KR100966214B1 - Coating apparatus - Google Patents
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Abstract
도포액의 소비량을 증가시키지 않고, 노즐로부터 신속하고 양호하게 도포액의 토출을 개시시킬 수 있음과 더불어, 솔벤트 쇼크(solvent shock)의 문제도 발생하지 않는 도포 장치를 제공한다.Provided is a coating apparatus which can start discharging the coating liquid quickly and satisfactorily from a nozzle without increasing the consumption of the coating liquid, and also does not cause a problem of solvent shock.
도포 장치(1)는, 우선, 노즐(31)로부터 주용매만을 토출하고, 그 후, 유기 EL액의 비율을 서서히 증가시킴과 더불어 주용매의 비율을 서서히 저하시켜, 최종적으로 노즐(31)로부터 유기 EL액만을 토출한다. 이 때문에, 노즐(31)의 내부에 체류하는 이물이나 기포를 주용매와 함께 노즐(31)의 외부로 배출한 다음 유기 EL액의 토출을 행할 수 있다. 또, 주용매로부터 유기 EL액으로 서서히 치환하기 때문에, 솔벤트 쇼크의 문제도 발생하지 않는다. 또, 노즐(31)의 세정과 유기 EL액의 토출을 반복하지 않아도 유기 EL액의 토출을 개시시킬 수 있기 때문에, 유기 EL액의 소비량을 증가시키지 않고, 신속하게 유기 EL액의 토출을 개시시킬 수 있다.The coating device 1 first discharges only the main solvent from the nozzle 31, and then gradually increases the ratio of the organic EL liquid, gradually decreases the ratio of the main solvent, and finally removes from the nozzle 31. Only organic EL liquid is discharged. For this reason, the foreign substance and the bubble which remain in the inside of the nozzle 31 can be discharged to the exterior of the nozzle 31 with a main solvent, and then the organic EL liquid can be discharged. Moreover, since it substitutes gradually with an organic EL liquid from a main solvent, the problem of a solvent shock does not arise either. In addition, since the discharge of the organic EL liquid can be started without repeating the cleaning of the nozzle 31 and the discharge of the organic EL liquid, the discharge of the organic EL liquid can be promptly started without increasing the consumption amount of the organic EL liquid. Can be.
Description
본 발명은, 유기 EL 표시 장치용 유리 기판, 액정 표시 장치용 유리 기판, PDP용 유리 기판, 반도체 웨이퍼, 자기/광 디스크용의 유리/세라믹 기판 등의 각종 기판의 표면에 도포액을 도포하는 도포 장치에 관한 것이다.The present invention is applied to apply a coating liquid to the surface of various substrates such as a glass substrate for an organic EL display device, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a PDP, a semiconductor wafer, and a glass / ceramic substrate for a magnetic / optical disk. Relates to a device.
기판의 제조 공정에서는, 기판의 상면에 여러 가지의 도포액을 도포하는 도포 장치가 사용되고 있다. 예를 들면, 유기 EL 표시 장치의 제조 공정에서는, 유기 EL 표시 장치용 유리 기판의 상면에 유기 EL액을 도포하는 도포 장치가 사용되고 있다. 종래의 도포 장치는, 예를 들면 특허 문헌 1, 2에 개시되어 있는 바와 같이, 기판의 상면을 향해 도포액을 토출하기 위한 노즐과, 노즐과 기판을 상대적으로 이동시키기 위한 이동 기구를 구비하고 있다. 도포 장치는, 노즐에 형성된 세공으로부터 도포액을 액주(液柱) 형상으로 토출시키고, 이러한 도포액의 토출을 계속하면서 노즐과 기판을 상대적으로 이동시킴으로써, 기판의 상면에 약액을 도포한다.In the manufacturing process of a board | substrate, the coating apparatus which apply | coats various coating liquids to the upper surface of a board | substrate is used. For example, in the manufacturing process of an organic electroluminescence display, the application | coating device which apply | coats an organic electroluminescent liquid on the upper surface of the glass substrate for organic electroluminescence display is used. The conventional coating apparatus is equipped with the nozzle for discharging coating liquid toward the upper surface of a board | substrate, and the moving mechanism for moving a nozzle and a board | substrate relatively, as disclosed, for example in
[특허 문헌 1] 일본국 특허공개 2006-192435호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2006-192435
[특허 문헌 2] 일본국 특허 제3676263호 공보[Patent Document 2] Japanese Patent No. 376263
상기와 같은 도포 장치에서는, 노즐로부터 도포액의 토출을 개시할 때에, 노즐의 내부나 토출구멍에 이물이나 기포 등이 체류하고 있으면, 노즐로부터 도포액이 양호하게 토출되지 않는 경우가 있었다. 특히, 유기 EL액과 같이 점성이 높은 도포액을 미세한 토출구멍으로부터 토출시키는 경우에는, 노즐 내부의 이물이나 기포가 도포액의 「막힘」을 일으키기 쉽고, 또, 도포액의 표면 장력에 의해 토출구멍의 주위에 도포액이 확산되기 쉽기 때문에, 노즐의 아래쪽에서 도포액의 양호한 액주를 형성하는 것이 곤란하였다.In the above coating apparatus, when foreign matter, bubbles, etc. remain in the inside of a nozzle or a discharge hole at the time of starting discharge of a coating liquid from a nozzle, the coating liquid may not be discharged satisfactorily from a nozzle. In particular, in the case of discharging a highly viscous coating liquid such as an organic EL liquid from a fine discharge hole, foreign matter or bubbles inside the nozzle are likely to cause "blocking" of the coating liquid, and also by the surface tension of the coating liquid. Since the coating liquid tended to diffuse around, it was difficult to form a satisfactory liquid column of the coating liquid under the nozzle.
또, 노즐로부터 도포액의 토출을 급하게 개시한 경우에는, 노즐의 아래쪽에서 도포액의 액주의 형상이 붕괴되어 버리는, 이른바 「솔벤트 쇼크(solvent shock)」가 발생하기 쉽고, 특히, 토출구멍의 구경이 70μm 이하인 노즐을 사용한 경우에는, 노즐의 아래쪽에 양호한 액주를 형성하는 것이 대단히 곤란하였다.In addition, when the discharge of the coating liquid from the nozzle is urgently started, so-called "solvent shock", in which the shape of the liquid column of the coating liquid collapses under the nozzle, tends to occur, and in particular, the diameter of the discharge hole. When using the nozzle which is 70 micrometers or less, it was very difficult to form a favorable liquid column below the nozzle.
