but other flow rate adjusting mechanisms are used to adjust the organic EL liquid and the main solvent. The supply amount may be adjusted. For example, as an alternative to the mass flow controllers 83a and 84a, a flow control valve without a flow sensor may be used.

また、上記の吐出開始動作のステップS2においては、主溶媒の流量を線形に(変化率を一定として)低下させ、有機E液の流量を線形に(変化率を一定として)増加させていたが、主溶媒および有機EL液の流量変化は、このような線形変化(変化率一定の変化)でなくてもよい。例えば、図8に示したように、主溶媒の流量を、その変化率が徐々に低下するように(変化率の絶対値が徐々に増加するように)低下させ、有機EL液の流量を、その変化率が徐々に増加するように増加させてもよい。このようにすれば、有機EL液の供給を開始させる時刻t2において、急激な濃度変化を防止することができる。   In step S2 of the discharge start operation, the flow rate of the main solvent is decreased linearly (with a constant change rate), and the flow rate of the organic E solution is increased linearly (with a constant change rate). The flow rate changes of the main solvent and the organic EL liquid need not be such linear changes (changes with a constant change rate). For example, as shown in FIG. 8, the flow rate of the main solvent is decreased so that the rate of change gradually decreases (so that the absolute value of the rate of change gradually increases), and the flow rate of the organic EL liquid is The rate of change may be increased so as to increase gradually. In this way, a rapid concentration change can be prevented at time t2 when the supply of the organic EL liquid is started.

また、上記の吐出開始動作のステップS1においては、有機EL液の供給を停止させた状態で主溶媒の供給を開始させていたが、最初から少量の有機EL液を供給していてもよい。すなわち、まず、ノズル31から少量の有機EL液と多量の主溶媒とを含む混合液を吐出し、その後、有機EL液の割合を徐々に増加させるとともに主溶媒の割合を徐々に低下させ、最終的にノズル31から有機EL液のみを吐出するようにしてもよい。   In step S1 of the discharge start operation, the supply of the main solvent is started in a state where the supply of the organic EL liquid is stopped. However, a small amount of the organic EL liquid may be supplied from the beginning. That is, first, a mixed liquid containing a small amount of organic EL liquid and a large amount of main solvent is discharged from the nozzle 31, and thereafter the ratio of the organic EL liquid is gradually increased and the ratio of the main solvent is gradually decreased. For example, only the organic EL liquid may be discharged from the nozzle 31.

また、上記の塗布装置1は、被塗布材料としての有機EL材料を含む有機EL液を基板9の上面に塗布するものであったが、本発明の塗布装置は、反射防止膜材料やフォトレジスト材料等の他の被塗布材料を含む塗布液を基板9の上面に塗布するものであってもよい。また、本発明の塗布装置は、水性の被塗布材料と水性の溶媒とを混合させた塗布液を基板9の上面に塗布するものであってもよい。また、上記の塗布装置1は、有機EL表示装置用ガラス基板9を処理対象としていたが、本発明の塗布装置は、液晶表示装置用ガラス基板、PDP用ガラス基板、半導体ウエハ、磁気/光ディスク用のガラス/セラミック基板等の他の基板を処理対象とするものであってもよい。   Moreover, although the said coating apparatus 1 apply | coated the organic EL liquid containing the organic EL material as a to-be-coated material on the upper surface of the board | substrate 9, the coating apparatus of this invention is an antireflection film material and photoresist. A coating solution containing another material to be coated such as a material may be applied to the upper surface of the substrate 9. In addition, the coating apparatus of the present invention may apply a coating solution obtained by mixing an aqueous material to be coated and an aqueous solvent to the upper surface of the substrate 9. In addition, the coating apparatus 1 described above is targeted for processing the glass substrate 9 for an organic EL display device, but the coating apparatus of the present invention is for a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a PDP, a semiconductor wafer, and a magnetic / optical disk. Other substrates such as glass / ceramic substrates may be used as a processing target.