종래에는, 노즐로부터 도포액의 토출을 개시할 때에는, 노즐의 세정과 노즐로부터의 도포액의 토출을 반복하여, 이에 의해 노즐로부터 도포액을 양호하게 토출하는 상태를 실현하고 있었다. 그러나, 이러한 방법에서는, 도포액을 양호하게 토출할 때까지 많은 시간이 걸리고, 또, 도포액의 소비량도 증대시키게 되어 있었다.Conventionally, when starting to discharge coating liquid from a nozzle, washing | cleaning of a nozzle and discharge of the coating liquid from a nozzle are repeated, and the state which favorable discharge of coating liquid from a nozzle was realized by this. However, in such a method, it takes a long time until the coating liquid is discharged satisfactorily, and the consumption amount of the coating liquid was also increased.
본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 도포액의 소비량을 증가시키지 않고 노즐로부터 신속하고 양호하게 도포액의 토출을 개시시킬 수 있음과 더불어, 솔벤트 쇼크의 문제도 발생하지 않는 도포 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a coating apparatus which can start discharging the coating liquid from the nozzle quickly and satisfactorily without increasing the consumption amount of the coating liquid, and also does not cause a problem of solvent shock. It aims to do it.
상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 1에 따른 발명은, 기판의 표면에 피도포 물질과 소정의 유기용매를 포함하는 도포액을 도포하는 도포 장치에 있어서, 기판의 표면을 향해 상기 도포액을 토출하는 노즐과, 상기 노즐에 접속된 배관부와, 상기 배관부에 상기 도포액을 공급하는 도포액 공급 수단과, 상기 배관부에 상기 유기용매를 공급하는 용매 공급 수단과, 상기 도포액 공급 수단과 상기 용매 공급 수단을 제어하는 제어 수단을 구비하고, 상기 제어 수단은, 상기 도포액 공급 수단으로부터의 상기 도포액의 공급을 정지시킨 상태로 상기 용매 공급 수단으로부터의 상기 유기용매의 공급을 행하는 용매 공급 동작과, 상기 용매 공급 동작 후, 상기 용매 공급 수단으로부터의 상기 유기용매의 공급량을 서서히 저하시킴과 더불어 상기 도포액 공급 수단으로부터의 상기 도포액의 공급량을 서서히 증가시키는 치환 동작과, 상기 치환 동작 후, 상기 도포액 공급 수단으로부터의 상기 도포액의 공급을 행하는 도포액 공급 동작을 실행시키는 것을 특징으로 한다.In order to solve the said subject, invention of
청구항 2에 따른 발명은, 청구항 1에 기재된 도포 장치에 있어서, 상기 제어 수단은, 상기 치환 동작에 있어서, 상기 용매 공급 수단으로부터의 상기 유기용매의 공급량과, 상기 도포액 공급 수단으로부터의 상기 도포액의 공급량이 거의 같아진 시점에서, 상기 유기용매 공급 수단으로부터의 상기 유기용매의 공급을 정지시키는 것을 특징으로 한다.In the invention according to
청구항 3에 따른 발명은, 청구항 2에 기재된 도포 장치에 있어서, 상기 도포액 공급 수단은, 도포액용 배관과 상기 도포액용 배관 상에 설치된 도포액용 매스 플로우 컨트롤러를 갖고, 상기 용매 공급 수단은, 용매용 배관과 상기 용매용 배관 상에 설치된 용매용 매스 플로우 컨트롤러를 갖고, 상기 제어 수단은, 상기 도포액용 매스 플로우 컨트롤러 및 상기 용매용 매스 플로우 컨트롤러를 제어함으로써, 상기 치환 동작을 실행시키는 것을 특징으로 한다.The invention according to
청구항 4에 따른 발명은, 청구항 3에 기재된 도포 장치에 있어서, 상기 도포액은, 상기 피도포 물질로서 유기 EL 재료를 포함하는 것을 특징으로 한다.The invention according to
청구항 5에 따른 발명은, 청구항 4에 기재된 도포 장치에 있어서, 상기 노즐은, 70μm 이하의 직경을 갖는 토출구멍을 통해 상기 도포액을 토출하는 것을 특징으로 한다.The invention according to
청구항 6에 따른 발명은, 기판의 표면에 피도포 물질과 소정의 유기용매를 포함하는 도포액을 도포하는 도포 장치에 있어서, 기판의 표면을 향해 상기 도포액을 토출하는 노즐과, 상기 노즐에 접속된 배관부와, 상기 배관부에 상기 도포액을 공급하는 도포액 공급 수단과, 상기 배관부에 상기 유기용매를 공급하는 용매 공급 수단과, 상기 도포액 공급 수단과 상기 용매 공급 수단을 제어하는 제어 수단을 구비하고, 상기 제어 수단은, 상기 도포액 공급 수단으로부터의 소량의 상기 도포액의 공급과, 상기 용매 공급 수단으로부터의 상기 유기용매의 공급을 행하는 혼합액 공급 동작과, 상기 혼합액 공급 동작 후, 상기 용매 공급 수단으로부터의 상기 유기용매의 공급량을 서서히 저하시킴과 더불어 상기 도포액 공급 수단으로부터의 상 기 도포액의 공급량을 서서히 증가시키는 치환 동작과, 상기 치환 동작 후, 상기 도포액 공급 수단으로부터의 상기 도포액의 공급을 행하는 도포액 공급 동작을 실행시키는 것을 특징으로 한다.The invention according to claim 6 is a coating apparatus for applying a coating liquid containing a substance to be coated and a predetermined organic solvent to a surface of a substrate, comprising: a nozzle for discharging the coating liquid toward a surface of a substrate, and connected to the nozzle; To control the supplied piping portion, coating liquid supply means for supplying the coating liquid to the piping portion, solvent supply means for supplying the organic solvent to the piping portion, and control of the coating liquid supply means and the solvent supply means. And a control means, after the mixed liquid supply operation of supplying a small amount of the coating liquid from the coating liquid supply means, the supply of the organic solvent from the solvent supply means, and the mixed liquid supply operation, The supply amount of the organic solvent from the solvent supply means is gradually lowered while the supply amount of the organic solvent from the solvent supply means is supplied. And the substitution of motion gradually increases, characterized in that to the post-replacement operations, the execution of the coating liquid supply operation performed by the supply of the coating liquid from the coating liquid supplying means.
청구항 1∼5에 기재된 발명에 의하면, 도포 장치는, 도포액 공급 수단으로부터의 도포액의 공급을 정지시킨 상태로 용매 공급 수단으로부터의 유기용매의 공급을 행하는 용매 공급 동작과, 용매 공급 동작 후, 용매 공급 수단으로부터의 유기용매의 공급량을 서서히 저하시킴과 더불어 도포액 공급 수단으로부터의 도포액의 공급량을 서서히 증가시키는 치환 동작과, 치환 동작 후, 도포액 공급 수단으로부터의 도포액의 공급을 행하는 도포액 공급 동작을 실행한다. 이 때문에, 노즐의 내부에 체류하는 이물이나 기포를 용매와 함께 노즐의 외부로 배출한 다음 노즐로부터 도포액을 토출할 수 있다. 또, 노즐로부터 토출되는 액체를 유기용매로부터 도포액으로 서서히 치환하기 때문에, 노즐로부터 토출되는 액체의 급격한 농도나 점도의 변화에 의해 토출액주의 형상이 붕괴되어 버리는, 이른바 「솔벤트 쇼크」의 발생을 방지할 수 있다. 따라서, 노즐로부터 양호하게 도포액의 토출을 개시시킬 수 있다. 또, 노즐의 세정과 도포액의 토출을 반복하지 않아도 도포액의 토출을 개시시킬 수 있기 때문에, 도포액의 소비량을 증가시키지 않고, 신속하게 도포액의 토출을 개시시킬 수 있다.According to the invention of
특히, 청구항 2에 기재된 발명에 의하면, 도포 장치는, 치환 동작에 있어서, 용매 공급 수단으로부터의 유기용매의 공급량과, 도포액 공급 수단으로부터의 도포 액의 공급량이 거의 같아진 시점에서, 유기용매 공급 수단으로부터의 유기용매의 공급을 정지시킨다. 이 때문에, 용매 공급 수단측으로 도포액이 진입해 버리는 것을 방지할 수 있다.In particular, according to the invention as set forth in
특히, 청구항 3에 기재된 발명에 의하면, 도포액 공급 수단으로부터의 도포액의 공급량과, 용매 공급 수단으로부터의 용매의 공급량을, 매스 플로우 컨트롤러를 사용하여 제어한다. 이 때문에, 도포액 및 용매의 공급량을 용이하고 정확하게 제어할 수 있다.In particular, according to invention of
특히, 청구항 4에 기재된 발명에 의하면, 유기 EL 재료를 포함하는 점성이 높은 도포액을, 노즐로부터 적절히 토출할 수 있다.In particular, according to the invention described in
특히, 청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 노즐은, 70μm 이하의 직경을 갖는 토출구멍을 통해 도포액을 토출한다. 이러한 미소 직경의 토출구멍을 갖는 노즐에 있어서는, 도포액의 토출액주를 양호하게 형성하는 것이 특히 곤란한 바, 본 발명에 의하면, 토출액주를 양호하게 형성할 수 있다.In particular, according to the invention described in
또, 청구항 6에 기재된 발명에 의하면, 도포 장치는, 도포액 공급 수단으로부터의 소량의 도포액의 공급과, 용매 공급 수단으로부터의 유기용매의 공급을 행하는 혼합액 공급 동작과, 혼합액 공급 동작 후, 용매 공급 수단으로부터의 유기용매의 공급량을 서서히 저하시킴과 더불어 도포액 공급 수단으로부터의 도포액의 공급량을 서서히 증가시키는 치환 동작과, 치환 동작 후, 도포액 공급 수단으로부터의 도포액의 공급을 행하는 도포액 공급 동작을 실행한다. 이 때문에, 노즐의 내부에 체류하는 이물이나 기포를 용매와 함께 노즐의 외부로 배출한 다음 노즐로부 터 도포액을 토출할 수 있다. 또, 노즐로부터 토출되는 액체를 유기용매로부터 도포액으로 서서히 치환하기 때문에, 노즐로부터 토출되는 액체의 급격한 농도나 점도의 변화에 의해 토출액주의 형상이 붕괴되어 버리는, 이른바 「솔벤트 쇼크」의 발생을 방지할 수 있다. 따라서, 노즐로부터 양호하게 도포액의 토출을 개시시킬 수 있다. 또, 노즐의 세정과 도포액의 토출을 반복하지 않아도 도포액의 토출을 개시시킬 수 있기 때문에, 도포액의 소비량을 증가시키지 않고, 신속하게 도포액의 토출을 개시시킬 수 있다.Moreover, according to invention of Claim 6, a coating device is a solvent after the mixed liquid supply operation which supplies a small amount of coating liquid from a coating liquid supply means, the supply of the organic solvent from a solvent supply means, and a mixed liquid supply operation, Substitution operation which gradually reduces the supply amount of the organic solvent from the supply means and gradually increases the supply amount of the coating liquid from the coating liquid supply means, and the coating liquid which supplies the coating liquid from the coating liquid supply means after the substitution operation. Perform the feed operation. For this reason, the foreign matter or bubble which stays inside a nozzle can be discharged | emitted with the solvent to the exterior of a nozzle, and then a coating liquid can be discharged from a nozzle. In addition, since the liquid discharged from the nozzle is gradually replaced from the organic solvent to the coating liquid, the occurrence of so-called "solvent shock" in which the shape of the discharge liquid column collapses due to a sudden change in the concentration or viscosity of the liquid discharged from the nozzle. It can prevent. Therefore, discharge of a coating liquid can be started favorably from a nozzle. Moreover, since it is possible to start discharging the coating liquid without repeating the nozzle cleaning and discharging the coating liquid, the discharging of the coating liquid can be promptly started without increasing the consumption amount of the coating liquid.
이하, 본 발명의 적합한 실시 형태에 대해, 도면을 참조하면서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of this invention is described, referring drawings.