本発明の一実施形態に係る塗布装置の上面図である。It is a top view of the coating device concerning one embodiment of the present invention. 塗布装置を図1のII−II線で切断した縦断面図である。It is the longitudinal cross-sectional view which cut | disconnected the coating device by the II-II line | wire of FIG. ノズルと送液系の構成とを示した図である。It is the figure which showed the structure of a nozzle and a liquid feeding system. 塗布装置内の各部と制御部との接続構成を示したブロック図である。It is the block diagram which showed the connection structure of each part in a coating device, and a control part. 有機EL液の吐出を開始するときの動作の流れを示したフローチャートである。It is the flowchart which showed the flow of operation | movement when starting discharge of organic EL liquid. 有機EL液および主溶媒の供給量の変動を示したグラフである。It is the graph which showed the fluctuation | variation of the supply amount of organic EL liquid and a main solvent. 基板の上面に有機EL液を塗布するときの動作の流れを示したフローチャートである。It is the flowchart which showed the flow of operation | movement when apply | coating organic EL liquid on the upper surface of a board | substrate. 変形例に係る有機EL液および主溶媒の供給量の変動を示したグラフである。It is the graph which showed the fluctuation | variation of the supply amount of the organic electroluminescent liquid and main solvent which concern on a modification.

符号の説明Explanation of symbols

1 塗布装置
9 基板
20 ステージ移動機構
30 ノズル部
31 ノズル
31b 吐出孔
40 ノズル移動機構
50 待機ポッド
51 開口部
60 回収トレイ
70 制御部
80 送液系
81 主配管
82 混合部
83 有機EL液供給用配管
83a マスフローコントローラ
83b 開閉弁
84 主溶媒供給用配管
84a マスフローコントローラ
84b 開閉弁
85 有機EL液供給源
86 主溶媒供給源
L 液柱
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Coating apparatus 9 Substrate 20 Stage moving mechanism 30 Nozzle part 31 Nozzle 31b Discharge hole 40 Nozzle moving mechanism 50 Standby pod 51 Opening part 60 Collection tray 70 Control part 80 Liquid supply system 81 Main piping 82 Mixing part 83 Pipe for organic EL liquid supply 83a Mass flow controller 83b On-off valve 84 Main solvent supply piping 84a Mass flow controller 84b On-off valve 85 Organic EL liquid supply source 86 Main solvent supply source L Liquid column

Claims (6)