<1. 도포 장치의 구성><1. Composition of Coating Device>
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 도포 장치(1)의 구성을 도시한 상면도이다. 또, 도 2는, 도포 장치(1)를 도 1의 ⅠⅠ-ⅠⅠ선으로 절단한 종단면도이다. 이들 각 도면에는, 장치 내에 있어서의 각 부의 위치 관계나 동작 방향을 명확화하기 위해, 공통의 XYZ 직교 좌표계가 첨부되어 있다.FIG. 1: is a top view which shows the structure of the
도 1 및 도 2에 나타낸 도포 장치(1)는, 유기 EL 표시 장치를 제조하는 공정에 있어서, 직사각형의 유리 기판(이하, 간단히 「기판」이라고 한다)(9)의 상면에 유기 EL 재료(피도포 재료)와 소정의 용매를 혼합시킨 유기 EL액을 도포하기 위한 장치이다. 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 도포 장치(1)는, 주로, 스테이지(10)와, 스테이지 이동 기구(20)와, 노즐부(30)와, 노즐 이동 기구(40)와, 대기 포드(50)와, 회수 트레이(60)와, 제어부(70)를 구비하고 있다. In the process of manufacturing an organic electroluminescence display, the
스테이지(10)는, 평판 형상의 외형을 갖고, 그 상면에 기판(9)을 수평 자세로 올려놓고 유지하기 위한 유지부이다. 스테이지(10)의 상면에는 복수의 흡인구멍(도시 생략)이 형성되어 있다. 이 때문에, 스테이지(10) 상에 기판(9)을 올려놓았을 때에는, 흡인구멍의 흡인압에 의해 기판(9)은 스테이지(10)의 상면에 고정 유지된다. 스테이지(10) 상에 놓여지는 기판(9)의 상면에는, 유기 EL액이 도포되는 위치에 미리 다수개의 평행한 홈(9a)이 형성되어 있다. 기판(9)은, 이들 홈(9a)이 주주사 방향(X축 방향)을 향하도록 스테이지(10) 상에 놓여진다.The
또, 스테이지(10)의 위쪽에는, 기판(9)의 -X측 및 +X측의 측부를 덮는 마스크판(11, 12)이 배치되어 있다. 마스크판(11, 12)은, 후술하는 노즐부(30)로부터 토출되는 유기 EL액이, 기판(9)의 +X측 및 -X측의 측부에 도포되는 것을 방지하고, 주주사 방향에 관해 유기 EL액의 도포 범위를 규정하는 역할을 한다. 마스크판(11, 12)은, 소정의 접속 부재(도시 생략)를 통해 스테이지(10)에 고정적으로 부착되어 있다.Moreover, the
스테이지 이동 기구(20)는, 스테이지(10)를 부주사 방향(Y축 방향)으로 이동시키기 위한 기구이다. 스테이지 이동 기구(20)는, 예를 들면, 모터와 볼나사를 조합한 기구나, 혹은, 리니어 모터를 이용한 기구에 의해 구성된다. 스테이지(10) 상에 기판(9)을 올려놓은 상태로, 스테이지 이동 기구(20)를 동작시키면, 스테이지(10), 마스크판(11, 12) 및 기판(9)이 일체적으로 부주사 방향으로 이동한다.The
노즐부(30)는, 스테이지(10) 상에 유지된 기판(9)의 상면을 향해 유기 EL액을 토출하기 위한 토출부이다. 노즐부(30)는, 적색용, 녹색용, 및 청색용의 유기 EL액을 토출하기 위한 3개의 노즐(31)을 갖고 있다. 3개의 노즐(31)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 주주사 방향으로 소정의 간격(예를 들면, 수mm 피치)으로 배열됨과 더불어, 부주사 방향의 위치도 조금씩 어긋나게 하여 배치되어 있다. 각 노즐(31)의 부주사 방향에 대한 위치의 차이는, 처리 대상이 되는 기판(9)의 상면에 형성된 홈(9a)의 피치 폭에 대응하고 있다. 이 때문에, 노즐부(30)는, 3개의 노즐(31)로부터 동시에 유기 EL액을 토출함으로써, 기판(9) 상의 서로 이웃하는 3개의 홈(9a)에 대해, 동시에 유기 EL액을 토출할 수 있다.The
이와 같이, 이 도포 장치(1)는, 3개의 노즐(31)을 사용하여 기판(9) 상에 3열씩 유기 EL액을 도포할 수 있다. 이 때문에, 기판(9)의 상면에 효율적으로 유기 EL액을 도포할 수 있다. 또, 3개의 노즐(31)의 주주사 방향 및 부주사 방향의 위치를 모두 서로 다르게 함으로써, 각 노즐(31) 자체를 극단적으로 소형화하지 않고, 협소한 간격으로 유기 EL액을 도포할 수 있다.Thus, this
도 3은, 노즐부(30)에 포함되는 3개의 노즐(31) 중 1개와, 당해 노즐(31)에 접속되는 송액계(送液系)(80)의 구성을 도시한 도면이다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 노즐(31)은, 노즐 보디(31a)와, 노즐 보디(31a)의 하단부에 형성된 미소한(예를 들면, 그 구멍 직경이 10μm 이상 70μm 이하인) 토출구멍(31b)을 갖고 있다. 또, 노즐(31)의 내부에는, 토출구멍(31b) 및 후술하는 주배관(81)과 연결되어 통하는 송액로(도시 생략)가 형성되어 있다.FIG. 3: is a figure which shows the structure of one of the three
노즐(31)에는, 1개의 주배관(81)이 접속되어 있다. 또, 주배관(81)은, T자형의 혼합부(82)를 통해 유기 EL액 공급용 배관(83) 및 주용매 공급용 배관(84)과 접속되어 있다. 유기 EL액 공급용 배관(83)의 상류측의 단부에는, 유기 EL 재료와 용매를 소정의 비율로 혼합시킨 유기 EL액을 공급하는 유기 EL액 공급원(85)이 접속되어 있다. 또, 유기 EL액 공급용 배관(83)의 경로 도중에는, 매스 플로우 컨트롤러(83a)와 개폐밸브(83b)가 개재 삽입되어 있다. 한편, 주용매 공급용 배관(84)의 상류측의 단부에는, 유기 EL액의 용매 성분 중 하나인 주용매를 공급하는 주용매 공급원(86)이 접속되어 있다. 또, 주용매 공급용 배관(84)의 경로 도중에는, 매스 플로우 컨트롤러(84a)와 개폐밸브(84b)가 개재 삽입되어 있다. 또한, 주용매 공급원(86)으로부터 공급되는 주용매로서는, 예를 들면, 상온에서 높은 휘발성을 갖는 메시틸렌, 아니솔 등을 사용할 수 있다.One
이러한 송액계(80)에 있어서, 개폐밸브(83b)를 개방하면, 유기 EL액 공급원(85)으로부터 유기 EL액 공급용 배관(83) 및 혼합부(82)를 통해 주배관(81)으로, 유기 EL액이 공급된다. 또, 개폐밸브(83b)를 개방하면서 매스 플로우 컨트롤러(83a)를 제어하면, 유기 EL액 공급원(85)으로부터 주배관(81)으로 공급되는 유기 EL액의 단위 시간당 공급량이 제어된다.In such a
한편, 상기의 송액계(80)에 있어서, 개폐밸브(84b)를 개방하면, 주용매 공급원(86)으로부터 주용매 공급용 배관(84) 및 혼합부(82)를 통해 주배관(81)으로, 주용매가 공급된다. 또, 개폐밸브(84b)를 개방하면서 매스 플로우 컨트롤러(84a)를 제어하면, 주용매 공급원(86)으로부터 주배관(81)으로 공급되는 주용매의 단위 시간당 공급량이 제어된다.On the other hand, in the
즉, 본 실시 형태의 송액계(80)는, 주배관(81)으로 유기 EL액을 공급하기 위 한 공급계와, 주배관(81)으로 주용매를 공급하기 위한 공급계를 갖고, 개폐밸브(83b, 84b)의 개폐 상태를 제어함으로써, 이들 공급계로부터 주배관(81)으로 유기 EL액 및 주용매를 선택적으로 혹은 동시에 공급할 수 있다. 또, 본 실시 형태의 송액계(80)는, 개폐밸브(83b, 84b)를 함께 개방한 상태로 매스 플로우 컨트롤러(83a, 84a)를 제어함으로써, 유기 EL액과 주용매의 비율을 조절하면서, 이들의 혼합액을 주배관(81)으로 공급할 수 있다.That is, the
주배관(81)에 공급된 유기 EL액, 주용매, 혹은 이들의 혼합액은, 주배관(81)으로부터 노즐(31)의 내부의 송액로로 도입되고, 노즐(31)의 하단부의 토출구멍(31b)으로부터 아래쪽을 향해 토출된다. 후술하는 토출 개시 동작에 의해 유기 EL액의 토출을 개시하면, 노즐(31)의 토출구멍(31b)으로부터 토출된 유기 EL액은, 노즐(31)의 아래쪽에서 액주(L)를 형성한다. 또한, 도 3에서는 1개의 노즐(31)과 그 송액계(80)에 대해 설명하였지만, 노즐부(30)에 포함되는 다른 노즐(31)에도, 동등한 송액계(80)가 접속되어 있다.The organic EL liquid, the main solvent, or a mixed liquid thereof supplied to the
도 1 및 도 2로 되돌아가, 도포 장치(1)의 설명을 계속한다.Returning to FIG. 1 and FIG. 2, the description of the
노즐 이동 기구(40)는, 노즐부(30)를 주주사 방향으로 이동시키기 위한 기구이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 노즐 이동 기구(40)는, 노즐부(30)를 지지하기 위한 지지부(41)와, 지지부(41)를 주주사 방향으로 이동시키기 위한 이동부(42)를 갖고 있다. 이동부(42)는, 예를 들면, 모터와 볼나사를 조합한 기구나, 혹은, 리니어 모터를 이용한 기구에 의해 구성된다. 노즐 이동 기구(40)는, 대기 포드(50)의 위쪽 위치와 스테이지(10)보다 +X측에 배치된 회수 트레이(60)의 위쪽 위치 사 이의 임의의 위치의 사이에서, 노즐부(30)를 주주사 방향으로 이동시킬 수 있다.The
대기 포드(50)는, 스테이지(10)의 -X측의 옆쪽에서, 노즐부(30)를 대기시키기 위한 부위이다. 대기 포드(50) 상에는, 노즐부(30)의 각 노즐(31)의 하단부를 수용하기 위한 3개의 개구부(51)가 형성되어 있다. 노즐부(30)를 대기시킬 때에는, 노즐부(30)를 대기 포드(50)의 위쪽 위치에 배치시키고, 대기 포드(50)를 상승시키는 등으로 하여 각 노즐(31)의 하단부를 각 개구부(51) 내에 수용한다. 대기 포드(50)의 내부에는, 대기시에 각 노즐(31)로부터 토출되는 유기 EL액, 주용매, 혹은 이들의 혼합액을 회수하기 위한 회수 기구가 설치되어 있다.The
회수 트레이(60)는, 스테이지(10)의 +X측 및 -X측의 옆쪽에서 노즐부(30)로부터 토출된 유기 EL액을 회수하기 위한 용기이다. 회수 트레이(60)는, 스테이지(10)의 -X측(스테이지(10)와 대기 포드(50)의 사이) 및 스테이지(10)의 +X측에서, 노즐부(30)의 이동 경로의 아래쪽이 되는 위치에 배치되어 있다. 또, 회수 트레이(60)는, 상기의 마스크판(11, 12)과 주주사 방향에 관해 부분적으로 중복되도록 배치되어 있다. 이 때문에, 스테이지(10)의 옆쪽에서 노즐부(30)로부터 토출되는 유기 EL액은, 마스크판(11, 12) 및 회수 트레이(60)에 의해 연속적으로 회수된다.The
제어부(70)는, 도포 장치(1) 내의 각 부를 동작 제어하기 위한 처리부이다. 도 4는, 제어부(70)와 도포 장치(1) 내의 각 부 사이의 접속 구성을 도시한 블록도이다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 제어부(70)는, 상기의 스테이지 이동 기구(20), 노즐 이동 기구(40), 대기 포드(50), 매스 플로우 컨트롤러(83a, 84a), 및 개폐밸 브(83b, 84b)와 전기적으로 접속되어 있고, 이들의 동작을 제어한다. 제어부(70)는, 예를 들면 CPU나 메모리를 갖는 컴퓨터에 의해 구성되고, 컴퓨터에 인스톨된 프로그램 및 유저로부터의 조작 입력에 따라 컴퓨터가 동작함으로써, 상기 각 부의 동작 제어를 행한다.The
<2. 도포 장치의 동작><2. Operation of Coating Device>
<2-1. 토출 개시시의 동작><2-1. Operation at the start of discharge>
이어서, 상기의 도포 장치(1)에 있어서, 유기 EL액의 토출을 개시할 때의 동작에 대해, 도 5의 흐름도 및 도 6의 그래프를 참조하면서 설명한다. 도 6의 그래프에 있어서, □ 표시의 꺾은선은, 유기 EL액 공급원(85)으로부터 유기 EL액용 배관(83)을 통해 주배관(81)으로 공급되는 유기 EL액의 유량을 나타내고, ○ 표시의 꺾은선은, 주용매 공급원(86)으로부터 주용매 공급용 배관(84)을 통해 주배관(81)으로 공급되는 주용매의 유량을 나타내고 있다. 또한, 이하에 설명하는 동작은, 도포 장치(1)의 기동 후 등과 같이 유기 EL액의 토출을 개시시킬 때에, 노즐부(30)의 각 노즐(31)을 대기 포드(50)의 각 개구부(51)에 수납한 상태로 노즐(31)마다 실행되는 동작이다. 또, 이하의 토출 개시 동작에 있어서, 매스 플로우 컨트롤러(83a, 84a) 및 개폐밸브(83b, 84b)는, 상기의 제어부(70)로부터의 지령에 따라 동작한다.Next, the operation | movement at the time of starting discharge of organic EL liquid in the said
이 도포 장치(1)에 있어서 유기 EL액의 토출을 행할 때에는, 우선, 개폐밸브(83b)를 폐쇄한 상태로 개폐밸브(84b)를 개방한다. 이에 의해, 주용매 공급원(86)으로부터 주용매 공급용 배관(84), 혼합부(82), 및 주배관(81)을 통해 노 즐(31)로 주용매가 공급되고, 노즐(31)의 토출구멍(31b)으로부터 아래쪽을 향해 주용매가 토출된다(도 5 : 단계 S1, 도 6 : 시각 t1∼t2). 이 때, 매스 플로우 컨트롤러(84a)는, 소정의 개도(開度)로 미리 설정되어 있고, 그 개도에 따른 유량 Fa의 주용매가 공급된다.When discharging the organic EL liquid in the
주용매 공급원(86)으로부터 공급되는 주용매는, 유기 EL 재료를 포함하고 있지 않기 때문에, 액체로서의 점성이 낮다. 이 때문에, 주용매는, 노즐(31)의 토출구멍(31b)으로부터 매끄럽게 토출되어, 노즐(31)의 아래쪽에서 액주(L)를 형성한다. 또, 주용매의 토출에 의해, 토출구멍(31b)이나 노즐(31) 내부의 송액로에 체류하고 있는 이물이나 기포 등은 주용매와 함께 노즐(31)의 외부로 배출되어, 토출 저항이 되는 이들 물질이 배제된다.Since the main solvent supplied from the main