基板の表面に被塗布物質と所定の有機溶媒とを含む塗布液を塗布する塗布装置において、
基板の表面に向けて前記塗布液を吐出するノズルと、
前記ノズルに接続された配管部と、
前記配管部に前記塗布液を供給する塗布液供給手段と、
前記配管部に前記有機溶媒を供給する溶媒供給手段と、
前記塗布液供給手段と前記溶媒供給手段とを制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、
前記塗布液供給手段からの前記塗布液の供給を停止させた状態で前記溶媒供給手段からの前記有機溶媒の供給を行う溶媒供給動作と、
前記溶媒供給動作の後、前記溶媒供給手段からの前記有機溶媒の供給量を徐々に低下させるとともに前記塗布液供給手段からの前記塗布液の供給量を徐々に増加させる置換動作と、
前記置換動作の後、前記塗布液供給手段からの前記塗布液の供給を行う塗布液供給動作とを、
実行させることを特徴とする塗布装置。
In a coating apparatus that coats a coating liquid containing a substance to be coated and a predetermined organic solvent on the surface of a substrate,
A nozzle for discharging the coating liquid toward the surface of the substrate;
A pipe connected to the nozzle;
A coating solution supply means for supplying the coating solution to the pipe section;
A solvent supply means for supplying the organic solvent to the pipe part;
Control means for controlling the coating liquid supply means and the solvent supply means;
With
The control means includes
A solvent supply operation for supplying the organic solvent from the solvent supply means in a state where supply of the coating liquid from the coating liquid supply means is stopped;
After the solvent supply operation, a replacement operation that gradually decreases the supply amount of the organic solvent from the solvent supply unit and gradually increases the supply amount of the coating solution from the coating solution supply unit;
After the replacement operation, a coating liquid supply operation for supplying the coating liquid from the coating liquid supply means,
A coating apparatus characterized by being executed.
請求項1に記載の塗布装置において、
前記制御手段は、
前記置換動作において、前記溶媒供給手段からの前記有機溶媒の供給量と、前記塗布液供給手段からの前記塗布液の供給量とがほぼ等しくなった時点で、前記有機溶媒供給手段からの前記有機溶媒の供給を停止させることを特徴とする塗布装置。
The coating apparatus according to claim 1,
The control means includes
In the replacement operation, when the supply amount of the organic solvent from the solvent supply unit becomes substantially equal to the supply amount of the coating liquid from the coating solution supply unit, the organic solvent supply unit from the organic solvent supply unit A coating apparatus, wherein supply of the solvent is stopped.
請求項1または請求項2に記載の塗布装置において、
前記塗布液供給手段は、塗布液用配管と前記塗布液用配管上に設けられた塗布液用マスフローコントローラとを有し、
前記溶媒供給手段は、溶媒用配管と前記溶媒用配管上に設けられた溶媒用マスフローコントローラとを有し、
前記制御手段は、前記塗布液用マスフローコントローラおよび前記溶媒用マスフローコントローラを制御することにより、前記置換動作を実行させることを特徴とする塗布装置。
In the coating device according to claim 1 or 2,
The coating solution supply means includes a coating solution pipe and a coating solution mass flow controller provided on the coating solution pipe.
The solvent supply means includes a solvent pipe and a solvent mass flow controller provided on the solvent pipe.
The said control means performs the said replacement operation by controlling the said mass flow controller for coating liquids, and the said mass flow controller for solvents, The coating device characterized by the above-mentioned.
請求項1から請求項3までのいずれかに記載の塗布装置において、
前記塗布液は、前記被塗布物質として有機EL材料を含むことを特徴とする塗布装置。
In the coating device according to any one of claims 1 to 3,
The coating apparatus includes an organic EL material as the material to be coated.
請求項1から請求項4までのいずれかに記載の塗布装置において、
前記ノズルは、70μm以下の径を有する吐出孔を介して前記塗布液を吐出することを特徴とする塗布装置。
In the coating device according to any one of claims 1 to 4,
The said nozzle discharges the said coating liquid through the discharge hole which has a diameter of 70 micrometers or less, The coating device characterized by the above-mentioned.
基板の表面に被塗布物質と所定の有機溶媒とを含む塗布液を塗布する塗布装置において、
基板の表面に向けて前記塗布液を吐出するノズルと、
前記ノズルに接続された配管部と、
前記配管部に前記塗布液を供給する塗布液供給手段と、
前記配管部に前記有機溶媒を供給する溶媒供給手段と、
前記塗布液供給手段と前記溶媒供給手段とを制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、
前記塗布液供給手段からの少量の前記塗布液の供給と、前記溶媒供給手段からの前記有機溶媒の供給とを行う混合液供給動作と、
前記混合液供給動作の後、前記溶媒供給手段からの前記有機溶媒の供給量を徐々に低下させるとともに前記塗布液供給手段からの前記塗布液の供給量を徐々に増加させる置換動作と、
前記置換動作の後、前記塗布液供給手段からの前記塗布液の供給を行う塗布液供給動作とを、
実行させることを特徴とする塗布装置。
In a coating apparatus that applies a coating liquid containing a substance to be coated and a predetermined organic solvent to the surface of the substrate
A nozzle for discharging the coating liquid toward the surface of the substrate;
A pipe connected to the nozzle;
A coating solution supply means for supplying the coating solution to the pipe section;
A solvent supply means for supplying the organic solvent to the pipe part;
Control means for controlling the coating liquid supply means and the solvent supply means;
With
The control means includes
A mixed liquid supply operation for supplying a small amount of the coating liquid from the coating liquid supply means and supplying the organic solvent from the solvent supply means;
After the mixed liquid supply operation, a replacement operation that gradually decreases the supply amount of the organic solvent from the solvent supply means and gradually increases the supply amount of the coating liquid from the coating liquid supply means;
After the replacement operation, a coating liquid supply operation for supplying the coating liquid from the coating liquid supply means,
A coating apparatus characterized by being executed.
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