다음에, 도포 장치(1)는, 매스 플로우 컨트롤러(83a)의 설정 유량을 최소로 한 상태로 개폐밸브(83b)를 개방한다. 그리고, 매스 플로우 컨트롤러(84a)의 설정 유량을 서서히 저하시킴과 더불어, 매스 플로우 컨트롤러(83a)의 설정 유량을 서서히 증가시킴으로써, 주배관(81)으로 공급되는 혼합액 중의 유기 EL액의 비율을 서서히 증가시킨다. 즉, 주용매 공급원(86)으로부터 공급되는 주용매의 양이 서서히 저하됨과 더불어, 유기 EL액 공급원(85)으로부터 공급되는 유기 EL액의 양이 서서히 증가된다(도 5 : 단계 S2, 도 6 : 시각 t2∼t3). 이에 의해, 노즐(31)로부터 토출되는 혼합액 중의 유기 EL 재료의 농도는 서서히 상승하고, 혼합액의 점성도 서서히 높아진다.Next, the
본 실시 형태의 단계 S2에서는, 주용매 공급원(86)으로부터 공급되는 주용매 의 유량의 저하량과, 유기 EL액 공급원(85)으로부터 공급되는 유기 EL액의 유량의 증가량을 항상 같게 하고, 이들의 합계 유량이 항상 Fa로 유지되도록, 매스 플로우 컨트롤러(83a, 84a)를 제어하고 있다. 이 때문에, 주용매 공급원(86)으로부터 공급되는 주용매의 유량과, 유기 EL액 공급원(85)으로부터 공급되는 유기 EL액의 유량은, 곧 시각 t3에서 모두 Fa/2가 된다. 이와 같이, 주배관(81)으로 공급되는 주용매 및 유기 EL액의 합계 유량을 일정치 Fa로 유지함으로써, 주배관(81) 내에서의 액체의 유압은 균일하게 유지된다. 따라서, 주배관(81) 내의 액체 중에서 국소적으로 유기 EL 재료가 덩어리가 되어 석출되는 일은 없다.In step S2 of the present embodiment, the amount of decrease in the flow rate of the main solvent supplied from the main
또한, 도 6의 시각 t2∼t3에 있어서는, 주용매의 공급량과 유기 EL액의 공급량을 각각 연속적으로 변화시키고 있지만(즉, 매스 플로우 컨트롤러(83a, 84a)의 설정 유량을 연속적으로 변화시키고 있지만), 주용매의 공급량과 유기 EL액의 공급량을, 각각 단계적으로 변화시켜도 된다.In addition, at the time t2-t3 of FIG. 6, although the supply amount of a main solvent and the supply amount of an organic EL liquid are changed continuously (that is, although the set flow volume of the
시각 t3에서, 주용매 공급원(86)으로부터 공급되는 주용매의 유량과, 유기 EL액 공급원(85)으로부터 공급되는 유기 EL액의 유량이 모두 Fa/2가 되면, 도포 장치(1)는, 개폐밸브(84b)를 폐쇄하여 주용매의 공급을 정지함과 더불어, 매스 플로우 컨트롤러(83a)의 설정 유량을 Fa까지 단숨에 증가시킨다(도 5 : 단계 S3, 도 6 : 시각 t3). 이에 의해, 유기 EL액 공급원(85)으로부터 공급된 유량 Fa의 유기 EL액만이 주배관(81) 중을 흐르는 상태가 된다.At time t3, when the flow rate of the main solvent supplied from the main
본 실시 형태의 단계 S3에서는, 이와 같이, 주용매 공급원(86)으로부터 공급되는 주용매의 유량과, 유기 EL액 공급원(85)으로부터 공급되는 유기 EL액의 유량 이 거의 같아졌을 때에, 주용매의 공급을 정지시킴과 더불어, 유기 EL액의 유량을 단숨에 증가시킨다. 이것은, 개폐밸브(83b, 84b)를 모두 개방한 상태로 유기 EL액측의 유압보다 주용매측의 유압이 작아지면, 유기 EL액용 배관(83)으로부터 공급되는 유기 EL액이 주용매용 배관(84) 내로 진입해 버릴 우려가 있으므로, 그러한 유기 EL액의 진입을 방지하기 위해서이다.In step S3 of the present embodiment, when the flow rate of the main solvent supplied from the main
또, 본 실시 형태의 단계 S3에서, 주용매의 공급을 정지시키는 것과 동시에 유기 EL액의 유량을 Fa까지 증가시키고 있는 것은, 주배관(81)으로 공급되는 액체의 유압을 일정하게 유지하여 유기 EL 재료의 석출을 방지하기 위해서이다.In addition, in step S3 of this embodiment, stopping supply of a main solvent and increasing the flow volume of organic electroluminescent liquid to Fa maintains the oil_pressure | hydraulic of the liquid supplied to the
그 후, 도포 장치(1)는, 매스 플로우 컨트롤러(83a)의 설정 유량을, Fa로부터 최종적인 목표치인 Fb까지 완만하게 저하시킨다(도 5 : 단계 S4, 도 6 : 시각 t4∼t5). 예를 들면, 상기의 단계 S2(t2∼t3)에 5분 정도의 시간을 들였다고 하면, 이 단계 S4(t4∼t5)에서는, 그 2배가 되는 10분 정도의 시간을 들여, 유기 EL액의 유량을 저하시킨다. 이와 같이 시간을 들여 유기 EL액의 유량을 저하시킴으로써, 주배관(81) 내에서의 급격한 유압의 변동을 방지할 수 있다.Thereafter, the
이상의 동작에 의해, 유기 EL액은, 노즐(31)의 토출구멍(31b)으로부터 양호한 형상의 액주(L)를 형성하면서 토출된다.By the above operation, the organic EL liquid is discharged while forming the liquid column L having a good shape from the
이와 같이, 본 실시 형태의 도포 장치(1)는, 우선, 노즐(31)로부터 주용매만을 토출하고, 그 후, 유기 EL액의 비율을 서서히 증가시킴과 더불어 주용매의 비율을 서서히 저하시키고, 최종적으로 노즐(31)로부터 유기 EL액만을 토출한다. 이 때문에, 노즐(31)의 내부에 체류하는 이물이나 기포를 주용매와 함께 노즐(31)의 외부로 배출한 다음 유기 EL액의 토출을 행할 수 있다. 따라서, 노즐(31)로부터 양호하게 유기 EL액의 토출을 개시시킬 수 있다. 또, 노즐(31)의 세정과 유기 EL액의 토출을 반복하지 않아도 유기 EL액의 토출을 개시시킬 수 있기 때문에, 유기 EL액의 소비량을 증가시키지 않고, 신속하게 유기 EL액의 토출을 개시시킬 수 있다.Thus, the
특히, 본 실시 형태의 도포 장치(1)는, 노즐(31)에 접속되는 배관을 바꿔 연결하지 않고, 개폐밸브(83b, 84b)의 개폐에 의해, 노즐(31)로의 주용매의 공급과 유기 EL액의 공급을 전환한다. 이 때문에, 노즐(31)의 내부에 새로운 이물이나 기포가 혼입되어 버리는 것을 방지할 수 있다.In particular, the
또, 본 실시 형태의 도포 장치(1)는, 주용매 공급원(86)으로부터의 주용매의 공급량을 서서히 저하시키고, 유기 EL액 공급원(85)으로부터의 유기 EL액의 공급량을 서서히 증가시킴으로써, 노즐(31)로부터 토출되는 액체를 주용매로부터 유기 EL액으로 서서히 치환한다. 이 때문에, 노즐로부터 토출되는 액체의 급격한 농도나 점도의 변화에 의해 토출액주(L)의 형상이 붕괴되어 버리는, 이른바 「솔벤트 쇼크」의 발생을 방지할 수 있다. 또, 유기 EL 재료의 농도를 완만하게 변화시키기 때문에, 유기 EL 재료가 저분자 화합물에 의해 구성되는 경우여도, 농도의 급격한 변화에 의한 유기 EL액의 겔화 등의 문제는 발생하지 않는다.Moreover, the
<2-2. 도포 처리 동작><2-2. Coating Process Operation>
이어서, 상기의 도포 장치(1)에 있어서, 기판(9)의 상면에 유기 EL액을 도포할 때의 동작에 대해, 도 7의 흐름도를 참조하면서 설명한다. 또한, 이하에 설명 하는 도포 처리가 개시되는 시점에서는, 상기의 2-1.에서 설명한 유기 EL액의 토출 개시 동작은 이미 완료되어 있고, 대기 포드(50) 내에서, 노즐부(30)의 각 노즐(31)로부터 유기 EL액이 액주 형상으로 양호하게 토출되어 있다.Next, the operation | movement at the time of apply | coating an organic EL liquid to the upper surface of the board |
이 도포 장치(1)에서 기판(9)의 도포 처리를 행할 때에는, 우선, 스테이지(10)의 상면에 기판(9)이 놓여진다(단계 S5). 기판(9)은, 그 상면에 형성된 복수의 홈(9a)이 주주사 방향을 향하도록, 스테이지(10) 상에 놓여진다. 또, 스테이지 이동 기구(20)는 스테이지(10)를 이동시켜, 기판(9) 상의 가장 +Y측의 3개의 홈(9a)이 노즐부(30)의 주사 구역의 아래쪽에 위치하도록, 기판(9)의 위치를 조정한다.When performing the application | coating process of the board |
다음에, 도포 장치(1)는, 대기 포드(50)를 하강시키는 등으로 하여 노즐(31)로부터 대기 포드(50)를 떼어놓고, 또한, 노즐 이동 기구(40)를 동작시킴으로써, 노즐부(30)를 +X측으로 이동시킨다. 노즐부(30)는, 각 노즐(31)로부터 유기 EL액을 토출하면서 +X측으로 이동하고, 기판(9) 상의 가장 +Y측의 3개의 홈(9a) 상에 유기 EL액을 도포한다. 또한, 노즐부(30)의 이동 도중에 토출된 유기 EL액의 일부는, 회수 트레이(60)나 마스크판(11, 12)의 상면에 낙하하여 회수된다.Next, the
노즐부(30)가 +X측의 마스크판(12)의 상부까지 이동하면, 다음에, 도포 장치(1)는, 스테이지 이동 기구(20)를 동작시킴으로써, 3개의 노즐(31)의 도포폭 분(分)(즉, 홈(9a)의 3열분)만큼 스테이지(10)를 +Y측으로 이동시킨다. 그리고, 이어서 노즐(31)로부터 유기 EL액을 토출하면서, 노즐부(30)을 -X측으로 이동시킨다. 이에 의해, 기판(9) 상의 다음의 3개의 홈(9a) 상에 유기 EL이 도포된다.When the
이와 같이, 도포 장치(1)는, 노즐부(30)의 도포폭 분만큼 기판(9)을 부주사 방향으로 어긋나게 하면서, 주주사 방향으로의 유기 EL액의 도포를 소정 회수 반복하여, 기판(9) 상의 모든 홈(9a) 상에 유기 EL액을 도포한다(단계 S6).In this way, the
기판(9) 상의 모든 홈(9a)에 유기 EL액이 도포되면, 도포 장치(1)는, 노즐 이동 기구(40)를 더 동작시켜, 대기 포드(50)의 위쪽 위치까지 노즐부(30)를 이동시킨다. 노즐부(30)가 대기 포드(50)의 위쪽 위치까지 이동하면, 도포 장치(1)는, 대기 포드(50)를 상승시키는 등으로 하여 각 노즐(31)의 하단부를 대기 포드(50)의 각 개구부(51)의 내부에 수납한다. 그리고, 도포 처리 후의 기판(9)이 스테이지(10)로부터 반출되어(단계 S7), 1장의 기판(9)에 대한 유기 EL액의 도포 처리가 종료된다.When the organic EL liquid is applied to all the
<3. 변형예><3. Modifications>
이상, 본 발명의 일 실시 형태에 대해 설명하였지만, 본 발명은 상기의 예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기의 예에서는, 도포 장치(1)의 노즐부(30)에 3개의 노즐(31)이 탑재되어 있었지만, 노즐부(30)에 탑재되는 노즐의 수는, 1개나 2개여도 되고, 4개 이상이어도 된다. 또, 상기의 도포 장치(1)는, 적색용, 녹색용, 및 청색용의 유기 EL액을 토출하기 위해 3개의 노즐(31)을 구비하고 있었지만, 본 발명의 도포 장치는, 복수의 노즐(31)로부터 단색의 유기 EL액을 토출하는 것이어도 된다.As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said example. For example, in the above example, although three
또, 상기의 예에서는, 유기 EL액 및 주용매의 공급량을 조절하기 위해, 매스 플로우 컨트롤러(83a, 84a)를 사용하고 있었지만, 다른 유량 조절 기구를 사용하여 유기 EL액 및 주용매의 공급량을 조절해도 된다. 예를 들면, 매스 플로우 컨트롤러(83a, 84a)의 대체로서, 유량 센서를 탑재하지 않는 유량 조절 밸브를 사용해도 된다.In the above example, although the
또, 상기의 토출 개시 동작의 단계 S2에서는, 주용매의 유량을 선형으로(변화율을 일정하게 하여) 저하시키고, 유기 EL액의 유량을 선형으로(변화율을 일정하게 하여) 증가시키고 있었지만, 주용매 및 유기 EL액의 유량 변화는, 이러한 선형 변화(변화율이 일정한 변화)가 아니어도 된다. 예를 들면, 도 8에 나타낸 바와 같이, 주용매의 유량을, 그 변화율이 서서히 저하하도록(변화율의 절대치가 서서히 증가하도록) 저하시키고, 유기 EL액의 유량을, 그 변화율이 서서히 증가하도록 증가시켜도 된다. 이와 같이 하면, 유기 EL액의 공급을 개시시키는 시각 t2에 있어서, 급격한 농도 변화를 방지할 수 있다.In addition, in step S2 of the discharge start operation, although the flow rate of the main solvent was decreased linearly (with a constant rate of change), the flow rate of the organic EL liquid was increased linearly (with a constant rate of change). And the change in flow rate of the organic EL liquid may not be such a linear change (change in constant change rate). For example, as shown in Fig. 8, the flow rate of the main solvent is lowered so that the rate of change gradually decreases (so that the absolute value of the rate of change gradually increases), and the flow rate of the organic EL liquid is increased so that the rate of change gradually increases. do. In this way, a sudden change in concentration can be prevented at time t2 at which the supply of the organic EL liquid is started.
또, 상기의 토출 개시 동작의 단계 S1에 있어서는, 유기 EL액의 공급을 정지시킨 상태로 주용매의 공급을 개시시키고 있었지만, 처음부터 소량의 유기 EL액을 공급하고 있어도 된다. 즉, 우선, 노즐(31)로부터 소량의 유기 EL액과 다량의 주용매를 포함하는 혼합액을 토출하고, 그 후, 유기 EL액의 비율을 서서히 증가시킴과 더불어 주용매의 비율을 서서히 저하시키고, 최종적으로 노즐(31)로부터 유기 EL액만을 토출하도록 해도 된다.In addition, in step S1 of the above discharge start operation, the supply of the main solvent is started while the supply of the organic EL liquid is stopped, but a small amount of the organic EL liquid may be supplied from the beginning. That is, first, the mixed liquid containing a small amount of organic EL liquid and a large amount of main solvent is discharged from the
또, 상기의 도포 장치(1)는, 피도포 재료로서의 유기 EL 재료를 포함하는 유기 EL액을 기판(9)의 상면에 도포하는 것이었지만, 본 발명의 도포 장치는, 반사 방지막 재료나 포토레지스트 재료 등의 다른 피도포 재료를 포함하는 도포액을 기 판(9)의 상면에 도포하는 것이어도 된다. 또, 본 발명의 도포 장치는, 수성의 피도포 재료와 수성의 용매를 혼합시킨 도포액을 기판(9)의 상면에 도포하는 것이어도 된다. 또, 상기의 도포 장치(1)는, 유기 EL 표시 장치용 유리 기판(9)을 처리 대상으로 하고 있었지만, 본 발명의 도포 장치는, 액정 표시 장치용 유리 기판, PDP용 유리 기판, 반도체 웨이퍼, 자기/광 디스크용의 유리/세라믹 기판 등의 다른 기판을 처리 대상으로 하는 것이어도 된다.Moreover, although the said
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 도포 장치의 상면도이다.1 is a top view of a coating device according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도포 장치를 도 1의 ⅠⅠ-ⅠⅠ선으로 절단한 종단면도이다.FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view of the coating device taken along the line II-I of FIG. 1. FIG.
도 3은 노즐과 송액계의 구성을 도시한 도면이다.3 is a diagram illustrating a configuration of a nozzle and a liquid feeding system.
도 4는 도포 장치 내의 각 부와 제어부의 접속 구성을 도시한 블록도이다.4 is a block diagram showing a connection configuration of each part and a control unit in the coating apparatus.
도 5는 유기 EL액의 토출을 개시할 때의 동작의 흐름을 도시한 흐름도이다.Fig. 5 is a flowchart showing the flow of the operation when starting to discharge the organic EL liquid.
도 6은 유기 EL액 및 주용매의 공급량의 변동을 나타낸 그래프이다.6 is a graph showing variations in the supply amounts of the organic EL liquid and the main solvent.
도 7은 기판의 상면에 유기 EL액을 도포할 때의 동작의 흐름을 도시한 흐름도이다.Fig. 7 is a flowchart showing the flow of operation when applying the organic EL liquid on the upper surface of the substrate.
도 8은 변형예에 따른 유기 EL액 및 주용매의 공급량의 변동을 나타낸 그래프이다.8 is a graph showing variations in the supply amounts of the organic EL liquid and the main solvent according to the modification.
[부호의 설명][Description of the code]
1 : 도포 장치 9 : 기판1: coating device 9: substrate
20 : 스테이지 이동 기구 30 : 노즐부20: stage moving mechanism 30: nozzle unit
31 : 노즐 31b : 토출구멍31
40 : 노즐 이동 기구 50 : 대기 포드40: nozzle moving mechanism 50: atmospheric pod
51 : 개구부 60 : 회수 트레이51 opening 60: recovery tray
70 : 제어부 80 : 송액계70
81 : 주배관 82 : 혼합부81: main pipe 82: mixing
83 : 유기 EL액 공급용 배관 83a : 매스 플로우 컨트롤러83: organic EL
83b : 개폐밸브 84 : 주용매 공급용 배관83b: on-off valve 84: main solvent supply piping
84a : 매스 플로우 컨트롤러 84b : 개폐밸브84a:
85 : 유기 EL액 공급원 86 : 주용매 공급원85: organic EL liquid supply source 86: main solvent supply source
L : 액주L: Liquid wine
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